TWI386127B - 電路板濕處理裝置 - Google Patents

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TWI386127B TW99112504A TW99112504A TWI386127B TW I386127 B TWI386127 B TW I386127B TW 99112504 A TW99112504 A TW 99112504A TW 99112504 A TW99112504 A TW 99112504A TW I386127 B TWI386127 B TW I386127B
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Xiao-bin WU
Wen Tsun Chen
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Zhen Ding Technology Co Ltd
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電路板濕處理裝置
本發明涉及電路板製作領域,尤其涉及一種應用於電路板濕處理之電路板濕處理裝置。
印刷電路板因具有裝配密度高等優點而得到廣泛之應用。關於電路板之應用請參見文獻Takahashi,A.Ooki,N.Nagai,A.Akahoshi,H.Mukoh,A.Wajima,M.Res.Lab,High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880,IEEE Trans.on Components,Packaging,and Manufacturing Technology,1992,15(4):418-425。
於電路板製作過程中,於進行蝕刻形成導電線路之後,需要將電路板表面之感光材料薄膜去除,即進行剝膜工序。於剝膜之後,需要對電路板進行水洗,以去除電路板表面之剝膜藥水與剩餘之零星膜渣。為了節約用水量,水洗工序之水通常多次循環使用。水洗後之水放置於處理槽中,於處理槽之底部設置過濾結構,過濾結構與泵相互連通,從而使得處理槽中之水藉由過濾結構過濾後由泵抽取並再次供應至水洗裝置。然而,於先前技術中,設置於處理槽底部之過濾結構設置之過濾網之面積與用於與泵相連通之管道之橫截面積相等,即過濾網面積較小,當水中之零星膜渣堵塞過濾網時,就會導致沒有水供應至泵或者供應至泵之水量不足,從而導致泵被損壞。而且,由於過濾結構設置於底部,於堵塞後進行 檢修與安裝時需要將泵停止工作,影響正常之電路板製作流程。
有鑑於此,提供一種能夠有效對液體進行過濾並且防止於過濾液體過程中損壞泵之電路板濕處理裝置實屬必要。
以下將以實施例說明一種電路板濕處理裝置。
一種電路板濕處理裝置包括:處理槽、電路板傳送裝置、噴液裝置及液體供應裝置。處理槽包括槽體、擋板、第一過濾網片及第二過濾網片。所述槽體具有用於收容液體之收容空間,所述擋板設置於所述槽體內並將所述收容空間分隔為第一收容腔與第二收容腔。所述擋板開設有一第一通孔,所述第一過濾網片位於第一收容腔內,且與所述擋板平行,所述第二過濾網片位於第二收容腔內,且亦與所述擋板平行,所述第一通孔位於第一過濾網片與第二過濾網片之間。電路板傳送裝置用於傳送電路板,以使電路板藉由第一收容腔。噴液裝置與電路板傳送裝置相對,用於將液體噴淋至電路板。液體供應裝置,所述液體供應裝置連通於第二收容腔與噴液裝置之間,用於將第二收容腔內之液體抽出並供應至噴液裝置。
與先前技術相較,本實施例提供之電路板濕處理裝置,藉由於處理槽之第一收容腔與第二收容腔之間設置第一過濾網片與第二過濾網片,增加用於過濾液體之過濾網之面積,從而提高過濾之速度,另外,藉由設置兩過濾 網,可提高過濾後之液體之潔淨程度。於過濾網片更換過程中,無需停止泵,提高液體過濾及供應液體之效率。
下面結合附圖及複數實施例對本技術方案提供之電路板濕處理裝置作進一步說明。
