TWI379331B - Surface mount magnetic device and pick and place method using the same - Google Patents
Surface mount magnetic device and pick and place method using the same Download PDFInfo
- Publication number
- TWI379331B TWI379331B TW098104113A TW98104113A TWI379331B TW I379331 B TWI379331 B TW I379331B TW 098104113 A TW098104113 A TW 098104113A TW 98104113 A TW98104113 A TW 98104113A TW I379331 B TWI379331 B TW I379331B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- adhesive magnetic
- adhesive
- magnetic element
- mark
- magnetic component
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 22
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 89
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims description 26
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 claims description 19
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 claims description 11
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 11
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 239000003779 heat-resistant material Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 2
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N Dihydrogen sulfide Chemical compound S RWSOTUBLDIXVET-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005041 Mylar™ Substances 0.000 description 1
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/02—Casings
- H01F27/027—Casings specially adapted for combination of signal type inductors or transformers with electronic circuits, e.g. mounting on printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
- H05K13/0409—Sucking devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
- H01F17/06—Fixed inductances of the signal type with magnetic core with core substantially closed in itself, e.g. toroid
- H01F17/062—Toroidal core with turns of coil around it
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/06—Mounting, supporting or suspending transformers, reactors or choke coils not being of the signal type
- H01F2027/065—Mounting on printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
- H01F27/292—Surface mounted devices
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Description
