TWI383782B - 齒槽骨切削裝置 - Google Patents

Description

齒槽骨切削裝置

本發明係關於一種骨骼切削裝置，特別是指一種用以切削齒槽骨，以供進行一植牙手術之齒槽骨切削裝置。

人工植牙(Dental Implant)是利用與人體相容性極高的純鈦金屬或鈦合金(TiAl₆ V₄ )植入人體口腔的齒槽骨(alveolar ridge)，以代替自然牙根。鈦合金植體植入人體後，經過3-6個月的癒合期，此人工植體會與骨頭產生緊密的結合，此現象稱為骨整合(ossteo-integration)，骨整合之後的人工牙根會非常穩定的固定在齒槽骨上，牙科醫師便利用如此牢固的基樁，裝置假牙，解決患者缺牙的困擾，重新恢復患者咀嚼、發音、美觀等功能。

根據長期追蹤報告顯示，植入齒槽骨的人工牙根，長度最好是大於10mm，如此才足夠承載人體咬合力量，進而提高植牙成功率及延長植體壽命。因此人工牙根的製造廠商，其所生產的植體長度雖各有不同，但大多在10mm至16mm之間不等，鮮少有製造生產長度小於10mm的人工植體。而且臨床牙科醫師，為了提高植牙手術成功率及確保植體壽命，一般會選擇齒槽骨厚度大於10mm的患者，才施行植牙手術，以便植入足夠長度的人工牙根，確保手術成功與醫療品質。

由於人體齒槽骨在缺牙之後，骨嵴會不斷萎縮，若長期不治療，會導致患者無牙區骨頭寬度及厚度萎 縮至不足10mm，導致牙醫師無法於該無牙區植入人工牙根，或植牙手術失敗率大幅提高。這種情況，在上顎後牙區，尤其嚴重。上顎後牙區的上方有一特殊解剖結構，稱之為上顎竇(maxillary sinus)。在缺牙前，一般上顎後牙的骨嵴厚度約有15-20mm，但缺牙之後，骨嵴開始逐漸萎縮，上顎竇會逐漸變大，常常使殘存骨嵴厚度，剩下不到3-4mm因而無法植牙。

在先前已知的上顎竇增厚術中，是用金屬鑽頭在齒槽骨製備出一個凹洞，以振動敲擊方式擊破或用高速錐狀鑽頭鑽破骨頭，然後用手動工具填入人工骨粉或沖入水，利用骨粉或水的壓力使上顎竇黏膜與齒槽骨剝離，再依序填入骨粉，以增加齒槽骨厚度，進而可植入較長的人工牙根。

此項技術是在1986年Tatum牙醫師所提出的方法，在牙醫界早已行之有年，但此項技術有一非常大的缺點。為了更有效而明確地說明此項技術所存在之嚴重缺點，以下將結合圖示列舉一典型之實施例加以具體說明。請參閱第一圖，其係顯示一習知之齒槽骨切削裝置係用以自口腔黏膜組織切削齒槽骨之示意圖。

如圖所示，人體之一上顎竇結構1自下而上依序包含一口腔黏膜組織11、一齒槽骨12與一上顎竇黏膜13。齒槽骨12係位於口腔黏膜組織11與上顎竇黏膜13之間，並且包含一下皮質骨層121、一海棉骨層122與一上皮質骨層123。其中，下皮質骨層121係鄰接於口腔黏膜組織11，且質地較為堅硬；海棉骨層122係位於下皮質骨層121與上皮質骨層123之間，且質地較為鬆軟；上皮質骨層123係鄰接於上顎竇黏膜13，且質地較為堅硬。上顎竇黏膜13非常薄，其 厚度約0.3mm至0.8mm。

一齒槽骨切削裝置2包含一本體組件21、一連結組件22、一切削驅動元件23、一傳動桿24、一切削組件25、一供水通道26與一出水口27。連結組件22係延伸自本體組件21。切削驅動元件23係容置於連結組件22，並且經由傳動桿24而可旋轉地連接切削組件25，藉以驅動切削組件25旋轉。切削組件25係為一近似於球狀結構之切削工具，並且具有複數個切削溝槽CE0。供水通道26係與出水口27相連通，並提供一潤滑水W，使潤滑水W經由出水口27噴出。

請繼續參閱第二圖，其係顯示習知之齒槽骨切削裝置切削至海棉骨層時之動作示意圖。如圖所示，當切削驅動元件23沿一旋轉方向I1驅動切削組件25旋轉時，會驅使切削組件25對齒槽骨12沿一切削方向I2切削(鑽孔)，在切削至海棉骨層122時，會產生複數個海棉骨碎屑122’，海棉骨碎屑122’會沿著切削溝槽CE0排出。同時，經由出水口27所噴出之潤滑水W會對切削組件25與海棉骨層122之間提供潤滑，並輔助將海棉骨碎屑122’排出。

請繼續參閱第三圖，其係顯示習知之齒槽骨切削裝置切削至上皮質骨層時之動作示意圖。如圖所示，當切削驅動元件23沿旋轉方向I1驅動切削組件25旋轉時，會驅使切削組件25繼續對齒槽骨12之上皮質骨層123沿切削方向I2切削，直到切削出一植牙(Dental Implant)孔H0，使植牙孔H0鄰接於上顎竇黏膜13為止。在切削至上皮質骨層123時，會產生複數個上皮質骨碎屑123’，上皮質骨碎屑123’會沿著切削溝槽CE0排出。同時，經由出水口27所噴出之潤滑水W會對切削組件25與上皮質骨層123之間 提供潤滑，並輔助將上皮質骨碎屑123’排出。

然而，舉凡在所屬技術領域中具有通常知識者皆能理解，由於上皮質骨層123之厚度僅約為1mm左右，且質地較為堅硬；因此，在進行植牙手術之手術者甫切削穿過海棉骨層122，並且開始對上皮質骨層123進行切削時，往往會不由自主地施加較大的力量，致使很容易在反應不及下，切削到上顎竇黏膜13，甚至將上顎竇黏膜13切穿。

更精確地說，一般而言，切削組件25之轉速通常高達每分鐘30萬轉(300000 RPM)，故切削速度極快。在手術者用力鑽破上皮質骨層123時，所需要的時間約為0.1~0.2秒，其係逼近或略短於人類本能性的反射反應時間(約在0.3至0.5秒之間)。換以言之，除非是手術者的技藝十分精湛，且其精神狀況非常良好；否則，在手術者進行齒槽骨12之上皮質骨層123的切削時，將極可能會切削到上顎竇黏膜13，造成上顎竇黏膜13之磨損，甚至也極可能直接將上顎竇黏膜13切穿。

較為嚴重的是，一旦切穿上顎竇黏膜13，後續不論是用骨粉來繼續剝離上顎竇黏膜，或用水壓或用氣球方式剝離黏膜，都變得不可行，因為骨粉或液體會從上顎竇黏膜破損處洩漏出去，無法造成一個封閉性的內壓力來將上顎竇黏膜剝離。更為嚴重地，還可能還會因此而造成無法繼續進行植牙手術之無法挽回的嚴重後果，甚至造成鼻竇與口腔穿通，演變成慢性瘺管的永久後遺症。

有鑒於習知技術所提供之齒槽骨切削技術普遍存在「極可能會切削到上顎竇黏膜，甚至也極可能直接將上顎竇黏膜切穿」之嚴重問題；緣此，本發明之主要目的在於提供一種齒槽骨切削裝置，較佳者，其係利用研磨切削之方式，在一研磨切削對質地較為堅硬之齒槽骨之上皮質骨層進行研磨切削，並且在進行研磨切削的同時，隨時自研磨切削端面噴出流體，一旦研磨切削至上顎竇黏膜時，使自研磨切削端面噴出的流體自動將上顎竇黏膜自研磨切削所切削出之植牙孔處與齒槽骨分離，以避免切削到上顎竇黏膜。

本發明為解決習知技術之問題，所採用之技術手段係提供一種齒槽骨切削裝置，該齒槽骨切削裝置與方法係用以將齒槽骨切削出一植牙孔，使植牙孔鄰接於一上顎竇黏膜，以供進行一植牙手術。切削裝置包含一切削組件與一連結組件。切削組件包含一研磨部，且研磨部具有一用以研磨切削齒槽骨之研磨切削端面，且在研磨切削端面係開設一主流體流出口。連結組件包含一切削驅動元件與一流體通道。當切削驅動元件驅動切削組件研磨切削出植牙孔，使植牙孔鄰接於上顎竇黏膜時，自流體通道經由主流體流出口噴出之一流體係使上顎竇黏膜自植牙孔處與齒槽骨分離，以形成一供進行植牙手術之填骨空間。

在本發明較佳實施例中，切削組件更可包含一切削部，並在切削部開設至少一切削溝槽以及至少一與流體通道相連通之輔助流體流出口。在驅動切削組件 旋轉時，切削溝槽可輔助切削齒槽骨，並排除切削齒槽骨所產生之齒槽骨碎屑；同時，經由流體通道傳送至輔助流體流出口之流體，更可輔助排除齒槽骨碎屑。較佳者，流體可為一液體(如自來水、過濾水、去離子水、生理食鹽水與水溶性生理溶液中之至少一者)，藉以在切削組件與齒槽骨之間提供潤滑之功能。

相較於習知技術所提供之齒槽骨切削技術，由於本發明所提供之齒槽骨切削裝置，係在切削驅動元件驅動切削組件研磨切削出植牙孔，使植牙孔鄰接於上顎竇黏膜時，自流體通道經由主流體流出口噴出之一流體係使上顎竇黏膜自植牙孔處與齒槽骨分離，以形成一供進行植牙手術之填骨空間；因此，可以有效避免上顎竇黏膜被切削組件所切穿。換以言之，在利用本發明所提供之齒槽骨切削裝置後，確實可有效保持上顎竇黏膜之完整性，以利於進行後續之植牙手術，進而有效提升進行植牙手術之手術成功率。

本發明所採用的具體實施例，將藉由以下之實施例及圖式作進一步之說明。

由於本發明所提供之齒槽骨切削裝置可廣泛運用於在植牙手術。顯而易見地，由於相關之組合實施方式更是不勝枚舉，故在此不再一一贅述，僅列舉其中一個較佳實施例加以具體說明。

請參閱第四圖，其係顯示在本發明較佳實施例中，齒槽骨切削裝置係結合控制管線與控制主機之示 意圖。如圖所示，一齒槽骨切削裝置3包含一本體組件31、一連結組件32、一加壓元件33、一傳動桿34與一切削組件35。

本體組件31係經由一控制管線4而連結於一控制主機5。連結組件32係延伸自本體組件31，並且包含一切削驅動元件321與一流體通道322，切削驅動元件321係經由傳動桿34而可旋轉地連接切削組件35，並可為一驅動馬達。流體通道322係沿伸連通至本體組件31。加壓元件33係設置於本體組件31，並且連通於流體通道322。切削組件35包含一切削部351與一研磨部352。

切削部351係連接於傳動桿34，並且開設至少一切削溝槽CE1以及至少一與流體通道322相連通之輔助流體流出口3511。研磨部352係連接於切削部351，並為一鍍鑽(diamond coated)之平寬鈍頭切削刀具。同時，研磨部352更具有一研磨切削端面3521，且研磨切削端面3521係開設一主流體流出口3522。

請參閱第五圖，其係顯示本發明較佳實施例中之齒槽骨切削裝置對上皮質骨層進行研磨切削之動作示意圖。同時，請一併參閱第二圖與第四圖，在本發明較佳實施例中齒槽骨切削裝置3係用以將該齒槽骨12進行研磨切削，藉以在完成研磨切削後，形成一植牙孔H1(標示於第七圖)，使植牙孔H1鄰接於上顎竇黏膜13，以供進行一植牙手術。

特別是在利用習知技術所述之齒槽骨切削裝置2快速切削穿過海棉骨層122後，可繼續利用本發明較佳實施例所述之齒槽骨切削裝置3繼續對上皮質骨層123進行研磨切削。此時，可利用切削驅動元件321 驅動切削組件35沿旋轉方向I1低速旋轉，其轉速僅為每分鐘300轉(300RPM)為原習知技術之千分之一，因此可減少切削量以大幅拉長操作者反應時間，且轉速慢亦可使手術者沿切削方向I2施力的手感較容易掌握。此點對新手而言，具有莫大助益，此外，在切削驅動元件321驅動切削組件35沿旋轉方向I1低速旋轉時，可使研磨部352之研磨切削端面3521對上皮質骨層123產生摩擦式切削，亦即使研磨切削端面3521對上皮質骨層123沿切削方向I2開始進行研磨切削。在對齒槽骨12之上皮質骨層123進行研磨切削的同時，會因研磨切削而產生複數個齒槽骨碎屑(主要為上述之上皮質骨碎屑123’)。同時，切削部351也會輔助切削齒槽骨12，並排除齒槽骨碎屑(主要為上述之上皮質骨碎屑123’，亦可包含少量上述之海棉骨碎屑122’)。

在研磨切削齒槽骨12時，加壓元件33可加壓驅使一流體F沿流體通道322傳送至主流體流出口3522與輔助流體流出口3511。流體F係自主流體流出口3522不斷噴出，並自輔助流體流出口3511不斷流出，藉以輔助排除齒槽骨碎屑。其中，流體F可為一液體、一氣體或其混合物。當流體F為液體時，可為自來水、過濾水、去離子水、生理食鹽水與水溶性生理溶液中之至少一者。當流體F為氣體時，可為空氣與氧氣中之至少一者，或為其他無對人體無傷害之氣體。較佳者，當流體F為液體時，可在切削組件35與齒槽骨12之間提供潤滑作用，使(研磨)切削得以更為平順地進行。

因為本體組件31係經由控制管線4而連結於控制主機5，特別是因為本體組件31內之加壓元件33 係經由控制管線4而連結於控制主機5；因此，可利用控制主機5而對加壓元件33驅動流體F之驅動壓力，以及流體F之流量進行控制。同時，切削驅動元件321亦可依序經由本體組件31與控制管線4而電性連結於控制主機5，藉以利用控制主機5對切削驅動元件321驅動切削組件35旋轉之轉速進行控制。

雖然在以上所揭露之技術中，控制主機5係以外接的方式經由控制管線4而與齒槽骨切削裝置3連通與電性連接；然而，在實務運用面上，亦可將控制主機5內建於齒槽骨切削裝置3，亦即使齒槽骨切削裝置3內包含控制主機5。在此情況下，則不必設置上述之控制管線4，可使控制主機5直接電性連通於切削驅動元件321與加壓元件33，藉以對加壓元件33驅動流體F之驅動壓力，流體F之流量，以及切削驅動元件321驅動切削組件35旋轉之轉速進行控制。

請參閱第六圖，其係顯示在本發明較佳實施例中，在植牙孔鄰接於上顎竇黏膜之一瞬間，上顎竇黏膜係被所噴出之流體所分離之動作示意圖。如圖所示，當研磨部352之研磨切削端面3521對上皮質骨層123沿切削方向I2研磨切削至剛接觸上顎竇黏膜13的那一瞬間，係完成植牙孔H1之研磨切削。在此瞬間，植牙孔H1係鄰接於上顎竇黏膜，自主流體流出口3522不斷噴出之流體F會自動將上顎竇黏膜13上舉，使上顎竇黏膜13自植牙孔H1處與齒槽骨12分離，藉以形成一用以進行植牙手術之填骨空間FS。

承以上所述，由於齒槽骨切削裝置3可內建或外接上述之控制主機5的緣故；因此，可利用控制主機5對加壓元件33驅動流體F之驅動壓力，流體F之流量，以及切削驅動元件321驅動切削組件35旋轉 之轉速進行控制，藉以有效避免顎竇黏膜13被切削組件35所切穿，更可有效避免顎竇黏膜13被過高壓力之流體F所穿破，進而確保持顎竇黏膜13之完整性，可大幅提高手術成功率。

請繼續參閱第七圖，其係顯示在形成填骨空間後，係利用一剝膜器穿過植牙孔而將上顎竇黏膜自齒槽骨剝離，以擴大填骨空間之示意圖。如圖所示，一剝膜器6包含一連桿61與一剝膜片62，剝膜片62係設置於連桿61之一端，並為一尺寸規格小於植牙孔H1直徑之片狀結構。在(研磨)切削出植牙孔H1後，可將剝膜器6之剝膜片62穿過植牙孔而進一步將上顎竇黏膜13自齒槽骨12剝離，以擴大填骨空間FS。

舉凡在所屬技術領域中具有通常知識者更能輕易理解，由於在本發明較佳實施例所提供之齒槽骨切削裝置中，研磨部352係為一鍍鑽(diamond coated)之平寬鈍頭切削刀具；因此，可以在同樣的操作力量下，大幅降低施加於齒槽骨12之壓力，藉以有效解決習知技術中用圓形或錐形鑽頭切削時，容易造成極大的局部壓力致使上顎竇黏膜13破損之問題。同時，由於在本發明較佳實施例所提供之齒槽骨切削裝置中，在切削驅動元件321驅動切削組件35研磨切削出植牙孔H1，使植牙孔H1鄰接於上顎竇黏膜之一瞬間，自流體通道322經由主流體流出口3522所噴出之流體F係使上顎竇黏膜13迅速自植牙孔處與齒槽骨分離，以形成上述之填骨空間FS；因此，可以有效避免上顎竇黏膜被切穿。顯而易見地，在利用本發明所提供之齒槽骨切削裝置後，確實可有效保持上顎竇黏膜13之完整性，以利於進行後續之植牙手術， 進而有效提升進行植牙手術之手術成功率。

此外，較佳者，可使主流體流出口3522大於輔助流體流出口3511。依據白努力定律(Bernoulli’s Law)，當切削組件35對齒槽骨12進行研磨切削的刹那，主流體流出口3522的壓力突然驟降，致使大量的流體F會往壓力小的主流體流出口3522噴出，此物理現象更有助於使上顎竇黏膜13迅速與齒槽骨12分離。

最後，為了便於理解與記憶，以下將進一步把上述之技術彙整為一種齒槽骨切削方法。請參閱第八圖與第八A圖，其係顯示本發明較佳實施例所提供之齒槽骨切削方法之簡易實施步驟流程圖。同時，請一併參閱第四圖至第七圖。如圖所示，在齒槽骨切削方法中，必須先製備切削組件35，使切削組件35包含研磨部352，使研磨部352具有研磨切削端面3521，並在研磨切削端面開設主流體流出口3522(步驟110)。在製備該切削組件35的同時，還要使切削組件35包含切削部351，並在切削部351開設切削溝槽CE1以及與流體通道322相連通之輔助流體流出口3511(步驟120)。

接著，必須利用切削驅動元件321驅動切削組件35旋轉，以利用研磨切削端面3521研磨切削齒槽骨12，並利用切削部351之切削溝槽CE1輔助切削齒槽骨，以排除切削齒槽骨12所產生之齒槽骨碎屑；(步驟130)。在研磨切削齒槽骨12時，必須將流體F經由流體通道322傳送至主流體流出口3522，使流體F自主流體流出口3522噴出(步驟140)。同時，在研磨切削齒槽骨12時，還要將流體F經由流體通道322傳送至輔助流體流出口3511，使流體F自輔助流體 流出口3511流出以輔助排除齒槽骨碎屑(步驟150)。同時，還要利用控制主機5控制流體F流至主流體流出口3522與輔助流體流出口3511之流率(步驟160)。

在研磨部351研磨切削出植牙孔H1，使植牙孔H1鄰接於上顎竇黏膜時，使自主流體流出口3522噴出之流體F自動將上顎竇黏膜13自植牙孔H1處與齒槽骨12分離，以形成用以進行植牙手術之填骨空間FS(步驟170)。最後，可利用剝膜器6穿過植牙孔H1而進一步將上顎竇黏膜13自齒槽骨12剝離，以擴大填骨空間FS(步驟180)。

藉由上述之本發明實施例可知，本發明確具產業上之利用價值。惟以上之實施例說明，僅為本發明之較佳實施例說明，舉凡所屬技術領域中具有通常知識者當可依據本發明之上述實施例說明而作其它種種之改良及變化。然而這些依據本發明實施例所作的種種改良及變化，當仍屬於本發明之發明精神及界定之專利範圍內。

1‧‧‧上顎竇結構

11‧‧‧口腔黏膜組織

12‧‧‧齒槽骨

121‧‧‧下皮質骨層

122‧‧‧海棉骨層

122’‧‧‧海棉骨碎屑

123‧‧‧上皮質骨層

123’‧‧‧上皮質骨碎屑

13‧‧‧上顎竇黏膜

2‧‧‧齒槽骨切削裝置

21‧‧‧本體組件

22‧‧‧連結組件

23‧‧‧切削驅動元件

24‧‧‧傳動桿

25‧‧‧切削組件

26‧‧‧供水通道

27‧‧‧出水口

3‧‧‧齒槽骨切削裝置

31‧‧‧本體組件

32‧‧‧連結組件

321‧‧‧切削驅動元件

322‧‧‧流體通道

33‧‧‧加壓元件

34‧‧‧傳動桿

35‧‧‧切削組件

351‧‧‧切削部

3511‧‧‧輔助流體流出口

352‧‧‧研磨部

3521‧‧‧研磨切削端面

3522‧‧‧主流體流出口

4‧‧‧控制管線

5‧‧‧控制主機

6‧‧‧剝膜器

61‧‧‧連桿

62‧‧‧剝膜片

CE0、CE1‧‧‧切削溝槽

H0、H1‧‧‧植牙孔

W‧‧‧潤滑水

F‧‧‧流體

FS‧‧‧填骨空間

I1‧‧‧旋轉方向

I2‧‧‧切削方向

第一圖係顯示習知之齒槽骨切削裝置係用以自口腔黏膜組織切削齒槽骨之示意圖；第二圖係顯示習知之齒槽骨切削裝置切削至海棉骨層時之動作示意圖；第三圖係顯示習知之齒槽骨切削裝置切削至上皮質骨層時之動作示意圖；第四圖係顯示在本發明較佳實施例中，齒槽骨切削裝 置係結合控制管線與控制主機之示意圖；第五圖係顯示本發明較佳實施例中之齒槽骨切削裝置對上皮質骨層進行研磨切削之動作示意圖；第六圖係顯示在本發明較佳實施例中，在植牙孔鄰接於上顎竇黏膜之一瞬間，上顎竇黏膜係被所噴出之流體所分離之動作示意圖；第七圖係顯示在形成填骨空間後，係利用一剝膜器穿過植牙孔而將上顎竇黏膜自齒槽骨剝離，以擴大填骨空間之示意圖；以及第八圖與第八A圖係顯示本發明較佳實施例所提供之齒槽骨切削方法之簡易實施步驟流程圖。

1‧‧‧上顎竇結構

11‧‧‧口腔黏膜組織

12‧‧‧齒槽骨

121‧‧‧下皮質骨層

122‧‧‧海棉骨層

123‧‧‧上皮質骨層

13‧‧‧上顎竇黏膜

3‧‧‧齒槽骨切削裝置

32‧‧‧連結組件

321‧‧‧切削驅動元件

322‧‧‧流體通道

34‧‧‧傳動桿

35‧‧‧切削組件

351‧‧‧切削部

3511‧‧‧輔助流體流出口

352‧‧‧研磨部

3521‧‧‧研磨切削端面

3522‧‧‧主流體流出口

CE1‧‧‧切削溝槽

F‧‧‧流體

FS‧‧‧填骨空間

I1‧‧‧旋轉方向

I2‧‧‧切削方向

Claims (18)

1. 一種齒槽骨切削裝置，係用以將該齒槽骨切削出一植牙(Dental Implant)孔，使該植牙孔鄰接於一上顎竇黏膜，以供進行一植牙手術，該齒槽骨切削裝置包含：一切削組件，係包含一研磨部，該研磨部具有一用以研磨切削該齒槽骨之研磨切削端面，而該研磨切削端面係平面，且該研磨切削端面係開設一主流體流出口；以及一連結組件，包含：一切削驅動元件，係可旋轉地連接於該切削組件，藉以驅動該切削組件旋轉切削該齒槽骨；以及一流體通道，係連通於該主流體流出口，並在研磨切削該齒槽骨時，傳送一流體；其中，當該研磨部研磨切削出該植牙孔，使該植牙孔鄰接於該上顎竇黏膜時，該流體係自該主流體流出口噴出，以自動使該上顎竇黏膜自該植牙孔處與該齒槽骨分離，以形成一用以進行植牙手術之填骨空間。
2. 如申請專利範圍第1項所述之齒槽骨切削裝置，其中，該流體為一液體。
3. 如申請專利範圍第2項所述之齒槽骨切削裝置，其中，該 液體為自來水、過濾水、去離子水、生理食鹽水與水溶性生理溶液中之至少一者。
4. 如申請專利範圍第1項所述之齒槽骨切削裝置，其中，該流體為一氣體。
5. 如申請專利範圍第4項所述之齒槽骨切削裝置，其中，該氣體為空氣與氧氣中之至少一者。
6. 如申請專利範圍第1項所述之齒槽骨切削裝置，其中，該切削組件更包含一切削部，該切削部係連接於該研磨部，並且開設至少一切削溝槽，藉以輔助切削該齒槽骨，並排除切削該齒槽骨時所產生之複數個齒槽骨碎屑。
7. 如申請專利範圍第6項所述之齒槽骨切削裝置，其中，該切削部更開設至少一與該流體通道相連通之輔助流體流出口，以供該流體流出，藉以輔助排除該等齒槽骨碎屑。
8. 如申請專利範圍第7項所述之齒槽骨切削裝置，其中，該輔助流體流出口係開設於該切削溝槽。
9. 如申請專利範圍第1項所述之齒槽骨切削裝置，其中，該切削驅動元件係為一驅動馬達。
10. 如申請專利範圍第1項所述之齒槽骨切削裝置，更包含一本體組件，且該本體組件係連接於該連結組件。
11. 如申請專利範圍第10項所述之齒槽骨切削裝置，其中，該流體通道係自該連結組件延伸連通至該本體組件。
12. 如申請專利範圍第11項所述之齒槽骨切削裝置，更包含一連通於該流體通道之加壓元件，藉以加壓驅使該流體沿該流體通道傳送至該主流體流出口。
13. 如申請專利範圍第12項所述之齒槽骨切削裝置，更包含一控制主機，該控制主機係電性連通於該加壓元件，藉以利用該控制主機而控制該加壓元件驅動該流體之驅動壓力。
14. 如申請專利範圍第12項所述之齒槽骨切削裝置，更包含一控制主機，該控制主機係電性連通於該加壓元件，藉以利用該控制主機而控制該流體之流率。
15. 如申請專利範圍第12項所述之齒槽骨切削裝置，其中， 該本體組件係經由一控制管線而連結於一控制主機，藉以利用該控制主機而控制該加壓元件驅動該流體之驅動壓力。
16. 如申請專利範圍第12項所述之齒槽骨切削裝置，其中，該本體組件係經由一控制管線而連結於一控制主機，藉以利用該控制主機而控制該流體之流率。
17. 如申請專利範圍第10項所述之齒槽骨切削裝置，其中，該切削驅動元件係依序經由該本體組件與一控制管線而電性連結於一控制主機，藉以利用該控制主機而控制該切削驅動元件驅動該切削組件旋轉之轉速。
18. 如申請專利範圍第1項所述之齒槽骨切削裝置，更包含一控制主機，該控制主機係電性連通該切削驅動元件，藉以控制該切削驅動元件驅動該切削組件旋轉之轉速。