TWI402551B - 光學元件固持裝置 - Google Patents

光學元件固持裝置 Download PDF

Info

Publication number
TWI402551B
TWI402551B TW097107486A TW97107486A TWI402551B TW I402551 B TWI402551 B TW I402551B TW 097107486 A TW097107486 A TW 097107486A TW 97107486 A TW97107486 A TW 97107486A TW I402551 B TWI402551 B TW I402551B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
holding
optical element
elastic member
axis
holding device
Prior art date
Application number
TW097107486A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200903068A (en
Inventor
Hirotoshi Torii
Kouhei Imoto
Original Assignee
Canon Kk
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Canon Kk filed Critical Canon Kk
Publication of TW200903068A publication Critical patent/TW200903068A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI402551B publication Critical patent/TWI402551B/zh

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • G02B7/028—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses with means for compensating for changes in temperature or for controlling the temperature; thermal stabilisation
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/18—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for prisms; for mirrors
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/18—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for prisms; for mirrors
    • G02B7/181—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for prisms; for mirrors with means for compensating for changes in temperature or for controlling the temperature; thermal stabilisation
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708—Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70808—Construction details, e.g. housing, load-lock, seals or windows for passing light in or out of apparatus
    • G03F7/70825—Mounting of individual elements, e.g. mounts, holders or supports

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Epidemiology (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Mounting And Adjusting Of Optical Elements (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Description

