TWI402568B - 顯示器與顯示器搭載結構之阻抗值檢測方法 - Google Patents

Description

顯示器與顯示器搭載結構之阻抗值檢測方法

本發明係關於一種顯示器與顯示器搭載結構之阻抗值檢測方法，尤指可應用於顯示器模組以用來進行簡易檢測及評估顯示面板搭載區域之訊號傳遞之接續性、可靠度和穩定性之顯示器與顯示器搭載結構。

隨著平面顯示器模組之顯示面板週邊驅動晶片及驅動電路裝置趨於複雜，平面顯示器模組需利用顯示面板表面之晶片搭載區域以接合驅動晶片、印刷電路板等元件以進行控制訊號之傳輸。然而，以液晶顯示器模組(LCD Module,LCM)為例，習知液晶顯示器模組構裝技術包含例如捲帶自動接合(tape automatic bonding,TAB)封裝技術、玻璃覆晶(chip on glass,COG)封裝技術以及薄膜承載晶粒(chip on film,COF)構裝技術等電子構裝型態，藉此使驅動晶片與顯示面板間之訊號得以進行相互傳送。雖然玻璃覆晶薄膜封裝技術以及薄膜承載晶粒構裝技術之使用已日漸普及，但由於兩技術在業界實務上經常因製程能力不足或不可預期之異常現象發生，遂導致構裝成本與構裝品質嚴重損失，是以如何發展一可隨時進行簡易檢測與製程管理之構裝品質檢測結構是業界共同努力的目標。

如第1圖所示，第1圖為習知液晶顯示器之顯示面板搭載區域構裝示意圖。一液晶顯示器10具有一顯示面板12、一第一搭載區域14，以及一第二搭載區域16。其中，習知第一搭載區域14係採用玻璃覆晶薄膜封裝技術進行構裝，且複數個晶片28設置於第一搭載區域14內之顯示面板12上，並藉由顯示面板12表面之引線(圖未示)而分別構成一搭載結構14a，而習知第二搭載區域16係採用薄膜承載晶粒構裝技術進行構裝，且一搭載結構16a係由一部份顯示面板12以及軟性印刷電路板13所組成。

如第2圖所示，第2圖為習知液晶顯示器10之顯示面板12上之搭載結構14a的剖面示意圖。第2圖繪示了一搭載結構14a位於一顯示面板12上，其包含一第一連接引線22a以及一第二連接引線22b設置於顯示面板12上、一異方性導電膠膜24設置於第一連接引線22a與第二連接引線22b上以及一晶片28設於異方性導電膠膜24之上方。晶片28下表面設有兩凸塊電極26，與異方性導電膠膜24相接觸。其中，晶片28具有一內部連通引線28a，其兩端分別與兩凸塊電極26電性連接。從第2圖結構剖面圖可知，在玻璃覆晶封裝技術中，雖可利用異方性導電膠膜24將晶片28之凸塊電極26與顯示面板12上之第一與第二連接引線22a、22b作搭載，但由於位於顯示面板12上之第一與第二連接引線22a、22b被異方性導電膠膜24或凸塊電極26所密合覆蓋，因而不易使用電性檢測裝置直接對第一連接引線22a或第二連接引線22b至晶片28間所經過之路線的阻抗值進行電性檢測，以致於液晶顯示器10第一搭載區域14構裝後之訊號傳遞之接續性、可靠度和穩定性之品質難以評估。

另外，如第3圖所示，第3圖為習知液晶顯示面板12之搭載結構16a之部份俯視圖。搭載結構16a包含部分顯示面板12、一部份軟性印刷電路板13搭載於顯示面板12上、一導電膠膜(圖未示)設置於軟性印刷電路板13與顯示面板12間以及複數條連接引線30a以斷層分佈方式設置於導電膠膜兩側之軟性印刷電路板13與顯示面板12上，其中藉由導電膠膜可垂直電性連接設置於軟性印刷電路板13與顯示面板12上之連接引線30a。值得注意的是，目前薄膜承載晶粒構裝技術於接合製程中常使用異方性導電膠膜來作為顯示面板12與軟性印刷電路板13之間的電性接合材料。目前薄膜承載晶粒構裝技術因具有可支援高輸入輸出介面(I/O interface)以及腳距密集化晶片(Fine Pitch IC)之優點，為目前業界主要研究及發展之一電子構裝技術。然而，習知接合製程常由於接合應力過於集中而導致顯示面板發生形變，進而降低構裝後之產品良率，且嚴重時會使驅動晶片以及驅動電路與顯示面板間之訊號產生傳遞不良情形。

根據上述第2圖以及第3圖之說明，習知薄膜承載晶粒構裝技術以及玻璃覆晶封裝技術在結構設計上皆較不易由外部進行電性檢測，以直接得知搭載結構之接合品質或阻抗值。因此，上述因為構裝製程不穩定所導致顯示面板的局部缺陷及損毀原因常不易隨時進行檢測及釐清問題原因，且亦無法有效評估顯示面板與外部電路之訊號傳遞之接續性、可靠度和穩定性。

