TWM569616U - Dental implant safety cutting device - Google Patents

Abstract

一種植牙安全切削裝置，係用以將一齒槽骨切削出一植牙孔，使植牙孔鄰接於一上顎竇黏膜，以供進行一植牙手術，並包含一切削研磨組件與一連結組件。切削研磨組件包含一研磨元件，研磨元件具有一用以研磨切削齒槽骨之切削研磨面，切削研磨面具有複數個齒狀凸起結構，開設有複數個流體噴出口，並塗佈有一鑽石塗層。連結組件包含一切削驅動元件與一流體連通管。切削驅動元件係連結切削研磨組件，藉以驅動切削研磨組件旋轉，並藉由齒狀凸起結構切削研磨齒槽骨。流體連通管係連通於流體噴出口，並在切削研磨齒槽骨時，輸送一流體。

Description

植牙安全切削裝置

本創作係有關於一種切削裝置，尤其是指一種用以切削齒槽骨，以供進行一植牙手術之植牙安全切削裝。

隨著醫學技術越來越進步，現代人對於醫學的依賴也越來越高，而醫學技術的進步也讓許多以前的不可能化為可能，像是全口植牙、整形等。

瑞典的骨科醫師Branemark博士在西元1955年時在從事骨頭癒合的研究中，偶然發現人體的骨組織與軟組織對於鈦的生物相容性好，且與鈦金屬穩定的接合。故Branemark博士與口腔外科醫師合作，於1965年植入全世界第一顆人工植體，為牙科技術帶來近代最重大的突破，也慢慢演變發展出現在的植牙技術。

人工植牙的方法為，牙醫師以一種鈦金屬或鈦合金作為植體，並將植體植入患者缺牙的位置，只要患者有足夠高和寬的齒槽骨，就可以植入植體，並等待骨頭和植體密合後，此現象稱為骨整合(ossteo-integration)，骨整合後的人工牙根就可以和真牙一樣具有承受咀嚼的咬合力。

根據長期追蹤報告顯示，植入齒槽骨的人 工牙根，長度最好是大於10毫米，如此才足夠承載人體咬合力量，進而提高植牙成功率及延長植體壽命。因此，人工牙根的製造廠商所生產的植體長度大多介在10毫米至16毫米不等，鮮少製造長度小於10毫米的植體。而且，牙醫師為了提高植牙手術的成功率與確保植體的壽命，普遍會確認患者的齒槽骨厚度大於10毫米，才施行植牙手術，以便植入足夠長度的人工牙根，提升手術成功率與醫療品質。

由於人體齒槽骨在缺牙之後，骨嵴會不斷萎縮，若長期不治療，會導致患者無牙區骨頭寬度與厚度萎縮不足10毫米，導致牙醫師無法於無牙區植入人工牙根或增加植牙手術的失敗率。而上述情況在上顎後牙區尤為嚴重。上顎後牙區的上方有一特殊解剖結構，稱之為上顎竇(maxillary sinus)。在缺牙前，一般上顎後牙的骨嵴厚度約有15至20毫米，但缺牙後，骨嵴開始逐漸萎縮，上顎竇會逐漸變大，常常使殘存骨嵴厚度剩下不到3至4毫米，導致牙醫師無法進行植牙手術。

在西元1986年Tatum牙醫師提出一種上顎竇增厚術，是利用金屬鑽頭在齒槽骨開設出一凹洞，以振動敲擊方式擊破或用高速錐狀鑽頭鑽破骨頭，然後用手動工具填入人工骨粉或沖入水，利用骨粉或水的壓力使上顎竇黏膜與齒槽骨剝離，再依序填入骨粉，以增加齒槽骨厚度，進而可植入較長的人工牙根。

請參閱第一圖，第一圖係顯示先前技術中之齒槽骨切削裝置自口腔黏膜組織切削齒槽骨之示意 圖。如圖所示，人體之一上顎竇結構1自下而上依序包含：一口腔黏膜組織11、一齒槽骨12與一上顎竇黏膜13。一齒槽骨切削裝置PA2包含：一本體組件PA21、一連結組件PA22、一切削驅動元件PA23、一傳動桿PA24、一切削組件PA25、一供水通道PA26與一出水口PA27。

