TWI360654B - Apparatus and method for measuring material qualit - Google Patents

Description

丄J0U034 — 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 '動以==關於一種藉由計測材料内所產生之超音波振 材料的組織材質測量裝置及組織材質測量方 •“其疋’關於一種藉由超音波振動計 料之組織材質者。 』里i屬材 【先前技術】 七在鋼鐵材料之組織材質中’有被稱為機械性質之強度 ^ =性，該等機械性f，—般係藉由拉伸試驗等 =十測。又’該等鋼鐵材料之機械性質由於 f金屬組織有關係，所以亦可藉由掌握結晶粒徑等金屬： ?:算出上述機械性質。但是，在習知上述各二： 等許多的步驟曰：ί 切出、研磨、顯微鏡觀察 〇 纟各步驟中需要許多的勞力及時間。因 =早：來就強烈期望以非破壞方式計測結晶粒握： 近作為以非破壞方式推# & a 取 '進仃、，日日粒徑之計測的方法一， 提案一種使用超音波振動的方法。 有 另外，作為以非破壞方式進 技術’有提案-種使脈衝雷射光:== = 振盡器照射在被測量村料之一側表面，使被測量材::另皮 一㈣位’同時藉由零差（h_dyne)干涉叶等 音波檢測器檢測出上述被測量材料之另-側表面所產= 振動移位者（例如，參照專利文獻1)。另外，第1〇圖係顯 示習知組織材質測量裝置之構成圖，其示意性顯示 319484 5 丄則654 前技術。 曰本專利第3184368號公報 專利文獻1 : 【發明内容】 (發明所欲解決之課題） 象獻1所記載者’並非假想各式各樣的測量對 被測量材料之狀態，而不適於結晶粒徑之 月形。尤其是，在與超音波檢測器相 =另-侧，有氧化皮膜時，會有返回至超音= 題益返回光d，而無法實施充分之結晶粒徑解析的問 3㈣為瞭解決上述課題而研創者，其目的在於提 2 9由去除附著在被測量材料表面之氧化皮膜，即可 確實地實施非破壞下的結晶粒徑之計測的組織材質測 置及組織材質測量方法。 (解決問題之手段） ^本發明之組織材質測量裝置係具備：超音4振盪器， 係對滾乾製品之-側表面照射雷射光，以使滾乾製品之另 側表面產生超音波振動；超音波檢測器，係對滾乾製^ 之另-側表面照射雷射光，且接收來自滾軋製品之另一： 表面的反射光’藉此檢測出滾乾製品之另一侧表面所產生 的超音波振動；粒徑算出手段’係根據超音波檢測器之檢 測結果’算出隸製品之結晶粒徑；及表面去除裝置係 在從上述超音波檢測n照射於滾乾製品之另—側表面的雷 射光照射位置，照射雷射光，以去除滾軋製品之另υ表 319484 6 Ι36ϋ654 面的氧化皮膜。 又，本發明之組織材質測量方法係具備以下步驟：在 ••從超音波檢測器照射於滾軋製品之另一側表面的雷射光昭 ···射位置，從表面去除裝置照射雷射光之步驟， ·.製品之另-側表面的氧化皮膜；在去除滾乾製品之另j 表面的氧化皮膜之後，從超音波振盪器對滾軋製品之一側 表面照射雷射光，以使滾軋製品之另一側表面產生超音波 •振動之步驟；從上述超音波檢測器對滾乳製品之另一側表 面照射雷射光，且利用超音波檢測器接收來自滾乳製品之 另一側表面的反射光，藉此檢測出滾軋製品之另一側表面 所產生的超音波振動之步驟；及根據超音波檢測器之檢測 結果’算出滾軋製品之結晶粒徑。 (發明之效果） 本發明之構成係具備：超音波振盪器，對滾軋製品之 :侧表面照射雷射光，以使滾軋製品之另一側表面產生超 魯音波振動；超音波檢測器，對上述滚乾製品之另一側表面 照射雷射光，且接收來自滚軋製品之另一側表面的反射 光，藉此檢測出滾軋製品之另一側表面所產生的超音波振 動，粒徑算出手段，根據超音波檢測器之檢測結果，算出 滾軋f品之結晶粒徑；及表面去除裝置，對從上述超音波 仏測益照射於滾軋製品之另一側表面的雷射光照射位置， 照射雷射光，以去除滾軋製品之另一側表面的氧化皮膜； 藉由上述構成即可去除附著在被測量材料表面之氧化皮 膜’以破實地實施非破壞下的結晶粒徑之計測。 319484 1360654 • 同樣地’本發明係具備以下步驟：對從超音波振蓋器 照射於滾乾製品之另一側表面的雷射光照射位置從表面 •去除裝置照射雷射光，以去除滚乾製品之另一側表面的氧 .·化皮膜之步驟，在去除滾乳製品之另一側表面的氧化皮膜 .之後⑼超g波振盪器對滾乾製品之一側表面照射雷射 光’以使;袞軋製品之另一側表面產生超音波振動之步驟； 從超音波檢測器對滾乾製品之另一側表面照射雷射光，且 利用超音波檢測器接收來自滾乾製品之另一側表面的反射 光藉此檢測出滾軋製品之另一側表面所產生的超音波振 動之步驟；及根據超音波檢測器之檢測結果，算出滾軋製 j之結晶粒徑之步驟；藉由以上步驟即可去除附著在被測 量材料表面之氧化皮膜，以確實地實施非破壞下的結晶粒 徑之計測。 【實施方式】 f先，在說明本發明具體構成之前，先就以非破壞方 •式測量金屬材料之結晶粒徑的方法加以說明。在以非破壞 =式進行金屬材料之結晶粒徑測量的方法中，有提出利用 =立散射（Rayleigh scattering)之方法、利用超音波傳播速 又之方法、及使用超音波顯微鏡之方法等方案。其中，各 測量方法雖然在本發明中亦可適當採用，但是在此，係就 代表陡之超音波之結晶粒子所致的散射（瑞立散射）所 產生之衰減的方法加以說明。 超音波係依其振動形態之差異而分類成縱波或橫波 。在利用瑞立散射的結晶粒徑之測量方法中，係使用其 319484 8 超曰皮之縱波（體;皮，bulk wave)。另夕卜，體波之衰減 係以下式所示者為人所周知。 [數學式1] .·，·⑴ P=p *exp( —a*x) 在此P及p〇為音壓，a為衰減常數，x為鋼板中之傳 播距離。 吁 又’在體波之頻率1「 為铂立區域」時，上述衰減常數 a就可以下式表示。 [數學式2] ⑵ a=a -f+a -f4 .... 衰減^’^及〜為係數，f為超音波頻率，如上所述， 之第率f之4次函數近似。又，（2)式 第1項係顯不因内部摩擦所產生之 係顯示瑞立散射項。 收哀減項，第2項 相’上述所謂瑞立區域係指結晶粒徑I體波之波長 相較十分小的區域，例，、體波之波長 [數學式3] °又為滿足下式之範圍。 〇. 03<d/又 <〇 3 .⑶ 在此，d係顯示結晶粒徑， 知 [數學式4] a =S*d3 又，⑺式之4次的俜數& λ係顯示體波之波長。 的係數〜’係以滿足下式者為人所周 (4) 之 為散射讀。亦即’係數〜與結晶粒徑d 319484 9 3次方成正比。 2音波《器所發送之體㈣於其波形中由 頻率成分’所以藉由頻率分析在超音波檢測器 所接收的波形，即可獲得各頻率成分之衰減率。而且，由 於可藉由檢财發訊之時間差而得知鋼板内之傳播距離， 斤=可根據各頻率成分之衰減率與傳播距離，導出⑺式之 系數」後#由在標準取樣等中事先決定散射常數$， 即可依（4)式獲得結晶粒徑d。 接著為了更加詳細說明本發明之材質測量裝置，而 按…、所附圖式甙明 <。另外，各圖中，對相同或相當部分 標記相同的元件符號，而其重複說明則適當地簡略說明或 省略之。 (實施形態1) 第1圖係顯示本發明實施形態丨之組織材質測量裝置 的構成圖。另外’後述之組織材質測量裝置係設在從滾乳 _素材（平板，slab)製造成滾軋製品（亦包含從平板完成製品 中途之狀態。以下相同）之滾軋生產線，用以測量流動於滾 軋生產線上的上述滾軋製品之組織材質。 第1圖中’元件符號為上述滚軋製品（鋼板）所製成 的被測量材料；2為超音波振盪器（發送侧雷射），其設在流 動於滾軋生產線上的滾軋製品之下方，用以對滚軋製品之 一側表面照射雷射光’並使滾軋製品之另一側表面產生超 音波振動；3為超音波檢測器（接收側雷射），其設在流動於 滾軋生產線上的滾軋製品之上方，用以對滚軋製品之另一 10 319484 1360654 •側表面照射雷射光，同時接收來自滾軋製品之另一側表面 的反射光，藉此檢測在滾軋製品之另一側表面所產生的超 曰波振動，4為信號處理手段，其連接在超音波檢測器3， .:用以接收來自超音波檢測器3之檢測信號，並處理為了算 出滾軋製品之結晶粒徑而接收的檢測信號；5為粒徑算出 手段其根據信號處理手段4之處理結果，算出滾軋製品 之結晶粒徑；6為表面去除裝置（追加雷射），其設在流動於 滚軋生產線上的滾軋製品之上方’用以在從超音波檢測器 3照射於滾軋製品之另一側表面的雷射光照射位置，照射 雷射光，以去除滾軋製品之另一側表面的氧化皮膜。 上述超音波振盪器2係對被測量材料〗(滾軋製品）之 一側表面照射強力的脈衝狀雷射光，用以使被測量材料ι 之側表面產生超音波脈衝。另外，作為從超音波振盪器 2發出脈衝雷射光之脈衝雷射，例如，可使用能進行卩開 關（Q switch)動作之YAG雷射等。從超音波振盪器2發出 Φ之脈衝雷射光係依透鏡（未圖示）等而調節成目標之光束直 徑，並照射於被測量材料i之一側表面。然後，藉由從超 音波振盤器2照射之脈衝雷射光而在被測量材料1之一側 表面所產生的超音波脈衝，係傳播於被測量材料丨中並使 被貝J里材料1之另一側表面振動，同時往復於被測量材料 1中並反覆進行多重反射。 又，上述超音波檢測器3中，藉由使用cw(連續波） 雷射’而檢測出依上述超音波脈衝在被測量材料i之另一 側表面所產生的超音波振動之移位。為了檢測出在被測量 319484 11 材料之另一側表面所產生的上述超音波振動之移位（以 下，簡％為「振動移位」），例如，可採用使用光折射（photo refractlve)之干涉言十。另外除了使用光折射之干涉計以 外γ亦可在超音波檢測器3之設置環境不差的情況下適當 用法布立-柏若干涉計（Fabry-Perot interferometer) ’而 在被測里材料1之另一側表面非為粗面的情況下適當地採 用麥克生（MlchelS0n)干涉計等。在此，第2圖係顯示本發 月實％形態1之組織材質測量裝置的主要部分構成圖，其 具體顯不使用法布立_柏若干涉計時之超音波檢測器3的 構成以下，就依法布立-柏若方式之超音波檢測器3檢測 出上述振動移位的情形加以詳細說明。

、第2圖中，元件符號7為cw雷射，8為鏡片，9及 W為光束分路器（beam splitter)，u為法布立柏若干涉 计，12為光檢測器。上述法布立_柏若干涉計η之構成係 包含一對反射鏡13a及13b、調節反射鏡13a及m間距 離之致動器14、以及控制致動器14之㈣機構（未圖示）。 另外’上述致動器14係由例如壓電元件所構成，其為了使 反射鏡13a及13b間距離正確地保持於所希望值而利 控制機構逐次操作。 具有上述構成之超音波檢測器3中，從cw雷射7检 出的雷射光係在鏡U反射之後，射人至光束分路器 並分歧成照射於被測量材料】之另一側表面的雷射光、及 直接射入至法布立·柏若干涉計u而作為參考光的雷射 光。照射於被測量材料i之另—側表面的雷射光，係在超 319484 12 1360654 *音波振動的被測量材料1之另一側表面反射，且射入至法 布立-柏若干涉計11。法布立-柏若干涉計u係可利用反射 .•鏡13a及13b使在被測量材料！之另一側表面反射的雷射 .··.光（反射光）與參考光諧振。另外，反射鏡i3a及13b之間 •隔係以反射光與參考光諧振之方式由致動器14來調整。在 法布立-柏若干涉計11諧振的雷射光，會變成干涉光並經 由光束分路器10射入至光檢測器12。然後，在光檢測器 籲12中，根據被射入之干涉光，檢測出依反射光與參考光之 光路差而產生的干涉波形，即干涉光之強度變化。 另一方面，上述表面去除裝置6係具備其具有會引起 磨耗程度之高能量密度的脈衝雷射，且藉由對被測量材料 1之表面照射脈衝雷射光，以去除被測量材料〗表面之氧 化皮膜。另外，所謂磨耗係指在照射具有高能量密度之雷 射光時所產生之伴隨電漿發光與衝擊音的固體表面層之 發性剝離。. ’ φ 接著，就上述超音波振盪器2、超音波檢測器3、表面 去除裝置6之設置位置加以說明。另外，第3圖係顯示本 發明實施形態1之組織材質測量裝置的配置圖。第3圖中， 超a波振盪器2係隔有預定距離而設置在被測量材料^之 一側表面（底面）。然後，上述超音波振盪器2係配置成照 射於被測1材料丨之一側表面的脈衝雷射光之光路，相對 於與被測量材才斗i之一側表面呈垂直的直線具有〇度以上 ^度以下之傾斜。另外’第3圖中，係就來自超音波振遭 益2的脈衝雷射光之光路，相對於被測量材料1之一側表 319484 13 1360654 " 面成為垂直的情形加以顯示。 再者，超音波檢測器3係隔有預定距離而設置在被測 .·.量材料1之一側表面相反側的另一側表面（上面）。然後， -...上述超音波檢測器3係配置成從Cw雷射7所發射的雷射 ·-光之光路，相對於與被測量材料1之另一側表面大略垂 直，同時配置成從超音波振盪器2照射的脈衝雷射光之光 路，通過與被測量材料i之-側表面相交之點（超音波振動 之音源）、及與上述超音波振動之音源對應（實施形態丨中 成為上述超音波振動之音㈣正上㈤的被測量㈣2之 另一侧表面上之點的至少其中一方。而且，超音波檢測器 3係配置成可接收來自被測量材料i之另一側表面的反射 光。另外，為了要防止來自超音波振盪器2之脈衝雷射光 直接射入至超音波檢測器3,而亦可不在從超音波振盈器2 所輸出的脈衝雷射光之光路的延長唆 ^ 我踝上，配置超音波檢測 器3之受光部（例如透鏡等）。

另-方面，上述表面去除裝置6係為了從與超音波檢 測器3照射cw雷射光之方向相同的方向對被測量材料ι =-側表面照射脈衝雷射光，而隔有預定距離設置在被 料1之另一側表面。然後，為了防止對被測量材料 1照射的脈衝雷射光直接射人至超音波㈣器3，上述 纽係配置成，相對於從超音波檢_ CW=先古之光路具有〇度以上9。度未滿之預定傾斜Θ 矣上！上述構成之超音波振盪器2、超音波檢測器3、 表面去除裝置6中，當測量被測量材料】之組織材質時， 319484 14 1360654 首先，在從超音波檢測器3照射於被測量材料丨之另一側 表面（滚軋製品之上面）的CW雷射光之照射位置，從表面 ，去除裝置6照射脈衝雷射光，即可去除附著在被測量材料 I之另一侧表面的氧化皮膜。然後，在去除被測量材料】 2另一侧表面的氧化皮膜之後，從超音波振盪器2對被測 置材料1之一側表面（滾軋製品之底面）照射脈衝雷射光， 以使被測量材料k另一側表面產生超音波振動。接著， 藉由從超音波檢測器3對被測量材料丨之另一側表面照射 cw雷射光’㈣利用超音波檢測器3來接收在被測量材 料1之另-側表面反射的cw雷射光之反射光，從而利用 上述超音波檢測器3檢測出在被測量材料i之另一側表面 所產生的超音波振動^，由超音波檢測器3所檢測出的 檢測信號係藉由數位波形記憶器（例如，數位示波器㈣㈣ 〇scilloscope))等而導入，且輸出至信號處理手段4。 另外，上述過程中表面去除裳置6之雷射輸出，係因 為了去除做為去除對象之氧化皮膜，而要求預定值以上之 功率。因此，實際上需要調整表面去除裝置6之雷射輸出。 在該種調整中，例如，在從表面去除裝置6將脈衝雷射光 照射於被測量材料！之另一側表面之後，藉由確認超音波 檢測斋3之輸出，以判斷氧化皮膜之去除狀態。在判斷氧 化皮膜之去除並不充分的情況下，亦即 超音波檢測器3之輪出的情況下，提高表面= 出’以對被測量材料1之另-側表面再次照射脈衝 雷射先，且貫施超音波檢測器3之輸出確認。另外，在被 319484 15 1360654 認為即使藉由再次之照射亦無法使超音波檢測器3之輸出 充分時，即-面緩慢地提高表面去除裝置6之雷射輸出， 一面對被測量材料1之另-側表面照射脈衝雷射光，以在 母次照射時確認超音波檢測器3之輪出。錢在獲得既 充分又適當的超音波檢測器3之輪㈣，停止表面去除裝 置6的雷射輸出之上升。 就接收來自超音波檢測器3之檢測信號的信號

Si又：之動作加以說明。第4圖係顯示本發明實施形 二理且：材質測量裝置的主要部分構成圖，尤其是顯示 =處理手段4與粒徑算出手段5的構成。第4圖中，信 I ^理手段4之構成係包含例如粗密波回波抽出手段15、 頻率分析手段16、頻率別声试ώ # 及多項函數擬合咖ng)手線鐘別（identify)手段17、 之檢到j 4中’首先根據從超音波檢測器3輸入 波回波信號。接著，利用頻 複歎個粗在 複數個粗密波迴波信號之 2 2订所採取的 I表面的多重回咗"j析 來自被測量材料 Q仏叙波譜強度的差#出各每—頻率之 哀減1。而且，若為必要，則進 羊之 失修正’且算出衰減常數之頻率特：。二，損 合，以求出多項函數之係數向量。線等夕項函數擬 然後，從使上述衰減常數 線時所得的多項函數之係數向量、及從：：：擬“次曲 篁及從权正用之被測量材 319484 16 科：所i的散射係數s’算出依各副(sub)組織之體積率進 仃仏正前的結晶粒徑之測量值d〇。 另外’以下具體說明上述處理步驟。 利用上述超音波檢測器3測量如第J超音波脈衝 2音波脈衝、…之類的超音波脈衝串。此時，各超音波 :衝中所含的能量會因伴隨反射時之損失或被測量材料i 中之傳播所造成的衰減而緩慢地變小。亦即，當只取 :超音波脈衝及第2超音波脈衝之—部分並進行頻率解 衝之2二自：能量(功率波譜)時，由於第2超音波脈 播離，、有比第1超音波脈衝還長被測量材料i之 =厚t的二倍份’所以會發生上述⑴式所帶來的能量衰 厂。又，作為與第1超音波脈衝之功率波譜的差，當求 :者間之衰減量時，就變成往右上昇之曲線。該曲線係相 备於上述⑺式之衰減常數a乘以傳播距離之差2t所得之 值。藉此，利用最小平方法等求出單位傳播距離之上述⑺ ^的各係數。然後’藉由從事先依標準取樣所求出的散射 常數S、及如同上述所求㈣係數内之〜，倒算上述⑺式， 即可求出結晶粒徑之測量值d〇。 依據本發明之實施形態！，藉由具備表面去除裝置6, 即可去除附著在被測量材料i之另一側表面的氧化皮膜。 亦即’上述構成之組織材質測量裝置，係在利用從表面去 除裝置6所產生的脈衝雷射光去除被測量材料、之另一側 表面的氧化皮膜之後，從超音波㈣器2對被測量材料! 照射脈衝雷射光’即可利用超音波檢測器3檢測出被測量 319484 17 1360654 _材料1所產生的超音波振動。因此，在CW雷射光從超音 波檢測器3照射於被測量材料i時，可去除被測量材料i ..之另:側表面的氧化皮膜，且增加對超音波檢測器3之返 .回光量，並可大幅提高超音波檢測器3之解析能力。 . 而且，表面去除裝置6係配置成所輸出的脈衝雷射光 之光路相對於從超音波檢測器3所發射的（：霤雷射光之光 路具有〇度以上未達90度之傾斜θ。因此，可防止從表面 #去除裝置6所輸出的脈衝雷射光在被測量材料！反射並直 接射入至超音波檢測器3。此外，由於表面去除裝置6且 f上述配置’所以可將超音波檢測器3設置成相對於被測 量材料1大致垂直，且可效率佳地進行超音波振動之檢 測。另外，由於在超音波檢測器3動作前使表面去除裝置 6動作並去除氧化皮膜，所以來自表面去除裝置6之脈衝 雷射光不會對超音波檢測器3之性能帶來板波發生等不良 影響。 • 再者，在滾軋生產線上使用上述組織材質測量裝置 時藉由將超曰波檢測器3及表面去除裝置6設置在滾乳 製品之上方，將超音波振盈器2設置在滚乾製品之下方， 即可避免從滾軋生產線產生之水蒸氣或灰塵等落下物在滚 軋製品下麵之滞留，而可將超音波振動檢測之不良影響抑 制在最小限度。因而，.即使在滾乳製品在滚乾生產線上移 動的環境下，亦可效率佳且安全地藉由超音波檢測器3進 行超音波振動之檢測，且可在非破壞下確實地實施結晶粒 控之計測。 319484 18 1360654 另外，實施形態1中，雖已就將超音波振盪器2設置 在二動於滾軋生產線上的滾軋製品之下方，而將超音波檢 測益3及表面去除裝置6設置在流動於滾軋生產線上的滾 軋製品之上方的情形加以說明，但是該配置亦可依設置組 織材質測量裝置之環境條件而作任意選擇。亦即，亦可依 «•又置裱境，構成為：將超音波振盪器2設置在滾軋製品之 方’並將來自超音波振盪器2之脈衝雷射光照射於滚乳 製品之上面，同時將超音波檢測器3及表面去除裝置6設 置在滾軋製品之下方，並將來自超音波檢測器3之cw雷 射光與來自表面去除裝置6之脈衝雷射光照射於滚軋製品 之底面。 (實施形態2) 第5圖係顯示本發明實施形態2之組織材質測量裝置 的主要部分構成圖，尤其是具體顯示超音波檢測器3之構 成。第5圖中，超音波檢測器3之構成係包含cW雷射7、 鏡片8、光束分路器9、光折射元件19、及光檢測器12。 亦P上述超g波檢測器3係使用光折射元件1 9的光折射 方式之超音波檢測器，其他具有與實施形態丨同樣的構成。 在具有該種構成之超音波檢測器3中’從CW雷射7 所輸出的雷射光係在鏡片8反射之後，射入至光束分路器 9 ’並分歧成照射於被測量材料〗之另一侧表面的當射光、 及直接射入至光折射元件19作為參考光的雷射光。而且， 在超音波振動的被測量材料丨之另一側表面反射的反射 光，係通過光束分路器19並射入至光折射元件19。光折 19 319484 1360654 射π件19係在結晶内使反射光與參考光干涉，且將該干涉 光直接射入至檢測器12。 " 另外，在將光折射元件19用於干涉計時，超出接收光 的波長之"8的表面移位有無法檢測之限制。該限制特別 係在2mm以下之薄板測量時會造成問題。因此，由於為了 使振幅落在上述限制值之範圍内而降低超音波振器2' 雷射輸出，所以在表面之移位超出66.5請(波長532nm=綠 色）、或133nm(波長1〇64ηπι=紅外線）時，有必要調節超音 波振逢器2之雷射輸出，而縮小表面移位本身。或是，不 降低超音波振盪器2之雷射輸出，而必須藉由縮小光點直 徑’而抑制板波振動。另外，來自超音波㈣器2之雷射 達被測量材料丨之前，將在空間中未發生磨耗之 程度δ又為下限’而縮小光點直徑。 依據本發明之實施形態2，則藉由採用光折射方心

超曰波檢測器3,與採用法布立_柏若方式之超音波檢測著 3的情形相較，即可減少玄县 丨J碼夕合易因如反射鏡13a及13b之夕 部振動等幹擾而受到影變$ 算铲心或致動器14及控制則 等精逸之機構部。因此，不易受 勿至J振動等幹擾的影響，市 且即使在裱境差之滾軋生 量。 玍屋綠上亦可長時間實現穩定的调 尤其，在實施熱軋線之線上計測時 ==材料之通過等的振動、或為了進行被滾= 冷卻線對被滾乾材料喷送冷卻水時所產 ^，其計測環㈣差。W，純下之被滾軋 319484 20 1360654 Λ 材料亦達到約500度至約9〇η择、太、六 非堂含 又被/袞軋材料附近之溫度 檢測Ζ而可提供—種藉由採用光折射方式之超音波 '、态’亦可適合上述環境的組織材質測量裝置。 出而=不降低來自超音波振盡器2的脈衝雷射光之輸 猎由縮小絲直徑，即可減少低頻振動之振幅，取而 ’可增加計測結晶粒徑時所需的超音波成分之振幅。 在^避S造成測量精確度降低之—個原因的板波振 ^在_㈣測量時可檢測出有效的超音波振動。 (實施形態3) 第6圖係顯示本發明實施形態3之組織材質測量裝置 Γ己置圖°第6圖中，超音波振盪器2、超音波檢測器3、 面去除裝置6係具有與實施形態i或實施形態2同樣的 成及配置。兀件符號2G為氣體噴出裝置，其設於流動於 ^軋生產線上的滾軋製品（被測量材料1}之上方對從表面 去除裝置6照射於被測量材料i之另—侧表面的脈衝雷射 光照，位置及其照射位置附近，嘴送氮氣等惰性氣體，以 防止氧化皮膜被去除的制量材料i之另一侧表面重新氧 化。 具有該種構成之組織材質測量裝置，係在從表面去除 裝^ 6對被測量材料丨之另一側表面照射脈衝雷射光以去 ^氧化皮膜後，從氣體喷出裝置2〇朝向氧化皮膜被去除之 邛刀喷出惰性氣體。其他構成及動作係與實施形態1及2 相同。 依據本發明之實施形態3，由於可將從被測量材料1 319484 21 1360654 .之另一側表面去除氧化皮膜的狀態持續某程度之時間，所 以可提高超音波檢測器3之靈敏度，並可進行更確實的結 日曰粒彳至之測量〇 • : ·(實施形態4) . 此實施形態之組織材質測量裝置係設成，在實施形態 1或2中，以使表面去除裝置之測量點與滾軋製品之檢查 線上的機械性質或組織材料資訊之測量目標點一致的方 式，利用追蹤資訊等來決定表面去除裝置之測量點。以下 利用第7圖及第8圖說明其構成。 第7圖係顯示本發明實施形態4之滾軋設備之主要部 分構成圖。第8圖係顯示組織材質之預測模式的構成圖。 在第7圖中，從滾軋機21出來之帶22係在終點台（〇utnm tab〗e)23被冷卻後，由捲繞機所捲繞而成為線圈24。接著， 線圈24係被搬運至檢查線，其一部分被切取而加工成為試 驗片。再者，在檢查線上，藉由機械性質實測手段25，實 •際測量上述試驗片之拉伸強度及降伏應力（yield stress)等 機械性質。再者，猎由根據顯微鏡觀察等之組織材質資訊 實測手段26，實際測量肥粒鐵（ferrite)粒徑或肥粒鐵•波 來鐵（pearlite)·變韌鐵（bainite)等各相體積率等之上述試驗 片之組織材質資訊。 組織材質測量裝置27係設置在滾軋機21出側及捲燒 機前，藉由組織材質資訊收集手段28，收集由上述組織材 質測量裝置27所測量之結晶粒徑等組織材質資訊。藉由第 1組織材質資訊比較手段29，比較由組織材質資訊收集手 319484 22

Γ二所二集之來自組織材質測量裝置2 7的指示值、及由 Γ"且織材貝::：手段2 6所實際測量之實測值。接著，將 弟1組織材質貧訊比較手 資訊收隼手俨”并 果反映至組織材質 用於組織材質測量裝置27之校正及 確認。再者’第"且織材質資訊比較手段29之比較 ，果亦用於提升組織材質測量裝i 27算出結晶粒徑時之 鑑別手法的調校(tuning)參數的精密度提升。 Η 面’由滚軋機21所得之負載及速度資料、由設 置在滚乾機21之前後的溫度計％所得之 資料係由製程資料收隼手俨Ή # +隹 叶寻 , 叶收第乎敫31所收集。所測量之製程資料 係’、檢查線上之機械性質或組織材質資訊之測量目標點及 時刻=加關聯，且作為資料庫储存在例如未圖示之資料記 隐手段然:後’由滾乾時刻等檢索資料記憶手段内之材質 及裝程貝並以使表面去除裝置之測量點、與檢查線之 機械性質或組織材質資訊之測量目標點一致之方式，控制 組織材質測量裝置27。 再者由製程資料收集手段31所得之應變、應變速 度:溫度等製程資料係傳送至組織材質資訊預測手段32, 並藉由▲織材質資訊預測手段32，以數學式模型算出組織 材質資訊。以下，根據第8圖說明組織材質資訊預測手段 32之算出方法。 用以算出組織材質資訊之組織材質模式係大致由熱加 工模i及變態模型（transformation model)所構成。熱加工 模型係用於藉由將在被滾軋機21之軋輥壓下時產生之動 23 319484 1360654 -態再m續於動態再結晶後產生之回復、靜㈣結晶、 粒成長等現象予以定式化，而計算滾乾中及滾札後之粒巧 ··(每一單位面積之粒界面積）、殘留轉移密度等奥式^ • (austenite)狀態。該熱加工模型係藉由r粒徑、根據溫度及 -速度之溫度•銜接（interPass)時間資訊、根據壓下形態2等 效應變•應變速度資訊，來計算滾軋r粒徑及轉移^度等 之中間組織狀態。此外，上述溫度·銜接時間資訊及等效 _應變•應變速度資訊係根據滾軋條件（入侧板厚、出側板厚、 加熱溫度、銜接時間資訊、軋輥直徑、軋輥轉速）而算出。 變態模型係使核生成與成長予以分離，並用於推定粒 徑、波來鐵及變韌鐵之分率等變態後之組織狀態。'該變態 模型係利用根據在終點台23之冷卻型態的溫度資訊，來言^ 算肥粒鐵粒徑及各相的組織分率等。此外，上述溫度資訊 係分別依據冷卻條件（空冷及水冷區分、水量密度、冷卻裝 置内通板速度、成分）及變態模型所得之變態量來算出。 • 再者，除了熱加工模型及變態模型，在考量Nb、v、 Τι等微量添加元素之影響時，由於考慮析出粒子之影響， 因此亦可適當採用析出模型。此外，關於鋁、不銹鋼等一 部分的金屬材料，由於不會變態，因此不採用上述變態模 型亦可。 W、 由具有上述構成之組織材質資訊預測手段32所算出 之組織材質資訊、及由組織材質資訊實測手段26所實際測 量之實測值係藉由第2組織材質資訊比較手段33來進行比 較。然後，藉由將第2組織材質資訊比較手段33之比較結 319484 24 1360654 * .果反映在組織材質資訊預測手段32,而進行組織材料模型 之調校’以謀求預測精密度之提升。 . 再者’由製程資料收集手段31所得之製程資料及由組 ··.織材質資訊預測手段32所算出之組織材質資訊係傳送至 ·-機械性質預測手段34，在該機械性質預測手段34中，根 據預定之預測模型算出機械性質。由機械性質預測手段％ 所异出之機械性質、及由機械性質實測手段2 5所實際測量 之實測值係藉由機械性質比較手段35來進行比較。缺後， ，藉由將機械性質比較手段35之比較結果反映在機械性質 預句手& 34 $進行機械性質之預測模型的調校，以謀求 預測精密度之提升。 根據本發明實施形態4,可提供一種即使在環境惡劣 2滾軋線上亦可對組織材質測量之目標點檢測出有效之超 音波振動的組織材質測量裝置。 再者’第9圖係顯示本發明實施形態4之滚乳設備之 „成圖。實施形態4之構成亦可如第9圖所示改變輸 2構成。亦即，對第2組織材質資訊比較手段％之輸入， 質Si:::?材質資訊收集手段28所收集之來自組織材 26所實的指示值’以取代由組織材質資訊實測Μ 之松入貝*Γ、里之實測值。而且，對機械性質預測手段34 ㈣材為由組織材質資訊收集手段28所收集之來自 測手段32 ^ 以取代由組織材質資訊預 成盥上^之組織材##訊。藉由上述構成，亦可達 成與上述實施形態相同之效果。 運 319484 25 1360654 另外，本發明並非被限定於上述實施形態之形態，在 實施階段中只要在不脫離其要旨範圍内均可將 = 以變形並具體化。此外，可依上述實施形態中 ...數個構成元件之適當組合，形成各式各樣的發明。例如， •亦可從實施形態所示之全構成元件中，刪除幾個構成元 件。而且，亦可適當組合不同實施形態之構成元件。 (產業上之可利用性） 如以上所述，依據本發明之組織材質測量裝置，則由 於可在被測量材料之氧化皮膜被去除的狀態下檢測出在立 另-側表面所產生的超音波振動，所以可大幅增加對檢測 超音波振動的超音波檢測器之返回光量，並可確實地實施 被測量材料的結晶粒徑之測量。 又，由於可去除附著在被測量材料之氧化皮膜，且在 非破壞下進行結晶粒徑之測量，所以特別亦可對應熱札線 之線上測量。 _ 【圖式簡單說明】 第1圖係顯示本發明實施形態i之組織材質測量裝置 的構成圖。 第2圖係顯示本發明實施形態1 的主要部分構成圖。 第3圖係顯示本發明實施形態1 的配置圖。 之組織材質測量裝置 之組織材質測量裝置 第4圖係顯示本發明實施形態丨之組織材質測量裝置 的主要部分構成圖。 319484 26 1360654 第5圖係顯示本發明實施形態2之組織材質測量裝置 的主要部分構成圖。 第6圖係顯示本發明實施形態3之組織材質測量裝置 的配置圖。 第7圖係顯示本發明實施形態4之滾軋設備之主要部 分構成圖。 第8圖係顯示組織材質之預測模式的構成圖。 第9圖係顯示本發明實施形態4之滚軋設備之其他構 成圖。 第W圖係顯示習知組織材質測量裝置之構成圖。 【主要元件符號說明】 1 被測量材料 2 超音波振盪器 3 超音波檢測器 4 信號處理手段 5 粒徑算出手段 6 表面去除裝置 7 CW雷射 8 鏡片 9、 10光束分路器 11 法布立-柏若干涉計 12 光檢測器 13a > 13b 反射鏡 14 致動器 15 粗密波回波抽出手段 16 頻率分析手段 17 頻率別衰減曲線鑑別手段 18 多項函數擬合手段 19 光折射元件 20 氣體喷出装置 21 滾軋機 22 帶 23 終點台 24 線圈 25 機械性質實測手段 319484 27 1360654 * '26 組織材質資訊實測手段 27 組織材質測量裝置28 組織材質資訊收集手段 • - 29 第1組織材質資訊比較手段 - 30 溫度計 31 製程資料收集手段 32 組織材質資訊預測手段 33 第2組織材質資訊比較手段 34 機械性質預測手段35 機械性質比較手俨

319484 28

Claims (1)

1360654 十、申請專利範圍： 1 . 一種組織材質測量系統，其特徵為具備： 組織材質測量裝置（27)，係言免置於滚軋線，以非接 觸的方式測量流動於前述滾軋線上的滾軋製品之組織 材質資訊； 組織材質資訊收集手段（28)，收集由前述組織材質 測量裝置（27)所測量的組織材質資訊； 製程資料收集手段（31)，收集前述滾軋線的製程資 組織材質資訊預測手段（32)，根據由前述製程資料 收木手#又(31)所收集的製程資料，藉由預定之組織材質 預測模型而算出前述滾軋製品之組織材質資訊；以及 組織材質資訊比較手段（33)，係比較由前述組織材 質貪訊㈣手段（28)所收錢_材質#訊、與由前述 組織材質資訊預測手段（32)所算出的組織材質資訊。

第096130286號專利申請案 101年1月6曰修正替換頁 2. 如申凊專利範圍第！項所述之組織材質測量系統，前述 組織材質資訊預測手段（32)係根據由所述組織材質資 訊比較手段（33)而得的比較結果而進行前述組織材質 預測模型之調校。 3. 如申請專利範圍第1項或第2項所述之組織材質測量系 統’其中’復具有第2組織材質資訊 :材，前述組織材質資訊收集手.段⑽所二組 ::材質資訊、與前述滾軋製品之組織材質資訊 值。 3194^(修正本) 29 1360654 130286號專利申請案 月6日修正替換頁 4. 如申缚直4丨丨歆㈤6日修正替換】 ° 靶圍弟3項所述之組織材質測量系統，其 中二前述組織材質測量裝置(27)係藉由預定之鑑 ： 而算出前述滾軋贺CT夕6士 s & " 组㈣暂4製 且根據前述第2 …織材質^比較手段（29)之比較結果 別手法之參數的調校。 们j述鑑 5·:申：：利範圍^項或第2項所述之組織材質 統，其中，復具有： 機械性質預測手段(34)，根據由前述製程資料 手段⑼所收集的製程資料、與前述組織材質資訊收集 手？ (28)所收集的組織材質資訊，藉由預定之預測模型 而算出前述滾軋製品之機械性質；以及 ^機械性質比較手段（3 5 )’比較由前述機械性質預測 所算出的機械性質、與前述滾軋製品之機 質的實測值。 6.如申睛專利範圍第5項所述之組織材質測量系統，前述 _ W性質㈣手段（34)係根據由前錢械性質比較手 段（35)而得的比較結果而進行前述預測模型之調校。 如申。月專利範圍第1項或第2項所述之組織材質測量系 統，其中，復具有： 、 ’' &機械性質預測手段（34)，根據由前述製程資料收集 手^(31)所收集的製程#料、與前述組織材質資訊預測 手，（32)所算出的組織材質資訊，藉由狀之預測模型 而算出前述滾軋製品之機械性質；以及 機械性質比較手段(35)，比較由前述機械性質預測 319484(修正本) 30 1360654 _ 4 第096130286號專利申請案 - 101年1月6曰修正替換頁 . 手段（34)所算出的機械性質、與前述滚軋製品之機械性 質的實測值。 • · 8.如申請專利範圍第7項所述之組織材質測量系統，前述 .. 機械性質預測手段（34)係根據由前述機械性質比較手 段（35)而得的比較結果而進行前述預測模型之調校。

31 319484(修正本)