光學元件固持裝置
本發明係有關一種用以固持光學元件的光學元件固持裝置，尤指一種用以固持一在曝光裝置的投影光學系統內的光學元件的光學元件固持裝置。
縮小投影式曝光裝置(Reduction projection exposure apparatus)一般上係在微裝置的製程中，利用一投影式光學系統，使用微縮影技術，將形成於一光罩上的電路態樣轉移至一晶圓或類似物上。
曝光的解析度(辨識率)係與投影光學系統的曝照光波長及數值孔徑(NA)有關。當波長縮減而數值孔徑增大時，解析度即提升。
因此，近年來，為了符合的半導體裝置小型化的需求，經將曝照光的波長縮減。更具體言之，曝照光的波長經以特高壓水銀燈(i－線)(波長約為365 nm)、KrF激元雷射(波長約為248 nm)、及ArF激元雷射(波長約為193 nm)的順序加以縮短。
然而，可藉使用上述紫外曝照光的微影術來達成的半導體裝置小型化是有其限制的。因此，為了能以高解析度(辨識率)來轉移0.1 μm或更小的極細微電路型樣，經發展出一種使用波長約為10 nm至15 nm的極遠紫外(EUV)光(小於紫外光的波長)的縮小投影曝光裝置(下 文簡稱「EUV曝光裝置」)。
在以高解析度執行曝光的EUV曝光裝置中，投影光學系統必須具有一極高的精度。此外，固持裝置必須具有足夠高的固有頻率。
圖13顯示一揭示在日本公開專利第2002－350699號申請案中的固持裝置。該固持裝置固持一光學元件1，且具有三個支承裝置2，沿光學元件1的外周設於三個位置。各支承裝置2具有相對於光學元件1沿切線方向設置的彎曲構件7及9，及一沿一徑向方向延伸的彎曲構件11。彎曲構件7,9及11係藉一附著部分4連接至光學元件1，且藉一連接部分6連接至一基底結構3。彎曲構件7及9係藉一剛性接頭8來相互連接。因此，可提供一足夠的固有頻率。
光學元件必須能在六自由度內不受過度拘束的情形下被固持，使得當有外來的熱或力時，可防止光學元件變形。例如，在將光學元件固持在三個位置的情形中，在三個位置的每一位置，需有兩自由度被拘束，而剩餘的四自由度則不受拘束。
然而，在上述該等彎曲構件係相互成垂直配置的固持裝置中，沿各固持部位的扭轉方向的剛度不夠小。因此，光學元件被過度的拘束。在此一狀態下，因擾動(干擾)所導致的變形被傳送給光學元件，而影響光學性能。
本發明係有關一種固持裝置，其具有簡單的結構、高變形吸收性能、及可減少光學元件因外熱或外力所造成的變形。
一種用以固持一光學元件於一基底上方的固持裝置，具有三個沿光學元件的外周設於不同位置的固持單元。
各固持單元具有設於光學元件上的第一構件；設於該基底上的第二構件；一柱狀第三構件，其沿一垂直於該光學元件的一切線方向及一徑向方向的方向延伸；及一板狀第四構件，其在該光學元件的徑向方向具有一厚度。第一構件及第二構件相互連接，而第三構件及第四構件設於其等之間。
固持單元另具有一第五構件，建構成可將第三構件和第四構件相互連接。
本發明之其他特點及目的將在參照下文說明及圖式後而有進一步之認知。
 第一實施例
圖1敘述一種用以固持一光學元件的固持裝置10。
固持裝置10具有三個固持部分20，位於光學元件8的外周的三個位置。各固持部分20的一端以連接構件19連接至光學元件8，而另一端連接至基底12。連接構件19由金屬製成，且藉黏著而連接至光學元件8。連接構件19也可藉其他方法來附著。例如，一凸出物可形成於光 學元件8上，且連接構件19可藉以連接構件19嚙合該凸出物而附著。
基底12係扣接至投影光學系統的一鏡筒(詳下文)，且具有一剛性結構，以防止光學元件8被一外力所變形。此外，基底12也可由一低熱膨脹材料製成，以抑制熱的影嚮，且可具有與光學元件8的熱膨脹係數相近的熱膨脹係數。雖然基底12在本實施例中具有一圓筒形狀，但本發明並不侷限於此。例如，基底12也可具有，例如多角形。此外，也可額外的設置用以驅動光學元件8的引動器、用以偵測光學元件8位置的感測器等。
圖2A、2B及2C分別是顯示各固持部分20結構的透視圖、前視圖及側視圖。在圖2A,2B及2C中，一沿光學元件8周邊的一圓周方向延伸的軸線被界定為X-軸、一與該圓周方向成垂直、且將光學元件8的重心及其周邊上的一點相連接的軸線被界定為Y-軸，而一與X-軸及Y-軸兩者成垂直的軸線被界定為Z-軸。
在本實施例中被敘述的光學元件8的範例是，其為圓形，且其中一光軸係與光學元件8的一光學表面成垂直。因此，一沿該圓形的切線方向延伸的軸線被界定位X-軸，一沿徑向方向延伸的軸線被界定位Y-軸，而一沿光軸延伸的軸線被界定位Z-軸。
固持部分20具有可沿X-軸(第一軸線)變形的板狀彈性構件22(第一彈性構件)，及不只可沿X-軸、也可沿Y-軸(第二軸線)及Z-軸變形的彈性構件21(第二彈 性構件)。易言之，彈性構件21充當可沿三個旋轉方向轉動的球關節(樞軸)。在本實施例中，一沿Y-軸方向具有一厚度，且沿X-軸方向延伸的板片彈簧充當彈性構件22使用。
