TWI385107B - 薄膜、由該薄膜所製備的包裝及其使用方法 - Google Patents

薄膜、由該薄膜所製備的包裝及其使用方法 Download PDF

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Description

薄膜、由該薄膜所製備的包裝及其使用方法 先前申請案的參照
此申請案係請求以引用方式整體併入本文之2005年10月24日提交的臨時申請案60/729,705之利益。
發明領域
本發明係有關包含至少一層之穿孔狀薄膜，且有關由其所製備之包裝。此等薄膜及包裝係含有可容許有效的空氣移除及改良的抗濕性之穿孔尺寸及穿孔密度的一組合。發明性包裝係特別可在細微粉末物質的一加壓充填期間容許有效的空氣移除。本發明亦有關形成此等穿孔狀薄膜及包裝之方法，且有關充填此等包裝之方法。此外，本發明係有關足夠堅固以承受熱充填的熱量及顯著負荷及與例行包裝及配送程序相關聯的粗糙表面之穿孔狀薄膜。
 發明背景
粉末包裝行業中，由於包裝係被用以使粉末粒子呈流體化之加壓空氣所充填，務必具有可呼吸性包裝(袋)。必須自包裝移除經挾帶空氣，否則內部袋壓力將增高，且袋將破裂。必須以一受控制方式自包裝移除經挾帶空氣，以容許經流體化粉末具有最大擷取。現今，經挾帶空氣係被塑料袋中的穿孔所移除。
最適的包裝應使粉末不外洩；然而，粉末留置必須與充填程序期間容許空氣逸出之需求呈現平衡。如上述，一空氣逸出方法係將包裝予以穿孔。然而，包裝中之穿孔的尺寸及數量將決定可濾出包裝外之粉末量。
美國專利案3,085,608號揭露一聚乙烯片或袋，其中聚乙烯材料係以一具有一預定距離分隔的大量穿孔之或多或少經調節的圖案被穿孔。袋在高於或低於大氣壓的輕微壓力下可滲透空氣且大致不可滲透濕氣或水。此參考文件係揭露具有0.020至0.045吋之間的平均直徑之穿孔。
美國專利案4,672,684號揭露一具有一熱塑性塑料內薄層之熱塑性塑料運送袋，其包含一可准許包裝細微粉末狀材料的網目，而在充填期間或之後不會將不可接受程度的粉末釋放至大氣。此參考文件係揭露0.1至1.0mm孔隙尺寸的內網目。
歐洲專利申請No.0391661A係揭露由一第一層及一第二層形成之一層式片材料。第一層具有位於0.1至0.4mm範圍中的尺寸之一預定密度/m2 微孔隙，其對於此層提供一受控制程度的孔隙性，其中藉此使該層可經由該等孔隙滲透空氣。第二層具有一纖維性空氣可滲透性構造，且大致不可滲透液體及粒子。
美國專利案4,743,123號揭露一諸如聚乙烯等聚烯烴材料的塑料袋，其用於包裝材料且包含小於50μm的粒子，及一含有此等材料之關閉狀袋，及一用於此袋之箔材料。袋的箔壁係設有由雷射輻射所獲得之50至100μm最大尺寸之呈平坦邊緣的通風開孔。通風穿孔之間的距離可使得箔的抗拉強度大致與類似的非穿孔狀箔的抗拉強度相同。一130至190μm厚度的低密度聚乙烯箔中，80μm的穿孔之間的距離係大於約50至110μm的一線性低密度聚乙烯箔中之20mm，且穿孔距離至少為5mm。袋可由兩穿孔狀箔層所組成，穿孔相對於彼此交錯。
美國專利案4,332,845號揭露一袋，其中構成該密封有一氧吸收劑的袋之材料的至少一部分係由一經層疊片所構成，其中一氣體可滲透性片係層疊至一微孔性薄膜的一或兩側以提供兩外側層的一疊層。兩外層具有不同軟化點，而該具有一較低軟化點之層係構成袋的內表面。微孔性薄膜係被揭露為具有複數個細微開口，且當袋外側與袋中壓力並無差異時具有氣體可滲透性、及水不可滲透性。開口尺寸較佳為0.01至50微米，而橫越短軸線的距離小於2微米。
GB 1 265 547揭露一用以在塑料片材的容器中包裝顆粒物或粉狀產物之方法及裝置。此參考文件係揭露一由穿孔狀經定向塑料片材製成之容器，其中穿孔具有小於經包裝產物的均值粒子尺寸之一直徑。此參考文件係揭露藉由在片材的一給定區域上具有0.02mm穿孔之高壓力聚乙烯片材的一管所製成之一袋。
額外的薄膜及包裝應用係揭露於美國專利案5,493,844；美國專利案4,672,684；美國專利案4,456,570；美國專利案4,579,154；美國公告2003/0085213；美國專利案5,427,807；美國專利案6,086,967；美國專利案5,389,448；美國專利案5,579,607；美國專利案5,139,855；歐洲專利申請案No.EP0060599；歐洲專利申請案No.0500931A1；國際公告No.WO 03/074594；及國際公告No.WO 03/095197中。
然而，這些參考文件未提供由可呼吸性薄膜所製備之撓性包裝，其製造上合乎成本效益且具有良好的機械性質，且其可在壓力下以粉末狀材料有效地充填，且將有效地容許釋放經挾帶空氣，而有降低的粉末洩漏或塵埃。
因此，需要一在製造上合乎成本效益、較佳位於既有包裝線上、且具有良好機械性質之可呼吸性薄膜。進一步需要可以一粉末狀材料在壓力下有效地充填且將有效地容許釋放經挾帶空氣之由此等薄膜所製備之撓性包裝。如上述，經挾帶空氣必須以一受控制方式移除，以容許經流體化粉末之最大擷取及袋的外部表面上之粉末(塵埃)的降低。因此，需要盡量減少塵埃，同時容許一充填程序期間之一快速且有效率之經挾帶空氣的釋放。包裝亦必須維持一良好的濕氣障壁及良好的結構性完整性，特別是在升高溫度尤然。一典型粉末充填程序中，充填一袋期間所產生的熱量係會增加袋溫度高達100℃。
亦需要發展出具有極少表面瑕疵、可列印表面及良好的結構性完整性之之薄膜。進一步需要發展一不需要高填料負載之可呼吸性薄膜。已經藉由下列發明來滿足至少部分的這些需求及其他需求。
 發明概要
本發明提供一包含至少一層之穿孔狀薄膜，且其中該至少一層係包含個別具有小於或等於100微米(μm)尺寸之穿孔，且其中總穿孔面積對於總薄膜表面積之比值係為400,000至2,000,000平方微米每平方吋薄膜((μm)2 /(in)2 )。
此外，本發明提供一用以形成一包含至少一層的穿孔狀薄膜之方法，該方法包含：a)選擇一適合該至少一層之熱塑性聚合物或聚合物混攪物(blend)；b)由該熱塑性聚合物或聚合物混攪物形成一薄膜，諸如一經吹塑或鑄造薄膜；c)穿孔該薄膜以形成一穿孔狀薄膜；及其中該至少一層係包含個別地具有小於或等於100微米(μm)尺寸之穿孔，且其中總穿孔面積對於總薄膜表面積之比值係為400,000至2,000,000平方微米每平方吋薄膜((μm)2 /(in)2 )。
本發明亦提供一以粉末狀物品來充填一包裝之方法，該方法包含：利用一經加壓氣體將粉末狀物品添加至具有適當容量的一包裝，以形成一經充填包裝，且其中該包裝係由一包含至少一層的穿孔狀薄膜形成，且其中該至少一層包含個別地具有小於或等於100微米(μm)尺寸之穿孔，且其中總穿孔面積對於總薄膜表面積之比值係為400,000至2,000,000平方微米每平方吋薄膜((μm)2 /(in)2 )。
圖式簡單說明
第1圖為相較於一多孔紙袋之葛理可穿透性(Gurley Permeability)(秒)vs.總穿孔面積(μm)2 /(in)2 穿孔狀聚烯烴薄膜之繪圖；第2圖描繪替代性穿孔圖案；第3圖為一具有均勻(均勻分佈)的穿孔(如(2)所示的穿孔)置放之閥袋(1)、及一開口(3)之示意圖；第4圖為一具有數個不同穿孔密度(如(2)所示的穿孔)之閥袋(1)、及一開口(3)之示意圖；第5圖為一相對於一前表面區域(4)在一側表面區域(5)中具有一較高穿孔密度(如(2)所示的穿孔)之閥袋(1)、及一開口(3)之示意圖。
 較佳實施例之詳細說明
本發明係提供具有穿透性、抗濕性及機械性質的良好平衡之穿孔狀薄膜及包裝。發明性薄膜所形成之穿孔狀包裝亦可充分地容許在一加壓粉末充填程序期間釋放經挾帶空氣，同時降低袋的外部表面上之粉末(塵埃)量。特定言之，本發明係提供一包含至少一層之穿孔狀薄膜，且其中該至少一層包含個別地具有小於或等於100微米(μm)尺寸之穿孔，且其中總穿孔面積對於總薄膜表面積之比值係為400,000至2,000,000平方微米每平方吋薄膜((μm)2 /(in)2 )。本發明的一態樣中，穿孔具有相等尺寸。本發明的另一態樣中，穿孔介於10微米至100微米之間。另一態樣中，薄膜包含至少三層，且其中至少一內層係為一開放及/或可重新關閉式多孔層。
本發明的另一態樣中，至少一層係由一包含至少一熱塑性聚合物之組成物形成。本發明的另一態樣中，熱塑性聚合物為一聚烯烴。本發明的另一態樣中，組成物包含50重量%或更多之一以乙烯為基礎的同聚物或互聚物。本發明的另一態樣中，組成物包含40重量%或更少之一以乙烯為基礎的同聚物或互聚物。以乙烯為基礎的同聚物或互聚物之聚合物分子係可能被耦合。