綜上所述，如何設計及製作一種可簡易進行檢測及評估顯示面板搭載區域之阻抗值檢測結構，以提升習知顯示面板搭載區域品質監控的能力，同時有效降低液晶顯示器模組之監控成本，為目前業界亟需努力的目標之一。

本發明之主要目的在於提供一種顯示器和一種顯示器搭載結構之阻抗值檢測方法，以進行簡易檢測及評估顯示面板搭載區域電性連接之接續性和穩定性。

為達上述之目的，本發明係揭露一種顯示器，其包含一顯示面板、一搭載區域於顯示面板表面、一搭載結構設置於顯示面板上。其中，搭載結構包含一第一連接引線與一第二連接引線、一第一延伸引線與一第二延伸引線、一第一檢測墊與一第二檢測墊、一垂直導電膠膜以及一晶片。第一連接引線與第二連接引線，設於搭載區域內，且第一連接引線與第二連接引線分別包含一第一凸塊壓著區與一第二凸塊壓著區。第一延伸引線與第二延伸引線，大體上設於搭載區域外之顯示面板表面，且第一延伸引線與第二延伸引線係分別電性連接於第一連接引線與第二連接引線。第一檢測墊與第二檢測墊，分別設於相對於第一連接引線與第二連接引線之第一延伸引線與第二延伸引線之一側，且第一檢測墊與第二檢測墊分別與第一延伸引線與第二延伸引線電性連接。垂直導電膠膜，設置於第一連接引線與第二連接引線上方。晶片，設置於該搭載區上方，其中晶片包含一第一凸塊電極以及一第二凸塊電極，位於晶片之外部結構下表面分別對應於第一凸塊壓著區與第二凸塊壓著區，且第一凸塊電極與第二凸塊電極分別藉由垂直導電膠膜分別電性連接於第一連接引線與第二連接引線，以及至少一內部連通引線，其兩端分別電性連接於第一凸塊電極與第二凸塊電極。

為達上述之目的，本發明係揭露一種顯示器搭載結構之阻抗值檢測方法，其包含下列步驟：提供具有一搭載結構之一顯示器，其中顯示器包含一顯示面板，而搭載結構包含：一第一連接引線與一第二連接引線，設於搭載區域內，且第一連接引線與第二連接引線分別包含一第一凸塊壓著區與一第二凸塊壓著區；一第一延伸引線與一第二延伸引線，大體上設於搭載區域外之顯示面板表面，且分別電性連接於第一連接引線與第二連接引線；一第一檢測墊與一第二檢測墊，分別電性連接於第一延伸引線與第二延伸引線；一垂直導電膠膜，設置於晶片接合區域之上，並於第一凸塊壓著區與第二凸塊壓著區分別電性連接於第一連接引線與第二連接引線；以及一晶片，設置於搭載區域上方，其包含至少一內部連通引線，其兩端分別藉由垂直導電膠膜而電性連接於第一連接引線與第二連接引線，其中搭載結構具有一第一檢測路徑，由互相電性連接之第一檢測墊、第一延伸引線、第一連接引線、垂直導電膠膜、內部連通引線、第二連接引線、第二延伸引線以及第二檢測墊所構成。利用一電性檢測裝置，輸出一第一物理量施加於該第一檢測路徑之始末兩端。利用電性檢測裝置以接收一第二物理量。計算第二物理量與第一物理量之比值。

為達上述之目的，本發明係揭露一種顯示器，其包含一顯示面板、一搭載區域位於顯示面板表面、一搭載結構設置於顯示面板上。其中搭載結構包含：至少一第一連接引線，部份設於搭載區域內；至少一第一檢測引線，設於第一連接引線之一側；一電路板，部份搭載於搭載區域上；一垂直導電膠膜，設置於電路板與顯示面板之間。電路板包含至少一第二連接引線設於電路板表面、至少一第二檢測引線設於第二連接引線之一側，以及至少一晶片設置於電路板上。垂直導電膠膜分別電性連接第一連接引線與第二連接引線，以及電性連接第一檢測引線與第二檢測引線。

為達上述之目的，本發明係揭露一種顯示器搭載結構之阻抗值檢測方法，其包含下列步驟：提供具有一搭載結構之一顯示器，其中顯示器包含一顯示面板，而搭載結構包含：一搭載結構，設置於顯示面板上。搭載結構包含：至少一第一連接引線部份設於搭載區域內、至少一第一檢測引線設於第一連接引線之一側、一電路板部份搭載於搭載區域上，以及一垂直導電膠膜，設置於電路板與顯示面板之間。電路板包含至少一第二連接引線設於電路板表面、至少一第二檢測引線設於第二連接引線之一側，以及至少一晶片設置於電路板上。垂直導電膠膜分別電性連接第一連接引線與第二連接引線，以及電性連接第一檢測引線與第二檢測引線。其中搭載結構具有一第二檢測路徑，由互相電性連接之第一檢測墊、第一檢測引線、垂直導電膠膜、第二檢測引線、第二檢測墊以及第二檢測墊所構成。利用一電性檢測裝置，輸出一第二物理量施加於第二檢測路徑之始末兩端。利用該電性檢測裝置以接收一第二物理量。計算第二物理量與第一物理量之比值。