其中一物件沿某一方向「可變形」的狀態表示在該方向的剛度係比在其他方向的剛度為小。以彈性構件22而言，沿X-軸的剛度係比沿X-軸方向、Y-軸方向及Z-軸方向，及環繞Y-軸及Z-軸的旋轉方向的剛度為小。相同的，就彈性構件21而言，環繞X-軸、Y-軸及Z-軸的旋轉方向的剛度係比沿X-軸方向、Y-軸方向及Z-軸方向的剛度小。
固持部分20具有三個塊體23,24及25。塊體23的作用是將連接構件19或光學元件8與彈性構件21相連接。圖2A所示，塊體24(第五構件)的作用是將彈性構件21(第三構件)與彈性構件22(第四構件)相連接，而塊體25的作用是將彈性構件22與基底12相連接。因此，彈性構件21及彈性構件22係相互連接。各塊體具有足夠的厚度，而充當一剛性本體使用。
上述塊體23,24及25與彈性構件21及22可相互成一體形成，或是個別的形成，而後藉壓力結合、焊接、螺釘扣接、強力嵌合等連接一起。
彈性構件21及22兩者可沿X-軸變形。因此，固持部分20可沿Y-軸方向變形。易言之，固持部分2在吸收環繞X-軸、Y-軸及Z-軸的方向與沿Y-軸方向的變形的同時，可調節光學元件8在X-軸方向及Z-軸方向上的位置。
由於共設有三個固持部分20，故藉在各固持部分20 的兩個方向調節光學元件8的位置，可將光學元件8固持在六個自由度內，而不受過度的拘束。更具體言之，光學元件可被運動的固持，使得光學元件8不致容易受到來自周遭環境的干擾影響。
雖然在圖2A,2B及2C中，彈性構件21是呈現正方形的稜柱(prism)形狀，但是彈性構件21也可具有其他形狀，例如柱狀或其他多角稜柱。
具有上述固持部分的光學元件固持裝置結構簡單、具有高變形吸收性能，且可抑制光學元件由於受外來的熱或力而導致的變形，進而抑制像差的增加。
一般上，在利用球與V形槽或錐形凹部的配合以固持一物件的固持裝置中，需增加在連接部分處的扣接力以得高的固有頻率(natural frequency)。然而，若增加扣接力，則摩擦也會增加，而本來不想被拘束的自由度也會被拘束了。因此，物件無法被運動的拘束。相較之下，具有本實施例所述彈性構件的固持裝置，不論扣接的力量為何，均可運動的固持一物件，而可獲得一高的固有頻率。
此外，由於彈性構件係以一塊體相互連接，故在除了關節(充當關節的部分)之外的其他區域的變形量是小的，而可獲得高剛度。塊體可以是大致長方形的稜柱形狀，因為此種形狀易於製造。
塊體及彈性構件也可相互成一體形成。在此情形下，扣接元件如螺栓的數量可減少，而剛度可提升。此外，加工精度可提升，且構件的數量可減少。
第一修飾例
圖3A至3C顯示第一實施例的第一修飾例。圖3A、3B及3C分別是顯示各固持部分20a結構的透視圖、前視圖及側視圖。與圖2A至2C所示構件相似的構件是以相同的標號，加上字尾'a'來標示之。
在此修飾例，彈性構件21a為柱狀。此外，塊體23a,24a及25a具有彎曲表面。此形狀是藉使用車床來加工單一塊體，藉環繞沿一光軸延伸的軸來車削該塊體而形成。一彈性構件22a是藉切削金屬絲來形成。
第二修飾例
圖4A至4C顯示第一實施例的第二修飾例。圖4A、4B及4C分別是顯示各固持部分20b結構的透視圖、前視圖及側視圖。與圖2A至2C所示構件相對應的構件是以相同的標號，加上字尾'b'來標示之。
圖4A至4C所示的形狀是當使用端銑刀或放電切削(electro－discharge machining)來形成固持部分20b時形成的。
一彈性構件21b，是藉利用端銑刀再執行線切削(wire cutting)的方式，將柱狀孔鑽入Y－軸方向上的表面，而形成於塊體23b及24b之間。彈性構件22b是藉線切削來形成於塊體24b及塊體25b之間。
如第一及第二修飾例中所述及者，可使用各種能形成 固持部分的方法，以減少加工的次數。雖然不同形狀的固持部分是依據形成方法而獲得，但與第一實施例相同的效果也是可獲得的。
第三修飾例
圖5顯示第一實施例的第三修飾例。圖5是固持部分20c的透視圖。與圖2A至2C所示構件相對應的構件是以相同的標號，加上字尾'c'來標示之。
此修飾例中，兩只彈性構件22c取代圖2A、2B及2C所示的彈性構件22。彈性構件21c及塊體23c,24c及25c與第一實施例所述的對應構件相似。每一彈性構件22c可沿X－軸變形，因此也可沿Y－軸方向變形。
第四修飾例
圖6顯示第一實施例的第四修飾例。圖6是固持部分20d的透視圖。與圖2A至2C所示構件相對應的構件是以相同的標號，加上字尾'd'來標示之。
在此修飾例中，沒有設置與圖2A、2B及2C所示的塊體24對應的構件，且彈性構件21d及22d是直接的相互連接。塊體23d是設於光學元件8或連接構件19的任一者，與彈性構件21d之間，而塊體25d是連接於彈性構件22d及基底12之間。
因此，結構的大小及重量可藉直接將彈性構件21d及22d相互連接而縮減。
第五修飾例
圖7顯示第一實施例的第五修飾例。圖7是固持部分20e的透視圖。與圖2A至2C所示構件相對應的構件是以相同的標號，加上字尾'e'來標示之。
與第四修飾例相同的，在此修飾例中，沒有設置與圖2A、2B及2C所示的塊體24對應的構件，且彈性構件21e及22e是直接的相互連接。塊體23e是設於光學元件8或連接構件19的任一者，與彈性構件21e之間，而塊體25e是連接於彈性構件22e及基底12之間。第五修飾例與第四修飾例不同處在於彈性構件22e具有三角形板的形狀。
第六修飾例
圖8顯示第一實施例的第六修飾例。圖8是固持部分20f的透視圖。與圖2A至2C所示構件相對應的構件是以相同的標號，加上字尾'f'來標示之。
與第四及第五修飾例相同的，在此修飾例中，沒有設置與圖2A、2B及2C所示的塊體24對應的構件，且彈性構件21f及22f是直接的相互連接。第六修飾例與第五修飾例不同處在於設有兩個具有長方形板形狀的彈性構件22f，且一彈性構件21f是直接的連接於該兩個彈性構件22f之間。一塊體23f被用以將光學元件8連接至其中一彈性構件22f，而一塊體25f被用以將其底12連接至另一 彈性構件22f。
第二實施例
圖9A至9C顯示依據第二實施例的固持部分。設置該固持部分的方式與圖1及圖2A至2C所敘述的相近似。
圖9A、9B及9C分別是顯示各固持部分30的透視圖、前視圖及側視圖。在該等圖式中，軸向方向的定義是與第一實施例的相同。
固持部分30具有可沿Z－軸(第一軸線)變形的彈性構件32，及不只可沿Z－軸、也可沿X－軸(第二軸線)及Y－軸(第三軸線)變形的彈性構件31。易言之，彈性構件31充當可沿三個旋轉方向轉動的球關節(樞軸)。在本實施例中，彈性構件32沿Y－軸方向具有一厚度，且沿Z一軸方向延伸。
固持部分30具有三個塊體33,34及35。塊體33的作用是將光學元件與彈性構件31相連接。塊體34的作用是將彈性構件31與彈性構件32相連接，而塊體35的作用是將彈性構件32與基底12相連接。
上述塊體33、34及35與彈性構件31及32可相互成－體形成，或是個別的形成，而後藉壓力結合、焊接、螺釘扣接、強力嵌合等連接一起。
彈性構件31及32兩者可沿X－軸變形。因此，固持部分30可沿Y－軸方向變形。易言之，因持部分20在吸 收環繞X－軸、Y－軸及Z－軸的方向與沿Y－軸方向的變形的同時，可調節光學元件8在X－軸方向及Z－軸方向上的位置。
由於共設有三個固持部分30，故藉在各固持部分30的兩個方向調節光學元件8的位置，可將光學元件8固持在六個自由度內，而不受過度的拘束。更具體言之，光學元件8可被運動的固持，而減少受到來自周遭環境的干擾影響。
第一實施例的上述修飾例也適用於第二實施例，同時可獲得相同的效果。
曝光裝置的運用
圖10是一曝光裝置100的概意視圖。曝光裝置100具有一光源51、一照明光學系統52、一用以固持光罩53的光罩平台54、一投影光學系統55及一用以固持晶圓56的晶圓平台57。
光源51射出EUV光，而照明光學系統52具有複數反射鏡及一孔徑闌(aperture stop)。由光源51射出的EUV光經照明光學系統52導引至光罩53。
被光罩53反射的EUV光入射在投影光學系統55上。投影光學系統55具有複數光學元件8，且各光學元件8係由一與上述固持裝置10相同的固持裝置所固持。以下針對光學元件8是反射鏡的一範例加以說明。入射在投影光學系統55上的EUV光被光學元件8所反射，且入射在 晶圓56上。一形成於光罩53上的型樣(pattern)在其大小(尺寸)被投影光學系統55縮減成1/4或1/5後，投影在晶圓56上。在曝光過程中，光罩平台54及晶圓平台57是以與投影光學系統55的尺寸減縮比相等的速度比加以驅動。
圖10中，投影光學系統55具有四個光學元件8。然而，本發明並不侷限於此，而投影光學系統55也可具有六或八個光學元件。
在以高解析度執行曝光的EUV曝光裝置中，投影光學系統必須具有極高的精度。例如，各反射鏡的變形裕度(公差)約為1 nm或更小。如果光學元件，例如反射鏡，變形的話，光路徑會因該變形而改變。因此，被期待可形成一點像(point image)的光線無法在該點會聚(收斂)而將發生像差。因此，影像變得模糊或位移，而形成於晶圓上的電路型樣會發生短路。藉使用上述光學元件固持裝置來將各反射鏡固持在EUV曝光裝置內，可防止各反射鏡的變形，而可執行高精度的曝光。
裝置的製造方法範例
參見圖11及12，下文是針對使用上述曝光裝置的裝置製造方法的一範加以說明。圖11是一流程圖，說明製造各種裝置(例如半導體晶片，如IC及LSI、LCD及CCD等)的程序。此範例將說明半導體晶片的製造方法。
