CN209091674U - 植牙安全切削装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种植牙安全切削装置，用以将一齿槽骨切削出一植牙孔，使植牙孔邻接于一上颚窦黏膜，以供进行一植牙手术，并包含一切削研磨组件与一连结组件。切削研磨组件包含一研磨元件，研磨元件具有一用以研磨切削齿槽骨的切削研磨面，切削研磨面具有多个齿状凸起结构，开设有多个流体喷出口，并涂布有一钻石涂层。连结组件包含一切削驱动元件与一流体连通管。切削驱动元件连结切削研磨组件，借以驱动切削研磨组件旋转，并借由齿状凸起结构切削研磨齿槽骨。流体连通管连通于流体喷出口，并在切削研磨齿槽骨时，输送一流体。本实用新型可以避免研磨切削到上颚窦黏膜。

Description

植牙安全切削装置

技术领域

本实用新型涉及一种切削装置，尤其是指一种用以切削齿槽骨，以供进行一植牙手术的植牙安全切削装。

背景技术

随着医学技术越来越进步，现代人对于医学的依赖也越来越高，而医学技术的进步也让许多以前的不可能化为可能，像是全口植牙、整形等。

瑞典的骨科医师Branemark博士在公元1955年时在从事骨头愈合的研究中，偶然发现人体的骨组织与软组织对于钛的生物兼容性好，且与钛金属稳定的接合。故Branemark博士与口腔外科医师合作，于1965年植入全世界第一颗人工植体，为牙科技术带来近代最重大的突破，也慢慢演变发展出现在的植牙技术。

人工植牙的方法为，牙医师以一种钛金属或钛合金作为植体，并将植体植入患者缺牙的位置，只要患者有足够高和宽的齿槽骨，就可以植入植体，并等待骨头和植体密合后，此现象称为骨整合(ossteo-integration)，骨整合后的人工牙根就可以和真牙一样具有承受咀嚼的咬合力。

根据长期追踪报告显示，植入齿槽骨的人工牙根，长度最好是大于10毫米，如此才足够承载人体咬合力量，进而提高植牙成功率及延长植体寿命。因此，人工牙根的制造厂商所生产的植体长度大多介在10毫米至16毫米不等，鲜少制造长度小于10毫米的植体。而且，牙医师为了提高植牙手术的成功率与确保植体的寿命，普遍会确认患者的齿槽骨厚度大于10毫米，才施行植牙手术，以便植入足够长度的人工牙根，提升手术成功率与医疗质量。

由于人体齿槽骨在缺牙之后，骨嵴会不断萎缩，若长期不治疗，会导致患者无牙区骨头宽度与厚度萎缩不足10毫米，导致牙医师无法于无牙区植入人工牙根或增加植牙手术的失败率。而上述情况在上颚后牙区尤为严重。上颚后牙区的上方有一特殊解剖结构，称之为上颚窦(maxillary sinus)。在缺牙前，一般上颚后牙的骨嵴厚度约有15至20毫米，但缺牙后，骨嵴开始逐渐萎缩，上颚窦会逐渐变大，常常使残存骨嵴厚度剩下不到3至4毫米，导致牙医师无法进行植牙手术。

在公元1986年Tatum牙医师提出一种上颚窦增厚术，是利用金属钻头在齿槽骨开设出一凹洞，以振动敲击方式击破或用高速锥状钻头钻破骨头，然后用手动工具填入人工骨粉或冲入水，利用骨粉或水的压力使上颚窦黏膜与齿槽骨剥离，再依序填入骨粉，以增加齿槽骨厚度，进而可植入较长的人工牙根。

请参阅图1，图1显示现有技术中的齿槽骨切削装置自口腔黏膜组织切削齿槽骨的示意图。如图所示，人体的一上颚窦结构1自下而上依序包含：一口腔黏膜组织11、一齿槽骨12与一上颚窦黏膜13。一齿槽骨切削装置PA2包含：一本体组件PA21、一连结组件PA22、一切削驱动元件PA23、一传动杆PA24、一切削组件PA25、一供水通道PA26与一出水口PA27。

齿槽骨12位于口腔黏膜组织11与上颚窦黏膜13之间，并且包含：一下皮质骨层121、一海绵骨(spongy bone)层122与一上皮质骨层123。其中，下皮质骨层121邻接于口腔黏膜组织11，且质地较为坚硬；海绵骨层122位于下皮质骨层121与上皮质骨层123之间，且质地较为松软；上皮质骨层123邻接于上颚窦黏膜13，且质地较为坚硬。上颚窦黏膜13非常薄，其厚度约为0.3至0.8毫米。

连结组件PA22延伸自本体组件PA21。切削驱动元件PA23容置于连结组件PA22，并且经由传动杆PA24而可旋转地连结切削组件PA25，借以驱动切削组件PA25旋转。切削组件PA25是一大致呈球状结构的切削工具，并且具有多个切削沟槽PACE。供水通道PA26与出水口PA27相连通，并提供一润滑水PAW，使润滑水PAW经由出水口PA27喷出。

请继续参阅图2，图2显示现有技术的齿槽骨切削装置切削至海绵骨层时的动作示意图。如图所示，当切削驱动元件PA23沿一旋转方向I1驱动切削组件PA25旋转时，会驱使切削组件PA25对齿槽骨12沿一切削方向I2切削(钻孔)，在切削至海绵骨层122时，会产生多个海绵骨碎屑122a，海绵骨碎屑PA122a会沿着切削沟槽PACE排出。同时，经由出水口PA27所喷出的润滑水PAW会对切削组件PA25与海绵骨层122之间提供润滑，并辅助将海绵骨碎屑122a排出。

请继续参阅图3，图3显示现有技术的齿槽骨切削装置切削至上皮质骨层时的动作示意图。如图所示，当切削驱动元件PA23沿旋转方向I1驱动切削组件PA25旋转时，会驱使切削组件PA25继续对齿槽骨12的上皮质骨层123沿切削方向I2切削，直到切削出一植牙孔(Dental Implant)PAH，使植牙孔PAH邻接于上颚窦黏膜13为止。在切削至上皮质骨层123时，会产生多个上皮质骨碎屑123a，上皮质骨碎屑123a会沿着切削沟槽PACE排出。同时，经由出水口PA27所喷出的润滑水PAW会对切削组件PA25与上皮质骨层123之间提供润滑，并辅助将上皮质骨碎屑123a排出。

然而，由于上皮质骨层123的厚度约为1毫米，且质地较为坚硬，因此，在一手术执行者(牙医师)刚切削穿过海绵骨层122，并且开始对上皮质骨层123进行切削时，往往会不由自主地施加较大的力量，容易在反应不及的情况下，切削到上颚窦黏膜13，甚至将其切穿。

更详细的说明，切削组件PA25的转速普遍高达每分钟30万转(300000RPM)，故切削速度极快。在手术执行者用力钻破上皮质骨层123时，所需要的时间仅需0.1至0.2秒，其逼近甚至略短于人类本能的反射反应时间(约0.3至0.5秒)。换句话说，除非手术执行者的技艺精湛，且精神状况良好，否则，在手术执行者对上皮质骨层123进行切削时，极有可能会切削到上颚窦黏膜13，造成上颚窦黏膜13的磨损，甚至有可能直接将上颚窦黏膜13切穿。

较为严重的是，一旦切穿上颚窦黏膜13，后续不论是用骨粉来继续剥离上颚窦黏膜13，或用水压或用气压方式剥离黏膜，都将变得不可行。因为骨粉或液体会从上颚窦黏膜13破损处泄漏出去，无法造成一个封闭性的内压力来将上颚窦黏膜13剥离。更为严重地，还可能会因此而造成无法继续进行植牙手术的无法挽回的严重后果，甚至造成鼻窦与口腔穿通，演变成慢性瘘管的永久后遗症。

实用新型内容

有鉴于在现有技术中，齿槽骨切削技术普遍存在“极可能会切削损伤到上颚窦黏膜，甚至也极可能直接将上颚窦黏膜切穿”的问题。本实用新型的一主要目的为提供一种植牙安全切削装置，利用切削研磨面对齿槽骨进行研磨切削，并且在切削的同时，随时自切削研磨面喷出流体，在切削至上颚窦黏膜时，流体会自动将上颚窦黏膜向上推移，以避免研磨切削到上颚窦黏膜。

