TWI392078B - Parts built wiring board, parts built wiring board manufacturing methods - Google Patents

Description

零件內藏配線板、零件內藏配線板的製造方法

本發明，係有關在絕緣板中埋設有電性/電子零件的零件內藏配線板及其製造方法，尤其，有關減低製造負擔的零件內藏配線板及其製造方法。

作為零件內藏配線板之先前技術，有以下專利文件1所記載者。此零件內藏配線板，係具有在多層配線層中內層配線層之圖案上，表面安裝電子零件的構造。電子零件雖然埋設在絕緣板中，但該絕緣板可使用絕緣性樹脂，或此者與填充物之混合物，以刮刀法等形成為薄片狀者。層積工程中，係使用在相當於電子零件之位置，並沒有特別具有凹洞或開口等遊刃部分，或具有小於電子零件所佔之大小之凹洞的絕緣板。

[專利文件1]日本特開2003-197849號公報

上述構造及製造方法中，作為絕緣性樹脂材料，難以使用印刷配線板一般將玻璃布或醯胺(aramid)樹脂纖維作為補強材的所謂預浸物。亦即必須準備特殊絕緣材料，其取得性與成本觀點上較不利。又，若勉強使用預浸物，則內藏之電子零件會產生碰撞玻璃布等而產生作用力使電子 零件破壞之虞，或損及內層配線圖案與電子零件之連接可靠度之虞。

本發明，係考慮上述情況所發明者者，其目的為針對於絕緣板中埋設具有電性/電子零件之零件內藏配線板及其製造方法，提供一種降低製造負擔並提高可靠度的零件內藏配線板及其製造方法。

為了解決上述課題，本發明之零件內藏配線板，其特徵為具備：配線圖案；電性機械性連接在上述配線圖案之面上的電性/電子零件；及埋設有上述電性/電子零件，且層積於上述配線圖案中連接有上述電性/電子零件側之面，並在除了埋設上述電性/電子零件之區域以外之區域，具有補強材的絕緣層。

亦即一種埋設電性/電子零件之絕緣層，在除了埋設電性/電子零件之區域以外之區域，具有補強材的構造。換言之，在埋設有電性/電子零件之區域不具有補強材，而其以外的區域具有補強材。藉此，可避免電性/電子零件與補強材的衝突，而提高可靠度。又，作為絕緣層亦可使用將一般預浸物加以硬化者。

又，本發明之零件內藏配線基板之製造方法，其特徵係具備在第1金屬箔上，或是在具有第1金屬配線圖案之第1絕緣層中之上述第1金屬配線圖案上，電性‧機械性連接電性/電子零件的工程；及在第1金屬箔上，或是在 上述第1絕緣層中之上述第1金屬配線圖案上，配置有包含補強材，且於對應上述被連接之電性/電子零件之位置具有開口之第2絕緣層，更在該第2絕緣層上配置第2金屬箔或第3絕緣層，而層積‧一體化的工程。

若依此製造方法，則埋設有電性/電子零件之絕緣層(第2絕緣層)，係成為在除了埋設有電性/電子零件之區域外之區域，具有補強材的構造。藉此，可避免電性/電子零件與補強材的衝突，而提高可靠度。

又，作為第2絕緣層可使用配線板一般使用的預浸物。從而，藉由在加壓下加熱來進行上述層積‧一體化，可藉此使上述預浸物流動化，埋設於配置有上述電性/電子零件之開口內，而可以用上述預浸物來覆蓋上述電性/電子零件周圍。結果使上述預浸物硬化後，上述電性/電子零件周圍會以絕緣體密合而覆蓋。若依此種製造方法型態，則因為上述電性/電子零件是預先配置在上述開口內，故即使在上述加壓下加熱工程中，也不會對上述電性/電子零件負擔有過大壓力，而可充分擔保其絕緣性。

若依本發明，則針對於絕緣板中埋設具有電性/電子零件之零件內藏配線板及其製造方法，可謀求降低製造負擔並提高可靠度。

作為本發明之實施方式，上述絕緣層係最少2層絕緣層的層積；更可具備被包夾配置於上述最少2層絕緣層之間的第2配線圖案。適合將配線圖案更加多層化的情況。

在此，亦可具備配置在包夾上述第2配線圖案之上述最少2層絕緣層內之不在上述配線圖案側之絕緣層中，與上述第2配線圖案所位在之側為相反側的第3配線圖案；及貫通不是上述配線圖案側之上述絕緣層，而被包夾設置在上述第2配線圖案面與上述第3配線圖案面之間的層間連接體。

更且在此，上述層間連接體，可以由導電性組成物所構成，且具有與層積方向一致之軸，而為直徑在上述軸方向變化的形狀。此層間連接體，係貫通不是配線圖案側之絕緣層的層間連接體一例，例如以由導電性組成物之網版印刷所形成之導電性凸塊，為其來源的層間連接體。

又，上述層間連接體，也可以由導電性組成物所構成，且具有與層積方向一致之軸，而為直徑在上述軸方向不變化的形狀。此層間連接體，係貫通不是配線圖案側之絕緣層的層間連接體之其他例，例如在貫通不是配線圖案側之絕緣層之穴內，填充由導電性組成物所形成的層間連接體。

又，上述層間連接體，也可以由金屬所構成，且具有與層積方向一致之軸，而為直徑在上述軸方向變化的形狀。此層間連接體，係貫通不是配線圖案側之絕緣層的層間連接體之更其他例，例如以由金屬板蝕刻所形成之導體凸 塊，為其來源的層間連接體。

又，上述層間連接體，也可以由金屬所構成，且具有與層積方向一致之軸，而為直徑在上述軸方向不變化的形狀。此層間連接體，係貫通不是配線圖案側之絕緣層的層間連接體之更其他例，例如以由金屬鍍所形成之導體凸塊，為其來源的層間連接體。

又，更可具備貫通上述最少2層絕緣層中接觸上述配線圖案之一邊之絕緣層，而被包夾設置在上述配線圖案面與上述第2配線圖案面之間的層間連接體。

在此，上述層間連接體，可以由導電性組成物所構成，且具有與層積方向一致之軸，而為直徑在上述軸方向變化的形狀。此層間連接體，係貫通接觸配線圖案側之絕緣層的層間連接體一例，例如以由導電性組成物之網版印刷所形成之導電性凸塊，為其來源的層間連接體。

又，上述層間連接體，也可以由導電性組成物所構成，且具有與層積方向一致之軸，而為直徑在上述軸方向不變化的形狀。此層間連接體，係貫通接觸配線圖案側之絕緣層的層間連接體之其他例，例如在貫通不是配線圖案側之絕緣層之穴內，填充由導電性組成物所形成的層間連接體。

又作為實施方式，上述配線圖案中，與上述電性/電子零件之連接側為相反側的面上，係可更具有被層積的第2絕緣層。這是連接電性/電子零件之配線圖案，成為內層配線圖案之情況的構造。

因此，可以更具有配置在上述第2絕緣層中上述配線圖案所位在之側的相反側的第2配線圖案。

在此，可以更具備貫通上述第2絕緣層，包夾設置在上述配線圖案面與上述第2配線圖案面之間，且由導電性組成物所構成，且具有與層積方向一致之軸，而為直徑在上述軸方向變化之形狀的層間連接體。這是貫通第2絕緣層之層間絕緣體一例，例如以由導電性組成物之網版印刷所形成之導電性凸塊，為其來源的層間連接體。

又，可以更具備貫通上述第2絕緣層，包夾設置在上述配線圖案面與上述第2配線圖案面之間，且由導電性組成物所構成，且具有與層積方向一致之軸，而為直徑在上述軸方向不變化之形狀的層間連接體。這是貫通第2絕緣層之層間絕緣體之其他例，例如在貫通第2絕緣層之穴內，填充由導電性組成物所形成的層間連接體。

又，可更具備貫通上述第2絕緣層，包夾設置在上述配線圖案面與上述第2配線圖案面之間，且由金屬所構成，且具有與層積方向一致之軸，而為直徑在上述軸方向變化之形狀的層間連接體。這是貫通第2絕緣層之層間絕緣體之更其他例，例如以由蝕刻金屬板所形成之導體凸塊，為其來源的層間連接體。

又，可更具備貫通上述第2絕緣層，包夾設置在上述配線圖案面與上述第2配線圖案面之間，且由金屬所構成，且具有與層積方向一致之軸，而為直徑在上述軸方向不變化之形狀的層間連接體。這是貫通第2絕緣層之層間連 接體之更其他例，例如以由金屬鍍所形成之導體凸塊，為其來源的層間連接體。

又，亦可更具備電性導通上述配線圖案與上述第2配線圖案地，而設置在第2絕緣層的通孔內壁導電體。此通孔內壁導電體，也是層間連接體之一般性例子。

又，作為製造方法之實施方式，可以在含有補強材且為硬化狀態之絕緣層上，具有含有補強材且為半硬化狀態之追加絕緣層；此追加絕緣層，係在上述加熱工程中，覆蓋配置於上述開口內之上述電性/電子零件地，加以流動化之後再硬化。

以上述為基礎，以下一邊參考圖示一邊說明本發明之實施方式。第1圖，係模式化表示本發明一種實施方式之零件內藏配線板之構造的剖面圖。如第1圖所示，此零件內藏配線板，係具有絕緣層11，配線圖案12、13，通孔內壁導電層14，銲錫15，電性/電子零件16。絕緣層11，係由絕緣樹脂11a，和補強此者之補強材11b(例如玻璃布)所構成。

電性/電子零件16，係埋設於絕緣層11內，且經由銲錫15而電性‧機械性連接於配線圖案12。配線圖案12中與電性/電子零件16之連接面相同的面上，層積有絕緣層11，更且在絕緣層11之相反側設置配線圖案13。絕緣層11之補強材11b，係不存在於埋設有電性/電子零件16的區域。絕緣層11兩面之配線圖案12、13，係藉由設置於絕緣層11之通孔內壁導電層14來得到電性導通。此種構 造之零件內藏配線板中，製造過程裡可以輕易使用玻璃環氧之預浸物來作為絕緣層11。

以下，參考第2圖說明第1圖所示之零件內藏配線板的製造工程。第2圖，係模式化剖面表示第1圖所示之零件內藏配線板之製造過程的工程圖。

首先如第1圖(a)所示，準備要作為配線圖案12之厚度的18μm金屬箔(電解銅箔)12A，於其面上特定位置例如以網版印刷，印刷附著有膏狀的銲錫15。其次如第2圖(b)所示，例如使用貼片機(mounter)將電性/電子零件16(例如0603尺寸或0402尺寸的晶片電阻)之兩端子放置為接觸上述銲錫15，之後迴銲該銲錫15來將電性/電子零件16電性‧機械性連接於金屬箔12A上。

其次，準備作為絕緣層11之玻璃環氧的預浸物11A(厚度例如150μm)，藉由在對應內藏之電性/電子零件16所配置之位置，例如開穴直徑0.8mm(電性/電子零件16為0603尺寸時)，藉此於預浸物11A形成開口11o。然後如第2圖(c)所示，與金屬箔12A中連接有電性/電子零件16之側相對，層積形成有開口11o之預浸物11A，更在預浸物11A上側，對準配置有作為配線圖案13之厚度的18μm金屬箔(電解銅箔)13A來層積配置。

層積配置之後，持續加熱並於層積方向加壓，使預浸物11A流動化而使整體一體化。此時，預浸物11A中絕緣樹脂11a之部分，會成為掩埋電性/電子零件16周圍之空間而密合的狀態。預浸物11A會以此狀態完全硬化而成 為絕緣層11。此層積一體化中，因為在配置有電性/電子零件16之區域的預浸物11A，預先設置有開口11o，故不會對電性/電子零件16有過大加壓。從而，電性/電子零件16與金屬箔12A之連接部分(銲錫15)不會產生過大作用力，又可防止電性/電子零件16的破壞。藉此可提高可靠度。

另外，上述加壓下之加熱，在針對例如將上述預浸物以添加玻璃布之環氧樹脂來構成的情況下，可以使壓力為20~50kg/cm² ，溫度為125~175℃。又，加熱可以由單一溫度來加熱，但也可以由例如125℃加熱30分鐘後，以175℃加熱一小時。此時，可一邊真空吸引一邊進行。

又，以BT樹脂構成上述預浸物時，可以使壓力同樣為20~50kg/cm² ，而溫度為130~200℃。又，此時加熱可以由單一溫度來加熱，但也可以由例如130℃加熱30分鐘後，以200℃加熱90分鐘。此時，可一邊真空吸引一邊進行。

藉由採用此種加壓加熱條件，可以使預浸物11A充分流動化。

層積一體化之後，如已知一般在特定位置開穴，進行鍍等各工程，而如第2圖(d)所示，得到具備通孔內壁導電層14的雙面遮蔽板。更且，對兩面之金屬箔12A、13A例如由已知的光微影術來進行構圖，而將此等加工為配線圖案12、13，則可得到如第1圖所示之構造的零件內藏配線板。

另外，上述之中電性/電子零件16對金屬箔12A之連接雖使用銲錫15，但亦可使用例如導電性黏著劑來取代。又，雖說明了使用含有玻璃布之預浸物11A作為補強材11b的情況，但亦可使用含有芳香族聚醯胺樹脂布或玻璃不織布，芳香族聚醯胺樹脂不織布等補強材的預浸物來取代此補強。

另外，開口11o之大小，係例如平面形狀為直徑0.45 mm×1.0mm之圓形，或0.41mm×0.21mm~0.7mm×0.5mm之矩形。此時，開口11o之大小，係適合配置、埋設作為電性/電子零件16之0402零件(0.4mm×0.2mm)者。

又，開口11o之大小，係例如平面形狀為直徑0.68 mm×1.5mm之圓形，或0.61mm×0.31mm~1.2mm×0.9mm之矩形。此時，開口11o之大小，係適合配置、埋設作為電性/電子零件16之0603零件(0.6mm×0.3mm)者。

又，開口11o之大小，係例如平面形狀為直徑1.15 mm×2.5mm之圓形，或1.01mm×0.51mm~1.6mm×1.1mm之矩形。此時，開口11o之大小，係適合配置、埋設作為電性/電子零件16之1005零件(1.0mm×0.5mm)者。

另外，上述開口11o，係配置埋設電性/電子零件16者，故構成對應電性/電子零件16的埋設區域區域。

又，上述電性/電子零件中，其高度係例如0.2mm~0.5mm左右(採用上述0402零件等具體零件的情況)，絕緣層厚度為數十μm(例如標稱60μm)，故零件內藏配線板整體之厚度為零點幾mm左右。

其次，參考第3圖說明本發明其他實施方式的零件內藏配線板。第3圖，係模式化表示本發明其他種實施方式之零件內藏配線板之構造的剖面圖。如第3圖所示，此零件內藏配線板，係具有絕緣層31、32、33，配線圖案34、35、36、37，通孔內壁導電層38，銲錫40，電性/電子零件41。絕緣層31、32、33，分別由絕緣樹脂31a、32a、33a，和補強此者之補強材31b、32b、33b(例如玻璃布)所構成。此實施方式中，可以將厚度比第1圖所示之實施方式之配線板更厚的電性/電子零件41，加以內藏。配線層數，包含2層內層係總計4層。

電性/電子零件41，係埋設於絕緣層31、32內，且經由銲錫40，且電性‧機械性連接於配線圖案34。配線圖案34中與連接電性/電子零件41之面相同的面上，層積有絕緣層31。絕緣層31與層積於此之上的絕緣層32之間，包夾設置有配線圖案35；同樣地，絕緣層35與層積於此之上的絕緣層33之間，包夾設置有配線圖案36。絕緣層33中與設置有配線圖案36側之相反側(亦即外側)，設置有配線圖案37。

絕緣層31、32之補強材31b、32b，係不存在於埋設有電性/電子零件41的區域區域。各配線圖案34、35、36、37，係可藉由貫通絕緣層31、32、33之通孔內壁導電層38來得到電性導通。此構造之零件內藏配線板，亦可再製造過程中清億使用玻璃環氧之預浸物來作為絕緣層31、32。

以下，參考第4圖說明第3圖所示之零件內藏配線板的製造工程。第4圖，係模式化剖面表示第3圖所示之零件內藏配線板之製造過程的工程圖。但是，電性/電子零件41對金屬箔(電解銅箔)34A上之連接工程，與已經說明之第2圖(a)、(b)所示的工程幾乎相同，故省略圖示。作為電性/電子零件41，係使用例如厚度0.5mm之1005尺寸或2012尺寸的晶片電阻。

除了連接電性/電子零件41之金屬箔34A之外，如第4圖(a)所示，還準備層積有絕緣層32與預浸物31A(要作為絕緣層31者)，且在配置電性/電子零件41之對應位置而具有開口32o者(芯板)；和層積有金屬箔(電解銅箔)37A的預浸物33A(要作為絕緣層33者)。芯板，係由以下工程來進行準備。

準備例如厚度為0.5mm之FR-4的雙面鍍銅基板(具有絕緣層32)，於其兩面銅層以例如已知的光微影術來進行構圖’而將此等加工微配線圖案35、36。然後，在絕緣層32之配線圖案35側上，以熱堆疊來層積例如標稱60μm之FR-4預浸物31A。接著，對此層積物以例如鑽孔，在對應電性/電子零件41之配置位置例如進行直徑1.2mm的開穴(電性/電子零件41為1005尺寸時)，而設置開口32o。

層積有金屬箔37A之預浸物33A(要作為絕緣層33者)，係將厚度例如18μm之電解銅箔與厚度例如標稱60μm之FR-4預浸物的層積體，亦即將以上所準備之3 者如第4圖(a)所示，相對於金屬箔34A中連接有電性/電子零件41之側，分別定位層積配置在形成有開口32o之預浸物31A與絕緣層32的層積體(芯板)，還有絕緣層32側上之金屬箔37A與預浸物33A之層積體的預浸物33A側。

層積配置之後，係持續加熱而於層積方向加壓，使預浸物31A與預浸物33A流動化而一體化。此時，預浸物31A及預浸物33A之絕緣樹脂31a、33a部分會成為填滿電性/電子零件41周圍空間而密合的狀態。預浸物31A、33A會以此狀態完全硬化而成為絕緣層31、33。即使是此層積一體化，也因為在配置有電性/電子零件41之區域中的絕緣層32及預浸物31A，預先設置開口32o，故不會對電性/電子零件41有過大加壓。從而，電性/電子零件41與金屬箔32A之連接部分(銲錫40)不會產生過大作用力，又可防止電性/電子零件41的破壞。藉此可提高可靠度。

層積一體化之後，如已知一般在特定位置開孔，進行鍍等各工程，而如第4圖(b)所示，得到具備通孔內壁導電層38的雙面遮蔽板。更且，對兩面之金屬箔34A、37A例如由已知的光微影術來進行構圖，而將此等加工為配線圖案34、37，則可得到如第3圖所示之構造的零件內藏配線板。

此實施方式中，電性/電子零件41對金屬箔34A之連接除了使用銲錫40，亦可使用例如導電性黏著劑。又，雖 說明了使用含有玻璃布之預浸物31A、33A作為補強材31b、33b的情況，但取代此補強材，亦可使用含有醯胺(aramid)樹脂布或玻璃不織布，醯胺樹脂不織布等補強材的預浸物。又，絕緣層32除了FR-4等之外，也可使用CEM-3材料。

又，將鍍銅基板(具有絕緣層32)之兩面銅層加工為配線圖案35、36的階段中，亦可進行一般的特定位置開穴、鍍等各工程，於絕緣層32形成通孔內壁導電層。藉由此階段之通孔內壁導電層的形成，可將配線板更加佳化。此通孔內，在之後層積工程中係流動填充有絕緣樹脂31a、33a。

又，對絕緣層32、預浸物31A之開口32o的形成，可以在絕緣層32與預浸物31A之層積前分別進行。這種情況下，必須有層積時的定位精確度。

進而，加壓加熱條件，可採用如第1圖例子所說明之壓立即溫度，也可進行2階段加熱處理。

又，用來確定電性/電子零件41之埋設區域之開口32o的平面形狀大小，係如第1圖之例子所說明般，配合該零件為0402零件、0603零件或1005零件等情況，而作為與上述相同的大小。更且，可將零件內藏配線板整體之厚度作為零點幾mm左右。

其次，參考第5圖說明本發明更其他的實施方式。第5圖，係模式化表示本發明更其他種實施方式之零件內藏配線板之構造的剖面圖。第5圖中，與已經說明之構成部 分相同或相當的部分，係附加相同符號而省略其說明。此實施方式之零件內藏配線板，係更增加配線層數2層而總計為6層。結果，連接有電性/電子零件41之配線圖案53會成為內層配線圖案。又，雖敘述為第4圖之說明的變形例，但芯板之絕緣層32係具有貫通此者之通孔內壁導電層42。

除了以上之外，此實施方式，係分別將第3圖所示之實施方式中之配線圖案34，替換為絕緣層51及其兩面之配線圖案52、53所構成的雙面配線板；而將配線圖案37，替換為絕緣層61及其兩面之配線圖案62、63所構成的雙面配線板。在此，絕緣層51兩面之配線圖案52、53，係藉由該等面間所包夾設置之層間連接體54得到電性導通；又，絕緣層61兩面之配線圖案62、63，係藉由該等面間所包夾設置之層間連接體64得到電性導通。絕緣層51、61，分別由絕緣樹脂51a、61a與補強此者之補強材51b、61b(例如玻璃布)所構成。

以下，參考第6圖說明第5圖所示之零件內藏配線板的製造工程。第6圖，係模式化剖面表示第5圖所示之零件內藏配線板之部分製造過程的工程圖；是上述說明中，表示絕緣層51及其兩面之配線圖案52、53所構成之雙面配線板的部分製造工程者。此製造工程，就絕緣層61及其兩面之配線圖案62、63所構成之雙面配線板的部分來說亦同。

首先如第6圖(a)所示，在厚度例如18μm之金屬 箔(電解銅箔)53A上，以例如網版印刷將作為層間連接體54之黏膠狀導電性組成物，形成為近似圓錐形的凸塊狀。此導電性組成物，係在黏膠狀之樹脂中，分散有銀、金、銅等金屬微粒或碳微粒者。圖示之狀況下是印刷在金屬箔53A下面，但上面亦可(以下各圖亦相同)。在層間連接體54印刷後，使此者乾燥硬化。

其次如第6圖(b)所示，在金屬箔53A上層積有厚度例如標稱60μm之預浸物51A，貫通層間連接體54，使其頭部露出。在露出時或之後，可以使其前端彈性變形而壓扁(無論如何，層間連接體54之形狀，係具有與層積方向一致之軸，而為直徑在軸方向變化之形狀)。接著如第6圖(c)所示，在預浸物51A上層積配置金屬箔(電解銅箔)52A，加壓‧加熱而將整體一體化。此時，金屬箔52A係和層間連接體54為電性導通狀態，預浸物51A會完全硬化而成為絕緣層51。

其次如第6圖(d)所示，對單邊之金屬箔53A施加例如已知光微影術所形成的構圖，將此加工為配線圖案53。然後將此圖(d)所示者，使用為第4圖(a)所示之金屬箔34A的代替品。亦即，會進行奶油狀銲錫40對配線圖案53上的印刷附著。此印刷附著工程中，必須有對配線圖案53的定位。另外取代第4圖(a)所示之金屬箔37A，亦可使用與第6圖(d)相同的構造。用以上狀態，進行與第4圖相同之層積‧一體化，最後進行通孔內壁導電層38之形成及雙面金屬箔52A、62A的構圖，藉此可 得到第5圖所示之零件內藏配線板。

此實施方式中，可使用第1圖或第3圖所示之零件內藏配線板來取代第6圖(d)所示之配線板構件(但是，單面側之配線圖案係預先作為構圖前的金屬箔狀態。在層積一體化後進行構圖)。如此一來，作為零件內藏配線板，可將零件更加高密度內藏。

另外，加壓加熱條件，可採用如第1圖例子所說明之壓立即溫度，也可進行2階段加熱處理。

又，用來確定電性/電子零件41之埋設區域之開口32o的平面形狀大小，係如第1圖之例子所說明般，配合該零件為0402零件、0603零件或1005零件等情況，而作為與上述相同的大小。更且，可將零件內藏配線板整體之厚度作為零點幾mm左右。

