TWI358669B

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Info

Publication number: TWI358669B
Application number: TW093105220A
Authority: TW
Inventors: Katsuhisa Orihara
Original assignee: Sony Chemicals Corp
Priority date: 2003-07-07
Filing date: 2004-02-27
Publication date: 2012-02-21
Also published as: JP4102994B2; WO2005004044A1; TW200506747A; JP2005033587A

Description

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五、發明說明（1) 【發明所屬之技術領域】本發明是有關於一種

別是有關於一種由印刷電^匕路與非接觸型I C卡’且特一天線線圈所形成的天線所構成的一基材上至少構成讀取與/或寫入儲存且且古s，以及設置有天線迴路之能 (心㈣ted(：1I•二3通訊功能的非接觸型1C 【先前技術】 ' 近年來一種稱作射頻識別（Radi0 Frequency 目。二备10:二ID) t理個•的系統備受各種業界注 '、，，’靶唄取及/或寫入儲存一種稱作詢答機 Tmnsponder)的各種數據，同，時能在具有通訊功能的小型t非接觸型積體電路（Integrated Circuit，IC)元件及讀取/寫入裝置（Reader/Writer)之間進行無線通訊，是一種對詢答機非接觸讀取與/或寫入資料的技術。此種RFID系統，在例如將詢答機安裝在商品上作為標籤使用時，可做生產、物流的管理，此外還可望適用於交通機構的收費、身分證明證件、以及電子錢包等等各種用途此RF ID系統的通訊距離可從數公釐（龍）到數公尺 (m) ’可分為極短的通訊距離、密接型、靠近型、近旁型及遠距型等。此外，RF ID系統的載波（Carr i er )頻率一般使用的是 125 kHz、134 kHz、4.9 MHz、13.56 MHz、 2.45 GHz及5.8 GHz。其中，在短波13.56 MHz的載波方

TW1539F(SATO).ptd 第5頁 1358669 五、發明說明（2) 面，靠近型使用的是ISO (International Organization For Standardization) 14443的固定規格，且近旁型所使用的ISO 15696也已經規格化，逐漸普濟開來。另外，RF ID系統所使用的詢答機的電源屬内藏式，近年來也開發出不需讀取/寫入裝置（Reader/Writer)方气供應電源動作的類型《這種詢答機可分為標籤型、銅板型、盒子型、棒子型、筒狀型及卡片型，各種可攜帶的形狀都已經開發出來，可配合此用。特別是卡片型的詢答機’其採用的是傳統的標準使用形態，因此價格便宜，很適合用在交通機構的定期車票及身分證明證件上使用，也逐漸普及開來。詢答機的電源所用電力與訊號傳輸，大多使用環狀 (1 oop )天線。基本上，如第1圖所示，詢答機是由天線線圈101及同調用電容器1〇2所並列配置而成之共振迴路、 =及1C晶片1 〇3所共同連接構成之迴路。此外，同調用電容器1 0 2也可以設置在I C晶片1 0 3之内部。此，的天線線圈可使用由金屬製線材捲成環狀的線圈。但是’由線材所構成的天線線圈，從特性與強度觀點，看’線徑處於下限，而且當彎捲次數較多時，.為了防止女裝後的形狀太平，所以很秦將整體作得很薄，適用在卡片型詢答機上。从因此尤其是使用短波域13· 5 6 MHz載波頻率數的卡片的機，隨著近幾年來光蝕刻（Photo Etching)技術的進步，在鋼落等—定的導電金屬W面上，以㈣電^

