TWI356510B - Light-emitting diode packaging structure and assem - Google Patents

Description

1356510 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於一種發光二極體封裝結構與其組裝方 法’特別是有關於接合發光二極體於金屬基板上的發光二 極體封裝結構與其組裝方法。 【先前技術】

發光二極體（Light Emitting Diode ; LED)具有工作電壓 低’耗電量小’發光效率高，反應時間短，光色純，結構 牢固，抗衝擊，耐振動，性能穩定可靠，重量輕，體積小 及成本低等特點。隨著技術的進步，發光二極體可展現的 焭度等級越來越高，其應用領域也越來越廣泛，例如：大 面積圖文顯示全彩屏，狀態指示、標誌照明、信號顯示、 液晶顯示器的背光源或車内照明。

傳統的發光二極體可接合於金屬基板，用以進行電銘 連接。當發光：極體接合於金屬基㈣，可藉由點焊方式 來接合發光二極體的引腳於金屬基板上、然而，若點谭、田 度過高時’則容易導致發光二極體晶片被燒毁。且當: =極體的⑽接合於金屬基板上，亦容易發生定位偏 情形’因而增加發光二極體和金屬基板之間的接合困難声 【發明内容】 裝結構與其組裝方法 體的電極接腳於金屬基板上 因此，本發明之一方面係在 饱使知壯士心M 捉供種發光二極體 藉以取代焊接方式來接合發光二 1356510 本發明之又一方面係在於提供一種發光二極體封裝結 構與其組裝方法，藉以準確地定位發光二極體於金屬基板 上。 根據本發明之實施例，此發光二極體封裝結構至少包 含發光二極體及金屬基板。發光二極體設有二個電極接 腳’金屬基板係分別對應地接合於電極接腳，而呈一對一 的接合方式，其中每一此些金屬基板設有至少一壓合部， 以壓合固定每一此些電極接腳於每一此些金屬基板上。 又，根據本發明之實施例’此發光二極體封裝結構的 組裝方法’至少包含：提供發光二極體，其中發光二極體 設有二個電極接腳；提供二個金屬基板，其中每一此些金 屬基板設有至少一壓合部；分別對應地抵接發光二極體的 此些電極接腳於此些金屬基板上，而呈一對一的抵接方 式；以及由此些電極接腳的外側向内彎折每一此些壓合 部’以壓合固定每一此些電極接腳於每一此些金屬基板上。 又’根據本發明之實施例，此發光二極體封裝模組至 少包含複數個發光二極體及二個金屬基板。每一此些發光 二極體設有二個電極接腳’金屬基板係分別對應地接合於 電極接聊，其中每一此些金屬基板設有複數個壓合部，以 壓合固定每一此些電極接腳於每一此些金屬基板上。 因此本發明之發光二極體封裝結構與其組裝方法可避 免使用焊接方式來接合發光二極體的電極接腳於金屬基板 上’並可輕易地定位發光二極體於金屬基板上。且可避免 當解除電極接腳與金屬基板之間的接合時，發光二極體發 生損壞的情形。 6 【實施方式】 為讓本發明之上述和其他目的、特徵及優點能更明顯 易懂’本說明書特舉較佳實施例，並配合所附圖式，作詳 細說明如下： 請參照第1A圖至第1C圖，其繪示依照本發明第一實 施例之發光二極體封裝結構的立體示意圖。本實施例的發 光二極體封裝結構100至少包含有發光二極體110和二個 金屬基板120。發光二極體110係接合於此些金屬基板12〇 上’用以形成電路連接或進行散熱。 如第1A圖至第1C圖所示，本實施例的發光二極體u〇 設有二個電極接腳111，其分別對應地接合於此些金屬基板 120上。每一電極接腳hi係以金屬材質所製成，並具有接 合面112’以對應接合於每一此些金屬基板120上，而呈一 對一的接合方式。本實施例的金屬基板120係分別對應於 .發光二極體110的電極接腳111而設置，用以進行電路連 接或散熱。金屬基板120的材料例如為：紹或鋼，較佳為 具有良導熱效果的材質，以進一步提升散熱效果。每一此 些金屬基板120設有至少一壓合部121，以壓合固定發光二 極體110的電極接腳111於金屬基板120上，因而電極接 腳111可穩固地接合於金屬基板120’並可形成電性連接效 果。本實施例的壓合部121係對位於電極接腳U1與金屬 基板120的接合位置，藉以方便在組裝過程中電極接腳m 可輕易地定位於金屬基板120上。壓合部121例如係以一 體成型的方式來形成於金屬基板120上，例如係以沖壓方 式來形成金屬基板120上。麗合部121係由電極接腳iii 的外侧向内彎折，以壓合固定發光二極體11〇的電極接腳 111於金屬基板12〇上。因此，發光二極體11〇的電極接腳 111可無需銲接方式來形成接合，即可穩固地接合電極接腳 111於金屬基板120上。 值付;主思的是，電極接腳Π1與金屬基板120之間亦 可利用導電接著材料（未繪示）來進一步增加接合效果，例如 可形成銀膠於電極接腳111與金屬基板12〇之間，以增加 接合穩定度。 在本實施例中，每一此些電極接腳lu具有二個抵接 面113’其形成於每一此些電極接腳m .的外緣，且每一此 些金屬基板120設有二個壓合部121，其分別對應於電極接 腳111的抵接面113來設置，以分別抵接於電極接腳m 的抵接面113。此時，每一此些電極接腳lu的接合面112 係接合於金屬基板120’而每一此些電極接腳的抵接面 113係抵接於壓合部121，因而電極接腳U1與金屬基板12〇 之間可穩固地形成接合和定位。其中，每一此些金屬基板 120的此些壓合部121之間較佳可形成一角度（例如9〇 度），以方便電極接腳111來進行定位。 如第1A圖至第1C圖所示，當組裝本實施例之發光二 極體封裝結構1〇〇時，可分別對應地抵接發光二極體11〇 的此些電極接腳111於金屬基板120上，而呈一對一的抵 接方式。此時，電極接腳111可藉由壓合部121來輕易地 疋位抵接於金屬基板120上。接著，由電極接腳lu的外 側向内彎折每一此些壓合部121，以壓合固定每一此些電極 1356510 • 接腳丨丨1於金屬基板120上，因而完成發光二裎體封裝結 - 構100的組裳。 因此，本實施例之發光二極體封裝結構1〇〇與其組裝 方法可無需使用焊接的方式來形成接合，且其組裝過程相 對簡易，可大幅降低加工複雜度.〇再者，發光二極體u〇 的電極接腳111可藉由壓合部121來形成定位，因而提高 定位準確性和組裝效率。 言月參照第2圖，其繪示依照本發明之第二實施例之發. • 光二極體封裝模組的立體示意圖。以下僅就本實施例與第 . —實施例之相異處進行說明，關於相似處在此不再贅述。 • 相較於第一實施例，第二實施例之二個金屬基板i2〇a可用 以接合複數個發光二極體110，因而可形成發光二極體封裝 模組100a。此時，每一此些金屬基板12〇3設有複數個壓合 部121，以壓合固定此些發光二極體11〇的電極接腳於金屬 基板120a上。且金屬基板12〇a可進行彎折，以形成預設 立體結構，因而增加發光二極體封裝模組1〇〇a的造型變化。 Φ 請參照第3A圖和第3B圖，第3A圖係繪示依照本發 明之第三實施例之發光二極體封裝結構的俯視示意圖，第 3B圖係繪示依照本發明之第三實施例之發光二極體封裝結 構的側面示意圖。以下僅就本實施例與第一實施例之相異 處進行說明’關於相似處在此不再贅述。相較於第一實施 例，第三實施例之每一此些金屬基板12〇設有一個壓合部 121b，以對應壓合固定每一此些電極、接腳丨丨丨於金屬基板 120上，因而可避免使用焊接方式，並可提升組裝效率。 睛參照帛4目，其綠示依照本發明之第四實施例之發 1356510 ^-極體封裝結構的俯視示意圖。以τ僅就本實施例盘第 -實施例之相異處進行說明，關於相似處在此不再贅述。 =較於第-實施例’第四實施例之每一此些金屬基板⑽ 設有三個壓合部121e，以對應壓合固定每—此些電極接腳 111於金屬基板120上，藉以進一步提升電極接腳m與金 屬基板120之間的接合穩定度和組裝定位性。 由上述本發明之實施例可知，本發明之發光二極體封

裝結構與其組裝方法可利關㈣組裝方法來接合發光二 極體的電極接腳於金屬基板上，並可避免使料接方式。 且在組裝過程中，發光二極體可輕易地定位於金屬基板 上另外由於發光二極體的電極接腳像藉由機械接合的 方式來形成固定’當需解除電極接腳與金屬基板之間的接 α時Ίχ光一極體可避免損壞的情形（相較於焊接接合），而 可重覆使用。 雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以 限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神 和範圍内，當可作各種之更動與潤飾，因此本發明之保護 範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。 【圖式簡單說明】 為讓本發明之上述和其他目的、特徵、優點與實施例 能更明顯易懂，所附圖式之詳細說明如下： 第1Α圖至第ic圖係繪示依照本發明第一實施例之發 光二極體封裝結構的立體示意圖。 第2圖係繪示依照本發明之第二實施例之發光二極體 1356510 封裝模組的立體示意圖。 第3 A圖係缯示依照本發明之筮_ 乐二實施例之發光二;^ 體封裝結構的俯視示意圖。 第3B圖係繪示依照本發明之第三實施例之發光二極 體封裝結構的侧面示意圖。 第4圖係繪示依照本發明之第四實施例之發光二極體 封裝結構的俯視示意圖。 【主要元件符號說明】 100 :發光二極體封裝結構 110 :發光二極體 111 :電極接腳 112 :接合面 113 :抵接面 120、 120a :金屬基板 121、 121b、121c:壓合部 l〇〇a :發光二極體封裝模組

Claims (1)

1. 丄乃6510 201丨年n月3日修正替換頁 >年"月3日修正本 十、申請專利範圍 1，一種發光二極體封裝結構，至少包含： 發光一極體，設有二個電極接腳，每一該些電極接 脚具有至少一抵接面，該抵接面形成於每一該些電極 的外緣；以及 一個金屬基板，分別對應地接合於該些電極接腳，而 呈—對一的接合方式，其中每一該些金屬基板設有至少一 壓合部’該壓合部係對應抵接於該抵接面並以彎折方式壓 合固定每一該些電極接腳於每—該些金屬基板上。 2·如申請專利範圍第1項所述之發光二極體封裝結 構’其中該些金屬基板的材料為鋁、銅或鐵。 3.如申請專利範圍第1項所述之發光二極體封裝結 構’其中該壓合部係以一體成型的方式來形成於該些金屬 基板上。 4·如申請專利範.圍第3項所述之發光二極體封裝結 構’其中該壓合部係以沖壓方式來形成於該些金屬基板上。 5.如申請專利範圍第丨項所述之發光二極體封裝結 構’其中每一該些金屬基板設有複數個壓合部，以壓合固 定每一該些電極接腳於每一該些金屬基板上。 12 1356510 2011年11月3日修正替換頁 6·如申請專利範圍第1項所述之發光二極體封裝結 構，其中藉由該些壓合部壓合固定該些電極接腳，該發光 二極體至少被二維定位於該些金屬基板上。 7.如申請專利範圍第1項所述之發光二極體封裝結 構，其中該些電極接腳與該些金屬基板之間具有一導電接 著材料。 8·如申請專利範圍第7項所述之發光二極體封裝結 構’其中該導電接著材料為銀膠或導電膠。 9. 一種發光二極體封裝結構的組裝方法，至少包含： 提供一發光二極體，其中該發光二極體設有二個電極 接腳； 提供二個金屬基板，其中每一該些金屬基板設有至少 一壓合部； 为别對應地抵接該發光二極體的該些電極接腳於該些 金屬基板上，而呈一對一的抵接方式；以及 由該些電極接腳的外側向内彎折每一該些壓合部，以 壓合固定每一該些電極接腳於每一該些金屬基板上。 〇·如申凊專利範圍第9項所述之發光二極體封裝往 構的組褒方法’其中該些金屬基板的材料為銘、鋼或鐵： 如申明專利範圍帛9項所述之發光二極體封裝結 13 1356510 2〇11年11月3日修正替換頁 構的組裝方法，其中該提供該些金屬基板的步驟中該壓合 部係以一體成型的方式來形成於該些金屬基板上。 12.如申請專利範圍第u項所述之發光二極體封裝結 構的組裝方法’其中該提供該些金屬基板的步驟中該壓合 部係以沖壓方式來形成於該些金屬基板上。 13·如申請專利範圍第9項所述之發光二極體封裝結 構的組裝方法’其中該提供該些金屬基板的步驟中每一該 些金屬基板設有複數個壓合部，以壓合固定每一該些電極 接腳於每一該些金屬基板上。 14..如申請專利範圍第9項所述之發光二極體封裝結 構的組裝方法’其中該提供該發光二極體的步驟中每一該 些電極接腳具有至少一抵接面，該抵接面係形成於每一該 些電極接腳的外緣，且該壓合部係對應抵接於該抵接面， 並考折壓合每一該些電極接腳。 I5.如申請專利範圍第9項所述之發光二極體封裝結 構的組裝方法，更至少包含： 形成一導電接著材料於該些電極接腳與該些金屬基板 之間》 如申6青專利範圍第Μ項所述之發光二極體封裝結 構的組裝方法，其中該導電接著材料為銀膠或導電膠。 1356510 2011年丨丨月3日修正替換頁 種發光二極體封裝模組至少包含： 複數個發光二極體，其中每一該些發光二極體設有二 個電極接腳，每-該些電極接腳具有複數個抵接面，該些 抵接面係形成於每-該些電極接腳的外緣；以及 二金屬基板，分別對應地接合於每一該些發光二極體 的該些電極接腳’其中每—該些金屬基板設有複數個壓合 #，該些壓合部係、對應抵接於該些抵接面，並卩彎折方式 壓合固定每一該些電極接腳於每一該些金屬基板上。 18.如申請專利範圍第17項所述之發光二極體封裝模 組’其中該些金屬基板的材料為鋁、銅或鐵。 19.如申請專利範圍第17項所述之發光二極體封裝模 組，其中該些壓合部係以一體成型的方式來形成於該些金 屬基板上。 20·如申請專利範圍第19項所述之發光二極體封裝模 組’其中該些壓合部係以沖壓方式來形成於該些金屬基板 21.如申請專利範圍第17項所述之發光二極體封裝模 組’其中藉由該些壓合部壓合固定該些電極接腳，每一該 些發光二極體至少被二維定位於對應之該些金屬基板上。 15 1356510 2011年11月3曰修正替換頁 22.如申請專利範圍第17項所述之發光二極體封裝模 址’其中該些金屬基板係形成一預設立體結構。 23·如申請專利範圍第17項所述之發光二極體封裝模 組’其中該些電極接腳與該些金屬基板之間具有一導電接 著材料。 ^ 24..如申請專利範圍第23項所述之發光二極體封裝模 、、且，其中该導電接著材料為銀膠或導電膠。