TWI345144B - Expansion card - Google Patents

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TWI345144B TW096149324A TW96149324A TWI345144B TW I345144 B TWI345144 B TW I345144B TW 096149324 A TW096149324 A TW 096149324A TW 96149324 A TW96149324 A TW 96149324A TW I345144 B TWI345144 B TW I345144B
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Description

1345144 0960526 25950twf.doc/d 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明是有關於-種擴充卡，且特別是有關於一種可 以節省製作成本的擴充卡。 【先前技術】 擴充卡(Expansion card)隨著半導體產業的蓬勃發 展，電子裝置皆朝向㈣、多魏化时向發發 桌上型電腦由於價格低廉、彈性大、擴充性高等原因，仍 然在伺服器等市場上佔有一席之地。 使用者若是要擴充桌上型電腦的功能，大都是使用擴 充卡的方式，例如PCI、AGP等介面之擴充卡。圖}為完 整尺寸的擴充卡以及較小尺寸之擴充卡的示意圖。由圖i 可知，元整尺寸的擴充卡100a及較小尺寸之擴充卡 的尺寸不同。一般而言，完整尺寸的擴充卡10如的電路佈 局會有效地在整個板體上配置，而較小尺寸之擴充卡100b 由於其板體的尺寸較小，因此電路佈局也會相對應地調整 改變。所以，針對不同尺寸的擴充卡100a、100b，其板體 的電路佈局（未圖示）會有所不同。由於上述理由，因此合 需要準備因應兩種不同尺寸的擴充卡的製程設備以及二 料’才能夠個別製作出兩種不同尺寸的擴充卡。 【發明内容】 本發明提供一種可以利用一套設備製作出可同時支援 兩種尺寸的擴充卡，因此可以節省製作成本。 本發明提出一種擴充卡’其包括一板體。板體具有一 5 0960526 25950twf.doc/d 晶片模組以及-可供折斷之賊’而祕將板翻分為一 第一區以及一第二區，且晶片模組位於該第一區内。 在本發明之一實施例中，上述之板體具有一第一定位 結構，其位於該第一區。 在本發明之一實施例中，上述之定位結構包括定位孔 與定位卡榫其中之一。 在本發明之一實施例中，上述之板體具有一第二定位 結構，其位於該第二區。 在本發明之一實施例中，上述之定位結構包括定位孔 與定位卡榫其中之一。 在本發明之一實施例中，更包含一位於第一區内的連 接介面，且連接介面電連接於晶片模組。 在本發明之一實施例中，其中連接介面為一金手指。 在本發明之一實施例中，更包括一金屬殼體，其中板 體藉由刻痕折斷以分離第一區與第二區後，金屬殼^安寰 於板體以覆蓋該晶片模組。 ^ 在本發明之一實施例中，上述之擴充卡更包括一安裝 於板體並覆蓋刻痕與晶片模組的金屬殼體，以防止第二^ 文外力折斷而自板體脫離。 °° 本發明利[擴充卡的板體上形成-刻痕，以將板體 ，分成兩個區域。藉由板體的刻痕可以使第二區自板體 斷脫離，以改變擴充卡的尺寸。如此，只需要一種設備製 作擴充卡，然後利用折斷的方式便可以改變擴充卡的尺 大小，因此可節省擴充卡的製作設備成本。 、 1345144 0960526 25950twf.doc/d 為讓本發明之上述特徵和優點能更明顯易懂，下文特 舉較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。 【實施方式】 圖2為本發明一實施例之擴充卡的示意圖、圖3A為 完整尺寸的擴充卡的剖面圖，而圖3B為較小尺寸的擴充 卡的剖面圖。請同時參考圖2、圖3A及3B，擴充卡2〇〇a 包括一板體210。板體210具有一晶片模組(未繪示）以及一 可供折斷的刻痕214。刻痕214將板體210劃分為第一區 210a以及一第二區21〇b’且晶片模組位於第一區2i〇a内。 值付一和:的疋，由於晶片模組(未繪示）包含位於板體21〇 内的控制電路以及晶片用以提供擴充功能，而為了圖示的 間潔，因此並未將晶片模組示於圖中。本技術領域具通常 知識者應具備晶片模組的相關知識。 特別的是，藉由刻痕214，可以將本實施例之擴充卡 200a的第二區210b從板體210折斷脫離，使擴充卡2〇〇a 從完整的尺寸(full-size)改變為較小尺寸(half_size)的擴充 卡200b(如圖3B示）。因此，在製作本實施例之擴充卡時， 可以只利用一種製作設備製作出兩種不同尺寸的擴充卡， 可以節省設備的成本。 承上述，板體210的第一區210a還具有第一定位結構 220a，其中第一定位結構220a與晶片模組同樣位於第一區 210a内’且第—定位結構220a鄰近刻痕214。而板體210 的第二區210b内亦具有第二定位結構220b，且第二定位 結構220b相對遠離刻痕214 ’並鄰近板體210的邊緣。 7 1345144 0960526 25950twf.doc/d 另外，擴充卡200a更包含一位於第一區2i〇a内的連 接介面212，且連接介面212電連接晶片模組。其中，本 實施例之連接介面212為金手指。 詳細地來說，板體210的晶片模組及連接介面212皆 位於第一區21〇a内。當使用者需使用的為完整尺寸的擴充 卡200a，將擴充卡200a配置於電腦的主機板，且主機板 上會有與第一定位結構220a以及第二定位結構220b相對 應的定位部。此定位部會與第一定位結構22〇a以及第二定 位結構220b結構干涉，讓擴充卡2〇〇a能夠穩固地配置於 主機板上。於本實施例中，第一定位結構22〇&及第二定位 結構220b可以是定位孔或是定位卡榫，依照實際需求來決 定。其中，當擴充卡200a的第一定位結構220a及第二定 位結構220b為定位卡榫時，主機板上的定位部可以是相對 應的定位孔；而當擴充卡2〇〇a的第一定位結構22〇&及第 二定位結構220b為定位孔時，主機板上的定位部可以是相 對應的定位卡榫。本實施例所說明之定位卡榫及定位孔僅 為舉例之用，本技術領域具通常知識者能夠可想而知地以 其他可相互干涉以定位的結構替代，如卡勾、凹槽等。 另外’為了避免板體210内的晶片模組受到周圍環境 的電磁波影響，擴充卡200a更包括一配置在板體21〇上的 金屬殼體230a，此金屬殼體230a用以提供擴充卡2〇〇a防 護電磁波的屏蔽作用。值得一提的是，由於金屬殼體23〇& 會覆蓋板體210的第一區210a、第二區21〇b以及將板體 210 為第一區210a、210b的刻痕214，因此藉由金屬 8 1345144 0960526 25950twf.doc/d 殼體230a還可以避免擴充卡200a的刻痕214因為受到外 力而將第二區21〇b自擴充卡2〇〇a的板體210折斷，並脫 離。 值得留意的是，當使用者需要的是尺寸較小的擴充卡 200b ’使用者還可以藉由刻痕折斷部份的板體21()，讓擴
充卡200a從完整的尺寸改變為較小尺寸的擴充卡2〇〇b。 詳細地來說，是對板體21〇的刻痕2M處施加外力，便可 以使板體210的第二區21〇b自板體21〇折斷並脫離。於本 實施例中’施加外力的方式可以是使用者用手將第二區 210b從板體210扳斷。或者，也可以是利用刀具等裁切裝 置，將第二區21〇b從板體21〇切斷。 由於晶片模組及連接介面212皆位於第一區21〇a内， 因此將第二區210b自板體21〇折斷後，較小尺寸的擴充卡 200b仍能維持其完整的功能。此外，藉由位於第一區21此 内的第一定位結構220a與主機板的定位部，也可以使尺寸 較小的擴充卡200b能夠穩固地配置於主機板上。同樣地， 為了避免擴充卡200b内的控制電路會受到周圍環境的電 磁波影響，裝設在擴充卡2〇〇b之板體21〇上的金屬殼體 230b的尺寸也較金屬殼體2施的尺寸小，此金屬殼體2勘 僅需包覆板體210的第—區21〇a即可。 由上述可知，在製作本實施例之擴充卡時，可以口 用-個製作設備’並且提供單—尺寸的板體物料即可^ 出完整尺寸的擴充卡’然後再利用後加工的方式= 較小尺寸的卡。㈣裁城置可以直接設置於製 9 1345144 0960526 25950tvvf.doc/d 備上’因此仍只需要__個製作設備。與習知技術中製作兩 種不冋尺柏擴充卡就需要使㈣兩個製作設備相較，本 實施例確實可叫省製作設備誠本。另外，在供料的時 候’也只需要提供單—尺寸的板餅可，因此較為簡單及 便利，利於簡化製程。 綜上所述，本發明之擴充卡能夠 本，並且備料時，板體的尺寸單一化， 擴充卡的製作流程。
—雖然本㈣已雖佳實補揭露如上，然其並非用以 限定本發明，任何所屬技觸域中具#財知識者，在不 脫離本發明之精神和範圍内，當可作些許之更動與潤飾， 因此本發日狀賴範目當視後附之冑料利顧所界定者 為準。 【圖式簡單說明】 圖1為元整尺寸的擴充卡以及較小尺寸的擴充卡的示 意圖。
節省製作設備的成 因此亦有利於簡化 圖2為本發明一實施例之擴充卡的示意圖。 圖3A為完整尺寸的擴充卡的剖面圖。 圖3B為較小尺寸的擴充卡的剖面圖 【主要元件符號說明】 100a .完整尺寸的擴充卡 100b :較小尺寸的擴充卡 200a、200b :擴充卡 210 :板體 1345144 0960526 25950twf.doc/d 210a :第一區 210b :第二區 212 :連接介面 214 :刻痕 220a :第一定位結構 220b :第二定位結構 230a、230b :金屬殼體
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Claims (1)

1345144 100-2-8 iw年W日修(£)正替換!Ί 十、申請專利範圍： 1. 一種擴充卡，包括： 一板體，該板體上設有一刻痕，該刻痕將該擴充卡劃 分為一第一區以及一第二區； 一晶片模組，設置於該擴充卡之該第一區内； 當沿該刻痕折斷該擴充卡時，該第一區與該第二區完 全分離且彼此無相連，該具有晶片模組之第一區擴充卡係 單獨運作且與該電子裝置進行資料交換。 2. 如申請專利範圍第1項所述之擴充卡，其中該板體 具有一第一定位結構，其位於該第一區。 3. 如申請專利範圍第2項所述之擴充卡，其中該第一 定位結構包括定位孔與定位卡榫其中之一。 4. 如申請專利範圍第2項所述之擴充卡，其中該板體 具有一第二定位結構，其位於該第二區。 5. 如申請專利範圍第4項所述之擴充卡，其中該第二 定位結構包括定位孔與定位卡榫其中之一。 6. 如申請專利範圍第1項所述之擴充卡，更包含一連 接介面，其位於該第一區，該連接介面電連接於該晶片模 7. 如申請專利範圍第6項所述之擴充卡，其中該連接 介面為一金手指。 8. 如申請專利範圍第1項所述之擴充卡，更包括一金 屬殼體，其令該板體藉由該刻痕折斷以分離該第一區與該 第二區後，該金屬殼體安裝於該板體以覆蓋該晶片模組。 12 1345144 日修(更)正替換頁100 2 8 9.如申請專利範圍第1項所述之擴充卡，更包括一金 屬殼體，安裝於該板體並覆蓋該刻痕與該晶片模組，以防 止該第二區受外力折斷而自該板體脫離。 13
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI633412B (zh) * 2015-11-06 2018-08-21 東芝記憶體股份有限公司 Memory device and substrate

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20170009652A (ko) * 2015-07-17 2017-01-25 삼성전자주식회사 배선 기판 및 이를 포함하는 메모리 시스템
US20200029434A1 (en) * 2018-07-23 2020-01-23 Quanta Computer Inc. Ladder type pcb for high layer count golden finger card design
CN111142624B (zh) * 2018-11-05 2021-07-02 技嘉科技股份有限公司 扩展卡

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3780431A (en) * 1972-09-25 1973-12-25 Bowmar Ali Inc Process for producing computer circuits utilizing printed circuit boards
US4742183A (en) * 1986-10-24 1988-05-03 Napco Security Systems, Inc. Methods and techniques for fabricating foldable printed circuit boards
US5031073A (en) * 1990-05-02 1991-07-09 Hewlett-Packard Company Fault-isolating apparatus and method for connecting circuitry
US5325267A (en) * 1992-11-25 1994-06-28 Xerox Corporation Remote driver board having input/output connector circuitry molded therein
JPH09191162A (ja) * 1995-12-29 1997-07-22 Hewlett Packard Co <Hp> 回路基板アセンブリの試験装置および試験方法
US6058025A (en) * 1998-04-21 2000-05-02 International Business Machines Corporation Computer tailgate having expansion slot alignment pins
DE19951916C1 (de) * 1999-10-28 2001-01-25 Brose Fahrzeugteile Elektronische Steuerungseinrichtung zur Ansteuerung elektrischer Aggregate von Kraftfahrzeugtüren mit unterschiedlicher Ausstattung
US6618270B2 (en) * 2001-02-27 2003-09-09 Trioniq Inc. System and method for shielding electronic components
CA2458447C (en) * 2001-08-24 2014-03-04 Cubic Corporation Universal ticket transport
US6801436B2 (en) * 2001-09-28 2004-10-05 Intel Corporation Extension mechanism and method for assembling overhanging components

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI633412B (zh) * 2015-11-06 2018-08-21 東芝記憶體股份有限公司 Memory device and substrate

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Publication number Publication date
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