TWI373985B - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
TWI373985B
TWI373985B TW097111038A TW97111038A TWI373985B TW I373985 B TWI373985 B TW I373985B TW 097111038 A TW097111038 A TW 097111038A TW 97111038 A TW97111038 A TW 97111038A TW I373985 B TWI373985 B TW I373985B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
sheet
organic
light
substrate
chargeable
Prior art date
Application number
TW097111038A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200908784A (en
Inventor
Yohei Mayuzumi
Original Assignee
Nagase & Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nagase & Co Ltd filed Critical Nagase & Co Ltd
Publication of TW200908784A publication Critical patent/TW200908784A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI373985B publication Critical patent/TWI373985B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details
    • H10K59/87Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/871Self-supporting sealing arrangements
    • H10K59/8721Metallic sealing arrangements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/12Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
    • H01L23/14Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates characterised by the material or its electrical properties
    • H01L23/145Organic substrates, e.g. plastic
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/841Self-supporting sealing arrangements
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B3/00Ohmic-resistance heating
    • H05B3/10Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor
    • H05B3/12Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor characterised by the composition or nature of the conductive material
    • H05B3/14Heating elements characterised by the composition or nature of the materials or by the arrangement of the conductor characterised by the composition or nature of the conductive material the material being non-metallic
    • H05B3/146Conductive polymers, e.g. polyethylene, thermoplastics
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842Containers
    • H10K50/8423Metallic sealing arrangements
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/80Constructional details
    • H10K59/87Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K59/871Self-supporting sealing arrangements