第6頁 1358669 五、發明說明（3) 板作為基材，利用光蝕刻技術形成天線導體’也就是所謂之印刷天線，將之用來作為天線線圈來使用（參照日本專利文獻1 :專利第2 8 1 447 7號公報）。但是，如前所述，詢答機為了磁場能源效率能有效變換成電壓，因此使用的是共振壇路。一般在詢答機上，如第2圖所示，載波頻率述如下列式子（！）所示，當共振頻率為fO時，電壓V達到最大。 fO =1/ (2π (LC ) 1/2 ) ~____(1 ) 此外在前述式子（1)中’L為電感（Inductance )， C為電容（Capacitance)。所以，在詢答機上，例如對丨3. 5 6 Μ H z施以載波變頻’調成與共振頻率數f〇同頻，將磁場能量有效變換成電壓是十分重要的事°具體而言，在傳統的詢答機上，係透過選擇適當的電容來管理共振頻率數f〇。此處的詢答機的電容已如第丨圖所示，需注意不僅是有集中定數素子的電容器102的電容，還包含構成詢答機之所有迴路的電容。一般而言，詢答機的天線線圈上也有寄生電容存在。而且在詢答機的1C晶片内部’大多内藏了共振用的電容器。所以詢答機的電谷乃疋包括外加素子的電容與天線寄生電容，以及I C晶片内部的電容。這裡的J c晶片内部電容通常會因為每次製程的關係品質不一，例如通常會在基準值士

TW1539F(SATO).ptd 胃7頁 1358669 五、發明說明（4) 20%範圍内變化。所以在製造載波頻率數盘^ 基板面上並列配置多個調整田、5頻的詢答機時’會採用在器中，將符合1C晶片特性的，容器、在這些調整用電容式連接以調整電容。電容器以沖孔（punching )方因此，傳統的詢答機為多個共振迴路，且依昭所與獲得一定的特性，必須準備路。例如，在IC晶片安裝;=之IC晶片的特性選擇共振迴配合1C晶片特性來進行調敕观安裴後追加上天線迴路’以特性來調整基板方面的電=，此外，也必須配合IC晶片的來，就會引發詢答機成本増加J =加工作業。如此- 【發明内容】有鑑於此’本發明的目的 β 特性以達到最佳特性的廉價* I疋要提供一種配合1C晶片路之詢答機（Transp〇ndei·)认迴路、以及設置有天線迴為達成前述目的，本發明的/接觸型IC卡。基材之表面上設置至少一用天線迴路具有以下特徵：部，天線線圈可根據IC晶片與二1C晶片的^晶片搭載調整線圈之長度。片裕載部的1C晶片的搭載位置而所以本發明之天線迴路可人曰天線線圈的線圈長度，將每次製二的搭載位置調整電桿的調整吸收。此處的前述心片搭栽:-：問題透過線線圈的線圈長度可以調整，田中古夕=。丨’由於前述天因此有多處1C晶片搭载部。

TW1539F(SATO).ptd 第8頁 1358669 五、發明說明（5) 所以本發明之片。具體而言成之天線導體體係電性連接個第一突起部突起部係以一片之二連接端突起部。如此一來，本晶片搭載部。此外，天形成一有卷迴於渦卷狀天線天線導體的第在構成I c晶片良好的效率。而且本發之’在本發明起部’另一天以一距離對應一突起部及一體為一沿著表卷狀天線導體天線迴路可配合所需特性，輕易安裝IC晶 :irc”：土配置數個由-導體電路所構成二線天線導體之一天線導體具有數另一天線導體具有數個第二一距離對應地與於第-突。 i H k 起部相隔設置^IC晶

子用以連接相對應之一第—突起部及一第二發明之天線迴路就可⑯簡單地構& 了多個IC 一沿著表面為矩形之基材各邊緣而天Ϊ導體’Ic晶片搭载部係由配置導體之第一突起部及相對於第一突起部之另，突起部所構成。因此，本發明之天線迴路搭载部的領域能利用天線線圈的形狀確保明之天線迴路亦可由如下的結構構成。換t 之天線迴路中，—天線導體具有數個第」& 線導體具有數個第二突起部，第—突起部係地與於第二突起部相隔設置，相對應之二第、第二突起部係形成IC搭載部。而且，天線導面為矩形之基材各邊緣而形成一有卷迴的渦 ’ 1C晶片搭載部係由配置於渦卷狀天線導體 TW153.9P(SAT0).ptd 第9頁

1358669 五 '發明說明（6) 之第一突起部起部所構成。單的方式構成部的領域能利此外，I C 上’或者是，材之内層。特在前述基材中構成天線線圈片搭載部時，此外，上刷電路板，前成。如此一來刷電路板作為容易，而且可整體的製造成及相對於第如此一來，多個I C晶片用天線線圈晶片搭載部該IC晶片搭別是本發明構成天線線的面上即使也能夠確保述基材可採述的天線線，本發明之基材，構成利用印刷電本。一突起部之本發明之天搭載部，而的形狀，破係與天線線載部係與該之天線迴路圈面的裡面無法確保充足夠的1C晶用加工在-' 圈可以利用天線迴路即印刷天線與路板的製造另天線導體線迴路及可且在構成I C 保良好的效圈設置在基天線線圈設將IC晶片搭，這種做法分的空間以片搭載部領定導電體箔前述導電體可利用價格天線線圈，工程製造，的第二突以極為簡晶片搭載率〇材之表面置在該基載部配置讓基材上構成I C晶域。面上的印箔面來構便宜的印讓加工更大幅降低二本發明之非接觸型1C卡為達成前述目的，係為一種能項取及/或寫入各種資料儲存、並且具有通訊功能的非觸型1C卡，其特徵在於：在一基材之表面上形成至少—構成一天線線圈的天線迴路，一構成天線迴路的IC晶片搭载部上搭載有一 1C晶片，天線線圈可根據IC晶片搭載部的Ic 晶片的搭載位置而調整線圈之長度。因此，本發明之非接觸型1C卡，其天線迴路可配合所搭載的1(：晶片搭載位置調整天線線圈的線圈長度，利用電感的調整來吸收製程中^

TW1539F(SATO).ptd 第10頁丄五、發明說明（7) 頻頻率數不一的問題故，本發明之1 配置了多個IC晶片；”路與非接觸型IC卡’係在基材上片的搭載位置調整線，該部位的天線線圈可配合1C晶頻率不-的問冑，所=度’因此可利用電感調整製程中性調整A板上雪办哲製造完成後不需再作配合1C晶片特得配人G s μ的後加工作業，即可以廉價的方式獲侍配口1C明片達到最佳特性的製品。為讓本發明之μ、+、Μ 懂，下文特皋一姑杜ί的、特徵、和優點能更明顯易明如下·，較佳a施例，並配合所附圖式，作詳細說【實施方式】請參照第3圖，其繪示乃依照本發明之較佳實施例之，答，所使用之RFID系統的部分方塊圖。實施例在第3圖中，射頻識別（Radio Frequency IDentificati〇n， RFID)系統中所使用的詢答機（Transp〇nder ) ι〇係讀取及/或寫入儲存資料，並與具有通訊功能之讀取/寫入裝置（Reader/Writerl )1進行無線通訊，的接觸型κ (Integrated Circuit)卡而與讀取/寫入裝£1之間以非接觸方式進行讀取及/或寫入資料。此詢答機1〇係在基材的樹脂基板上，形成構成電路之印刷天線的天線線圈而成’透過電感的調整吸收每次製程中頻率不一的問題。詢答機10的内部設有電路基板，基板上至少裝有天線線圈與IC晶片。在第3圖中雖未作特別的標示但是詢答

1358669 五、發明說明（8) 機10在電路基板搭載1C晶片的表面上，其結構上配設有由尿烧樹脂所構成的Core材，而且在電路基板的兩侧上夾著聚乙烯膜（Polyester Film )等具有良好耐摩擦性的樹脂膜。在此詢答機10 ’其安裝在電路基板上的天線線圈結構如下’所以此用用電感的調整來吸收每次製程所造成同頻頻率數不一的情形。請參照第4圖，其繪示乃依照本發明之詢答機於基板上之一基本電路的平面圖。此平面圖在一定的絕緣支持體上’在基材11之至少一表面上設置有銅箔等一定的導電體金屬箔’在天線迴路20上有如後文所述的天線線圈所形成一定的導體電路’此導體電路構成了天線導體12及13。天線迴路20例如是同頻用與平滑用的電容器、二極管架橋 (diode bridge)、中央處理器（Central Processing Unit，CPU)、唯讀記憶體（Read Only Memory，ROM)與電子式可清除程式化唯讀記憶體（Electrical ly Erasable Programmable Read Only Memory ， EEPROM ) 等’可以能夠實現詢答機1 0機能的各種零件。積體電路係形成在單一的半導體晶片上，此1C晶片25係搭載在天線迴路2 0上。天線迴路20的主要面係以矩形卡片形狀構成。如果此天線迴路2 0係以一般印刷電路板為基材時，任何種類的印刷電路板皆可以被使用。具體而言，天線迴路2 0所用基板包括美國電氣製造業者協會（National Electrical Manufacturers Association: NEMA)所規定之記號XXP、

TW1539F(SATO).ptd 第12頁 1358669 五、發明說明（9) XPC等的紙石碳酸或酚（phenol )基板、同系列心？的紙聚乙烯基板、同系列FR-3的紙環氧樹脂基板、同系列“^ 1的玻璃紙複合環氧樹脂（C〇mpos丨te Epoxy )基板、同系列CHE-3的玻璃不織布複合環氧樹脂基板、同系列6_1〇的玻璃布環氧樹脂基板、同系列FR_4的玻璃布環氧樹脂基板等，在一面與兩面上施以銅箔等導電體金屬薄片的硬 (r i g i d )板。此外’其中最適合的是吸濕性與尺寸變化最小、具有自消炎性的玻璃布環氧樹脂基板（FR_4 )。天線迴路20是由將基材η經過光姓刻（ph〇t〇 Etching)之後，在基材π之表面露出形成2個放射電極的天線導體12及13。具體而言，天線迴路2 〇是在基材丨丨的表面上，沿著基材11的各邊緣，形成渦卷狀的天線導體丨2。在滿卷狀的天線導體12中，最内圓上有一連串導體的一部份，這些導體的部份會以一定間隔配置程多個突起部 12a、12b、12c、12d、12e及I2f等等。此外，在天線迴路 20上，也有其他天線導體的多個突起部、13c、 13d、13e、13f等等。突起部i3a〜i3f分別以一定的間隔配置在天線導體12的多個突起部i2a〜12f之對面。在第4 圖中’天線導體12上有6個突起部i2a〜i2f，在突起部 12a〜12f之對面有6個突起部13a〜l3f。而且，在天線迴路20之天線導體12的最外圓上，有多個突起部13a〜i3f。在突起部13a〜13f的另一端’則連接了跨越導線 (jumper ) 14a、14b、14c、14d、14e 及14f 等等。在天線迴路20上’天線導體i2上有突起部i2a〜12f，

TW1539F(SATO).ptd 第13頁 1358669 五、發明說明（10) 在其對向上有突起部13a〜I3f，突起部12a〜12f及突起部 13a〜13ί之間的範圍就是搭載IC晶片25的1(：晶片搭載部: 也就是說，天線迴路2〇的天線導體1 2上有突起部1 2a〜 12f ’在其對向上有突起部13a〜13f，上述之突起部全部都是連接1C晶片25的端子。1C晶片25在第4圖中雖以虛線表示，但是設有2個連接端子。一連接端子會連接到天線導體12的多個突起部i2a〜12f之一突起部，另一連接^子也會連接到多個突起部丨3a〜I3f之一突起部上。同時^多個突起部中，在前述其中的一個連接端子所連接的天線導體1 2上其中一個突起部對面的一個突起部則會連接到I c晶片25的另一個連接端子上。也就是說，每一1(：晶片“之^ 連接端子係分別連接相對應之突起部〗2a〜丨2 f之一突和突起部13a〜13f之一突起部。所以，天線迴路2〇上的夭線導體12的突起部12a〜12f f其對應之突起部13a〜13f會形成多個突起部對耦，構成 ί二並二的」C晶片搭載部。此外’第4圖中的虛線所示的 = 部對轉，這裡有6個1c晶片搭載部’在這6個 ica日片搭載部當中，IC晶片25的二連接相對應之突起部12纽13(1。 t應地連接在部上在：Π?0中，IC晶片25搭載在任-的IC晶片搭載 :十因：導體12與多個突起部⑴〜⑶在電源上相 2〇則由這些天線導體12與多個突起部成天線線圈的1個天線線圈。換言之，天線迴路20透過構成天線線圈的i條導體電路，透過多個突起部分割成多

1358669 五、發明說明（11) 條，形成等價並列連接電路。所以，在此結構擁有天線迴路20與1C晶片25的電路基板上，天線線圈可配合搭載1C晶片25的1C晶片搭載部需求調整長度。具體而言，在此電路基板上，1C晶片25如果連接在突起部12a及13a時’線圈長度會變成最短，當ic晶片 25連接在突起部12f及13f時，則線圈長度最長。如此一來，電路基板就可由安裝線圈長度長短不同的天線線圈以等價構成》因此，電路基板可配合搭載〖c晶片 25的1C晶片搭載部變化共振頻率’因此可配合ic晶片25的特性選擇適當的1C晶片搭載部，調整每次製程頻率不同的情形。選擇I C晶片搭載部之方式如下所述。首先’在製造詢答機10時，檢查所製造的1(：晶片，於品檢前先測定輸入的電容。此時並不需要測定所有詢答機 1 0製造上的所有IC晶片。因為詢答機1 〇所用的I c晶片非常小’ 一個晶圓片可製造出數萬個1C晶片，但是同一個晶圓片的特性會一樣。因此在製造詢答機丨〇時，只要將同二個晶圓片中的幾個IC晶片作電容測定’就能減少測定者所作業量。而且，在製造詢答機1 〇時，需配合所測定出的丨c曰片特性決定搭載IC晶片的IC晶片搭載部位置，選擇安 = 的程式。機如以上說明所示，本發明之實施例中的詢答機丨0，搭載IC晶片2 5的IC晶片搭載部乃是配合J c晶片2 5的私、置調整天線線圈的線圈長度後設置在基材U的面上f f位

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町透過調整電感吸收每次製程同不需要像過去一樣，需準備客：頻率數不-的情形，而特性選擇共振迴路，或是在安：2配二Ic曰曰片25的天線迴路的作業等配厶1(：曰日日5之刖或之後追加 Λ ^ ^ ^导ι1 c Ba片25特性調整基板側電容的後二2 能以廉價的方式獲得配合1c晶片25特性的最此處的詢答機10由於可調以可構成多個IC晶片搭載部，晶片2 5 。

整天線線圈的線圈長度，所輕易就能安裝所需特性的IC 而且詢答機10的基材11係採用便宜的印刷電路板製作印刷天線的天線線圈，所以天線迴路2〇的加工也很容易，而且也可利用印刷電路基板的製程製造天線迴，路2〇，因此能大幅降低整體的製造成本。此外本發明並不限定前述的實施例，例如在前述實施例中所作的說明是將I c晶片搭載部與基材丨〗的天線線圈構成在同一平面，但是由於本發明係使用在一定的絕緣支持體的兩面上’以銅箔等一定的導電體金屬箔形成一定的導電體領後製程印刷電路板基板，所以I c晶片搭載部也可以配置在基材上形成天線線圈面的裡面。此處有一例’如第5圖所示，只顯示出詢答機所用之基本印刷電路中的導體部份。，在此天線迴路4 〇中，在第 5圖未顯示的基材表面上，有第4圖所示與突起部12a〜12f 相對應的突起部42aa、42b、42c、42d、42e及42f等構成天線導體42，以及與突起部13a〜13f相對應的突起部

TWl539F(SATO).ptd 第16頁 1358669 五、發明說明（13) 43a、43b ' 43c ' 43d、43e、43f 等，以及與跳線 14a 〜14f 相對應的跨接線44a、44b、44c、44d、44e及44等。在此天線迴路40中，在銅箔等一定的導電體金屬箔的内面有多個貫孔45a、45b、45c、45d、45e及45f等，分別在第5圖未顯示的基材之表面及内層間形成貫孔《此外，在此天線迴路40中，多個貫孔46a、46b、46c、46d，46e 及46f等，分別貫穿基材之表面及内層。更具體而言’在此天線迴路40中，貫孔45a〜45f分別在圖中未顯示的基材之表面上所配置的天線導體42上，以其突起部42a〜4 2f作為貫穿起始點，而以配置在基材之内層上的突起部47a '47b、47c、47d、47e及47f等作為貫穿終點。貫孔46a〜46b分別在圖中未顯示的基材之表面上所配置的天線導體43上，以突起部43a〜43f作為貫穿起始點’以配置在基材之内層的突起部48a、48b、48c、48d、 4 8 e及4 8 f作為貫穿終點。然後在天線迴路40中，突起部47a〜47f與對面之突起部4 8a〜48f形成多個突起部對耦，並列構成多個1(：晶片搭所X在本發明中，基材的1C搭載部也可 ==的内[所以本發明如果在遇到難以 =線線圈的面上配置IC晶片搭載料，也可以充分 I C晶片搭載部的配置空間。 ’、部斑ΐ H ϋ述的實施例中，所作的說明是將ic晶片搭載基材11的天線線圈構成在同—平面，但是由於本發明

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1358669 發明說明（14) 係指由天線導體1 2與多個突起部1 3 a〜1 3 f來構成天線線圈’但是本發明係在基材面上配置由一定的導體電路構成的天線導體’只要電感可以調整，不管天線導體的數量都可是用。例如本發明如第6圖所示’也可是用在天線迴路6〇上。此天線迴路60是在基材61之表面上露出形成2個放射電極的天線導體62及63所構成。具體而言，天線迴路6〇是由基材61之表面上在沿著該基材61各邊緣有卷回的渦卷狀天線導體62上，以及與天線導體62最内圈平行的直線狀天線導體63所構成。而且天線迴路6〇在天線導體62的外邊緣以及天線導體63的一邊，都以跨越導線64相連。在渦卷狀天線導體62的最内圓上，有一連串導體的一部份’這些導體的部份會以一定間隔配置程多個突起部 62a、62b、6 2c、62d、62e及62f等。另一方面，在直線狀的夭線導體63上，也有一連串導體的一部份的多個突起部 6 3a、6 3b、6 3c、6 3d、6 3e及63ί等分別以一定的距離與^ 線導體62的多個突起部62a〜62f相隔配置。而且在天線迴路60上，這些天線導體62的突起部 62a〜62f與天線導體63的突起部63a〜63f之間的空間載前述1C晶片的1C晶片搭載部。也就是說，在天線迴路上，天線導體62的突起部62a〜62f與天線導體63的突起邮 63a〜63f分別都是1C晶片的連接端子❶在Ic晶片25上的^ 個連接端子，一連接端子會與天線導體62的多個突 62a〜62f之一突起部相連接’。另一連接端子會與天線

TW1539F(SATO).ptd 第18頁 1358669

五、發明說明（15) 導體63的多個突起部63a〜63f之一突起部連接。也就是說，每一 IC晶片25之二連接端子係分別連接相對應之=起部62a〜62f之一突起部和突起部63a〜63f之一突起部二如此一來，在天線迴路6〇上，天線導體62的突起部 62a〜62f與天線導體63的突起部6 3a〜63 f形成的多個突對輕’並列構成多個IC晶片搭載部。本發明是在基材之表面上形成如上之天線迴路6〇等一定的導體電路構成的多個天線導體，只要可以調整感’就可適用在任何狀況。 & 而且在前述的實施例中所作的說明是J C晶片搭载部θ 配置在由天線導體12與多個突起部13a〜13f所構成的= 線圈的最内圓空間裡，但是本發明的丨c晶片搭載部配置位置並不限定於此，只要能配合天線導體的形狀與數目，晶片搭載部可配置在任何位置。〇此外，在前述的實施例中所作的說明是將同頻用電办器等配置在1C晶片25内部，但是本發明亦可適用於將這= 各種素子不作成積體電路的IC晶片，而實際安裝在天線ς

ic^. Γ* O 而且’在前述的實施例中所作的說明是天線線圈是印刷天線方式構成’但是本發明之應用不限於此，只要罝備天線線圈機能’亦可適用於其他情形。 /、

^ 此外，在前述的實施例中所作的說明是使用卡片型詢答機10的情形，但是本發明不限應用於卡片型，也可配1 用途適用其他各種形狀。 Q

1358669 五、發明說明（16) 如上所述，本發明只要不超脫其主旨，皆可適當變更使用。綜上所述，雖然本發明已以一較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍内，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

TW1539F(SATO).ptd 第20頁 1358669 圓式簡單說明 " ' " 第1圖纷示乃傳統之詢答機的基本電路結構圖。第2圖冷示乃傳統之詢答機的輸出電壓與載波頻率的關係圖。第3圖綠示乃依照本發明之較佳實施例之詢答機所用 RFID系統的部分方塊圖。第4圖綠示乃依照本發明之詢答機於基板上之一基本電路的平面圖。第5圖％示乃第4圖之詢答機所用之基本印刷電路中之導體部份的斜視圖。第6圖繪示乃依照本發明之詢答機於基板上之另一基本電路的平面圖。圖式標號說明 1 :讀取/寫入裝置 1 詢答機 11、 61 :基材 12、 13 ' 42、43 ' 62、63 :天線導體

12a 〜12f、13a 〜13f、42a 〜42 f、43a 〜43 f、47a 〜 47f、48a 〜48f、62a 〜62f、63a 〜63f :突起部 14a〜14f、44a〜44f > 64 ··跨越導線 20、40、60 :天線迴路 45a 〜45f、46a 〜46f :貫孑L 2 5 、1 0 3 : I C 晶片 1 0 1 :天線線圈

TW1539F(SATO).ptd 第21頁 1358669 .圖式簡單說明 102 :同調用電容器第22頁 TW1539F(SATO).ptd

Claims

1358669 案號 J3105ggg 六、申請專利範圍 1. 一種於一基材上至少構成一天線線圈之天線迴路，其特徵在於：該基材之表面上設置複數個用以搭載1(：晶片的1C晶片搭載部，該些1C晶片搭載部係被該天線線圈所包圍’該天線線圈可根據該些IC晶片搭載部的不同位置而調整線圈之長度。 2. 如申請專利範圍第1項所述之天線迴路，其中該天線迴路具有該些ic晶片搭載部，用以分別搭載該iC晶片而調整該天線線圈的線圈長度。 3. 如申請專利範圍第1項所述之天線迴路，其中該基材之表面上配置複數個由一導體電路所構成之天線導體，當該1C晶片搭載在該些1(：晶片搭載部時，該些天線導體係電性連接成該天線線圈。 4. 如申請專利範圍第3項所述之天線迴路，其中該些天線導體之一天線導體具有複數個第一突起部，該些天線導體之另一天線導體具有複數個.第二突起部，該些第一突起:係以一距離對應地與於該些第二突起部相隔設置，該 I C晶片之二連接端子用以連接相對應之該些第一突起部之一第一突起部及該些第二突起部之一第二突起部。 5. 如申請專利範圍第4項所述之天線迴路，其中該天線導體為一沿著表面為矩形之該基材各邊緣而形成一有卷迴的渦卷狀天線導體，該些I C晶片搭載部係由配置於該渦卷狀天線導體之該些第一突起部及相對於該些第一突起部之另該天線導體的該些第二突起部所構成。 6. 如申晴專利範圍第3項所述之天線迴路，其中該些

丄》8669 人 ^ij3105220^ 六、申請專利範圍月曰 =線導體之一天、線導體導體之另一天绩道大起部，該些天線起部係以-個第二突起部，該些第-突之-第二iL: 第一突起部及該些第二突起部弟一犬起。p係形成該些IC搭載部。 7.如申請專利範圍第6項所述之天線迴〔體為一沿著表面為矩形之該基材各邊 ^ : 卷狀天線導體之該歧第―糸由配置於該渦卜之另該天線導體的該些第二突起部所構成：；第-… Tra8.如申請專利範圍第1項所述之天線迴路，苴中該些 ic aa片搭載部係與該天線線圈設置在該基材之^上。一 9·如申請專利範圍第1項所述之天線迴路，其中該些 1C晶片搭載部係與該天線線圈設置在該基材之内層。 1〇·如申請專利範圍第1項所述之天線迴路，立中該基材為一導電體金屬箔面的印蒯蟪 /、該導電體金屬箱所形成。p刷線路板該天線線圈是由 11· 一種能讀取及/或寫入各種資料儲存且具有通訊丨ΐ能型IC卡’其特徵在於：在-基材之表面上形成至構成一天線線圈的天線迴路，其中訪美；y·之矣而上設置複數個用以搭載^晶片的IC晶月搭載;;，該些1(:晶片搭載部係被該天線線圈所包圍，該天線線圈可根據該些 1C晶片搭載部的不同位置而調整線圈之長度。