TWI383941B - 用來轉送封件之轉送裝置及相關方法 - Google Patents

Description

用來轉送封件之轉送裝置及相關方法

本發明大體上係關於轉換設備，且更特定言之係關於用於將紙張轉換成薄頁、整理及自動封件填充操作之裝置。

本申請案大體而言係關於以下同在申請中之美國專利申請案：名為"Apparatus for Guiding and Cutting Web Products and Related Methods"之第12/231,739號(代理人檔案號碼KERI-05)；名為"Envelope Conveying and Positioning Apparatus and Related Methods"之第12/231/755號(代理人檔案號碼KERI-06)；名為"Inserting Apparatus for Discrete Objects into Envelopes and Related Methods"之第12/231,753號(代理人檔案號碼KERI-07)；名為"Transporting Apparatus for Discrete Sheets into Envelopes and Related Methods"之第12/231,754號(代理人檔案號碼KERI-08)；及名為"Transporting Apparatus for Web Products and Related Methods"之第12/231,749號(代理人檔案號碼KERI-10)，該等申請案皆與本案在同一天申請且以全文引用之方式明確地併入本文中。

轉換設備已知用於自動填充封件。此設備可包括用於饋送預先列印之紙張薄片、用於將此薄片裁切成一或多個不連續薄頁、用於整理薄頁及用於將此等不連續薄頁整理件饋送至封件中之組件。此設備可進一步包括用以將經填充封件轉送至規定位置之組件。該工業具有完成此等及其他功能之長久已知之裝置。然而，需要改良，其中在不損失最終產品之可靠性、準確性及品質的情況下要求大量紙片計數及高速度。

更特定言之，一大卷紙張通常以片特定資訊列印於不連續區域中。亦即，初始卷之紙張包含具有已列印之標誌特定資訊之大量不連續區域，其中每一不連續區域界定最終將包含標誌特定資訊之單一頁或薄頁之物。使過程複雜化的是，必須將具有相關標誌之可變數目的薄頁置放於封件中以使得一封件之內容以薄頁計數且當然以所包括薄頁上之特定標誌而不同於另一封件之內容。作為一實例，多個消費者或帳戶明細之財務報告可要求變化數目之消費者或帳戶明細薄頁經裁切、分別整理、填充及發放以用於傳遞。因此，每一封件之內容包括單一薄頁或兩個至許多個薄頁之"整理件"，每一"整理件"特定以郵遞至一地址。

在此例示性操作中，財務機構可將帳單或發票資訊發送至其消費者中之每一者。一消費者之帳單資訊或"標誌"可需要自一最終薄頁至許多薄頁(其必須經整理接著置放於彼消費者之封件中)的任何地方。雖然所有此資訊可列印於單卷上之薄頁大小的不連續區域中，但此等區域必須經適當界定、裁切、合併或整理成針對同一地址或目的地之薄頁，置放於封件中，經處理且發放。因此，用於進行此過程之系統過去已包括某些典型組件，諸如，紙卷架、驅動機、薄頁裁切機、合併單元、累積或整理單元、摺疊機、封件給紙器、封件插入器及完成與發放單元。電子控制器用於操作系統以使功能相關，因此正確的薄頁經整理且置放於正確目的地的封件中。

在此等多組件系統中，自紙卷至經完成封件之通過速率視每一組件之速度而定，且整體生產速度隨最慢或最弱環節之組件而變。整體可靠性以類似方式受限。此外，自任何故障或失效至修復之平均停機時間由最傾向於需要修復、最耗費維護之組件限制。此等系統為資本密集的，其要求大量的平面布置或佔據面積，且要求大量的勞動力、材料及維護能力及設施。

在此系統中，將封件轉送向填充台有時為必要的。在此類型之習知系統中，操作可要求使用者以連續方式將封件裝載於轉送機上，其中在封件之間的間隙有時中斷封件至填充台之流動。

因此，需要在高速處置機中提供改良之封件轉送系統及方法。亦需要提供解決在習知紙張系統之情況下所觀測到之固有問題的封件轉送系統及相關方法。此外，亦需要提供自動封件填充機之形式的轉換裝置，其解決用於自動填充封件之習知機器的問題。

為此，在本發明之一特定實施例中，提供一種用於轉送以大體上直立定向在行進方向上行進之封件的裝置。該裝置包括第一對轉送機總成，其相對於彼此安置且經組態以嚙合封件之側邊，且經組態以在行進方向上移動封件。該裝置包括第二對轉送機總成，其相對於彼此安置且在行進方向上定位於第一對轉送機總成的下游，其中該第二對轉送機總成經組態以獨立於該第一對轉送機總成在行進方向上移動封件。