本發明的另一態樣中，薄膜具有小於50秒每100cc空氣、更佳小於30秒每100cc空氣之葛理可穿透性(Gurley Permeability)。本發明的另一態樣中，薄膜包含60至1000穿孔每平方吋薄膜。
本發明亦提供由一如此處描述的發明性薄膜所製備之一包裝。一態樣中，包裝係含有兩或更多個接縫且含有位於包裝的表面內之一或多個指定區域中之穿孔。
本發明提供此處描述的薄膜及/或包裝之額外實施例，及這些實施例之組合。
此外，本發明提供一用以形成一包含至少一層的穿孔狀薄膜之方法，該方法包含：a)選擇一適合該至少一層之熱塑性聚合物或聚合物混攪物；b)由該熱塑性聚合物或聚合物混攪物形成一薄膜，諸如一經吹塑或鑄造薄膜；c)穿孔該薄膜以形成一穿孔狀薄膜；及其中該至少一層係包含個別地具有小於或等於100微米(μm)尺寸之穿孔，且其中總穿孔面積對於總薄膜表面積之比值係為400,000至2,000,000平方微米每平方吋薄膜((μm)2 /(in)2 )。一實施例中，穿孔係局部化位於薄膜的一或多個指定區域中。本發明亦提供如此處描述之此方法的額外實施例，及這些實施例之組合。
本發明亦提供一以粉末狀物品來充填一包裝之方法，該方法包含：利用一通常為空氣的經加壓氣體將粉末狀物品添加至具有適當容量的一包裝，以形成一經充填包裝，且其中該包裝係由一包含至少一層的穿孔狀薄膜形成，且其中該至少一層包含個別地具有小於或等於100微米(μm)尺寸之穿孔，且其中總穿孔面積對於總薄膜表面積之比值係為400,000至2,000,000平方微米每平方吋薄膜((μm)2 /(in)2 )。本發明亦提供如此處描述之此方法的額外實施例，及這些實施例之組合。
相較於落在發明性薄膜的穿孔尺寸、面積及/或密度外之比較性薄膜而言，該等發明性穿孔狀薄膜係具有滲透性、抗濕性及機械性質之較好平衡。由此等薄膜形成之包裝可在壓力下以細微粉末狀物品充填且對於充填期間形成之經挾帶空氣具有良好滲透性。在空氣釋放期間，相較於由比較性薄膜製備之包裝而言，此等包裝在包裝的外部表面上顯示較少粉末(塵埃)。如討論，此等包裝亦具有優良濕氣障壁性質及優良的機械性質，諸如艾曼多夫撕裂(Elmendorf Tear)、2%正割模數(2% Secant Modulus)、抗穿刺性及鏢錘衝擊(Dart Impact)。
如上述，本發明提供一可呼吸性薄膜及由此等薄膜所製備之撓性包裝。撓性包裝可以粉末狀材料在加壓條件(譬如加壓空氣)下被有效地充填。本發明的一包裝係以一含有至少一層(或薄層)之穿孔狀薄膜為基礎。一實施例中，穿孔狀薄膜只含有一層或薄層。
由本發明的薄膜所形成之包裝可容納不同尺寸的粉末狀物品。一實施例中，此等物品的粒子尺寸可介於1μm至100μm之間。粒子可為任何形狀，諸如球形或不規則形及不均勻狀。
本發明的薄膜可用來包裝任何類型的物品，包括顆粒物、粉末、粒狀及散裝物品，且特別是用來包裝濕氣敏感性物品及濕氣敏感性粉末狀物品。自本發明的一薄膜所形成之一包裝係特別可用於包裝粉末狀物品，諸如水泥、石灰、滑石、滑石粉、聚氯乙烯、石膏、可可粉、玉米粉、麵粉、及粉末狀糖。
由發明性薄膜所製備之一包裝係可依特定包裝需求所需要藉由額外處理步驟作熱性或機械性處理。然而，本發明係提供一可使用於例行粉末包裝程序步驟中而不需要額外處理步驟或更改處理步驟之包裝。
本發明的薄膜不需要諸如碳酸鈣等大量填料即可製備。填料組份通常以50重量%或更多的用量出現。填料時常使用在一薄膜組成物中以在最終薄膜內產生孔隙。一般而言，一薄膜係自此一薄膜組成物鑄造，且經鑄造薄膜隨後拉伸以在經結塊填料粒子周圍形成孔。一實施例中，發明性薄膜並未含有50%或更多的填料。另一實施例中，發明性薄膜並未含有25%或更多的填料。另一實施例中，薄膜並未含有填料組份。
本發明的薄膜通常係由一包括但不限於銷狀滾子或經鍍覆銷之機械工具；或藉由一雷射處理予以穿孔。
薄膜/包裝之概述
本發明的薄膜中可使用之穿孔尺寸係小於100微米(μm)、較佳小於90微米、更佳小於80微米。一實施例中，穿孔尺寸係為10微米至100微米、較佳30微米至100微米、更佳50微米至100微米、更佳60微米至100微米。從10微米至100微米的所有個別數值及次範圍皆被包括在此處且揭露於此處中。另一實施例中，穿孔尺寸係為60微米至90微米。另一實施例中，穿孔尺寸為10微米至40微米。另一實施例中，穿孔尺寸大於或等於10微米、較佳大於或等於20微米、更佳大於或等於30微米。另一實施例中，穿孔尺寸小於或等於100微米、更佳小於或等於90微米、且更佳小於或等於80微米。
穿孔尺寸如果是圓形則通常為一平均直徑；或者如果形狀不是圓形，則為一平均等效直徑。譬如，一橢圓形孔的穿孔尺寸將為其兩直徑的平均數。
薄膜層內的穿孔可能具有任何尺寸或形狀，包括但不限於呈現不同圓形程度、不同三角形狀、不同長方形形狀及其他多角形狀、不規則形狀及開縫之孔。本發明的一實施例中，薄膜的層(或薄層)具有相同尺寸或尺寸梯度之穿孔。穿孔的尺寸將依據所含物品的尺寸而改變。另一實施例中，穿孔具有相同尺寸。一較佳實施例中，穿孔為圓形。
本發明的薄膜係通常由一包括但不限於銷狀滾子或經鍍覆銷之機械工具；或藉由一雷射處理予以穿孔。一實施例中，穿孔係自一諸如經吹塑薄膜等薄膜的兩側、或自一包裝的兩側所形成。另一實施例中，穿孔導致之凹坑係設置於由一發明性薄膜所形成之一包裝的外表面上。
另一實施例中，總穿孔面積對於總薄膜表面積之比值係為從400,000平方微米每平方吋薄膜((μm)2 /(in)2 )至2,000,000(μm)2 /(in)2 、較佳500,000(μm)2 /(in)2 至1,000,000(μm)2 /(in)2 、更佳600,000(μm)2 /(in)2 至800,000(μm)2 /(in)2 。400,000(μm)2 /(in)2 至2,000,000(μm)2 /(in)2 之所有個別數值及次範圍皆被包括於此處且揭露於此處中。另一實施例中，總穿孔面積對於總薄膜表面積之比值係大於或等於400,000(μm)2 /(in)2 、較佳大於或等於500,000(μm)2 /(in)2 、更佳大於或等於600,000(μm)2 /(in)2 。另一實施例中，總穿孔面積對於總薄膜表面積之比值係小於或等於2,000,000(μm)2 /(in)2 、較佳小於或等於1,900,000(μm)2 /(in)2 、且更佳小於或等於1,800,000(μm)2 /(in)2 。
另一實施例中，穿孔密度係為40至1500穿孔每平方吋、較佳60至1,000穿孔每平方吋、更佳65至750穿孔每平方吋、更佳100至500穿孔每平方吋薄膜。
另一實施例中，薄膜的葛理可穿透性(Gurley Permeability)係小於50、較佳小於30、更佳小於20秒每100cc.空氣。另一實施例中，薄膜的葛理可穿透性(Gurley Permeability)係為2至50秒每100cc.空氣、更佳5至40秒每100cc.空氣、更佳10至30秒每100cc空氣。2至50秒每100cc.空氣之所有個別數值及次範圍皆被包括在此處且揭露於此處中。
另一實施例中，由一發明性薄膜所製備之一包裝的空氣滲透性係為至少30m3 每小時、更佳至少50m3 每小時、且最佳至少100m3 每小時。另一實施例中，達成至少200m3 之空氣滲透性。
本發明的薄膜係可具有25μm(微米)至1000μm、較佳40μm至600μm、更佳50μm至400μm的厚度。25μm至1000μm之所有個別數值及次範圍皆被包括在此處且揭露於此處中。另一實施例中，薄膜厚度大於或等於25μm、較佳大於或等於30μm、且更佳大於或等於45μm。另一實施例中，薄膜厚度係小於或等於1000μm、較佳小於或等於800μm、且更佳小於或等於600μm。薄膜亦可具有大於1000μm的厚度。
另一實施例中，發明性薄膜具有至少50,000psi之2%正割模數(MD及/或CD)。
另一實施例中，發明性薄膜具有至少40克每密耳薄膜厚度、更佳至少70克每密耳薄膜厚度之艾曼多夫撕裂(Elmendorf Tear)(MD及/或CD)，。
本發明提供由一發明性薄膜所形成之一包裝。本發明亦提供一包含由一發明性薄膜所形成的至少一組件之包裝。由本發明的薄膜所製備之包裝可容納1kg至100kg、1kg至50kg、或1至25kg的重量。
一薄膜內之穿孔的組態可能改變，且將依據薄膜的最終用途而定。薄膜片可在該片內的指定區域中具有穿孔。指定區域可能為任何尺寸及形狀。這些指定區域內，穿孔可能存在於不同組態中，包括但不限於沿著一區域的一特定軸線之穿孔尺寸梯度、沿著一區域的一特定軸線之穿孔密度梯度、及不同形狀及/或尺寸的穿孔梯度。理想上，穿孔形狀(穿孔尺寸、穿孔數及穿孔的間隔)應使得一容器在壓力下可滲透空氣，但大致不可滲透濕氣。替代性穿孔胞元圖案之範例顯示於第2圖中。