本發明顯示器與顯示器搭載結構之阻抗值檢測方法，可針對平面顯示器模組進行玻璃覆晶封裝製程與薄膜承載晶粒構裝製程後之品質進行監控，以於生產過程中達成隨時進行簡易檢測及評估顯示面板搭載區域之訊號傳遞之接續性、可靠度和穩定性之目的。

在說明書及後續的申請專利範圍當中使用了某些詞彙來指稱特定的元件。所屬領域中具有通常知識者應可理解，製造商可能會用不同的名詞來稱呼同樣的元件。本說明書及後續的申請專利範圍並不以名稱的差異來作為區別元件的方式，而是以元件在功能上的差異來作為區別的基準。在通篇說明書及後續的請求項當中所提及的「包含以及包括」係為一開放式的用語，故應解釋成「包含但不限定於」。此外，「電性連接」一詞在此係包含任何直接及間接的電氣連接手段。因此，若文中描述一第一裝置電性連接於一第二裝置，則代表該第一裝置可直接連接於該第二裝置，或透過其他裝置或連接手段間接地連接至該第二裝置。

請參考第4圖與第5圖，第4圖為本發明顯示器之顯示面板上之搭載結構一較佳實施例之剖面示意圖，而第5圖為第4圖所示本發明顯示器之部份結構俯視圖，其中第5圖沒有繪示出第4圖中之晶片。如第4圖所示，本發明顯示器100包含一顯示面板101、一搭載區域101a位於顯示面板101表面、一搭載結構102設置於顯示面板101上。其中，搭載結構102包含一第一連接引線104a以及一第二連接引線104b設於搭載區域101a內、一第一延伸引線106a與一第二延伸引線106b大體上設於搭載區域101a外之顯示面板101表面、一第一檢測墊108a與一第二檢測墊108b分別設於相對於第一連接引線104a與第二連接引線104b之第一延伸引線106a與第二延伸引線106b之一側、一垂直導電膠膜110設置於第一與第二連接引線104a、104b上方、一晶片112設置於搭載區域101a。值得說明的是，第一延伸引線106a與第二延伸引線106b之一側分別電性連接第一連接引線104a和第二連接引線104b，且第一檢測墊108a與第二檢測墊108b分別與第一延伸引線106a與第二延伸引線106b電性連接。晶片112之外部結構下表面另包含一第一凸塊電極118a以及一第二凸塊電極118b，而晶片112之內部結構包含至少一內部連通引線120，其兩端分別電性連接於第一凸塊電極118a與第二凸塊電極118b，其中晶片112係以玻璃覆晶(chip on glass,COG)封裝方式設置於晶片搭載區101a，但不以此為限，而可為其它封裝技術。另外，可從本發明顯示器之較佳實施例部份結構俯視圖來看，如第5圖所示，本發明顯示器之部份結構俯視圖在空間配置上另有以下特徵，本發明第一延伸引線106a與第二延伸引線106b係位於搭載區域101a外之相對兩側，其中第一延伸引線106a與第二延伸引線106b之形狀大體上係為一直線形狀，但不以此為限，例如可為具有至少二條不互相平行之直線串接而成之折線，且第一檢測墊108a與第一連接引線104a大體上位於第一延伸引線106a之相對兩端，而第二檢測墊108b與第二連接引線104b大體上位於第二延伸引線106b之相對兩端。請再同時參考第4圖與第5圖，由於第一連接引線104a與第二連接引線104b分別包含第一凸塊壓著區114a與第二凸塊壓著區114b，因此第一凸塊電極118a與第二凸塊電極118b分別對應於第一凸塊壓著區114a與第二凸塊壓著區114b上，且第一凸塊電極118a與第二凸塊電極118b分別藉由垂直導電膠膜110而分別電性連接於第一與第二連接引線104a、104b。藉此，本發明顯示器100之第一檢測墊108a、第一延伸引線106a、第一連接引線104a、第一凸塊壓著區114a上方之垂直導電膠膜110、第一凸塊電極118a、內部連通引線120、第二凸塊電極118b、第二凸塊壓著區116b上方之垂直導電膠膜110、第二連接引線104b、第二延伸引線106b以及第二檢測墊108b之間彼此互相電性連接。值得一提的是，在本實施例中，如第4圖所示，本發明垂直導電膠膜110可以包含例如是異方性導電膠膜(Anisotropic Conductive Film,ACF)，但不以此為限。此外，第一連接引線104a、第二連接引線104b、第一延伸引線106a以及第二延伸引線106b可由同一第一圖案化導電層109所構成，係包含導電材料，且導電材料包含金屬材料，例如是氧化銦錫、鉻或鋁等材料，但不以此為限。