六、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本案係關於一種磁性元件,尤指—種適用於 技術系統之表面黏著型磁性元件及其置件方法;表面黏著 【先前技術】 一般而言,電器設備中常設有許多磁性元 器、電感元件等,而為了因應電器設備之薄型牛,’如變壓 件及内部使用之導電繞組亦須朝薄型化的趨b,磁性元 低電器設備之整體體積。為此,各種可以將表發展,以降 (Surface Mount Device,SMD),例如:夺、面點著裝置 件’以自動絲序組裝於電路板之表面^^者型磁性元 Mount Technology,SMT)因而取代人工插件^技術(Surface 勃發展,藉由此技術,可進—步研發各種微業,並持續蓬 件,使得採用這些微小化電子元件的電子產j化之電子元 積,且由於表面黏著技術系統為電子化作業°,°可以減小體 尚生產速度及品質,並增加電子產品的良率、。口而更可提 習知表面黏著技術系統的自動化置件製 料機將表面黏著型磁性元件輸送至特定位=要係由送 將之提取,纽置於已經塗佈焊料,例如=由置件機 ,上的狀位置,接著、,再將該電路板送迴焊爐路 猎此以使表聽4型磁性設於電路板上 中,將表面黏著型磁㈣件設置於電路上之步驟料= 重^的一環’―旦其放置的順序安排不當或是設置的位置 不夠精確,皆會嚴重影響電路板組料間以及所產出的= 1379331 質。 請參閱第一圖,其係為習知表面黏著技術系統之置件 機吸取表面黏著型磁性元件之示意圖。如圖所示,置件機 1的產線中具有複數個置件頭11,且每個置件頭η内係具 有與驅動裝置,例如:真空泵(未圖示),連接之管件110, 當表面黏著技術系統之程式啟動後,則置件頭11會水平及 垂直移動至特定位置,使管件no末端之吸嘴m對準覆 蓋於送料機上之表面黏著型磁性元件2,接著,透過真空 泵的作動來抽取管件110及吸嘴111内之空氣,使吸嘴m 對表面黏著型磁性元件2之上表面21產生真空吸引力,因 而將表面黏著型磁性元件2吸附於置件頭11上,然後,再 依程式設定之程序將置件頭11移動至所欲設置的電路板 (未圖示)上,再由真空泵反向將空氣打入管件110中,使表 面黏著型磁性元件2與吸嘴111脫離,而置放於電路板之 特定位置上。 其中,表面黏著型磁性元件2之俯視及剖面結構係分 別如第二圖A及第二圖B所示,主要由兩磁芯22包覆繞 組結構23而形成,其中繞組結構23係由線圈(未圖示)纏 繞於繞線架232上,再包覆絕緣層231而組成,並在磁芯 22之外圍設置固定框25,以用於將兩磁芯22連接固定, 然而,如第二圖B所示,當繞組結構23中的線圈纏繞圈數 過多時,則會導致繞組結構23高於周邊之磁芯22,或是 當電感元件2之填充膠(未圖示)或組合膠(未圖示)凸出於上 表面2卜以及繞組結構23之線圈出現繞製不平順的情況 時,皆會使表面黏著型磁性元件2之上表面21產生凹凸不 4 1379331 平整的情況,如此一來,當置件頭11的吸嘴110罩設於表 面黏著型磁性元件2的上表面21時,則會因上表面21不 平整而導致吸嘴110與上表面21之間無法真空密封,因而 在置件頭11吸取表面黏著型磁性元件2的過程中容易因真 空密封被破壞而導致吸引力不足,進而造成拋料的現象, 使得產線必須中斷作業,再次重複置件作業,嚴重影響到 產線的效能並造成浪費工時。 請再參閱第二圖A,如圖所示,表面黏著型磁性元件 2更包含複數個接腳24,接腳24係與繞組結構23相連接, 並自磁芯22底部延伸出,用以設置在電路板上塗佈焊料之 接點處,俾使表面黏著型磁性元件2於過迴焊爐後固設於 電路板上,並與電路板上之電路電連接,然而,由於表面 黏著型磁性元件2之體積極小,難以辨識其接腳24之腳位 或是極性,因而在產線作業時,容易將表面黏著型磁性元 件2的方向或是極性擺設錯誤,而導致作業上的困擾。 此外,一般的表面黏著型磁性元件的體積極小,同時 其上表面的表面積亦相當小,難以在上面標示型號,因此 無法辨識待組裝的表面黏著型磁性元件之型號,使得產線 經常出現混料的情形,而造成作業上的不便。甚至於有些 表面黏著型磁性元件會因上表面的表面積過小,而無法被 置件機的吸嘴吸附,即無法以表面黏著技術系統自動化製 程來提取表面黏著型磁性元件並設置於電路板上,反而需 要以人工用鎳子夾取表面黏著型磁性元件進行置件作業, 不僅耗費人力及工時,且使得作業流程較為繁複及效率極 差。 5 1379331 因此,如何發展一種可改善習知技術缺失,使表面黏 著型磁性元件之上表面更易被表面黏著技術系統之置件機 的吸嘴吸附,且更可辨識型號、腳位及極性之表面黏著型 磁性元件及其置件方法,實為目前迫切需要研發之課題。 【發明内容】 本案之一目的在於提供一種表面黏著型磁性元件及其 置件方法,俾解決習知表面黏著型磁性元件之上表面不平 坦而導致在表面黏著技術系統之置件作業中易產生拋料的 情形。 本案之又一目的在於提供一種表面黏著型磁性元件及 其置件方法,俾解決習知表面黏著型磁性元件之體積過小 而無法標示型號、腳位及極性之缺失。 本案之又一目的在於提供一種表面黏著型磁性元件及 其置件方法,俾解決習知表面黏著型磁性元件因體積過小 而無法以表面黏著技術系統進行置件作業之缺失。 為達上述目的,本案之一較廣義實施態樣為提供一種 表面黏著型磁性元件,適用於表面黏著技術系統,其係包 括:電感單元,具有繞組結構以及磁芯;以及平面蓋體, 貼附於電感單元上;其中,當表面黏著技術系統之置件機 進行置件作業時,係將置件機之置件頭末端之吸嘴對應覆 蓋於平面蓋體上,以形成密合貼附狀態,藉由驅動裝置之 作動,使置件機對表面黏著型磁性元件產生真空吸引力, 俾使表面黏著型磁性元件密封吸附於置件頭上,並自第一 位置移動至第二位置。 