一實施例中，薄膜在一或多個指定區域中被穿孔。此設計中，指定區域可局部化至包裝的一特定區域，或者指定區域可涵蓋薄膜的整體表面。另一實施例中，薄膜被穿孔，故自此一組成物形成之一包裝係只在一或多個水平扁平表面內含有穿孔。穿孔可均勻地分佈於一或多個指定區域內，或以不同穿孔密度分佈於一或多個指定區域內。一實施例中，一包裝含有至少四側，且其中至少一側相較於至少另一側具有一較大數量的穿孔每平方吋薄膜。另一實施例中，一包裝含有至少四側，且其中至少兩側相較於至少另兩側具有一較大數量的穿孔每平方吋薄膜。這些實施例各者中，穿孔的尺寸及形狀可能改變。穿孔的尺寸可隨著穿孔數減少而增大。發明性包裝通常含有一或兩或更多個接縫。
一較佳實施例中，發明性薄膜係用來形成閥袋。第3至5圖分別顯示此袋之三個圖示。如這些圖式所示，袋的頂部係含有一用以插入一歸檔嘴口(filing spout)之開口。一實施例中，除了開口歸檔嘴口(filing spout)之外，底部及頂部的各別區域係被熱密封以維持一關閉環境。因此，袋被設計成配合於歸檔嘴口(filing spout)周圍，一充填程序期間很少留下開放區域供粉末逸出。穿孔係如第3至5圖所示主要作為組態圖案之指示，且未依實際比例繪製。
發明性薄膜及/或包裝可具有此處所述實施例的兩或更多者之一組合。
樹脂－概述
本發明的薄膜係含有至少層或薄層。一較佳實施例中，薄膜只含有一層或薄層。各層或薄層係由一通常含有至少一熱塑性聚合物之組成物形成。對於各層之樹脂的選擇將依據層的位置、樹脂的軟化及/或融化溫度、及接連層之間的黏著力而定。各層中之熱塑性聚合物的用量將依據譬如薄膜強度性質等所需要性質、及其他薄膜組份、及/或所採用聚合物的類型而改變。一般而言，對於聚烯烴，用量係為組成物總重量之至少40%、較佳至少45%、更佳至少60%重量。較佳的聚烯烴係包括以乙烯為基礎的聚合物及以丙烯為基礎的聚合物。
任何熱塑性聚合物或熱塑性聚合物混攪物皆可使用於本發明的實行方式中，且代表性聚合物係包括天然或合成樹脂，諸如但不限於苯乙烯嵌段共聚物；橡膠，聚烯烴，諸如聚乙烯，聚丙烯及聚丁烯；乙烯/醋酸乙烯酯(EVA)共聚物；乙烯丙烯酸共聚物(EAA)；乙烯丙烯酸酯共聚物(EMA，EEA，EBA)；聚丁烯；聚丁二烯；耐綸；聚碳酸酯；聚酯；聚環氧乙烷；聚環氧丙烷；乙烯－丙烯互聚物，諸如乙烯－丙烯橡膠及乙烯－丙烯－二烯單體橡膠；氯化聚乙烯；熱塑性加硫橡膠；乙烯乙基丙烯酸酯聚合物(EEA)；乙烯苯乙烯互聚物(ESI)；聚胺基甲酸酯；及經功能修改聚烯烴，諸如矽烷接枝或馬來酸酐接枝修改烯烴聚合物；及這些聚合物的兩或更多者之組合。
熱塑性聚合物或熱塑性聚合物混攪物可包含一或多個以丙烯為基礎的同聚物或互聚物及/或一或多個以乙烯為基礎的同聚物或互聚物，其各作為唯一聚合物組份或作為一聚合物組份(除了一或多個其他聚合物組份之外)。
可用以與一諸如乙烯或丙烯等烯烴產生聚合之適當的共聚單體係包括但不限於乙烯性未飽和單體，共軛或未經共軛二烯或聚烯。此等共聚單體的範例係包括乙烯及C3－C20 α－烯烴，諸如丙烯，1－丁烯，1－戊烯，1－己烯，4－甲基－1－戊烯，1－庚烯，1－辛烯，1－壬烯，1－癸烯，及類似物。較佳的共聚單體係包括乙烯，丙烯，1－丁烯，1－己烯及1－辛烯，其後者尤佳。其他適當的單體係包括苯乙烯，鹵素或烷基經替代苯乙烯，四氟乙烯，乙烯苯駢環丁烷(vinylbenzocyclobutanes)，丁二烯，異戊二烯，戊二烯，己二烯，辛二烯及環烯，譬如，環戊烯，環己烯及環辛烯。一般而言，乙烯係與一C3－C20 α－烯烴產生共聚。較佳的共聚單體係包括C3－C8 α－烯烴，諸如丙烯，1－丁烯，1－戊烯，4－甲基－1－戊烯，1－己烯，1－庚烯，及1－辛烯，且更佳為丙烯，1－丁烯，1－己烯及1－辛烯。
一實施例中，一以烯烴為基礎的互聚物係具有一包含不大於20、較佳小於15、更佳小於10、更佳小於7、最佳小於5重量%的該互聚物之共聚單體含量。從5至20重量%之所有個別重量百分比及次範圍皆被包括在此處且揭露於此處中。
另一實施例中，一以烯烴為基礎的互聚物係具有一包含不大於7、較佳小於5、更佳小於3、最佳小於2重量%的該互聚物之共聚單體含量。從2至7重量%之所有個別重量百分比及次範圍皆被包括在此處且揭露於此處中。
另一實施例中，一以烯烴為基礎的互聚物係具有一包含不大於50、較佳小於40、更佳小於30、最佳小於20重量%的該互聚物之共聚單體含量。從20至50重量%之所有個別重量百分比及次範圍皆被包括在此處且揭露於此處中。
本發明的一互聚物中之共聚單體量可能大於50重量%，或者可能小於2重量%。
以乙烯為基礎的聚合物係包括乙烯的同聚物以及乙烯的隨機及嵌段互聚物。此等聚合物係包括共聚物，三聚物，四聚物及乙烯、丙烯及諸如視需要選用的二烯等其他烯烴之較高階聚合物。
以乙烯為基礎的聚合物係包括線性低密度聚乙烯(LLDPE)，高密度聚乙烯(HDPE)，低密度聚乙烯(LDPE)，超低密度聚乙烯(ULDPE)，很低密度聚乙烯(VLDPE)，均質性分支線性乙烯聚合物，均質性分支概呈線性乙烯聚合物，及異質性線性乙烯聚合物。這些聚合物的一或多者(若有的話)在一薄膜中之用量將依據所需要性質、其他組份、及類型聚乙烯而變。
“均質性”及“均質性分支”用語係用來指稱乙烯/α－烯烴互聚物，其中α－烯烴共聚單體係被隨機分佈於一給定聚合物分子內，且大致所有的聚合物分子具有相同的乙烯對於共聚單體比值。
本發明的實行方式中可使用之均質性分支乙烯互聚物係包括均質性分支線性乙烯互聚物，及均質性分支概呈線性乙烯互聚物。
在均質性分支線性乙烯互聚物之中係包括乙烯聚合物，其缺乏長鏈分支，但確實具有自聚合成互聚物的共聚單體所衍生之短鏈分支，且其均質性分佈於相同的聚合物鏈內、及不同聚合物鏈之間。亦即，均質性分支線性乙烯互聚物缺乏長鏈分支，就如同對於線性低密度聚乙烯聚合物或線性高密度聚乙烯聚合物之案例，且利用均勻分支分佈聚合化程序所製造，譬如如同艾司頓(Elston)在美國專利案3,645,992號所描述。均質性分支線性乙烯/α－烯烴互聚物之商業範例係包括由三井化學公司(Mitsui Chemical Company)供應之TAFMERT M 聚合物及艾克森化學公司(Exxon Chemical Company)供應之EXACTT M 聚合物。
均質性分支概呈線性乙烯互聚物係描述於美國專利案5,272,236；5,278,272；6,054,544；6,335,410及6,723,810號中，各案的整體內容以引用方式併入本文中。
此外，概呈線性乙烯互聚物係為具有長鏈分支之均質分支乙烯聚合物。長鏈分支係具有與聚合物骨架相同之共聚單體分佈，且可具有大約與聚合物骨架長度相同之長度。一般而言，“概呈線性”係指體塊聚合物平均而言被0.01長鏈分支每1000總碳(包括骨架及分支碳兩者)至3長鏈分支每1000總碳所替代。一實施例中，聚合物係被0.01長鏈分支每1000總碳至1長鏈分支每1000總碳、更佳0.05長鏈分支每1000總碳至1長鏈分支每1000總碳、且尤其是從0.3長鏈分支每1000總碳至1長鏈分支每1000總碳所替代。
概呈線性聚合物的商業範例係包括ENGAGET M 聚合物及AFFINITYT M 聚合物(兩者皆得自道氏化學公司(Dow Chemical Company))。
概呈線性乙烯互聚物係形成一獨特類別之均質性分支乙烯聚合物。其顯著地不同於艾司頓(Elston)在美國專利案3,645,992號中描述之熟知類別的習知均質性分支線性乙烯互聚物，並且，其並非與習知異質性塞格樂－奈塔(Ziegler－Natta)觸媒經聚合線性乙烯聚合物(譬如，譬如利用安德森(Anderson)等人在美國專利案4,076,698號所揭露的技術製造之超低密度聚乙烯(ULDPE)，線性低密度聚乙烯(LLDPE)或高密度聚乙烯(HDPE))相同之類別)；其亦非與譬如低密度聚乙烯(LDPE)、乙烯－丙烯酸(EAA)共聚物及乙烯醋酸乙烯酯(EVA)共聚物等之高壓力、自由基引發式高分支聚乙烯屬於相同類別。
本發明中有用之均質性分支概呈線性乙烯互聚物即便其具有相對較窄的分子量分佈，仍具有優良的可處理性。令人驚訝地，概呈線性乙烯互聚物之根據ASTM D 1238(I10/I2)的融化物流比值可廣泛地改變，且基本上與分子量分佈Mw/Mn或MWD呈現獨立無關。此驚人表現係與諸如艾司頓(Elston)在美國專利案3,645,992號等所描述之習知均質性分支線性乙烯互聚物、及譬如利用安德森(Anderson)等人在美國專利案4,076,698號所描述之異質性分支習知塞格樂－奈塔(Ziegler－Natta)經聚合線性聚乙烯互聚物呈現相反。
不同於均質性分支概呈線性乙烯互聚物，線性乙烯互聚物(不論是均質性或異質性分支)係具有更易被分子量分佈所影響之流變性質。
均質性分支線性或概呈線性乙烯聚合物之特徵在於具有一狹窄分子量分佈(Mw/Mn)。對於線性及概呈線性乙烯聚合物，分子量分佈Mw/Mn係譬如小於或等於5，較佳小於或等於4，且更佳為1.5至4，且更佳為1.5至3，且最佳為2.5至3.5。從1至5之所有個別數值及次範圍皆被包括在此處且揭露於此處中。
均質線性及概呈線性乙烯聚合物之共聚單體的分佈之特徵係在於其SCBDI(短鏈分支分佈指標)或CDBI(組成物分佈分支指標)，且被界定為具有中間總莫耳共聚單體含有之50%內的一共聚單體含量之聚合物分子的重量%。一聚合物的CDBI係自此技藝習知技術所獲得之資料加以計算，其譬如為威德(Wild)等人在Journal of Polymer Science,Poly.Phys,Ed,.Vol.20,p.441(1982)所描述之溫度升高洗脫分餾(此處簡稱為“TREF”)或美國專利案4,798,081及5,008,204。本發明的組成物中有用之概呈線性聚合物之SCBDI或CDBI係較佳大於50%，尤其是大於70%，更佳大於90%。
本發明的薄膜組成物中所使用之均質性分支概呈線性乙烯聚合物係為已知，且其及其製備方法係譬如描述於美國專利案5,272,236；5,278,272及5,703,187號；各案整體以引用方式併入本文中。
均質性線性或概呈線性乙烯聚合物可利用一經拘限幾何結構金屬絡合物適當地製備，諸如美國專利案5,272,236及5,278,272(亦請見1990年7月3日提交的美國申請案編號545,403(EP－A－416,815；U.S.5,703,187；5,872,201)；美國申請案編號702,475(EP－A－514,828；U.S.6,118,013)及美國專利案5,470.993；5,374,696；5,231,106；5,055,438；5,057,475；5,096,867；5,064,802及5,132,380中所揭露。1991年6月24日提交的美國申請案編號720,041(EP－A－514,828)中，揭露了所教導及請求之揭露先前經拘限幾何結構觸媒之特定硼烷衍生物，及其製備方法。美國專利案5,453,410號中，陽離子性經拘限幾何結構觸媒與一鋁四氫喃(alumoxane)之組合係被揭露為適當的烯烴聚合化觸媒。)
異質性線性乙烯聚合物亦可使用於本發明中。異質性線性乙烯聚合物係包括乙烯及一或多個C3至C8 α－烯烴之共聚物。亦可利用諸如塞格樂－奈塔(Ziegler－Natta)觸媒等用以製備異質性系統之相同觸媒來製備乙烯的同聚物。相較於均質性線性乙烯聚合物，α－烯烴共聚化所產生之分子量分佈、及短鏈分支分佈皆相對較廣汎。異質性線性乙烯聚合物可利用一塞格樂－奈塔(Ziegler－Natta)觸媒在一溶液、漿體或氣相程序中製造且為熟習該技術者所熟知。譬如，請見美國專利案4,339,507號，該案的整體內容以引用方式併入本文中。
異質性及均質性乙烯聚合物之混合物(複合聚乙烯)亦可使用於本發明的薄膜組成物，且其範例揭露於寇杉門(Kolthammer)等人的美國專利案5,844,045；5,869,575；及6,448,341號中，各案的整體內容以引用方式併入本文中。概呈線性乙烯及LLDPE的反應器中聚合物混攪物之範例係揭露於美國專利案5,844,045及美國專利案5,869,575中。反應器中聚乙烯混攪物之LLDPE比例部分較佳係為反應器中混攪物之至少約50重量%(50重量百分比)、更佳至少約55重量%(55重量百分比)、最佳至少約60重量%(60重量百分比)。反應器中混攪物之LLDPE比例部分較佳係不超過反應器中混攪物之約85重量%(85重量百分比)、更佳不超過約80重量%(80重量百分比)、最佳不超過約75重量%(75重量百分比)。
適合使用於本發明中之額外聚合物係包括以聚乙烯為基礎的聚合物。以聚乙烯為基礎的聚合物係包括丙烯同聚物、互聚物、及丙烯的隨機與衝擊互聚物、及經耦合以丙烯為基礎的聚合物。此等聚合物係包括乙烯、丙烯及諸如視需要選用的二烯等其他烯烴之共聚物、三聚物、四聚物及較高階聚合物。適當的以丙烯為基礎之聚合物係揭露於美國專利案6,593,005；美國專利案6,939,919及EP 1263873，各案的整體內容以引用方式併入本文中。
適當的以丙烯為基礎之聚合物係包括衝擊丙烯共聚物。此等共聚物係可自市面購得且為該技藝所熟知，例如如同E.P.Moore,Jr..在聚丙烯手冊(Polypropylene Handbook),Hanser Publishers,1996,220頁中及美國專利案3,893,989及4,113,802號中所描述。此處的“衝擊共聚物”用語係指異質性丙烯共聚物，其中聚丙烯係為連續相且一彈性體相係均勻地散佈於其中。衝擊共聚物係導因於一反應器中程序而非物理混攪。通常，衝擊共聚物形成於一雙或多階程序中，其視需要選用地包含其中發生至少兩程序階段之單一反應器，或視需要選用地包含多重反應器。衝擊共聚物可有利地具有至少約5重量%、較佳至少約10、較佳最多約40、更佳最多約35重量%、更佳最多約25重量%、最佳最多約20重量%的乙烯。部分適當的衝擊聚丙烯共聚物的範例係揭露於陶(Tau)等人的美國專利案6,593,005號中，該案以引用方式併入本文中。
一實施例中，藉由一含有至少下列者之組成物來形成或製備一薄膜層：一經耦合以丙烯為基礎的聚合物，以及一線性低密度聚乙烯及一概呈線性聚乙烯(或一均質性分支線性聚乙烯)之一“反應器中混攪物”。“反應器中混攪物”亦可含有LDPE、LLDPE、HDPE，概呈線性聚乙烯，均質性分支線性聚乙烯，及其混攪物。聚合物組成物亦可含有另一以乙烯為基礎的聚合物，諸如一LLDPE及/或概呈線性聚乙烯(或均質性分支線性聚乙烯)藉以改良經耦合以丙烯為基礎的聚合物與“反應器中混攪物”之相容性。此等組成物的範例係揭露於美國專利案6,593,005號中，該案整體以引用方式併入本文中。
另一實施例中，藉由一含有至少下列組成物之組成物來形成或製備一薄膜層一以丙烯為基礎的同聚物或互聚物，其各可被耦合或可不被耦合；及一或多個以乙烯為基礎的同聚物及/或互聚物。
含有一以乙烯為基礎的聚合物及一以丙烯為基礎的聚合物之聚合物組成物亦可含有一乙烯/丙烯/橡膠以使主要組份聚合物相容。可將穩定劑及抗氧化劑添加至一樹脂配製物以保護樹脂不受到諸如熱量、光或來自原料的殘留觸媒等所引發之與氧反應所導致的劣化。抗氧化劑係可購自位於紐約州霍松的西霸－蓋奇(Ciba－Geigy)且包括身為受阻酚系抗氧化劑之Irganox565、1010及1076。其係為作為自由基刮除劑之主要的抗氧化劑，且可單獨使用或與諸如亞磷酸鹽抗氧化劑(譬如Irgafos168，得自西霸－蓋奇(Ciba－Geigy))等其他抗氧化劑合併使用。亞磷酸鹽抗氧化劑係視為次級抗氧化劑且一般未單獨使用。這些抗氧化劑主要用來作為過氧化物分解劑。其他可取得的抗氧化劑係包括但不限於：CyanoxLTDP，得自康乃狄克州司坦福的塞鐵克工業(Cytec Industries)，及Ethanox1330，得自路易斯安那州巴頓路吉的歐本馬公司(Albemarle Corp.)。許多其他抗氧化劑係可供本身使用，或與其他此等抗氧化劑合併使用。其他樹脂添加劑係包括但不限於：紫外光吸收劑，抗靜電劑，顏料，染料，長晶劑，填料滑料劑(fillers slip agent)，阻火劑，塑化劑，處理輔助物，潤滑劑，穩定劑，煙霧抑制劑，黏度控制劑及抗阻絕劑。
薄膜應在其曝露於升高溫度及壓力時維持其結構完整性。一較佳實施例中，對於一或多薄膜層之適當材料係包括一或多個聚烯烴同聚物及互聚物。此等聚合物的範例係包括但不限於以聚乙烯為基礎的聚合物，諸如DOWLEXT M 及ELITET M ，及以聚丙烯為基礎的聚合物，諸如INSPIRET M (皆來自道氏化學公司(Dow Chemical Company))。各層可含有一個聚合物或兩或更多個聚合物，諸如一聚合物混攪物。
各層的特定性質將依據所使用的聚合物組成物而定。下列所提供性質係為含有一或多個聚合物且使用於一或多個薄膜層中之聚烯烴組成物的代表。這些性質亦為落在所述性質內之其他聚合物組成物的代表。就適合本發明中使用之聚烯烴及其他聚合物及混攪物的範圍而言，下列提供之聚合物組成物無意限制本發明的範圍。聚合物組成物較佳係包括至少一以乙烯為基礎的聚合物及/或至少一以丙烯為基礎的聚合物。
一實施例中，聚合物組成物之特徵一般係在於從50℃至230℃、較佳從70℃至200℃、及更佳從100℃至150℃之一維卡(Vicat)軟化點。從50℃至230℃的所有個別數值及次範圍皆被包括在此處且揭露於此處中。
另一實施例中，聚合物組成物之特徵一般係在於從50℃至250℃、較佳從70℃至200℃、更佳從100℃至180℃、且更佳從120℃至170℃之一DSC融化點。從50℃至250℃的所有個別數值及次範圍皆被包括在此處且揭露於此處中。
另一實施例中，聚合物組成物之特徵一般係在於從0.1至100g/10min、較佳從0.2至50g/10min、更佳從0.3至10g/10min、且更佳從0.4至5g/10min之處於190℃及2.16kg負荷(ASTM D－1238－04)的一融化指標(I2 )。從0.1至100g/10min的所有個別數值及次範圍皆被包括在此處且揭露於此處中。
另一實施例中，聚合物組成物之特徵一般係在於從0.1至100g/10min、較佳從0.2至50g/10min、更佳從0.3至10g/10min、且更佳從0.4至5g/10min之處於230℃及2.16kg負荷(ASTM D－1238－04)的一融化率。從0.1至100g/10min的所有個別數值及次範圍皆被包括在此處且揭露於此處中。
另一實施例中，聚合物組成物之特徵將在於從20,000至1,000,000的一重量平均分子量(Wm)，且從20,000至1,000,000的所有個別數值及次範圍皆被包括在此處且揭露於此處中。
另一實施例中，聚合物組成物一般將具有如DSC所測量之小於60%、且較佳小於50%的總百分比晶性(total percent crystallinity)。
另一實施例中，聚合物組成物一般將具有從0.88g/cm3至0.96g/cc、較佳從0.89g/cm3至0.95g/cc、且更佳從0.90至0.94g/cc(ASTM D792－00)之密度。從0.88g/cc至0.96g/cc的所有個別數值及次範圍皆被包括在此處且揭露於此處中。
另一實施例中，聚合物組成物一般將具有從2至20、較佳從3至10、及更佳從4至8、且更佳從5至7之分子量分佈Mw/Mn。從2至20的所有個別數值及次範圍皆被包括在此處且揭露於此處中。
另一實施例中，聚合物組成物係包含具有從50℃至250℃、較佳從70℃至200℃、及更佳從100℃至180℃、且更佳從120℃至170℃的DSC融化點之至少一聚合物。從50℃至250℃的所有個別數值及次範圍皆被包括在此處且揭露於此處中。一實施例中，至少一聚合物係為一乙烯同聚物。另一實施例中，至少一聚合物係為一以乙烯為基礎的互聚物。另一實施例中，至少一聚合物係為一丙烯同聚物。另一實施例中，至少一聚合物係為一以丙烯為基礎的互聚物。
另一實施例中，聚合物組成物係包含具有從0.1至100g/10min、較佳從0.2至50g/10min、更佳從0.3至10g/10min、且更佳從0.4至5g/10 min之處於190℃及2.16kg負荷(ASTM D－1238－04)的一融化指標(I2 )之至少一聚合物。從0.1至100g/10min的所有個別數值及次範圍皆被包括在此處且揭露於此處中。一實施例中，至少一聚合物係為一乙烯同聚物。另一實施例中，至少一聚合物係為一以乙烯為基礎的互聚物。
另一實施例中，聚合物組成物係包含具有從0.1至100g/10min、較佳從0.2至50g/10min、更佳從0.3至10g/10min、且更佳從0.4至5g/10min之處於230℃及2.16kg負荷(ASTM D－1238－04)的融化率之至少一聚合物。從0.1至100g/10min的所有個別數值及次範圍皆被包括在此處且揭露於此處中。一實施例中，至少一聚合物係為丙烯同聚物。另一實施例中，至少一聚合物係為以丙烯為基礎的互聚物。
另一實施例中，聚合物組成物係包含具有從20,000至1,000,000的重量平均分子量(Wm)之至少一聚合物，且從20,000至1,000,000的所有個別數值及次範圍皆被包括在此處且揭露於此處中。一實施例中，至少一聚合物係為乙烯同聚物。另一實施例中，至少一聚合物係為以乙烯為基礎的互聚物。另一實施例中，至少一聚合物係為丙烯同聚物。另一實施例中，至少一聚合物係為以丙烯為基礎的互聚物。
另一實施例中，聚合物組成物係包含具有如DSC所測量之小於60%、且較佳小於50%的總百分比晶性(total percent crystallinity)之至少一聚合物。一實施例中，至少一聚合物係為乙烯同聚物。另一實施例中，至少一聚合物係為以乙烯為基礎的互聚物。另一實施例中，至少一聚合物係為丙烯同聚物。另一實施例中，至少一聚合物係為以丙烯為基礎的互聚物。
另一實施例中，聚合物組成物係包含具有從0.87g/cm3至0.97g/cc、較佳從0.90g/cm3至0.95g/cc、且更佳從0.91至0.94g/cc(ASTM D792－00)的密度之至少一聚合物。從0.87g/cc至0.97g/cc的所有個別數值及次範圍皆被包括在此處且揭露於此處中。一實施例中，至少一聚合物係為乙烯同聚物。另一實施例中，至少一聚合物係為以乙烯為基礎的互聚物。另一實施例中，至少一聚合物係為丙烯同聚物。另一實施例中，至少一聚合物係為以丙烯為基礎的互聚物。
另一實施例中，聚合物組成物係包含具有從1至10、較佳從1至7、及更佳從1.5至5、且更佳從1.5至3.5的分子量分佈Mw/Mn之至少一聚合物。從1至10的所有個別數值及次範圍皆被包括在此處且揭露於此處中。一實施例中，至少一聚合物係為乙烯同聚物。另一實施例中，至少一聚合物係為以乙烯為基礎的互聚物。另一實施例中，至少一聚合物係為丙烯同聚物。另一實施例中，至少一聚合物係為以丙烯為基礎的互聚物。
一較佳實施例中，至少一聚合物係為丙烯/α-烯烴互聚物或丙烯/乙烯共聚物。另一實施例中，α-烯烴係選自包括下列各物的群組：1-丁烯，1-戊烯，1-己烯，1-庚烯，1-辛烯及1-丁烯，1-壬烯，1-癸烯，4-甲基-戊烯及其等之混合物。另一實施例中，丙烯/α-烯烴互聚物、或丙烯/乙烯共聚物係具有從0.1g/10min至100g/10min的融化指標(I2 )。另一實施例中，丙烯/α-烯烴互聚物、或丙烯/乙烯共聚物係具有從0.86至0.93g/cc、較佳從0.86至0.92g/cc、及更佳從0.86至0.91g/cc之密度。丙烯/α-烯烴互聚物或丙烯/乙烯共聚物係可各具有這些實施例的兩或更多者之一組合。
另一實施例中，至少一聚合物係為一丙烯/α-烯烴互聚物、或一丙烯/乙烯共聚物，並具有從0.1至50g/10min的融化指標、從0.86至0.92g/cm3的密度、及2至10的分子量分佈Mw/Mn。
另一較佳實施例中，至少一聚合物係為一乙烯/α-烯烴互聚物。另一實施例中，乙烯/α-烯烴互聚物係包含自選自包括下列各物的群組之單體所形成之一共聚物：乙烯及1- 辛烯，乙烯及1-丁烯，乙烯及1-己烯，乙烯及1-戊烯，乙烯及1-庚烯，乙烯及丙烯，乙烯及4-甲基-1-戊烯，及其等之混合物。單體較佳選自包括下列各物的群組：乙烯及1-辛烯；及乙烯及1-丁烯。另一實施例中，乙烯/α-烯烴互聚物係具有從0.1g/10min至100g/10min的融化指標(I2 )。另一實施例中，乙烯/α-烯烴互聚物係具有從0.900至0.950g/cc、較佳從0.900至0.945g/cc、及更佳從0.900至0.940g/cc的密度。乙烯/α-烯烴互聚物係可具有這些實施例的兩或更多者之組合。
另一實施例中，乙烯/α-烯烴互聚物係具有從0.2至50克/分鐘的融化指標，從0.900至0.950g/cc、及較佳從0.900至0.940g/cc的密度，及從1.5至5的分子量分佈Mw/Mn。
另一實施例中，至少一聚合物係為以丙烯為基礎的丙烯/乙烯互聚物。另一實施例中，丙烯/乙烯互聚物係具有從0.1g/10min至100g/10min的融化指標(I2 )。另一實施例中，丙烯/乙烯互聚物係具有從0.1至50克/10分鐘的融化指標，從0.86至0.92g/cm3 的密度，及從2至10的分子量分佈Mw/Mn。丙烯/乙烯互聚物係可具有這些實施例的兩或更多者之一組合。
聚合物組成物可具有此處所述的兩或更多項實施例之一組合。
此等組成物之聚合物組份可具有此處所述的兩或更多項實施例之一組合。