本实用新型为解决现有技术的问题，所采用的必要技术手段为提供一种植牙安全切削装置，用以在一齿槽骨切削出一植牙孔，使植牙孔邻接于一上颚窦黏膜，以供一手术执行者进行一植牙手术，并包含：一切削研磨组件与一连结组件。切削研磨组件包含：一研磨元件，研磨元件具有一用以研磨切削齿槽骨的切削研磨面，切削研磨面具有多个齿状凸起结构，开设有多个流体喷出口，并涂布有一钻石涂层。连结组件包含：一切削驱动元件与一流体连通管。切削驱动元件连结切削研磨组件，借以驱动切削研磨组件旋转，并借由切削研磨面的该齿状凸起结构切削研磨齿槽骨。流体连通管，可连通地连结流体喷出口，并在切削研磨齿槽骨时，输送一流体。

其中，当研磨元件切削研磨出植牙孔，使植牙孔邻接于上颚窦黏膜时，流体自流体喷出口喷出，以自动使上颚窦黏膜自植牙孔处与齿槽骨分离，以形成一用以进行植牙手术的填补骨粉空间。

在上述必要技术手段的基础下，本实用新型所衍生的一附属技术手段为使植牙安全切削装置中的切削研磨组件，更包含：一切削元件，切削元件连结研磨元件，并且开设有至少一切削凹槽，借以辅助切削齿槽骨，并清除切削齿槽骨时所产生的多个齿槽骨碎屑。

在上述必要技术手段的基础下，本实用新型所衍生的一附属技术手段为使植牙安全切削装置中的切削元件，更开设有至少一与流体连通管相互连通的流体流出口，以供流体流出，借以辅助清除齿槽骨碎屑。

在上述必要技术手段的基础下，本实用新型所衍生的一附属技术手段为使植牙安全切削装置中的流体流出口，开设于上述至少一切削凹槽。

在上述必要技术手段的基础下，本实用新型所衍生的一附属技术手段为使植牙安全切削装置中的齿状凸起结构，其凸起高度介在0.1与0.3毫米之间。

在上述必要技术手段的基础下，本实用新型所衍生的一附属技术手段为使植牙安全切削装置中的切削研磨组件中的切削驱动元件，为一驱动马达。

在上述必要技术手段的基础下，本实用新型所衍生的一附属技术手段为使植牙安全切削装置中的切削研磨组件，更包含：一本体组件，本体组件连结于连结组件，且流体连通管延伸连通至本体组件。

在上述必要技术手段的基础下，本实用新型所衍生的一附属技术手段为使植牙安全切削装置中的切削研磨组件，更包含：一加压元件，加压元件连通于流体连通管，借以加压输送流体经由流体连通管至流体喷出口。

在上述必要技术手段的基础下，本实用新型所衍生的一附属技术手段为使植牙安全切削装置中的切削研磨组件，更包含：一控制主机，控制主机电性连接加压元件，借以控制加压元件的一加压压力。

在上述必要技术手段的基础下，本实用新型所衍生的一附属技术手段为使植牙安全切削装置中的切削研磨组件，更包含：一驱动转速控制主机，控制主机电性连接切削驱动元件，借以控制切削驱动元件的一驱动转速。

承上所述，本实用新型所提供的植牙安全切削装置，在切削驱动元件驱动切削元件研磨切削出植牙孔，使植牙孔邻接于上颚窦黏膜时，自流体连通管应由流体喷出口喷出的一流体使上颚窦黏膜自植牙孔处与齿槽骨分离，以形成一供进行植牙手术的填补骨粉空间。因此可以有效避免上颚窦黏膜被切削研磨组件所切穿。齿状凸起结构可以轻微卡合住骨头，避免左右滑动提升定位效果，同时可以增加研磨切削效果。钻石涂层亦提升研磨切削效果。而多个流体喷出口可以使将上颚窦黏膜向上推移的面积增大，避免上颚窦黏膜与切削研磨面接触造成损伤。

相较于现有技术，在利用本实用新型所提供的植牙安全切削装置后，确实可有效保持上颚窦黏膜的完整性，以利于进行后续的植牙手术，进而有效提升进行植牙手术的手术成功率。

以下结合附图和具体实施例对本实用新型进行详细描述，但不作为对本实用新型的限定。

附图说明

图1显示现有技术中的齿槽骨切削装置自口腔黏膜组织切削齿槽骨的示意图；

图2显示现有技术的齿槽骨切削装置切削至海绵骨层时的动作示意图；

图3显示现有技术的齿槽骨切削装置切削至上皮质骨层时的动作示意图；

图4显示本实用新型较佳实施例所提供的植牙安全切削装置结合控制管线与控制主机的立体示意图；

图4A显示图4中的圈A所示区域的局部放大图；

图5显示图4A的B─B剖面图；

图6显示本实用新型较佳实施例所提供的植牙安全切削装置对上皮质骨层与海绵骨层进行研磨切削的动作示意图；

图7显示本实用新型较佳实施例所提供的植牙安全切削装置利用所喷出的流体将上颚窦黏膜与齿槽骨分离的动作示意图；以及

图8显示本实用新型较佳实施例所提供的植牙安全切削装置在上颚窦结构形成填补骨粉空间后，利用骨膜剥离器扩大填补骨粉空间的示意图。

其中，附图标记：

1 上颚窦结构

11 口腔黏膜组织

12 齿槽骨

121 下皮质骨层

122 海绵骨层

122a 海绵骨碎屑

123 上皮质骨层

123a 上皮质骨碎屑

13 上颚窦黏膜

PA2 齿槽骨切削装置

PA21 本体组件

PA22 连结组件

PA23 切削驱动元件

PA24 传动杆

PA25 切削组件

PA26 供水通道

PA27 出水口

PACE 切削沟槽

PAH 植牙孔

PAW 润滑水

I1 旋转方向

I2 切削方向

2 植牙安全切削装置

21 本体组件

22 连结组件

221 切削驱动元件

222 流体连通管

23 加压元件

24 传动杆

25 切削研磨组件

251 切削元件

2511 流体流出口

252 研磨元件

2521 切削研磨面

2522 流体喷出口

2523 钻石涂层

2524 齿状凸起结构

3 控制管线

4 控制主机

5 骨膜剥离器

51 杆体

52 骨膜剥离片

CE 切削凹槽

D1 旋转方向

D2 切削方向

F 流体

H 凸起高度

IH 植牙孔

S 填补骨粉空间

具体实施方式

下面将结合示意图对本实用新型的具体实施方式进行更详细的描述。根据下列描述和专利范围，本实用新型的优点和特征将更清楚。需说明的是，图式均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本实用新型实施例的目的。

请参阅图4至图5，其中，图4显示本实用新型较佳实施例所提供的植牙安全切削装置结合控制管线与控制主机的立体示意图；图4A显示图4中的圈A所示区域的局部放大图；以及，图5显示图4A的B─B剖面图。如图所示，一种植牙安全切削装置2包含：一本体组件21、一连结组件22、一加压元件23、一传动杆24与一切削研磨组件25。

本体组件21经由一控制管线3而电性连接于一控制主机4。连结组件22自本体组件21延伸，并包含：一切削驱动元件221与一流体连通管222，切削驱动元件221经由传动杆24可旋转地连结切削研磨组件25，而流体连通管222延伸连通至本体组件21。加压元件23也设置于本体组件21，并且与流体连通管222相连通。切削研磨组件25连结于连结组件22，并包含：一切削元件251与一研磨元件252。

切削元件251连结于传动杆24，并且开设有至少一切削凹槽CE与至少一流体流出口2511。研磨元件252连结切削元件251，并具有一呈一锯齿状的切削研磨面2521，呈锯齿状的切削研磨面2521可使切削研磨效果较佳，且可轻微地卡合住骨头不会左右滑动，提升定位效果。如图所示，锯齿状的切削研磨面2521的每一齿状凸起结构2524的凸起高度H介在0.1与0.3毫米之间，在本实施例中，每个凸起高度H为0.2毫米。

切削研磨面2521更开设有多个流体喷出口2522，且涂布有一钻石涂层2523，以提升其切削研磨的功效。

请一并参阅图2、图4、图4A、图6与图7，其中，图6显示本实用新型较佳实施例所提供的植牙安全切削装置对上皮质骨层与海绵骨层进行研磨切削的动作示意图；以及，图7显示本实用新型较佳实施例所提供的植牙安全切削装置利用所喷出的流体将上颚窦黏膜与齿槽骨分离的动作示意图。需特别说明的是，上颚窦结构1与现有技术中的上颚窦结构1(标示于图1至图3)相同，故不多加赘述。

如图6所示，植牙安全切削装置2用以将齿槽骨12进行研磨切削，借以在完成研磨切削后，形成一植牙孔IH(标示于图8)，使植牙孔IH邻接于上颚窦黏膜13，以供进行一植牙手术。

切削研磨面2521沿一旋转方向D1旋转，快速研磨切削穿过海绵骨层122，并继续对上皮质骨层123进行研磨切削。不过，此时，一手术执行者(牙医师)可利用切削驱动元件221驱动切削研磨组件25低速旋转，其转速仅为每分钟300转(300RPM)，大约为现有技术的千分之一，因此，可借由减少研磨切削量以增加手术执行者的反应时间。此外，转速较慢也可使手术执行者沿一切削方向D2施力的手感较容易掌握。此点对于植牙手术经验较少的手术执行者来说，有极大的帮助。

在切削驱动元件221驱动切削研磨组件25低速旋转时，可使研磨元件252的切削研磨面2521对上皮质骨层123产生研磨式切削，亦即使切削研磨面2521对上皮质骨层123沿切削方向D2开始进行研磨切削。在对上皮质骨层123进行研磨切削的同时，会因为研磨切削而产生多个上皮质骨碎屑(如图3标示的123a)，同时，切削元件251也会切削齿槽骨12，并排除齿槽骨碎屑(如图3标示的123a与图2标示的122a)。

在研磨切削齿槽骨12时，加压元件23可加压使一流体F沿流体连通管222传送至流体喷出口2522与流体流出口2511。流体F自流体喷出口2522不断喷出，同时自流体流出口2511不断流出，借以辅助排除齿槽骨碎屑。其中，流体F可为一液体与一气体中的至少一者。流体F若为液体，则可为自来水、过滤水、去离子水、生理食盐水与水溶性生理溶液中的至少一者，并可在切削研磨组件25与齿槽骨12之间提供润滑作用，使研磨切削得以更为平顺地进行；流体F若为气体，可为空气与氧气中的至少一者。此外，流体F也可为其它对人体无伤害的液体或气体。

较佳者，流体喷出口2522大于流体流出口2511。依据白努力定律(Bernoulli'sprinciple)，当切削研磨组件25对齿槽骨12进行研磨切削的瞬间，流体喷出口2522的压力会骤降，导致大量的流体F会往压力小的流体喷出口2522喷出，此基本的物理现象更有助于使上颚窦黏膜13迅速地自齿槽骨12分离。

在本实施例中，本体组件21经由一控制管线3而电性连接于一控制主机4，特别是加压元件23亦经由控制管线3电性连接控制主机4。因此，控制主机4可受手术执行者操作以控制加压元件23驱动流体F的驱动压力与切削驱动元件221驱动切削研磨组件25的转速。

在本实用新型其它实施例中，控制主机4也可内建于植牙安全切削装置2，便不需要控制管线3，可直接控制切削驱动元件221与加压元件23。

如图7所示，当研磨元件252的切削研磨面2521对上皮质骨层123沿切削方向D2研磨切削至刚接触上颚窦黏膜13的瞬间，完成植牙孔IH的研磨切削。而在此瞬间，植牙孔IH邻接于上颚窦黏膜13。不过，自流体喷出口2522不断喷出的流体F会自动将上颚窦黏膜13向上推移，使得上颚窦黏膜13自植牙孔IH处与齿槽骨12分离，借以形成一用以进行植牙手术的填补骨粉空间S。且多个流体喷出口2522可以喷出覆盖面积较大且较多的流体F，使得上颚窦黏膜13向上推移的截面积大于切削研磨面2521的截面积，因此，切削研磨面2521的外周缘也不会因为流体F向上推移的面积不够，而与上颚窦黏膜13接触，进而造成上颚窦黏膜13的损伤。

更详细的说明，就单一流体喷出口2522而言，可将其模拟为喷水池，流体F向上喷出后会受重力影响向周围且向下滴落，此时流体F覆盖的面积会大于流体喷出口2522。在本较佳实施例中，有多个流体喷出口2522，喷出的流体F覆盖面积会较单一流体喷出口2522喷出的流体F大。而且，研磨元件252会沿旋转方向D1旋转，因此，喷出的流体F还会再受到离心力的牵引，而沿每一个角度的切线方向向外甩，更增加了流体F涵盖的面积，故本实施例可以向上推移更大的上颚窦黏膜13的面积，避免上颚窦黏膜13与切削研磨面2521接触。

最后，请参阅图8，图8显示本实用新型较佳实施例所提供的植牙安全切削装置在上颚窦结构形成填补骨粉空间后，利用骨膜剥离器扩大填补骨粉空间的示意图。如图所示，一骨膜剥离器5包含一杆体51与一骨膜剥离片52，骨膜剥离片52连结于杆体51的一端，并且为一尺寸规格小于植牙孔IH的片状结构。在研磨切削出植牙孔IH后，可将骨膜剥离片52穿过植牙孔IH，并进一步将上颚窦黏膜13自齿槽骨12分离，借以达到扩大填补骨粉空间S的功效。

综上所述，由于本实用新型所提供的植牙安全切削装置中，研磨元件具有一呈锯齿状并且涂布有一钻石涂层的切削研磨面，呈锯齿状可以辅助卡合骨头不会左右移动，提升定位效果，又可提升研磨切削功效，而虽然呈锯齿状，但每一个齿状凸起结构的凸起高度等高，可以平均分摊施加于齿槽骨的压力，借以有效解决现有技术中用圆形或锥形钻头切硝时，容易造成极大的局部压力致使上颚窦黏膜破损的问题。而钻石涂层又更进一步提升研磨切削功效。而多个流体喷出口所喷出的流体使上颚窦黏膜迅速自植牙孔处与齿槽骨分离，以形成填补骨粉空间，且喷出的流体覆盖面积较大，可以有效避免上颚窦黏膜与研磨元件接触，尤其是切削研磨面的外周缘，理所当然的保留住上颚窦黏膜的完整性，以利于植牙手术的进行。

借由以上较佳具体实施例的详述，是希望能更加清楚描述本实用新型的特征与精神，而并非以上述所揭露的较佳具体实施例来对本实用新型的范畴加以限制。

当然，本实用新型还可有其它多种实施例，在不背离本实用新型精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本实用新型作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本实用新型权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种植牙安全切削装置，用以在一齿槽骨切削出一植牙孔时，使一上颚窦黏膜自该植牙孔处与该齿槽骨分离，以形成一用以供一手术执行者进行一植牙手术的填补骨粉空间，其特征在于，该植牙安全切削装置包含：

一切削研磨组件，包含一研磨元件，该研磨元件具有一用以研磨切削该齿槽骨的切削研磨面，该切削研磨面具有多个齿状凸起结构，开设有多个流体喷出口，并涂布有一钻石涂层；以及

一连结组件，包含：

一用以驱动该切削研磨组件旋转的切削驱动元件，连结该切削研磨组件，并借由该齿状凸起结构切削研磨该齿槽骨；以及

一用以在切削研磨该齿槽骨时输送一流体的流体连通管，连通于该流体喷出口。

2.根据权利要求1所述的植牙安全切削装置，其特征在于，该切削研磨组件更包含：一切削元件，该切削元件连结该研磨元件，并且开设有至少一用以清除切削该齿槽骨时所产生多个齿槽骨碎屑的切削凹槽。

3.根据权利要求2所述的植牙安全切削装置，其特征在于，该切削元件更开设有至少一与该流体连通管相互连通用以供该流体流出的流体流出口。

4.根据权利要求3所述的植牙安全切削装置，其特征在于，该至少一流体流出口开设于该至少一切削凹槽。

5.根据权利要求1所述的植牙安全切削装置，其特征在于，该齿状凸起结构的凸起高度介于0.1与0.3毫米之间。

6.根据权利要求1所述的植牙安全切削装置，其特征在于，该切削驱动元件为一驱动马达。

7.根据权利要求1所述的植牙安全切削装置，其特征在于，更包含一本体组件，该本体组件连结于该连结组件，且该流体连通管延伸连通至该本体组件。

8.根据权利要求7所述的植牙安全切削装置，其特征在于，更包含一用以加压输送该流体经由该流体连通管至该流体喷出口的加压元件，该加压元件连通于该流体连通管。

9.根据权利要求8所述的植牙安全切削装置，其特征在于，更包含一用以控制该加压元件的一加压压力的控制主机，且该控制主机电性连接该加压元件。

10.根据权利要求1所述的植牙安全切削装置，其特征在于，更包含一用以控制该切削驱动元件的一驱动转速控制主机，且该控制主机电性连接该切削驱动元件。