另一方面，請參考第6圖，第6圖為本發明顯示器搭載結構的另一較佳實施例之部份結構俯視圖，本實施例之第一延伸引線106a與第二延伸引線106b與前一實施例具有不同之配置方式。如第6圖所示，第一延伸引線106a可以任意方向設置於搭載區域101a外之顯示面板100表面以與第一連接引線104a電性連接，且第二延伸引線106b亦可以任意方向設置於搭載區域101a外之顯示面板100表面以與第二連接引線104b電性連接。因此，第一延伸引線106a與第二延伸引線106b之設置方向可為各種不同形式。在本實施例中，第一與第二延伸引線106a、106b分別由一水平直線圖案與一垂直直線圖案構成向下彎折之階梯形狀，然而，在其他實施例中，第一與第二延伸引線106a、106b並不需由直線圖案所構成，且第一與第二延伸引線106a、106b的圖案不需彼此相同或左右對稱，例如第一延伸引線106a可具有如第5圖所示之圖案，而第二延伸引線106b可具有如第6圖所示之圖案。

請參考第7圖，第7圖為本發明顯示器搭載結構之阻抗值檢測方法流程圖。由於前述本發明顯示器之搭載結構係用來進行本發明顯示器之阻抗值檢測方法，因此可配合參考第4圖。如第4圖所示，因為本發明顯示器之第一檢測墊108a、第一延伸引線106a、第一連接引線104a、第一凸塊壓著區114a之垂直導電膠膜110、第一凸塊電極118a、內部連通引線120、第二凸塊電極118b、第二凸塊壓著區114b之垂直導電膠膜110、第二連接引線104b、第二延伸引線106b，以及第二檢測墊108b係依序電性連接，因此會形成一第一檢測路徑R₁ 。本發明顯示器搭載結構之阻抗值檢測方法係利用量測第一檢測墊108a與第二檢測墊108b間之第一檢測路徑R₁ 之阻抗值，藉由獲得的阻抗值以評估顯示器模組之訊號傳遞情形。如第7圖所示，本發明顯示器搭載結構之阻抗值檢測方法包含有下列步驟：

步驟200：提供具有一搭載結構102之一顯示器100，其中顯示器100包含一顯示面板101，而搭載結構102包含：一第一連接引線104a與一第二連接引線104b，設於搭載區域102內，且第一連接引線104a與第二連接引線104b分別包含一第一凸塊壓著區114a與一第二凸塊壓著區114b；一第一延伸引線106a與一第二延伸引線106b，大體上設於搭載區域102外之顯示面板101表面，且分別電性連接於第一連接引線104a與第二連接引線104b；一第一檢測墊108a與一第二檢測墊108b，分別電性連接於第一延伸引線104a與第二延伸引線104b；一垂直導電膠膜110，設置於晶片112接合區域之上，並於第一凸塊壓著區114a與第二凸塊壓著區114b分別電性連接於第一連接引線104a與第二連接引線104b；以及一晶片112，設置於搭載區域101a上方，其包含至少一內部連通引線120，其兩端分別藉由垂直導電膠膜110而電性連接於第一連接引線104a與第二連接引線104b，其中搭載結構101a具有一第一檢測路徑R₁ ，由互相電性連接之第一檢測墊108a、第一延伸引線106a、第一連接引線104a、垂直導電膠膜110、內部連通引線120、第二連接引線104b、第二延伸引線106b以及第二檢測墊108b所構成；

步驟202：利用一電性檢測裝置，輸出一第一物理量施加於第一檢測路徑之始末兩端；

步驟204：利用電性檢測裝置以接收一第二物理量；以及

步驟206：計算第二物理量與第一物理量之比值。

在上述本發明顯示器之阻抗值檢測方法步驟中，步驟202中之電性檢測裝置需包含至少二檢測接頭分別電性連接第一檢測墊108a以及第二檢測墊108b，其中電性檢測裝置可包含三用電表，但不以此為限。此外，本發明利用電性檢測裝置輸出一第一物理量施加於第一檢測路徑之始末兩端亦即可於第一檢測墊108a與第二檢測墊108b之間提供該第一物理量。值得說明的是，第一物理量可以包含電壓，但不以此為限。而當第一物理量施加於第一檢測路徑R₁ 時，該電性檢測裝置可接收到一第二物理量，且第二物理量可以包含電流，但不以此為限。隨後，計算第二物理量與第一物理量之比值，便可得到第一檢測路徑之電阻值，亦即第一檢測墊108a以及第二檢測墊108b之間的阻抗值。藉此計算出之電阻值可用以瞭解搭載結構102中垂直導電膠膜110之接續阻抗值，進一步判斷並監控本發明顯示器於搭載區域101a之訊號傳遞之接續性、可靠度和穩定性，以有助於在在玻璃覆晶封裝製程後對液晶顯示器模組進行電性檢測以及盡早發現可能之接合缺陷。

請參考第8圖以及第9圖，第8圖為本發明顯示器搭載結構之一較佳實施例的俯視圖，第9圖為沿第8圖AA’剖面線之部份側面示意圖。如第8圖以及第9圖所示，本發明顯示器301包含一顯示面板302與一設於顯示面板302表面之搭載結構300其中搭載結構300係將電路板310藉由垂直導電膠膜322與顯示面板302進行搭載而形成。其中，搭載結構300包含至少一第一連接引線308a部份設於該搭載區域304內、至少一第一檢測引線308b設於第一連接引線308a之一側、一電路板310部份搭載於該搭載區域304上，以及一垂直導電膠膜322設置於電路板310與顯示面板302之間。其中，第一連接引線與第一檢測引線大體上呈互相平行排列。此外，電路板包含至少一第二連接引線312a設於電路板310表面、至少一第二檢測引線312b設於第二連接引線312a之一側、至少一晶片314設置於電路板310上。值得一提的是，晶片314係以薄膜承載晶粒(chip on flexible,COF)構裝技術而與顯示面板302上之訊號線電性連接，例如第一連接引線308b，但不以此為限，而可為其它封裝技術。又，由於晶片314係設置於電路板310之表面，因此第二連接引線312a另可電性連接於晶片314之內部電子元件。此外，垂直導電膠膜322設置於電路板310與顯示面板302之間，且垂直導電膠膜322分別電性連接第一連接引線308a與第二連接引線312a，以及電性連接第一檢測引線308b與第二檢測引線312b。在本實施例中，本發明顯示器301另包含至少一第一檢測墊316，設置於搭載區域304外之顯示面板302表面，且第一檢測墊316係電性連接於第一檢測引線312b。同樣地，本發顯示器301另包含至少一第二檢測墊318，設置於電路板310表面，且第二檢測墊318係電性連接於第二檢測引線312b，但並不以此為限。

在本實施例中，本發明搭載結構另可包含至少一第一檢測引線308b設於第一連接引線308a之另一側。同樣地，本發明搭載結構另可包含至少一第二檢測引線312b設於第二連接引線312a之另一側。亦即顯示面板302之表面上可包含二條以上之第一檢測引線308b，設於第一連接引線308a之相對兩側，以及包含二條以上之第二檢測引線312b，設於第二連接引線312a之相對兩側。以便同時利用兩側之檢測引線進行電性檢測。另一方面，值得說明的是，本發明第一檢測墊316係包含一對位標記320，位於搭載區域內，是以本發明搭載結構300可選擇性包含至少一對位標記(mark)320設置於搭載區域304，其乃運用於構裝電路板310於顯示面板302表面時之精密對位以達到高準確度自動辨識之目的。上述說明乃分別提及顯示面板302與電路板310上之結構設置狀況，但值得說明的是，為了清楚繪示本發明搭載結構300於垂直方向之搭載情形，請再同時參考第8圖以及第9圖。在本發明搭載結構300之一較佳實施例中，垂直導電膠膜322係設於顯示面板302與電路板310之間，用來電性連接顯示面板302表面之第一連接引線308a與電路板310表面之第二連接引線312a，以及電性連接設置於顯示面板302表面之第一檢測引線308b與電路板310表面之第二檢測引線312b，藉此使晶片314所提供之訊號得以由第二連接引線312a傳送至第一連接引線308a，進而控制顯示面板302之畫面顯示。此外，本發明電路板310包含例如是軟性印刷電路板，但不以此為限。

請再參考第10圖，第10圖為本發明顯示器搭載結構之另一較佳實施例的結構俯視圖，與前一實施例不同的是，本發明顯示器搭載結構之另一較佳實施例，由於本發明第一檢測墊316係包含一對位標記320，且對位標記320係可作為檢測接頭之接觸區域，如第10.圖所繪示，其中對位標記320除作為構裝時自動辨識之標記外，亦可同時具有第一檢測墊316所具有之電訊號傳遞功能，故可直接使第一檢測引線308b與對位標記320電性連接，藉此使對位標記320亦可具有如第8圖中所繪示之第一檢測墊316之功能。

請參考第11圖，第11圖為本發明顯示器搭載結構之阻抗值檢測方法的流程圖。由於本發明顯示器搭載結構可被使用於進行本發明顯示器搭載結構之阻抗值檢測方法，因此請先參考第8圖，本發明顯示器301之搭載結構300係包含至少一第一連接引線308a、至少一第一檢測引線308b、一電路板310、至少一第二連接引線312a設於電路板310表面、至少一第二檢測引線312b設於電路板310表面、至少一晶片314設置於電路板上，以及一垂直導電膠膜322設置於電路板310與顯示面板302之間。值得注意的是，垂直導電膠膜322分別電性連接第一連接引線308a與第二連接引線312a，以及電性連接第一檢測引線308b與第二檢測引線312b，藉此使第一檢測墊316、第一檢測引線308b、垂直導電膠膜322、第二檢測引線312b、第二檢測墊318依序電性連接形成一第二檢測路徑R₂ 。順帶一提的是，第10圖所示本發明顯示器搭載結構之另一較佳實施例亦可包含形成一第二檢測路徑R₂ 。本發明顯示器301搭載結構300之阻抗值檢測方法係利用量測第一檢測墊316與第二檢測墊318間之第二檢測路徑R₂ 之阻抗值，藉由獲得的阻抗值以評估垂直導電膠膜之導電品質或電路板之構裝品質，進而瞭解顯示器模組於顯示面板搭載區域之訊號傳遞情形。如第11圖所示，本發明顯示器搭載結構之阻抗值檢測方法包含有下列步驟：

步驟400：提供具有一搭載結構300之一顯示器301，其中顯示器301包含一顯示面板302，而搭載結構304包含：一搭載結構304，設置於顯示面板302上，其包含：至少一第一連接引線304，至少設於該搭載區域304內；至少一第一檢測引線308b，設於第一連接引線308a之一側；一電路板310，部份搭載於搭載區域304上，其包含：至少一第二連接引線312a，設於電路板310表面；以及至少一第二檢測引線312b，設於第二連接引線312a之一側；至少一晶片314，設置於電路板310上；一垂直導電膠膜322，設置於電路板310與顯示面板302之間，且垂直導電膠膜322分別電性連接第一連接引線308a與第二連接引線312a，以及電性連接第一檢測引線308b與第二檢測引線312b。其中搭載結構300具有一第二檢測路徑R₂ ，由互相電性連接之第一檢測墊316、第一檢測引線308b、垂直導電膠膜322、第二檢測引線312b、第二檢測墊318以及第二檢測墊318所構成；

步驟402：利用一電性檢測裝置，輸出一第一物理量施加於第二檢測路徑之始末兩端；

步驟404：利用電性檢測裝置以接收一第二物理量；以及

步驟406：計算第二物理量與第一物理量之比值。

在上述本發明顯示器搭載結構之阻抗值檢測方法步驟中，步驟404所利用之電性檢測裝置具有至少二檢測接頭，使其分別電性連接第一檢測墊以及第二檢測墊，其中電性檢測裝置可包含三用電表，但不以此為限。此外，本發明電性檢測裝置可於第一檢測墊與第二檢測墊之間提供一第一物理量施加於本發明顯示器搭載結構之第二檢測路徑上。在步驟404與步驟406中，第一物理量可以包含電壓，但不以此為限。而當第一物理量施加於第一檢測路徑時，電性檢測裝置可偵測並接收到一第二物理量，且第二物理量可以包含電流，但不以此為限。

因此，本發明顯示器與顯示器搭載結構之阻抗值檢測方法，可分別作為平面顯示器模組於進行玻璃覆晶封裝製程或薄膜承載晶粒構裝製程後之品質監控，藉此使平面顯示器模組於生產過程中依需求隨時進行簡易檢測及評估顯示面板搭載區域之電訊號傳遞之接續性、可靠度和穩定性之目的。值得一提的是，本發明顯示器與顯示器搭載結構之阻抗值檢測方法可應用於各類型平面顯示器例如是液晶顯示器以及電漿顯示器等，但不以此為限，而可為其它形式之平面顯示器。

綜上所述，本發明顯示器與顯示器搭載結構，以及其阻抗值檢測方法具有如下優點：

1.利用本發明顯示器或顯示器搭載結構，僅需利用簡易三用電表或一般的電性檢測設備，在肉眼觀察下即可完成顯示器或顯示器搭載結構之阻抗值檢測，藉此瞭解顯示器模組顯示面板之搭載區域接續性以及搭載品質，並藉由所檢測之阻抗值隨時加以監控以及評估。

2.本發明顯示器與顯示器搭載結構可分別協助利用玻璃覆晶封裝技術以及薄膜承載晶粒構裝技術製作之新機種以及新產品之開發與檢測。

3.本發明顯示器搭載結構在製造過程中不影響自動辨識機台對顯示面板之自動辨識度。

4.本發明顯示器搭載結構包含利用與晶片內部無電性連接之檢測引線進行接續阻抗值檢測時，就製程風險觀點而言，本發明於利用檢測引線進行阻抗值檢測時所產生之靜電以及擾動雜訊不致對顯示面板內畫素以及電路板上之晶片造成損壞之風險。