該第一對轉送機總成之至少一部分可在行進方向上重疊該第二對轉送機總成。第一對轉送機總成或第二對轉送機總成中之至少一者可包括用於嚙合封件之側邊的可撓曲元件。可撓曲元件可回應於封件之各別厚度而撓曲以允許封件邊緣稍微駐留於個別硬毛之間。可撓曲元件可經組態以在與行進方向相反之方向上撓曲以藉此允許第一對轉送機總成相對於由第二對轉送機總成所固持之封件的移動。可撓曲元件可(例如)包括硬毛。

第一對轉送機總成及第二對轉送機總成可經組態以分別固持大體上直立定向之第一封件及第二封件，其中第一對轉送機總成及第二對轉送機總成經組態而以大體上彼此相等之各別第一速度及第二速度移動第一封件及第二封件。該裝置可包括一驅動裝置，其用於驅動第一對轉送機總成；及至少一感測器，其操作地耦接至該驅動裝置且經組態以偵測在行進方向上由第一對轉送機總成所載運之第一封件前方的一間隙且將相應信號發送至驅動裝置。驅動裝置回應於該信號以推進第一對轉送機總成且以大於與第二對轉送機總成相關聯的第二速度之第一速度移動第一封件。驅動裝置可經組態以回應於該信號加速第一對轉送機總成以藉此閉合由至少一感測器所偵測到之間隙。

在另一實施例中，提供一種用於轉送以大體上直立定向在行進方向上行進之封件的裝置。該裝置包括第一對轉送機總成，其相對於彼此安置且包括用於嚙合封件之側邊之可撓曲元件，其中該第一對轉送機總成經組態以在行進方向上移動封件。第二對轉送機總成相對於彼此安置且包括用於嚙合封件之側邊之可撓曲元件且定位於第一對轉送機總成的下游，其中第二對轉送機總成經組態以獨立於第一對轉送機總成在行進方向上移動封件。驅動裝置驅動第一對轉送機總成。至少一感測器操作地耦接至驅動裝置且經組態以偵測在行進方向上由第一對轉送機總成所載運之第一封件前方的一間隙，其中驅動裝置回應於自至少一感測器所接收之信號以加速第一封件且藉此閉合由至少一感測器所偵測到之間隙。

在又一實施例中，提供一種自動封件填充機。該機器包括與一卷紙張之饋送相關聯的第一末端及用於將該卷紙張轉換為不連續薄頁之處理裝置。填充裝置將不連續薄頁饋送至封件中，其中第二末端具有用於在行進方向上將封件轉送向填充裝置之一轉送裝置。該轉送裝置包括第一對轉送機總成，其相對於彼此安置且其經組態以用於嚙合封件之側邊，其中該第一對轉送機總成經組態以在行進方向上移動封件。該轉送裝置亦包括第二對轉送機總成，其相對於彼此安置且在行進方向上定位於第一對轉送機總成的下游，其中該第二對轉送機總成經組態以獨立於該第一對轉送機總成在行進方向上移動封件。第一對轉送機總成及第二對轉送機總成中之至少一者可包括用於嚙合封件之側邊的複數個可撓曲元件。

在另一實施例中，提供一種用於轉送在行進方向上行進之封件的方法。該方法包括使大體上直立定向之封件在嚙合封件之相對側邊之第一組可撓曲元件之間滑動及移動可撓曲元件以藉此在行進方向上移動封件。封件以大體上直立定向轉移至第二組可撓曲元件且該第二組可撓曲元件獨立於第一組可撓曲元件移動以藉此在行進方向上移動封件。

該方法可包括回應於封件之厚度撓曲第一組之可撓曲元件。該方法或者或另外可包括偵測在行進方向上在封件前方之間隙及回應於偵測到間隙加速第一組可撓曲元件在行進方向上之移動。可加速第一組可撓曲元件以閉合間隙。使大體上直立定向之封件滑動可包括在橫向於行進方向之一方向上移動封件。將大體上直立定向之封件轉移至第二組可撓曲元件可包括在行進方向上移動封件。該方法可包括使封件同時與第一組可撓曲元件及第二組可撓曲元件嚙合。第一組可撓曲元件可相對於由第二組可撓曲元件所固持的封件而移動。

此等裝置及方法在紙張轉換及封件填充系統中特別有用，其預期基於模組化的改良之紙張轉換及薄頁插入裝置及方法，且具有改良之紙張處置裝置、伺服驅動組件、改良之感測器密度及控制系統操作之改良控制概念。本發明之實施例中之一或多者預期改良封件轉送裝置之供應，該轉送裝置可用作模組化紙張轉換及薄頁插入系統之模組，其中人力資本、所需空間、所需設備、維護、勞動力及材料及設施與具有類似產量之習知系統相比因此得以減少。

更具體言之，此等改良裝置及方法預期複數個功能模組，其在相同或不同模組之一系列模組中提供以下功能，其中特定模組為多功能的。該等功能包含：

■經列印紙卷處置/退繞；

■紙張切割及裁切；

■薄頁整理及累積；

■薄頁摺疊；

■用於與插入物界接之運送；

■封件饋送；

■整理件界接(interfacing)及插入；及

■封件處理及發放。

更特定言之，本發明之一或多個態樣可預期(但無限制)新且獨特的裝置及方法，其用於：

(a)將含有列印標誌之紙張或薄膜的薄片導引至裁切機裝置中；

(b)經由切割及橫向裁切操作處理薄片；

(c)運送且合併插入物之不連續片；

(d)累積插入物之不連續片之預定堆疊；

(e)將插入物之不連續片之堆疊導引且運送向封件填充台；

(f)將個別封件運送向封件填充台；

(g)在封件填充過程之前產生且處理封件之堆疊；及

(h)處理來自封件堆疊且通過封件填充台之個別封件。

雖然特定模組中之特定功能的組合為獨特組合，但本申請案之本發明主要係關於本文中所述之紙張運送裝置及方法。

參看諸圖且更特定言之參看圖1，說明用於處理紙張或薄膜之薄片12之例示性轉換器10的一部分。儘管未圖示，但由轉換器10處理之薄片12來源於(例如)含有此薄片之材料之卷(未圖示)。該卷通常與轉換器10之第一末端14相關聯且以此項技術中已知之方式退繞，例如，藉由驅動收納卷芯之轉軸或藉由使卷之表面與傳動帶或類似裝置接觸。通常，薄片12在不連續區域中預先列印有標誌。

薄片12因此在通常由箭頭15所指示之加工方向上行進通過構成轉換器10之若干模組。在圖1之例示性實施例中，轉換器10將薄片材料裁切成材料("插入物")之不連續薄頁(對應於"區域")且將其饋送至通常自轉換器10之相對末端16所饋送的封件中。轉換器10可進一步將含有插入物之封件轉送離開轉換器10之所示部分以用於後續處理或支配。如上所註，例示性轉換器10包括若干模組，其係用於實現在處理薄片及自其得到之插入物以及處理封件之過程中的不同步驟。一般熟習此項技術者將易於瞭解轉換器10可包括除本文中所示模組以外或代替本文中所示模組的其他模組。

所示模組中之第一者為(例如)裁切模組30，其相對最接近轉換器10之第一末端14且將薄片12裁切成諸如插入物(未圖示)之不連續物以用於後續處理。轉送模組40控制且運送自裁切模組接收之不連續插入物且將其饋送至摺疊與緩衝模組50中。模組50可在必要時形成不連續插入物之堆疊以用於後續處理，例如，在預期生產要求以由一個以上之不連續薄頁所界定的插入物來填充封件之情況下。模組50在預期生產要求時沿通常沿加工方向而安置之不連續插入物的縱軸摺疊不連續插入物。此外，模組50在特殊生產要求之情況下將不連續薄頁之集合累積、整理或緩衝為個別處置之堆疊。

繼續參看圖1，獲取模組60自摺疊與緩衝模組50取得插入物且與填充模組70之組件協作以運送插入物且將其饋送至封件中。封件又由封件轉送機80處置且饋送向填充模組70。轉送總成90操作地耦接至填充模組70及封件轉送機80以將經填充或填滿之封件轉送離開轉換器10之所示部分以用於後續處理或支配。

參看圖2，說明轉送模組80之一部分。轉送模組80包括第一對轉送機總成112(僅展示一者)，其相對於彼此安置；及第二對轉送機總成114(僅展示一者)，其亦相對於彼此安置且其協作以轉送以大體上直立定向在行進方向130上之封件120。如本文中所使用，術語"直立"在用於描述封件120之定向時並不意欲為限制的而是為例示性的。該術語因此意欲適用於自垂直定向之偏離且仍屬於本揭示案之範疇。

模組80之框架132支撐轉送機總成112、114，以及導引且支撐封件120的一組導引軌道116及底面或底板118(圖4A至圖4B)。在此例示性實施例中，行進方向130與加工方向(圖1之箭頭15)相反，但此僅為例示性而非限制的。因此，在此點上，由轉送模組80所界定之行進方向可替代地橫向於或者平行於加工方向(箭頭15)，只要行進方向朝向諸如由填充模組70所提供之填充操作轉送封件120。

第一對及第二對轉送機總成由各別示意性描繪之驅動裝置140、144驅動，驅動裝置140、144可(例如)包括伺服裝置(未圖示)。雖然此實施例示意性地描繪兩個獨立驅動裝置140、144，但應理解單一驅動裝置可替代地驅動兩對轉送機總成112、114，只要此驅動裝置允許第一對轉送機總成112及第二對轉送機總成114相對於彼此獨立移動。

參看圖2及圖2A，第二對轉送機總成114在行進方向130上大體上定位於第一對轉送機總成112之下游。更具體言之，第一對轉送機總成112大體上自模組80之上游末端80a(圖1)延伸至模組80之內部部分，而第二對轉送機總成114大體上自相對的下游末端80b延伸至模組80之內部部分。預期該等對之轉送機總成112、114中之一或兩者可替代地延伸至鄰接模組中。舉例而言(且無限制)，第二對轉送機總成114可延伸至填充模組70中(如圖2A之替代實施例中所示)。此例示性實施例之第一對轉送機總成112及第二對轉送機總成114至模組80之內部部分中的延伸使得其在其之間界定具有經適當選擇之距離的重疊區域136。或者，預期無重疊區域可存在於第一對轉送機總成112與第二對轉送機總成114之間。

在第一對轉送機總成112與第二對轉送機總成114之間的重疊區域136藉由此等兩對總成112、114之垂直配置來促進。更特定言之，在此實施例中，第一對轉送機總成112安置於一第一水平面上，該第一水平面相對於與第二對轉送機總成114相關聯的第二水平面較低。如本文中所使用，術語"水平"、"垂直"、"向上"、"向下"、"頂部"、"底部"及其衍生詞指代諸圖之例示性定向且因此不意欲為限制的。

繼續參看圖2及圖2A且如上所論述，第一對轉送機總成112及第二對轉送機總成114由一或多個驅動裝置140、144驅動。在此點上，在此特定實施例中，驅動裝置140操作地耦接至一動力軸桿186(以幻象展示)，該動力軸桿186最接近模組80之上游末端80a而安置且驅動第一對轉送機總成112中之一者的傳動帶188。同樣地，驅動裝置144操作地耦接至一第二動力軸桿192，該第二動力軸桿192最接近下游末端80b而安置且驅動第二對轉送機總成114中之一者的一組第二傳動帶196。傳動帶188、196藉由經由共同軸桿198耦接至框架132之一組同軸空轉滾筒152、154支撐於模組80之內部部分中。因此，動力軸桿186、192及同軸空轉滾筒152、154界定傳動帶188、196中之每一者之大體上閉合迴路的行進路徑。

如上所論述，驅動裝置140、144允許彼此獨立地控制第一對轉送機總成112及第二對轉送機總成114的移動。為此，儘管同軸空轉滾筒152、154安裝於共同軸桿198上，但其可彼此獨立地(例如)以不同速度旋轉。因此，傳動帶188、196可以不同於彼此之速度在行進方向130上行進，藉此允許封件120由第一對轉送機總成112及第二對轉送機總成114分別以亦不同於彼此或大體上等於彼此之第一速度及第二速度固持。

繼續參看圖2，複數個感測器200(例如)在第一對轉送機總成112及第二對轉送機總成114之傳動帶188、196中之每一者下沿行進方向而定位。可為(例如)光型感測器之感測器200操作地耦接至模組80之示意性描繪的控制裝置204以允許(如下所進一步詳細地解釋)封件120至填充模組70之穩定流，而不管封件120之間的間隙。

雖然諸圖之例示性實施例包括界定第二對轉送機總成112的一對傳動帶196，但預期僅一此傳動帶196或任何其他數目之傳動帶可存在且仍屬於本揭示案之範疇。

參看圖3，說明第一對轉送機總成112之轉送機總成之例示性部分的放大圖。預期圖3中所示之結構或者或另外可適用於第二對轉送機總成114之轉送機總成中之一或兩者。在此實施例中，硬毛230之形式的複數個可撓曲元件自傳動帶188之表面延伸向經提供用於封件120之空間。如本文中所使用，術語"可撓曲元件"及其衍生詞指代在力之作用下撓曲或彎曲的固體或半固體結構。因此，雖然此實施例描繪硬毛形式之可撓曲元件，但預期其可替代地採取諸如(但不限於)可撓性條之其他形式。

參看圖4A至圖4B，一對馬達240(圖4B)操作地耦接至界定第一對轉送機總成112之轉送機總成112a、112b中之每一者以允許具有不同寬度之封件120的容納。馬達240可為(例如)步進馬達，諸如，可購自Sick Stegmann GmbH(其係德國Waldkirch之Sick AG Group的成員)的HRA08C型。馬達240與起重螺桿(未圖示)協作以沿箭頭242(圖4B)之方向向內(亦即，朝向彼此)及向外(亦即，離開彼此)選擇性地移動轉送機總成112a、112b。在此點上，例如，轉送機總成112a、112b兩者可選擇性地及/或自動地向內移動以容納具有相對較小寬度之封件120，藉此致能藉由硬毛230對封件120之嚙合。預期替代地，轉送機總成114a、114b中之僅一者可相對於另一轉送機總成向內及向外可移動。亦預期轉送機總成112a、112b可替代地具有相對於彼此之固定位置且因此包括用以促進具有不同寬度之封件120之嚙合的其他裝置或根本不包括此裝置。如本文中所使用，關於封件120之術語"寬度"指代大體上沿箭頭242方向之封件120的尺寸。

雖然諸圖之例示性實施例包括每一者控制轉送機總成112a、112b中之一者之移動的一對馬達240，但預期單一馬達240或替代地任何數目之馬達可控制轉送機總成112a、112b中之一或兩者。亦預期界定第二對轉送機總成114之轉送機總成114a、114b中之一或兩者可向內及向外可移動以容納具有不同寬度之封件120。

硬毛230由諸如耐綸之適當可撓性材料製成，以使得其可撓曲且藉此容納插入於硬毛230之間的不同厚度之封件120。此外，構成硬毛230之材料經選擇以具有某堅固水準，其能夠緊密壓住封件120之側邊120a且藉此維持處於大體上直立定向之封件120。硬毛230之可撓性及堅固特徵進一步允許封件120在行進方向130上之驅動(當傳動帶188在同一方向上移動時)，同時最小化損壞封件120之可能性。因此，硬毛230朝向第二對轉送機總成114移動封件120(圖2)。

再次參看圖2，在彼圖中由點圖案示意性表示之硬毛230允許大體上垂直定向之封件120的插入，(例如)藉由在箭頭280之方向(例如，橫向於行進方向130)上在硬毛230之間使封件120滑動。因此，在此點上，封件120可以大體上直立定向插入於第一對轉送機總成112之硬毛230之間。在操作中，封件120在其於行進方向130上行進時由第一對轉送機總成112載運且隨後在重疊區域136中自第一對轉送機總成112轉移至第二對轉送機總成114。為此，在此例示性實施例中，第二對轉送機總成114之傳動帶196配備有硬毛232，該等硬毛232可具有與第一對轉送機總成112之硬毛230相同的類型及/或配置或具有任何其他類型及/或配置。此外，在此實施例中，第二對轉送機總成114之傳動帶196配備有類似於第一對轉送機總成112之硬毛230的硬毛232。

在封件120自第一對轉送機總成112轉移至第二對轉送機總成114期間，第二對轉送機總成114之硬毛232在行進方向上(亦即，朝向模組80之下游末端80b)撓曲以允許封件120嚙合於複數個硬毛232之間。一旦嚙合，封件120即由硬毛232在行進方向130上載運向下游末端80b，且在此特定實施例中載運向填充模組70。在封件120經由重疊區域310行進期間，封件120同時由硬毛230及232載運。封件120以大體上直立定向轉移至第二對轉送機總成114且由第二對轉送機總成114載運。

再次參看圖4A至圖4B，說明封件轉送模組80之例示性操作。詳言之，圖4A描繪在由第一對轉送機總成112所載運之封件120之堆疊的前沿封件120f之下游的間隙310之存在。感測器200(圖2)中之一或多者偵測間隙310。舉例而言(且無限制)，感測器200可包括發光組件及協作光接收組件以使得僅在無封件或封件120之群的情況下光由光接收組件接收，藉此觸發信號。在此情況下，可將信號發送至控制裝置204。

控制裝置204操作地耦接至驅動裝置140從而控制第一對轉送機總成112之移動。在此點上，當控制裝置204接收到與藉由感測器200對間隙310之偵測相關聯的信號時，控制裝置204加速第一對轉送機總成112之傳動帶188及硬毛230的移動。此加速導致第一對轉送機總成112以一第一速度在行進方向130上移動，該第一速度相對於與第二對轉送機總成114相關聯的第二速度較大。此加速可閉合由感測器200所偵測到之間隙310。一旦感測器200不再偵測到間隙310，控制裝置204即可使第一對轉送機總成112減速以藉此使第一對轉送機總成112及第二對轉送機總成114相對於彼此以大體上相等的速度行進。此例示性實施例允許最小化或甚至閉合間隙310之能力避免使用者在無間隙或中斷之情況下將封件持續饋送至第一對轉送機總成112的需要。

繼續參看圖4A至圖4B且進一步參看圖3，第一對轉送機總成112之硬毛230的可撓性允許硬毛230在與行進方向130相反之方向上撓曲。更具體言之，第一對轉送機總成112在行進方向130上之移動可要求在硬毛230與由第二對轉送機總成114所固持之封件120之間在重疊區域136中之接觸。在此點上，第一對轉送機總成112相對於由第二對轉送機總成所固持之封件120行進，此藉由以夾緊方式在與行進方向130相反之方向上撓曲硬毛230來促進。

參看相同參考數字指代圖1至圖4B之相同特徵的圖5，說明封件轉送裝置300之另一實施例。轉送裝置300除第一對轉送機總成112及第二對轉送機總成114以外包括第三對轉送機總成316，其在行進方向(箭頭130)上定位於第二對轉送機總成114之下游。在此特定實施例中，第三對轉送機總成316包括大體上平行於且大體上緊靠第二對轉送機總成114之傳動帶196的一對傳動帶317。傳動帶317可類似於傳動帶196且因此可包括諸如硬毛之可撓曲元件。預期第三對轉送機總成316可包括除此處所描繪之二以外的單一傳動帶或任何數目之傳動帶。封件120自第二對轉送機總成114至第三對轉送機總成316的轉移維持處於大體上直立定向之封件。此外，第三對轉送機總成316在此例示性實施例中延伸至插入或填充模組70(以幻象展示)中。

第三對轉送機總成316由操作地耦接至控制裝置204之驅動裝置320驅動，但預期第三對轉送機總成316可替代地由與第一對轉送機總成112及第二對轉送機總成114相關聯的驅動裝置140、144中之一者驅動。驅動裝置320允許獨立於第一對轉送機總成112及第二對轉送機總成114而控制第三對轉送機總成316的移動。在此點上，例如，第三對轉送機總成316可以不同於與第一對轉送機總成112及/或第二對轉送機總成114相關聯的速度之速度被選擇性驅動。

複數個感測器318與第三對轉送機總成316相關聯且在相對位置、類型、結構及/或功能上類似於與第一對轉送機總成112及第二對轉送機總成114相關聯的感測器200，亦可參考對感測器200之描述以用於理解感測器318。感測器318經組態以偵測在由第三對轉送機總成316所載運之封件120之群上游的任何間隙。當控制裝置204接收與到藉由感測器318對此間隙之偵測相關聯的信號時，控制裝置204加速第二對轉送機總成114之傳動帶196的移動。此加速導致第二對轉送機總成114以一第二速度在行進方向130上移動，該第二速度相對於與第三對轉送機總成316相關聯的第三速度較大。此加速可閉合由感測器318所偵測到之間隙。

一旦感測器318不再偵測到間隙，控制裝置204即可使第二對轉送機總成114減速以藉此使第二對轉送機總成114及第三對轉送機總成316相對於彼此以大體上相等的速度行進。此例示性實施例允許最小化或甚至閉合在由第三對轉送機總成316所載運之封件120上游之間隙的能力避免第二對轉送機總成114具有封件120之連續流動(亦即，無間隙或中斷之流動)的需要。

參看相同參考數字指代圖1至圖5之相同特徵的圖6，說明封件轉送裝置400之另一實施例。封件轉送裝置400類似於圖5之封件轉送裝置300，亦可參考對其之描述以用於理解封件轉送裝置300。封件轉送裝置400包括第二對轉送機總成114，其以橫向於第三對轉送機總成316且因此橫向於與第三對轉送機總成316相關聯的行進方向(箭頭130)之角定向。在此特定實施例中，第二對轉送機總成114及第三對轉送機總成316大體上正交於彼此而定向，但此僅說明以上所論述之橫向定向且因此不意欲為限制的。示意性描繪之過渡區404操作地耦接至第二對轉送機總成114及第三對轉送機總成316且經組態以自第二對轉送機總成114擷取封件120，對其重定向其且將其轉移至第三對轉送機總成316上。因此，過渡區404將封件120自第二對轉送機總成114轉移至第三對轉送機總成316。

雖然本發明已藉由對各種實施例之描述來說明且雖然此等實施例已得到相當詳細的描述，但不意欲將所附申請專利範圍之範疇限制或以任何方式限於此細節。舉例而言(且無限制)，其他替代結構可替代硬毛230、232，只要其提供嚙合封件且以大體上直立定向載運其之能力。舉例而言(且亦無限制)，此等結構可為可撓性口蓋之形式。額外優點及修改對於熟習此項技術者將為顯而易見的。在較廣態樣中之本發明因此不限於特定細節、代表性裝置及方法，及所示及所述的說明性實例。因此，在不偏離整體發明概念之精神或範疇的情況下可進行自此等細節之偏離。