適當的聚合物組成物可包含一以乙烯為基礎的同聚物或互聚物及一以丙烯為基礎的同聚物或互聚物。一實施例中，聚合物組成物係含有50重量%或更多之一以乙烯為基礎的同聚物或互聚物。另一實施例中，聚合物組成物係含有40重量%或更少之一以丙烯為基礎的同聚物或互聚物。另一實施例中，聚合物組成物係含有從50至90重量%、較佳從55至80重量%、及更佳從60至75重量%的一以乙烯為基礎的同聚物或互聚物。另一實施例中，聚合物組成物係含有從10至50重量%、較佳從20至40重量%、及更佳從25至35重量%的一以丙烯為基礎的同聚物或互聚物。以丙烯為基礎的同聚物或互聚物之聚合物分子可被耦合。
本發明之用以形成薄膜之程序
可藉由選擇適於製作各層之熱塑性聚合物或混攪物；形成各層的一薄膜，且其中該薄膜含有不只一層，結合該等層，或共同擠製或鑄造一或多層，藉以製備本發明的一薄膜。薄膜層理想上係連續地結合於薄膜(薄膜層)之間的介面性區域上方。
薄膜可在一容器製造之前或製造期間被穿孔。此外，經製造的容器可在一稍後日期被穿孔。穿孔機構係包括但不限於銷狀滾子、經鍍覆銷及雷射技術。一較佳實施例中，穿孔係來自薄膜兩側，且穿孔凹坑係設置於由此一薄膜所形成之一容器的外表面上。穿孔的形狀及尺寸及穿孔量將依據薄膜的最終用途而定。
對於各層，一般而言，適宜擠製混攪組份及任何額外添加劑，諸如滑料(slip)、抗阻絕劑、及聚合物處理輔助物等。應以一可藉以達成一適當散佈程度的方式來進行擠製混攪。擠製混攪的參數將必然依據組份而改變。然而，一般而言，總聚合物變形亦即混合程度係很重要且譬如藉由螺紋設計及融化溫度所控制。在薄膜形成期間之融化溫度將依據薄膜組份而定。
擠製混攪之後，形成一薄膜結構。薄膜結構可藉由譬如氣泡擠製、雙軸定向程序(諸如拉幅框架或雙氣泡程序)、鑄造/片擠製、共同擠製及層疊等習知製造技術所製造。習知的氣泡擠製程序(亦已知為熱吹塑薄膜程序)係譬如描述於化學技術百科全書(The Encyclopedia of Chemical Technology)，Kirk－Othmer，第三版，John Wiley & Sons，紐約，1981，Vol.16,pp.416－417及Vol.18,pp.191－192。亦可利用諸如美國專利案3,456,044號(菲克(Phalke))的“雙氣泡”程序中所描述之雙軸定向薄膜製造程序，及美國專利案4,352,849號(穆勒(Mueller))、美國專利案4,820,557及4,837,084號(皆發證予華倫(Warren))、美國專利案4,865,902號(哥樂克(Golike)等人)、美國專利案4,927,708號(海潤(Herran)等人)、美國專利案4,963,419及5,059,481號(皆發證予路司提格(Lustig)等人)所描述之程序來製造本發明的新穎薄膜結構。所有這些專利案係以引用方式併入本文中。
薄膜形成期間的融化溫度將依據薄膜組份而改變。一般而言，融化溫度係為從175℃至300℃、較佳從185℃至240℃、且更佳從195℃至220℃。
用以製作本發明的結構之製造方法係包括垂直形成充填密封技術，諸如Glenn Davis之包裝機具操作(Packaging Machinery Operation)，第8章：形成充填密封(Form－fill－Sealing)(Packaging Machinery Manufactures Institute,2000 K Street,N.W.,Washington,D.C.20006)；Wiley包裝技術百科全書(Wiley Encyclopedia of Packaging Technology，Marilyn Bakker主編,pp.346－369(John Wiley & Sons)；美國專利案5,288,531號(法勒(Falla)等人)，美國專利案5,721,025號(法勒(Falla)等人)，美國專利案5,360,648號(法勒(Falla)等人)及美國專利案6,117,465號(法勒(Falla)等人)；其他薄膜製造技術，諸如塑料薄膜、技術及包裝應用(Plastic Films,Technology and Packaging Application)(Technomic Publushing Co.,Inc.(1992)),Kenton R.Osborn及Wilmer A Jenkens,pp.39－105所描述。所有這些專利案及參考文件係以引用方式併入本文中。
其他薄膜製造技術係揭露於美國專利案6,723,398(創姆(Chum)等人)中。亦可藉由本發明的材料來達成特別是用於印刷應用之諸如輻射處於及電暈處理等後處理技術。本發明所製造的薄膜亦可被矽烷固化，或者用以製造發明性物件之聚合物可被接枝式後製造(諸如馬來酸酐接枝式聚合物，包括美國專利案4,927,888號(斯闕(Strait)等人)、美國專利案4,950,541號(泰柏(Tabor)等人)、美國專利案4,762,890號(斯闕(Strait)等人)、美國專利案5,346,963號(休斯(Hughes)等人)、美國專利案4,684,576號(泰柏(Tabor)等人)所揭露之技術)。所有這些專利案係以引用方式併入本文中。
薄膜已經形成之後，其可被拉伸。拉伸可以此技藝習知使用的任何方式達成。
薄膜片可藉由熱密封或利用一黏劑予以結合。可利用包括但不限於熱板、脈衝加熱、側熔接、超音波熔接、或其他替代性加熱機構等習知技術來實行熱密封。
上述程序的薄膜可依據應用而製成任何厚度。一般而言，薄膜具有從25至1000微米、較佳從50至500微米、更佳從50至250微米的總厚度。
定義
此處所述的任何數值範圍係包括以一單位作為增量從下數值至上數值之所有數值，其限制條件在於任何較低數值與任何較高數值之間分開至少2單元。一範例中，若陳述一組份量、或諸如一混攪物組份量、軟化溫度、融化指標等一組成物或物理性質的一數值位於1至100之間，則諸如1、2、3等所有個別數值及諸如1至20、55至70、197至100等所有次範圍係明確地列舉於此說明書中。對於小於一之數值，一單位被適當地視為0.0001、0.001、0.01或0.1。其僅為特定使用者之範例，所列舉最低數值與最高數值之間的數值值之所有可能組合皆被視為在此說明書中明確地陳述。已經如此處所討論參照維卡(Vicat)軟化點、DSC融化溫度、穿孔尺寸、薄膜厚度、融化指標、融化流率、重量平均分子量、分子量分佈、百分比晶性、密度、一組份的重量百分比、壓力及其他性質來引述數值範圍。
此處所用的“薄膜”用語係指一單或多層薄膜結構。
此處所用的“組成物”係包括含有該組成物及自該組成物的組份所形成之反應產物及分解產物之一或多個組成物。
此處所用的“穿孔”係指利用一衝擊機構、一雷射或其他機械或光學裝置在薄膜內所製作之孔。穿孔可能具有不同尺寸及不同形狀。穿孔係個別地且因此各獨立地具有小於或等於100微米(μm)的尺寸。
此處所用的“相同尺寸的穿孔”用語係指皆具有位於實驗性及/或設備誤差內的相同尺寸之穿孔。
此處所用的“聚合物”係指藉由將不論是否相同或不同類型的單體予以聚合化所製備之一聚合性化合物。聚合物一般用語因此係涵蓋同聚物用語，其通常用來指稱僅自一型單體所製備的聚合物，且互聚物用語被定義於下文中。
此處所用的“互聚物”用語係指藉由至少兩不同型單體的聚合化所製備之聚合物。互聚物一般用語因此係包括共聚物，其通常用來指稱自兩不同型單體所製備之聚合物，及自不只兩不同型單元所製備之聚合物。
“熱塑性聚合物”或“熱塑性組成物”用語及類似用語係指一雖然可能需要相對較具侵略性條件但大致可熱擠製或變形之聚合物或聚合物組成物。
此處所用的“混攪物”或“聚合物混攪物”用語係指兩或更多個聚合物的一混攪物。此等混攪物可被耦合及/或交聯。此混攪物可能是或可能不是可混合式(處於分子位階之並非相分離)。此混攪物可能是或可能不是相分離。此混攪物係如同藉由穿透電子頻譜術、光散射、x射線散射、及該技藝熟知的其他方法所決定而可能含有或可能不含一或多個分域組態。
此處所用的“以乙烯為基礎的互聚物”係指一含有至少50莫耳百分比、較佳大於50莫耳百分比乙烯之互聚物。
此處所用的“以丙烯為基礎的互聚物”係指一含有至少50莫耳百分比、較佳大於50莫耳百分比丙烯之互聚物。
測試程序
使用數個測試方法來評價薄膜。各測試內的特定測試參數將依據所使用的聚合物或聚合物組成物而定。下列部分測試係描述被指示為代表聚烯烴樹脂之測試參數。一測試的特定參數並無意限制本發明的範圍。熟習該技術者將瞭解特定一組測試參數之限制，且將能夠對於其他類型聚合物決定適當的參數。
葛里(Gurley)抗空氣性
可根據測試方法TAPPI T460利用葛里希爾孔隙性(Gurley Hill Porosity)測試方法來評價薄膜樣本的“滲透性”。此測試係就一給定壓力下一給定空氣容積“滲透”經過一小樣本所需要的時間方面來測量該樣本之抗空氣性(近似一平方吋)。
黑福及博克(Haver & Boecker)袋滲透性測試
所製造的塑料袋可利用一除了只將空氣導入袋內以外皆與用來以水泥充填一袋者類似之裝備藉以測試容積性空氣滲透性。充填裝備係維持近似50mBar的壓力並測量每單位時間逸出該袋之空氣容積。
濕氣障壁
一薄膜樣本的濕氣障壁係根據靜水頭水壓測試(ISO 1420 A1)予以測量。
穿孔的顯微術
可利用光學顯微術來特徵化薄膜中之穿孔的外表與尺寸。對於各薄膜樣本，隨機選擇三個“孔”用以分析經吹塑薄膜的各表面(共12孔)。利用反射式入射發光及一背光及一SONY DKC－5000數位攝影機以一LEICA MP AZO顯微鏡取得影像。影像係利用一80x物透鏡擷取且利用Adobe Photoshop 5.0處理。利用“調整影像位準”來盡量加大影像資訊且達成最適對比。然後作測量以估計孔的尺寸。對於圓形或橢圓形的孔，需要一或兩個維度來估計孔的區域。
機械性質測試
根據ASTM D1709(現今如2005年10月)來測量鏢錘衝擊強度。根據ASTM D1922(現今如2005年10月)來測量艾曼多夫撕裂(Elmendorf Tear)。根據ASTM D882(現今如2005年10月)來測量拉力。根據ASTM D882(現今如2005年10月)來測量正割模數。
組成物性質測試
根據ASTM D－792－00來測量乙烯同聚物及互聚物、及其他聚烯烴的密度。部分樣本係在作測量之前於環室條件下退火24小時。亦可利用ASTM D－792－00來測量如此測試程序中所述之其他聚合物的密度。
根據ASTM D－1238－04,條件190℃/2.16kg來測量以乙烯為基礎的同聚物及互聚物之融化指標(I2 )。亦可利用ASTM D－1238－04來測量此測試程序所註明之其他聚合物的融化指標。根據ASTM D－1238－04,條件230℃/2.16kg來測量以丙烯為基礎的同聚物及互聚物之融化流率(MFR)。
可藉由以一聚合物研究室(Polymer Laboratories)Model PL－210或一聚合物研究室(Polymer Laboratories)Model PL－220所組成的一色譜系統來決定對於以聚乙烯為基礎的樹脂之分子量分佈。柱體及轉座隔室係在140℃操作。柱體係為三個聚合物研究室(Polymer Laboratories)10微米Mixed－B柱體。溶劑為1,2,4三氯苯。樣本係以50毫升溶劑中的0.1克聚合物之濃度製備。用來製備樣本之溶劑係含有200ppm的丁羥甲苯(BHT)。藉由160℃輕微地攪動2小時來製備樣本。注射容積為100微升且流率為1.0毫升/分鐘。
藉由其中配置於6“雞尾酒”混合物中而個別分子量之間分離至少一世代之分子量介於從580至8,400,000間範圍之21狹窄分子量分佈聚苯乙烯標桿來進行用於凝膠滲透色譜術(GPC)柱體組的計算之一第五階多項式配合。標桿係購自聚合物研究室(Polymer Laboratories)(UK)。聚苯乙烯標桿係在50毫升溶劑中以0.025克製備以使分子量等於或大於1,000,000，且在50毫升溶劑中以0.05克製備以使分子量小於1,000,000。聚苯乙烯標桿係緩和攪動30分鐘在80℃溶解。首先執行狹窄標桿混合物，且以最高分子量組份次序遞減，以盡量減少劣化。聚苯乙烯標桿峰值分子量係利用下列等式轉換成聚乙烯分子量(如Willams及Ward，J.Polym.Sci.,Polym.Let.,6,621(1968)所描述)：M聚乙烯＝A×(M聚苯乙烯)B，其中M為分子量，A具有0.4315的數值而B等於1.0。利用Viscotek TriSEC軟體版本3.0進行聚乙烯等效分子量計算。可根據ASTM D6474.9714－1利用馬克－豪溫克(Mark－Houwink)比值來決定以聚乙烯為基礎的聚合物之分子量，其中對於聚苯乙烯a＝0.702且logK＝－3.9，而對於聚丙烯，a＝0.725且logK＝－3.721。對於以聚丙烯為基礎的樣本，柱體及轉座隔室在160℃操作。
可利用差異性掃描測卡術(DSC)來測量以聚乙烯(PE)為基礎的樣本及以聚丙烯(PP)為基礎的樣本中之晶性。一樣本在190℃溫度被壓入一薄膜中。約5至8 mg的薄膜樣本被秤重且放置在一DSC盆中。將蓋摺縐在盆上以確保一密閉大氣。樣本盆放置在一DSC胞元中，且隨後以近似10℃/min的速率加熱至對於PE之180℃(對於PP為230℃)溫度。樣本保持此溫度三分鐘。然後樣本以10℃/min速率冷卻至對於PE之－60℃(對於PP為－40℃)，並在該溫度歷時三分鐘保持等溫。樣本接著以10℃/min被加熱直到完全融化為止(第二加熱)。藉由將第二加熱曲線所決定的熔合熱(Hf )除以對於PE之292J/g(對於PP，165J/g)的理論熔合熱並將此量乘以100來計算百分比晶性(譬如，%晶性＝(Hf /292J/g)×100)。
可從DSC獲得的第二加熱曲線決定聚合物的融點(Tm)，如上述。結晶溫度(Tc)可從第一冷卻曲線決定。
維卡(Vicat)軟化溫度係根據ASTM D1225(現今如2005年10月)測量。
本發明的薄膜及程序及其使用方式係由下列範例更完整地描述。下列範例係用來示範本發明，而非視為限制本發明的範圍。
實驗性
下列樹脂係個別地、或以一組成物組份使用於實驗性組成物中。這些樹脂較佳係與一或多個穩定劑及/或抗氧化劑化合。
EAO－D20，一隨機、線性、低密度以乙烯為基礎的共聚物，利用一塞格樂－奈塔(Ziegler－Natta)型觸媒及一溶液聚合化程序來製備。此共聚物具有0.920g/cc密度(ASTM D792)及1.0g/10min的融化指標(I2 )(190℃/2.16kg，ASTM D1238)。共聚單體＝1－辛烯。
EAO－E51，一經增強(複合)以乙烯為基礎的共聚物，具有0.920g/cc密度(ASTM D792)及0.85g/10min的融化指標(I2 )(190℃/2.16kg，ASTM D1238)。共聚單體＝1－辛烯，124℃的DSC融點。105℃的維卡(Vicat)軟化點(ASTM D 1525)。
EAO－B81，一經增強(複合)以乙烯為基礎的共聚物，具有0.940g/cc密度(ASTM D792)及0.80g/10min的融化指標(I2 )(190℃/2.16kg，ASTM D1238)。共聚單體＝1－辛烯。
RESIN－D14，一隨機、以丙烯為基礎的共聚物樹脂系統，具有0.900g/cc密度(ASTM D792)的整體密度及0.50g/10min的融化流率(MFR)(230℃/2.16kg，ASTM D1238)。共聚單體＝乙烯；共聚單體的百分比約8.5重量%，164℃的DSC融點(ASTM D3417)。
EAO－E62，一高密度以乙烯為基礎的共聚物，具有0.953g/cc密度(ASTM D792)及0.3g/10min的融化指標(I2 )(190℃/2.16kg，ASTM D1238)。共聚單體＝1－己烯；共聚單體的百分比＝0.7重量%。利用一鉻觸媒在氣相中製備。
利用下列組成物來製備薄膜以供測試。
組成物1：100重量% EAO－D20。
組成物2：100重量% EAO－E51。
組成物3：100重量% RESIN－D14。
組成物4：65重量% EAO－E51及35重量%RESIN－D14。
組成物5：100重量% EAO－B81。
組成物6：50重量% EAO－D62及50重量% EAO－E51。
薄膜製造條件如表1所示。
薄膜的機械性質如表2所示。
製成的袋係由下列薄膜組成物形成：62重量%的EAO－E51，34重量%的RESIN－D14及4重量百分比的TiO2(顏料)。袋被穿孔及利用黑福及博克(Haver & Boecker)袋空氣滲透性測試來測試容積性空氣滲透性。穿孔參數及滲透性測試結果顯示於表3中。亦檢查數個機械性質，如表3所示。
可從表3的結果看出，袋3在較低穿孔尺寸及較低穿孔面積時具有優良的滲透性。袋3的滲透性可與具有遠為更高的穿孔尺寸及總面積之比較用袋2相提並論。袋3的滲透性亦顯著地優於比較用袋1的滲透性。
此外，袋3比起比較用袋2係具有更好的整體撕裂性質，並具有可相提並論的降伏強度。因此，袋3中，即便孔密度(孔/平方吋)為比較用袋2的至少四倍，機械性質並無損失，整體撕裂甚至受到改良。
第1圖為相較於一多孔紙袋之葛理可穿透性(Gurley Permeability)(秒)vs.總穿孔面積(μm)2 /(in)2 穿孔狀聚烯烴薄膜之繪圖；第2圖描繪替代性穿孔圖案；第3圖為一具有均勻(均勻分佈)的穿孔(如(2)所示的穿孔)置放之閥袋(1)、及一開口(3)之示意圖；第4圖為一具有數個不同穿孔密度(如(2)所示的穿孔)之閥袋(1)、及一開口(3)之示意圖；第5圖為一相對於一前表面區域(4)在一側表面區域(5)中具有一較高穿孔密度(如(2)所示的穿孔)之閥袋(1)、及一開口(3)之示意圖。

Claims (53)

  1. 一種包含至少一層之穿孔狀薄膜，且其中該至少一層包含個別地具有小於或等於90微米(μm)的一尺寸之穿孔，且其中該總穿孔面積對於該總薄膜表面積之比值係為從400,000至2,000,000平方微米每平方吋薄膜((μm2 )/(in)2 )。
  2. 如申請專利範圍第1項之薄膜，其中該至少一薄膜層係由一包含至少一熱塑性聚合物之組成物所形成。
  3. 如申請專利範圍第2項之薄膜，其中該至少一熱塑性聚合物係為一聚烯烴。
  4. 如申請專利範圍第3項之薄膜，其中該聚合物組成物係包含50重量百分比或更多之一以乙烯為基礎的同聚物或互聚物。
  5. 如申請專利範圍第4項之薄膜，其中該聚合物組成物係進一步包含40重量百分比或更少之一以丙烯為基礎的同聚物或互聚物。
  6. 如申請專利範圍第1項之薄膜，其中該等穿孔係具有相等的尺寸。
  7. 如申請專利範圍第1項之薄膜，其中葛里滲透性(Gurley permeability)係小於50秒每100公撮空氣。
  8. 如申請專利範圍第1項之薄膜，其中葛里滲透性係小於30秒每100公撮空氣。
  9. 如申請專利範圍第1項之薄膜，其中該等穿孔的尺寸係介於從10微米至100微米的範圍。
  10. 如申請專利範圍第1項之薄膜，其中該薄膜包含從60至1000穿孔每平方吋薄膜。
  11. 如申請專利範圍第3項之薄膜，其中該聚烯烴係為一丙烯/α-烯烴互聚物。
  12. 如申請專利範圍第11項之薄膜，其中該α-烯烴係選自包括下列各物的群組：1-丁烯，1-戊烯，1-己烯，1-庚烯，1-辛烯及1-丁烯，1-壬烯，1-癸烯，4-甲基-1-戊烯及其等之混合物。
  13. 如申請專利範圍第11項之薄膜，其中該丙烯/α-烯烴互聚物具有從0.1克/10分鐘至100克/10分鐘之一融化指標(I2 )。
  14. 如申請專利範圍第13項之薄膜，其中該丙烯/α-烯烴互聚物具有從0.1至50克/10分鐘的一融化指標，從0.86至0.92克/公分3 的一密度，及從2至10的一分子量分佈Mw/Mn。
  15. 如申請專利範圍第3項之薄膜，其中該聚烯烴係為一乙烯/α-烯烴互聚物。
  16. 如申請專利範圍第15項之薄膜，其中該乙烯/α-烯烴互聚物係包含一由選自包括下列各物的群組之單體所形成的共聚物：乙烯及1-辛烯，乙烯及1-丁烯，乙烯及1-己烯，乙烯及1-戊烯，乙烯及1-庚烯，乙烯及丙烯，乙烯及4-甲基-1-戊烯及其等之混合物。
  17. 如申請專利範圍第16項之薄膜，其中該乙烯/α-烯烴互聚物具有從0.1克/10分鐘至100克/10分鐘之一融化指標(I2 )。
  18. 如申請專利範圍第16項之薄膜，其中該乙烯/α-烯烴互聚物具有從0.2至50克/10分鐘的一融化指標，從0.900至 0.940克/公撮的一密度，及從1.5至5的一分子量分佈Mw/Mn。
  19. 如申請專利範圍第16項之薄膜，其中該等單體選自包括下列各物的群組：乙烯及1-辛烯；及乙烯及1-丁烯。
  20. 如申請專利範圍第1項之薄膜，其中該等穿孔係個別地具有小於或等於80微米的一尺寸。
  21. 一種包裝，其由如申請專利範圍第1項之薄膜所製備。
  22. 如申請專利範圍第21項之包裝，其中該薄膜具有從25微米至1000微米之一厚度。
  23. 如申請專利範圍第21項之包裝，其中該包裝具有1公斤(kg)至100公斤之一容量。
  24. 如申請專利範圍第21項之包裝，其中該包裝含有兩或更多個接縫，且其中該包裝含有位於該包裝的表面內之一或多個指定區域中之穿孔。
  25. 如申請專利範圍第24項之包裝，其中該一或多個指定區域係涵蓋該包裝的整體表面。
  26. 如申請專利範圍第24項之包裝，其中該一或多個指定區域係設置於該包裝的一或多個水平扁平表面內。
  27. 如申請專利範圍第24項之包裝，其中該等穿孔係平均地分佈於該一或多個指定區域內。
  28. 如申請專利範圍第24項之包裝，其中該等穿孔係以不同穿孔密度分佈於該一或多個指定區域內。
  29. 如申請專利範圍第24項之包裝，其中該包裝包含至少四側，且其中至少兩側相較於至少另兩側在每平方吋薄膜 中具有一較大數量的穿孔。
  30. 一種用以形成一包含至少一層的穿孔狀薄膜之方法，該方法包含：a)選擇一適合該至少一層之熱塑性聚合物或聚合物混攪物(blend)；b)自該熱塑性聚合物或聚合物混攪物形成一薄膜；c)穿孔該薄膜以形成一穿孔狀薄膜；及其中該至少一層係包含個別地具有小於或等於90微米(μm)的一尺寸之穿孔，且其中該總穿孔面積對於總薄膜表面積之比值係為從400,000至2,000,000平方微米每平方吋的薄膜((μm2 )/(in)2 )。
  31. 如申請專利範圍第30項之方法，其中該等穿孔係局部化設置於該薄膜的一或多個指定區域中。
  32. 一種以粉末狀物品來充填一包裝之方法，該方法包含：利用一經加壓氣體將該等粉末狀物品添加至具有適當容量的一包裝以形成一經充填包裝，及其中該包裝係自一包含至少一層之穿孔狀薄膜形成，且其中該至少一層包含個別地具有小於或等於90微米(μm)的一尺寸之穿孔，且其中該總穿孔面積對於總薄膜表面積之比值係為從400,000至2,000,000平方微米每平方吋的薄膜((μm2 )/(in)2 )。
  33. 如申請專利範圍第1項之薄膜，其中該總穿孔面積對於總薄膜表面積之比值係為從500,000至1,000,000平方微米每平方吋的薄膜((μm2 )/(in)2 )。
  34. 如申請專利範圍第1項之薄膜，其中該總穿孔面積對於總薄膜表面積之比值係為從600,000至800,000平方微米每平方吋的薄膜((μm2 )/(in)2 )。
  35. 如申請專利範圍第1項之薄膜，其中該薄膜由一層所組成。
  36. 如申請專利範圍第1項之薄膜，其中該薄膜不含有50重量百分比或更多之一填料。
  37. 如申請專利範圍第1項之薄膜，其中該薄膜不含有25重量百分比或更多之一填料。
  38. 如申請專利範圍第1項之薄膜，其中該等穿孔的尺寸係介於從60微米至100微米的範圍。
  39. 如申請專利範圍第1項之薄膜，其中該等穿孔的尺寸係介於從10微米至40微米的範圍。
  40. 如申請專利範圍第1項之薄膜，其中該薄膜包含從65至750穿孔每平方吋薄膜。
  41. 如申請專利範圍第35項之薄膜，其中該聚合物組成物係包含50重量百分比或更多之一以乙烯為基礎的同聚物或互聚物。
  42. 如申請專利範圍第41項之薄膜，其中該聚合物組成物進一步包含40重量百分比或更少之一以丙烯為基礎的同聚物或互聚物。
  43. 如申請專利範圍第1項之薄膜，其中該等穿孔係由一機械工具或由一雷射所形成。
  44. 如申請專利範圍第1項之薄膜，其中該等穿孔係自該薄膜的兩側形成。
  45. 如申請專利範圍第21項之包裝，其中該等穿孔係自該薄膜的兩側形成。
  46. 如申請專利範圍第45項之包裝，其中導因於該等薄膜之該等凹坑係設置於該包裝的外表面上。
  47. 如申請專利範圍第21項之包裝，其中該包裝具有至少30公尺3每小時之一空氣滲透性。
  48. 如申請專利範圍第32項之方法，其中該經加壓氣體為空氣。
  49. 如申請專利範圍第3項之薄膜，其中該聚烯烴為一丙烯/乙烯互聚物。
  50. 如申請專利範圍第49項之薄膜，其中該丙烯/乙烯互聚物具有從0.1/10分鐘至100克/10分鐘的一融化指標(I2 )。
  51. 如申請專利範圍第50項之薄膜，其中該丙烯/乙烯互聚物具有從0.1至50克/10分鐘的一融化指標，從0.86至0.92克/公分3 的一密度，及從2至10的一分子量分佈Mw/Mn。
  52. 如申請專利範圍第1項之薄膜，其中該薄膜具有至少50,000psi之機器方向及/或交叉方向中的一2%正割模數。
  53. 如申請專利範圍第1項之薄膜，其中該薄膜具有至少40克每密耳薄膜厚度之機器方向及/或交叉方向中的一艾曼多夫撕裂(Elmendorf Tear)。
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