齒槽骨12係位於口腔黏膜組織11與上顎竇黏膜13之間，並且包含：一下皮質骨層121、一海綿骨(spongy bone)層122與一上皮質骨層123。其中，下皮質骨層121係鄰接於口腔黏膜組織11，且質地較為堅硬；海綿骨層122係位於下皮質骨層121與上皮質骨層123之間，且質地較為鬆軟；上皮質骨層123係鄰接於上顎竇黏膜13，且質地較為堅硬。上顎竇黏膜13非常薄，其厚度約為0.3至0.8毫米。

連結組件PA22係延伸自本體組件PA21。切削驅動元件PA23係容置於連結組件PA22，並且經由傳動桿PA24而可旋轉地連結切削組件PA25，藉以驅動切削組件PA25旋轉。切削組件PA25係一大致呈球狀結構之切削工具，並且具有複數個切削溝槽PACE。供水通道PA26係與出水口PA27相連通，並提供一潤滑水PAW，使潤滑水PAW經由出水口PA27噴出。

請繼續參閱第二圖，第二圖係顯示先前技術之齒槽骨切削裝置切削至海綿骨層時之動作示意圖。如圖所示，當切削驅動元件PA23沿一旋轉方向I1驅動切削組件PA25旋轉時，會驅使切削組件PA25對齒槽骨12沿一切削方向I2切削(鑽孔)，在切削至海綿骨層122時， 會產生複數個海綿骨碎屑122a，海綿骨碎屑PA122a會沿著切削溝槽PACE排出。同時，經由出水口PA27所噴出之潤滑水PAW會對切削組件PA25與海綿骨層122之間提供潤滑，並輔助將海綿骨碎屑122a排出。

請繼續參閱第三圖，第三圖係顯示先前技術之齒槽骨切削裝置切削至上皮質骨層時之動作示意圖。如圖所示，當切削驅動元件PA23沿旋轉方向I1驅動切削組件PA25旋轉時，會驅使切削組件PA25繼續對齒槽骨12之上皮質骨層123沿切削方向I2切削，直到切削出一植牙孔(Dental Inplant)PAH，使植牙孔PAH鄰接於上顎竇黏膜13為止。在切削至上皮質骨層123時，會產生複數個上皮質骨碎屑123a，上皮質骨碎屑123a會沿著切削溝槽PACE排出。同時，經由出水口PA27所噴出之潤滑水PAW會對切削組件PA25與上皮質骨層123之間提供潤滑，並輔助將上皮質骨碎屑123a排出。

然而，由於上皮質骨層123的厚度約為1毫米，且質地較為堅硬，因此，在一手術執行者(牙醫師)剛切削穿過海綿骨層122，並且開始對上皮質骨層123進行切削時，往往會不由自主地施加較大的力量，容易在反應不及的情況下，切削到上顎竇黏膜13，甚至將其切穿。

更詳細的說明，切削組件PA25的轉速普遍高達每分鐘30萬轉(300000RPM)，故切削速度極快。在手術執行者用力鑽破上皮質骨層123時，所需要的時間僅需0.1至0.2秒，其係逼近甚至略短於人類本能的反射反 應時間(約0.3至0.5秒)。換句話說，除非手術執行者的技藝精湛，且精神狀況良好，否則，在手術執行者對上皮質骨層123進行切削時，極有可能會切削到上顎竇黏膜13，造成上顎竇黏膜13的磨損，甚至有可能直接將上顎竇黏膜13切穿。

較為嚴重的是，一旦切穿上顎竇黏膜13，後續不論是用骨粉來繼續剝離上顎竇黏膜13，或用水壓或用氣壓方式剝離黏膜，都將變得不可行。因為骨粉或液體會從上顎竇黏膜13破損處洩漏出去，無法造成一個封閉性的內壓力來將上顎竇黏膜13剝離。更為嚴重地，還可能會因此而造成無法繼續進行植牙手術之無法挽回的嚴重後果，甚至造成鼻竇與口腔穿通，演變成慢性瘺管的永久後遺症。