3．．．圈內區域

10．．．轉換器

12．．．薄片

14．．．第一末端

15．．．箭頭

16．．．相對末端

30．．．裁切模組

40．．．轉送模組

50．．．摺疊與緩衝模組

60．．．獲取模組

70．．．填充模組

80．．．封件轉送機/轉送模組

80a．．．上游末端

80b．．．下游末端

90．．．轉送總成

112．．．第一對轉送機總成

112a、112b．．．轉送機總成

114．．．第二對轉送機總成

114a、114b．．．轉送機總成

116．．．導引軌道

118．．．底面/底板

120．．．封件

120a．．．側邊

120f．．．前沿封件

130．．．行進方向

132．．．框架

136．．．重疊區域

140、144．．．驅動裝置

152、154．．．同軸空轉滾筒

186．．．動力軸桿

188．．．傳動帶

192．．．第二動力軸桿

196．．．第二傳動帶

198．．．共同軸桿

200．．．感測器

204．．．控制裝置

230．．．硬毛

232．．．硬毛

240．．．馬達

242．．．箭頭

280．．．箭頭

300．．．封件轉送裝置

310．．．重疊區域/間隙

316．．．第三對轉送機總成

317．．．傳動帶

318．．．感測器

320．．．驅動裝置

400．．．封件轉送裝置

404．．．過渡區

圖1為說明用於以選定紙張或薄膜物填充封件之轉換器之一部分的透視圖；

圖2為沿圖4A之線2-2所截取之橫截面圖；

圖2A為類似於圖2之視圖，其說明轉送模組之替代相對定位；

圖3為圖4A之圈內區域3的放大圖；

圖4A為圖1之轉換器之轉送模組之一部分的透視圖；及

圖4B為類似於圖4A之透視圖，其展示轉送模組之例示性操作；

圖5為類似於圖3之視圖，其說明轉送模組之另一實施例；及

圖6為轉送模組之另一實施例的俯視示意圖。

3．．．圈內區域

80．．．封件轉送機/轉送模組

80b．．．下游末端

112．．．第一對轉送機總成

112a、112b．．．轉送機總成

114．．．第二對轉送機總成

114a、114b．．．轉送機總成

116．．．導引軌道

118．．．底面/底板

120．．．封件

120f．．．前沿封件

130．．．行進方向

132．．．框架

136．．．重疊區域

144．．．驅動裝置

188．．．傳動帶

192．．．第二動力軸桿

196．．．第二傳動帶

240．．．馬達

310．．．重疊區域/間隙

Claims (26)

1. 一種用於轉送以一大體上直立定向在一行進方向上行進之封件之裝置，其包含：一第一對轉送機總成，其相對於彼此安置且經組態以嚙合該等封件之側邊，該第一對轉送機總成經組態以在該行進方向上移動該等封件；及一第二對轉送機總成，其相對於彼此安置且在該行進方向上定位於該第一對轉送機總成的下游，該第二對轉送機總成經組態以獨立於該第一對轉送機總成在該行進方向上移動該等封件；其中該第一對轉送機總成之至少一部分在該行進方向上重疊該第二對轉送機總成。
2. 如請求項1之裝置，其中該第一對轉送機總成或該第二對轉送機總成中之至少一者包括用於嚙合該等封件之該等側邊的可撓曲元件。
3. 如請求項2之裝置，其中該等可撓曲元件回應於該等封件之一厚度撓曲。
4. 如請求項2之裝置，其中該等可撓曲元件經組態以在與該行進方向相反之一方向上撓曲以藉此允許該第一對轉送機總成相對於由該第二對轉送機總成所固持之封件的移動。
5. 如請求項2之裝置，其中該等可撓曲元件包括硬毛。
6. 一種用於轉送以一大體上直立定向在一行進方向上行進之封件之裝置，其包含： 一第一對轉送機總成，其相對於彼此安置且經組態以嚙合該等封件之側邊，該第一對轉送機總成經組態以在該行進方向上移動該等封件；及一第二對轉送機總成，其相對於彼此安置且在該行進方向上定位於該第一對轉送機總成的下游，該第二對轉送機總成經組態以獨立於該第一對轉送機總成在該行進方向上移動該等封件；其中該第一對轉送機總成及該第二對轉送機總成經組態以分別固持大體上直立定向之第一封件及第二封件，該第一對轉送機總成及該第二對轉送機總成經組態而以大體上彼此相等之各別第一速度及第二速度移動該第一封件及該第二封件。
7. 如請求項1之裝置，其進一步包含：一驅動裝置，其用於驅動該第一對轉送機總成；及至少一感測器，其操作地耦接至該驅動裝置且經組態以偵測在該行進方向上由該第一對轉送機總成所載運之一第一封件前方的一間隙且將一相應信號發送至該驅動裝置；其中該驅動裝置回應於該信號以推進該第一對轉送機總成且以大於與該第二對轉送機總成相關聯的一第二速度之一第一速度移動該第一封件。
8. 如請求項7之裝置，其中該驅動裝置經組態以回應於該信號加速該第一對轉送機總成以藉此閉合由該至少一感測器所偵測到之該間隙。
9. 如請求項1之裝置，其進一步包含：一馬達，其操作地耦接至該第一對轉送機總成或該第二對轉送機總成中之至少一者以用於回應於該等封件之一寬度移動其至少一部分。
10. 如請求項1之裝置，其進一步包含：一第三對轉送機總成，其相對於彼此安置且在該行進方向上定位於該第二對轉送機總成的下游，該第三對轉送機總成經組態以獨立於該第二對轉送機總成移動該等封件。
11. 如請求項10之裝置，其中該第一對轉送機總成、該第二對轉送機總成及該第三對轉送機總成大體上平行於彼此而定向。
12. 如請求項10之裝置，其中該第三對轉送機總成橫向於該第二對轉送機總成而定向。
13. 一種用於轉送以一大體上直立定向在一行進方向上行進之封件之裝置，其包含：一第一對轉送機總成，其相對於彼此安置且包括用於嚙合該等封件之側邊之可撓曲元件，該第一對轉送機總成經組態以在該行進方向上移動該等封件；一第二對轉送機總成，其相對於彼此安置，包括用於嚙合該等封件之側邊之可撓曲元件且定位於該第一對轉送機總成的下游，該第二對轉送機總成經組態以獨立於該第一對轉送機總成在該行進方向上移動該等封件；一驅動裝置，其用於驅動該第一對轉送機總成；及 至少一感測器，其操作地耦接至該驅動裝置且經組態以偵測在該行進方向上由該第一對轉送機總成所載運之一第一封件前方的一間隙，該驅動裝置回應於自該至少一感測器所接收之一信號以加速該第一封件且藉此閉合由該至少一感測器所偵測到之該間隙；其中該第一對轉送機總成之至少一部分在該行進方向上重疊該第二對轉送機總成。
14. 一種自動封件填充裝置，其具有與一卷紙張之饋送相關聯的一第一末端、用於將該卷紙張轉換為不連續薄頁以用於將該等不連續薄頁饋送至封件中之一處理裝置，其進一步包含：一轉送裝置，其用於在一行進方向上將該等封件轉送向該填充裝置，該轉送裝置包括：(a)一第一對轉送機總成，其相對於彼此安置且經組態以用於嚙合該等封件之側邊，該第一對轉送機總成經組態以在該行進方向上移動該等封件；及(b)一第二對轉送機總成，其相對於彼此安置且在該行進方向上定位於該第一對轉送機總成的下游，該第二對轉送機總成經組態以獨立於該第一對轉送機總成在該行進方向上移動該等封件。
15. 如請求項14之裝置，其中該第一對轉送機總成及該第二對轉送機總成中之至少一者包括用於嚙合該等封件之該等側邊的複數個可撓曲元件。
16. 如請求項14之裝置，其進一步包含： 一馬達，其操作地耦接至該第一對轉送機總成或該第二對之轉送機總成中之至少一者以用於回應於該等封件之一寬度移動其至少一部分。
17. 一種用於轉送在一行進方向上行進之封件之方法，其包含：使處於一大體上直立定向之一封件在嚙合該封件之相對側邊之一第一組可撓曲元件之間滑動；移動該等可撓曲元件以藉此在該行進方向上移動該封件；將該大體上直立定向之該封件轉移至一第二組可撓曲元件；及獨立於該第一組可撓曲元件移動該第二組可撓曲元件以藉此在該行進方向上移動該封件。
18. 如請求項17之方法，其進一步包含：回應於該封件之一厚度撓曲該第一組之該等可撓曲元件。
19. 如請求項17之方法，其進一步包含：偵測在該行進方向上該封件前方之一間隙；及回應於偵測到該間隙加速該第一組可撓曲元件在該行進方向上之移動。
20. 如請求項19之方法，其中加速該第一組可撓曲元件之移動閉合該間隙。
21. 如請求項17之方法，其中使處於該大體上直立定向之該封件滑動包括在橫向於該行進方向之一方向上移動該封 件。
22. 如請求項17之方法，其中將處於該大體上直立定向之該封件轉移至該第二組可撓曲元件包括在該行進方向上移動該封件。
23. 如請求項17之方法，其中將處於該大體上直立定向之該封件轉移至該第二組可撓曲元件包括在橫向於該行進方向之一方向上移動該封件。
24. 如請求項17之方法，其進一步包含：使該封件與該第一組可撓曲元件及該第二組可撓曲元件同時嚙合。
25. 如請求項17之方法，其進一步包含：相對於由該第二組可撓曲元件所固持之一封件移動該第一組可撓曲元件。
26. 如請求項17之方法，其進一步包含：回應於該封件之一寬度朝向該封件移動該等可撓曲元件。