TWI359619B - Micro speaker - Google Patents

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TWI359619B TW096144110A TW96144110A TWI359619B TW I359619 B TWI359619 B TW I359619B TW 096144110 A TW096144110 A TW 096144110A TW 96144110 A TW96144110 A TW 96144110A TW I359619 B TWI359619 B TW I359619B
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Description

25685twf.doc/n 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明疋在將體積最小化的同時提南微型制队的輸 出頻率特性與音質特性的微型喇σ八以及微型喇u八的組裝方 法0 【先前技術】 微型喇π八適用於包括筆記型電腦、攝錄影機、遊戲機 與桌上型電腦上’但是特別適用於可攜式通訊用品上。筆 &己型電腦通常使用正方形的結構、輸入功率、最大 輸入為800W的喇叭。適用於可攜式通訊產品的喇叭越來 越小型化。為了滿足這種需求，目前有很多關於這方面的 研究和開發。 圖1是目前習知技術的微型喇π八的剖面圖，圖2是現 有技術之微型喇叭的問題點的說明。參考圖i，現有的喇 八1〇〇由刖蓋160和外殼110構成外形，並且此外殼110 内部可以放置磁鐵12〇。 詳細來說，外殼110的下方突出，其内部可以放置磁 鐵no。並且，在磁鐵120上面有平板13〇。在磁鐵12〇 的另側，即外设no的外側有印刷電路板140^外殼i 10
f線圈180與磁鐵120 一起形成磁場，私100内部還 有接文電氣轉』振㈣氣雜膜17G 内部還有固定振膜no的固定環150。 h 161 1359619 25685twf.doc/n 的問題點’請參考圖2。圖2展示喇叭loo内部之構成。 首先，為了將印刷電路板14〇固定在外殼11()外部， 使用第一個固定膠19〇將印刷電路板14〇固定在外殼u〇 外側。 其次’使用第二個膠191將磁鐵120固定在外殼110 内部。
第二，使用第三個膠192將固定環150固定在外殼 Π0 ’使用第四個膠193組裝前蓋16〇和外殼n〇。 ，四，使用第五個膠194組裝振膜170和線圈18〇， 使用第六個膠195組裝平板13〇和磁鐵12〇。 g f此可以看出，現有的傳統喇叭100的大部分部件都 是依靠膠來㈣而成的。特暇，組裝振膜㈣與固定環 15〇，以及組合其他部件與外殼11〇都是依靠膠。因為這些 膠在乾燥的触會發生㈣，而導錄膜17G和線圈18—〇 之間的缝隙間隔無法均勻’並導致振膜17G和外殼11〇之
間的縫隙間隔無法均勻，而這樣的不均勻將影響音質特 m是因為膠_度和塗膠的均勻度會影 各個部件。因此，導致咖Λ的輸出頻』 ，以及Θ貝無法達到良好的狀態，這是很明顯的缺點。 【發明内容】 Ν•’ 本發明將微型喇叭的組裝方法盡量簡化， 出曰質佳的微型喇叭的組裝方法。同時， 2 微型·和微型㈣的組裝方法。 質佳的 6 25685twf.doc/n 本發明的微型剩d八包括一外殼、一塾圈、一振膜環、 一振膜、一線圈、一磁鐵、一導磁件以及一電路板。外殼 構成微型喇队的外形。墊圈容納於外殼内。振膜環容納於 外殼内且位於墊圈上。振膜由該振膜環所支撐。線圈放置 於振膜上。磁鐵放置於振膜環上。導磁件放置於磁鐵上。 電路板放置於導磁件上。外殼之内壁上有一導引肋，磁鐵、 導磁件與電路板之侧邊分別具有對應導引肋的一導引缺 口，以引導磁鐵、導磁件與電路板的組裴方向。 本發明的微型喇π八的組裝方法包括：放置一墊圈於一 外设内，放置一振膜環、一振膜以及一線圈於墊圈上，其 中振膜環位於墊社，振膜位於振膜環與㈣之間，而ς 圈放置於振膜上；放置―磁鐵於振膜環上；放置—導磁件 於磁鐵上’放置—電路板於導磁件上；以及將外殼靠近電 路板之邊緣捲曲形成一内捲部，以壓住電路板。 為讓本發明之上述和其他目的、特徵和優點能更明顯 董下文待舉較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說 明如下》 ' 【實施方式】 圖，=3,本發明所要說明的微型喇叭的部分構件的剖面 =圖4疋為了說明本發明之微型喇叭的組裝方法所需的 勹扛二考圖3和圖4 ’可以看到本實施例之微型味卜八200 =構成外形的外殼21G、放置於外殼21()内的塾圈27〇、 於墊圈270上的振膜環262、放置於振膜環262上的 25685twf.doc/n 磁鐵240、放置於磁鐵24〇上方的導磁件23〇與放置於導 磁件23〇上面的電路板22〇。導磁件230和電路板220之 ，還可增加不織布或者長纖紙等。振膜環262的材質可以 疋，或其他適當材質。導磁#23G的材質可以是鐵或其他 適虽材質。電路板220可以是印刷電路板(PCB)或其他形 式之電路板。 詳細來說，外殼210的上侧有開口以供各部件從開口 置入。外殼210可以容納墊圈270、振膜環262、磁鐵24〇 以及電路板220。此外殼120的材質可以是鋁合金或其他 適當材質。外殼210容納各部件以後，將外殼21〇靠近電 路板220之邊緣（即開口部分）向内捲曲以形成一内捲部 213，並用内捲部213所提供的力量壓住電路板22〇。内捲 部213所提供的力量也可以同時固定外殼内的墊圈27〇、 振膜環262、磁鐵240以及電路板220。 同時，本實施例之微型喇p八200為了將磁鐵240、導 磁件230以及電路板220固定在正確位置，在外殼210之 内壁上形成一個導引肋211，如圖5。導引肋211可以是凸 出的半圓柱形導柱或其他形式。為了配合此導引肋211， 磁鐵240的側邊也形成導引缺口 242，導磁件230的側邊 也形成一個導引缺口 234 ’電路板220的侧邊也形成一個 導引缺口 224。因此，磁鐵240、導磁件230與電路板220 可以順著導引肋211整齊的組裝在外殼21〇内部。此技術 的内容可以在圖5和圖6詳細地看到。 為了讓振膜環262與外殼210底部保持一定的間隔， 1359619 25685twf.doc/n 氣流動。並且，上半部231的上表面還有多個定位凸點236 來固定電路板220。同時，電路板22〇也有多個通風孔 與導磁件230的通風孔235相對應，因此外面的空氣和外 殼210内部的空氣可以透過電路板22〇的通風孔222和導 - 磁件23〇的通風孔235來完成循環。 • 為了與導磁件23〇的定位凸點236結合，電路板22〇 上還有多個對應的定位孔223。圖4所表示的是電路板22〇 • 上有幾個穿過電路板220的定位孔223。但是，也可以在 電路板220下表面只形成幾個凹陷點，但這些凹陷點不完 全穿過電路板220而用於結合定位凸點236，以完成導磁 件230和電路板220的組裝。 為了順著外殼210内壁的導引肋211組裝電路板 220 ’電路板220的一側形成導引缺口 224，另一側則有保 護電線263的線路缺口 221。同時，電路板220還有為了 空氣流動而形成的通風孔222和為了和導磁件230結合而 形成的定位孔223。通過線路缺口 221、233與241而外露 的電線..263將焊接在電路板220表面線路上。電線263和 電路板220的連接位置將依電路板220之電子迴路的設定 方式而決定。電路板220的功能是習知的技術，所以在這 裡不再加以說明。 在此所述之墊圈270、振膜264、線圈26卜磁鐵240、 導磁件230以及電路板220都組裝於外殼210内部，並且 與線圈261的末段所組成的電線263與電路板220焊接完 成以後’將外殼210靠近電路板220之邊緣部分向内捲曲 25685twf.doc/n 部213，並以内捲部213緊壓電路板220來完 之微型^2GG的_而不需要點膠。圖5中 製。4 213僅間早標不出位置而沒有按照實際狀況繪 土為了讓外殼別向捲曲的步驟比較容易進行 ，外殼210 C 220之邊緣可形成-個缺口部212。為了節省 ，外殼210内側的導引肋211可根據磁鐵240、 ¥磁件230與電路板22〇的尺寸來決定長短。 圖6是本發明之微型·的外觀簡相，可藉由圖6 看到外殼210和電路板220 frs I* ± t U的上表面。但是，内捲部213 僅間早“不$㈣而沒有按照實際狀況缘製。 在外殼210内部與線圈261接合的電線 263經過電路 板220的線路缺口 221以後焊接在電路板22〇上。 圖6顯示的是捲曲之前，微型制队2〇〇完全組裝完成 應該是像圖3。通過詳細說明，可以看出藉由此發明，微 型，八的各個部件的組射以更容易地進行，並且不使用 點膠的方式完成組裝，可以提高品質。 ”圖7與圖8是本發明另外兩種微型喇p八的剖面圖。請 參知、圖7’本實施例之微型喇叭700與圖3之微型喇叭200 的相似，以下僅就兩者之不同處做介紹。