1376793 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於影像感測器封裝及其應用之影像感測器 杈組及其製造方法，特別係關於一種小尺寸影像感測器封 裝、一種小尺寸影像感測器模組及其製造方法。 【先前技術】 影像感測器係數位攝像産品中最重要之元件之一，其 演進對數位攝像產品之發展有著決定性之影響，隨著數: 攝像產品之大衆化，小型化、輕量化、高品質成爲消費者 挑選數位攝像産品標準，從而高品質、小尺寸及低成本之 影像感測器便成爲各商家競相追逐之目標。是以，影像感 測器封裝亦隨之朝向低成本、小尺寸及高品質方向發展。
如圖1所示之一習知影像感㈣器封裝，該影像感測器 封裝包括一基座10、-影像感測器20、一第一粘膠3〇、 一第，粘膠40和一蓋板5〇,其中，該基座1〇具有一底板 11，該底板11頂面四周向一側延伸一凸緣12，該底板U 之頂面與凸緣12之内壁圍成一六— _ 〜門芏固成一谷室13。該底板u之頂面 上:又置有複數焊墊14 ’該底板n内另設置有導電層， 所述焊墊14與所述導電層15相電連接，該導電層Η 一端 嵌^置在底板1 1内，另-, I t Λ 力禚伸出於底板11之底面外並貼合 於底板11之底面上，在該導電層15位於底板之外之一端 電性連接塊16 ’該電性連接塊16與所述谭墊 14糟由導電層15相雷. 相電連接。該影像感測器12設置在容室 13十’且藉由第一招膠3〇剧— /固疋在底板η上。該影像感測 4 1376793 盗20頂部具有一感測區2丨，其四周環繞佈設有多個晶片 焊墊22’且該多個晶片焊墊22藉由多條焊線23與底板u 之焊墊14相電連接。該第一粘膠3〇還環繞影像感測器2〇 塗佈於基座10之底板U上，且覆蓋影像感測器2〇上表面 週邊部分及側壁’包覆多個焊塾22、多條焊線23及底板 11之焊塾14。该盍板5〇過過第二枯膠4〇固定在凸緣 頂部。 該影像感測器封裝之基座1G爲—單—結構，其需設置 2、、彖12形成谷至13以容置影像感測器2〇及支撐蓋板％， 疋以’其基座1G之材料受限度高，不能靈活選擇不同之材 質來製造，同時該結構中由於基座1〇由基板n及凸緣η 二同構成其三體尺寸較高，特別當其與鏡頭模組配合構 ，影像感測器模組時’其尺寸進—步增大，而不易達 置化及小型化，料㈣量較大，成本較高。 工 【發明内容】 有繁於此’提供—種尺计如I «V gy 4 必要。 尺核小之料感測II封裝實爲 另，有必要提供一 另’有必要提供一 器封裝之製造方法。 種尺寸較小之影像感測器模組。 種尺寸較小且製造簡單之影像感測 另’有必要提供一 器模組之製造方法。 種尺寸較小且製造簡 單之影像感測 晶片 一種影像感測器封裝，^ 一電連接件、~"第·一 其包括-支撐件、一影像感測 粘接材料及一蓋板，該支撐件 5 1376793 與影像感測晶片藉由電連接件相電連接，蓋板藉由所述第 一枯接材料固設於所述影像感測晶片上方，該支撐件上開 設有一貫穿其上下表面之開孔，影像感測晶片位於該開孔 内藉由第一粘接材料與支撐件固接。 一種影像感器模組，該影像感測器模組包括一鏡頭模 組及與該鏡頭模組相對正設置之影像感測器封裝，所述影 像感測器封裝包括一支撐件、一影像感測晶片、一電連接 件、一第一粘接材料及一蓋板，該支撐件與影像感測晶片 藉由電連接件相電連接，蓋板藉由所述第一枯接材料固設 於所述影像感測晶片上方，該支撐件上開設有一貫穿其上 下表面之開孔，影像感測晶片位於該開孔内藉由第一粘接 材料粘與支撐件固接。 一種影像感測器封裝之製造方法，其包括以下步驟： 提供一基準板； 提I、衫像感測晶片，該影像感測晶定位於所述基準 板上； 提供-支樓件，該支撐件上開設有一貫穿上下表面之 開孔，將所述支撐件貼合在設有影像感測晶片之基準板 上，並環繞影像感測晶片今署，θ ± _ μ t 間形成一間隙；“置且支掉件與影像感測晶片 線，將支撐件與影像感測晶片相電連接; 版=粘接材料，藉由第-粘接材料固連支撐件 與影像感測晶片； 疋又 <牙什 提供一蓋板，藉由.哲 於所述影像感測晶#上；\ 4接材料將所述蓋板固設 6 J376793 去除基準板。 一種影像感測器模組之製造方法，其包括以下步驟： 提供一基準板； &供一景^像感測晶片，該影像感測晶定位在所述基準 板上； 提供一支撐件，該支撐件上開設有—貫穿上下表面之 開孔，將所述支撐件貼合在設有影像感測晶片之基準板 上’並環繞影像感測晶^置，且支撑件與影像感測晶片 間形成一間隙； ^供複數導線，將支撐件與影像感測晶片相電連接； 提供一第一粘接材料’藉由第-粘接材料固連支撐件 與影像感測晶片； 設 於晶=所述第，材料將所述蓋板固 方 提供一鏡頭模組 去除基準板。 設置該鏡頭模組於影像感測晶片上 相較習知技術，所述影像感測器封裝、影 :及其他：之製造方法去除了傳統影像感測器封誓;= 板，從而減小了該影像感測器及該影像感測 積’降低：:們之高I，同時亦可消除基板材質之局體 另，δ亥影像感測器封裝之製造方法及影像成。、， 之製造方法也因其基板之去 .感剩盗模組 【實施方式】 去除而間化，使其之製造簡單。 請參閲圖2，本私明旦彡# —, W象感測器模組之第1佳實施 7 1376793 例，揭示一影像感測器模組100,該影像感測器模組1〇〇 包括影像感測器封裝110、第二粘接材料12〇、鏡頭模組 130’該鏡頭模組130包括鏡頭132及鏡座134，該鏡頭132 設置於鏡座134上，該鏡座134藉由第二粘接材料12〇與 該影像感測器封裝11 〇連接成一體。 該影像感測器封裝110包括支撐件112、影像感測晶 片114、複數導線116、第一粘接材料118及蓋板119。該 支撐件112爲矩形框體，其具有一上表面1122、一下表面 1124、内壁1126及外壁1128,其上表面1122上設置有複 數焊墊1130,其内壁1126圍成一貫穿上表面1122和下表 面1124之開孔（圖未標），沿其外壁i丨28與下表面丨丨24 之交接處形成有複數電性連接塊1132，焊墊113〇與該電 性連接塊1132藉由設置於該支撐件112内部之電路（圖未 不）相電連接。電性連接塊Π32用於將該影像感測器模組 1 〇〇與外部電子元件如電路板相電性連接。 該影像感測晶片114爲一光敏元件，其可將光訊號轉 化爲電汛號。该影像感測晶片丨丨4具有一正面丨丨42、背面 1144及側f 1146 ’在其正面1142上形成有一感測區 1148，在該感測區1148週邊環設有複數晶片焊墊115〇。 該影像感測晶片114設置在支撐件！ 12之由内壁丨126圍成 之開孔内，且影像感測晶片114之侧壁1146與支撐件112 之内壁1126之間形成一間隙，其背面i丨44與支撐件工^ 2 之下表面1124位於同一平面。 該複數導線116用於電性連接影像感測晶片114與支 8 1376793 撐件112，其-端與影像感測晶# 114之晶片焊塾mo相 電性連接，其另一端與支撐件112之焊墊113〇相電性連接。 第一枯接材料118爲可固性流體材料。該第一粘接材 料118塗佈在支撐件112之内壁1126與影像感測晶片⑴ 之侧壁m6之間形成之間隙中將支樓件112及影像感測晶 片U4粘接成一體，且由該間隙中延伸出並在支撐件112 之上表面1122及影像感測晶片114之正面丨丨“邊緣環繞 其感測區1148形成一凸台部1182。凸台部1182包覆支撐 件112之焊墊1130、影像感測晶片114之晶片焊墊115〇 及連接所述焊墊1130與晶片焊墊1150之導線116。 。亥蓋板119爲一板狀體，其由透明材料如玻璃製成， 具有-上底面U92、一與上底面相對設置之下底面η% 週i 1196 n亥蓋板119設置在第一粘接材料〗1 8之凸台 部U82上，該蓋板119藉由第一粘接材料ιΐ8固設於影像 感測a曰片U 4之上方’其下底面1194之邊緣及其部分週壁 1196 '置在該第一粘接材料118之凸台部之頂部， 並與该第-枯接材料118 一同將影像感測晶片ιΐ4之感測 區⑽㈣，將感測區⑽與外界隔離開來，避免感測 區1148被污染。 第二枯接材料12〇爲可固性流體材料，如熱固性材料 或者光日/·生材料’其塗佈於支樓件n2之外壁1128上。 鏡頭132包括鏡筒1322、透鏡1324及濾光片η%。 5亥鏡清1322爲一 其，甘4 总 T工g ’其將透鏡Π24及濾光片1326 收容在其内部。 9 1376793 該鏡座134具有一頂板1342、設置在該頂板1342之 t心之通孔1344及沿該頂板1342外端向下延伸之腳座 1346。該頂板1342與該腳座1346圍成一容腔1348，該容 腔1348有一開口端’其内徑略大於影像感測器封裝1 j 〇 之支撐件112之週邊尺寸，以能夠恰好容置支撐件112爲 適宜。 鏡頭132之鏡筒1322固設在鏡座134之通孔1344 内。該鏡座134之腳座1346藉由第二粘接材料12〇與影像 感測器封裝110之支撐件112之外壁1128粘接，其中影像 感測器封裝110容置在鏡座134之容腔1348内並與第二 粘接材料120 -同將鏡座134之開口端封閉。頂板1342 上之通孔1344之位置與影像感測晶片114之感測區η" 之位置相對應使得位於其上之鏡帛132與影像感測晶片 114之感測區1148相對正。 在本實施例令，將影像感測晶片114置於支撐件112 ^孔t並藉由第4接材料118將其與支撐件ιΐ2㈣ 統影像感測器封裝中所需之基板，是以， 該影像感測器模組⑽不但體積小，且成本低。 請參照圖3至圖7所示，爯円9 模組I。。在製造過程中處於不同；之f象感測 像感測器模組之製造方法包括以下步=以圖。該影 以便該基準板140具有-基準面 以使支撑件112與影像感測 上，從而保證支擇件112及旦疋位於該基準面刚 件2及衫像感測晶片114之相對位置 精度。 :參照圖3,將影像感測晶片n 基準=之基準面142上，可採用枯膠貼合，· 表面料112’將該支撐件112之下 之美準面丨:2 5广枯接有影像感測晶# 114之基準板140 Μ 該支撐件112之環繞影像感測晶片114 與該影像感測晶片114之側壁⑽ I間形成一間隙。 請參照圖5,提供多條導線u 端分別與-支撐件112之焊整旦^線116之兩 之晶片烊墊⑽相連接 及'讀感測晶片114 11而:1、、圖6 ’用第―枯接材料118填充影像感測晶片 11而形成所述凸台部1182，該凸台部⑽包覆支撐件112 上之焊塾U30、影像感測晶y 114上之晶片烊塾出〇及 連接所述焊墊U30與晶片焊墊115〇之導線1]6 ; 接著將蓋板U9放置在第一點接材料118形成之凸台 1182之頂部’該蓋板119之下底面Η%之邊緣及其部分 週壁1196嵌置在該第-粘接材料m形成之凸台部1182 之中；
Ik後固化第一粘接材料118，以將支撐件I〗？、影像感 測曰曰片114及蓋板119枯接成一整體，至此，該影像感測 器封震110封裝完成。 之後’將鏡頭模組130組裝于影像感測器封裝11〇上。 提供一鏡頭132及一鏡座134,該鏡頭132設置在鏡座134
II 1376793 之通孔1344内形成鏡頭模組13〇。 :參=圖7，塗佈第二枯接材料12()在影像感測器封 裝no之支擇件112之外壁1128及其周圍之基準板14〇 上， 接著將鏡頭模組130之鏡们34之腳座1346罩設在景〈 像ί測封裝110上’以將影像感測封裝m收容在鏡座134 之谷腔1348内；缺德，同曾 . …傻固化第二粘接材料12〇,如採用辦 烤加熱之固化方式將鏡頭模纟丨 之鏡座134之腳座1346 之内壁與影像感測器封裝丨 j衣nu之支撐件122之外壁U28 枯接固定。最後，微調鏡頭丨3 π兄頌丨32以使影像感測晶片114之 感測區1148㈣鏡頭132之焦距處’並固线頭132。 請再次參照圖2,最後去除基準板⑽ 像感測器模組100之製造。 丨兀欣ί及〜 該影像感測器模組100之制、生 0〇 —曰也 川之製造過程中各個工藝步驟簡 早’谷易實現’且該影像感測哭模 ,aiI j ro模組1〇〇相比傳統影像感 測封裴去除了承载影像感測 、.目丨丨势担,1ΛΛ j日日月之基板’因此該影像感 /則。〇模組100 flb夠有效之降低古庳 &同度’達到輕量化小型化之 目的0 請參閱圖8,本發明影像感測器模植之第二較佳實施 例，該影像感測器模組200蛊岑梅β ,乐罕1頁把 Λ' Ή1 ^ ^ 〃、知像感測器模組100相似， 其包括影像感測器封裴21 〇、筮-杜h , 组23〇。 罘—枯接材料220及鏡頭模 該影像感測器封裝210藉由笛-权二 田弟一枯接材料220斑該鐘 頭模組230粘接成一體，盆中旦 八中衫像感測器封裝21〇還包括 12 1376793 支撐件212、影像感測晶片214、導線216、第一钻接材料 218及蓋板219。支撐件212包括有一上表面2122及一下 表面2124 ’該支撐件212上開設有一貫穿其上表面2122 及下表面2124之矩形開孔（圖未標），影像感測晶片2 ^4 位於該開孔内並藉由導線216與支撐件212相電連接。 第一粘接材料218將影像感測晶片214與該支樓件 212粘成一體，且在影像感測晶片214及支撐件212之上 形成一凸台部2182。 蓋板219設置在該第一粘接材料21 8形成之凸台部 2182上與影像感測晶片214及支撐件212構成一整體。 。亥鏡頭板纟且230包括鏡頭232及鏡座234，該鏡頭232 還包括鏡筒2322、透鏡2324及濾光片2326。透鏡2324 及濾光片2326設置在鏡筒2322内。該鏡座234還包括頂 板2342及自該頂板2342邊緣處向下延伸出來之腳座 2346，該頂板2342及腳座2346形成一容腔2348，該容腔 2348具有一開口端。該頂板2342設置有一通孔2344，該 鏡頭232設置在鏡座234之通孔2344中，該鏡座234藉由 第二粘接材料220與該影像感測器封裝21〇連接成一體。 該影像感測器模組200與影像感測器模組1〇〇之差異 主要在於： 第二粘接材料220設置於支撐件212之上表面2122 週邊鏡頭模組230係藉由其鏡座234之端部由第二粘 接材料220粘接在支撐件212之上表面⑽上。在該實施 例中該鏡頭模、组230設置在影像感測器封裝210之上，其 13 1376793 鏡座2 3 4之外徑小於支撐件212之尺寸，可進一步減小該 影像感測器模組之200體積。 該影像感測盗模組200之製造方法與影像感測器模組 100之製造方法相似，不同在於，第二粘接材料22〇係塗 佈在影像感測器封裝210之支樓件212之上表面2122之週 邊，之後將鏡頭模組230之鏡座234之腳座2346之端部藉 由該第二粘接材料220與影像感測器封裝21〇組裝成一體I ό月參閱圖9，本發明影像感測器模組之第三較佳實施 例，該影像感測器模組300與影像感測器模組2〇〇相似， 該影像感測器模組300包括影像感測器封裝31〇、第二粘 接材料3 2 0及鏡頭模組3 3 0。 該影像感測器封裝310藉由第二粘接材料32〇與該鏡 頭模組330粘接成一體。影像感測器封裝31〇還包括支撐 件312、影像感測晶片314、導線316、第—枯接材料爪 及蓋板3 19。 支樓件312包含有-上表面3122及—下表面3124, 該支撐件312上開設有—貫穿其中上表面3122及下表面 3124之矩形開孔（圖未標影像感測晶片川位於該開 孔内並藉由導線316與支撐件312相電連接。 、° 第一粘接材料318將影像感測晶片314與該 312/姑接成一體，且在影像感測晶片314及支撐件\12牙之 上形成一凸台部3 1 82。 蓋板3i9包括上底面迎、與上底面3192相對設置 下底面3194及週壁3196,該蓋板319之下底面靡之 1376793 邊緣粘接於所述第一粘接材料31 8之凸台部3 1 82上與影像 感測晶片314及支撐件312構成一整體。 該鏡頭模組330包括鏡頭332及鏡座334。該鏡頭332 包括鏡筒3322、透鏡3324及濾光片3326,透鏡3324及濾 光片3326設置在鏡筒3322内。 該鏡座334還包括頂板3342及自該頂板3342邊緣處 向下延伸出來之腳座3346，該頂板3342及腳座3346形成 一容腔3348，該容腔3348具有一開口端。該頂板3342設 置有一通孔3344,該鏡頭332設置在鏡座334之通孔3344 中，該鏡座334藉由第二粘接材料320與該影像感測器封 裝310連接成一體。 該影像感測器模組300與影像感測器模組200之差異 主要在於： 鏡頭模組330之鏡座334之腳座3346罩設在影像感測 器封裝310之蓋板319上，第二粘接材料320塗佈在蓋板 319之上底面3192之外邊緣，並將所述鏡座334之頂板 3342之内側邊緣及鏡座334之腳座3346之内側與其相粘 接，從而將鏡座334與影像感測器封裝310連接成一體。 在該實施例中將鏡頭模組330粘接在影像感測器封裝310 之蓋板319上，從而進一步減小了使該鏡頭模組330之鏡 座334之尺寸，因此不僅減小該鏡頭模組330之體積而且 可以大幅減少該鏡座334之材料用量，即可節約成本又減 輕了該鏡頭模組330之重量。 該影像感測器模組300之製造方法與之影像感測器模 15 1376793 旦0之製造^法相似’不同之處在於：該鏡頭模組330 一影像感測器封裝310組裝過程令，先 ^佈在影像感測器封…蓋板二底= 緣部分，再將鏡頭模組330之鏡座334罩設在蓋板319 ^以使第二㈣材料32〇將該鏡頭模組330與該影像感測 益封裝310钻接成一體。 匕、 請參閱圖10,本發明影像感測器模組之第四較佳實施 例，該影像感測器模組400與影像感測器模組200相似， 峨象感測器模組400包括影像感測器封裝41 接材料420及鏡頭模組43〇。 丨 …該影像感測器封裝41G藉由第二㈣材料420與該鏡 頭模組430#接成—體。影像感測器封裝41()還包括支撐 件=12、影像感測晶片414、導線416、第一點接材料418 支樓件412包含有一上表面4122…下表面4124内 壁4126及外壁4128，該支撐件412上開設有一貫穿並中 上表面4122及下表面4124之矩形開孔（圖未標）。 影像感測晶片414包括正面4142、背面4144及侧壁 4146’在其正面4142上形成有一感測區4148及圍繞該感 測區4148之多個晶片燁墊4150，該影像感測晶片414位 於支撐件412之開孔内域由導線416與支^電 連接。 第一粘接材料418將影像感測晶片與該支撐件412粘 成一體，且在影像感測晶片414上形成一凸台部4182。 1376793 蓋板419設置在該第一粘接材料418形成之凸台部 41 82上與影像感測晶片414及支樓件412構成一整體。 該鏡頭模組430包括鏡頭432及鏡座434。該鏡頭432 還包括鏡筒4322、透鏡4324及濾光片4326。透鏡4324 及濾光片4326設置在鏡筒4322内，該鏡座434還包括頂 板4342及自邊頂板4342邊緣處向下延伸出來之腳座 4346，該頂板4342及腳座4346形成一容腔4348，該容腔 4348具有一開口端。 該頂板4342設置有一通孔4344，該鏡頭432設置在 鏡座434之通孔4344中，該鏡座434藉由第二粘接材料 420與該影像感測器封裝41 〇連接成一體。 该景々像感測斋模組400與影像感測器模組2〇〇之差異 主要在於： 该影像感測器封裝410中之支撐件412之上表面4122 沿其外壁4128向上沿伸出一凸框4123,該凸框4123包括 一凸框頂面4125及一凸框内壁4127,凸框内壁4127圍成 之空腔（圖未標）之内徑大於所述蓋板419之尺寸，且與 支撐件412之内壁4126形成之開孔相連通。 '、 在忒支撐件412之上表面4122上形成有複數焊墊 4130,沿下表面4124與外壁4128之交接處形成有複數電 既連接塊4132’ 5亥電性連接塊4132和谭塾413〇藉由設置 在該支樓件内部之電路（圖未示）相電連接。 影像感測晶片414設置在該支樓件412之内壁4126 所圍成之開孔（圖未標）内且與該内壁4126之間形成-間 1376793 ，’該支撐件4U之料413G藉由導線化與影像感測 晶片414之晶片焊墊4150相連電連接。 第一粘接材料418塗佈在影像感測晶片4】4之側壁 4146與支撐件412之開孔内壁4126之間之間隙内，且由 該間隙内延伸出來在支撐件412之上表面4122上及影像感 測晶片414上圍繞影像感測區4148處形成一凸台部 4182。該凸台部4182包覆支撐件412上之焊墊413〇、影 像感測晶片4134上之晶片焊墊415〇及連接焊墊413〇鱼曰 /、 曰曰 片焊墊4150之導線416。 蓋板419設置在該第一粘接材料418形成之凸台部 4182上’其與影像感測晶片414及支撐架412藉由第一 接材料418構成一體。 " 第二粘接材料設置在支撐件412之凸框頂面4125上。 該鏡頭模組430由其鏡座434之腳座4346藉由第二枯 接材料420固設在支撐件412之凸框4123之凸框頂面4125 之上。該支撐件412之凸框4123能夠將在該支撐件412 上表面4122上之第一粘著材料418包圍在内，從而保證在 製造過程中第一粘著材料41 8不易流出。 該影像感測器模組400之製造方法與影像感測器模組 200之製造方法相似’不同之處在於：該鏡頭模組43〇在 與影像感測器封裝410組裝過程中’先將第二粘接材料420 塗佈在影像感測器封裝410之支撐件412之凸框頂面4125 上，再將鏡頭模組430之鏡座434罩設在凸框頂面4125 上以使第二粘接材料420將該鏡頭模組430與該影像感測 1376793 器封裝410枯接成一體。 請參閱圖Π ’本發明影像感測器模組之第五較佳實施 例’該影像感測器模組500與影像感測器模組4〇〇相似。 該影像感測器封裝500包括影像感測器封裝51〇、第二钻 接材料520及鏡頭模組530。 5亥影像感測器封裝5 10藉由第二枯接材料5 2 〇與該鏡 頭模組5 3 0粘接成一體。影像感測器封裝5丨〇還包括支撑 件512、影像感測晶片514、導線5 16、第一粘接材料5 j 8 及蓋板5 19。 支#件512包含有一上表面5122、一下表面5124内 壁5126及外壁5128，該支樓件512上開設有一貫穿其中 上表面5122及下表面5124之矩形開孔（圖未標）。 衫像感測晶片5 14包括正面5142、背面5 144及側壁 5146，在其正面5142上形成有一感測區5148及圍繞該感 測區之多個晶片焊墊5150,該影像感測晶片514位於該開 孔内並藉由導線516與支撐件512相電連接。 第一粘接材料518將影像感測晶片514與該支撐件 512粘成一體，且在影像感測晶片514上形成一凸台部 5182。 蓋板519設置在該第一粘接材料518之凸台部5182 上與影像感測晶片514及支撐件512構成一整體。 第一粘接材料520設置在影像感測器封裝5丨〇之支撐 件512上。 °亥鏡頭松組530包括鏡頭532及鏡座534,該鏡頭532 1376793 還包括鏡筒5322、透鏡5324及濾光片5326，透鏡5324 及濾光片5326設置在鏡筒5322内，該鏡座534還包括頂 板5342及自§玄頂板5342邊緣處向下延伸出來之腳座 5346 ’該頂板5342及腳座5346形成一容腔5348，該容腔 5348具有一開口端，該頂板5342設置有一通孔5344，該 鏡頭532設置在鏡座534之通孔5344中，該鏡座534藉 由第二粘接材料520與該影像感測器封裝5 1 〇連接成一 。玄衫像感測裔拉組500與影像感測器模組4〇〇之差異 主要在於： 該影像感測器封裝510中之支撐件512之上表面5122 向上沿伸出一凸框5123。該凸框5123包括一凸框頂面 5125、一内侧壁5127及一外侧壁5129,其外側壁5129距 支撐件512之上表® 5122《外緣有一定距離而於支撑件 512之上表面5122上形成一安裝面5131，其内側壁Η” 圍成之空腔（圖未標）之内徑大於所述蓋板519之尺寸， 且與支#件512之内壁5126形成之開孔相連通。在凸框 5123内，該支樓件512之上表面5122上形成有複數焊塾 5130。沿下表面5124與外壁5128之交接處形成有複數電 = 該電性連接塊5132和焊墊513〇藉由設置 在忒支撐件内部之電路（圖未示）相電連接。 影像感測晶片5U設置在該支撐件512之内壁遍 所圍成之開孔（圖未標）内且與該内壁5126之 隙，該支撐件512之焊墊513〇藉由導 稽田導線516與影像感測 20 1376793 晶片514之晶片焊墊5150相連電連接。 第一粘接材料518塗佈在影像感測晶片514之側壁 5146與支撐件512之開孔内壁5126之間之間隙内，且由 該間隙内延伸出來在支撐件512之上表面5122上及影像感 測晶片514上圍繞影像感測區5148形成一凸台部5丨82， 該凸台部5182包覆支撐件512之焊墊5130、影像感測晶 片5134之晶片焊墊5150及連接焊墊513〇與晶片焊墊515〇 之導線5 16。 蓋板519設置在該第一粘接材料518形成之凸台部 5182上，其與影像感測晶片514及支撐架512藉由第一粘 接材料5 1 8構成一體。 該第二粘接材料52〇塗佈於支撐件512之安裝面5132 上0 忒鏡頭杈組530由其鏡座534之腳座5346藉由第二粘 接材料520與支樓件512相連接，凸框5123外側壁Hu 與腳座5346端部之内側壁（圖未標）緊密貼合，該凸框 5123不僅能夠將第—枯著材料518包圍在内而且其外側 :5能夠與鏡座534之腳座5346之端部内側壁緊密貼 。’從而使其裝配更加快捷。 該影像感測器模組5〇〇之掣 組彻之製造方法相似，二像感測器模 裝510組裝過程中，先將第二點接材料 塗佈在衫像感測器封裳51()之支撐件Η 5131上，再將鏡頭模組 、 之絰鏡座534罩設在安裝面 21 1376793 5131上，以使第二粘接材料520將該鏡頭模組53〇與該影 像感測器封裝5 10粘接成一體。 可以理解，該影像感測器封裝及其應用之影像感測器 模組中影像感測晶片與支撐件之電連接方式不局限於導 線連接，可以使用其他之電連接件進行連接。 可以理解，該影像感測器封裝及其應用之影像感測器 模組中影像感測晶片與支撐件之電連接方式不局限於導線 連接，可以使用其他之電連接件進行連接。 綜上所述，本發明符合發明專利要件，爰依法提出 利申請ϋ上所述者僅為本發明之較佳實施方式， 發明之範圍料以上述實施方式為限，舉凡熟習本案技 以士援依本發明之精神所作之等效修飾或變化 盖於以下申請專利範圍内 自您 【圖式簡單說明】 圖1係 圖 已知影像感測器封裝之剖視圖； 圖2係本發明影像感測器模組第—較佳實施例之剖視 之製本發明影像感測器模組第-較佳實施例 圖；圖8係本發明影像感測器模組第二較佳實施例之剖視 圖； 圖9係本發明影像感 測器模組第三較佳實施例之剖視 圖10 係本發明影像感㈣模組第吨佳實施例 之剖 22 丄J/Ό/yj 視圖； 1 11係本發明影像感測器模組第五較佳 視圖 【主要 (習知/ 基座 凸緣 焊墊 電性連接 感測區 焊線 第二粘膠 (本發明） 影像感測器模組1〇〇 感測器封裝 n〇 支撐件 實施例之剖 元件符號說明 10 底板 11 12 容室 13 14 導電層 15 16 影像感測器 20 21 晶片焊墊 22 23 第一粘膠 30 40 蓋板 50 200 ' 210 > 212、 ' 2122 、2124 、4126 、4128 、4130 、4132 上表面 下表面 内壁 外壁 焊墊 電性連接塊 影像感測晶片 正面 300 > 400 310 、 410 312 、 412 、3122 、 ' 3124 ' 、5126 > 5128 、5130 、5132 112 1122、 1124 > 1126、 1128、 1130、 1132、 114 、 214 、 314 、 414 1142 、 4142 、 5142 ' 500 > 510 > 512 4122 ' 5122 4124 ' 5124 23 514 1376793 背面 1144 ' 4144 ' 5144 側壁 1146 、 4146 、 5146 感測區 1148 > 4148 ' 5148 晶片焊墊 1150 ' 4150 ' 5150 複數導線 116 、 216 、 316 、 416 、 516 第一粘接材料 118 、 218 、 318 、 418 、 518 凸台部 1182 、 2182 、 3182 、 4182 、 5182 蓋板 119 、 219 、 319 、 419 、 519 上底面 1192 、 3192 下底面 1194 週壁 1196 、 3196 第_—枯接材料 120 ' 220 ' 320 ' 420 > 520 鏡頭 132 、 232 、 332 ' 432 ' 532 鏡筒 1322 ' 2322 ' 3322 > 4322 ' 5322 透鏡 1324 、 2324 、 3324 、 4324 、 5324 濾·光片 1326 、 2326 、 3326 、 43265326 鏡座 134 、 234 、 334 、 434 、 534 頂板 1342 、 2342 、 3342 、 4342 通孔 1344 ' 2344 、 3344 、 4344 、 5344 腳座 1346 、 2346 、 3346 、 4346 、 5346 容腔 1348 、 2348 、 3348 、 4348 、 5348 基準板 140 基準面 142 凸框 4123 ' 5123 24 1376793 凸框頂面 内側壁 外側壁 4125 4127 5129 5125 5127 25