其次，參考第7圖說明本發明更其他的實施方式。第7圖，係模式化表示本發明更其他種實施方式之零件內藏配線板之構造的剖面圖。第7圖中，與已經說明之構成部分相同或相當的部分，係附加相同符號而省略其說明。此實施方式，取代第5圖所示之零件內藏配線板之層間連接體54、64，係使用由金屬所構成，具有與層積方向一致之軸，而為直徑在該軸方向變化之形狀的層間連接體74、84。

以下，參考第8圖說明第7圖所示之零件內藏配線板的製造工程。第8圖，係模式化剖面表示第7圖所示之零件內藏配線板之部分製造過程的工程圖；是上述說明中， 表示配線圖案53與層間連接體74所構成之部分的製造工程者。

首先，準備對厚度18μm之金屬箔(電解銅箔)53A，層積有相當薄之厚度例如2μm之例如鎳合金所構成之層(蝕刻阻擋層ES)的層積膜；在此蝕刻阻擋層ES側將金屬板(銅板)74A層積一體化，而得到第8圖(a)所示之3層構造包層(Clad)材。然後更在金屬板74A上之特定位置形成蝕刻遮罩79。

其次，將形成有蝕刻遮罩79之3層包層材的金屬板74A，以只能作銅蝕刻之蝕刻液來蝕刻。依此，可如第8圖(b)所示得到層間連接體74。以下之工程，係以第8圖(b)所示之素材取代第6圖(a)所示之素材，進行第6圖(b)以下的工程即可。以上之說明，就由配線圖案63與層間連接體83所構成的部分來說也相同。

即使在此狀況，用來確定電性/電子零件41之埋設區域之開口的平面形狀大小，係如第1圖之例子所說明般，配合該零件為0402零件、0603零件或1005零件等情況，而作為與上述相同的大小。

其次，參考第9圖說明本發明另其他的實施方式。第9圖，係模式化表示本發明更其他種實施方式之零件內藏配線板之構造的剖面圖。第9圖中，與已經說明之構成部分相同或相當的部分，係附加相同符號而省略其說明。此實施方式，係取代第5圖所示之零件內藏配線板的層間連接體54、64，使用由導電性組成物所構成，且具有與層積 方向一致之軸，而為直徑在該軸方向不變化之形狀的層間連接體94、104。

以下，參考第10圖說明第9圖所示之零件內藏配線板的製造工程。第10圖，係模式化剖面表示第9圖所示之零件內藏配線板之部分製造過程的工程圖；是上述說明中，表示絕緣層51與其兩面之配線圖案52、53，以及貫通絕緣層51之層間絕緣體94之部分的製造工程者。

首先，如第10圖(a)所示，例如在標稱60μm之預浸物51A的特定位置進行開穴，以導電性組成物填充該穴內部來作為層間連接體94。其次如第10圖(b)所示，在預浸物51A兩面層積例如18μm之金屬箔(電解銅箔)52A、53A，並加壓‧加熱來一體化。各金屬箔52A、53A係藉由此層積‧一體化來確立與層間連接體94的電性導通狀態，然後預浸物51A會完全硬化而成為絕緣層51。

其次如第10圖(c)所示，對單側之金屬箔53A施加以例如已知光微影術所形成的構圖，將此加工為配線圖案53。然後，使用此第10圖(c)之素材取代第6圖(d)之素材，之後工程與第6圖所說明者相同。

另外，加壓加熱條件，可採用如第1圖例子所說明之壓立即溫度，也可進行2階段加熱處理。

又，用來確定電性/電子零件41之埋設區域之開口的平面形狀大小，係如第1圖之例子所說明般，配合該零件為0402零件、0603零件或1005零件等情況，而作為與上述相同的大小。更且，可將零件內藏配線板整體之厚度作 為零點幾mm左右。

其次，參考第11圖說明本發明更其他的實施方式。第11圖，係模式化表示本發明更其他種實施方式之零件內藏配線板之構造的剖面圖。第11圖中，與已經說明之構成部分相同或相當的部分，係附加相同符號而省略其說明。此實施方式，取代第5圖所示之零件內藏配線板之層間連接體54、64，係使用由金屬所構成，具有與層積方向一致之軸，而為直徑在該軸方向不變化之形狀的層間連接體114、124。

以下，參考第12圖說明第11圖所示之零件內藏配線板的製造工程。第12圖，係模式化剖面表示第11圖所示之零件內藏配線板之部分製造過程的工程圖；是上述說明中，表示配線圖案53與層間連接體114所構成之部分的製造工程者。

首先，如第12圖(a)所示，在例如厚度18μm之金屬箔(電解銅箔)53A上，於特定位置形成具有遮罩去除部119A的防鍍遮罩119。遮罩去除部119A之形狀係例如近似圓筒狀。其次，將金屬箔53A作為供電路徑，在該防鍍遮罩119側施加電鍍工程，而如第12圖(b)所示，於遮罩去除部119A內澱積有例如銅的鍍層。此澱積後之銅鍍層會成為層間連接體114。鍍層澱積後，若去除防鍍遮罩119，則得到第12圖(c)所示之素材。以下之工程，係以第12圖(c)所示之素材取代第6圖(a)所示之素材，進行第6圖(b)以下的工程即可。以上之說明，就 由配線圖案63與層間連接體124所構成的部分來說也相同。

以上，就第5圖到第12圖中，係從該層間連接體之構造的觀點，來觀察絕緣層51及其兩面之配線圖案52、53所構成的雙面配線板部分，和絕緣層61及其兩面之配線圖案62、63所構成的雙面配線板部分等例子。使用具有此等說明以外之層間連接體的雙面配線板，當然亦可。例如作為層間連接體，也可以作為由已知開穴及鍍工程所形成的通孔內壁導電體。更可以使用具有其他各種構造之層間連接體的雙面配線板。

另外，加壓加熱條件，可採用如第1圖例子所說明之壓立即溫度，也可進行2階段加熱處理。

又，用來確定電性/電子零件41之埋設區域之開口的平面形狀大小，係如第1圖之例子所說明般，配合該零件為0402零件、0603零件或1005零件等情況，而作為與上述相同的大小。更且，可將零件內藏配線板整體之厚度作為零點幾mm左右。

其次，參考第13圖說明本發明更其他的實施方式。第13圖，係模式化表示本發明更其他種實施方式之零件內藏配線板之構造的剖面圖。第13圖中，與已經說明之構成部分相同或相當的部分，係附加相同符號而省略其說明。此實施方式之零件內藏配線板，與第5圖所示者作比較，不同點在於貫通絕緣層31、33且包夾設置在配線圖案面間的層間連接體205、201，以及絕緣層32是絕緣層 3、2、1之3層層積者。

在此，絕緣層3、2之間，絕緣層2、1之間分別包夾設置有配線圖案6、5，並存在有分別貫通絕緣層3、2、1且包夾設置在配線圖案面間的層間連接體204、203、202。構成除了層間連接體54、64之外，還具備層間連接體205、201、204、203、202，而不需要通孔內壁導電層的層間連接。

絕緣層3、2、1，係分別由絕緣樹脂3a、2a、1a，和補強此者之補強材3b、2b、1b(例如玻璃布)所構成。配線圖案7、4，分別相當於第5圖所示之實施方式中的配線圖案35、36。

此實施方式中，於埋設有電性/電子零件41的區域內，絕緣層1、2、3、31並不具有補強材1b、2b、3b、31b，此外之區域則具有補強材1b、2b、3b、31b。藉此，可避免電性/電子零件41與補強材1b、2b、3b、31b之衝突，而提高可靠度。又，配線版中作為絕緣層1、2、3、31係可使用將一般預浸物加以硬化者。其工程係如圖6所示。

若概略敘述此第13圖所示之零件內藏配線板的製造方法，則如以下所述。首先，分別相對絕緣層51、3、1、61，來製造4片分別在兩面具有配線圖案與金屬箔，而該等之層間連接是藉由在層積方向改變直徑之形狀之層間連接體來形成的雙面配線板。

其次，在其中相當於絕緣層1的配線圖案5上，印刷形成作為層間連接體203的導電性凸塊，更於該面層積要 作為絕緣層2的預浸物。然後在該作為絕緣層2之預浸物側，使相當於絕緣層3之雙面基板的配線圖案6側相對，藉由加壓‧加熱來層積‧一體化。藉此配線層可成為4片基板。接著將其外側之金屬箔加以構圖，藉此形成配線圖案7、4。

其次，在所形成之配線圖案7上，印刷形成作為層間連接體205之導電性凸塊，更於該面層積要作為絕緣層31的預浸物。然後對如此得到之導體，例如以鑽孔來形成對應內藏之電性/電子零件41之位置的開口(例如0.8mm)。

另一方面，在相當於絕緣層61之配線圖案63上，印刷形成作為層間連接體201之導電性凸塊，更於該面預先層積要作為絕緣層33的預浸物。在相當於絕緣層51之配線圖案53上，係經由銲錫40連接電性/電子零件41。

將以上所得之3構件，如第4圖(a)所示之配置般來一樣層積配置，持續加熱並在層積方向加壓。要作為絕緣層31之預浸物及要作為絕緣層33之預浸物的絕緣數之31a、33a部分，會成為掩埋電性/電子零件41周圍空間而密合的狀態。此狀態下，兩個預浸物會完全硬化而成為絕緣層31、33。更且，若對位於兩面之金屬箔例如由已知的光微影法來進行構圖，將此等加工為配線圖案52、62，則可得到如第13圖所示之構造的零件內藏配線板。

以上說明之第13圖所示的零件內藏配線板，係可將層間連接體204、202，取代為如層間連接體74、84(第7 圖)，層間連接體94、104(第9圖)，層間連接體114、124(第11圖)等任一種所形成者。又，層間連接體205、201，也可取代為如層間連接體94、104(第9圖(a))所形成者。後者之情況下，最後之層積工程就不是層積3個素材而是5個素材。

另外，加壓加熱條件，可採用如第1圖例子所說明之壓立即溫度，也可進行2階段加熱處理。

又，用來確定電性/電子零件41之埋設區域之開口的平面形狀大小，係如第1圖之例子所說明般，配合該零件為0402零件、0603零件或1005零件等情況，而作為與上述相同的大小。更且，可將零件內藏配線板整體之厚度作為零點幾mm左右。

其次，參考第14圖說明本發明更其他的實施方式。第14圖，係模式化表示本發明更其他種實施方式之零件內藏配線板之構造的剖面圖。第14圖中，與已經說明之構成部分相同或相當的部分，係附加相同符號而省略其說明。此實施方式，取代第7圖所示之零件內藏配線板中藉由通孔內壁導電體38來連接各配線圖案，係使用具有與層積方向一致之軸，而為直徑在該軸方向變化之形狀的層間連接體，來連接各配線圖案。

具體來說，係如第14圖所示，取代通孔內壁導電體38，係以具有與層積方向一致之軸，而為直徑在該軸方向變化之形狀的層間連接體111，來電性機械性連接配線圖案62及63之間；以相同形狀之層間連接體112，來電性 機械性連接配線圖案63及36之間。又，以相同形狀之層間連接體113，來電性機械性連接配線圖案35及53之間；以相同形狀之層間連接體114，來電性機械性連接配線圖案53及52之間。

更且在本例中，係形成相同形狀之層間連接體115及116，而也藉由此等層間連接體來電性機械性連接配線圖案63及36，還有配線圖案35及53之間。

第15圖，係針對第14圖所示之零件內藏配線板之製造工程，將主要部分簡略表示的工程圖。

一開始，依照第2圖(a)及(b)還有第6圖所示之工程，以銲錫40將電性/電子零件41電性機械性連接於形成在絕緣層51上的配線圖案53，而製造此種組合體150。此組合體150中，絕緣層51之背面側，會形成之後作為配線圖案52的金屬箔52A，絕緣層51中則形成有層間連接體114。

又，同樣依照第6圖所示之工程，層積絕緣層61及33，其間包夾設置有配線圖案63，同時在絕緣層61及33內形成有層間連接體63、112及115，而形成組合體151。

接著，依照第4圖所示之工程，使形成有配線圖案36及35，同時形成有通孔內壁導電體42之絕緣層32，以及與此密合設置，貫通層間連接體113而設置之預浸物31A，經由預浸物31A在上下方向加壓加熱。此時，預浸物31A會流動化，以掩埋電性/電子零件41周圍空間而密合 的狀態硬化，而成為絕緣層。

各層間連接體，除了直接以金屬箔形成之外，亦可如上所述，例如以網版印刷，由在樹脂中分散有銀、金、銅等金屬為例或碳微粒的黏膠狀者，來構成。

另外，加壓加熱條件，可採用如第1圖例子所說明之壓立即溫度，也可進行2階段加熱處理。

又，用來確定電性/電子零件41之埋設區域之開口的平面形狀大小，係如第1圖之例子所說明般，配合該零件為0402零件、0603零件或1005零件等情況，而作為與上述相同的大小。更且，可將零件內藏配線板整體之厚度作為零點幾mm左右。

以上，雖依據具體例詳細說明了本發明，但本發明並不限定於上述具體例，只要不脫離本發明區域，就可有各種變形或變更。

1‧‧‧絕緣層

1a‧‧‧絕緣樹脂

1b‧‧‧補強材

2‧‧‧絕緣層

2a‧‧‧絕緣樹脂

2b‧‧‧補強材

3‧‧‧絕緣層

3a‧‧‧絕緣樹脂

3b‧‧‧補強材

4、5、6、7‧‧‧配線圖案

11‧‧‧絕緣層

11a‧‧‧絕緣樹脂

11b‧‧‧補強材

11A‧‧‧預浸物

11o‧‧‧開口

12、13‧‧‧配線圖案

12A、13A‧‧‧金屬箔(銅箔)

14‧‧‧通孔內壁導電層

15‧‧‧銲錫

16‧‧‧零件

31‧‧‧絕緣層

31a‧‧‧絕緣樹脂

31b‧‧‧補強材

31A‧‧‧預浸物

32‧‧‧絕緣層

32a‧‧‧絕緣樹脂

32b‧‧‧補強材

32o‧‧‧開口

33‧‧‧絕緣層

33a‧‧‧絕緣樹脂

33b‧‧‧補強材

33A‧‧‧預浸物

34、35、36、37‧‧‧配線圖案

34A、37A‧‧‧金屬箔(銅箔)

38‧‧‧通孔內壁導電層

40‧‧‧銲錫

41‧‧‧零件

51‧‧‧絕緣層

51a‧‧‧絕緣樹脂

51b‧‧‧補強材

52、53‧‧‧配線圖案

52A、53A‧‧‧金屬箔(銅箔)

54‧‧‧層間連接體(導電性組成物印刷所形成的導電性凸塊)

61‧‧‧絕緣層

61a‧‧‧絕緣樹脂

61b‧‧‧補強材

62、63‧‧‧配線圖案

64‧‧‧層間連接體(導電性組成物印刷所形成的導體凸 塊)

74、84‧‧‧層間連接體(金屬板蝕刻所形成的導電性凸塊)

74A‧‧‧金屬板

79‧‧‧蝕刻遮罩

94、104‧‧‧層間連接體(填充導電性組成物)

114、124‧‧‧層間連接體(鍍所形成的導體凸塊)

119‧‧‧防鍍遮罩

119A‧‧‧遮罩去除部

201、202、203、204、205‧‧‧層間連接體(導電性組成物印刷所形成的導電性凸塊)

ES‧‧‧蝕刻阻擋層

111、112、113、114、115、116‧‧‧層間連接體

[第1圖]模式化表示本發明一種實施方式之零件內藏配線板之構造的剖面圖

[第2圖]模式化剖面表示第1圖所示之零件內藏配線板之製造過程的工程圖

[第3圖]模式化表示本發明其他種實施方式之零件內藏配線板之構造的剖面圖

[第4圖]模式化剖面表示第3圖所示之零件內藏配線板之製造過程的工程圖

[第5圖]模式化表示本發明另外其他種實施方式之零件內藏配線板之構造的剖面圖

[第6圖]模式化剖面表示第5圖所示之零件內藏配線板之部分製造過程的工程圖

[第7圖]模式化表示本發明另外其他種實施方式之零件內藏配線板之構造的剖面圖

[第8圖]模式化剖面表示第7圖所示之零件內藏配線板之部分製造過程的工程圖

[第9圖]模式化表示本發明另外其他種實施方式之零件內藏配線板之構造的剖面圖

[第10圖]模式化剖面表示第9圖所示之零件內藏配線板之部分製造過程的工程圖

[第11圖]模式化表示本發明另外其他種實施方式之零件內藏配線板之構造的剖面圖

[第12圖]模式化剖面表示第11圖所示之零件內藏配線板之部分製造過程的工程圖

[第13圖]模式化表示本發明另外其他種實施方式之零件內藏配線板之構造的剖面圖

[第14圖]模式化表示本發明別種實施方式之零件內藏配線板之構造的剖面圖

[第15圖]針對第14圖所示之零件內藏配線板之製造工程，將主要部分簡略表示的工程圖

11a‧‧‧絕緣樹脂

11b‧‧‧補強材

12、13‧‧‧配線圖案

14‧‧‧通孔內壁導電層

15‧‧‧銲錫

16‧‧‧零件

Claims (22)

1. 一種零件內藏配線板，其特徵為具備：配線圖案；電性機械性連接在上述配線圖案之面上的電性/電子零件；及以埋設上述電性/電子零件之方式被層積於上述配線圖案之連接有上述電性/電子零件側之面上，具有絕緣樹脂與該絕緣樹脂所含有之補強材的絕緣層；前述絕緣層中的前述補強材，係於橫方向不到達前述電性/電子零件之範圍而存在於前述絕緣樹脂中，前述絕緣層中的前述絕緣樹脂，係到達前述電性/電子零件之範圍而密接於該電性/電子零件。
2. 如申請專利範圍第1項所記載之零件內藏配線板，其中，上述絕緣層係最少2層絕緣層的層積；更具備被包夾設置於上述最少2層絕緣層之間的第2配線圖案。
3. 如申請專利範圍第1項所記載之零件內藏配線板，其中，更具備被層積於上述配線圖案中與上述電性/電子零件之連接側為相反側的面上的第2絕緣層。
4. 如申請專利範圍第3項所記載之零件內藏配線 板，其中，更具備有設置在上述第2絕緣層中上述配線圖案所位在之側的相反側的第2配線圖案。
5. 如申請專利範圍第4項所記載之零件內藏配線板，其中，更具備貫通上述第2絕緣層，包夾設置在上述配線圖案面與上述第2配線圖案面之間，且由導電性組成物所構成，且具有與層積方向一致之軸，而為直徑在上述軸方向變化之形狀的層間連接體。
6. 如申請專利範圍第4項所記載之零件內藏配線板，其中，更具備貫通上述第2絕緣層，包夾設置在上述配線圖案面與上述第2配線圖案面之間，且由導電性組成物所構成，且具有與層積方向一致之軸，而為直徑在上述軸方向不變化之形狀的層間連接體。
7. 如申請專利範圍第4項所記載之零件內藏配線板，其中，更具備貫通上述第2絕緣層，包夾設置在上述配線圖案面與上述第2配線圖案面之間，且由金屬所構成，且具有與層積方向一致之軸，而為直徑在上述軸方向變化之形狀的層間連接體。
8. 如申請專利範圍第4項所記載之零件內藏配線板，其中，更具備貫通上述第2絕緣層，包夾設置在上述配線圖 案面與上述第2配線圖案面之間，且由金屬所構成，且具有與層積方向一致之軸，而為直徑在上述軸方向不變化之形狀的層間連接體。
9. 如申請專利範圍第4項所記載之零件內藏配線板，其中，更具備以電性導通上述配線圖案與上述第2配線圖案之方式設置在上述第2絕緣層的通孔內壁導電體。
10. 如申請專利範圍第2項所記載之零件內藏配線板，其中，更具備在包夾設置上述第2配線圖案之上述最少2層絕緣層內之不在上述配線圖案側之絕緣層中，與上述第2配線圖案所位在之側為相反側所設置的第3配線圖案；及貫通不是上述配線圖案側之上述絕緣層，而被包夾設置在上述第2配線圖案面與上述第3配線圖案面之間的層間連接體。
11. 如申請專利範圍第10項所記載之零件內藏配線板，其中，上述層間連接體，係由導電性組成物所構成，且具有與層積方向一致之軸，而為直徑在上述軸方向變化之形狀。
12. 如申請專利範圍第10項所記載之零件內藏配線板，其中，上述層間連接體，係由導電性組成物所構成，且具有與層積方向一致之軸，而為直徑在上述軸方向不變化之形 狀。
13. 如申請專利範圍第10項所記載之零件內藏配線板，其中，上述層間連接體，係由金屬所構成，且具有與層積方向一致之軸，而為直徑在上述軸方向變化之形狀。
14. 如申請專利範圍第10項所記載之零件內藏配線板，其中，上述層間連接體，係由金屬所構成，且具有與層積方向一致之軸，而為直徑在上述軸方向不變化之形狀。
15. 如申請專利範圍第2項所記載之零件內藏配線板，其中，更具備貫通上述最少2層絕緣層中接觸上述配線圖案之一邊之絕緣層，而被包夾設置在上述配線圖案面與上述第2配線圖案面之間的層間連接體。
16. 如申請專利範圍第15項所記載之零件內藏配線板，其中，上述層間連接體，係由導電性組成物所構成，且具有與層積方向一致之軸，而為直徑在上述軸方向變化之形狀。
17. 如申請專利範圍第15項所記載之零件內藏配線板，其中，上述層間連接體，係由導電性組成物所構成，且具有與層積方向一致之軸，而為直徑在上述軸方向不變化之形狀。
18. 如申請專利範圍第1項至第17項之任一項所記載之零件內藏配線板，其中，上述電性/電子零件係0.4 mm×0.2mm大小之0402零件；其被埋設之範圍的平面形狀，係直徑0.45mm~1.0mm之圓形，或0.41mm×0.21 mm~0.7mm×0.5mm之矩形。
19. 如申請專利範圍第1項至第17項之任一項所記載之零件內藏配線板，其中，上述電性/電子零件係0.6 mm×0.3mm大小之0603零件；其被埋設之範圍的平面形狀，係直徑0.68mm~1.5mm之圓形，或0.61mm×0.31mm~1.2mm×0.9mm之矩形。
20. 如申請專利範圍第1項至第17項之任一項所記載之零件內藏配線板，其中，上述電性/電子零件係1.0 mm×0.5mm大小之1005零件；其被埋設之範圍的平面形狀，係直徑1.15mm~2.5mm之圓形，或1.01mm×0.51mm~1.6mm×1.1mm之矩形。
21. 一種零件內藏配線板之製造方法，其特徵為具備：在第1金屬箔上，或是在具有第1金屬配線圖案之第1絕緣層中之上述第1金屬配線圖案上，電性‧機械性連接電性/電子零件的工程；及在上述第1金屬箔上，或是在上述第1絕緣層中之上述第1金屬配線圖案上，配置有具有絕緣樹脂與該絕緣樹脂所含有的補強材，且於對應上述被連接之電性/電子零件之位置具有比該電性/電子零件大的開口之第2絕緣 層，更在該硬化前的第2絕緣層上配置第2金屬箔或第3絕緣層，並以加壓、加熱而對前述絕緣樹脂賦予流動性，前述硬化前之第2絕緣層中的前述補強材，係不到達前述電性/電子零件之區域而停留於前述絕緣樹脂中，且前述硬化前之第2絕緣層中的前述絕緣樹脂，係利用流動性來到達前述電性/電子零件之區域而密接於該電性/電子零件之方式層積‧一體化的工程。
22. 如申請專利範圍第21項所記載之零件內藏配線板之製造方法，其中，上述層積‧一體化工程，係使用具有絕緣樹脂與該絕緣樹脂所含有的補強材，且於對應上述被連接之電性/電子零件之位置具有比該電性/電子零件大的開口之硬化前的絕緣層，與設置於該硬化前的絕緣層上，具有與該硬化前之絕緣層的前述開口相同大小及位置的開口之被硬化的絕緣層的層積絕緣層，來代替前述第2絕緣層。