CN101828975B - 齿槽骨切削装置 - Google Patents

Abstract

一种齿槽骨切削装置，用以将齿槽骨切削出一植牙孔，使植牙孔邻接于一上颚窦黏膜，以供进行一植牙手术。切削装置包含一切削组件与一连结组件。切削组件具有一用以研磨切削齿槽骨的研磨切削面，且在研磨切削面开设一主流体流出口。连结组件包含一切削驱动组件与一流体通道。当切削驱动组件驱动切削组件研磨切削出植牙孔，使植牙孔邻接于上颚窦黏膜时，自流体通道经由主流体流出口喷出的一流体，使上颚窦黏膜自植牙孔处与齿槽骨分离，以形成一供进行植牙手术的填骨空间。

Description

齿槽骨切削装置

技术领域

本发明涉及一种骨骼切削装置，特别涉及一种用以切削齿槽骨，以供进行一植牙手术的齿槽骨切削装置。 

背景技术

人工植牙(Dental Implant)是利用与人体兼容性极高的纯钛金属或钛合金(TiAl6V4)植入人体口腔的齿槽骨(alveolar ridge)，以代替自然牙根。钛合金植体植入人体后，经过3-6个月的愈合期，此人工植体会与骨头产生紧密的结合，此现象称为骨整合(ossteo-integration)，骨整合之后的人工牙根会非常稳定的固定在齿槽骨上，牙科医师便利用如此牢固的基桩，装置假牙，解决患者缺牙的困扰，重新恢复患者咀嚼、发音、美观等功能。 

根据长期追踪报告显示，植入齿槽骨的人工牙根，长度最好是大于10mm，如此才足够承载人体咬合力量，进而提高植牙成功率及延长植体寿命。因此人工牙根的制造厂商，其所生产的植体长度虽各有不同，但大多在10mm至16mm之间不等，鲜少有制造生产长度小于10mm的人工植体。而且临床牙科医师，为了提高植牙手术成功率及确保植体寿命，一般会选择齿槽骨厚度大于10mm的患者，才施行植牙手术，以便植入足够长度的人工牙根，确保手术成功与医疗质量。 

由于人体齿槽骨在缺牙之后，骨嵴会不断萎缩，若长期不治疗，会导致患者无牙区骨头宽度及厚度萎缩至不足10mm，导致牙医师无法于该无牙区植入人工牙根，或植牙手术失败率大幅提高。这种情况，在上颚后牙区，尤其严重。上颚后牙区的上方有一特殊解剖结构，称之为上颚窦(maxillary sinus)。在缺牙前，一般上颚后牙的骨嵴厚度约有15-20mm，但缺牙之后，骨嵴开始逐渐萎缩，上颚窦会逐渐变大，常常使残存骨嵴厚度，剩下不到3-4mm因而无法植牙。 

在现有的上颚窦增厚术中，是用金属钻头在齿槽骨制备出一个凹洞，以振动敲击方式击破或用高速锥状钻头钻破骨头，然后用手动工具填入人工骨粉或冲入水，利用骨粉或水的压力使上颚窦黏膜与齿槽骨剥离，再依序填入骨粉，以增加齿槽骨厚度，进而可植入较长的人工牙根。 

此项技术是在1986年Tatum牙医师所提出的方法，在牙医界早已行之有年，但此项技术有一非常大的缺点。为了更有效而明确地说明此项技术所存在的严重缺点，以下将结合图示列举一典型的实施例加以具体说明。请参阅图1，其为一现有的齿槽骨切削装置用以自口腔黏膜组织切削齿槽骨的示意图。 

