TWI352438B - Semiconductor light-emitting device - Google Patents
Semiconductor light-emitting device Download PDFInfo
- Publication number
- TWI352438B TWI352438B TW096132464A TW96132464A TWI352438B TW I352438 B TWI352438 B TW I352438B TW 096132464 A TW096132464 A TW 096132464A TW 96132464 A TW96132464 A TW 96132464A TW I352438 B TWI352438 B TW I352438B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- light
- reflector
- layer
- substrate
- group
- Prior art date
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 46
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 25
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 23
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 6
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- LJCFOYOSGPHIOO-UHFFFAOYSA-N antimony pentoxide Chemical compound O=[Sb](=O)O[Sb](=O)=O LJCFOYOSGPHIOO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 claims description 4
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000005083 Zinc sulfide Substances 0.000 claims description 3
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 claims description 3
- ORUIBWPALBXDOA-UHFFFAOYSA-L magnesium fluoride Chemical compound [F-].[F-].[Mg+2] ORUIBWPALBXDOA-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 3
- 239000011029 spinel Substances 0.000 claims description 3
- 229910052596 spinel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 claims description 3
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052984 zinc sulfide Inorganic materials 0.000 claims description 3
- DRDVZXDWVBGGMH-UHFFFAOYSA-N zinc;sulfide Chemical compound [S-2].[Zn+2] DRDVZXDWVBGGMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N AsGa Chemical compound [As]#[Ga] JBRZTFJDHDCESZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910000420 cerium oxide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- HZXMRANICFIONG-UHFFFAOYSA-N gallium phosphide Chemical compound [Ga]#P HZXMRANICFIONG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 2
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- YQNQTEBHHUSESQ-UHFFFAOYSA-N lithium aluminate Chemical compound [Li+].[O-][Al]=O YQNQTEBHHUSESQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 claims description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 claims description 2
- BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoceriooxy)cerium Chemical compound [Ce]=O.O=[Ce]=O BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 claims description 2
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 2
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims description 2
- 238000005121 nitriding Methods 0.000 claims 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims 2