以上所述僅為本發明之較佳實施例，凡依本發明申請專利範圍所做之均等變化與修飾，皆應屬本發明之涵蓋範圍。

10．．．液晶顯示器

12．．．顯示面板

13．．．軟性印刷電路板

14．．．第一搭載區域

14a．．．搭載結構

16．．．第二搭載區域

16a．．．顯示器搭載結構

22a．．．第一連接引線

22b．．．第二連接引線

24．．．異方性導電膠膜

26．．．凸塊電極

28．．．晶片

28a．．．內部連通引線

30a．．．連接引線

100．．．顯示器

101．．．顯示面板

101a．．．搭載區域

102．．．搭載結構

104a．．．第一連接引線

104b．．．第二連接引線

106a．．．第一延伸引線

106b．．．第二延伸引線

108a．．．第一檢測墊

108b．．．第二檢測墊

109．．．第一圖案化導電層

110．．．垂直導電膠膜

112‧‧‧晶片

114a‧‧‧第一凸塊壓著區

114b‧‧‧第二凸塊壓著區

118a‧‧‧第一凸塊電極

118b‧‧‧第二凸塊電極

120‧‧‧內部連通引線

300‧‧‧搭載結構

301‧‧‧顯示器

302‧‧‧顯示面板

304‧‧‧搭載區域

308a‧‧‧第一連接引線

308b‧‧‧第一檢測引線

310‧‧‧電路板

312a‧‧‧第二連接引線

312b‧‧‧第二檢測引線

314‧‧‧晶片

316‧‧‧第一檢測墊

318‧‧‧第二檢測墊

320‧‧‧對位標記

322‧‧‧垂直導電膠膜

R₁ ‧‧‧第一檢測路徑

R₂ ‧‧‧第二檢測路徑

200~206‧‧‧步驟

400~406‧‧‧步驟

第1圖為習知液晶顯示器之顯示面板搭載區域構裝示意圖。

第2圖為習知液晶顯示器之顯示面板上之搭載結構的剖面意圖。

第3圖為習知液晶顯示面板之搭載結構之部份俯視圖。

第4圖為本發明顯示器之顯示面板上之搭載結構一較佳實施例之剖面示意側視圖。

第5圖為第4圖所示本發明顯示器之部份結構俯視圖。

第6圖為本發明顯示器搭載結構的另一較佳實施例之部份結構俯視圖。

第7圖為本發明顯示器搭載結構之阻抗值檢測方法流程圖。

第8圖為本發明顯示器搭載結構之一較佳實施例的俯視圖。

第9圖為沿第8圖AA’剖面線之部份側面示意視圖。

第10圖為本發明顯示器搭載結構之另一較佳實施例的結構俯視圖。

第11圖為本發明顯示器搭載結構之阻抗值檢測方法的流程圖。

100‧‧‧顯示器

101‧‧‧顯示面板

101a‧‧‧搭載區域

102‧‧‧搭載結構

104a‧‧‧第一連接引線

104b‧‧‧第二連接引線

106a‧‧‧第一延伸引線

106b‧‧‧第二延伸引線

108a‧‧‧第一檢測墊

108b‧‧‧第二檢測墊

109‧‧‧第一圖案化導電層

110‧‧‧垂直導電膠膜

112‧‧‧晶片

114a‧‧‧第一凸塊壓著區

114b‧‧‧第二凸塊壓著區

118a‧‧‧第一凸塊電極

118b‧‧‧第二凸塊電極

120‧‧‧內部連通引線

R₁ ‧‧‧第一檢測路徑

Claims (26)

1. 一種顯示器，其包含：一顯示面板；一搭載區域，位於該顯示面板表面；一搭載結構，設置於該顯示面板上，其包含：一第一連接引線與一第二連接引線，設於該搭載區域內，且該第一連接引線與該第二連接引線分別包含一第一凸塊壓著區與一第二凸塊壓著區；一第一延伸引線與一第二延伸引線，大體上設於該搭載區域外之該顯示面板表面，且該第一延伸引線與該第二延伸引線係分別電性連接於該第一連接引線與該第二連接引線；一第一檢測墊與一第二檢測墊，分別設於該第一延伸引線與該第二延伸引線相反於該第一連接引線與該第二連接引線之一側，且該第一檢測墊與該第二檢測墊分別與該第一延伸引線與該第二延伸引線電性連接；一垂直導電膠膜，設置於該第一連接引線與該第二連接引線上方；以及一晶片，設置於該搭載區域上方，該晶片包含：一第一凸塊電極以及一第二凸塊電極，位於該晶片之外部結構下表面，分別對應於該第一凸塊壓著區與該第二凸塊壓著區，且該第一凸塊電極與該第二凸塊電極分別藉由該垂直導電膠膜而分別電性連接於該第一連接引線與該第二連接引 線；以及至少一內部連通引線，其兩端分別電性連接於該第一凸塊電極與該第二凸塊電極；其中該第一檢測墊、該第一延伸引線、該第一連接引線、該第一凸塊電極、該內部連通引線、該第二凸塊電極、該第二連接引線、該第二延伸引線及該第二檢測墊係依序互相電性連接且構成一檢測路徑，藉由該檢測路徑可以檢測該第一檢測墊與該第二檢測墊經過該晶片之該內部連通引線之阻抗值，且該檢測路徑不連接於設置在該顯示面板以外之元件。
2. 如申請專利範圍第1項所述之顯示器，其中該第一延伸引線與該第二延伸引線位於該搭載區域外之相反兩側。
3. 如申請專利範圍第1項所述之顯示器，其中該第一檢測墊與該第一連接引線大體上位於該第一延伸引線之相反兩端，且該第二檢測墊與該第二連接引線大體上位於該第二延伸引線之相反兩端。
4. 如申請專利範圍第1項所述之顯示器，其中該垂直導電膠膜包含異方性導電膠膜(Anisotropic Conductive Film,ACF)。
5. 如申請專利範圍第1項所述之顯示器，其中該第一連接引線、該第二連接引線、該第一延伸引線以及該第二延伸引線係由一第一圖案化導電層所構成。
6. 如申請專利範圍第1項所述之顯示器，其中該第一連接引線、該第二連接引線、該第一延伸引線以及該第二延伸引線包含導電材料。
7. 如申請專利範圍第6項所述之顯示器，其中該導電材料包含氧化銦錫、鉻或鋁材料。
8. 如申請專利範圍第1項所述之顯示器，其中該晶片係採用玻璃覆晶封裝技術(chip on glass,COG)設置於該顯示面板之上。
9. 一種顯示器搭載結構之阻抗值檢測方法，包含有下列步驟：提供具有一搭載結構之一顯示器，其中該顯示器包含一顯示面板，而該搭載結構包含：一第一連接引線與一第二連接引線，設於該搭載區域內，且該第一連接引線與該第二連接引線分別包含一第一凸塊壓著區與一第二凸塊壓著區；一第一延伸引線與一第二延伸引線，大體上設於該搭載區域外之該顯示面板表面，且分別電性連接於該第一連接引線與該第二連接引線；一第一檢測墊與一第二檢測墊，分別電性連接於該第一延伸引線與該第二延伸引線；一垂直導電膠膜，設置於該晶片接合區域之上，並於該第一凸 塊壓著區與該第二凸塊壓著區分別電性連接於該第一連接引線與該第二連接引線；以及一晶片，設置於該搭載區域上方，其包含至少一內部連通引線，其兩端分別藉由該垂直導電膠膜而電性連接於該第一連接引線與該第二連接引線，其中該搭載結構具有一第一檢測路徑，由互相電性連接之該第一檢測墊、該第一延伸引線、該第一連接引線、該垂直導電膠膜、該內部連通引線、該第二連接引線、該第二延伸引線以及該第二檢測墊所構成；利用一電性檢測裝置，輸出一第一物理量施加於該第一檢測路徑之始末兩端；利用該電性檢測裝置以接收一第二物理量；以及計算該第二物理量與該第一物理量之比值。
10. 如申請專利範圍第9項所述之顯示器搭載結構之阻抗值檢測方法，其中該電性檢測裝置包含三用電表。
11. 如申請專利範圍第9項所述之顯示器搭載結構之阻抗值檢測方法，其中該第一物理量包含電壓。
12. 如申請專利範圍第9項所述之顯示器搭載結構之阻抗值檢測方法，其中該第二物理量包含電流。
13. 一種顯示器，其包含： 一顯示面板；一搭載區域，位於該顯示面板表面；一搭載結構，設置於該顯示面板上，其包含：至少一第一連接引線，部份設於該搭載區域內；至少一第一檢測引線，設於第一連接引線之一側；一電路板，部份搭載於該搭載區域上，其包含：至少一第二連接引線，設於該電路板表面；至少一第二檢測引線，設於該第二連接引線之一側；以及至少一晶片，設置於該電路板上；一垂直導電膠膜，設置於該電路板與該顯示面板之間，且該垂直導電膠膜分別電性連接該第一連接引線與該第二連接引線，以及電性連接該第一檢測引線與該第二檢測引線；至少一第一檢測墊，設於該顯示面板上；以及至少一第二檢測墊，設於該電路板表面，且該第二檢測墊電性連接於該第一檢測墊。
14. 如申請專利範圍第13項所述之顯示器，其中該第一檢測墊設置於該搭載區域外之該顯示面板表面，且該第一檢測墊係電性連接於該第一檢測引線。
15. 如申請專利範圍第13項所述之顯示器，其中該第一檢測墊係包含一對位標記，位於該搭載區域內。
16. 如申請專利範圍第13項所述之顯示器，其中該第二檢測墊係電性連接於該第二檢測引線。
17. 如申請專利範圍第13項所述之顯示器，其中該等第一連接引線與該等第一檢測引線大體上呈互相平行排列。
18. 如申請專利範圍第13項所述之顯示器，其中該電路板包含軟性印刷電路板。
19. 如申請專利範圍第13項所述之顯示器，其中該第一連接引線與該第一檢測引線包含導電材料。
20. 如申請專利範圍第19項所述之顯示器，其中該導電材料包含金屬材料。
21. 如申請專利範圍第20項所述之顯示器，該等導電材料包含氧化銦錫、鉻或鋁材料。
22. 如申請專利範圍第13項所述之顯示器，其中該顯示器係採用薄膜承載晶粒構裝技術(chip on flexible,COF)。
23. 一種顯示器搭載結構之阻抗值檢測方法，包含有下列步驟：提供具有一搭載結構之一顯示器，其中該顯示器包含一顯示面 板，而該搭載結構包含：一搭載結構，設置於該顯示面板上，其包含：至少一第一連接引線，部份設於該搭載區域內；至少一第一檢測引線，設於第一連接引線之一側；一電路板，部份搭載於該搭載區域上，其包含：至少一第二連接引線，設於該電路板表面；至少一第二檢測引線，設於該第二連接引線之一側；至少一晶片，設置於該電路板上；以及一垂直導電膠膜，設置於該電路板與該顯示面板之間，且該垂直導電膠膜分別電性連接該第一連接引線與該第二連接引線，以及電性連接該第一檢測引線與該第二檢測引線，其中該搭載結構具有一第二檢測路徑，由互相電性連接之該第一檢測墊、該第一檢測引線、該垂直導電膠膜、該第二檢測引線以及該第二檢測墊所構成；利用一電性檢測裝置，輸出一第二物理量施加於該第二檢測路徑之始末兩端；利用該電性檢測裝置以接收一第二物理量；以及計算該第二物理量與該第一物理量之比值。
24. 如申請專利範圍第23項所述之顯示器搭載結構之阻抗值檢測方法，其中該電性檢測裝置包含三用電表。
25. 如申請專利範圍第23項所述之顯示器搭載結構之阻抗值檢測方 法，其中該第一物理量包含電壓。
26. 如申請專利範圍第23項所述之顯示器搭載結構之阻抗值檢測方法，其中該第二物理量包含電流。