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Description

1373985 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係爲有關有機EL( Electro 示器之製造方法之構成。 【先前技術】 有機電激發光顯示器係因可以直流 謀求驅動電路之簡略化之同時,因如液 依存性佳,且自我發光而具有明亮的特 較液晶顯示器,回應速度快之特徵情況 板而注目有有機電激發光顯示器》 而這種有機電激發光顯示器係首先 之透明電極玻璃,經由蒸鍍而層積陽極 形成有機電激發光元件及配線圖案,接 SUS或A1等所形成之金屬蓋(保護板 透明電極玻璃之各有機EL元件,經由 明電極玻璃,於最後,由將透明電極玻 EL元件之情況,製造有機電激發光顯 獻1 )。 但,對於將平板顯示面板,作爲薄 爲透光性基板之玻璃基板,使用氟酸溶 行蝕刻之手法。 但,當將上述之金屬製蓋,浸漬於 生腐蝕之虞,另外,爲了從蝕刻液之腐
Luminescence )顯 電壓而驅動,故可 晶顯不器*視野角 徵,另外,從具有 ,作爲平板顯示面 ,於做爲玻璃基板 ,有機膜及陰極, 著,例如,將經由 ),被覆於層積於 黏接劑而黏接於透 璃,分割成各有機 承器(參照專利文 型化,係採用將作 液等之蝕刻液而進 餘刻液時,有著產 鈾,保護金屬製蓋 -4- 1373985 ,而將未蝕刻之主面,進行遮蔽時,由遮蔽薄片接觸於上 述配線圖案之情況,有配線圖案產生損傷,以及蓄積在遮 蔽薄板之靜電,對於有機EL元件帶來不良影響之虞 [專利文獻1]日本特許3626728號公報。 【發明內容】 [欲解決發明之課題] 欲解決發明之課題係爲防止保護有機EL元件之保護 板的腐蝕及經由靜電之有機EL元件的損傷。 [爲了解決課題之手段] 本發明係具有於透光性基板之一方的面,設置層積有 陽極與由有機物質所形成之發光機能層與陰極之一或二以 上之有機EL元件的工程,和將在與透光性基板之一方的 主面之間,密閉各有機EL元件之保護板,黏接於透光性 基板之一方的主面之工程。 特別是,其特徵乃具有呈被覆含有保護板之透光性基 板之一方的主面地,貼合非帶電性薄片之工程,和將貼合 有非帶電性薄片之透光性基板之另一方的主面,進行蝕刻 之工程,和剝離非帶電性薄片之工程者。 [發光之效率] 本發明係因呈被覆含有保護板之透光性基板之一方的 主面地,貼合非帶電性薄片,故可防止經由蝕刻液之保護 -5- 1373985 板的腐蝕及經由靜電蓄積於薄片之情況,有機EL元件造 成損傷之情況。 【實施方式】 [爲了實施發明之最佳型態] 以下,依據圖面,說明本發明之實施形態。 圖1A係爲表示有關本發明之有機電激發光顯示器之 一例的剖面圖,圖1B係爲相同之平面圖’而圖1A及圖 1B所示之構成係爲於分斷前之大片的玻璃基板11’置入 多數之有機EL顯示器1之狀態,其中’表示蝕刻玻璃基 板1 1之後的狀態。 針對在本例之有機EL顯示器1,對於作爲透光性基 板之玻璃基板11之上方,係設置層積有陽極,與由複數 之有機物質所形成之發光機能層,與陰極之有機EL元件 12,另外,電性連接個陽極及陰極,而連接於圖外之驅動 裝置之端子16,形成於玻璃基板11上,而端子16係使用 光微影法等,於玻璃基板11之表面,可做爲例如Cu等之 導電性材料而成之配線圖案而形成者。 有機EL元件12係因容易由水蒸汽受到影響,並當水 蒸氣多時,壽命則變短,故有必要遮斷水蒸氣,因此,在 與玻璃基板Π之表面之間,密閉有機EL元件12,爲了 遮斷水蒸氣,將金屬製蓋13,設置於玻璃基板11。 其金屬製蓋13係形成爲具有高度Η爲〇.5mm前後之 頂面13a的罩蓋形或盒形,經由不鏽鋼或鋁等之金屬所構 -6 - 1373985 成,經由黏接劑而黏接於玻璃基板11。 對於與金屬製蓋13之內部的有機EL元件12對向的 面,設置有吸收水蒸氣之乾燥劑1 5,而其乾燥劑1 5係並 非爲必須之構成,但因完全未存在有水蒸氣之可能性係皆 無,故爲求保險所設置之構成。 對於爲了在其有機EL顯示器1而使畫面顯示,係藉 由端子16而於欲發光的範圍,施加直流電壓,由此,於 產生施加直流電壓之電場之處的有機EL元件12,注入電 子,有機EL元件12則產生發光,於顯示面1 la,進行 彩色之畫像顯示。 接著,參照圖2A〜圖2C之同時,關於如以上所構成 之有機EL顯示器1之製造方法的實施形態,進行說明。 首先,如圖2A所示,在如未使水蒸氣侵入之氮素環 境下,於做爲坡璃基板U之例如3 00mmx400mm之大片 的透明電極玻璃,經由蒸鍍法,層積陽極,和有機膜,和 陰極,形成有機EL元件12,此時,對於玻璃基板11,係 形成規則正確的複數之有機EL元件12。 接著,預先於具有頂面13a之金屬製蓋13的頂面13a 之內側,黏接做爲乾燥劑之CaO。 接著,如圖2B所示,對於設置有之玻璃基板11而言 ,呈藉由金屬製蓋13而密閉有機EL元件12地,使用黏 接劑14而貼合黏接乾燥劑15金屬製蓋13,其黏接劑14 係經由當業者,從可黏接玻璃基板11與金屬製蓋之構成 ,做適宜選擇。 1373985 塗工於任何一方之主面,另外,黏接劑係可塗工於塗工帶 電防止劑的面,或亦可塗工於未塗工帶電防止劑的面。 帶電防止劑之成分,並不限定於導電性塡充物之構成 ,而亦可爲含有具有有導電性之粉狀,粒狀之組成物的構 成。 如此作爲之非帶電性薄片2係從爲由蝕刻液保護置入 於玻璃基板11之一主面的金屬製蓋13或端子16之構成 情況,經由黏接劑之黏接強度則爲充分,相反地當剝離非 帶電性薄片2時,未產生黏接劑之殘渣者則爲理想,另外 ,非帶電性薄片2係從爲由蝕刻液保護置入於玻璃基板1 1 之一主面的金屬製蓋13或端子16之構成情況,如爲不會 由蝕刻液所侵蝕之材料,亦可適用聚乙烯薄片以外之材質 的基材,例如聚丙烯薄片等者。 非帶電性薄片2之厚度係經由貼合•剝離之作業性或 蝕刻液之浸透性等諸條件而做適宜選擇,但爲10〜ΙΟΟμπι ,更理想爲30~70μηι。 非帶電性薄片2係呈使塗工有黏接劑的面,對向於貼 合有玻璃基板11之金屬製蓋13的主面,密著於玻璃基板 11之周緣部lib地重和,在此狀態下,經由未圖示之層壓 用按壓滾軸而按壓。 金屬製蓋13係因具有0.5mm前後之高度Η,故非帶 電性薄片2係雖在玻璃基板11之周緣部lib係做爲密著 ,但如圖2C所示,成爲於形成有端子16之所鄰接枝金屬 製蓋1 3之間的玻璃基板1 1係爲密著,即,針對在玻璃基 1373985 板11之周緣部lib以外的部分,非帶電性薄片2係密著 於金屬製蓋13之頂面13a,對於端子16係未接合,經由 此’可防止在剝離非帶電性薄片2時,傷及端子16,或於 端子16之表面’產生有黏接劑之殘渣而成爲接觸不良之 情況。 然而’玻璃基板11之周緣部lib係指如圖2C及圖3 所示,較大片之玻璃基板11之形成有金屬製蓋13或端子 16之範圍,爲外周側之範圍者。 在貼合非帶電性薄片2於玻璃基板11之主面之後, 在此狀態下,浸漬於蝕刻液,實施玻璃基板1 1之表面1 1 c 之化學蝕刻,其化學蝕刻係對於將玻璃基板11,浸漬於蝕 刻液以外,亦可經由噴射蝕刻液於玻璃基板1 1之表面1 1 C 之情況而達成。 在特定之化學蝕刻結束之後,從蝕刻液,拉起玻璃基 板11,乾燥後,剝離非帶電性薄片,在此,將先前所說明 之非帶電性薄片2,貼合於玻璃基板1 1之情況,亦爲相同 ,但非帶電性薄片2係因塗工有含有導電性物質之帶電防 止劑,故可抑制靜電之帶電,進而可防止經由靜電之有機 EL元件的破損等。 在最後,將置入有複數之有機EL元件12,端子16 及金屬製蓋13之玻璃基板11,使用劃片器等而分割成各 有機EL顯示器1,玻璃係因加工性高,而如此,可製造 多數的有機EL顯示器,可謀求生產性之提升。 如以上,在本發明之實施形態中,在實施玻璃基板1 1 -10- 1373985 之表面lie之化學蝕刻時,因使用非帶電性薄片2,故於 將該非帶電性薄片2,作爲貼合之情況或剝離之情況等, 可防止靜電流動於有機EL元件12之情況。 另外,非帶電性薄片2係因極力避開端子16之部分 而貼合於玻璃基板11,故可控制在剝離非帶電性薄片2之 情況等而傷及端子16,或非帶電性薄片2之黏接劑殘留於 端子1 6之情況》 因而,可未傷及有機EL元件12或端子16而防止金 屬製蓋13或端子16之腐蝕之同時,進行有機EL顯示器 1之薄型.輕量化處理之情況。 然而,密閉有關本發明之有機EL元件的保護板係未 限定於上述之實施形態的金屬製蓋13,而包含有平板狀之 構成,例如,如圖4所示,亦可爲經由蝕刻等之技法而形 成凹部lid於玻璃基板11,於其凹部lid,置入有機EL 元件12與端子16之後,將平板狀之保護板13A,使用黏 接劑而黏接之有機EL顯示器1A。 另外,在上述之實施形態之中,係於透光性基板之玻 璃基板11,形成有機EL顯示器1,整合此等,以非帶電 性薄片2而被覆,但並不限定於此等,而於玻璃基板11, 形成單一之有機EL顯示器1,以非帶電性薄片2而被覆 其一之有機EL顯示器1,進行蝕刻處理之情況,亦在本 發明之範圍內。 【圖式簡單說明】 -11 - 1373985 [圖1A]係表示有關本發明之有機EL顯示器之實施形 態的剖面圖。 [圖1B]係表示有關本發明之有機EL顯示器之實施形 態的平面圖。 [圖2A]係表示有關本發明之有機EL顯示器之製造方 法的剖面圖(其1 )。 [圖2B]係表示有關本發明之有機EL顯示器之製造方 法的剖面圖(其2 )。 [圖2C]係表示有關本發明之有機EL顯示器之製造方 法的剖面圖(其3 )。 [圖3]係表示有關本發明之有機EL顯示器之製造方法 的斜視圖。 [圖4]係表示有關本發明之有機EL顯示器之其他實施 形態的剖面圖。 【主要元件符號說明】 1,1A :有機EL顯示器 2 =非帶電性薄片 Η:玻璃基板(透光性基板) 12 :有機EL元件 13:金屬製蓋(保護板) 13A :平板狀保護板 1 4黏接劑 1 5 :乾燥劑 16 :端子(配線圖案) -12-