在步驟S1(電路設計)中，設計出半導體裝置的電路。在步驟S2(光罩建構)中，在該設計出的電路型樣中建構一光罩。在步驟S3(晶圓建構)中，使用材料例如矽來建構一晶圓。在步驟S4(晶圓製作)中，係指一前端作業，使用微曝光裝置，對光罩及晶圓施行微影術，以將實際電路形成於晶圓上。在步驟S5(組成)，其係指後端作業中，將自步驟S4所獲得的晶圓形成半導體晶片。此作業包括一組成作業(切粒及接合)及一封裝作業(晶片密封)。在步驟S6(檢視)中，對由步驟S5中獲得的半導體裝置執行例如操作及耐用性的測試。半導體晶片經過上述作業而完成後，即可加以運送出(步驟S7)。
圖12顯示在圖11的步驟S4中執行的晶片作業的細節流程圖。在步驟S11(氧化)中，將晶圓表面加以氧化。在步驟S12(CVD)中，將一絕緣薄膜形成於晶圓表面上。在步驟S13(電極形成)中，藉澱積將電極形成於晶圓上。在步驟S14(離子植入)中，將離子植入晶圓內。在步驟S15(抗蝕處理)中，將一光敏劑施加至晶圓上。在步驟S16(曝光)中，使用曝光裝置將光罩的電路型樣投影在晶圓上。在步驟S17(顯影)中，將經曝光的晶圓加以顯影。在步驟S18(蝕刻)中，將除了已顯影的抗蝕影像之外的部分蝕刻掉。在步驟S19(抗蝕層的移除)中，將蝕刻後不需要的抗蝕層移除。藉重複該等步驟即可將一多層電路型樣形成於晶圓上。
雖然上文是以一EUV曝光裝置充當範例加以說明，但本發明也適用在使用除了EUV光之外的其他曝照光的曝光裝置。本發明可施用在需以高精度固持光學元件的任何種類的裝置上。
依據本發明，可獲得具有具有高變形吸收性能的簡單結構，且可減少光學元件由於受外來的熱或力而導致的變形。
雖然本發明係藉一些具體實施例範例來加以說明，但是本發明不應侷限在所述的具體實施例範例。下列申請專利範圍應以最大的範圍加以詮釋以涵蓋所有具有相等結構及功能的修飾例。
1‧‧‧光學元件
2‧‧‧支承裝置
3‧‧‧基底結構
4‧‧‧附著部分
6‧‧‧連接部分
7‧‧‧彎曲構件
8‧‧‧光學元件
9‧‧‧彎曲構件
10‧‧‧固持裝置
11‧‧‧彎曲構件
12‧‧‧基底
19‧‧‧連接構件
20‧‧‧固持部分
21‧‧‧彈性構件
22‧‧‧彈性構件
23‧‧‧塊體
24‧‧‧塊體
25‧‧‧塊體
20a‧‧‧固持部分
21a‧‧‧彈性構件
22a‧‧‧彈性構件
23a‧‧‧塊體
24a‧‧‧塊體
25a‧‧‧塊體
20b‧‧‧固持部分
21b‧‧‧彈性構件
22b‧‧‧彈性構件
23b‧‧‧塊體
24b‧‧‧塊體
25b‧‧‧塊體
20c‧‧‧固持部分
21c‧‧‧彈性構件
22c‧‧‧彈性構件
23c‧‧‧塊體
24c‧‧‧塊體
25c‧‧‧塊體
20d‧‧‧固持部分
21d‧‧‧彈性構件
22d‧‧‧彈性構件
23d‧‧‧塊體
24d‧‧‧塊體
25d‧‧‧塊體
20e‧‧‧固持部分
21e‧‧‧彈性構件
22e‧‧‧彈性構件
23e‧‧‧塊體
24e‧‧‧塊體
25e‧‧‧塊體
20f‧‧‧固持部分
21f‧‧‧彈性構件
22f‧‧‧彈性構件
23f‧‧‧塊體
24f‧‧‧塊體
25f‧‧‧塊體
30‧‧‧固持部分
31‧‧‧彈性構件
32‧‧‧彈性構件
33‧‧‧塊體
34‧‧‧塊體
35‧‧‧塊體
51‧‧‧光源
52‧‧‧照明光學系統
53‧‧‧光罩
54‧‧‧光罩平台
55‧‧‧投影光學系統
56‧‧‧晶圓
57‧‧‧晶圓平台
100‧‧‧曝光裝置
S1‧‧‧電路設計
S2‧‧‧光罩建構
S3‧‧‧晶圓建構
S4‧‧‧晶圓製作
S5‧‧‧組成
S6‧‧‧檢視
S7‧‧‧運送
S11‧‧‧氧化
S12‧‧‧CVD
S13‧‧‧電極形成
S14‧‧‧離子植入
S15‧‧‧抗蝕處理
S16‧‧‧曝光
S17‧‧‧顯影
S18‧‧‧蝕刻
S19‧‧‧抗蝕層移除
圖1是依據本發明第一實施例的光學元件固持裝置。
圖2A,2B及2C顯示依據第一實施例的固持部分。
圖3A,3B及3C顯示依據第一實施例的第一修飾例的固持部分。
圖4A,4B及4C顯示依據第一實施例的第二修飾例的固持部分。
圖5顯示依據第一實施例的第三修飾例的固持部分。
圖6顯示依據第一實施例的的第四修飾例的固持單元。
圖7顯示依據第一實施例的第五修飾例的固持部分。
圖8顯示依據第一實施例的第六修飾例的固持部分。
圖9A,9B及9C顯示依據第二實施例的固持部分。
圖10是依據本發明一實施例的曝光裝置的概意視圖。
圖11是一流程圖，顯示使用曝光裝置的以製造一裝置的方法。
圖12是一流程圖，顯示圖11所示流程圖的步驟4中的晶圓作業流程。
圖13顯示一揭示在日本公開專利第2002－350699號申請案中的固持裝置。
20‧‧‧固持部分
21‧‧‧彈性構件
22‧‧‧彈性構件
23‧‧‧塊體
24‧‧‧塊體
25‧‧‧塊體