請一併參閱圖1與圖2,本技術方案第一實施例提供一種電路板濕處理裝置10,其包括處理槽100、液體供應裝置200、噴液裝置300及電路板傳送裝置400。
處理槽100包括槽體110、擋板120、第一過濾網片130、第二過濾網片140及第一液面高度檢測裝置170。
槽體110大致呈L形,其具有第一頂壁111、第二頂壁112、底壁113、第一側壁114、第二側壁115、第三側壁116、第四側壁117及第五側壁118。第四側壁117與第五側壁118均呈L形,第二側壁115、第二頂壁112、第一側壁114、底壁113及第三側壁116依次連接並均連接於第四側壁117與第五側壁118之間。其中,第一頂壁111並不與第四側壁117及第五側壁118相連接,第一頂壁111與第四側壁117之間形成第一開口1171,第一頂壁111與第五側壁118之間形成第二開口1181。第一頂壁111與第二頂壁112均與底壁113相對,第一側壁114與第二側壁115均與第三側壁116相對。第二側壁115連接於第一頂壁111與第二頂壁112之間。底壁113與第一頂壁111之間距大於底壁113與第二頂壁112之間距。第一頂壁111、第二頂壁112及底壁113相互平行,第一側壁114、第二側 壁115、第三側壁116、第四側壁117及第五側壁118均垂直於第一頂壁111、第二頂壁112及底壁113。第一頂壁111、第二頂壁112、底壁113、第一側壁114、第二側壁115、第三側壁116、第四側壁117及第五側壁118共同圍成一收容空間。於底壁113開設有第二通孔1131,用於與泵210相互連通。於第一側壁114上,開設有垂直於第二頂壁112之觀察窗1141,用於觀測收容空間內之液體。於第二頂壁112之大致中心處,開設有沿著垂直於第四側壁117方向延伸之配合孔1121,用於配合插入第一過濾網片130與第二過濾網片140。
擋板120安裝於槽體110之收容空間內。擋板120之形狀與第一側壁114之形狀相同,並與第一側壁114平行。本實施例中,擋板120安裝並緊密貼合於底壁113、第四側壁117、第五側壁118及第二頂壁112,從而將收容空間分隔成位於第三側壁116一側之第一收容腔1191與位於第一側壁114一側之第二收容腔1192。
請一併參閱圖3至圖5,擋板120包括擋板本體121、第一滑動部1221、第二滑動部1222、第三滑動部1223、第四滑動部1231、第五滑動部1232與第六滑動部1233。擋板本體121平行於配合孔1121之延伸方向,配合孔1121於垂直於擋板本體121方向之寬度大於擋板本體121之厚度,擋板本體121設置於配合孔1121之中線處。於擋板本體121內開設有第一通孔1211。本實施例中,第一通孔1211沿垂直於第二頂壁112方向延伸,第一通孔1211之寬度小於配合孔1121之平行於擋板本體121方向之長度。 第一滑動部1221、第二滑動部1222、第三滑動部1223形成於擋板本體121第一收容腔1191之一側,用於配合收容第一過濾網片130。第一滑動部1221、第二滑動部1222、第三滑動部1223依次相連第一滑動部1221與第三滑動部1223位於第一通孔1211之兩側沿著第一通孔1211之長度方向延伸,第二滑動部1222位於第一通孔1211靠近底壁113之一端與底壁113之間,第一滑動部1221與第三滑動部1223之相對沿各自之長度方向形成有凹槽,第二滑動部1222朝向第二頂壁112之表面上亦形成凹槽,第一滑動部1221之凹槽、第二滑動部1222之凹槽與第三滑動部1223之凹槽相互連通形成第一滑槽122。從而第一過濾網片130可從第二頂壁112之配合孔1121插入第一滑槽122內,從而使得第一過濾網片130遮擋第一通孔1211。第四滑動部1231、第五滑動部1232與第六滑動部1233位於擋板本體121位於第二收容腔1192之一側,用於配合收容第二過濾網片140。第四滑動部1231、第五滑動部1232與第六滑動部1233依次連接。第四滑動部1231與第六滑動部1233位於第一通孔1211之兩側沿著第一通孔1211之長度方向延伸,第五滑動部1232位於第一通孔1211靠近底壁113之一端與底壁113之間,第四滑動部1231與第六滑動部1233相對之表面上分別形成有凹槽,第五滑動部1232與第二頂壁112相對之表面亦形成有凹槽,第四滑動部1231之凹槽、第五滑動部1232之凹槽與第六滑動部1233之凹槽相互連通,從而形成第二滑槽123。第二過濾網片140可從第二頂壁112之配合孔1121插入第二滑槽123內,從而使得第二過濾網片140亦遮擋第一通孔1211 。