- 229910001635 magnesium fluoride Inorganic materials 0.000 claims 2
- -1 nitriding Substances 0.000 claims 2
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 claims 2
- RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 1,4-Dioxane Chemical compound C1COCCO1 RYHBNJHYFVUHQT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052684 Cerium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910005540 GaP Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 claims 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000005864 Sulphur Substances 0.000 claims 1
- 229910052770 Uranium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 claims 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- ZMIGMASIKSOYAM-UHFFFAOYSA-N cerium Chemical compound [Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce][Ce] ZMIGMASIKSOYAM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000010437 gem Substances 0.000 claims 1
- 229910001751 gemstone Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 claims 1
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 1
- NFFIWVVINABMKP-UHFFFAOYSA-N methylidynetantalum Chemical compound [Ta]#C NFFIWVVINABMKP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 claims 1
- 229910003468 tantalcarbide Inorganic materials 0.000 claims 1
- DNYWZCXLKNTFFI-UHFFFAOYSA-N uranium Chemical compound [U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U][U] DNYWZCXLKNTFFI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 claims 1
- VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N yttrium atom Chemical compound [Y] VWQVUPCCIRVNHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 claims 1
- 238000009877 rendering Methods 0.000 description 5
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 4
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 3
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 3
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 3
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 2
- WOCIAKWEIIZHES-UHFFFAOYSA-N ruthenium(iv) oxide Chemical compound O=[Ru]=O WOCIAKWEIIZHES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 2
- MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N tantalum nitride Chemical compound [Ta]#N MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 241001025261 Neoraja caerulea Species 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- GSWGDDYIUCWADU-UHFFFAOYSA-N aluminum magnesium oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Mg++].[Al+3] GSWGDDYIUCWADU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- UNASZPQZIFZUSI-UHFFFAOYSA-N methylidyneniobium Chemical compound [Nb]#C UNASZPQZIFZUSI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 210000004508 polar body Anatomy 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/44—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the coatings, e.g. passivation layer or anti-reflective coating
- H01L33/46—Reflective coating, e.g. dielectric Bragg reflector
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Led Devices (AREA)
Description
1352438 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種半導體發光元件(semiconduct〇r light_ emitting device),特別是關於一種具有高度發光效率及較佳的演 色性(color rendering property)之半導體發光元件。 、 【先前技術】 所謂「白光」通常係指一種多顏色的混合光。以人眼所見之 白=至少包括二種以上波長之色光所形成,例如:藍色光加黃色 可得到二波長之白光;藍色光、綠色光、紅色光混合後可 波長之白光。
~現在家庭用室内照明光源如日光燈、U型省電燈泡及小型手 ,筒?明、汽車/飛機/船内之照明等’使狀光騎發射的光線 ^為三波長之白光。此外,目前薄膜電晶體液晶顯示器(tftlcd 中所使用之背光源亦為三波長之白光。由此可知,·發出白 光模組在照明市場中佔有相當大的比重。 X 夕習知的白光發光二極體主要包含兩種類型。第一種類型包括 =個發光二極體晶片,並藉由調整通過每一個單色發光二極體晶 之電/爪來產生白光。此外,第一種類型又可分為同時使用紅 ^、藍光及綠光之發光二極體晶片之三波長型的白光發光二極 ^及使用黃光及藍紐光二極體晶片之二波長型的白光發光 =玉體。雖然此種類型的白光發光二極體的發光效率較高,但因 ’、、、需同時使用多個單色發光二極體晶>1,所以其製作成本較高。, 員圭為以藍光發光二極體晶片搭配一黃色無機螢光粉 =色有機營光染料)以產生白光的白光發光二極體。其中,藍 光一極體晶片所發出之藍光的波長介於440nm及490nm之 間。黃色無機螢光粉受到藍光照射之後,可發出黃色之 ^黃色螢光與原有之藍絲光後,便可得_需之自光。此義 ,的白光發光二極體在製作上較上述之第-種_的白光 ,,且生產成本也較低,因此目前市面上之白光發光^極體 大夕為此種類型。 ,而’由於第二種類型的白光發光二極體之發光效率較低, 且/、為一波長型(僅由藍光及黃光進行混光)之白光發 =此在演色性及顯示色溫的表現上並不如其他三波4型之白光 極體。故第二種類型的白光發光二極體所存在的缺點仍^ 因此,本發狀主魏私於提供—難有高紐光效 車父佳的演色性之半導體發光元件,以解決上述問題。 【發明内容】 本發明之一範疇在於提供一種半導體發光元件。 根據本發明之一具體實施例,該半導體發光元件包含 (,如te)、一多層結構細·— ㈣、至少一個電極二二 (electrode structure)以及一光反射器(lightreflect〇r)。 、口冓 該基板具有一上表面。該多層結構係形成於該基板之該 層姓構ϊίίΐ構至少—半導體材料層以及—發光區。該多 =構並且具有-頂表面。該至少—個電極結構係形成於 :構之該頂表面上。該統射祕形成於該多層結構之該頂表^ μ相Ξί if ,根縣㈣之半導體發光元件(㈣,白光: 器,致使該半導體發先元件具有較 13*52438 關於本發明之優點與精神可以藉由以下的發明詳述及所附圖 式得到進一步的瞭解。 【實施方式】 請參閱圖一,圖一繪示根據本發明之另一具體實施例之半導 體發光元件1之戴面視圖。 於此實施例中,該半導體發光年件1係以一發光二極體為 例,但不以此為限。該發光二極體所發出之光線可以搭配一無機 螢光粉或染料以產生白光。 如圖一所示,該半導體發光元件丨包含一基板10、一多層結 構12、至少一個電極結構μ以及一光反射器16。 該基板10可以是玻璃(Si〇2)、矽(Si)、鍺(Ge)、氮化鎵 (GaN)、砷化鎵(GaAs)、磷化鎵(GaP)、氮化鋁(A1N)、藍寶石 (sapphire)、尖晶石(spinnel)、三氧化二鋁(ai2〇3)、碳化矽(si〇、 氧化鋅(ZnO)、氧化鎂(MgO)、二氧化鋰鋁(LiAl〇2)、二氧化鋰鎵 (LiGa02)或四氧化鎂二鋁(MgAl204)。 該基板10具有一上表面100。該多層結構12係形成於該基 板10之該上表面100上。該多層結構12包含至少'-半導體材料 層122以及一發光區120。 於一具體實施例中,該至少一半導體材料層122可以由一 n_ VI族化合物或一 ΠΙ-V族化合物所製成。 該多層結構12並且具有一頂表面124。該至少一個電極结才森 W係,成於該多層結構12之該頂表面124上。該光反射器16係 形成於該多層結構12之該頂表面124上。 ’、 請參閱圖二’圖二係繪示由圖一中之半導體發光元件丨延伸 比2438 之另—具體實施例之半導體發光元件丨之戴面視圖。 如圖二所示,除了形成於該多層結構12 :側=射器16並且可以形成於該多層結構㈣基板10 •於一具體實施例中,該光反射器16可以利 黏貼(adhesion)之方式形成於該多層結構12之丧C=mg ^ 或同時形成於該多層結構12及該基板10之侧^面上。 ’
於一具體實施例中,該光反射器ι16可以由至且 射率之材料層及至少-具有低折射率之材料層相互堆疊而形成' 舉例而言,該至少一具有高折射率之材料層可以由 (S^N4)、二氧化鈦(τ%〇5)、氧化鈕(及2〇5)、五氧化二鈮&^^)、 氧化鈽(Ce〇2)或硫化鋅(zns)所形成或以上所述化合物中之任意兩 種化合物搭配而形成。此外,該至少一具肴低折射率之材料層可 以由二氧化石夕(SiOJ及/或氟化鎂(MgF2)所形成,。 曰
" 舉例而言,該光反射器16可以由氮化矽(折射率為υ9)及二 氧化石夕(折射率為1.45)搭配而形成。請參閱圖三。圖三係根據本 發明之半導體發光元件對不同顏色之光線的反射頻譜。 如圖三所示,在該光反射器16由氮化矽及二氧化石夕組成的 情況下,藉由改變該光反射器16之對數即可得到對不同顏色之 光線所要的反射率。於一具體實施例中,如圖三所示,該光反射 器16對於紅光之反射率幾乎可以達到〇 9。 於另一具體實施例中’該光反射器16可以是一反射器組 合。 該反射器組合可以由一藍光反射器、一綠光反射器或一紅光 反射器所組成,或由兩種以上上述之反射器所組成。 13^52438 …巧藍光、綠光或紅光反射器之選擇可視實際情況所需而決 定。藉由控制該光反射器16之厚度或對數可以控制入射至該光 反射器16之光線的最佳波長及反射率。理論上,該光反射器16 之厚度值為Νλ/4ηπι(Ν=:1、3、5...,N為奇數)。 .請參閱圖四,圖四係繪示根據本發明之另一具體實施例之半 導體發光元件1之截面視圖。 如圖四所示,該半導體發光元件丨進一步可以包含形成於該 光反射器16上之一螢光層(fluorescent layer)l8。 根據Stoke Theory,螢光粉的激發效率與被激發光與光源之 ,長差有關。以紫外光(UV)激發光為例,藍光激發效率最好,綠 光次之,紅色最差。如果以藍光激發,則綠光效率又遠比紅光 好,因而在设計光反射器組時可根據發光效率自由調整反射率。 例如,可將紅光反射率調成1〇〇%,綠光調成7〇%,藍光調成 50%,罔此在螢光粉封裝後得到高效率及高演多性的白光L]ED。 根據未發明之半導體發光元件丨(例如,白光番光二極體)在經 ϋ螢光粉封裝及該反射器組合的幫助下,的確可增加該半導體發 光7G件1之發光效率及光源的演色性。特別地,為補償紅光之出 光強度,根據本發明之半導體發光元件丨能在不增加螢光粉量的 十月況下’藉由改變該光反射器16之對數便能提升該半導體發光 元件1之發光效率及光源的演色性。 請參閱圖五,圖五係繪示根據本發明之另一具體實施例之半 導體發光元件2之截面視拜。 如圖五所示’該半導體發光元件2包含一基板2〇、一多層結 構=2、一光反射器24、一反射層28、至少一個電極結構26以及 一導熱基板30。一絕緣層&係形成於該導熱基板3〇上並且一電 路層34係形成於該絕緣層32上。 I3,52438 -搞=五咖,該半導體發光元件2細—覆晶式結構之發光 20 2^° tit ί — ΐί體材料層222以及—發光區220。該多層結構22並且罝 二T表面224。該光反射器24係形成於該基板20之該^ 上t該反射層28係形成於該多層結構22之該頂表It 、έ:=^=26係形成於該多卿2之該頂表面 Μΐίί、個電極結構26係藉由至少—個接合_~)層36 ίΪίί f 3G及該電路層34電性連接。該接合層36可以由 金屬製成,但不以此為限。 田 於一具體實施例中,該光反射器24可以由至少—且 =„層及至少-具有低折射率之材料層相互堆叠。斤 3二具折射率之材料層及該至少—具有低折射率之材料 層之成伤如先前所述,在此不予贅述。 於另-具體實施例中,該光反射器24可以是—反 i贅Ξ樣地,該反射器組合之元件(eiemem)如先前所述,ΐ此不 相較於先前技術,根據本發明之轉體發光元件(例如 两之發光效^及較佳‘演色性。° ’ ' Τ . 發明具體例之詳述,係希望能更加清楚描述本 並非以上述所揭露的較佳具體實施例來對 本U之祀命加以限制。相反地’其目的是希望能涵蓋各種改變 IJ52438 盖所有可_改變以 二最; 及具相等性的安排 1352438 【圖式簡單說明】 圖一緣示根據本發明之一 面視圖。 具體實施例之半導體發光元件之截 ,二係繪示由中之半導體發光 例之半導體發光元叙_細。 具體實施 Ξί係根縣㈣之半導體發光元件__色之光線的反 射頻譜 Ξ= 身報縣制之另—具體實_之半賴發光元件 之截面視圖 之截繪示根據本發明之另-具體實施例之半導體發光元件 【主要元件符號說明】 1、2 :半導體發光元件 12、22 :多層結構 16、24:光反射器 100、200 ·上表面 120、220 :發光區 124、224 .頂表面 3〇 :導熱基板 34 :電路層 10、20 ·基板 14、26 :電極結構 18、28 .螢光層 202 :下表面 122、222 ·半導體材料層 28 :反射層 32 :絕緣層 36 :接合層 12
Claims (1)
1352438 十、申請專利範圍:
100-3-14 1、 2、 3、 4、 一種半導體發光元件,包含: 一基板’該基板具有一上表面; 一多層結構,該多層結構係形成於該基板之該上表面上該 多層結構包含至少一半導體材料層以及一發光區,該^ 結構並且具有一頂表面; S 至少一個電極結構,該至少一個電極結構係形成於該多層钟 構之該頂表面上; ° 一光反射器,該光反射器係形成於該多層結構之該頂表面 上’其中該光反射器係-反射器組合,且該反射器組 由選自由-藍光反射器、一綠光反射器及一紅光反射 組成之一群組中之其一或其二以上所組成;以及 ™ 一螢光層,形成於該光反射器上。 如申請專利細第1項所述之半導體發光元件,其巾 並且係形成於該多層結構及/或該基板之側表面上。 ,》 如申請專利範圍第丨項所述之半導體發光元件其中該光反射器 係由至少-具有高折射率之材料層及至少—具有低折射率之: 料層相互堆疊而形成。 如申請專利範圍第3項所述之半導體發光元件,其中該至少一具 有南折射率之材料層係由選自由氮化⑪、二氧化鈦、氧化姐、 五氧化二鈮、氧化鈽及硫化鋅所組成之一群組中之其一戋其_ 所形成,並且該至少-具有低折射率之材料層係由二氧化石夕: 或氟化鎂所形成。 13 S B52438 • » • · 100-3-14 5、如申請專利範圍第1項所述之半導體發光元件’其中該至少一半 . 導體材料層係由一 n-VI族化合物或一 ιπ-ν族化合物所形成。 '6、如申請專利範圍第1項所述之半導體發光元件,其中該基板係由 選自由玻璃、碎、鍺、氮化鎵、神化鎵、磷^化鎵、氮化紹、藍 寶石、尖晶石、三氧化二鋁、碳化矽、氧化鋅、氧化鎂、二氧 化鋰鋁、二氧化鋰鎵以及四氧化鎂二鋁所組成之一群組中之其 一所形成。 八
一種半導體發光元件,包含: —基板’該基板具有一上表面及一下表面; —多層結構,該多層結構係形成於該基板之該上表面上,該 多層結構包含至少一半導體材料層以及一發光區,該多層 結構並且具有一頂表面; —光反射器,該光反射器係形成於該基板之該下表面上,其 中該光反射器係一反射器組合,且該反射器組合係由選自 由一藍光反射器、一綠光反射器及一紅光反射器所組成之 一群組中之其一或其二以上所組成; —螢光層’形成於該光反射器上; —反射層,該反射層係形成於該多層結構之該頂表面上; 至少一,電極結構,該至少一個電極結構係形成於該多層結 構之該頂表面上及該反射層上;以及 —導熱基板’一絕緣層係形成於該導熱基板上並且一電路層 係形成於該絕緣層上,該至少一個電極結構係藉由至少二 個接合層與該導熱基板及該電路層電性連接。 如申請專利範圍第7項所述之半導體發技件,其中該光反射器 系由至少-具有高折射率之材料層及至少—具有低折射率之材 14 100-3-14 料層相互堆疊而形成。 9、如中請專利細第8項所述之半導體發光元件,其中該至少一且 有高折射率之材料層係由選自由氮化石夕、二氧化鈦、氧化組、、 五乳化二銳、氧化飾及硫化鋅所組成之一群組中之並一或其二 所形成,並1該至少-具有低折㈣之材料層係由二氧化石夕: 或氟化鎂所形成。 10. 11 如申請專概圍第7項所述之料體發光元件,其中該至少 導體材料層㈣—n观化合物或—财触合物所形成。 巧之半導體發光元件,其中該基板係由 寶石、尖晶;δ。t f鎵、神化鎵^化鎵、氮化銘、藍 幽呂、二氧化::炭化矽、氧化辞、氧化鎂、二氧 -所形成。w 及魏鎂二|3顺狀—群組中之其
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW096132464A TWI352438B (en) | 2007-08-31 | 2007-08-31 | Semiconductor light-emitting device |
US12/128,394 US7956374B2 (en) | 2007-08-31 | 2008-05-28 | Semiconductor light-emitting device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW096132464A TWI352438B (en) | 2007-08-31 | 2007-08-31 | Semiconductor light-emitting device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200910646A TW200910646A (en) | 2009-03-01 |
TWI352438B true TWI352438B (en) | 2011-11-11 |
Family
ID=40406003
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW096132464A TWI352438B (en) | 2007-08-31 | 2007-08-31 | Semiconductor light-emitting device |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7956374B2 (zh) |
TW (1) | TWI352438B (zh) |
Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI466266B (zh) * | 2009-02-24 | 2014-12-21 | Epistar Corp | 陣列式發光元件及其裝置 |
US8963178B2 (en) | 2009-11-13 | 2015-02-24 | Seoul Viosys Co., Ltd. | Light emitting diode chip having distributed bragg reflector and method of fabricating the same |
KR101712543B1 (ko) * | 2010-02-12 | 2017-03-07 | 서울바이오시스 주식회사 | 분포 브래그 반사기를 갖는 발광 다이오드 칩 및 그 제조방법 |
TWI531088B (zh) * | 2009-11-13 | 2016-04-21 | 首爾偉傲世有限公司 | 具有分散式布拉格反射器的發光二極體晶片 |
JP5855344B2 (ja) * | 2010-02-12 | 2016-02-09 | ソウル バイオシス カンパニー リミテッドSeoul Viosys Co.,Ltd. | 分布ブラッグ反射器を有する発光ダイオードチップ及びその製造方法 |
WO2011145794A1 (ko) * | 2010-05-18 | 2011-11-24 | 서울반도체 주식회사 | 파장변환층을 갖는 발광 다이오드 칩과 그 제조 방법, 및 그것을 포함하는 패키지 및 그 제조 방법 |
JP5706962B2 (ja) | 2010-06-24 | 2015-04-22 | ソウル バイオシス カンパニー リミテッドSeoul Viosys Co.,Ltd. | 発光ダイオード |
WO2012015153A2 (en) | 2010-07-28 | 2012-02-02 | Seoul Opto Device Co., Ltd. | Light emitting diode having distributed bragg reflector |
KR101769075B1 (ko) * | 2010-12-24 | 2017-08-18 | 서울바이오시스 주식회사 | 발광 다이오드 칩 및 그것을 제조하는 방법 |
TW201238083A (en) * | 2011-03-08 | 2012-09-16 | Genesis Photonics Inc | Light emitting diode structure |
KR101562375B1 (ko) | 2011-07-08 | 2015-10-23 | 서울바이오시스 주식회사 | 분포 브래그 반사기를 갖는 발광 다이오드 칩 및 발광 다이오드 패키지 |
CN104112755B (zh) * | 2013-04-16 | 2016-12-07 | 浙江恒通电气制造有限公司 | 覆晶式固态发光显示器 |
KR102641716B1 (ko) * | 2015-08-03 | 2024-02-29 | 루미리즈 홀딩 비.브이. | 반사성 측면 코팅을 가지는 반도체 발광 디바이스 |
US10340425B2 (en) * | 2016-11-25 | 2019-07-02 | Seoul Viosys Co., Ltd. | Light emitting diode having light blocking layer |
DE102018116327A1 (de) * | 2018-07-05 | 2020-01-09 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Strahlungsemittierendes Bauteil und Verfahren zur Herstellung eines strahlungsemittierenden Bauteils |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001307506A (ja) | 2000-04-17 | 2001-11-02 | Hitachi Ltd | 白色発光装置および照明器具 |
JP2005535144A (ja) | 2002-07-31 | 2005-11-17 | オスラム オプト セミコンダクターズ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 表面実装可能な半導体素子及び該半導体素子の製造のための方法 |
KR100576718B1 (ko) | 2003-12-24 | 2006-05-03 | 한국전자통신연구원 | 실리콘 발광 소자 |
US20060081858A1 (en) * | 2004-10-14 | 2006-04-20 | Chung-Hsiang Lin | Light emitting device with omnidirectional reflectors |
US7652301B2 (en) * | 2007-08-16 | 2010-01-26 | Philips Lumileds Lighting Company, Llc | Optical element coupled to low profile side emitting LED |
-
2007
- 2007-08-31 TW TW096132464A patent/TWI352438B/zh active
-
2008
- 2008-05-28 US US12/128,394 patent/US7956374B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW200910646A (en) | 2009-03-01 |
US20090057702A1 (en) | 2009-03-05 |
US7956374B2 (en) | 2011-06-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI352438B (en) | Semiconductor light-emitting device | |
JP7284208B2 (ja) | 白色発光装置 | |
TWI758615B (zh) | 全頻譜白光發光裝置 | |
US9537060B2 (en) | Semiconductor light emitting device package | |
TWI298208B (en) | Light emitting device with a thermal insulating and refractive index matching material | |
US6833565B2 (en) | White-light led with dielectric omni-directional reflectors | |
EP2610930B1 (en) | Multichip white led device | |
TW201041190A (en) | Polarized white light emitting diode (LED) | |
US20150228868A1 (en) | Efficient lighting system with wide color range | |
US20060145137A1 (en) | Quantum dot/quantum well Light Emitting Diode | |
US8247828B2 (en) | Illumination device, particularly with luminescent ceramics | |
WO2011132716A1 (ja) | 半導体発光装置及び半導体発光装置の製造方法 | |
TW201040434A (en) | Solid state illumination system with improved color quality | |
WO2010102576A1 (zh) | 具有萤光体层的发光二极管的发光装置 | |
TW200947757A (en) | Lighting device | |
TW200822398A (en) | Light-emitting device | |
TW201106460A (en) | White light-emitting diode packages with tunable color temperature | |
US11230664B2 (en) | Dimmable light source | |
TW200522396A (en) | Light emitting devices with enhanced luminous efficiency | |
TW201126769A (en) | Light-emitting device | |
TWI741532B (zh) | Led燈絲及led燈絲之燈具 | |
US20150084075A1 (en) | Light-Emitting Module and Luminaire | |
JP2011114097A (ja) | 照明装置 | |
JP2011154844A (ja) | 発光ユニット及びそれを用いた照明器具 | |
CN101398156B (zh) | 半导体发光组件 |