Claims (8)

  1. 一種固持裝置，用以將一光學元件固持於一基底上方，包含：三個固持單元，沿該光學元件的外周設於不同的位置，其中各固持單元具有：第一構件，設於該光學元件上；第二構件，設於該基底上；一柱狀第三構件，其沿一垂直於該光學元件的一切線方向及一徑向方向的方向延伸；及一板狀第四構件，其在該光學元件的徑向方向具有一厚度，及其中第一構件及第二構件係相互連接，而第三構件及第四構件係設於第一構件及第二構件之間。
  2. 如申請專利範圍第1項的固持裝置，另具有一建構成可將第三構件及第四構件相互連接的第五構件。
  3. 一種固持裝置，用以將一光學元件固持於一基底上方，包含：三個固持單元，沿該光學元件的外周設於不同的位置，其中各固持單元具有：板狀第一彈性構件，可沿第一軸變形，及第二彈性構件，連接至該第一彈性構件，且可沿該第一軸、與該第一軸相垂直的第二軸、及與該第一及第 二軸相垂直的第三軸變形。
  4. 如申請專利範圍第3項的固持裝置，其中第一軸係與該光學元件的一圓周方向相平行。
  5. 如申請專利範圍第3項的固持裝置，其中第一軸係垂直於該光學元件的一圓周方向，且係垂直於一將該光學元件的重心與該光學元件的外周邊上的一點相連接的軸向方向。
  6. 如申請專利範圍第3項的固持裝置，另包含一建構成可將第一彈性構件及第二彈性構件相互連接的連接構件。
  7. 如申請專利範圍第6項的固持裝置，其中第一彈性構件、第二彈性構件及該連接構件是相互成一體形成的。
  8. 一種曝光裝置，包含：一光學系統，具有複數光學元件；及如申請專利範圍第1至7項中任一項所述的固持裝置，該固持裝置固持至少其中一光學元件。
TW097107486A 2007-03-05 2008-03-04 光學元件固持裝置 TWI402551B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007054105A JP5013906B2 (ja) 2007-03-05 2007-03-05 光学素子保持装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200903068A TW200903068A (en) 2009-01-16
TWI402551B true TWI402551B (zh) 2013-07-21

Family

ID=39741358

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW097107486A TWI402551B (zh) 2007-03-05 2008-03-04 光學元件固持裝置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US7602564B2 (zh)
JP (1) JP5013906B2 (zh)
KR (1) KR100931561B1 (zh)
TW (1) TWI402551B (zh)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102005049731A1 (de) * 2005-10-14 2007-04-19 Cube Optics Ag Optischer Aufbau mit elastischer Aufhängung und Verfahren zur Herstellung eines solchen
JP5127515B2 (ja) * 2008-03-12 2013-01-23 キヤノン株式会社 光学素子保持装置
FR2945638B1 (fr) * 2009-05-14 2012-01-06 Commissariat Energie Atomique Dispositif de maintien avec precision d'un composant, notamment optique, et montage comprenant au moins un tel dispositif
EP2476026A1 (en) 2009-09-08 2012-07-18 Carl Zeiss SMT GmbH Optical element with low surface figure deformation
DE102009045163B4 (de) * 2009-09-30 2017-04-06 Carl Zeiss Smt Gmbh Optische Anordnung in einer mikrolithographischen Projektionsbelichtungsanlage
US20120033315A1 (en) * 2010-08-06 2012-02-09 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Scanner motor
USD666353S1 (en) * 2012-04-09 2012-08-28 Advanced Optoelectronic Technology, Inc. LED lens
CN105467544B (zh) * 2015-12-21 2017-12-26 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 一种用于高精度光学元件的多点柔性支撑装置
US10036190B2 (en) 2016-07-21 2018-07-31 Bath Authority Llc Guide block for glass panel
USD824754S1 (en) * 2016-09-23 2018-08-07 Bath Authority Llc Guide block for glass panel
CN109752817A (zh) * 2017-11-02 2019-05-14 深圳光峰科技股份有限公司 光学元件固定结构及光学设备
CN112068277B (zh) * 2020-08-31 2021-08-20 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 大口径光学透镜的多级柔性支撑结构

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4763991A (en) * 1987-08-10 1988-08-16 Litton Systems, Inc. Adjustable six degree of freedom mount for optical components
US5313333A (en) * 1992-12-23 1994-05-17 Estman Kodak Company Method and apparatus for combined active and passive athermalization of an optical assembly
TW521317B (en) * 2000-08-18 2003-02-21 Nikon Corp Optical element holding device

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2690510B2 (ja) * 1988-07-29 1997-12-10 日本電気株式会社 あおりステージ
US5383168A (en) * 1993-04-01 1995-01-17 Eastman Kodak Company Actively athermalized optical head assembly
JP3221823B2 (ja) * 1995-11-24 2001-10-22 キヤノン株式会社 投影露光装置およびこれを用いた露光方法ならびに半導体製造方法
DE19825716A1 (de) * 1998-06-09 1999-12-16 Zeiss Carl Fa Baugruppe aus optischem Element und Fassung
JP4809987B2 (ja) * 2000-03-30 2011-11-09 キヤノン株式会社 光学要素の支持構造、それを用いた露光装置及び半導体デバイスの製造方法
US6400516B1 (en) * 2000-08-10 2002-06-04 Nikon Corporation Kinematic optical mounting
DE10115914A1 (de) * 2001-03-30 2002-10-02 Zeiss Carl Vorrichtung zur Lagerung eines optischen Elementes in einer Optik
JP2002305140A (ja) * 2001-04-06 2002-10-18 Nikon Corp 露光装置及び基板処理システム
JP2004062091A (ja) * 2002-07-31 2004-02-26 Canon Inc 保持装置、露光装置及びデバイス製造方法
JP2004281644A (ja) * 2003-03-14 2004-10-07 Canon Inc 駆動機構及びそれを用いた露光装置、デバイスの製造方法
WO2004086148A1 (de) * 2003-03-26 2004-10-07 Carl Zeiss Smt Ag Vorrichtung zur deformationsarmen austauschbaren lagerung eines optischen elements
JP2004343101A (ja) 2003-04-25 2004-12-02 Canon Inc 駆動機構、それを有する露光装置、デバイスの製造方法
JP4574206B2 (ja) * 2003-04-25 2010-11-04 キヤノン株式会社 駆動装置、それを用いた露光装置、デバイスの製造方法
US7085080B2 (en) * 2003-12-06 2006-08-01 Carl Zeiss Smt Ag Low-deformation support device of an optical element
JP4576154B2 (ja) * 2004-05-13 2010-11-04 オリンパス株式会社 超音波モータ
JP2006100315A (ja) * 2004-09-28 2006-04-13 Canon Inc 保持機構、光学装置、及びデバイス製造方法
EP1794650A4 (en) * 2004-09-30 2008-09-10 Nikon Corp OPTICAL PROJECTION DEVICE AND EXPOSURE DEVICE

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4763991A (en) * 1987-08-10 1988-08-16 Litton Systems, Inc. Adjustable six degree of freedom mount for optical components
US5313333A (en) * 1992-12-23 1994-05-17 Estman Kodak Company Method and apparatus for combined active and passive athermalization of an optical assembly
TW521317B (en) * 2000-08-18 2003-02-21 Nikon Corp Optical element holding device

Also Published As

Publication number Publication date
TW200903068A (en) 2009-01-16
KR20080081847A (ko) 2008-09-10
JP2008218710A (ja) 2008-09-18
KR100931561B1 (ko) 2009-12-14
US7602564B2 (en) 2009-10-13
US20080218883A1 (en) 2008-09-11
JP5013906B2 (ja) 2012-08-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI402551B (zh) 光學元件固持裝置
JP5043468B2 (ja) 保持装置
US7352520B2 (en) Holding device and exposure apparatus using the same
US7253975B2 (en) Retainer, exposure apparatus, and device fabrication method
US7218462B2 (en) Holding mechanism, optical apparatus and device manufacturing method
EP1376183A2 (en) Optical-element mountings exhibiting reduced deformation of optical elements held thereby
JP5602233B2 (ja) マイクロリソグラフィ投影露光装置の光学構成体
US6825998B2 (en) Retainer
US20060072219A1 (en) Mirror holding mechanism in exposure apparatus, and device manufacturing method
JP2008112756A (ja) 光学素子駆動装置及びその制御方法、露光装置、並びにデバイス製造方法
JP5206132B2 (ja) 光学素子保持装置、光学系、露光装置、デバイスの製造方法
JP2004062091A (ja) 保持装置、露光装置及びデバイス製造方法
US7649702B2 (en) Immersion lithography objective
JP2004078209A (ja) 保持装置、露光装置及びデバイス製造方法
JP2013106017A (ja) 光学素子保持装置、光学装置、及び露光装置
JP2008047622A (ja) 露光装置、デバイス製造方法及び光学素子の位置を調整する調整方法
JP2011145688A (ja) 光学要素の支持構造、それを用いた露光装置及び半導体デバイスの製造方法
EP1965228A1 (en) Projection optical system, exposure apparatus, and device fabrication method
JP2003307660A (ja) 光学素子保持装置およびそれを用いた露光装置
WO2024120941A1 (en) Mirror socket, optical system and projection exposure apparatus
US9086561B2 (en) Optical arrangement in a projection objective of a microlithographic projection exposure apparatus
JP2017009933A (ja) 光学素子の把持構造

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees