TWI338352B - Hollow resin package and production method thereof - Google Patents

Description

1338352 23528pif 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明是關於搭載固態攝像元件等半導體元件的樹脂 製中空封裝，尤其是關於用以搭載使用於數位單眼反光式 相機（digital single-lens reflex camera)等的大型固態攝像 元件的樹脂製中空封裝及其製造方法。又，本發明是關於 使用了用以搭載大型固態攝像元件的樹脂製中空封裝的半 導體裝置、以及搭載了該半導體裝置的電子機器。 【先前技術】 半導體元件因周圍濕度或溫度的變化、與細微灰塵或 異物的接觸等而導致特性劣化，而且受到振動或衝擊而容 易破損。為了保護半導體元件不受上述外因的影響，通常， 利用陶瓷盒或樹脂將半導體元件進行密封，作為半導體封 裝而使用。 對於電荷搞合元件（Charge Couple Device，CCD )或 互補金氧半導體（Complementary Metal-Oxide Semiconductor，C-MOS )等固態攝像元件、或者光電二極 體（photodiode)或感光器（light sensor)等具有光學功能 的半導體元件，必須在搭載於封裝内的半導體元件與封裝 外部之間具有光傳送路徑。因此，對於具有光學功能的半 導體元件，無法利用樹脂或陶瓷而完全覆蓋其全周。所以， 一般而言，該些具有光學功能的半導體元件搭載於一端已 開放的中空型封裝上，作為利用玻璃等光學性透明窗材來 密封開放部後的半導體封裝而使用。 6 23528pif l年來，正形成數位相機的巨大市場。 的小型輕量化及操作簡便化正在私展 教㈣型相機 有豐富的灰階表現而非僅高像素。的高對於具 ，，殊攝影技法等之要求增強。：：化之期望、 疋數^單ί反光式相機得到積極地開發、銷售:近來特別 為了實現高晝質，哼活谨古 0。 了確保與先前使用銀鹽:片的單二光】更是為 鏡頭的互換性’數位單眼反光式相機所使用^所使用的 件遠遠大於數㈣型相機__像元件。_像元 用的t 與數位單眼反光式相機中所使 元件的尺寸，即4;=件的一覽表。關於固態攝像 的攝像元件。有不同’以下列舉各類型中具有代表性 數位= = = ==稱呼，用於指 類型攝像元件所具=:二!記，寸及面積是此 將35 _尺寸料^雜㈣貫以小’一積比則是 則是以 1338352 23528pif 相機類型 __攝像元件韩型 尺寸Vmmxrnm -------- 薄型 面積/mm2 面積比 縱橫比 1/4 Η -----— 4 3.6χ2.0 -— 7.2 0.8 1.80 __!/3 吋 4.8x3.6 17.3~~~~ 2.0 3.6 1-J-? 1.33 1/2 0寸 6.4χ4.8 3(λ7~ 1/1.8 吋 -----—__ ·* 6.9χ5.2 35.91 4.2 1.33 4/3吋 8.8x6.6 58.] 單眼反光型 6.7 1.33 17.3x13.0 224.9 〜 26.0 1.33 APS-C 23.7x15.6 --~—---! 369.7 42.8 100 1.52 1.5 尺寸35 mm 36x24 864

，位單眼反光式相機中所使用的固態攝像元件即使為 取王尺寸（iuU size)的被稱作三分之四的4/3吋，其旦 有數位_相射較關最A尺寸2/3心約4倍之^ /J\ 〇 ° 的銀鹽底片相機，即使通過攝影透鏡的光線 S 圖像的銀鹽底片h存在於銀鹽底片的感 而^合^感光1^沖咖说职01，）亦進行感光並記錄圖像， f曰與先線垂直人射時有絲毫不同。因此，在光線垂直

的中央部與光線傾斜入射的底片的周邊ίΐ 間，銀鹽底片相機不會產生較大的感光度差異。 另—方面’數位相機中，與記錄圖像的銀鹽底片對廊 影她㈣微鏡㈤丨 ^在位於像素内部的CCD或c_M〇s等的發電層 :於固態攝像元件的各像 元成’使與上述聚光透鏡的光轴平 8 1338352 23528pif 行而入射的光線聚光於發電層面上，以大於等於臨界角的 入射角而入射至各像素的微小聚光透鏡的光線，聚光於像 素的側面，而並未聚光於各像素内部的發電層，因此會產 生圖像未被記錄的情況。 - 上述問題被稱為攝像元件的斜入射光特性，攝影透鏡 的視角越廣，再者，越是攝像元件周邊部的像素，則上述 斜入射光特性越明顯，圖像周邊的光量下降致使晝質下降 而成為問題。 # 此處，所謂入射角，是指光入射面的法線與入射光形 成的角度。當光垂直入射至面時，入射角為0°，越是傾斜 入射，則入射角的值越大。 若為如同數位薄型相機之不交換攝影透鏡的相機，則 考慮攝影透鏡與固態攝像元件的整體特性，能夠將攝影透 鏡的視角限制在可允許周邊光量下降的範圍内來設計相 機。又，若所使用的固態攝像元件較小，則攝影透鏡的像 圈（image circle)較小即可，即使對於固態攝像元件的周 φ 邊部的像素，入射角亦不會變大，因此圖像周邊部的光量 不會下降。 另一方面，因使用者交換所需視角的攝影透鏡而使用 數位單眼反光式相機，故即使在使用視角最廣的超廣角鏡 頭或魚眼鏡頭（fish-eye lens)時，亦必須將上述透鏡設計 成使圖像周邊部的光量下降限制於允許範圍内。又，固態 攝像元件越大，則入射至周邊部像素的光線的入射角越 大，因此易產生光量下降。 9 1^8352 23528pif 與數位薄型::=固：像，的數位單眼反光式相機 裝所要求的尺寸精度更二脂製中空封 面的平坦度差，且二二° °特別是在半導體元件搭載 空封裝時，周邊光量；ί::=Τ物 射光的入射角變+，同“、:出現不+衡。亦即，由於入 ::元件周邊部的像素難以= 載:士=側的

邊;角進一步變大’因此下陷側的攝像元件ί 的會下降至設計值或料㈣上。 ^ ^ =早眼反光式相機在報導寫真或山岳寫直等1 作動’並且要求數位薄型相機在無法】常= 動，十亦能夠可靠作動。為了保證固態攝像元件作 在各種耐久性中，耐濕性尤為重要，因此

=為’例如於曰本專利第2539川號所揭示?在樹:制 :空封裝的搭載固態攝像元件的半導體元件搭二； 邛，设置抑制水分滲透的防濕用島狀物。 [專利文獻1]日本專利第25391 11號專利公報 【發明内容】 本發明的樹脂製中空封裝因設置了防濕用島狀物而可 防止水分自封裝底面滲透，故耐濕性優異。對於防濕用島 狀物的面積較大的例如數位單眼反光式相機用封裝， 狀物面積大於等於100 mm2時，上述效果更顯著。田 “而且，使用上述防濕用島狀物可使封裝的半導體元件 搭载面的平坦度提高。亦即，本發明的樹脂製中空^穿是 1338352 23528ρίΓ 肘守冰苯描入成型模具，在 脂，待其硬化後取出而製造。硬化f 入成型樹 縮&但因收縮量與成型樹脂量成比例，“二 白α成型樹脂層中厚的側壁部收縮得最厲害。、工衣 不具有防濕用島狀物的樹脂製中空封裝中 載:的周邊部因側壁部的收縮而崎，故心 相比，收縮量變大。因此，半 /、f央邛 隆:的:::圖料例示波紋曲 狀物的:脂有防濕用島 50μηι表不縱軸的滿 又以 紋曲線的最大高度起伏。 財則頭所示的高度為波 機等二反以相 於等於200 „lm2之面__^面/、有例如表】所示的大 用島狀物的樹脂製中二：卜對於具有防渴 架插入、固定於成型;：=濕用咖的導線 具中的空隙内。樹脂製中空&、型柯月曰注入成型模 變得越大，則越會受到所=入^身及防濕用島狀物各白 從而導致防渴用〜狀物，’、奴動的成型樹脂的擠壓， 物在=:=r:產生防‘狀 -島狀物的端梅:：=:==防 23528pif 中二偏離設計位置的樹脂製中空封裝 的厚度根據部位^載、防濕用島狀物之間的成型樹脂層 位而有所不。同成型樹崎縮量亦根據部 問題。此情形之載面的平坦度惡化 子裝ί雜—獅祕梅機等電 本發明的像的周邊光量下降較少。 显，日在提供—種半導體裝置，其耐濕性優 ^ u W衫圖像周邊光量的下降較少，用於數位單眼反^ 式相機等電子裝置。 双仅早眼反先 於耐= ===提供—«脂製中空封裝，其無損 眼反光細周邊光量的下降較少，用於數位單 防濕用島㈣ 即’本發明的課題在於提供一種具有 製/中空狀 導體元件搭載面的平坦度優良的樹脂 t 了解決上述課題’本發明提供—種，肋搭載半導 的導線雜人成型模具進行嵌人成型（insenM== 升/成，其W在於：半導體元件搭載面的面積大於等於200 ^ :且由表面粗度計測定的半導體元件搭載面的波紋曲 線之取大咼度起伏小於等於35 μηι。 本心明中，所έ胃防濕用島狀物，是指設置於中 體封裝的半導體元件搭載面之下部的板狀構造體。， 12 1338352 23528pif 所明肷入成形，疋指將被插入物插入至成型模具後， 注入成型樹脂，由此而成型與被插入物一體化的樹脂成型 物的方法。 所謂波紋曲線的最大高度起伏，是指由Jis β〇6〇丨. U對應國際標準為IS0 4287 :】997 )戶斤定義的輪廊曲 線為波紋曲線時的最大高度。 所謂樹脂製中空封裝的半導體元件搭載面的面積，是 指不包含以下說明的内部引腳（inner丨ead)露出的架層、 ，固定著搭載的半導體元件之中空部的面積。即使在一個 2脂製中空封裝中搭載多個半導體元件時’樹脂製中空封 农的半導體元件搭載面的面積亦設為除去架層部 部的底面積。 對於本發明的樹脂製中空封裝較好的是，防濕用 物的面積大於等於]〇〇 mm2。 " 當製造樹脂製中空封裝時，本發明所提供的樹脂裂令 空封裝是在湘設置於成·具上的至少1個突起而固 防濕用島狀物的狀態下，注入成型樹脂，以此而製造出。 將固定防濕用島狀物的至少丨個突起，以4根為° 分別設置於構成成型模具的上模具與下模具此兩個成刑 ϊί二iif在不具備注入成型樹脂的洗口之側的心 上叹置4根上述突起，以此可製造半導體元件搭載 f紋曲線的最大高歧伏小於等於2 G _的樹脂製中 13 2352Spif 13383^ 將丨根固定防濕用島狀物的至少 .模具與下模具内不具有=成= ·.纽曲線的伏半導體元件搭載面的 .裝。 门又（伏j方、寻於％_的樹脂製中空封

Pin )二用以使成形體脫模而作動的頂出銷(叩 防濕用島狀物接觸，並且將此頂出銷作為上 丨發明之效果] =本發_樹脂製中空封裝可製造_種數位單眼反 用ϋί，該數位單眼反光式相機無損於耐濕性，且在使 =廣角叙頭時’攝影圖像周邊畫質的下降亦較少。 【實施方式】 現f本發_熟料空封裝㈣造方法加以說明。 I先對用於樹脂製中空封裝的導線架加以說明。 _導線於本發明的連結並包含防濕用島狀物的 1的導二11關並包含防濕用島狀物 η 4木在圖1的上側與下側，分別設置了 40根引腳 】卜將引腳1】的露出至樹脂料空封裝的中 :與了半導體元件電性連接的部分’稱為内部引腳 上。將引腳】】的延伸至樹脂製中空封裝的外部、且斑外 。的安^板電性連接的部分，錄卜部⑽（Gutel.㈣） =。祕的引腳彼此間姻堵住桿（dam 其相對位置而連結。 1338352 23528pif 在導線架1的中央，以與導線架1連結的方式而設置 防濕用島狀物】3。 設置於導線架的引腳之根數，是根據搭載的半導體元 件的端子數所設計，但通常多數情況約為數十根至〗〇〇根 之間。， 防濕用島狀物的面積應根據搭載的半導體元件及所要 求的耐濕性程度進行適當設計，但通常多數情形為所搭載 的半導體元件的底面積的8 0 % 〜"1 2 0 %左右。此處，所謂.防 濕用島狀物的面積，是指除去用以將防濕用島狀物連結至 周圍導線架的連結部以外的面積。 導線架的材質可使用鋁、銅、鋁合金、或銅合金等， 但最好是使用稱為42合金（alloy )的合金。 導線架可使用約從0.1 5 mm至0.3 mm的厚度。尤其 在搭載固態攝像元件時，較好的是使用厚度為0.2 mm至 0.25 mm的導線架。 本發明之一實施例為如下例示：預先對連結並包含防 濕用島狀物的導線架的連結部進行彎折，並對其加工，以 使由防濕用島狀物形成的平面位於由引腳形成的平面之下 方。當使搭載的半導體元件電性接地於防濕用島狀物時， 為了使防濕用島狀物的高度達到封裝的素子搭載面的高 度，亦可預先調節彎折量，或者不進行彎折加工。 其次，對成型模具加以說明。圖2表示使樹脂製中空 封裝成型的成型模具之一實施例的别面圖。 15 1338352 23528ρίΓ ，圖2中，使用經彎折加工以使由防濕用島狀物】3形成 ，平面位於由引腳u形成的平面之下方的導線架卜圖2 疋^上述導線架1由上下成型模具2所失持的狀態下，成 型換具2的中央近傍含有引腳丨丨时面的到面圖。 .成型杈具2由上模具21與下模具22所構成。連結炎 包含防濕用島㈣的導線架】町述方式設計：包含请住 桿叫外部引腳llb部由上模具2丨與下模具22失持而得

以固疋，内部引腳1]a的前端與設置於上模且的中空部的 架層接觸。 祕綠防濕用島狀物]3利用與圓2中未圖示的導線架相連的 %折加工的連結部，而成為懸掛於成型模且2的空隙部 23中之狀態。 、/' ’ 、、成型步驟中，自圖2中未圖示的成型樹脂的注入洗口 成型樹脂。眾所周知，自不同的多個途口注入的成型 樹脂彼此接觸而產生的所職接線（_丨㈣會使接合

^度顯著下降。因此，當使樹脂製t空封裝成型I多^ 十月形下，設置1處澆口，以使不產生熔接線。 對於圖2關示的成賴具2，通常，注 的洗口設置於下模具22上。因此，防濕用島狀物】3的洗 =附近惻，易受到所注人的流動的成型樹脂的擠壓而錯 圖3表示對本發e种所使用的成型模具2之含有 —平面進盯分割後的剖面圖，上述成型模具2是將 定防濕用島狀物的突起設置於上模具2丨與下模具U “ u ""者 16 1338352 23528ρίΓ 上。將設置於上模具21的突起表示為24，將設置於下模 具的突起表不為25。 再者，圖2及圖3所例示的成型模具2實際上在多數 情形下是上下倒置地使用，此處，使上下與樹脂製中空封 裝的形狀對應。 其次對樹脂製中空封裝的成型方法加以說明。 向夾持導線架1的成型模具2的空隙部23内注入成型 樹脂，使樹脂製中空封裝成型。成型樹脂可使用環氧樹脂、 酚樹脂、聚醯亞胺樹脂、以及不飽和聚酯樹脂等熱硬化性 樹脂，或者液晶聚合物、聚氧化二曱苯樹脂、聚苯硫醚樹 脂、以及聚砜樹脂等耐熱性熱可塑性樹脂。其中，從耐久 性、尺寸穩定性、以及成本的平衡角度而言，尤其較好地 是使用作為熱硬化性樹脂的環氧樹脂，或者將其他樹脂混 合於環氧樹脂而成的環氧化合物。 在成型樹脂中，通常添加二氧化石夕、氧化铭、沸石、 氮化爛、Ιι化銘、Ιι化石夕等無機填充料，或者添加丙稀酸 聚合物等有機填充料。 作為成型樹脂的注入方法，可使用各種射出成型法， 但因可精確地控制所注入的成型樹脂的量，故最好是使用 轉移成型（transfer molding )。 以下對樹脂製中空封裝之注入成型樹脂後的步驟加以 說明。 向成型模具2的空隙部23内注入成型樹脂後，根據需 要進行後固化處理（post cure)，並將硬化後所成型的樹 17 1338352 23528pif =衣t空封裝自成型模具2取出。其次，根據 ::製中空封裝的樹脂毛邊(_η㈣，切斷：住⑼ 導體元件的搭載步驟。 傻⑽

使用黏接劑等將半導體元件固定於樹脂製中 -導：元件搭载面。其次，使用金或鋁等金屬細：將Ϊ導 虹凡件的端子與對應的樹脂製中空封裝的内部引腳⑴進 视结合bonding)。其後，使用玻璃等光學性透明 =材料來密侧口部，以完成搭載著半導體元件的樹脂 说T空封裝。 (實施例） 以下’使用實施例與比較例來說明本發明的詳細情 況’但本發明並非限定於實施例。 [實施例1] 使用與®丨關示的導線架具有相同形狀且厚度為 0‘25 mm的42合金製導線架，引腳的根數為8〇根，^具

有24 nimxM mni的防濕用島狀物。將該導線架插入至與 圖3所例示的成型模具相同的成型模具中，並夾持固^ 著，上述成型杈具是將固定防濕用島狀物的突起以4根為 單位分別設置於上模具與下模具上。 — 其次，將84重里份的二氧化矽與2重量份的脫模劑在 8重量份的環氧樹脂與4重量份的酚樹脂中加熱混練所製 造的環氧化合物作為成型樹脂，使用上述成形模具，= 18 1338352 23528pif 】7〇C、2 MPa的條件下，以9〇秒進行轉移成型。再者， 注入成型樹脂的澆口設置於下模具上。 左其次，自成型模具中取出成形品，放置冷卻至室溫。 隨後，在175。〇下進行3小時的後固化處理，放^ 室溫’使硬化結束。 的外中空封裝之不含有外部引腳的樹脂部 邻上# ’短邊26 自封裝底面至側壁 4上表面為止的厚度為2 miri。 使用東京精機股份有限公司製造的表面粗度計 sur com57GA 心収樹脂製巾 ^^ ，形狀’評估波紋曲線的最 it伏模式下，截止點(―)為。件； 掃描距離為25.°mm。圖-表示所 其後’對將樹脂製令空封裝以與長邊平行 分仗的剖面進行觀察，確認樹脂製中空气—寻 狀物的狀況。其結果於表2所示。、衣、方濕用島.

[實施例2] 僅在上模具上設置4根用島狀物之 型模具之外，全部以與實施…^； = ==_起的成 封裝成型，並且以與實施例】相同使樹脂製中空 定的波紋㈣於_所示，細果所測 1338352 23528ρίΓ [賞施例3 ] 除了使用在上模具與下模具的中央部各自設置1根固 定防濕用島狀物之突起的成型模具之外，全部以與實施例 1相同的方式使樹脂製中空封裝成型，並且以與實施例1 相同的方式進行評估。其結果於表2所示。 [實施例4] 除了使用在上模具的中央設置]根固定防濕用島狀物 之突起，而未在下模具上設置固定防濕用島狀物之突起的 成型模具之外，全部以與實施例1相同的方式使樹脂製中 空封裝成型，並且以與實施例1相同的方式進行評估。其 結果於表2所示。 [比較例1] 除了使用不具有固定防濕用島狀物之突起的成型模具 之外，全部以與實施例1相同的方式使樹脂製中空封裝成 型，並且以與實施例1相同的方式進行評估。其結果於表 2所示。 [比較例2] 除了使用不具有防濕用島狀物的導線架之外，全部以 與實施例1相同的方式使樹脂製中空封裝成型，並且以與 實施例1相同的方式進行評估。其結果於表2所示。 20 1338352 23528pif [表2] 島狀物 棋具的突起 起伏形狀 最大高度起伏 島狀物的狀態 實施例1 有 上4/下4 凹狀 15.3 μηΊ 位於設計位置 實施例2 有 上4 凹狀 17.3 μιη 位於設計位置 實施例3 有 上1/下1 波紋 22.7 μΓΠ 稍有傾斜 實施例4 有 上1 波紋 32.9 μηι 傾斜 比較例1 有 無 凸狀波紋 40.1 μητ 大幅傾斜 比較例2 無 無 凸 43.4 μηι — 與不具有防濕用島狀物的比較例2相比可判斷，具有 防濕用島狀物的比較例1中，樹脂製中空封裝的半導體元 件搭載面的平坦度較優良。而且，根據使用本發明的樹脂 製中空封裝之製造方法的實施例1至實施例4的結果可判 斷，在成型模具上設置固定防濕用島狀物的突起，可使樹 脂製中空封裝的半導體元件搭載面的平坦度顯著提高。 當樹脂製中空封裝的半導體元件搭載面之波紋曲線呈 凸形時，由於不穩定，故所搭載的固態攝像元件容易固定 於半導體元件搭載面的凸形起伏之一側的斜面上。上述傾 斜地固定固態攝像元件的樹脂製中空封裝中，下陷而受到 固定之側的固態攝像元件周邊部之像素的光量下降顯著。 實施例所示的本發明的樹脂製中空封裝的最大高度起 伏之值變小，並且波紋曲線的形狀呈大致左右對稱的凹 形。因起伏形狀為左右對稱的凹型，故難以將所搭載的固 態攝像元件傾斜地固定於樹脂製中空封裝。其結果，對於 使用本發明的樹脂製中空封裝的數位單眼反光式相機而 言，即使在使用超廣角鏡頭時，亦可顯著地降低非對稱地 產生圖像周邊部像素之光量下降的可能性。 21 23528pif [實施例5] 其次，對樹脂製令空封裝的耐濕性進行評估。 。 將實施例】中所獲得的樹脂製中空封裝在17(TC下乾 ^ 6小時，在未搭載半導體元件的狀態下，使用密封劑（協 化；產業月又份有限公司製造的W〇rlD LOCX 3 L )，將玻璃板勒接於中空部。 對上述玻璃密封中空封裝進行以下的塵力鋼（press_ 如丨，）試驗（以下簡稱為「pCT」）。將置於溫度為丨2卬 ，對濕度為⑽％的值溫惶濕槽（壓力銷試驗機）内的 相空封裝在96小時之後，取出至溫度為坑且 封壯1= %的環境中，放置15分鐘。其後，觀察在 ^玻翻側m生了因結露而 =氣的封裝評估“，將產生了霧氣的二 N，其結果於表3所示。 丁衣汁估為 [實施例6] 除了使用防濕用島狀物的 ? 外，以與實施例5相η 貝為〇 〇卿的導線架之 示。^例5相_方切行PCT。其結果於表3所 [比較例3] 施例 除了使用不具有防濕用島 相同的方式進行PCT。其結果以與實 22 1338352

2352SpiC

[比較例4] 除了使用防濕用島狀物的面積為 以與實婦相同的方式進行= 外 不 [表3] 島狀物 實施例5 ---- 有 實施例6 -—«—. 有 比較例3 --- 無 比較例4 --~~- ! 有— 島狀物面積

或半：造方法’在樹脂製中空封裝的背面及/ 〆牛泠收兀件格載面上，形成了露出防濕 不動’广會產生特別的問題，但亦可對該

發出的’作為用以冷卻所搭載的半導體元件 的散熱路徑而靈活應用。尤其是在樹脂製中空 …衣1 u散熱板，並填充熱料性物質，以使 :、板與搭載於樹脂製t空封裝的半導：： 導體元件可進行高效的散熱。 …後觸W 使用本發明的樹脂製中空封裝可製 ，單眼反光式相機，即使在使用廣角鏡頭日以 透部的光量下降亦較少。 口像周 【圖式簡單說明】 圖。圖丨是例示連結並包含防濕用島狀物的導線架的平面 圖2是例示失㈣定導線架的成型模具的剖面圖。 23 23528ρίΓ 圖3是例示夹持固定導線架的設有突起的成型模具 ^，含有該狄的平面的剖面圖，該突起將防濕^狀物 分別固定於上模具與下模具上。 一圖4是例示利用表面粗度計來測定樹脂製中空封时的 半冷體元件搭載面的情形的示意剖面圖。 · 波紋=例示樹脂”空封裝的半導體元件搭載面的 體元件搭載面的 圖5B是例示樹脂製中空封裝的半道 波紋曲線之圖。 十 波二;例示樹脂製中空封装的半導體元件搭載面的 圖5D是例示樹脂製中 波紋曲線之圖。 空封裝的半導體元件搭載面的 【主要元件符號說明】 1 :導線架 2 :成型模具 4 .表面粗度計的測定子 Η :引腳 1 la :内部引腳 1 lb :外部引腳 12 :堵住桿 13 ·防濕用島狀物 ·上模具 22 :下模具 1338352

23528pif • 23 :空隙部 24 :設置於上模具的突起 25 :設置於下模具的突起 31 :樹脂製中空封裝的半導體元件搭載面 32 :樹脂製中空封裝的架層 33 :樹脂製中空封裝的侧壁部 25

Claims (1)

1338352 23528pif 庄4目30日 爲第96103671號中文專利範圍無麵修正本 、申請專利範圍： 1·一種樹脂製中空封裝，應用於搭載一半導體元件， 該樹脂製中空封裝是由將連結並包含防濕用島狀物的導線 架插入成型模具進行嵌入成型所形成，其特徵在於：半導 體元件搭載面的面積大於等於200 mm2，防濕用島狀物的 面積大於等於1〇〇 mm2 ’且由表面粗度計測定的半導體元 件搭載面的波紋曲線之最大高度起伏小於等於35 μιη。

2.—種樹脂製中空封裝的製造方法，用以製造申請專 利範圍第1項所述之樹脂製中空封裝，其特徵在於：利用 e又置於成型模具上的至少一個突起來固定防濕用島狀物的 狀態下，注入成型樹脂。 3·如申請專利範圍第2項所述之樹脂製中空封裝的製 造方法，其中固定防濕用島狀物的至少一個突起設置於上 模具與下模具兩者的成型模具上。 4. 如申請專利範圍第2項所述之樹脂製中空封裝的製 造方法，其中固定防濕用島狀物的至少一個突起設置於不 具備注入成型樹脂的澆口之側的成型模具上。 5. —種半導體裝置，其特徵在於：在申請專利範圍第 1項所述之樹脂製中空封裝中，搭載了半導體元件。 6. —種電子機器，其特徵在於··搭載了申請專利範圍 第5項所述之半導體裝置。 26