外殼71〇的底部 具有開口，但外殼710的底部稍微彎折為L形以承載其他 構件。外殼710内各構件的放置順序與圖3之微型喇ρΛ2〇〇 相反’亦即電路板220是位於外殼710的底部，而墊圈270 位於最上方。同時，外殼710容納各部件以後，將外殼71〇 11 1359619 25685twf.doc/n 靠近墊圈27G之邊緣向内捲曲以形成— 内捲部:13所提供的力量壓住墊圈270。心部713 供的力量也T卩啊岐外殼71G j 262、磁鐵携以及電路板22Q =圈==環 7B還可以再配置—蓋板72()。 塾圈顶與内掩部 接著請參照圖8，本實施例之微型教8〇〇 Π1:·的差異在於省略塾圈270與蓋請‘ 置，而外设710的内捲部713是壓住振媒環脱。 的微型•的組裝方法可以採用簡化的作業 方式來生產品質均勻穩定的微型伽I並且，可以隊 ^膠的使用量而保持微型輕之輸出品f的敎甚 限定已以較佳實施例揭露如上1其並非用以 、，本發明’任何所屬技術領域中具有通常知識者，在 脫離本發明之精神和範圍内，當可作些許之更動與潤飾， 因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍定者 【圖式簡單說明】 圖1是目前習知技術的微型喇Ρ八的剖面圖。 圖2是現有技術之微型喇叭的問題點的說明。 圖3是本發明所要說明的微型喇0八的部分構件的 圖。 圖4是為了說明本發明之微型喇叭的組裝方法所心 爆炸圖。 ^两的 12 1359619 25685twf.doc/n 圖5是外殼的簡單示意圖。 圖6是本發明之微型喇队的外觀簡示圖。 圖7與圖8是本發明另外兩種微型喇°八的剖面圖。 【主要元件符號說明】 100 :喇叭 110 :外殼 111、161 :通風孔 120 :磁鐵 130 :平板 140 :印刷電路板 150 :固定環 160 :前蓋 170 :振膜 18 0 .線圈 190〜195 :膠 200、700、800 :微型喇叭 • 210、710 :外殼 211 :導引肋 213、713 :内捲部 220 :電路板 221 :線路缺口 222 :通風孔 223 :定位孔 224 :導引缺口 13 1359619
25685twf.doc/n 230 : 導磁件 231 ： 導磁件的上半部 232 ： 導磁件的下半部 233 ： 線路缺口 234 ： 導引缺口 235 ： 通風孔 236 : 定位凸點 240 ： 磁鐵 241 ： 線路缺口 242 ： 導引缺口 261 ： 線圈 262 ： 振膜環 263 ： 電線 264 ： 振膜 270 ： 墊圈 720 ： 蓋板
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Claims (1)

1359619 ___ * ' 替換頁 ---- 100-10-27 十、申請專利範圍： 1.一種微型喇°八，包括： 一構成外形的外殼； 一振膜環，容納於該外殼内； 一振膜，由該振膜環所支擇； 一線圈，放置於該振膜上； 一磁鐵，放置於該振膜環上； 一墊圈，容納於該外殼内，而該振膜位於該振膜環與 該墊圈之間； 一導磁件，放置於該磁鐵上；以及 一電路板，放置於該導磁件上，其中該外殼靠近該墊 圈之邊緣具有一内捲部，該内捲部用以壓住該墊圈。 2·如申請專利範圍第1項之微型喇叭，其中該外殼之 内壁上有一導引肋，該磁鐵、該導磁件與該電路板之側邊 分別具有對應該導引肋的一導引缺口。 3.如申請專利範圍第1項之微型喇叭，其中該磁鐵、 該導磁件與該電路板之側邊更分別具有一線路缺口，以供 該線圈之兩個末段穿過該些線路缺口而電性連接至該電路 板。 4_如申請專利範圍第3項之微型喇叭，其中該磁鐵、 該導磁件與該電路板藉由該導引肋而定位於該外殼内後， 該些線路缺口是連成一直線通道。 5·如申凊專利範圍第1項之微型喇π八，其中該導磁件 15 1359619 焱|.2|修正替換頁 100-5-23 的表面具有多個定位凸點，而該電路板具有對應該些定位 凸點的多個定位孔。 6. 如申請專利範圍第1項之微型喇，其中該導磁件 與該電路板具有多個通風孔，以供空氣流動。 7. 如申請專利範圍第1項之微型喇叭，更包括一不織 布，配置於該導磁件與該電路板之間。 8. 如申請專利範圍第1項之微型喇α八，其中該外殼具 有該内捲部的邊緣還具有一缺口部，該缺口部使該内捲部 呈不連續的環狀。
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