Claims (1)

1373985 第09711 1038號專利申請案中文申請專利範圍修正本 民國101年6月20日修正 十、申請專利範園 1. 一種有機電激發光顯示器之製造方法,其特徵乃 具有於透光性基板之一方的主面,設置層積有陽極與由有 機物質所形成之發光機能層與陰極之一或二以上之有機 EL元件的工程, 和將在與前述透光性基板之一方的主面之間,密閉前 述各有機EL元件之保護板,黏接於前述透光性基板之一 方的主面之工程, 和呈被覆含有前述保護板之前述透光性基板之一方的 主面地,貼合非帶電性薄片之工程, 和將貼合有前述非帶電性薄片之透光性基板之另一方 的主面,進行蝕刻之工程, 和剝離前述非帶電性薄片之工程者。 2. 如申請專利範圍第1項之有機電激發光顯示器之 製造方法,其中,前述保護板係形成爲具有頂面之蓋形, 針對在貼合前述非帶電性薄片之工程, 在前述透光性基板之一方的主面之周緣部中,將前述 非帶電性薄片,貼合於前述透光性基板之一方的主面, 在該一方的主面之周緣部以外,將前述非帶電性薄片 ,貼合於前述保護板之頂面者。 3. 如申請專利範圍第1項或第2項之有機電激發光 顯示器之製造方法,其中,於前述透光性基板之一方的主 1373985 面,形成有與前述陽極及陰極電性所連接之配線圖案, 針對在貼合前述非帶電性薄片之工程, 將前述非帶電性薄片,呈未接合於前述配線圖案地貼 合於前述透光性基板之一方的主面者6 4.如申請專利範圍第1項之有機電激發光顯示器之 製造方法,其中,針對在貼合前述非帶電性薄片之工程, 將前述非帶電性薄片,作爲鄰接之保護板之間係呈爲 接合於前述透光性基板之一方的主面地貼合於前述保護板 的頂面者。 5·如申請專利範圍第1項之有機電激發光顯示器之 製造方法,其中,前述透光性基板係由玻璃所形成者。 6·如申請專利範圍第1項之有機電激發光顯示器之 製造方法,其中,前述非帶電性薄片乃塗佈於薄片基材的 表面’含有導電性塡充物之帶電防止劑而成者。
TW097111038A 2007-04-27 2008-03-27 Method for manufacturing organic el display TW200908784A (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007118496 2007-04-27

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200908784A TW200908784A (en) 2009-02-16
TWI373985B true TWI373985B (zh) 2012-10-01

Family

ID=39943353

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW097111038A TW200908784A (en) 2007-04-27 2008-03-27 Method for manufacturing organic el display

Country Status (6)

Country Link
US (1) US8047887B2 (zh)
JP (1) JP4237820B2 (zh)
KR (1) KR101038147B1 (zh)
CN (1) CN101578919B (zh)
TW (1) TW200908784A (zh)
WO (1) WO2008136235A1 (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5297072B2 (ja) * 2008-04-14 2013-09-25 ローム株式会社 有機発光装置及び有機発光装置の製造方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08213171A (ja) 1995-02-09 1996-08-20 Idemitsu Kosan Co Ltd 多色発光装置の製造方法
JP4766628B2 (ja) 2000-07-31 2011-09-07 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置および表示装置の製造方法
CN1241273C (zh) * 2000-11-08 2006-02-08 皇家菲利浦电子有限公司 电光装置
TW584822B (en) * 2002-03-28 2004-04-21 Sanyo Electric Co Organic electroluminescence panel
WO2004026002A1 (en) * 2002-09-11 2004-03-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting apparatus and fabrication method of the same
JP4337337B2 (ja) * 2002-12-10 2009-09-30 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置の製造方法、電気光学装置、および電子機器
JP2004311955A (ja) * 2003-03-25 2004-11-04 Sony Corp 超薄型電気光学表示装置の製造方法
US7432124B2 (en) * 2003-11-04 2008-10-07 3M Innovative Properties Company Method of making an organic light emitting device
JP4165478B2 (ja) * 2003-11-07 2008-10-15 セイコーエプソン株式会社 発光装置及び電子機器
KR100623694B1 (ko) * 2004-08-30 2006-09-19 삼성에스디아이 주식회사 레이저 전사용 도너 기판 및 그 기판을 사용하여 제조되는유기 전계 발광 소자의 제조 방법

Also Published As

Publication number Publication date
US8047887B2 (en) 2011-11-01
KR101038147B1 (ko) 2011-05-31
WO2008136235A1 (ja) 2008-11-13
CN101578919B (zh) 2010-12-01
KR20090095594A (ko) 2009-09-09
TW200908784A (en) 2009-02-16
JP4237820B2 (ja) 2009-03-11
US20100317251A1 (en) 2010-12-16
CN101578919A (zh) 2009-11-11
JPWO2008136235A1 (ja) 2010-07-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9196869B2 (en) Manufacturing method of light-emitting device with nano-imprinting wiring
US7535164B2 (en) Self-emission panel and method of manufacturing same
JP5804162B2 (ja) トップエミッション型有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法、およびトップエミッション型有機エレクトロルミネッセンス表示装置形成用蓋材
US20110045732A1 (en) Method and device for manufacturing organic el light-emitting panel
JP2003187968A (ja) 表示デバイスのパッケージ構造
KR20160047476A (ko) 톱 에미션형 유기 일렉트로루미네센스 표시 장치 및 그 제조 방법
JP2007042367A (ja) 電気光学装置およびその製造方法
CN210402313U (zh) 触控显示面板及显示装置
JP2013131339A (ja) 有機発光装置及びその製造方法
TWI373985B (zh)
JP2008109142A (ja) オプトエレクトロニクスデバイス及び該オプトエレクトロニクスデバイスを製造するための方法
JP2008047298A (ja) 有機エレクトロルミネッセンス素子
JP4399202B2 (ja) フラットパネル表示装置の製造方法
CN103797603A (zh) 全板粘合剂封装的具有穿孔盖子的有机发光二极管
JP2006185679A (ja) 有機elパネル及び有機el発光装置、並びに有機elパネルの製造方法
KR20040039607A (ko) 유기 전계 발광 표시 소자의 봉지 방법
JP2007258006A (ja) 光デバイス用の封止部材の製造方法、光デバイスの製造方法、光デバイス、および光デバイス用の封止部材
JP6413985B2 (ja) トップエミッション型有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法、およびトップエミッション型有機エレクトロルミネッセンス表示装置形成用蓋材
KR100619626B1 (ko) 평판 표시장치
KR100768708B1 (ko) 유기전계 발광소자의 제조방법
CN115410996A (zh) 显示面板及其制造方法
KR100647261B1 (ko) 유기 전계 발광소자 제조 방법
TWI281361B (en) Organic electro-luminescent device with protecting layer
KR20070031552A (ko) 유기 발광 소자 패널 및 그 본딩 구조
JP2009193914A (ja) 電子デバイス

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees