TWI385378B - 偵測移動中基板的形狀變化之方法及裝置 - Google Patents

Description

偵測移動中基板的形狀變化之方法及裝置

本發明係關於量測裝置，特別是在平面性材料形狀中量測變化之方法。

熔化處理過程是用來生產玻璃片的一種基本技術，而且和其他處理方法譬如浮置和槽孔曳引處理所生產的玻璃片比較起來，具有絕佳的扁平和平滑度。於是，我們發現熔化處理用在譬如液晶顯示器(LCDs)的發光顯示器製造，所使用的玻璃基板生產上有很大的用處。

熔融處理，明確地說是溢流向下曳引熔融處理，包括供應管，提供熔融玻璃到耐火體內所形成的收集槽，即已知的等管(isopipe)。在溢流向下曳引熔融處理期間，來自供應管的熔態玻璃通過到槽，然後從槽頂端的兩側向兩邊溢流形成兩片向下流的玻璃片，接著沿著等管的外表面向內流。兩片玻璃片在等管的底部或根部會合，在那裡熔融在一起成為一條玻璃帶。玻璃帶接著送入曳引裝置以玻璃抽離根部的速度來控制玻璃厚度。曳引裝置放在根部的正下游處，使得條帶在和裝置接觸之前就冷卻並變的堅硬。在任何處理部份期間，完成的玻璃帶外表面並不會和等管的外表面接觸。以此種方式，可達到完成玻璃片外表面的絕佳特性。

因為玻璃帶從等管經過到凝結區，可能發生玻璃帶形狀的改變。這種形狀的改變會使完成的玻璃帶具有高應力，或像是弓形的扭曲。具有高應力，和(或)扭曲的玻璃通常會被丟棄，造成垃圾產品和增加的製造成本。

為了偵測玻璃帶形狀的改變，傳統的玻璃製造系統使用週期性離線破壞性產品品質檢查來偵測玻璃片扭曲，及(或)譬如熱耦合器的溫度感應器，放在靠近玻璃帶的地方。離線形狀測量裝置是破壞性的，因此使100%的樣本作廢。在熱耦合系統中，玻璃帶內產生像是弓形扭曲的形狀改變可能導致熱玻璃帶的位置會針對溫度感應器而變化。熱耦合器的反應比光學位置感應器還慢，因而空氣溫度數據無法辨識出快速出現而隨後逆轉的形狀改變。熱耦合器也可能產生假的正數據。可能因短時間的氣流或玻璃流改變而啟動溫度警告限制，但是玻璃內並沒有任何變化。

因此，我們需要解決上述問題以及其他和傳統方法相關的缺點以偵測玻璃帶形狀的改變。本發明的位置感應器可滿足這些需求和其他需求。

本發明是和測量裝置有關，更明確地說，是和測量平面材料形狀改變的裝置和方法有關。本發明藉著使用位置感應器解決至少一部份上述的問題，例如偵測玻璃帶 一個或多個部份的位置，因而來偵測形狀的改變。

在第一個詳細項中，本發明提供連續性基板形狀改變的偵測方法，此方法包括在測量區的至少一部份內，以雷射輻射輻照連續性基板的至少一部份，偵測在光學位置感應器上至少一部份雷射輻射的反射，並接著決定連續性基板輻照部份和光學位置感應器之間的距離，然後比較距離和預定值，其差異即為連續性基板形狀的改變。

本發明其他特性及優點揭示於下列說明，以及部份可由說明清楚瞭解，或藉由實施下列說明以及申請專利範圍以及附圖而明瞭。底下所說明優點藉由申請專利範圍中所特別指出及組合實現及達成。人們瞭解先前一般說明及下列詳細說明只作為範例性及說明性以及並非作為限制性。

本發明藉由下列詳細說明，附圖，範例以及申請專利範圍，以及先前以及下列說明能夠立即地瞭解。不過，在目前組成份，物體，裝置，以及方法被揭示出以及加以說明之前，人們瞭解本發明並不受限於所揭示特定組成份，物體，裝置以及方法，除非另有說明，當然這些能夠加以變化。人們亦瞭解在此所使用名詞只作為說明特定項目以及並不預期作為限制。

提供本發明下列詳細說明作為以能夠以目前已知實施 例揭示出本發明。關於此方面，熟知此技術者瞭解以及明瞭本發明在此所說明各項能夠作各種變化，同時仍然能夠得到本發明優點。人們本發明部份所需要優點能夠藉由選擇部份本發明特性而並不使用其他特性而達成。因而，業界熟知此技術者瞭解本發明可作許多變化及改變以及在特定情況中為需要的以及為本發明部份。因而，提供下列說明作為說明本發明原理以及並不作為限制用。

所揭示材料，化合物，組成份，以及方法為能夠使用，能夠共同使用，能夠配製使用之化合物，組成份，以及所揭示方法以及組成份之產物。這些及其他材料在此揭示出，以及人們瞭解當這些材料組成份，子集合，相互作用，群組等被揭示出，同時每一各種各別不同的及共同的組合以及這些化合物之排列組合併不被排除地揭示出，其每一情況為特定地加以考慮以及在此說明。因而，假如成份A,B，及C種類以及成份D,E，及F種類以及組合A-D被揭示出，則每一各別及共同情況將被考慮到。即在該範例中每一組合A-EA-F,B-D,B-E,B-F,C-D,C-E，以及C-F被明確地考慮到以及應該考慮由A,B與C；D,E與F，以及範例組合A-D揭示出。同樣地，該觀念亦適用於本發明各項，包含非限制性製造及使用所揭示組成份方法中之各步驟。因而，假如存在可實施不同的額外步驟，人們瞭解每一這些額外的步驟能夠實施於所揭示方法任何特定實施例或實施例之組合，以及使得 每一這些組合特定地被考慮到以及視為已揭示出。

在本說明書及申請專利範圍中，所使用一些名詞定義如下：必需說明說明書及申請專利範圍中，單數形式之冠詞「a」，「an」以及「the」亦包含複數之含意，除非另有清楚地表示。例如「成份」包含該兩種或多種該成份等。

「選擇性」或「選擇性地」係指所說明事件或情況會發生或不會發生，以及事件或情況會發生或不會發生之實例。例如，所謂「選擇性替代成份」係指成份可或不可加以替代以及說明包含本發明未替代及替代情況。

範圍能夠以「大約」為一個特定數值及(或)至「大約」另一特定值表示。當以該範圍表示時，另一項包含由一個特定數值及(或)至另一特定數值。同樣地，當數值藉由前面加上「大約」表示為近似值，人們瞭解該特定值形成另外一項。人們更進一步瞭解每一範圍之每一端點值表示與另一端點關係以及不受另一端點支配兩種意義。

如同以上的簡短介紹，本發明提供偵測玻璃帶形狀改變的方法。本發明也提供在玻璃製造處理期間，利用光學位置感應器來偵測玻璃帶形狀改變的系統。

在玻璃片製造上傳統的溢流向下曳引熔融處理中，熔融玻璃從槽溢流，形成連續性玻璃帶。請參考圖1，傳統等管和玻璃片製造系統包括供應管9，提供熔融玻璃到耐火體13內所形成的收集槽11，即已知的等管。在 運作期間，來自供應管的熔融玻璃通過到槽，然後從槽頂端的兩側向兩邊溢流，形成兩片向下流的玻璃片，接著沿著等管的外表面向內流。這兩片玻璃片在等管的底部或根部15會合，在那裡熔融在一起成為一條玻璃帶。玻璃帶接著送入曳引裝置(以箭頭17表示)，控制玻璃從根部抽離的速度，也就是玻璃的厚度。曳引裝置通常是放在根部的下游處，使得形成的玻璃片在和裝置接觸之前就足以冷卻並變的堅硬。應該要注意的是本發明的方法和系統可和形成平面材料連續性條帶的任何製造處理過程一起使用，而且本發明並不想限制使用溢流向下曳引熔融處理來製造玻璃片。

可以調整玻璃形成處理過程，以生產具有各種形狀和大小的玻璃。在一項中，玻璃形成處理可以生產平面的玻璃片。在另一項中，玻璃形成處理可以生產具有特定特徵的玻璃片，例如弓形或弧線形。例如，當玻璃帶通過位在等管和曳引裝置之間的凝結區時，玻璃帶形狀的改變可能造成應力和玻璃破裂。形狀改變可能在型態和幅度上而有所變化。在一項中，形狀改變表示從平面的基板形成弓形。在另一項中，形狀改變表示扁平化或弓形的進一步弓曲。又在另一項中，形狀改變表示玻璃帶內的扭曲，譬如扭轉或屈曲。形狀改變的幅度，其顯著度及(或)造成的應力也有所不同。在各項中，形狀改變表示光學位置感應器到基板從約10μm到約50000μm或更大的距離有所改變，例如約為10,20,40,80,100, 200,400,600,1000,2500,3500,5000,7500,9000,10000,20000,30000,40000,50000 μm或更大。

當玻璃帶是穩定的情況，離線產品品質檢查可提供資訊來量化玻璃一個或以上部份的品質。如這裡所用的「穩定」是指在整個玻璃形成處理的凝結區域，玻璃持續地維持同樣的位置和形狀。當通過凝結區域條帶的形狀改變，這些形狀改變會形成到玻璃片而產生應力。在下游的處理中，從一片到另一片玻璃形狀的差異可能導致產品品質的問題。

為了偵測玻璃帶形狀的改變，傳統的玻璃製造系統使用週期性離線破壞性產品品質檢查以偵測玻璃片扭曲，及(或)譬如熱耦合器的溫度感應器放在靠近玻璃帶的地方。離線形狀測量技術是破壞性的，因此無法有效取樣生產玻璃片的全部。在熱耦合系統中，玻璃帶內產生像是弓形扭曲的形狀改變，可能導致熱玻璃帶的位置會針對溫度感應器而變化。當熱耦合系統偵測出玻璃位置的改變，因而是玻璃條帶形狀的改變時，熱耦合系統會遭到受限的敏感度，環境的誤差，和緩慢的反應時間。更者，熱耦合系統可能因鄰近玻璃條帶及(或)熱耦合器的玻璃流，氣流或環境條件因素的變化產生假的正數據。除此之外，緩慢的反應時間一般是因熱耦合系統沒有偵測出快速出現而隨後逆轉的形狀改變。

本發明藉由使用光學位置感應器提供偵測連續性移動平面基板譬如玻璃帶之形狀改變的方法。在一項中，可 使用本發明光學位置感應器來偵測基板形狀內隔絕的變化，這是傳統形狀識別工具，譬如熱耦合系統或週期性離線破壞性產品品質檢查無法偵測到的。在另一方面，可使用本發明光學位置感應器以偵測玻璃製造處理期間快速發生的形狀瞬間改變。

本發明的光學位置感應器可導引雷射輻射到連續性移動平面基板的一部份，例如溢流向下曳引熔融處理形成的玻璃條帶，而且在譬如光二極體的偵測器，偵測雷射輻射的反射部分。在一項中，引向到基板的雷射輻射並不會紀錄基板的移動。在另一項中，引向連續性移動基板一部分的雷射輻射是和光學位置感應器相對移動的基板以大約相同的速率變化。在一項中，雷射輻射引向位在測量區域內基板的至少一部分。在各項中，玻璃形成處理過程，測量區域可包括從等管根部到曳引裝置，玻璃帶通過的區域域。在其他項中，雷射輻射可能引向到連續性基板的一部分，例如在玻璃製造處理的凝結區域之內或下游處。

接著光學位置感應器可決定連續性移動基板輻照部份和光學位置感應器之間的距離，也因而決定至少基板輻照部份的相對位置。在一項中，光學位置感應器可偵測到入射到基板的至少一部份雷射輻射的反射決定基板輻照部份和光學位置感應器之間的距離，然後比較此距離和預定值，其差異即為基板的至少一部份形狀的改變。在一項中，光學位置感應器可決定雷射輻射引向到玻璃 片輻照部份的相對位置。在另一項中，在玻璃形成處理過程，光學位置感應器可決定玻璃片或特定位置一部份的相對位置。

本發明的光學位置感應器也可提供訊號用來表示玻璃的某部份相對於玻璃帶的其他部份有不同的形狀。在一項中，可利用光學位置感應器啟動警示裝置來識別從條帶切割玻璃的一個或多個部份可被移開作進一步的測試，丟棄或回收。在另一項中，光學位置感應器可提供訊號給控制系統，從玻璃帶自動切割和移開玻璃的部份。又在另一項中，光學位置感應器有足夠的回應時間允許偵測和識別從連續性玻璃帶切割下來的單片玻璃。

在玻璃形成處理期間，光學位置感應器可提供有關玻璃帶位置的連續資料流給光學控制系統。如果有使用的話，控制系統會識別形狀改變以及指示一個或多個玻璃片應該移開或作進一步的測試。

本發明的光學位置感應器可提供較花錢的有效方法，很快且精確地測量譬如平面的玻璃帶的基板上，一個或多個位置的扭曲。更者，因為本發明的光學位置感應器在測量過程或玻璃形成處理期間可保持在固定位置，所以位置感應系統是穩定堅固的。在一項中，光學位置感應器不會受制於誤差，像是因為靠近玻璃帶及(或)位置感應器的玻璃流，氣流及(或)環境條件變化，而產生假的正數據。

本發明的光學位置感應器可包括任何適合的光學裝置 用來決定光學傳輸中物體的位置及(或)位置變化。在各項中，光學位置感應器可以是距離感應器，位置感應器，或其組合。在一特定項中，光學位置感應器是雷射測距儀譬如Schmitt Measurement Systems,Inc.,Portland,Oregon,USA公司的Acuity AccuRange 4000雷射測距儀。

依據本發明在各項中，可以設計光學位置感應器來發射可被偵測和偵測位置變化的任何適合形式的輻射。在一項中，光學位置感應器可發射波長約780nm的雷射輻射。光學位置感應器發射的輻射特定波長及(或)強度可能有所不同，本發明並不想被限制於任何輻射特定波長及(或)強度。特定光學位置感應器的運作和偵測方法可能有所不同，視所用的特定裝置而定，因此本發明並不想被限制於使用任何特定裝置及(或)運作理論。在一項中，光學位置感應器可使用飛行時間的方法來決定光束從譬如基板的目標通過或到達所需的時間。在這種範例方面，如圖2所示，例如雷射二極體的輻射源22可在基板10的方向發出雷射輻射(虛線)如圖2的箭頭所示。可利用透鏡26收集從基板10反射的一部份光線，再聚焦從基板反射所收集的雷射輻射到譬如光二極體偵測器的偵測器28上。

在其他項中，光學位置感應器可包含其他光學及(或)電子元件譬如帶通濾波器可用來改善測量的精確度。又在其他項目中，可加以控制光學位置感應器放置和運作 的環境，以限制週遭的光線可能干預及(或)限制光學位置感應器的偵測和(或)精確度。

在各項中，光學位置感應器可偵測的位置改變約100 μm或更大，例如約為100,200,250,300,500,800,1000,3000,5000,8000,10000,15000,20000,25000,30000,35000,40000,45000,50000 μm，或更大。特定光學位置感應器的偵測範圍可能有所不同，可能小於或大於某製造處理基板形狀期望的及(或)典型的改變。在另一項中，光學位置感應器的偵測範圍可能大於基板移動的期望範圍。

本發明的光學位置感應器可放置在任何位置或適合的設計機制用來偵測譬如玻璃帶的基板至少一部份的扭曲或形狀改變。在一項中，可定位光學位置感應器以完全正交玻璃帶表面的方向導引雷射輻射。圖3顯示的範例示意圖，定位光學位置感應器20以導引雷射輻射以完全正交玻璃帶表面的方向朝向弓形的玻璃帶10。圖4顯示的範例示意圖，定位光學位置感應器20以導引雷射輻射以完全正交玻璃帶表面的方向朝向平面的玻璃帶10。在另一項中，定位光學位置感應器20，以相對於基板平面從大約15度到165度的角度導引雷射輻射。又在另一項中，定位光學位置感應器20以相對於基板平面從大約75度到105度的角度導引雷射輻射。如果光學位置感應器被設計及(或)定位成以一個角度導引雷射輻射朝向基板，在各項中，雷射可以和偵測器分開以偵測鏡面的 反射或從基板反射的雷射輻射的一部份。當定位光學位置感應器正交或完全正交於基板平面，光學位置感應器的雷射和偵測器可以各種安排方式定位，譬如互相毗鄰或以同心圓方式定位，如圖2所示。在最佳方面，雷射和偵測器可以相對於基板平面大約90度±1.5度的角度的同心圓方式定位。

本發明的光學位置感應器可放置在適合用於光學位置測量技術基板的任何距離處。在各項中，光學位置感應器可放置在從大約6英吋到約600英吋(50英呎)或更大的地方例如離基板約為6,6.5,7,7.5,8,8.5,9,9.5,10,10.5,11,12,15,20,30,40,50,75,80,100,120,140,160,180,200,225,250,275,300,325,350,375,400,450,500,550或600英吋或更大處；優先地離6至36英吋，例如離基板約為6,6.5,7,7.5,8,8.5,9,9.5,10,10.5,11,12,15,20,30,34或36英吋；或更優先地離約8.5至約9.5英吋，例如離基板約為8.5,8.75,9,9.25或9.5英吋。

根據光學位置感應器所使用的特定環境條件，可提供熱控制及(或)隔絕以維持光學位置感應器適合的運作環境。在各項中，在玻璃製造處理過程定位的光學位置感應器可依據裝置的設計規格和容限，經由空氣及(或)水來冷卻以維持適合的感應器運作環境。由於特定的裝置設計和容限可能有所不同，熱控制和方法也可能因所用的裝置和所需的應用和環境條件而有所不同。在一項中，可定位光學位置感應器以最大化精確度以及限制來 自熱雜訊的干擾。

本發明的光學位置感應器可包含一個或多個位置感應器。在一項中，光學位置感應器可包含一個位置感應器設計來偵測玻璃帶上的一個位置及(或)一個位置上的形狀改變。在另一項中，光學位置感應器可包含兩個位置感應器設計來偵測玻璃帶上的兩個分隔位置及(或)兩個分隔位置上的形狀改變。在其他項中，光學位置感應器可包含3,4,5或更多個位置感應器設計來偵測玻璃帶上的多個位置和(或)多個位置上的形狀改變。如果使用多個位置感應器，就可定位這些多個位置感應器在玻璃帶的同一邊或是相反的兩邊。在一項中，使用兩個位置感應器時，可定位在玻璃帶同一邊的兩個分隔位置。在另一項中，使用兩個光學位置感應器以及放置於玻璃帶相對兩側分離位置處。

雖然本發明數項已加以說明於詳細說明中，人們了解本發明並不受限於所揭示項目，能夠作許多再排列，改變及替代而不會脫離下列申請專利範圍所界定以及所揭示之本發明精神。

範例：

為了更進一步顯示出本發明原理，揭示出下列範例以提供業界熟知此技術者完全揭示以及說明玻璃組成份，物體，裝置，以及方法如何達成以及加以評估。這些範例預期單純地作為本發明之範例以及並不預期限制本發明之範圍。已作嘗試以確保數目精確性(例如數量，溫度 等)，不過其會產生一些誤差以及偏差。除非另有說明，溫度以℃為單位或在室溫下，以及壓力為或接近大氣溫度。處理條件存在許多變化及組合，其能夠使產品品質及性能最佳化。只需要合理的以及例行的試驗使該處理過程條件最佳化。

範例1-比較形狀變化之光學位置以及熱偶偵測

在第一範例中，以光學位置感應器和用來偵測溢流向下曳引熔融處理過程形成連續性玻璃基板形狀改變的傳統熱耦合系統做比較。得到一系列連續的測量樣本，每種樣本包含整個玻璃表面的多種個別測量。圖5顯示所得到的資料，每條線代表沿著x-軸的位置1-23多種個別測量的樣本。y-軸表示玻璃的應力剖面圖。只有一個樣本有可比擬的偏差，也因而是可比擬的應力水準。其餘樣本顯示了顯著的偏差，也因而是顯著的應力水準。

圖6顯示同樣玻璃基板樣本使用傳統熱耦合系統時所得到的資料。如圖5所示，每條線代表沿著x-軸的位置1-23多種個別測量的樣本。使用傳統熱耦合系統時，沒有偵測出顯著的偏差。

如圖5所使用的本發明光學位置感應器已經可以偵測玻璃基板內出現的瞬間偏差。相對地傳統熱耦合系統就無法偵測出這種偏差。因此，使用光學位置感應器來偵測玻璃基板的位置偏差，也因而是形狀的改變可提供改善的缺陷偵測，加強改善的品質控制。

能夠對在此所說明組成份，物體，裝置及方法作許多 改變及變化。其他項目之組成份，物體，裝置及方將考慮在此所揭示之組成份，物體，裝置及方而了解。預期說明書及範例視為範例性。

9‧‧‧供應管

10‧‧‧基板

11‧‧‧收集槽

13‧‧‧耐火體

15‧‧‧根部

17‧‧‧箭頭

20‧‧‧光學位置感應器

22‧‧‧輻射源

26‧‧‧透鏡

28‧‧‧偵測器

所包含附圖在於提供更進一步瞭解本發明，以及在此加入作為發明說明書之一部份。所有附圖中相同的參考數目表示相同的或類似的元件。

圖1為示意圖，其顯示出依據本發明一項製造片狀玻璃之溢流向下曳引熔融處理過程中等管代表性構造。

圖2為依據本發明各項光學位置及基板之範例性示意圖。

圖3為示意圖，其顯示出依據本發明各項位置感應器配置以導引雷射輻射線(虛線)方向垂直於具有彎曲之玻璃帶的表面。箭頭表示在成形處理過程中玻璃運行方向。

圖4為示意圖，其顯示出依據本發明各項位置感應器配置以導引雷射輻射線(虛線)方向垂直於玻璃帶的表面。箭頭表示在成形處理過程中玻璃運行方向。

圖5為曲線圖，其顯示出依據本發明各項連續性玻璃基板連續取樣頂部邊緣之應力分佈，其在形狀變化過程中使用光學位置感應器所收集。

圖6為曲線圖，其顯示出連續性玻璃基板連續取樣頂部邊緣之應力分佈，其使用傳統熱偶警示器收集。

10‧‧‧基板

22‧‧‧輻射源

26‧‧‧透鏡

28‧‧‧偵測器

Claims (12)

1. 一種用於偵測一連續性基板的形狀改變之方法，該方法包括以下步驟：(a)將一光學位置感應器相對於一連續性基板定位在一預定的固定位置中；(b)以雷射輻射線照射一量測區域內的該連續性基板之至少一部分；(c)在該光學位置感應器上偵測該雷射輻射線之至少一部分的反射；及接著(d)決定介於該連續性基板之該經照射的部分和該光學位置感應器之間的一距離；(e)在通過該量測區域之後，將該連續性基板切割成複數個片；其中步驟(c)及步驟(d)係反覆地實施，且(f)對於該複數個回合中之各個，介於該連續性基板之該經照射的部分和該光學位置感應器之間的該距離係經比較，以偵測該連續性基板的該形狀之一瞬間偏差；及(g)對於該複數個回合中之各個而言，若介於該連續性基板之該經照射的部分和該光學位置感應器之間的該距離偏差達一預定的量，則執行以下步驟之至少一者：(i)產生一警示；及(ii)識別在該等複數個片中包含該連續性基板的 一部分的任一者，在該連續性基板的該部分中，介於該連續性基板之該經照射的部分和該光學位置感應器之間的該距離偏差達該預定的量。
2. 依據申請專利範圍第1項之方法，其中該連續性基板係連續地移動通過該量測區域。
3. 依據申請專利範圍第1項之方法，進一步包含：一控制系統，若對於該複數個回合中之各個而言，介於該連續性基板之該經照射的部分和該光學位置感應器之間的該距離改變達一預定的量，則該控制系統能夠產生一警示。
4. 依據申請專利範圍第3項之方法，其中該控制系統能夠識別該等複數個片中包含該連續性基板的一部分之任一者，當該連續性基板通過該量測區域時，在該連續性基板的該部分中，介於該連續性基板之該經照射的部分和該光學位置感應器之間的該距離改變達一預定的量。
5. 依據申請專利範圍第1項之方法，其中步驟(c)及步驟(d)以一連續的方式實施。
6. 依據申請專利範圍第1項之方法，進一步包含以下步驟：提供至少一個額外的光學位置感應器與該量測區域 光學通訊，其中該光學位置感應器及該至少一個額外的光學位置感應器之各者以雷射輻射線照射該量測區域之至少一部分之內的該連續性基板之一分開的部分，且偵測該等分開的部分之一反射，且其中決定介於該連續性基板之該等經照射的部分和該分別的光學位置感應器之間的一距離。
7. 依據申請專利範圍第1項之方法，其中該連續性基板包含一玻璃帶。
8. 依據申請專利範圍第7項之方法，進一步包含以下步驟：由一溢流向下曳引熔融處理形成該玻璃帶。
9. 依據申請專利範圍第1項之方法，其中該光學位置感應器能夠偵測從大約100微米至大約50,000微米之一距離差值。
10. 依據申請專利範圍第1項之方法，其中該光學位置感應器能夠偵測從大約1,000微米至大約30,000微米之一距離差值。
11. 一種用於偵測一連續性基板的形狀改變之裝置，該裝置包括：(a)雷射，其照射一量測區域之內的一連續性基板之 至少一部分，該量測區域係位於該玻璃成形處理的一定型區域中，或位於該連續性基板連續地移動通過的該定型區域之下游；(b)一光學位置感應器，其偵測該雷射輻射線之至少一部分的反射；以及(c)一控制系統，其連續反覆地決定介於該連續性基板之該經照射的部分和該光學位置感應器之間的一距離，在每一回合中比較該經決定的距離，且於回合之間計算該經決定的距離之一瞬間偏差；(d)一切割機構，其用於在通過該等量測及定型區域之後，將該連續性基板切割成複數個片材；以及(e)該控制系統執行以下至少一者：(i)若回合之間的該經決定的距離之該變量偏差超過一預定的量，則產生一警示；及(ii)識別在該等複數個片材中包含該連續性基板的一部分的任一者，其中回合之間的該經決定的距離之該變量偏差超過一預定的量。
12. 依據申請專利範圍第11項之裝置，其中：(a)該連續性基板連續地移動通過該光學位置感應器。