如图所示，人体的一上颚窦结构1自下而上依序包含一口腔黏膜组织11、一齿槽骨12与一上颚窦黏膜13。齿槽骨12是位于口腔黏膜组织11与上颚窦黏膜13之间，并且包含一下皮质骨层121、一海棉骨层122与一上皮质骨层123。其中，下皮质骨层121邻接于口腔黏膜组织11，且质地较为坚硬；海棉骨层122位于下皮质骨层121与上皮质骨层123之间，且质地较为松软；上皮质骨层123邻接于上颚窦黏膜13，且质地较为坚硬。上颚窦黏膜13非常薄，其厚度约0.3mm至0.8mm。 

一齿槽骨切削装置2包含一本体组件21、一连结组件22、一切削驱动组件23、一传动杆24、一切削组件25、一供水通道26与一出水口27。连结组件22延伸自本体组件21。切削驱动组件23容置于连结组件22，并且经由传动杆24而可旋转地连接切削组件25，以驱动切削组件25旋转。切削组件25为一近似于球状结构的切削工具，并且具有多个切削沟槽CE0。供水通道26与出水口27相连通，并提供一润滑水W，使润滑水W经由出水口27喷出。 

请继续参阅图2，其为现有的齿槽骨切削装置切削至海棉骨层时的动作示意图。如图所示，当切削驱动组件23沿一旋转方向I1驱动切削组件25旋转时，会驱使切削组件25对齿槽骨12沿一切削方向I2切削(钻孔)，在切削至海棉骨层122时，会产生多个海棉骨碎屑122’，海棉骨碎屑122’会沿着切削沟槽CE0排出。同时，经由出水口27所喷出的润滑水W会对切削组件25与海棉骨层122之间提供润滑，并辅助将海棉骨碎屑122’排出。 

请继续参阅图3，其为现有的齿槽骨切削装置切削至上皮质骨层时的动作示意图。如图所示，当切削驱动组件23沿旋转方向I1驱动切削组件25旋转时，会驱使切削组件25继续对齿槽骨12的上皮质骨层123沿切削方向I2切削，直到切削出一植牙(Dental Implant)孔H0，使植牙孔H0邻接于上颚窦 黏膜13为止。在切削至上皮质骨层123时，会产生多个上皮质骨碎屑123’，上皮质骨碎屑123’会沿着切削沟槽CE0排出。同时，经由出水口27所喷出的润滑水W会对切削组件25与上皮质骨层123的间提供润滑，并辅助将上皮质骨碎屑123’排出。 

然而，举凡在所属技术领域中技术人员皆能理解，由于上皮质骨层123的厚度仅约为1mm左右，且质地较为坚硬；因此，在进行植牙手术的手术者甫切削穿过海棉骨层122，并且开始对上皮质骨层123进行切削时，往往会不由自主地施加较大的力量，致使很容易在反应不及下，切削到上颚窦黏膜13，甚至将上颚窦黏膜13切穿。 

更精确地说，一般而言，切削组件25的转速通常高达每分钟30万转(300000RPM)，故切削速度极快。在手术者用力钻破上皮质骨层123时，所需要的时间约为0.1～0.2秒，其逼近或略短于人类本能性的反射反应时间(约在0.3至0.5秒之间)。换以言之，除非是手术者的技艺十分精湛，且其精神状况非常良好；否则，在手术者进行齿槽骨12的上皮质骨层123的切削时，将极可能会切削到上颚窦黏膜13，造成上颚窦黏膜13的磨损，甚至也极可能直接将上颚窦黏膜13切穿。 

较为严重的是，一旦切穿上颚窦黏膜13，后续不论是用骨粉来继续剥离上颚窦黏膜，或用水压或用气球方式剥离黏膜，都变得不可行，因为骨粉或液体会从上颚窦黏膜破损处泄漏出去，无法造成一个封闭性的内压力来将上颚窦黏膜剥离。更为严重地，还可能还会因此而造成无法继续进行植牙手术的无法挽回的严重后果，甚至造成鼻窦与口腔穿通，演变成慢性瘘管的永久后遗症。 

发明内容

本发明所欲解决的技术问题与目的： 

有鉴于现有技术所提供的齿槽骨切削技术普遍存在“极可能会切削到上颚窦黏膜，甚至也极可能直接将上颚窦黏膜切穿”的严重问题；缘此，本发明的主要目的在于提供一种齿槽骨切削装置，较佳者，其利用研磨切削的方式，在一研磨切削对质地较为坚硬的齿槽骨之上皮质骨层进行研磨切削，并且在进行研磨切削的同时，随时自研磨切削面喷出流体，一旦研磨切削至上颚窦黏膜时，使自研磨切削面喷出的流体自动将上颚窦黏膜自研磨切削所切削出的植牙孔 处与齿槽骨分离，以避免切削到上颚窦黏膜。 

本发明解决问题的技术手段： 

本发明为解决现有技术的问题，所采用的技术手段在于提供一种齿槽骨切削装置，用以将该齿槽骨切削出一植牙孔，使该植牙孔邻接于一上颚窦黏膜，以供进行一植牙手术，其特征在于，该齿槽骨切削装置包含： 

一切削组件，包含一研磨部，该研磨部具有一用以研磨切削该齿槽骨的研磨切削面，且该研磨切削面开设一主流体流出口；以及 

一连结组件，包含： 

一切削驱动组件，旋转地连接于该切削组件，以驱动该切削组件旋转切削该齿槽骨；以及 

一流体通道，连通于该主流体流出口，并在研磨切削该齿槽骨时，传送一流体； 

其中，当该研磨部研磨切削出该植牙孔，使该植牙孔邻接于该上颚窦黏膜时，该流体自该主流体流出口喷出，以自动使该上颚窦黏膜自该植牙孔处与该齿槽骨分离，以形成一用以进行植牙手术的填骨空间。 

上述的齿槽骨切削装置，其中，该流体为一液体。 

上述的齿槽骨切削装置，其中，该液体为自来水、过滤水、去离子水、生理食盐水与水溶性生理溶液中的至少之一。 

上述的齿槽骨切削装置，其中，该流体为一气体。 

上述的齿槽骨切削装置，其中，该气体为空气与氧气中的至少之一。 

上述的齿槽骨切削装置，其中，该切削组件还包含一切削部，该切削部连接于该研磨部，并且开设至少一切削沟槽，以辅助切削该齿槽骨，并排除切削该齿槽骨时所产生的多个齿槽骨碎屑。 

上述的齿槽骨切削装置，其中，该切削部还开设至少一与该流体通道相连通的辅助流体流出口，以供该流体流出，以辅助排除该些齿槽骨碎屑。 

上述的齿槽骨切削装置，其中，该辅助流体流出口开设于该切削沟槽。 

上述的齿槽骨切削装置，其中，该切削驱动组件为一驱动马达。 

上述的齿槽骨切削装置，其中，还包含一本体组件，且该本体组件连接于该连结组件。 

上述的齿槽骨切削装置，其中，该流体通道自该连结组件延伸连通至该本 体组件。 

上述的齿槽骨切削装置，其中，还包含一连通于该流体通道的加压组件，以加压驱使该流体沿该流体通道传送至该主流体流出口。 

上述的齿槽骨切削装置，其中，还包含一控制主机，该控制主机电性连通于该加压组件，以利用该控制主机而控制该加压组件驱动该流体的驱动压力。 

上述的齿槽骨切削装置，其中，还包含一控制主机，该控制主机电性连通于该加压组件，以利用该控制主机而控制该流体的流率。 

上述的齿槽骨切削装置，其中，该本体组件经由一控制管线而连结于一控制主机，以利用该控制主机而控制该加压组件驱动该流体的驱动压力。 

上述的齿槽骨切削装置，其中，该本体组件经由一控制管线而连结于一控制主机，以利用该控制主机而控制该流体的流率。 

上述的齿槽骨切削装置，其中，该切削驱动组件依序经由该本体组件与一控制管线而电性连结于一控制主机，以利用该控制主机而控制该切削驱动组件驱动该切削组件旋转的转速。 

上述的齿槽骨切削装置，其中，还包含一控制主机，该控制主机电性连通该切削驱动组件，以控制该切削驱动组件驱动该切削组件旋转的转速。 

本发明为解决现有技术的问题，所采用的技术手段还在于提供一种齿槽骨切削方法，用以将该齿槽骨切削出一植牙孔，使该植牙孔邻接于一上颚窦黏膜，以供进行一植牙手术，该齿槽骨切削方法包含以下步骤： 

(a)制备一切削组件，使该切削组件包含一研磨部，使该研磨部具有一研磨切削面，并在该研磨切削面开设一主流体流出口，并使主流体流出口与一流体通道相连通； 

(b)驱动该切削组件旋转，以利用该研磨切削面研磨切削该齿槽骨； 

(c)在研磨切削该齿槽骨时，将一流体经由该流体通道传送至该主流体流出口，使该流体自该主流体流出口喷出；以及 

(d)在该研磨部研磨切削出该植牙孔，使该植牙孔邻接于该上颚窦黏膜时，使自该主流体流出口喷出的流体自动将该上颚窦黏膜自该植牙孔处与该齿槽骨分离，以形成一用以进行植牙手术的填骨空间。 

上述的齿槽骨切削方法，其中，在该步骤(a)中，在制备该切削组件时，还使该切削组件包含一切削部，使该切削部连接于该研磨部，并且开设至少一切 削沟槽，以在进行该步骤(b)时，辅助切削该齿槽骨，并排除切削该齿槽骨所产生的多个齿槽骨碎屑。 

上述的齿槽骨切削方法，其中，在该步骤(a)中，在制备该切削组件时，还在该切削部开设至少一与该流体通道相连通的辅助流体流出口，以在进行该步骤(b)时，供该流体自该辅助流体流出口流出以辅助排除该些齿槽骨碎屑。 

上述的齿槽骨切削方法，其中，在该步骤(d)后，还包含一步骤(e)，且该步骤(e)为利用一剥膜器穿过该植牙孔而将该上颚窦黏膜自该齿槽骨剥离，以扩大该填骨空间。 

上述的齿槽骨切削方法，其中，在该步骤(c)中还包含一步骤(c1)，且该步骤(c1)为控制该流体的一流率，以在进行该步骤(d)时，保持该上颚窦黏膜的完整。 

上述的齿槽骨切削方法，其中，该流体为一液体。 

上述的齿槽骨切削方法，其中，该液体为自来水、过滤水、去离子水、生理食盐水与水溶性生理溶液中的至少之一。 

上述的齿槽骨切削方法，其中，该流体为一气体。 

上述的齿槽骨切削方法，其中，该气体为空气与氧气中的至少之一。 

本发明对照现有技术的功效： 

相较于现有技术所提供的齿槽骨切削技术，由于本发明所提供的齿槽骨切削装置与方法，是在切削驱动组件驱动切削组件研磨切削出植牙孔，使植牙孔邻接于上颚窦黏膜时，自流体通道经由主流体流出口喷出的一流体使上颚窦黏膜自植牙孔处与齿槽骨分离，以形成一供进行植牙手术的填骨空间；因此，可以有效避免上颚窦黏膜被切削组件所切穿。换以言之，在利用本发明所提供的齿槽骨切削装置与方法后，确实可有效保持上颚窦黏膜的完整性，以利于进行后续的植牙手术，进而有效提升进行植牙手术的手术成功率。 

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。 

附图说明

图1为现有的齿槽骨切削装置用以自口腔黏膜组织切削齿槽骨的示意图； 

图2为现有的齿槽骨切削装置切削至海棉骨层时的动作示意图； 

图3为现有的齿槽骨切削装置切削至上皮质骨层时的动作示意图； 

图4为在本发明较佳实施例中，齿槽骨切削装置结合控制管线与控制主机的示意图； 

图5为本发明较佳实施例中的齿槽骨切削装置对上皮质骨层进行研磨切削的动作示意图； 

图6为在本发明较佳实施例中，在植牙孔邻接于上颚窦黏膜的一瞬间，上颚窦黏膜被所喷出的流体所分离的动作示意图； 

图7为在形成填骨空间后，利用一剥膜器穿过植牙孔而将上颚窦黏膜自齿槽骨剥离，以扩大填骨空间的示意图；以及 

图8与图8A为本发明较佳实施例所提供的齿槽骨切削方法的简易实施步骤流程图。 

其中，附图标记 

1     上颚窦结构 

11    口腔黏膜组织 

12    齿槽骨 

121   下皮质骨层 

122   海棉骨层 

122’ 海棉骨碎屑 

123   上皮质骨层 

123’ 上皮质骨碎屑 

13    上颚窦黏膜 

2     齿槽骨切削装置 

21    本体组件 

22    连结组件 

23    切削驱动组件 

24    传动杆 

25    切削组件 

26    供水通道 

27    出水口 

3     齿槽骨切削装置 

31          本体组件 

32          连结组件 

321         切削驱动组件 

322         流体通道 

33          加压组件 

34          传动杆 

35          切削组件 

351         切削部 

3511        辅助流体流出口 

352         研磨部 

3521        研磨切削面 

3522        主流体流出口 

4           控制管线 

5           控制主机 

6           剥膜器 

61          连杆 

62          剥膜片 

CE0、CE1    切削沟槽 

H0、H1      植牙孔 

W           润滑水 

F           流体 

FS          填骨空间 

I1          旋转方向 

I2          切削方向 

具体实施方式

由于本发明所提供的齿槽骨切削装置可广泛运用于在植牙手术。显而易见地，由于相关的组合实施方式更是不胜枚举，故在此不再一一赘述，仅列举其中一个较佳实施例加以具体说明。 

请参阅图4，其为在本发明较佳实施例中，齿槽骨切削装置结合控制管线 与控制主机的示意图。如图所示，一齿槽骨切削装置3包含一本体组件31、一连结组件32、一加压组件33、一传动杆34与一切削组件35。 

本体组件31经由一控制管线4而连结于一控制主机5。连结组件32延伸自本体组件31，并且包含一切削驱动组件321与一流体通道322，切削驱动组件321经由传动杆34而可旋转地连接切削组件35，并可为一驱动马达。流体通道322沿伸连通至本体组件31。加压组件33设置于本体组件31，并且连通于流体通道322。切削组件35包含一切削部351与一研磨部352。 

切削部351连接于传动杆34，并且开设至少一切削沟槽CE1以及至少一与流体通道322相连通的辅助流体流出口3511。研磨部352连接于切削部351，并为一镀钻(diamond coated)的平宽钝头切削刀具。同时，研磨部352还具有一研磨切削面3521，且研磨切削面3521开设一主流体流出口3522。 

请参阅图5，其为本发明较佳实施例中的齿槽骨切削装置对上皮质骨层进行研磨切削的动作示意图。同时，请一并参阅图2与图4，在本发明较佳实施例中齿槽骨切削装置3用以将该齿槽骨12进行研磨切削，以在完成研磨切削后，形成一植牙孔H1(标示于图7)，使植牙孔H1邻接于上颚窦黏膜13，以供进行一植牙手术。 

特别是在利用现有技术所述的齿槽骨切削装置2快速切削穿过海棉骨层122后，可继续利用本发明较佳实施例所述的齿槽骨切削装置3继续对上皮质骨层123进行研磨切削。此时，可利用切削驱动组件321驱动切削组件35沿旋转方向I1低速旋转，其转速仅为每分钟300转(300RPM)为原现有技术的千分之一，因此可减少切削量以大幅拉长操作者反应时间，且转速慢亦可使手术者沿切削方向I2施力的手感较容易掌握。此点对新手而言，具有莫大帮助，此外，在切削驱动组件321驱动切削组件35沿旋转方向I1低速旋转时，可使研磨部352的研磨切削面3521对上皮质骨层123产生摩擦式切削，亦即使研磨切削面3521对上皮质骨层123沿切削方向I2开始进行研磨切削。在对齿槽骨12的上皮质骨层123进行研磨切削的同时，会因研磨切削而产生多个齿槽骨碎屑(主要为上述的上皮质骨碎屑123’)。同时，切削部351也会辅助切削齿槽骨12，并排除齿槽骨碎屑(主要为上述的上皮质骨碎屑123’，亦可包含少量上述的海棉骨碎屑122’)。 

在研磨切削齿槽骨12时，加压组件33可加压驱使一流体F沿流体通道 322传送至主流体流出口3522与辅助流体流出口3511。流体F自主流体流出口3522不断喷出，并自辅助流体流出口3511不断流出，以辅助排除齿槽骨碎屑。其中，流体F可为一液体、一气体或其混合物。当流体F为液体时，可为自来水、过滤水、去离子水、生理食盐水与水溶性生理溶液中的至少之一。当流体F为气体时，可为空气与氧气中的至少之一，或为其它无对人体无伤害的气体。较佳者，当流体F为液体时，可在切削组件35与齿槽骨12之间提供润滑作用，使(研磨)切削得以更为平顺地进行。 

因为本体组件31经由控制管线4而连结于控制主机5，特别是因为本体组件31内的加压组件33经由控制管线4而连结于控制主机5；因此，可利用控制主机5而对加压组件33驱动流体F的驱动压力，以及流体F的流量进行控制。同时，切削驱动组件321亦可依序经由本体组件31与控制管线4而电性连结于控制主机5，以利用控制主机5对切削驱动组件321驱动切削组件35旋转的转速进行控制。 

虽然在以上所揭露的技术中，控制主机5以外接的方式经由控制管线4而与齿槽骨切削装置3连通与电性连接；然而，在实际应用上，亦可将控制主机5内建于齿槽骨切削装置3，亦即使齿槽骨切削装置3内包含控制主机5。在此情况下，则不必设置上述的控制管线4，可使控制主机5直接电性连通于切削驱动组件321与加压组件33，以对加压组件33驱动流体F的驱动压力，流体F的流量，以及切削驱动组件321驱动切削组件35旋转的转速进行控制。 

请参阅图6，其显示在本发明较佳实施例中，在植牙孔邻接于上颚窦黏膜的一瞬间，上颚窦黏膜被所喷出的流体所分离的动作示意图。如图所示，当研磨部352的研磨切削面3521对上皮质骨层123沿切削方向I2研磨切削至刚接触上颚窦黏膜13的那一瞬间，完成植牙孔H1的研磨切削。在此瞬间，植牙孔H1邻接于上颚窦黏膜，自主流体流出口3522不断喷出的流体F会自动将上颚窦黏膜13上举，使上颚窦黏膜13自植牙孔H1处与齿槽骨12分离，以形成一用以进行植牙手术的填骨空间FS。 

承以上所述，由于齿槽骨切削装置3可内建或外接上述的控制主机5的缘故；因此，可利用控制主机5对加压组件33驱动流体F的驱动压力，流体F的流量，以及切削驱动组件321驱动切削组件35旋转的转速进行控制，以有效避免上颚窦黏膜13被切削组件35所切穿，更可有效避免颚窦黏膜13被过 高压力的流体F所穿破，进而确保持颚窦黏膜13的完整性，可大幅提高手术成功率。 

请继续参阅图7，其显示在形成填骨空间后，利用一剥膜器穿过植牙孔而将上颚窦黏膜自齿槽骨剥离，以扩大填骨空间的示意图。如图所示，一剥膜器6包含一连杆61与一剥膜片62，剥膜片62设置于连杆61的一端，并为一尺寸规格小于植牙孔H1直径的片状结构。在(研磨)切削出植牙孔H1后，可将剥膜器6的剥膜片62穿过植牙孔而进一步将上颚窦黏膜13自齿槽骨12剥离，以扩大填骨空间FS。 

举凡在所属技术领域中技术人员更能轻易理解，由于在本发明较佳实施例所提供的齿槽骨切削装置中，研磨部352为一镀钻(diamond coated)的平宽钝头切削刀具；因此，可以在同样的操作力量下，大幅降低施加于齿槽骨12的压力，以有效解决现有技术中用圆形或锥形钻头切削时，容易造成极大的局部压力致使上颚窦黏膜13破损的问题。同时，由于在本发明较佳实施例所提供的齿槽骨切削装置中，在切削驱动组件321驱动切削组件35研磨切削出植牙孔H1，使植牙孔H1邻接于上颚窦黏膜的一瞬间，自流体通道322经由主流体流出口3522所喷出的流体F使上颚窦黏膜13迅速自植牙孔处与齿槽骨分离，以形成上述的填骨空间FS；因此，可以有效避免上颚窦黏膜被切穿。显而易见地，在利用本发明所提供的齿槽骨切削装置后，确实可有效保持上颚窦黏膜13的完整性，以利于进行后续的植牙手术，进而有效提升进行植牙手术的手术成功率。 

此外，较佳者，可使主流体流出口3522大于辅助流体流出口3511。依据白努力定律(Bernoulli’s Law)，当切削组件35对齿槽骨12进行研磨切削的刹那，主流体流出口3522的压力突然骤降，致使大量的流体F会往压力小的主流体流出口3522喷出，此物理现象更有助于使上颚窦黏膜13迅速与齿槽骨12分离。 

最后，为了便于理解与记忆，以下将进一步把上述的技术汇整为一种齿槽骨切削方法。请参阅图8与图8A，其为本发明较佳实施例所提供的齿槽骨切削方法的简易实施步骤流程图。同时，请一并参阅图4至图7。如图所示，在齿槽骨切削方法中，必须先制备切削组件35，使切削组件35包含研磨部352，使研磨部352具有研磨切削面3521，并在研磨切削面开设主流体流出口3522 (步骤110)。在制备该切削组件35的同时，还要使切削组件35包含切削部351，并在切削部351开设切削沟槽CE1以及与流体通道322相连通的辅助流体流出口3511(步骤120)。 

接着，必须利用切削驱动组件321驱动切削组件35旋转，以利用研磨切削面3521研磨切削齿槽骨12，并利用切削部351的切削沟槽CE1辅助切削齿槽骨，以排除切削齿槽骨12所产生的齿槽骨碎屑；(步骤130)。在研磨切削齿槽骨12时，必须将流体F经由流体通道322传送至主流体流出口3522，使流体F自主流体流出口3522喷出(步骤140)。同时，在研磨切削齿槽骨12时，还要将流体F经由流体通道322传送至辅助流体流出口3511，使流体F自辅助流体流出口3511流出以辅助排除齿槽骨碎屑(步骤150)。同时，还要利用控制主机5控制流体F流至主流体流出口3522与辅助流体流出口3511的流率(步骤160)。 

在研磨部351研磨切削出植牙孔H1，使植牙孔H1邻接于上颚窦黏膜时，使自主流体流出口3522喷出的流体F自动将上颚窦黏膜13自植牙孔H1处与齿槽骨12分离，以形成用以进行植牙手术的填骨空间FS(步骤170)。最后，可利用剥膜器6穿过植牙孔H1而进一步将上颚窦黏膜13自齿槽骨12剥离，以扩大填骨空间FS(步骤180)。 

当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。 

Claims (19)

1.一种齿槽骨切削装置，用以将该齿槽骨切削出一植牙孔，使该植牙孔邻接于一上颚窦黏膜，以供进行一植牙手术，其特征在于，该齿槽骨切削装置包含：

一切削组件，包含一研磨部，该研磨部设置于该切削组件的顶端且该研磨部具有一用以研磨切削该齿槽骨的研磨切削面，该研磨部为平宽钝头切削刀具且该研磨切削面开设一主流体流出口；以及

一连结组件，包含：

一切削驱动组件，旋转地连接于该切削组件，以驱动该切削组件旋转切削该齿槽骨；以及

一流体通道，连通于该主流体流出口，并在研磨切削该齿槽骨时，传送一流体；

其中，当该研磨部研磨切削出该植牙孔，使该植牙孔邻接于该上颚窦黏膜时，该流体自该主流体流出口喷出，以自动使该上颚窦黏膜自该植牙孔处与该齿槽骨分离，以形成一用以进行植牙手术的填骨空间。

2.根据权利要求1所述的齿槽骨切削装置，其特征在于，该流体为一液体。

3.根据权利要求2所述的齿槽骨切削装置，其特征在于，该液体为自来水、过滤水、去离子水与水溶性生理溶液中的至少之一。

4.根据权利要求1所述的齿槽骨切削装置，其特征在于，该流体为一气体。

5.根据权利要求4所述的齿槽骨切削装置，其特征在于，该气体为空气与氧气中的至少之一。

6.根据权利要求1所述的齿槽骨切削装置，其特征在于，该切削组件还包含一切削部，该切削部连接于该研磨部，并且开设至少一切削沟槽，以辅助切削该齿槽骨，并排除切削该齿槽骨时所产生的多个齿槽骨碎屑。

7.根据权利要求6所述的齿槽骨切削装置，其特征在于，该切削部还开设至少一与该流体通道相连通的辅助流体流出口，以供该流体流出，以辅助排除该些齿槽骨碎屑。

8.根据权利要求7所述的齿槽骨切削装置，其特征在于，该辅助流体流出口开设于该切削沟槽。

9.根据权利要求1所述的齿槽骨切削装置，其特征在于，该切削驱动组件为一驱动马达。

10.根据权利要求1所述的齿槽骨切削装置，其特征在于，还包含一本体组件，且该本体组件连接于该连结组件。

11.根据权利要求10所述的齿槽骨切削装置，其特征在于，该流体通道自该连结组件延伸连通至该本体组件。

12.根据权利要求11所述的齿槽骨切削装置，其特征在于，还包含一连通于该流体通道的加压组件，以加压驱使该流体沿该流体通道传送至该主流体流出口。

13.根据权利要求12所述的齿槽骨切削装置，其特征在于，还包含一控制主机，该控制主机电性连通于该加压组件，以利用该控制主机而控制该加压组件驱动该流体的驱动压力。

14.根据权利要求12所述的齿槽骨切削装置，其特征在于，还包含一控制主机，该控制主机电性连通于该加压组件，以利用该控制主机而控制该流体的流率。

15.根据权利要求12所述的齿槽骨切削装置，其特征在于，该本体组件经由一控制管线而连结于一控制主机，以利用该控制主机而控制该加压组件驱动该流体的驱动压力。

16.根据权利要求12所述的齿槽骨切削装置，其特征在于，该本体组件经由一控制管线而连结于一控制主机，以利用该控制主机而控制该流体的流率。

17.根据权利要求10所述的齿槽骨切削装置，其特征在于，该切削驱动组件依序经由该本体组件与一控制管线而电性连结于一控制主机，以利用该控制主机而控制该切削驱动组件驱动该切削组件旋转的转速。

18.根据权利要求1所述的齿槽骨切削装置，其特征在于，还包含一控制主机，该控制主机电性连通该切削驱动组件，以控制该切削驱动组件驱动该切削组件旋转的转速。

19.根据权利要求2所述的齿槽骨切削装置，其特征在于，该液体为生理食盐水。

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