有鑒於在先前技術中，齒槽骨切削技術普遍存在「極可能會切削損傷到上顎竇黏膜，甚至也極可能直接將上顎竇黏膜切穿」的問題。本創作之一主要目的係提供一種植牙安全切削裝置，利用切削研磨面對齒槽骨進行研磨切削，並且在切削的同時，隨時自切削研磨面噴出流體，在切削至上顎竇黏膜時，流體會自動將上顎竇黏膜向上推移，以避免研磨切削到上顎竇黏膜。

本創作為解決先前技術之問題，所採用之必要技術手段為提供一種植牙安全切削裝置，係用以在一齒槽骨切削出一植牙孔，使植牙孔鄰接於一上顎竇黏 膜，以供一手術執行者進行一植牙手術，並包含：一切削研磨組件與一連結組件。切削研磨組件包含：一研磨元件，研磨元件係具有一用以研磨切削齒槽骨之切削研磨面，切削研磨面具有複數個齒狀凸起結構，開設有複數個流體噴出口，並塗佈有一鑽石塗層。連結組件包含：一切削驅動元件與一流體連通管。切削驅動元件係連結切削研磨組件，藉以驅動切削研磨組件旋轉，並藉由切削研磨面切削研磨齒槽骨。流體連通管，係可連通地連結流體噴出口，並在切削研磨齒槽骨時，輸送一流體。

其中，當研磨元件切削研磨出植牙孔，使植牙孔鄰接於上顎竇黏膜時，流體係自流體噴出口噴出，以自動使上顎竇黏膜自植牙孔處與齒槽骨分離，以形成一用以進行植牙手術之填補骨粉空間。

在上述必要技術手段的基礎下，本創作所衍生之一附屬技術手段為使植牙安全切削裝置中之切削研磨組件，更包含：一切削元件，切削元件係連結研磨元件，並且開設有至少一切削凹槽，藉以輔助切削齒槽骨，並清除切削齒槽骨時所產生之複數個齒槽骨碎屑。

在上述必要技術手段的基礎下，本創作所衍生之一附屬技術手段為使植牙安全切削裝置中之切削元件，更開設有至少一與流體連通管相互連通之流體流出口，以供流體流出，藉以輔助清除齒槽骨碎屑。

在上述必要技術手段的基礎下，本創作所衍生之一附屬技術手段為使植牙安全切削裝置中之流體流出口，係開設於上述至少一切削凹槽。

在上述必要技術手段的基礎下，本創作所衍生之一附屬技術手段為使植牙安全切削裝置中之齒狀凸起結構，其凸起高度係介在0.1與0.3毫米之間。

在上述必要技術手段的基礎下，本創作所衍生之一附屬技術手段為使植牙安全切削裝置中之切削研磨組件中之切削驅動元件，係一驅動馬達。

在上述必要技術手段的基礎下，本創作所衍生之一附屬技術手段為使植牙安全切削裝置中之切削研磨組件，更包含：一本體組件，本體組件係連結於連結組件，且流體連通管係延伸連通至本體組件。

在上述必要技術手段的基礎下，本創作所衍生之一附屬技術手段為使植牙安全切削裝置中之切削研磨組件，更包含：一加壓元件，加壓元件係連通於流體連通管，藉以加壓輸送流體經由流體連通管至流體噴出口。

在上述必要技術手段的基礎下，本創作所衍生之一附屬技術手段為使植牙安全切削裝置中之切削研磨組件，更包含：一控制主機，控制主機係電性連接加壓元件，藉以控制加壓元件之一加壓壓力。

在上述必要技術手段的基礎下，本創作所衍生之一附屬技術手段為使植牙安全切削裝置中之切削研磨組件，更包含：一控制主機，控制主機係電性連接切削驅動元件，藉以控制切削驅動元件之一驅動轉速。

承上所述，本創作所提供之植牙安全切削裝置，係在切削驅動元件驅動切削元件研磨切削出植牙 孔，使植牙孔鄰接於上顎竇黏膜時，自流體連通管應由流體噴出口噴出之一流體係使上顎竇黏膜自植牙孔處與齒槽骨分離，以形成一供進行植牙手術之填補骨粉空間。因此可以有效避免上顎竇黏膜被切削研磨組件所切穿。齒狀凸起結構可以輕微卡合住骨頭，避免左右滑動提升定位效果，同時可以增加研磨切削效果。鑽石塗層亦提升研磨切削效果。而複數個流體噴出口可以使將上顎竇黏膜向上推移的面積增大，避免上顎竇黏膜與切削研磨面接觸造成損傷。

相較於先前技術，在利用本創作所提供之植牙安全切削裝置後，確實可有效保持上顎竇黏膜之完整性，以利於進行後續之植牙手術，進而有效提升進行植牙手術之手術成功率。

1‧‧‧上顎竇結構

11‧‧‧口腔黏膜組織

12‧‧‧齒槽骨

121‧‧‧下皮質骨層

122‧‧‧海綿骨層

122a‧‧‧海綿骨碎屑

123‧‧‧上皮質骨層

123a‧‧‧上皮質骨碎屑

13‧‧‧上顎竇黏膜

PA2‧‧‧齒槽骨切削裝置

PA21‧‧‧本體組件

PA22‧‧‧連結組件

PA23‧‧‧切削驅動元件

PA24‧‧‧傳動桿

PA25‧‧‧切削組件

PA26‧‧‧供水通道

PA27‧‧‧出水口

PACE‧‧‧切削溝槽

PAH‧‧‧植牙孔

PAW‧‧‧潤滑水

I1‧‧‧旋轉方向

I2‧‧‧切削方向

2‧‧‧植牙安全切削裝置

21‧‧‧本體組件

22‧‧‧連結組件

221‧‧‧切削驅動元件

222‧‧‧流體連通管

23‧‧‧加壓元件

24‧‧‧傳動桿

25‧‧‧切削研磨組件

251‧‧‧切削元件

2511‧‧‧流體流出口

252‧‧‧研磨元件

2521‧‧‧切削研磨面

2522‧‧‧流體噴出口

2523‧‧‧鑽石塗層

2524‧‧‧齒狀凸起結構

3‧‧‧控制管線

4‧‧‧控制主機

5‧‧‧骨膜剝離器

51‧‧‧桿體

52‧‧‧骨膜剝離片

CE‧‧‧切削凹槽

D1‧‧‧旋轉方向

D2‧‧‧切削方向

F‧‧‧流體

H‧‧‧凸起高度

IH‧‧‧植牙孔

S‧‧‧填補骨粉空間

第一圖係顯示先前技術中之齒槽骨切削裝置自口腔黏膜組織切削齒槽骨之示意圖；第二圖係顯示先前技術之齒槽骨切削裝置切削至海綿骨層時之動作示意圖；第三圖係顯示先前技術之齒槽骨切削裝置切削至上皮質骨層時之動作示意圖；第四圖係顯示本創作較佳實施例所提供之植牙安全切削裝置結合控制管線與控制主機之立體示意圖；第四A圖係顯示第四圖中之圈A所示區域之局部放大圖； 第五圖係顯示第四A圖之B-B剖面圖；第六圖係顯示本創作較佳實施例所提供之植牙安全切削裝置對上皮質骨層與海綿骨層進行研磨切削之動作示意圖；第七圖係顯示本創作較佳實施例所提供之植牙安全切削裝置利用所噴出之流體將上顎竇黏膜與齒槽骨分離之動作示意圖；以及第八圖係顯示本創作較佳實施例所提供之植牙安全切削裝置在上顎竇結構形成填補骨粉空間後，利用骨膜剝離器擴大填補骨粉空間之示意圖。

下面將結合示意圖對本創作的具體實施方式進行更詳細的描述。根據下列描述和申請專利範圍，本創作的優點和特徵將更清楚。需說明的是，圖式均採用非常簡化的形式且均使用非精準的比例，僅用以方便、明晰地輔助說明本創作實施例的目的。

請參閱第四圖至第五圖，其中，第四圖係顯示本創作較佳實施例所提供之植牙安全切削裝置結合控制管線與控制主機之立體示意圖；第四A圖係顯示第四圖中之圈A所示區域之局部放大圖；以及，第五圖係顯示第四A圖之B-B剖面圖。如圖所示，一種植牙安全切削裝置2包含：一本體組件21、一連結組件22、一加壓元件23、一傳動桿24與一切削研磨組件25。

本體組件21係經由一控制管線3而電性連 接於一控制主機4。連結組件22係自本體組件21延伸，並包含：一切削驅動元件221與一流體連通管222，切削驅動元件221係經由傳動桿24可旋轉地連結切削研磨組件25，而流體連通管222係延伸連通至本體組件21。加壓元件23也設置於本體組件21，並且與流體連通管222相連通。切削研磨組件25係連結於連結組件22，並包含：一切削元件251與一研磨元件252。

切削元件251係連結於傳動桿24，並且開設有至少一切削凹槽CE與至少一流體流出口2511。研磨元件252係連結切削元件251，並具有一呈一鋸齒狀之切削研磨面2521，呈鋸齒狀之切削研磨面2521可使切削研磨效果較佳，且可輕微地卡合住骨頭不會左右滑動，提升定位效果。如圖所示，鋸齒狀之切削研磨面2521的每一齒狀凸起結構2524的凸起高度H係介在0.1與0.3毫米之間，在本實施例中，每個凸起高度H係0.2毫米。

切削研磨面2521更開設有複數個流體噴出口2522，且塗佈有一鑽石塗層2523，以提升其切削研磨的功效。

請一併參閱第二圖、第四圖、第四A圖、第六圖與第七圖，其中，第六圖係顯示本創作較佳實施例所提供之植牙安全切削裝置對上皮質骨層與海綿骨層進行研磨切削之動作示意圖；以及，第七圖係顯示本創作較佳實施例所提供之植牙安全切削裝置利用所噴出之流體將上顎竇黏膜與齒槽骨分離之動作示意圖。需特別說明的是，上顎竇結構1與先前技術中之上顎竇結構1(標 示於第一圖至第三圖)相同，故不多加贅述。

如第六圖所示，植牙安全切削裝置2係用以將齒槽骨12進行研磨切削，藉以在完成研磨切削後，形成一植牙孔IH(標示於第八圖)，使植牙孔IH鄰接於上顎竇黏膜13，以供進行一植牙手術。

切削研磨面2521沿一旋轉方向D1旋轉，快速研磨切削穿過海綿骨層122，並繼續對上皮質骨層123進行研磨切削。不過，此時，一手術執行者(牙醫師)可利用切削驅動元件221驅動切削研磨組件25低速旋轉，其轉速僅為每分鐘300轉(300RPM)，大約為先前技術的千分之一，因此，可藉由減少研磨切削量以增加手術執行者的反應時間。此外，轉速較慢也可使手術執行者沿一切削方向D2施力的手感較容易掌握。此點對於植牙手術經驗較少的手術執行者來說，有極大的助益。

在切削驅動元件221驅動切削研磨組件25低速旋轉時，可使研磨元件252之切削研磨面2521對上皮質骨層123產生研磨式切削，亦即使切削研磨面2521對上皮質骨層123沿切削方向D2開始進行研磨切削。在對上皮質骨層123進行研磨切削的同時，會因為研磨切削而產生複數個上皮質骨碎屑(如第三圖標示之123a)，同時，切削元件251也會切削齒槽骨12，並排除齒槽骨碎屑(如第三圖標示之123a與第二圖標示之122a)。

在研磨切削齒槽骨12時，加壓元件23可加壓使一流體F沿流體連通管222傳送至流體噴出口2522與流體流出口2511。流體F係自流體噴出口2522不斷噴 出，同時自流體流出口2511不斷流出，藉以輔助排除齒槽骨碎屑。其中，流體F可為一液體與一氣體中之至少一者。流體F若為液體，則可為自來水、過濾水、去離子水、生理食鹽水與水溶性生理溶液中之至少一者，並可在切削研磨組件25與齒槽骨12之間提供潤滑作用，使研磨切削得以更為平順地進行；流體F若為氣體，可為空氣與氧氣中之至少一者。此外，流體F也可為其他對人體無傷害之液體或氣體。

較佳者，流體噴出口2522係大於流體流出口2511。依據白努力定律(Bernoulli's principle)，當切削研磨組件25對齒槽骨12進行研磨切削的瞬間，流體噴出口2522的壓力會驟降，導致大量的流體F會往壓力小的流體噴出口2522噴出，此基本的物理現象更有助於使上顎竇黏膜13迅速地自齒槽骨12分離。

在本實施例中，本體組件21係經由一控制管線3而電性連接於一控制主機4，特別是加壓元件23亦經由控制管線3電性連接控制主機4。因此，控制主機4可受手術執行者操作以控制加壓元件23驅動流體F的驅動壓力與切削驅動元件221驅動切削研磨組件25的轉速。

在本創作其他實施例中，控制主機4也可內建於植牙安全切削裝置2，便不需要控制管線3，可直接控制切削驅動元件221與加壓元件23。

如第七圖所示，當研磨元件252之切削研磨面2521對上皮質骨層123沿切削方向D2研磨切削至剛接觸上顎竇黏膜13的瞬間，係完成植牙孔IH的研磨切 削。而在此瞬間，植牙孔IH係鄰接於上顎竇黏膜13。不過，自流體噴出口2522不斷噴出的流體F會自動將上顎竇黏膜13向上推移，使得上顎竇黏膜13自植牙孔IH處與齒槽骨12分離，藉以形成一用以進行植牙手術之填補骨粉空間S。且複數個流體噴出口2522可以噴出覆蓋面積較大且較多的流體F，使得上顎竇黏膜13向上推移的截面積大於切削研磨面2521的截面積，因此，切削研磨面2521的外周緣也不會因為流體F向上推移的面積不夠，而與上顎竇黏膜13接觸，進而造成上顎竇黏膜13的損傷。

更詳細的說明，就單一流體噴出口2522而言，可將其類比為噴水池，流體F向上噴出後會受重力影響向周圍且向下滴落，此時流體F覆蓋的面積會大於流體噴出口2522。在本較佳實施例中，有複數個流體噴出口2522，噴出的流體F覆蓋面積會較單一流體噴出口2522噴出的流體F大。而且，研磨元件252會沿旋轉方向D1旋轉，因此，噴出的流體F還會再受到離心力的牽引，而沿每一個角度的切線方向向外甩，更增加了流體F涵蓋的面積，故本實施例可以向上推移更大的上顎竇黏膜13的面積，避免上顎竇黏膜13與切削研磨面2521接觸。

最後，請參閱第八圖，第八圖係顯示本創作較佳實施例所提供之植牙安全切削裝置在上顎竇結構形成填補骨粉空間後，利用骨膜剝離器擴大填補骨粉空間之示意圖。如圖所示，一骨膜剝離器5包含一桿體51與一骨膜剝離片52，骨膜剝離片52係連結於桿體51的一 端，並且為一尺寸規格小於植牙孔IH的片狀結構。在研磨切削出植牙孔IH後，可將骨膜剝離片52穿過植牙孔IH，並進一步將上顎竇黏膜13自齒槽骨12分離，藉以達到擴大填補骨粉空間S的功效。

綜上所述，由於本創作所提供之植牙安全切削裝置中，研磨元件具有一呈鋸齒狀並且塗佈有一鑽石塗層之切削研磨面，呈鋸齒狀可以輔助卡合骨頭不會左右移動，提升定位效果，又可提升研磨切削功效，而雖然呈鋸齒狀，但每一個齒狀凸起結構之凸起高度等高，可以平均分攤施加於齒槽骨的壓力，藉以有效解決先前技術中用圓形或錐形鑽頭切硝時，容易造成極大的局部壓力致使上顎竇黏膜破損的問題。而鑽石塗層又更進一步提升研磨切削功效。而複數個流體噴出口所噴出之流體使上顎竇黏膜迅速自植牙孔處與齒槽骨分離，以形成填補骨粉空間，且噴出之流體覆蓋面積較大，可以有效避免上顎竇黏膜與研磨元件接觸，尤其是切削研磨面的外周緣，理所當然的保留住上顎竇黏膜的完整性，以利於植牙手術的進行。

藉由以上較佳具體實施例之詳述，係希望能更加清楚描述本創作之特徵與精神，而並非以上述所揭露的較佳具體實施例來對本創作之範疇加以限制。相反地，其目的是希望能涵蓋各種改變及具相等性的安排於本創作所欲申請之專利範圍的範疇內。

Claims (10)

1. 一種植牙安全切削裝置，係用以在一齒槽骨切削出一植牙孔，使該植牙孔鄰接於一上顎竇黏膜，以供一手術執行者進行一植牙手術，並包含：一切削研磨組件，係包含一研磨元件，該研磨元件具有一用以研磨切削該齒槽骨之切削研磨面，該切削研磨面具有複數個齒狀凸起結構，開設有複數個流體噴出口，並塗佈有一鑽石塗層；以及一連結組件，包含：一切削驅動元件，係連結該切削研磨組件，藉以驅動該切削研磨組件旋轉，並藉由該些齒狀凸起結構切削研磨該齒槽骨；以及一流體連通管，係連通於該些流體噴出口，並在切削研磨該齒槽骨時，輸送一流體；其中，當該研磨元件切削研磨出該植牙孔，使該植牙孔鄰接於該上顎竇黏膜時，該流體係自該些流體噴出口噴出，以自動使該上顎竇黏膜自該植牙孔處與該齒槽骨分離，以形成一用以進行該植牙手術之填補骨粉空間。
2. 如申請專利範圍第1項所述之植牙安全切削裝置，其中，該切削研磨組件更包含：一切削元件，該切削元件係連結該研磨元件，並且開設有至少一切削凹槽，藉以輔助切削該齒槽骨，並清除切削該齒槽骨時所產生之複數個齒槽骨碎屑。
3. 如申請專利範圍第2項所述之植牙安全切削裝置，其中，該切削元件更開設有至少一與該流體連通管相互連通之流體流出口，以供該流體流出，藉以輔助清除該些齒槽骨碎屑。
4. 如申請專利範圍第3項所述之植牙安全切削裝置，其中，該至少一流體流出口係開設於該至少一切削凹槽。
5. 如申請專利範圍第1項所述之植牙安全切削裝置，其中，該些齒狀凸起結構之凸起高度係介於0.1與0.3毫米之間。
6. 如申請專利範圍第1項所述之植牙安全切削裝置，其中，該切削驅動元件係一驅動馬達。
7. 如申請專利範圍第1項所述之植牙安全切削裝置，更包含一本體組件，該本體組件係連結於該連結組件，且該流體連通管係延伸連通至該本體組件。
8. 如申請專利範圍第7項所述之植牙安全切削裝置，更包含一加壓元件，該加壓元件係連通於該流體連通管，藉以加壓輸送該流體經由該流體連通管至該些流體噴出口。
9. 如申請專利範圍第8項所述之植牙安全切削裝置，更包含一控制主機，該控制主機係電性連接該加壓元件，藉以控制該加壓元件之一加壓壓力。
10. 如申請專利範圍第1項所述之植牙安全切削裝置，更包含一控制主機，該控制主機係電性連接該切削驅動元件，藉以控制該切削驅動元件之一驅動轉速。