TWI403367B - 分類電子元件之裝置及方法 - Google Patents

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TWI403367B
TWI403367B TW098142028A TW98142028A TWI403367B TW I403367 B TWI403367 B TW I403367B TW 098142028 A TW098142028 A TW 098142028A TW 98142028 A TW98142028 A TW 98142028A TW I403367 B TWI403367 B TW I403367B
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Meang-Kwon Kim
Su-Hyun Choi
In-Wook Hwang
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Semes Co Ltd
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Description

分類電子元件之裝置及方法
本發明是有關於一種分類電子元件裝置之裝置及方法,特別是有關於一種在對於小型電子裝置之檢查製程後依照其等級分類小型電子裝置(例如,發光裝置)之裝置及方法。
一般來說,一發光裝置係一電子元件裝置,光線是藉由其半導體特性從電子元件裝置發出,並且具有較長壽命及較低耗電的優點。因為這些原因,發光裝置已被廣泛使用於廣告領域以及電子領域。
發光裝置經常是透過各種單元製程被形成,例如,一沉積製程、一蝕刻製程、一微影製程以及用以檢查電氣失效之一檢查製程。特別的是,發光裝置是在對於發光裝置之檢查製程後依照檢查製程之結果被一分類裝置所分類。
傳統之分類裝置經常包括具有複數個巢室且發光裝置是定位於每一個巢室上之一檢查板、鄰接於檢查板之一緩衝板、插入於檢查板與緩衝板之間以及從檢查板轉移發光裝置至緩衝板之一第一轉移器、分別鄰接於緩衝板以及具有檢查等級之複數個接收板(每一個接收板係對應於檢查製程之一檢查等級)、以及插入於緩衝板與接收板之間並且依照發光裝置之檢查等級從緩衝板轉移發光裝置至接收板之一第二轉移器。
因此,分類製程需要更多的製程時間來從緩衝板轉移發光裝置以及分類裝置由於緩衝板會具有更大的複雜性。
本發明所列舉之實施例係提供用於分類具有簡單及不複雜結構之小型電子元件裝置之一種裝置。
本發明所列舉之實施例係提供利用以上簡單及不複雜之分類裝置分類小型電子元件裝置之一種方法。
根據本發明概念之一些示範實施例,用於分類小型電子元件裝置之一種裝置係被提供。分類裝置可包括有一接收鼓及一轉移器。接收鼓可以被定位靠近於具有複數個巢室之一檢查板,電子元件裝置係被定位於巢室之中。接收鼓可以被成形為具有複數個側面之一多面體圓筒,複數個接收板係分別耦合於複數個側面,以及接收板係根據電子元件裝置之一檢查等級而區別於彼此。轉移器可以被定位於檢查板與接收鼓之間,並且依照電子元件裝置之檢查等級從巢室轉移電子元件裝置至接收板。
在一示範實施例之中,分類裝置可以更包括一旋轉單元,其中,旋轉單元係用於使接收鼓旋轉,以使對應於電子元件裝置之檢查等級之接收板被定位靠近於轉移器。
在一示範實施例之中,分類裝置可以更包括一方向改變器,其中,方向改變器係連接於轉移器,並且係以大約90°之一角度從位於巢室中之電子元件裝置之方向改變位於接收板中之電子元件裝置之方向。
在一示範實施例之中,分類裝置可以更包括一位置控制器,其中,在對應於電子元件裝置之檢查等級之接收板靠近轉移器之條件下,位置控制器係用以線性往復運動接收鼓,以使具有一相同檢查等級之電子元件裝置藉由牢固於裝置之轉移器被重複轉移至接收板以及複數個電子元件裝置係沿著在接收板中之水平與垂直方向以一矩陣形式被配置。
根據本發明概念之一些示範實施例,在執行用來檢查有關電子元件裝置之電氣失效之一檢查製程後之分類電子元件裝置之一種方法係被提供。首先,一檢查板之一巢室可以被定位靠近於一轉移器。已完成檢查製程之電子元件裝置可以被包含於巢室之中,並且可以具有由於檢查製程之一檢查等級。對應於檢查等級之一接收板可以被定位靠近於轉移器。複數個接收板可以耦合於一接收鼓之複數個側面以及每一個接收板可以具有分別之等級,接收鼓係被成形為一多面體圓筒,以及該等分別之等級係不同於彼此。電子元件裝置可以藉由轉移器從檢查板之巢室被拿起,以及電子元件裝置可以被轉移至對應於檢查等級之接收板之中。
在一示範實施例之中,接收板可以藉由相對於接收鼓之一中心軸之接收鼓的旋轉被定位靠近於轉移器,以使等級對應於電子元件裝置之檢查等級之其中一個接收板被定位靠近轉移器。
在一示範實施例之中,在拿起電子元件裝置之後,電子元件裝置之一方向可以被進一步改變,以使位於接收板中之電子元件裝置之一方向以90°之一角度從位於巢室中之電子元件裝置之方向被改變。
在一示範實施例之中,在對應電子元件裝置之檢查等級之接收板靠近轉移器之條件下,接收鼓可以被線性往復運動,以使具有一相同檢查等級之電子元件裝置藉由轉移器被重複轉移至接收板以及複數個電子元件裝置係沿著在接收板中之水平與垂直方向以一矩陣形式被配置。
根據本發明概念之一些示範實施例,電子元件裝置可不需要一緩衝板而藉由一單一轉移器被轉移至接收板之中,因而可減少分類時間以及製造小型電子元件裝置之成本。
為使本發明之上述目的、特徵和優點能更明顯易懂,下文特舉較佳實施例並配合所附圖式做詳細說明。
以下將配合所附圖式對於所列舉之實施例進行詳盡說明。雖然本發明已以較佳實施例揭露如上,然其並非用以限制本發明,任何熟習此項技藝者,在不脫離本發明之精神和範圍內,當可做更動與潤飾,因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。為了達到清楚的說明,於圖式中之層次與區域之尺寸及相對尺寸將會以誇大方式進行呈現。
可以理解的是,當一元件或層與另一元件或層之關係被指示為“on(一元件或層位於另一元件或層之上)”、“connected to(一元件或層連接於另一元件或層)”或“coupled to(一元件或層耦接於另一元件或層)”時,則表示一元件或層是可直接位於另一元件或另或層之上、一元件或層是可直接連接於另一元件或層、或一元件或層是可直接耦接於另一元件或層,或是中間元件或層是可存在的。相反地,當一元件或層與另一元件或層之關係被指示為“directly on(一元件或層直接位於另一元件或層之上)”、“directly connected to(一元件或層直接連接於另一元件或層)”或“directly coupled to(一元件或層直接耦接於另一元件或層)”時,則表示中間元件或層是不存在的。於全文中係以相同的符號表示相同的元件。於此所述之名稱“and/or(及/或)”包括了一或多個相關所列項目之任一與所有組合。
可以理解的是,雖然第一、第二、第三等名稱是可用以描述各種元件、零件、區域、層及/或段部,但這些元件、零件、區域、層及/或段部並不受限於這些名稱,並且這些名稱僅是為了用以將一元件、一零件、一區域、一層或一段部與另一元件、另一零件、另一區域、另一層或另一段部之間進行區隔。在不脫離本發明之教導下,以下所討論之一第一元件、一第一零件、一第一區域、一第一層或一第一段部係可被稱做一第二元件、一第二零件、一第二區域、一第二層或一第二段部。
為便於說明起見,空間相關名稱(例如:“beneath(位於…之下方)”、“below(位於…之下)”、“lower(底部)”、“above(位於…之上方)”、“upper(位於…之上)”及類似名稱)係用於對於圖式中之一元件或一外貌關係與另一元件或另一外貌關係之間進行描述。可以理解的是,這些空間相關名稱除了對於圖式中所述的方向進行說明之外,藉由這些空間相關名稱係可用以包含了於使用中或操作中之裝置之不同方向。舉例而言,如果在圖式中所示之裝置被翻倒時,則原本以“複數元件位於其它元件之下”或“複數元件位於其它元件之下方”或外貌的描述便會改變成為“複數元件位於其它元件之上方”或外貌之樣態。因此,“below(位於…之下)”之示範名稱是可同時包含above(位於…之上方)與below(位於…之下)之方向。裝置係可採用其它方式(以90度或以其它方向進行迴轉)進行轉向,因而於此可利用空間相關描述符號來解釋。
於此所使用之專有名稱僅是用以描述特定實施例,但不因此而造成本發明之限制。單數型式“a(一)”、“an(一)”、“the(該)”係同樣可以包含複數型式,除非是在文字上有清楚的指明。更可以理解的是,當於說明書中使用了“comprises(包括)”及/或“comprising(包括)”等名稱以指明了所述特徵、整體、步驟、操作、元件及/或零件之存在時,但不會因此而排除了一或多個其它特徵、整體、步驟、操作、元件、零件及/或其族群之存在或附加。
就所述實施例之所附剖面圖而言,這些剖面圖係為理想實施例(以及中間結構)之示意圖,因而就製造技術及/或公差之圖式形狀所產生之變化例子是可以預期的。因此,所列舉之實施例不應被解釋為受限於圖式中所描繪之特定區域形狀及製造時所產生之形狀上的誤差。舉例而言,以一矩形所繪製之一植入區域通常是可具有圓角化或曲形化外貌且/或於矩形之邊緣上具有植入濃度之梯度,而不是在植入區域至非植入區域產生二進位變化。同樣地,在經由植入方式所形成之一埋入區域的作用下,於埋入區域與進行植入所通過之表面之間的區域將會產生部分的植入。因此,於圖式中所繪製之複數區域均簡單示意,並且這些區域之形狀並非用以描繪一裝置之一區域之真實形狀且非用以造成本發明之領域之限制。
除非另有定義,於此所使用之所有名稱(包括技術名稱及科學名稱)係與任何熟習本發明所屬之技藝者所理解的意義是相同的。更可以理解的是,就與相關技術文字中之名稱的意義是可利用與一般字典中具有一致性名稱之意義而加以定義,並且除非在說明書中有特別的定義,否則這些名稱是不宜採用理想或過度形式觀念的方式而加以定義。
以下將配合所附圖式對於所列舉之實施例進行詳盡說明。
第1圖係繪示根據本發明之一示範實施例之用來分類電子元件裝置之一裝置之視圖以及第2圖係繪示顯示於第1圖中之用來分類電子元件裝置之裝置之一接收鼓之立體視圖。
請參閱第1圖,根據本發明概念之一示範實施例之用來分類電子元件裝置之一裝置1000(以下稱為分類裝置)可包括有一接收鼓100、一旋轉單元200及一轉移器300。
在一示範實施例之中,接收鼓100可以被定位靠近於一檢查板10,以及檢查板10可包括有複數個巢室12。電子元件裝置20可以分別位於巢室12處,以及用來檢查電子元件裝置20之電氣失效之一檢查製程可以被執行於每一個巢室12處。
電子元件裝置可包括有藉由發射裝置之半導體特性用來發光之一發光裝置以及藉由半導體裝置之半導體特性用來記憶資料與傳送控制訊號之各種半導體裝置。此外,檢查板10可以包括有一旋轉盤,以及巢室12可以被配置於該盤之一周緣部並且是以一預定距離間隔於彼此。
對於在檢查板10中執行檢查製程,電子元件裝置20,其將在檢查板10上被檢查(被稱為目標元件裝置),可以被一裝載器30載入一個巢室12之中,裝載器30乃是定位鄰近檢查板10之一第一邊緣部。
然後,目標元件裝置所位於其中之巢室12可以藉由檢查板10之旋轉而從第一邊緣部被移動至檢查板10之一第二邊緣部。一檢查裝置40可以被定位在檢查板10之第二邊緣部的附近,以及用來從目標電子裝置偵測電氣失效之一檢查製程可以被檢查裝置40執行。檢查裝置40之檢查結果可以被轉移至一控制單元(未顯示),以及含有已藉由檢查裝置40經歷檢查製程之電子元件裝置之巢室12(被稱為被檢查元件裝置)可以藉由檢查板10之旋轉而從第二邊緣部被移動至檢查板10之一第三邊緣部。檢查板10之第三邊緣部可以是不同於檢查板10之第一邊緣部及第二邊緣部。
在一示範實施例之中,接收鼓100可以被成形成一多面體圓筒,此多面體圓筒具有複數個側面110及對應於每一個側面之複數個接收區域。在本示範實施例之中,接收鼓100可以包括位於多面體圓筒上之12個面,以及因此12個接收區域可以被提供於接收鼓100之中。根據檢查製程之一檢查等級,接收區域可以是區別於彼此。
複數個接收板120可以分別被定位耦合於接收鼓100之側面110,如此一來,接收板120可以輕易地分離於側面110。
舉例來說,每一個側面110可以包括一接收槽,而接收板120可以被定位於接收槽之中。除此以外,側面110與接收板120可以藉由一膠布附著於彼此或可以藉由一鉤耦合於彼此。接收板120亦可以根據檢查製程之檢查等級區別於彼此,以及接收板120與對應之接收區域可以具有相同的檢查等級。
在一示範實施例之中,旋轉單元200可以連接於接收鼓100之一中心軸C,並且因此接收鼓100可以藉由旋轉單元200之一驅動元件相對於中心軸旋轉。旋轉單元200之驅動元件可以包括一電動馬達。由於接收鼓100可以被旋轉,接收板120之位置可以被改變。
在一示範實施例之中,轉移器300可以被定位於檢查板10之第三邊緣部與接收鼓100之間。被檢查元件裝置可以藉由轉移器300在檢查板10之第三邊緣部從巢室12退出。舉例來說,轉移器300可以藉由一真空吸收技術移除被檢查元件裝置。
在被檢查元件裝置可以於檢查板10之第三邊緣部從巢室12退出後,空的巢室12可以再被移動至檢查板10之第一邊緣部。然後,另一個目標元件裝置可以藉由位在檢查板10之第一邊緣部之裝載器30來被載入至巢室12之中。
在一示範實施例之中,檢查裝置40之包括被檢查元件裝置之檢查等級的檢查結果可以藉由一中央控制單元(未顯示)被轉移至旋轉單元200。然後,旋轉單元200可以控制接收鼓100去被轉動,如此一來,對應於被檢查元件裝置之檢查等級的接收板120可以被定位鄰接於轉移器300。
然後,被檢查元件裝置可以從巢室12退出,並且藉由轉移器300被轉移至對應於被檢查元件裝置之檢查等級的接收板120之中。特別的是,一膠布可以被提供於接收板120,並且因此被檢查元件裝置可以牢固於對應之接收板120。
如上所述,用來根據檢查等級分配被檢查元件裝置20至接收板120之分類過程可以只需要一個轉移器300,以及因此相較於傳統之分類裝置,轉移器300之數目可以於分類裝置1000之中被降低,因而降低分類裝置之製造成本。
在一示範實施例之中,分類裝置1000可以進一步包括有連接於轉移器300之一方向改變器400。以下,方向改變器400將以第3圖被詳細說明。
第3圖係繪示連接顯示於第1圖中之分類裝置之轉移器之一方向改變器之視圖。
請參閱第3圖,接收鼓100之中心軸可以延伸於一垂直方向,並且因此接收板120可以被防止分離於側面110。再者,檢查板10可以被水平定位,並且因此位於巢室12中之元件裝置可以被防止從巢室12移除。
因此,元件裝置可以藉由轉移器300以一垂直方向從檢查板10之巢室12被拿起以及可以藉由方向改變器400以大約90°之一角度被轉動或旋轉。然後,元件裝置可以藉由轉移器300被轉移至接收板120之中,並且因此位於接收板120中之元件裝置的方向可以從位於檢查板10之巢室12中之元件裝置的方向以大約90°之一角度被改變。
在一示範實施例之中,分類裝置1000可以更包括連接於接收鼓100之一位置控制器500。
第4圖係繪示用來控制受檢查電子元件裝置位於顯示於第1圖中之分類裝置之接收板中之位置之一位置控制器之視圖。
請參閱第4圖,位置控制器500可以包括有用於調整裝置20之一水平位置之一第一控制器510以及用於調整位於接收板120中之裝置20之一垂直位置之一第二控制器520。耦合於接收鼓100之側面110之每一個接收板120可以包括有複數個裝置20,並且因此裝置20可以沿著在接收板120中之水平與垂直方向以一矩陣形狀被配置。由於轉移器300可以被固定於分類裝置1000之中,位於接收板120中之裝置20之矩陣形式配置可能需要去相對於接收板120做位置控制。舉例來說,當對應於被檢查元件裝置20之檢查等級之接收板120可以被定位靠近轉移器300時,在接收板120是被定位靠近轉移器300之條件下,第一控制器510與第二控制器520可以使接收鼓100移動於水平與垂直方向。因此,複數個裝置20可以藉由轉移器300被移動至位於接收板120中之不同位置處。
舉例來說,第一控制器510與第二控制器520可以包括有一空氣圓筒,並且因此接收鼓100可以局部地往復運動於一線性運動之下。除此之外,第一控制器510與第二控制器520可以包括有一伺服馬達與一滾珠螺桿之一結合體,用於對位於接收板120中之裝置20進行更精確的位置控制。
因此,位置控制器500可以藉由接收鼓100之線性往復運動調整位於接收板120中之裝置20的位置,以及轉移器300可以使被檢查元件裝置20從檢查板10之巢室12移動至接收板120之每一個位置,儘管轉移器300是被牢固於分類裝置1000之中。
以下,利用上述分類裝置1000之檢查與分類製程將以第5圖詳細說明。
第5圖係顯示利用顯示於第1圖中之分類裝置檢查及分類電子元件裝置之一方法之流程圖。
請參閱第5圖,目標元件裝置20可以藉由裝載器30被載入位在檢查板10之第一邊緣部之巢室12(步驟S10)。
接著,檢查板10可以相對於其一中心軸被旋轉,如此一來,包含有目標元件裝置之巢室12可以被移動至檢查板10之第二邊緣部。檢查製程可以藉由檢查裝置40被執行於目標元件裝置20之上(步驟S20)。當檢查製程可以被完成時,包含被檢查元件裝置之檢查等級的檢查結果可以被傳送至中央控制單元,以及包含有被檢查元件裝置之巢室12可以從檢查板10之第二邊緣部被移動至第三邊緣部。
之後,接收鼓100可以藉由旋轉單元200被轉動,如此一來,對應於被檢查元件裝置之檢查等級的接收板120可以被定位鄰接於檢查板10之第三邊緣部(步驟S30)。
接著,被檢查元件裝置20可以藉由轉移器300被拿起及被移除於巢室12(步驟S40),並且可以被轉移至鄰接於檢查板10之第三邊緣部之接收板120之中(步驟S50)。
如上所述,被檢查元件裝置20可以只藉由一單一拿起根據其檢查等級從檢查板10之巢室12被轉移至接收板120之中,因而可簡化依照其檢查等級之被檢查元件裝置的分類製程以及可減少被檢查元件裝置的分類時間。
根據本發明之示範實施例,被檢查元件裝置可以不需要一緩衝板而被轉移至接收板之中,因而可減少分類時間以及製造小型電子元件裝置之成本。
雖然本發明已以較佳實施例揭露如上,然其並非用以限制本發明,任何熟習此項技藝者,在不脫離本發明之精神和範圍內,當可做更動與潤飾,因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。於申請專利範圍中,功能性裝置語句係用以涵蓋於執行所述功能之各種結構、結構等效及等效結構。因此,可以理解的是,上述係為本發明之說明且並非限定於所揭露之特定所列舉之實施例,並且針對所揭露之特定所列舉之實施例之修正、其它列舉之實施例係應被涵蓋於後附之申請專利範圍之中。於此所被包括之申請專利範圍的等效作用下,本發明是由後附之申請專利範圍所定義。
10...檢查板
12...巢室
20...電子元件裝置、目標元件裝置、被檢查元件裝置
30...裝載器
40...檢查裝置
100...接收鼓
110...側面
120...接收板
200...旋轉單元
300...轉移器
400...方向改變器
500...位置控制器
510...第一控制器
520...第二控制器
1000...分類裝置
C...中心軸
第1圖係繪示根據本發明之一示範實施例之用來分類電子元件裝置之一裝置之視圖;
第2圖係繪示顯示於第1圖中之用來分類電子元件裝置之裝置之一接收鼓之立體視圖;
第3圖係繪示連接顯示於第1圖中之分類裝置之轉移器之一方向改變器之視圖;
第4圖係繪示用來控制受檢查電子元件裝置位於顯示於第1圖中之分類裝置之接收板中之位置之一位置控制器之視圖;以及
第5圖係顯示利用顯示於第1圖中之分類裝置檢查及分類電子元件裝置之一方法之流程圖。
10...檢查板
12...巢室
20...電子元件裝置、目標元件裝置、被檢查元件裝置
30...裝載器
40...檢查裝置
110...側面
120...接收板
200...旋轉單元
300...轉移器
400...方向改變器
500...位置控制器
1000...分類裝置
C...中心軸

Claims (7)

  1. 一種用於分類電子元件裝置之裝置,包括:一接收鼓,定位鄰接於具有複數個巢室之一檢查板,其中,該電子元件裝置係定位於該等巢室之中,該接收鼓係被成形為具有複數個側面之一多面體圓筒,複數個接收板係分別耦合於該等側面,以及該等接收板係根據該電子元件裝置之一檢查等級而區別於彼此;一轉移器,定位於該檢查板與該接收鼓之間,並且依照該電子元件裝置之該檢查等級從該巢室轉移該電子元件裝置至該接收板;一位置控制器,其中,在對應於該電子元件裝置之該檢查等級之該接收板靠近該轉移器之條件下,該位置控制器係用以線性往復運動該接收鼓,以使具有一相同檢查等級之該電子元件裝置藉由牢固於該裝置之該轉移器被重複轉移至該接收板以及複數個電子元件裝置係沿著在該接收板中之水平與垂直方向以一矩陣形式被配置。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之用於分類電子元件裝置之裝置,更包括一旋轉單元,其中,該旋轉單元係用於使該接收鼓旋轉,以使對應於該電子元件裝置之該檢查等級之該接收板被定位靠近於該轉移器。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之用於分類電子元件裝置之裝置,更包括一方向改變器,其中,該方向改變器係連接於該轉移器,並且係以大約90°之一角度從位於該巢室中之該電子元件裝置之方向改變位於該接收板中之該電 子元件裝置之方向。
  4. 一種在執行用來檢查有關電子元件裝置之電氣失效之一檢查製程後之分類電子元件裝置之方法,該方法包括:定位一檢查板之一巢室靠近於一轉移器,其中,已完成該檢查製程之該電子元件裝置係被包含於該巢室之中,並且係具有由於該檢查製程之一檢查等級;定位對應於該檢查等級之一接收板靠近於該轉移器,其中,複數個接收板係耦合於一接收鼓之複數個側面以及每一個接收板具有分別之等級,該接收鼓係被成形為一多面體圓筒,以及該等分別之等級係不同於彼此;藉由該轉移器從該檢查板之該巢室拿起該電子元件裝置;以及轉移該電子元件裝置至對應於該檢查等級之該接收板之中。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之方法,其中,定位該接收板靠近於該轉移器包括:相對於該接收鼓之一中心軸旋轉該接收鼓,以使等級對應於該電子元件裝置之該檢查等級之其中一個接收板被定位靠近該轉移器。
  6. 如申請專利範圍第4項所述之方法,在拿起該電子元件裝置之後,更包括:改變該電子元件裝置之一方向,以使位於該接收板中之該電子元件裝置之一方向以90°之一角度從位於該巢室中之該電子元件裝置之方向被改變。
  7. 如申請專利範圍第4項所述之方法,其中,轉移該電子元件裝置至該接收板之中包括:在對應該電子元件裝 置之該檢查等級之該接收板靠近該轉移器之條件下,線性往復運動該接收鼓,以使具有一相同檢查等級之該電子元件裝置藉由該轉移器被重複轉移至該接收板以及複數個電子元件裝置係沿著在該接收板中之水平與垂直方向以一矩陣形式被配置。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102039261B1 (ko) * 2018-06-14 2019-10-31 서정록 배터리셀 선별수납장치

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4978913A (en) * 1989-01-24 1990-12-18 Murata Manufacturing Co., Ltd. Apparatus for measuring characteristics of chip electronic components
TW249794B (zh) * 1992-08-17 1995-06-21 Kakaki Kk
US5568870A (en) * 1994-08-18 1996-10-29 Testec, Inc. Device for testing and sorting small electronic components
US6163000A (en) * 1999-04-19 2000-12-19 Huang; Robert S. Inspecting sorting machine for finished products of plastic film capacitor
TWI229620B (en) * 2004-01-02 2005-03-21 Darfon Electronics Corp Component testing and screening machine
JP2007003342A (ja) * 2005-06-23 2007-01-11 Ueno Seiki Kk 電子部品の検査分類装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100200592B1 (ko) * 1996-06-25 1999-06-15 윤종용 집적 회로 소자의 검사 시스템

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4978913A (en) * 1989-01-24 1990-12-18 Murata Manufacturing Co., Ltd. Apparatus for measuring characteristics of chip electronic components
TW249794B (zh) * 1992-08-17 1995-06-21 Kakaki Kk
US5568870A (en) * 1994-08-18 1996-10-29 Testec, Inc. Device for testing and sorting small electronic components
US6163000A (en) * 1999-04-19 2000-12-19 Huang; Robert S. Inspecting sorting machine for finished products of plastic film capacitor
TWI229620B (en) * 2004-01-02 2005-03-21 Darfon Electronics Corp Component testing and screening machine
JP2007003342A (ja) * 2005-06-23 2007-01-11 Ueno Seiki Kk 電子部品の検査分類装置

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