6 1379331 為達上述目的,本案又一較廣義實施態樣為提供一種 表面黏著型磁性元件之置件方法,適用於表面黏著技術系 統,其係包含下列步驟:(a)提供電感單元,其係具有繞組 結構以及磁芯;(b)將平面蓋體貼附於電感單元上,以形成 表面黏著型磁性元件;(c)將置件機之置件頭末端之吸嘴對 應覆蓋於表面黏著型磁性元件之平面蓋體上;(d)啟動與吸 嘴連通之驅動裝置,使置件機對表面黏著型磁性元件產生 真空吸引力,而使平面蓋體密封吸附於該置件頭上;以及 • (e)將置件頭自第三位置移動至第四位置,俾使吸附於置件 頭上之表面黏著型磁性元件自第一位置移動至第二位置。 【實施方式】 體現本案特徵與優點的一些典型實施例將在後段的說 明中詳細敘述。應理解的是本案能夠在不同的態樣上具有 各種的變化,其皆不脫離本案的範圍,且其中的說明及圖 示在本質上係當作說明之用,而非用以限制本案。 • 請同時參閱第三圖A及第三圖B,其係分別為本案第 一較佳實施例之表面黏著型磁性元件之俯視結構示意圖及 剖面結構示意圖,如圖所示,本案之表面黏著型磁性元件 3主要由電感單元31以及平面蓋體32所組成,其中電感 單元31具有繞組結構311及磁芯312,且平面蓋體32係 貼附於電感單元31上。 以本實施例為例,電感單元31之繞組結構311係由線 圈(未圖示)纏繞於繞線架311a上,並在線圈的外層包覆絕 緣層311b而形成,且磁芯312係為兩EE型鐵心所組成, 7 1379331 並相互對應包覆於繞組結構311之外,而在磁芯312外圍 則以固定框314將兩磁芯312對應連接固定,以及,電感 單元31更包括複數個接腳313,接腳313之一端係與繞組 結構311連接,並自磁芯312底部延伸出,另一端則用以 設置於塗佈焊料之電路板4(如第四圖所示)上,俾使表面黏 著型磁性元件3於過迴焊爐後固設於電路板上,並與電路 板上之電路產生電連接。以及,平面蓋體32可為但不限為 一方形之板件結構,其係具有韌性,且由絕緣耐熱之材質 所製成,例如:聚對苯二甲酸乙二酯(PET)或聚酯薄膜 (Mylar),但不以此為限,且其表面積係實質上大於置件頭 11之吸嘴111之表面積,故可作為一平坦均勻的吸附介 面,俾供置件頭11之吸嘴110緊密吸附於其上。 此外,由於平面蓋體32係為絕緣耐熱之材質所製成, 因而當其設置於電感元件31之第一表面311c上時,更可 作為電感元件31之絕緣阻隔,俾使電感元件31可維持電 氣安全距離,以符合安規。 請再參閱第三圖A,於一些實施例中,在平面蓋體32 上更具有第一記號33,以用於標示表面黏著型磁性元件3 的型號,以本實施例為例,第一記號33係為以手寫或印製 的方式將文字符號AA-0001註記於平面蓋體32之第二表 面321上,藉此標示出表面黏著型磁性元件3之型號,使 表面黏著型磁性元件3在進行送料的過程中可快速地判別 是否出現混料的情形,因而可加速表面黏著技術系統產線 的運作。當然,第一記號33的標示方式並不以此為限,亦 可以其他不同顏色或是不同形狀之符號或是於平面蓋體32 8 1379331 的角落肋践細來作相顧,其註記方式係 可以實際施作情形而任施變化,並不以此為限。 除了第-記號33外’於另—些實施射,在平面蓋體 32的第二表面321上更分別具有第二記號34及第三記號 35,其中第二記號34係標示出表面點著型磁性元件3之接 腳3Π之腳位,而第三記號35則用以標示表面黏著型磁性 70件3之極性,且其標誌、係如前述可為標示不同形狀、 顏色之符號或是裁切缺口、截角等,並不以此為限,以本 =施例為例’第二記號34係為將平面蓋體32之截角裁切 t^可供辨別之缺口,而第三記號%則為在平面蓋體 32之第二表面321上註記圓點符號,以作為辨識之用,如 t一來,則可透過在平面蓋體32上標示不同的記號,以分 =記表面黏著型磁性㈣3之型號、腳位以及極性等相 使產_業人M可更迅速的辨識出表面黏著 ㈣生7"件3的相關資訊,不僅可減少混料的問題,更可 出表面黏著型磁性元件3的方向是否錯置使 付產線作業流程更加便利、有效率。 之置二;=Γ性元件3於表面黏著技術系統* 《置件作業“王係如第三圖3及 具有繞組結構311及磁芯312之 ^ 2係=供 緣耐熱之膠體(未圖示)貼附於電感單元31 再以符彡成表面黏著型磁性元件3,其後, ===:面黏著型磁性元件3之型號、 並將此標示=體-32之第二表面321上, -耆型磁丨生元件3置放於送料機5 9 1379331 上,由送料機5依序將表面黏著型磁性元件3傳送至第一 位置XI,然後再移動置件機1之置件頭11至第三位置Y1, 並將置件頭11末端之吸嘴111對應覆蓋於平面蓋體32之 第二表面321上,此時,由於平面蓋體32係為平整均勻之 板件結構,因而可使吸嘴111密合貼附於平面蓋體32之第 二表面321之上,接著,再啟動與吸嘴111相連通之驅動 裝置(未圖示),例如:真空泵,藉由真空泵之作動來抽取 置件頭11内之空氣,使置件頭11對表面黏著型磁性元件3 產生真空吸引力,因而使平面蓋體32之第二表面321緊密 且穩固地吸附於置件頭11之吸嘴111上,形成密封狀態, 然後再將置件頭11自第三位置Y1移動至第四位置Y2,並 使真空泵反向作動,使置件頭11因空氣注入而破壞吸嘴 111與平面蓋體32之第二表面321之間的密封狀態,因而 使表面黏著型磁性元件3與置件頭11脫離,並設置於已塗 佈焊料之電路板4上,藉此以使表面黏著型磁性元件3自 第一位置XI移動至第二位置X2上,在此置件過程中,藉 由平面蓋體32所提供之平整均勻的吸附介面,使得表面黏 著型磁性元件3可有效被置件頭11吸取,而不易產生拋料 的情形,進而提高生產效率。 請同時參閱第五圖A及第五圖B,其係分別為本案第 二較佳實施例之表面黏著型磁性元件之俯視結構示意圖及 剖面結構示意圖,如圖所示,本案之表面黏著型磁性元件 6主要由電感單元61以及平面蓋體62所組成,其中電感 單元61具有繞組結構及磁芯612,且平面蓋體62係貼附 於電感單元61上。 1379331 於本實施例中,電感單元61及平面蓋體62之結構及 組裝方式係與前述實施例相仿,故於此不再贅述,惟於本 實施例中,繞組結構係由可導電之繞線611,例如:銅線, 所組成,並直接纏繞於環形磁芯612上,即在電感單元61 之第三表面613會因繞線611之纏繞而出現凹凸不平均的 情形,然而,當電感單元61之第三表面613上貼附平面蓋 體62後,則由於平面蓋體62之第四表面621係為均勻平 整之表面,因而可使表面黏著型磁性元件6更穩固地被表 面黏著技術系統中之置件機1之吸嘴111所吸附,因而可 順利地完成置件作業,減少製程中產生之拋料之問題,由 此可見,在電感單元中之繞組結構及磁芯之結構、形態與 設置方式並不以此為限,其係可依實際施作情形而任施變 化,舉凡可減小體積,適用於表面黏著技術系統之電感元 件,例如:變壓器、電感器及環形電感器等,均在本案之 保護範圍中。 综上所述,本案之表面黏著型磁性元件係具有電感單 元以及貼附於電感單元上之平面蓋體,俾可供表面黏著技 術系統之置件機於置件作業時,將置件頭末端之吸嘴覆蓋 於平面蓋體上,以形成密封狀態,並藉由驅動裝置之作動 以對表面黏著型磁性元件產生真空吸引力,俾使表面黏著 型磁性元件密合吸附於置件頭上,並自第一位置移動至第 二位置,藉此減少產線作業中之拋料之情況,同時,藉由 絕緣耐熱之平面蓋體形成絕緣阻隔,以維持電氣安全距 離,此外,更可於平面蓋體上標示不同之記號,用以標示 表面黏著型磁性元件之型號、腳位與極性,俾提供多重辨 11 1379331 置件機:1 管件:110 上表面:21 繞組结構:23、311 繞線架:232、311a 固定框:25、314 第一表面:311c 第二表面:321 第二記號:34 電路板:4 第一位置:XI 第三位置:Y1 繞線:611 第四表面:621 置件頭:11 吸嘴:111 磁芯:22、312、612 絕緣層:23卜311b 接腳:24、313 電感單元:31、61 平面蓋體:32、62 第一記號:33 第三記號:35 送料機=5 第二位置:X2 第四位置:Y2 第三表面:613 13
Claims (1)
- 2012.09.21劃線修正 七、申請專利範圍: i 種表面黏著型磁性元件,適用於一表面黏著技術系 統,其係包括: 一電感單元,具有一繞組結構以及一磁芯;以及 一平面蓋體,該平面蓋體係以一絕緣耐熱膠貼附於該 電感單元上; 其中,當該表面黏著技術系統之一置件機進行置件作 ^時,係將該置件機之一置件頭末端之一吸嘴對應覆蓋於 5亥平面蓋體上,以形成一密合貼附狀態,藉由一驅動裝置 之作動,使該置件機對該表面黏著型磁性元件產生一真空 吸引力,俾使該表面黏著型磁性元件密封吸附於該置件頭 上,並自一第一位置移動至一第二位置。 2 ‘如申明專利範圍第1項所述之表面黏著型磁性元件其 中該平面蓋體係為一絕緣耐熱之板件結構。 3. 如申請專利範圍第1項所述之表面黏著型磁性元件,其 中邊平面蓋體上更具有一第一記號,用以顯示該表面黏著 型磁性元件之型號。 4. 如申請專利範圍第3項所述之表面黏著型磁性元件,其 中該第一記號係為一符號及一缺口其中之一。 5. 如申請專利範圍第1項所述之表面黏著型磁性元件,其 中該電感單元更包含一接腳,用以與一電路板電連接。 6. 如申請專利範圍第5項所述之表面黏著型磁性元件,其 中該平面蓋體上更具有一第二記號,用以標示該接腳之腳 1379331 2012.09.21劃線修正 位。 7.如申請專利範圍第6項所述之表面黏著型磁性元件,其 中該第二記號係為一符號及一缺口其中之一。 8·如申凊專利範圍第1項所述之表面黏著型磁性元件其 中該平面蓋體上更具有一第三記號,用以標示該表面黏著 组磁性元件之極性。 如申明專利範圍第8項所述之表面黏著型磁性元件,其 中該第三記號係為一符號及一缺口其中之一。 10.如申請專利範圍第i項所述之表面黏著型磁性元件, 其中該電感單元係為變壓器、電感器以及環形電感器其中 之一 〇 U.—種表面黏著型磁性元件之置件方法,適用於一表面 黏著技術系統,其係包含下列步驟: ⑷提供-電感單元,其係具有—繞組結構以及一磁芯; 一 將一平面蓋體係以一絕緣耐熱膠貼附於該電感單 元上,以形成一表面黏著型磁性元件; ⑷將-置件機之-置件頭末端之一吸嘴對應覆蓋於該 表面黏著型磁性元件之該平面蓋體上; ⑷啟動與該吸嘴連通之—㈣裝置,使該置件機對該 ^面黏著型磁性元件產生一真空吸引力,而使該平面蓋體 岔封吸附於該置件頭上;以及 ⑹將該置件頭自—第三位置移動至_第四位置,俾使 吸附於Θ置件頭上之該表面黏著型磁性元件自—第一位置 15 1379331 .' 2012.09.21 timmiE 移動至一第二位置。 如申請專利範圍第Η項所述之表面黏著型磁性元件之 置件方法,其中該平面蓋體係為一絕緣耐熱之板件結構。 