TWI342302B - A substrate splitting apparatus and a mehtod for splitting a substrate - Google Patents
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Description
1342302 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明侧於-種基板分裂裝置及其使用之基板分裂方 法;具體而言,本發明係關於—種玻璃基板分裂裝置及其使 之玻璃基板分裂方法。 【先前技術】
玻璃板材、錢聚合物婦及各式板材係敍廣㈣ 液晶=面齡裝置及其他平面_裝置巾。姆之應用係包力 作為薄膜電晶體之基板、作為—般之基板、作為光學元片 或其他之應用。為配合不同尺寸之顯示裝置生產,需將整塊之 板材裁切成各種不同之尺寸。此外,在進行板材裁切時需考慮 各式板材之材雛質,域!_碓之靖結顧度,以雜 產品之良率。
以玻璃基板之裁切為例。圖i所示為傳統對玻璃基板進行 裁切之機台設備示意圖。如圖丨所示,裁切機台包含有台面 70。台面70上係由流片輸送設置載入玻璃基板2〇。機台刊 上並架設。支㈣下相掛财基板職5G。基板 裂塊50係可相對於支架3G上下移動,並對應於玻璃基㈣ 底面之-縣紋(树示)。基板職5G之上方係設有一鐘擊 裝置’當錘健置向下擊落時,基板· 5()即向下移動,並 錘擊玻璃基板20頂社相騎預做之 2〇則自預驗之物柯制並分為料,料 6 1342302 基板20之目的。 然而在此一切割方式中,由於錘擊使基板裂塊5〇產生之速 度較快,因此容易造成玻璃基板2〇之破裂。未減少破片之狀 ’況,需將賴紋之深度加深。細賴紋之位置係為未來切割 J $成後㈣絲2G之邊賴在。於加深職纟树,由於其加 工方式係對之玻璃基板20之結構造成影響,因此同時會影響 切割後玻璃基板之邊緣結構強度。 ® 【發明内容】 本發明之一目的在於提供一種基板分裂裝置及其使用方 法,供提升分割後基板邊緣之結構強度。 、 本發明之另一目的在於提供一種基板分裂裝置及其使用方 法’可提升產品之良率。 本發明之另一目的在於提供一種基板分裂裝置及其使用方 法,可配合較薄基板之切割製程。 • 絲分裂裝置包含伺服馬達、傳動裝置、基板縣塊及機 台。其中機台具有一機台台面’飼服馬達、傳動裝置及基板壓 裂塊均設置於機台台面上方。傳動裝置之一端係直接或間接連 接於伺服馬達’供輸出伺服馬達之動力。基板壓裂塊係直接或 ^接連接於傳動裝置之另—端。機台之機台台面係相對於基板 f裂塊’且舰馬義藉⑽_置驅祕板縣塊朝向機台 口面移動。基板係設置於機台台面上’且其底面係形成有預裂 紋。基板壓裂塊之延伸方向係與預裂紋相同 ,且伺服馬達係驅 7 1342302 動基板壓裂塊在朝向或遠離預裂紋之方向上移動。 本發明之基板分裂方式係包含下列步驟:首先於基板上形 成預裂紋。接著控制伺服馬達驅動基板壓裂塊朝基板移動。最 後控制基板壓裂塊自預裂紋對應位置壓迫基板。其中伺服馬達 控制步驟係包含當基板壓裂塊於不同行程位置時,改變伺服馬 達之驅動速度;以及藉由壓力感測裝置偵測基板之頂面位置, 以決定改變伺服馬達速度之位置。此外,基板壓迫步驟包含藉 由壓力感測裝置感測基板壓裂塊上之壓力值;當壓力值到達一 預設壓力值時,即停止基板壓裂塊之前進。 【實施方式】 本發明係提供一種基板分裂裝置及其使用之基板分裂方 法。此處所言之基板係較佳係為平面顯示裝置基板;然而在不 同實施例中,基板亦可為電路基板、晶圓基板及其他各式基 板。此外,在較佳實施例中,基板之材質係為玻璃材質;然而 在其他實施例中,基板亦可以有機樹脂或其他不同材質所形 成。 在圖2所示之實施例中,基板分裂裝置包含伺服馬達丨⑼、 傳動裝置300、基板壓裂塊500及機台7〇〇。其中機台7〇〇具 有一機台台面710,而伺服馬達100、傳動裝置3〇〇及基板壓 裂塊500均設置於機台台面710上方。伺服馬達1〇〇較佳係指 得控制速度或驅動路徑之馬達1〇〇,其種類包含定速伺服馬 達、變速伺服馬達、直流伺服馬達、交流伺服馬達及其他型式 8 1342302 之伺服馬達。 如圖2所示,傳動裝置之一端係直接或間接連接於飼 服馬達100,供輸出飼服馬達⑽之動力。在圖2所示之實施 例令,傳動裝置300具有動力輸入端⑽及動力輸出端聊, 其令動力輸人端310魅接或間接連接於錬馬達⑽。舰 馬達副&含有轉動螺桿11G,而傳動裝置咖之動力輸入端 310設有相應之螺孔。螺孔係套合轉動螺桿11〇。當轉動螺桿 11〇轉動’並同時限制動力輸入端310不作相應之旋轉時,即 可驅動傳動裝置_沿轉動螺桿UG轴向之方向產生位移。 基板縣塊500係連接於傳動裝置剔,且較佳 接地連接於傳動裝置之動力輸出端^此外,基板壓^ 塊500亦可採可分離的方式與傳動裝置3〇〇連接;亦即基板壓 裂塊與傳動裝錢〇間亦可有相對位移之產生。如圖2及 圖3所示,基板壓裂塊500係呈一長條狀設置,且横切 台面710。基板壓裂塊5⑼之材質較佳係為有機樹脂丨缺^ 不同實施例中,亦可採用金屬或其他材f。 … 如圖2及圖3所示,機台之機台台面?1〇係相對於基 板壓裂塊50G ’且伺服馬達⑽係藉由傳練置3祕二 壓裂塊500朝向機台台面训移動。基板200幸交佳解=基Ϊ 片機構(未繪示)傳送至機台台面71〇上。基板之 係形成有預裂紋’其形成方式包含_、鑽 雷射或化學加工方式。基板壓裂塊咖之延伸方向係與H 210 _ ’且伺服馬達1〇〇係驅動基板壓裂塊5〇〇在朝向或遠 9 1342302 離預裂紋之方向上移動。 如圖2及圖3所示,基板分裂裝置並包含有導軌400。傳動 裝置300與基板壓裂塊500係設置於導轨4〇〇上。導執400較 佳係垂直於機台台面710 ;換言之,導執4〇〇係導引傳動裝置 300與基板壓裂塊500在接近及遠離機台台面710之方向上移 動’並限制傳動裝置300與基板壓裂塊5〇〇在其他方向上之位 移或轉動。導轨400係直接設置於機台7〇〇上;然而在不同實 例中’導軌400亦可以懸吊方式設置於機台台面71〇上方。 在如圖4a所示之實施例中,傳動裝置3〇〇與基板壓裂塊5〇〇 在導軌400上亦可產生相對位移。換言之,傳動裝置3〇〇係以 可刀離方式與基板壓裂塊5〇〇連接。如圖处所示,當傳動裝 置300受伺服馬達1〇〇驅動沿導執4〇〇接觸基板壓裂塊5〇〇 時’傳動裝置300之動力輸出端330即推動基板壓裂塊5〇〇朝 機台台面710前進。 如圖5a所不,以基板壓裂塊5〇〇之底面為參考點而言,基 板壓裂塊500係具有第一行程61〇及第二行程62〇,其中第二 行程620係較第一行程61〇接近機台台面71〇。以圖5a之角 度觀之,基板壓裂塊500係經由第一行程gig進入第二行程 620後始得靠近機台台面71〇並與其上設置之基板2〇〇接觸。 在較佳實把例中’第二行程62〇之起始位置與基板2〇〇表面之 距離係小於2腦;換言之,機台台面71()之距離係小於2職加 上基板200之厚度。第二行程62〇之起始位置即等同於第一行 程610之結束位置。在較佳實施例十,基板慶裂塊5〇〇於此一 1342302 位置時,係已完成減速過程,將下降速度由第一速度減至第二 速度。 如圖5a所示’當基板壓裂塊500在第一行程610之範圍内 時’词服馬達1〇〇驅動基板壓裂塊500前進之速度係為第—迷 度。如圖5b所示’當基板壓裂塊500在第二行程620之範圍 内時’彳司服馬達100驅動基板壓裂塊500前進之速度係為第二 速度。在此實施例中,第一速度係大於第二速度,以節省製程 之整體時間;然而在不同實施例中,伺服馬達100亦可自始至 終均驅動基板壓裂塊500維持一定速前進。此外,第二速度較 佳係小於l〇mm/s ;然而在更佳實施例中,第二速度係小於 2麵/s。當以較慢之第二速度作為與基板200之接觸速度時, 基板壓裂塊500之緩壓作用即可將具有較淺預裂紋21 〇之基板 200分裂,以增加分裂後基板200之邊緣結構強度。特別是針 對厚度較薄之基板200,基板壓裂塊500需使用較慢之第二速 度進行壓裂。例如當基板200厚度小於〇. 3麵時,第二速度較 佳係小於2mm/s。 在圖6a及圖6b所示之實施例中,基板分裂裝置另包含連 接軸750。傳動裝置500係藉由連接軸75〇軸接基板壓裂塊5〇〇 之中段部分,且連接軸750係垂直於傳動裝置5〇〇之移動方 向。在此實施例中,連接軸750係橫切基板壓裂塊500,並與 機台台面710平行。當基板壓裂塊500與基板200接觸時,如 圖6b所示,可能因基板厚度不均或其他原因,導致基板壓裂 塊500之底面與基板2〇〇表面未能平行。此時連接軸wo即允 1342302 許基板壓裂塊500略旋轉至與基板200表面平行之狀態,以避 免產生因應力集中造成之良率下降。 在圖7所示之實施例中,基板分裂裝置進一步包含吸震裝 置Ή0。吸震裝置770係設置於連接軸750之外側,亦即與連 ‘ 接軸75〇位於不同鉛直線上。吸震裝置770係位於傳動裝置 500與基板壓裂塊500之間;當基板壓裂塊5〇〇相對於連接軸 750旋轉時,吸震裝置770即可吸收轉動帶來的能量,並減緩 $ 基板廢裂塊500轉動之速度。在此較佳實施例中,吸震裝置 770係成對設置於連接軸750之兩側;然而在不同實施例中, 吸震裝置770亦可僅設置於連接軸750之一側。此外,吸震裝 置770較佳係包含阻尼裝置,供轉化基板壓裂塊5〇〇旋轉產生 、 之動能;然而吸震裝置770亦可包含彈簧等彈性元件。 .. 如圖8a所示,基板分裂裝置另包含伺服處理器910及壓力 感測裝置930。伺服處理器91〇係訊號連接於伺服馬達1〇〇, 供控制伺服馬達100之輸出功率或速度。壓力感測裝置的〇係 % 直接或間接連接於基板壓裂塊500,並訊號連接於伺服處理器 910。在圖8a所示之實施例中,壓力感測裝置93〇係直接設置 於基板壓裂塊500之頂端’並對應於傳動裝置3〇〇之動力輸出 端330。當傳動裝置300下壓使動力輸出端33〇接觸基板壓裂 塊500之頂端時,t先壓迫壓力感測裝置93〇方能驅動基板壓 塊500。此時壓力感測裝置930係以與基板壓裂塊5〇〇串聯之 方式感測基板壓裂塊500上之壓力。然而在不同實施例中,如 圖8b所示,壓力感測裂置930,亦可設置於傳動裝置之動 12 厂、輪出端330上。當動力輸出端330壓迫基板壓裂塊500時, 墼力感測裝置930亦可偵得基板壓裂塊5〇〇上之壓力。此外, • Φ力感測裝置930亦可與基板壓裂塊5⑼以並聯方式連接。 ‘ α在圖9所示之實施例中,傳動裝置3GG包含分離之動力輸 入4 301及動力輸出部3〇3。動力輪入部3〇1係可移動地連接 於伺服馬達1〇〇,其中動力輸入端31〇係設置於動力輸入部3〇1 動力輸出部303係與基板壓裂塊5〇〇連動,亦即基板壓裂 • 塊500係藉由連接軸750軸接於動力輸出部303上。吸震裝置 0係°又置於動力輸出部303頂端之凸緣與基板壓裂塊500之 間。動力輸入部301及動力輸出部3〇3較佳均設置於導執4〇〇 上,並可沿垂直機台台面71〇之方向產生相對位移。 ' 如圖9所示’壓力感測裝置930係設置於動力輸入部301 • 及動力輸出部3G3之間,且位於動力輸出部303上。,然而在不 同實施例中’壓力感測裝置_亦可設置於動力輸入部301 上。此時壓力感測裝置930係間接與基板壓裂塊5〇〇連接。在 鲁 _ 9之實施例令,當飼服馬達⑽驅動傳動裝置3〇〇之動力輸 入部301時’動力輸入部301即驅動壓力感測裝置93〇以推動 動力輸出部303。此時麼力感測襄置93〇即可谓得基板壓裂塊 500上承受之壓力。 在圖10所示之實施例中,本發明之基板分裂方式較佳包含 步驟1010 ’於基板200上形成預裂紋21〇。預裂紋21〇之形成 方式包含切削、鑽孔或其他機械、雷射或化學加工方式。步驟 1030為控制伺服馬達1〇〇驅動基板壓裂塊5〇〇朝基板2〇〇移 13 L在較佳實施例中,舰馬達⑽輸出之轉動動力係經由傳 動裝置·觀域_力後始細驅祕板縣塊5⑼。步 ,_包含控觸_塊刷自紋21_位置塵迫 基板·基板塊_之延伸方輪⑽平行於預裂紋21〇 之方向。此外,由於預裂紋21G較佳係形成於基板之底面, 而基板壓賴_健縣板之咖,耻基板廢裂塊 500較佳係壓迫預裂紋21〇之對面。 在圖11所示之實施例中,飼服馬達控制步驟删包含步 驟聰,於基減裂塊5〇〇於第一行程61㈣時,控制基板 壓裂塊500以第-速度前進;以及步驟則,於基板麼裂塊 500於第二行程62〇内時,控制基板壓裂塊5〇〇以第二速度前 進。第一订程620係較接近基板2GG,且第-速度係大於第二 速度。然而在獨實施例巾,錬馬達丨⑽亦可控制基板壓裂 塊500維持-固定速度移動。第二速度較佳係小於腕/s ; 然而在更佳實關巾’第二速度係小於2mm/s。#以較慢之第 二速度作為與基板200之接觸速度時,基板壓裂塊5〇〇之緩壓 作用即可將具有較淺預裂、纹21〇之基板2〇〇分裂,以增加分裂 後基板200之邊緣結構強度。特別是針對厚度較薄之基板 200,基板壓裂塊5〇〇需使用較慢之第二速度進行壓裂。例如 當基板200厚度小於〇. 3刪時,第二速度較佳係小於2歷/5。 如圖U所示,伺服馬達控制步驟1030更可包含步驟1035 以壓力感測裝置930偵測基板2〇〇之頂面位置。此一步驟通常 於整批基板200中之第一片基板2〇〇載入時。在此步驟中,伺 1342302 服馬達驅動基板壓裂塊500下降與基板200接觸。當壓力感測 裝置930起始偵得基板壓裂塊5〇〇之壓力值時,即可定位為當 時基板壓裂塊500之底面位置為基板200之頂面位置。步驟 1037包含根據頂面位置決定第二行程620之起始位置。在較佳 ‘ 實施例中’第二行程620之起始位置與基板200頂面位置之距 離係小於2mm。此外,在圖11所示之實施例中,亦可省略步驟 1035及步驟1037。頂面位置之定位及第二行程62〇之起始位 置係可由直接手動設定伺服處理器910以控制伺服馬達丨00之 方式代替。 在圖12所示之實施例中,基板壓迫步驟1〇5〇包含步驟 1051,設置壓力感測裝置930直接或間接連接基板壓裂塊 . 500。其中壓力感測裝置930與基板壓裂塊5〇〇之連接方式係 , 包含串聯連接及並聯連接。步驟1053包含藉由壓力感測裝置 930偵測基板壓裂塊500承受之壓力。此一壓力係為基板壓裂 塊500壓迫基板200時產生之反力所形成。因此當基板壓裂塊 _ 500壓迫基板200越多時,此一壓力值亦隨之增加。 步驟1055包含當壓力達到一預設壓力值時,即停止基板壓 裂塊500之前進。由於基板200之厚度及預裂紋21〇之深度均 可事先設定,_可藉由實贼其齡析对得知造成基板 200上預裂紋210位置斷製時所需之壓力。此一壓力即可設定 在伺服處理器910中作為預設壓力。當壓力感測裝置93〇 _ 基板壓裂塊500上之壓力達到此一預設壓力時,即可判斷基板 200已於預裂紋時斷裂。此時伺服處理器91〇即控制飼服馬達 1342302 100停止輸出動力或反向輸出動力,以停止基板壓裂塊5〇〇之 前進。 基板分裂方式更可包含設置吸震裝置770於傳動裝置300 與基板壓裂塊500間。藉由此吸震裝置770之設置,可吸收基 板壓裂塊500與基板200接觸時產生之震動。此外,亦可以連 接軸750軸接基板壓裂塊500。當基板壓裂塊500與基板2〇〇 頂面非平行時,連接軸750使基板壓裂塊500旋轉以平均基板 壓裂塊500與基板200接觸時之應力分佈,並進而增加生產之 良率。 本發明已由上述相關實施例加以描述,然而上述實施例僅 為實施本發明之範例。必需指出的是,已揭露之實施例並未限 制本發明之範圍。相反地,包含於申請專利範圍之精神及範圍 之修改及均等設置均包含於本發明之範圍内。 【圖式簡單說明】 圖1為傳統基板分裂裝置之示意圖; 圖2為本發明基板分裂裝置之實施例正視圖; 圖3為圖2所示實施例之侧視圖; 圖4a為傳動裝置與基板壓裂塊分離之實施例示意圖; 圖4b為圖4a所示實施例之作動示意圖; 圖5a為基板壓裂塊位於第一行程之實施例示意圖; 圖5b為基板壓裂塊位於第二行程之實施例示意圖; 圖6a為包含連接軸之實施例示意圖;
16 1342302 圖6b為含連接軸之基板壓裂塊與基板接觸之實施例示意圖; 圖7為包含吸震裝置之實施例示意圖; 圖8a為包含伺服處理器及壓力感測裝置之實施例示意圖; 圖8b為壓力感測裝置之另一實施例示意圖; 圖9為傳動裝置之另—實施例示意圖, 圖10為本發明基板分裂方法之實施例流程圖; 圖11為基板分裂方法之另一實施例流程圖。 圖12為基板分裂方法之另一實施例流程圖。 【主要元件符號說明】 1〇〇伺服馬達 110轉動螺桿 200基板 210預裂紋 300傳動裝置 301動力輸入部 3〇3動力輸出部 31〇動力輸入端 330動力輸出端 400導執 500基板壓裂塊 610第一行程 620第二行程 17 1342302 700機台 710機台台面 750連接軸 770吸震裝置 910伺服處理器 930壓力感測裝置
Claims (1)
- ^342302'申請專利範圍: 一種基板分裂裝置,包含: η η —伺服馬達,包含一轉動螺桿; 一傳動裝置’該傳動裝置之一端係連接該伺服馬達,其中 該傳動裝置係輸出該伺服馬達之動力,該傳動裝置包含: 一動力輸入端,係可軸向移動地連接該轉動螺桿,該動 力輸入端具有一螺孔,該螺孔係套合該轉動螺桿;以 及 一動力輸出端’係對應驅動該基板壓裂塊產生位移; 一基板壓裂塊,係連接於該傳動裝置;以及 一機台台面,係設置相對於該基板壓裂塊;其中該伺服馬 達藉由該傳動裝置驅動該基板壓裂塊朝向該機台台面移動。 2.如申凊專利範圍第1項所述之基板分裂裝置,進一步包含一導 執,其中該傳動裝置及該基板壓裂塊係設置於該導執上,該導 執導引該傳動裝置及該基板壓裂塊在接近及遠離該機台台面 之方向上移動。 3·如申請專利範圍第1項所述之基板分裂裝置,其巾該基板麼裂 塊相對該機台台面具有-第一行程及一第二行程,該第二行程 車乂該第一行程接近該機台台面,當該基板壓裂塊移動於該第一 行程内時,該伺服馬達驅動該基板壓裂塊移動之速度為一第一 速度;當該紐縣塊移動於該第二行程㈣,湘服馬達驅 動該基板壓裂塊移動之速度為一第二速度,該第一速度係大於 該第二速度。 4,如申請專利範圍第3項所述之基板分裂裝置,其中該第二行程 19 之起始位置與該機台台面之5巨離係小於2刪加上一基板厚 度。 如申明專利範圍第3項所述之基板分裂裝置,其中該第二速度 辞小於10 min/s。 g •如申請專利範圍第3項所述之基板分裂裝置,其中該第二速度 係小於2 mm/s。 η ’如申請專利翻第1機述之基板分裂裝置,進—步包含一連 1輪,其中該傳難置藉由該連接軸轴接該基板壓裂塊之-中 段部分,該連接軸係垂直於該傳動裝置之移動方向。 如申明專利範圍第7項所述之基板分裂裝置,進一步包含一吸 震裝置,設置於該連接轴之外側,其中該吸震裝置係位於該傳 動裝置與該基板壓裂塊之間。 .如申5青專利範圍第8項所述之基板分裂裝置,其中該吸震裝置 係包含一阻尼裝置。 10. 如申請專利範圍第1項所述之基板分裂裝置,進一步包含: 一伺服處理器,係訊號連接該伺服馬達;以及 一壓力感測裝置,該壓力感測裝置係直接或間接連接該基 板壓裂塊,並訊號連接於該伺服處理器; 其中,該壓力感測裝置係偵測該基板壓裂塊上之一壓力, 並轉換為訊號傳送至該伺服處理器。 11. 如申請專利範圍第10項所述之基板分裂裝置,其中該壓力感 測裝置係以並聯方式連接於該基板壓裂塊。 12. 如申請專利範圍第1〇項所述之基板分裂裝置,其中該麗力感 20 1342302 分, * ^ 測裝置係以串聯方式連接於該基板壓裂塊。 13. 如申請專利範圍第12項所述之基板分裂裝置,其中該傳動裝 置包含: 一動力輸入部’係可移動地連接該伺服馬達;以及 ., 一動力輸出部,係與該基板壓裂塊連動;其中該壓力感測 裝置係設置於該動力輸入部及該動力輸出部之間,該動力輸入 部係驅動該壓力感測裝置以驅動該動力輸出部。 14. 如申請專利範圍第12項所述之基板分裂裝置,其中該壓力感 測裝置係設置於該傳動裝置及該基板壓裂塊之間,該動力輸入 部係驅動該壓力感測裝置以驅動該基板壓裂塊。 15. —種基板分裂方法,包含下列步驟: 於一基板上形成一預裂紋; . 控制一伺服馬達驅動一基板壓裂塊朝該基板移動;以及 控制該基板壓裂塊自該預裂紋對應位置壓迫該基板; 其中該伺服馬達控制步驟包含: 於該基板壓裂塊於一第一行程内時,控制該基板壓裂塊以一 第一速度前進;以及 於該基板壓裂塊於一第二行程内時,控制該基板壓裂塊以一 第二速度前進;其中該第二行程係較接近該基板,且該第 一速度係大於該第二速度。 16_如申請專利範圍第15項所述之基板分裂方法,其中該第二速 度係小於10 mm/s。 17.如申請專利範圍第μ項所述之基板分裂方法,其中該第二速 21 度係小於2細/s。 18. =申凊專利範圍第15項所述之基板分裂方法其中該第二行 &之起始位置與該機台台面之距離係小於2_加上一基板厚 度。 19. 如申請專利顧第15項所述之基板分裂方法其巾該飼服馬 達控制步驟包含: 以壓力感測襄置偵測該基板之-頂面位置;以及 根據該頂面位置決定該第二行程之一起始位置。 20. 如申請專利範圍第15項所述之基板分裂方法 ,進一步包含設 置一吸震裝置機傳練置無基板壓裂塊間 ,以吸收該基板 壓裂塊與該基板接觸時產生之震動。 21. 如申請專利範圍第15項所述之基板分裂方法,進一步包含以 一連接軸軸接該基板壓裂塊,以平均該基板壓裂塊與該基板接 觸時之應力分佈。 22. 如申請專利範圍第15項所述之基板分裂方法,其中該基板壓 迫步驟包含: 設置一壓力感測裝置直接或間接連接該基板壓裂塊; 藉由該壓力感測裝置偵測該基板壓裂塊承受之一壓力;以 及. 當該壓力達到一預設壓力值時,停止該基板壓裂塊之前進。 23. 如申請專利範圍第22項所述之基板分裂方法,其中該壓力感 測裝置設置步驟包含以串聯方式連接該壓力感測裝置及該基 板壓裂塊。 22 1342302 24. 如申請專利範圍第22項所述之基板分裂方法,其中該壓力感 測裝置設置步驟包含以並聯方式連接該壓力感測裝置及該基 板壓裂塊。 25. 如申請專利範圍第15項所述之基板分裂方法,進一步包含限 制該基板之厚度小於0. 3mm。 23
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