請一併參閱圖3至圖6,第一過濾網片130包括第一過濾網131、第一外框132及第一手柄133。第一過濾網131為長方形,其網孔之大小可根據實際需要進行選擇,以能夠濾除液體中之雜質即可。本實施例中,第一過濾網131之網孔為正方形,其邊長為1.5毫米至2毫米。第一過濾網131之網孔亦可為其他形狀,如圓形等。第一外框132之形狀與第一過濾網131之形狀相配合,其圍繞第一過濾網131設置並與第一過濾網131相互固定,以增強第一過濾網131之強度,防止於第一過濾網片130配合於第一滑槽122時損傷第一過濾網131。第一手柄133安裝於第一外框132之其中一個短邊之一側。當第一過濾網131及第一外框132收容於第一滑槽122時,第一手柄133從配合孔1121中露出,以方便第一過濾網片130插入第一滑槽122或者從第一滑槽122拉出。
第二過濾網片140包括第二過濾網141、第二外框142及第二手柄143。第二過濾網141為長方形,其網孔之大小可根據實際需要進行選擇,以能夠濾除液體中之雜質即可。本實施例中,第二過濾網141之網孔亦為正方向,其邊長為1.5毫米至2毫米。當然,第二過濾網141之網孔亦可設計為其他形狀,如圓形等。第二外框142之形狀與第二過濾網141之形狀相配合,其圍繞第二過濾網141設置並與第二過濾網141相互固定,以增強第二過濾網141之強度,防止於第二過濾網片140配合於第二滑槽123時損傷第二過濾網141。第二手柄143安裝於第二外框142之 其中一短邊之一側。當第二過濾網141及第二外框142收容於第二滑槽123時,第二手柄143從配合孔1121露出,以方便第二過濾網片140插入第二滑槽123或者從第二滑槽123拉出。
第一高度檢測裝置170用於檢測第二收容腔1192內之液面之高度,當第二收容腔1192內之液面之高度小於其設定之最小值時,第一液面高度檢測裝置170發出警報。
液體供應裝置200包括泵210、第一抽水管220與供水管230。第一抽水管220連接於底壁113之第二通孔1131與泵210之間,第二收容腔1192內之液體藉由第一抽水管220流至泵210。供水管230連通於泵210與噴液裝置300之間,用於將泵210抽出之液體供應至噴液裝置300。
噴液裝置300包括上噴管310與下噴管320。上噴管310與下噴管320均與供水管230相連通,用於將供水管230供應之水噴灑到電路板之表面以對電路板進行水洗等濕處理。本實施例中,上噴管310與下噴管320水準設置,並相互平行。上噴管310與下噴管320均穿過第三側壁116並垂直於第三側壁116設置。於豎直方向上噴管310位於下噴管320之上方。於上噴管310上,於靠近下噴管320之一側,沿著上噴管310之長度方向設置有複數第一噴嘴311,用於向電路板噴射液體。優選地,複數第一噴嘴311等間距設置。下噴管320靠近上噴管310之一側,沿著下噴管320之長度方向設置有複數第二噴嘴321,用於向電路板表面噴射液體。優選地,複數第二噴嘴321等間距設置。
電路板傳送裝置400包括複數滾輪410,其用於將電路板從第五側壁118一側傳送至第四側壁117一側。本實施例中,複數滾輪410安裝於第二側壁115與第三側壁116之間,並可相對於第二側壁115與第三側壁116滾動,於豎直方向上,複數滾輪410所於之平面位於上噴管310與下噴管320之間。當電路板位於複數滾輪410上並於滾輪之轉動進行移動時,上噴管310對電路板之上表面噴射液體,下噴管320對電路板之下表面噴射液體。複數滾輪410位於靠近第一頂壁111之一側,從而使得複數滾輪410與第一開口1171與第二開口1181相互對應,使得電路板可從第二開口1181一側放滾輪410上,藉由複數滾輪410轉動,從第一開口1171一側傳送出電路板濕處理裝置10。本實施例中,複數滾輪410相互平行設置並垂直於第二側壁115。
本實施例提供之電路板濕處理裝置10,第二收容腔1192內之液體,如藥水等經過第一抽水管220、泵210及供水管230供應至上噴管310與下噴管320。上噴管310與下噴管320噴射之液體噴灑至電路板傳送裝置400上之電路板之表面,對電路板之表面進行處理。對電路板表面進行處理後之液體含有膜渣等雜質流入第一收容腔1191內,由於重力之作用及液體之流動性,第一收容腔1191內之液體經過第一過濾網片130與第二過濾網片140過濾後流入第二收容腔1192,第二收容腔1192內之被過濾後之液體藉由第一抽水管220及泵210供應至噴液裝置300,從而可如此循環之進行電路板濕處理。並且,於進行過濾 與供應液體之過程中,需要對第一過濾網片130與第二過濾網片140進行清洗,可先將第一過濾網片130抽出進行更換,更換結束後再將第二過濾網片140進行更換,於進行上述之第一過濾網片130與第二過濾網片140之更換過程中,泵210不需關閉,因而可保證對電路板之濕處理可繼續進行。另外於更換之過程中,藉由第一手柄133插入或者拉出第一過濾網片130,藉由第二手柄143插入或者拉出第二過濾網片140,更換過程簡單方便。
與先前技術相較,本實施例提供之電路板濕處理裝置,藉由於處理槽之第一收容腔與第二收容腔之間設置第一過濾網片與第二過濾網片,從而增加用於過濾液體之過濾網之面積,提高過濾速度,另外,藉由設置兩層過濾網,可提高過濾後之液體之潔淨程度。於過濾網片更換過程中,無需停止泵,提高之液體過濾及供應液體之效率。
請一併參閱圖7至圖10,本技術方案第二實施例提供之電路板濕處理裝置20,電路板濕處理裝置20與本技術方案第一實施例提供之電路板濕處理裝置10之結構相近,其亦包括處理槽500、液體供應裝置600、噴液裝置700及電路板傳送裝置800。不同之處為所述處理槽500還包括過濾器580及第二液面高度檢測裝置571,但不包括擋板。液體供應裝置600還包括第二抽水管640。
槽體510之底壁513、第四側壁517與第五側壁518形成有第一滑動部5221、第二滑動部5222、第三滑動部5223、第四滑動部5231、第五滑動部5232及第六滑動部5233。 第一滑動部5221、第二滑動部5222及第三滑動部5223共同用於收容第一過濾網片530,第四滑動部5231、第五滑動部5232及第六滑動部5233用於收容第二過濾網片540。其中,第一滑動部5221形成於第四側壁517,第二滑動部5222形成於底壁513,第三滑動部5223形成於第五側壁518。第一滑動部5221、第二滑動部5222及第三滑動部5223依次相連。第一滑動部5221、第三滑動部5223相對之表面分別形成有凹槽,第二滑動部5222與第二頂面512相對之表面亦形成有凹槽,第一滑動部5221之凹槽、第二滑動部5222之凹槽與第三滑動部5223之凹槽相互連通,形成第一滑槽522。第四滑動部5231形成於第四側壁517,第五滑動部5232形成於底壁513,第六滑動部5233形成於第五側壁518。第四滑動部5231、第五滑動部5232及第六滑動部5233依次相連。第四滑動部5231、第六滑動部5233相對之表面分別形成有凹槽,第五滑動部5232與第二頂面512相對之表面亦形成有凹槽,第四滑動部5231之凹槽、第五滑動部5232之凹槽與第六滑動部5233之凹槽相互連通,形成第二滑槽523。於頂壁512開設有配合孔5121,配合孔5121沿垂直於第四側壁517延伸,其長度與第四側壁517與第五側壁518之間距相等。配合孔5121與第二滑動部5222與第五滑動部5232均相對,並與第一滑槽522與第二滑槽523均相連通。
當第一過濾網片530與第二過濾網片540藉由配合孔5121對應收容於第一滑槽522與第二滑槽523內,第一過濾網片530與第二過濾網片540將收容空間分隔成位於第三側 壁516一側之第一收容腔5191與位於第一側壁514一側之第二收容腔5192。
本實施例中,於第一收容腔5191對應之底壁513開設有第三通孔5131。第三通孔5131為圓形通孔。第一抽水管550連接於第二收容腔5192與泵610之間,藉由泵610將過濾後之第二收容腔5192內之液體供應至其他需要液體之裝置。第二液面高度檢測裝置571安裝於第一收容腔5191內,用於檢測第一收容腔5191內液體之高度並且當第一收容腔5191內之液體高度小於預定高度時進行報警。
槽體510、第一過濾網片530、第二過濾網片540及第一液面高度檢測裝置570之結構與第一實施例中處理槽100中之結構相近,於第一收容腔5191對應之底壁513開設有第三通孔5131。第三通孔5131為圓形通孔。
第一抽水管550連接於第二收容腔5192與泵610之間,藉由泵610將過濾後之第二收容腔5192內之液體供應至其他需要液體之裝置。第二液面高度檢測裝置571安裝於第一收容腔5191內,用於檢測第一收容腔5191內液體之高度並且當第一收容腔5191內之液體高度小於預定高度時進行報警。
過濾器580安裝於第一收容腔5191內,並與第三通孔5131相對應。過濾器580包括固定底座581與圓形過濾網582。固定底座581大致為圓環狀,其固定於底壁513並環繞第三通孔5131。圓形過濾網582固定安裝於固定底座 581並覆蓋固定底座581。
液體供應裝置600包括泵610、第一抽水管620、供水管630及第二抽水管640。第二抽水管640連接於過濾器580與第一泵610之間,並於第二抽水管640上安裝有閥門650。當閥門650開啟時,第二抽水管640與第一抽水管620相互連通,從而泵610從第一收容腔5191內抽出由過濾器580過濾後之液體。當閥門650關閉時,則第一收容腔5191內之液體不能藉由第二抽水管640流入至第二抽水管640與泵610。本實施例提供之處理槽,不但可採用第一過濾網片530與第二過濾網片540將第一收容腔5191內之液體過濾至第二收容腔5192,藉由第一抽水管620傳送至泵610。亦可將第一收容腔5191內之液體直接採用過濾器580進行過濾,然後藉由第二抽水管640傳送至泵610。因此,本實施例提供之處理槽500可進一步提高過濾液體之速度。並且,可交替使用過濾器580或者第一過濾網片530與第二過濾網片540進行過濾液體供應之泵。
綜上所述,本發明確已符合發明專利之要件,遂依法提出專利申請。惟,以上所述者僅為本發明之較佳實施方式,自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化,皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
10、20‧‧‧電路板濕處理裝置
100、500‧‧‧處理槽
110、510‧‧‧槽體
111‧‧‧第一頂壁
112‧‧‧第二頂壁
1121、5121‧‧‧配合孔
113、513‧‧‧底壁
1131‧‧‧第二通孔
114、514‧‧‧第一側壁
1141‧‧‧觀察窗
115‧‧‧第二側壁
116、516‧‧‧第三側壁
117、517‧‧‧第四側壁
1171‧‧‧第一開口
118、518‧‧‧第五側壁
1181‧‧‧第二開口
1191、5191‧‧‧第一收容腔
1192、5192‧‧‧第二收容腔
120‧‧‧擋板
121‧‧‧擋板本體
1211‧‧‧第一通孔
122、522‧‧‧第一滑槽
1221、5221‧‧‧第一滑動部
1222、5222‧‧‧第二滑動部
1223、5223‧‧‧第三滑動部
123、523‧‧‧第二滑槽
1231、5231‧‧‧第四滑動部
1232、5232‧‧‧第五滑動部
1233、5233‧‧‧第六滑動部
130、530‧‧‧第一過濾網片
131‧‧‧第一過濾網
132‧‧‧第一外框
133‧‧‧第一手柄
140、540‧‧‧第二過濾網片
141‧‧‧第二過濾網
142‧‧‧第二外框
143‧‧‧第二手柄
170、570‧‧‧第一液面高度檢測裝置
200、600‧‧‧液體供應裝置
210、610‧‧‧泵
220、620‧‧‧第一抽水管
230、630‧‧‧供水管
300、700‧‧‧噴液裝置
310‧‧‧上噴管
311‧‧‧第一噴嘴
320‧‧‧下噴管
321‧‧‧第二噴嘴
400、800‧‧‧電路板傳送裝置
410‧‧‧滾輪
5131‧‧‧第三通孔
640‧‧‧第二抽水管
650‧‧‧閥門
571‧‧‧第二液面高度檢測裝置
580‧‧‧過濾器
581‧‧‧底座
582‧‧‧圓形過濾網
圖1係本技術方案第一實施例提供之電路板濕處理裝置之示意圖。
圖2係本技術方案第一實施例提供之電路板濕處理裝置去 除第一頂壁與部分第四側壁後之示意圖。
圖3係本技術方案第一實施例提供之第一過濾網片與第二過濾網片之示意圖。
圖4係圖2沿IV-IV線之剖面示意圖。
圖5係圖2沿V-V線之剖面示意圖。
圖6係圖5沿VI-VI線之剖面示意圖。
圖7係本技術方案第二實施例提供之電路板濕處理裝置去除第一頂壁與部分第四側壁後之示意圖。
圖8係圖7沿VIII-VIII線之剖面示意圖。
圖9係圖7沿IX-IX線之剖面示意圖。
圖10係圖8沿X-X線之剖面示意圖。
10‧‧‧電路板濕處理裝置
100‧‧‧處理槽
110‧‧‧槽體
111‧‧‧第一頂壁
112‧‧‧第二頂壁
1121‧‧‧配合孔
113‧‧‧底壁
1131‧‧‧第二通孔
114‧‧‧第一側壁
1141‧‧‧觀察窗
116‧‧‧第三側壁
117‧‧‧第四側壁
1171‧‧‧第一開口
118‧‧‧第五側壁
120‧‧‧擋板
130‧‧‧第一過濾網片
140‧‧‧第二過濾網片
170‧‧‧第一液面高度檢測裝置
200‧‧‧液體供應裝置
210‧‧‧泵
220‧‧‧第一抽水管
230‧‧‧供水管

Claims (9)

  1. 一種電路板濕處理裝置,包括:處理槽,其包括槽體、擋板、第一過濾網片及第二過濾網片,所述槽體具有用於收容液體之收容空間,所述擋板設置於所述槽體內並將所述收容空間分隔為第一收容腔與第二收容腔,所述擋板開設有一第一通孔,所述擋板靠近第一收容腔之一側形成有第一滑槽,所述擋板靠近第二收容腔之一側形成有第二滑槽,所述第一過濾網片配合收容於第一滑槽內,且與所述擋板平行,所述第二過濾網片配合收容於第二滑槽內,,且亦與所述擋板平行,所述第一通孔位於第一過濾網片與第二過濾網片之間;電路板傳送裝置,用於傳送電路板,以使電路板通過第一收容腔;噴液裝置,所述噴液裝置與電路板傳送裝置相對,用於將液體噴淋至電路板;以及液體供應裝置,所述液體供應裝置連通於第二收容腔與噴液裝置之間,用於將第二收容腔內之液體抽出並供應至噴液裝置。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電路板濕處理裝置,其中,所述噴液裝置包括上噴管與下噴管,所述上噴管位於電路板傳送裝置之上方,且具有複數與電路板傳送裝置相對之第一噴嘴,所述下噴管位於電路板傳送裝置之下方,且具有複數與電路板傳送裝置相對之第二噴嘴。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之電路板濕處理裝置,其中,所述槽體包括底壁、第一頂壁及第二頂壁,所述第一頂壁 與第二頂壁均與底壁相對,且所述第二頂壁位於第一頂壁與底壁之間,所述擋板設置於所述第二頂壁與底壁之間,所述第二頂壁開設有與所述第一滑槽與第二滑槽之位置相對應之配合孔,以使所述第一過濾網片與第二過濾網片藉由所述配合孔分別插入所述第一滑槽與所述第二滑槽。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之電路板濕處理裝置,其中,所述第一過濾網片包括第一過濾網與第一手柄,所述第一過濾網配合於所述第一滑槽內,所述第一手柄從頂壁之配合孔延伸出槽體,以方便將第一過濾網片插入第一滑槽內或者從第一滑槽拉出,所述第二過濾網片包括第二過濾網與第二手柄,所述第二過濾網配合於所述第二滑槽內,所述第二手柄從頂壁之配合孔延伸出槽體,以方便第二過濾網片插入第二滑槽內或者從第二滑槽拉出。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之電路板濕處理裝置,其中,所述第二收容腔內設置有第一液面高度檢測裝置,所述第一液面高度檢測裝置用於檢測第二收容腔內液面之高度,並用於當第二收容腔內之液面之高度小於第一液面高度檢測裝置設定之預定高度時發出警示信號。
  6. 一種電路板濕處理裝置,包括:處理槽,處理槽包括槽體、第一過濾網片及第二過濾網片,所述槽體具有用於收容液體之收容空間,所述第一過濾網片與第二過濾網片相鄰地設置於槽體,所述槽體形成有相鄰之第一滑槽與第二滑槽,所述第一滑槽與第二滑槽均位於收容空間內,所述第一過濾網片配合收容於第一滑槽,所述第二過濾網片配合收容於第二滑槽,所述第一過濾網片與第二過濾網片將所述槽體之收容空間分隔成第一收 容腔與第二收容腔;電路板傳送裝置,用於傳送電路板,以使電路板藉由第一收容腔;噴液裝置,所述噴液裝置與電路板傳送裝置相對,用於將液體噴淋至電路板;液體供應裝置,所述液體供應裝置連通於第二收容腔與噴液裝置之間,用於將第二收容腔內之液體抽出並供應至噴液裝置。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之電路板濕處理裝置,其中,所述槽體包括底壁、第一頂壁及第二頂壁,所述第一頂壁與第二頂壁均與底壁相對,且所述第二頂壁位於第一頂壁與底壁之間所述第二頂壁位於第二收容腔一側,所述第二頂壁開設有配合孔,所述配合孔與所述第一滑槽與第二滑槽相連通,以使所述第一過濾網片與第二過濾網片藉由所述配合孔分別插入所述第一滑槽與所述第二滑槽。
  8. 如申請專利範圍第6項所述之電路板濕處理裝置,其中,所述槽體開設有與第二收容腔相連通第二通孔以及與第一收容腔連通之第三通孔,所述處理槽還包括過濾器,所述過濾器安裝於第一收容腔內並與第三通孔相對應,所述液體供應裝置包括泵、第一抽水管、第二抽水管及供水管,所述第一抽水管安裝於第三通孔與泵之間,用於連通泵與第二收容腔,所述第二抽水管安裝於第三通孔與泵之間,用於連通泵與第一收容腔,所述供水管連通泵與噴液裝置,所述第二抽水管上安裝有閥門,所述閥門用於控制所述泵與所述第一收容腔係否連通,以使泵與所述第一收容腔相連通時,所述第一收容腔內之液體藉由過濾器過濾後由 泵抽出至供水管。
  9. 如申請專利範圍第6項所述之電路板濕處理裝置,其中,所述處理槽還包括第二液面高度檢測裝置,所述第二液面高度檢測裝置設置於第一收容腔內,所述第二液面高度檢測裝置用於檢測第一收容腔內之液面高度,並於第一收容腔內之液面之高度小於第二液面高度檢測裝置設定之預定高度時發出警示信號。
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000058502A (ja) * 1998-08-14 2000-02-25 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP2001321615A (ja) * 2000-05-15 2001-11-20 Towa Koki Kk 処理槽内の液濾過システム
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Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000058502A (ja) * 1998-08-14 2000-02-25 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP2001321615A (ja) * 2000-05-15 2001-11-20 Towa Koki Kk 処理槽内の液濾過システム
TW200804001A (en) * 2006-07-03 2008-01-16 Au Optronics Corp Spin coating system and adapted liquid recycling method

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