13·如申請專利範圍第u項所述之表面黏著型磁性元件之 置件方法,其令於步驟卬)與(〇)之間更包括於該平面蓋體上 置弟σ己號,用以顯示該表面黏著型磁性元件之型號。 14.如申請專利範圍第13項所述之表面黏著型磁性元件之 • 牛方法’其令a又置該第一記號之方法係為註記一符號及 裁切一缺口其令之一。 15·如申請專利範圍第u項所述之表面黏著型磁性元件之 置件方法,其中該電感單元更包含一接腳,用以與一電路 板電連接。 16.如申請專利範圍第15項所述之表面黏著型磁性元件之 置件方法,其令於步驟(1))與((〇之間更包括於該平面蓋體上 • °又置第一記號’用以標示該接腳之腳位。 Π·如申請專利範圍第16項所述之表面黏著型磁性元件之 置件方法,其令設置該第一記號之方法係為註記一符號及 裁切一缺口其中之一。 18.如申請專利範圍第n項所述之表面黏著型磁性元件之 置件方去’其中於步驟(b)與⑷之間更包括於該平面蓋體上 設置—第三記號,用以標示該表面黏著型磁性元件之極性。 19·如申請專利範圍第18項所述之表面黏著型磁性元件之 16 1379331 _ .‘ ’ 2012.09.21 劃線修正 置件方法,其中設置該第三記號之方法係為註記一符號及 裁切一缺口其中之一。 17
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW098104113A TWI379331B (en) | 2009-02-09 | 2009-02-09 | Surface mount magnetic device and pick and place method using the same |
US12/414,522 US7821373B2 (en) | 2009-02-09 | 2009-03-30 | Surface mount magnetic device and placement method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW098104113A TWI379331B (en) | 2009-02-09 | 2009-02-09 | Surface mount magnetic device and pick and place method using the same |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201030779A TW201030779A (en) | 2010-08-16 |
TWI379331B true TWI379331B (en) | 2012-12-11 |
Family
ID=42539948
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW098104113A TWI379331B (en) | 2009-02-09 | 2009-02-09 | Surface mount magnetic device and pick and place method using the same |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7821373B2 (zh) |
TW (1) | TWI379331B (zh) |
Families Citing this family (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB2484742B (en) * | 2010-10-22 | 2013-06-12 | Murata Power Solutions Milton Keynes Ltd | Electronic component for surface mounting |
US20140275915A1 (en) | 2013-03-13 | 2014-09-18 | Medtronic, Inc. | Implantable medical device including a molded planar transformer |
US9607759B2 (en) | 2013-03-13 | 2017-03-28 | Medtronic, Inc. | Implantable medical device including a molded planar transformer |
JP2017152619A (ja) * | 2016-02-26 | 2017-08-31 | 株式会社村田製作所 | 表面実装インダクタ及びその製造方法 |
CN107393707B (zh) * | 2017-09-12 | 2023-05-05 | 北流市柯顺电子有限公司 | 一种互感器l型插针的安装工具及方法 |
CN111273552B (zh) * | 2020-03-16 | 2021-01-08 | 哈尔滨工业大学 | 一种基于数学模型的贴片机运动控制方法及系统 |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0723934Y2 (ja) * | 1989-03-13 | 1995-05-31 | ティーディーケイ株式会社 | インダクタンス素子 |
JP2533069Y2 (ja) * | 1989-05-23 | 1997-04-16 | ティーディーケイ株式会社 | 電子部品の止め具 |
US5034854A (en) * | 1989-06-01 | 1991-07-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Encased transformer |
US5977855A (en) * | 1991-11-26 | 1999-11-02 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Molded transformer |
US5534839A (en) * | 1995-04-05 | 1996-07-09 | Cramer Coil & Transformer Co., Inc. | Miniature transformer |
JP3295355B2 (ja) * | 1997-09-19 | 2002-06-24 | 東光株式会社 | 電子部品 |
GB2340667B (en) * | 1998-05-29 | 2000-04-12 | Electronic Tech | Housing for an electronic component |
JP3414386B2 (ja) * | 2000-04-12 | 2003-06-09 | 株式会社村田製作所 | 表面実装型スイッチング電源装置 |
TW499030U (en) * | 2000-08-18 | 2002-08-11 | Delta Electronics Inc | Base structure of the surface mount inductor |
JP3972900B2 (ja) * | 2003-04-23 | 2007-09-05 | 株式会社村田製作所 | 表面実装型電子部品の筐体構造 |
-
2009
- 2009-02-09 TW TW098104113A patent/TWI379331B/zh not_active IP Right Cessation
- 2009-03-30 US US12/414,522 patent/US7821373B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20100201470A1 (en) | 2010-08-12 |
TW201030779A (en) | 2010-08-16 |
US7821373B2 (en) | 2010-10-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI379331B (en) | Surface mount magnetic device and pick and place method using the same | |
CN1204572C (zh) | 印刷线圈元件 | |
CN1266712C (zh) | 电感元件及其制造方法 | |
CN101325122B (zh) | 微型屏蔽磁性部件 | |
CN103672771B (zh) | 发光装置及其制造方法 | |
WO2000069234A1 (fr) | Procede de cablage et dispositif de cablage | |
JP2008306017A (ja) | インダクタ及びインダクタの製造方法 | |
KR20060048523A (ko) | 면실장 코일 패키지 및 그 제조방법 | |
JPWO2003036665A1 (ja) | 薄形トランスおよびその製造方法 | |
JP2007096181A (ja) | 面実装型インダクタ | |
CN109065692A (zh) | 一种led的封装方法 | |
US7701319B2 (en) | Inductor element and method of manufacturing the same | |
JP2006303382A (ja) | 非接触給電モジュールの製造方法 | |
US20150109082A1 (en) | Coil component and manufacturing method thereof | |
CN208444728U (zh) | 平板变压器 | |
JP3932933B2 (ja) | 磁性素子の製造方法 | |
CN114051645B (zh) | 用于无线充电的收发器天线、制造该收发器天线的设备及方法 | |
JP2018120599A (ja) | 位置検出センサの製法 | |
CN101807465A (zh) | 表面黏着型磁性元件及其置件方法 | |
JPWO2012018110A1 (ja) | 太陽電池素子の接続装置 | |
CN102231322A (zh) | 一种屏蔽式电感器及其定位组装工艺 | |
JP2010040706A (ja) | 薄型コイルとその製造方法とこれを用いた電源 | |
CN206040695U (zh) | 承载电子元件并能弯折的基板 | |
JP3142501U (ja) | スイッチング電源装置 | |
CN211788572U (zh) | 一种贴片电感 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |