TWI336234B - Heat dissipation device - Google Patents

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TWI336234B TW96123680A TW96123680A TWI336234B TW I336234 B TWI336234 B TW I336234B TW 96123680 A TW96123680 A TW 96123680A TW 96123680 A TW96123680 A TW 96123680A TW I336234 B TWI336234 B TW I336234B
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Dong-Yun Li
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Foxconn Tech Co Ltd
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1336234 - 1 099年09月07日修正替換頁 六、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 ^ [0001] 本發明涉及一種散熱裝置,尤其係指一種具有導流結構 ' 並用於對電子元件散熱之散熱裝置。 【先前技術】 [0002] 隨著電子產業之迅速發展,如電腦中電子元件之運算速 度大幅度提高,其產生之熱量也隨之劇增,如何將電子 元件之熱量散發出去,以保證其正常運行,一直係業者 ^ 必需解決之問題。眾所周知,安裝在主機板上之甲央處 理器係電腦系統之核心,當電腦運行時,中央處理器產 生熱量。過多之熱量會導致中央處理器無法正常運行。 為有效散發中央處理器在運行過程中產生之熱量,通常 在電路板上加裝一與中央處理器接觸之散熱裝置以便將 其產生之熱量散發出去。此外,在中央處理器周圍密集 地安裝著複數諸如電晶體之類之發熱電子元件,為保證 系統之運行穩定性,同樣需要解決該等發熱電子元件之 ^ 散熱問題,惟,由於空間限制及成本考慮,通常無法對 該等電子元件安裝專門之散熱裝置。 [0003] 現今常用的散熱裝置一般包括一基座、複數平行基座並 間隔排列之散熱鰭片及安裝於散熱鰭片頂部或一側之風 扇。該風扇一般係通過風扇固定架或導風罩安裝到散熱 裝置上。然而,該風扇產生之強制氣流一般係全部吹向 散熱裝置以確保對中央處理器之散熱效率,卻無法兼顧 周邊電子元件之散熱;或者,在導風罩上設置分流結構 ,將部分氣流分流出來導向周邊電子元件以達到對它們 096123680 表單編號A0101 第3頁/共18頁 0993320211-0 1336234 099年09月07日修正替换頁 散熱,然,這樣又將很大程度減少吹向散熱裝置之氣流 ,從而影響散熱裝置對中央處理器之散熱效果。 【發明内容】 [0004] 本發明旨在提供一種有效利用風扇氣流之散熱裝置。 [0005] 一種散熱裝置,用於對安裝在電路板上之中央處理器進 行散熱,包括一基座、排列在該基座上之一散熱片組、 和安裝在該散熱片組及該基座一側之一風扇,該基座正 對風扇之一側面上形成有導流面,以將風扇產生之小部 分氣流導向安裝在該中央處理器周邊之發熱電子元件。 [0006] 上述散熱裝置安裝在其一側之風扇正對該导流面,該导 流面可將該風扇底端部分產生之氣流導向中央處理器周 邊之電子元件,而能充分合理地利用風扇產生之氣流冷 卻中央處理器,同時兼顧對其周邊電子元件之散熱。 【實施方式】 [0007] 圖1和圖2所示為本發明一實施之散熱裝置其用於對安裝 在電路板6 0上之中央處理器64及安裝於該中央處理器64 周圍之如電晶體之類之發熱電子元件(未標號)進行散 熱,該散熱裝置包括一基座10、位於基座10上之一散熱 片組30、將該基座10與散熱片組30導熱連接之一熱管組 20、安裝該於散熱片組30—側之導風罩40和安裝在該導 風罩40上之一風扇50。 [0008] 上述電路板60在中央處理器64之周圍均勻開設有穿孔62 ,該穿孔62用於供固定件(圖未示)穿過而將該散熱裝 置固定在該電路板60上。 096123680 表單編號A0101 第4頁/共18頁 0993320211-0 1336234 [0009] 請一併參閱圖4 099年09月07日 上述基座10大致為一矩形金屬板體,該 接正 基座10底面中部開設有與該熱管組20配合之一第一容置
槽11 ’在該第一容置槽丨丨兩側開設有關於該第一容置槽 11對稱之二第二容置槽12 »該第一容置槽11呈長條形且 與該基座10兩相對長邊緣平行。該第二容置槽丨2包括與 第一容置槽11緊靠並平行之主體部12〇及從該主體部12〇 相對兩端成一定角度向外側傾斜延伸之兩翼部122。該第 一容置槽11及第二容置槽12之兩末端均開設有貫穿該基 座10上下麵之通孔13,該通孔13為圓形,用於供該熱管 組20穿設。該基座1〇在第一容置槽n與兩第二容置槽12 間之連接處分別垂直凸伸二凸條14。該基座1〇底面在一 第一容置槽12主體部120中部與靠近該第二容置槽12邊緣 之間凸設一梯形凸台15 ’該梯形凸台15與該凸條14等高 ,且其寬度從第二容置槽12向該基座1〇邊緣遞減;該基 座10底面在另一第二容置槽丨2主體部12〇中部附近位置凸 設一與該梯形凸台15對應之三角凸台16,該三角凸台16 與梯形凸台15等高且其底邊與該第二容置槽12之一邊緣 重合。該基座10靠近該三角凸台15之一側面形成一導流 面17,該導流面17包括沿基座1〇上表面向外凸伸之一薄 平板面170和連接該平板面並從該側面由基座1〇頂面向其 底面逐漸凹陷而成之一弧形面172,以將風扇5〇產生之部 分氣流導引向中央處理器64周圍之電子元件。該基座1〇 在靠近導流面17之角落上各開設一螺孔18,用以與螺釘 (圖未示)配合安裝導風罩4〇。該基座10之各個角落沿 對角線向外延伸一固定臂19,該固定臂19近末端開設一 供固定件(圖未示)穿設之安裝孔19〇。 096123680 表單編號A0101 第5頁/共18頁 0993320211-0 1336234 099年09月07日庚正替換頁 [0010] 上述熱管組20包括均大體呈ϋ形之一第一熱管22和分別位 於該第一熱管22兩側之二第二熱管24。該第一熱管22包 括一平直之第一吸熱段220及從該第一吸熱段220兩端垂 直向上延伸之二第一放熱段222,該第二熱管24包括一第 _ 二吸熱段240及從該第二吸熱段240兩端垂直向上延伸之 二第二放熱段242,該第二吸熱段240形狀為與該基座10 第二容置槽12對應之形狀,其包括一平直之主體部(未 標號)及從該主體部兩端向一側傾斜延伸之兩翼部(未 標號),該翼部末端再垂直向上延伸出該第二放熱段242 ^ 。該第一吸熱部220及第二吸熱部240容置在該基座10之 第一、第二容置槽11、12内,且它們之上下表面均被處 理成平面,以使其頂面與該基座10之第一及第二容置槽 11、12之底面接觸,其底面與基座10底面之長條凸部14 、梯形凸部15及三角凸部16形成與中央處理器64接觸之 平面。 [0011] 上述散熱片組30包括由矩形金屬薄片形成之複數散熱片 32,該等散熱片32平行該基座10表面並相互等距間隔形 成供氣流通過之通道(未標號)。該散熱片組30在其近 兩端處各開設一組並排分佈之容置孔34,每組容置孔34 包括相互平行間隔並垂直散熱片32延伸之三容置孔34, 該容置孔34用於供熱管22、24之放熱段222、242穿置。 該散熱片組30相對兩側面在靠近基座1 0導流面1 7 —側各 開設一垂直散熱片32之豎直扣槽36,該扣槽36用於固定 該導風罩40。 [0012] 請同時參閱圖3,上述導風罩40與散熱片組30之扣槽36配 096123680 表單編號Α0101 第6頁/共18頁 0993320211-0 099年09月07日垵正替換頁 合而固定到散熱片組30—側,其包括一矩形頂板42及從 該頂板42兩端垂直向下延伸之兩矩形側板44。該頂板42 一側邊緣近兩端處各設置垂直向下延伸之一第一固定片 422 ’該固定片422中間開設有配合孔4220,以與螺釘( 圖未示)配合將風扇5〇固定。該側板44底端垂直向内平行 延伸一安裝板442,該安裝板442在靠近散熱片組30—端 設置一與基座10之螺孔18對應之透孔4420。一第二安裝 片444從該安裝板440遠離該透孔4420之一端邊緣垂直向 下延伸’該第二安裝片444近末端處開設有供螺釘穿設以 固定該風扇50之一配合孔4440。該第二安裝片444向下 延伸之長度較該第一安裝片422之長,使風扇50安裝至該 導風罩40後正好覆蓋到基座1 〇之導流面17。該側壁44靠 近散熱片組30之一側邊緣垂直向内凸設有二扣片446,該 兩扣片446相互相隔且分別靠近該側壁44兩端,以與散熱 片組30之扣槽36扣接。 上述風扇50包括一與導風罩40相對應之矩形框架(未標 號),該框架各個角落各開設一透孔52,該等透孔52用 於供螺釘穿過與該導風罩4〇之第一、第二安裝片422、 442之配合孔4220、4420對應螺合,而將風扇50固定。 上述散熱裝置處於組裝狀態時,該第一熱管22和第二熱 管24之放熱段222、242自基座10之通孔13穿過並容置在 位於該基座10上面之散熱片組30之對應容置孔34内;該 第一熱管22和第二熱管24之吸熱段220、240分別對應容 置在該基座10之第一容置槽11和第二容置槽12内,且該 等吸熱段220、240之底面與基座10底面之長條凸部14、 表單編號A0101 第7頁/共18頁 0993320211-0 1336234 099年09月07日修正替换頁 梯形凸部15及三角凸部16形成一接觸面並在使用時與中 央處理器64緊密接觸。該風扇50通過螺釘穿過其上之透 孔52再與導風罩40第一、第二安裝片422、442之配合孔 4220、4420對應螺合而與導風罩40結合在一起。該導風 罩40之扣片446與該散熱片組30扣槽%扣接,其固定腳 442上之透孔4420對應該基座10螺孔18並通過螺釘固定 〇 [0015] 上述散熱裝置在使用時,該散熱裝置通過固定件固定到 電路板60上,該中央處理器64及其周邊之電子元件位於 · 該散熱裝置之基座10下方,該等熱管22、24之吸熱段 220、240直接從中央處理器64吸熱,再通過其放熱部 222、224將熱量傳導到散熱片組3〇上,最後通過與風扇 50產生之強制氣流之熱交換作用下,散熱片組3〇之熱量 被快速散發到周圍環境中。此外,該基座1〇一側面形成 一弧形導流面17,同時安裝在該散熱裝置一側之風扇5〇 覆蓋到該導流面17上,該導流面17可將該風扇5〇底端部 7刀產生之氣流導向安裝在中央處理器64周邊之電子元件 · ’錢熱裝置從而能充分合理地利用風扇5()產生之氣流 冷部中央處理器64同時兼顧對其周邊電子元件之散熱, 進而保證系統之穩定性。 [0016] 綜上所述’本發明符合發明專利要件,爰依法提出專利 申切。惟,以上所述者僅為本發明之較佳實施例,舉凡 熟悉本案技藝之人士,在纽本發明精制作之等效修 飾或變化’皆應涵蓋於以下之巾請專利範圍内。 【圖式簡單說明】 096123680 表單編號A0101 第8頁/共18頁 0993320211-0 1336234 099年09月07日按正替换頁 [0017] 圖1係本發明一實施例中散熱裝置之組裝圖。 [0018] 圖2係圖1之立體分解圖。 [0019] 圖3係圖1之部分分解圖。 [0020] 圖4係圖2中基座之倒置視圖。 【主要元件符號說明】 [0021] 基座:10 [0022] 第一容置槽:11 [0023] 第二容置槽:12 [0024] 主體部:120 [0025] 翼部:122 [0026] 通孔:13 [0027] 凸條:14 [0028] 梯形凸台:15
[0029] 三角凸台:1 6 [0030] 導流面:17 [0031] 平板面:170 [0032] 弧形面:172 [0033] 螺孔:18 [0034] 固定臂:1 9 [0035] 安裝孔:1 9 0 096123680 表單編號A0101 第9頁/共18頁 0993320211-0 1336234 099年09月07日修正替換頁 [0036] 熱管組:20 [0037] 第一熱管:22 [0038] 第一吸熱段·· 220 [0039] 第一放熱段:222 [0040] 第二熱管:24 [0041] 第二吸熱段:240
[0042] 第二放熱段:242 [0043] 散熱片組:30 [0044] 散熱片:32 [0045] 容置孔:34 [0046] 扣槽:3 6 [0047] 導風罩:40
[0048] 頂板:42 [0049] 第一固定片:422 [0050] 配合孔:42 20、4440 [0051] 側壁:44 [0052] 安裝板:442 [0053] 透孔:4420、52 [0054] 第二安裝片:444 096123680 表單編號A0101 第10頁/共18頁 0993320211-0 1336234 099年09月07日修正替換頁 [0055] 扣片:446 [0056] 風扇:50 [0057] 電路板:60 [0058] 穿孔:62 [0059] 中央處理器:64 • • 096123680 表單編號A0I01 第11頁/共18頁 0993320211-0

Claims (1)

1336234 099年09月07日修正替換頁 七、申請專利範圍: 1 . 一種散熱裝置,用於對安裝在電路板上之中央處理器進行 散熱,包括一基座、排列在該基座上之一散熱片組、和安 裝在該散熱片組及該基座一側之一風扇,其改良在於:該 基座正對風扇之一側面上形成有導流面,以將風扇產生之 小部分氣流導向安裝在該中央處理器周邊之發熱電子元件 〇 2 .如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置,其中該導流面從 上向下逐漸向該基座側面内凹陷。 | 3 .如申請專利範圍第2項所述之散熱裝置,其中該導流面具 有一弧形面。 4 .如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置,其中還包括一穿 置在該散熱片組及該基座内之熱管組,該熱管組底部嵌置 在基座底面並在使用時與中央處理器接觸。 5 .如申請專利範圍第4項所述之散熱裝置,其中該熱管組包 括複數熱管,該熱管包括一吸熱段及從該吸熱段兩端垂直 向上延伸之二放熱段,該等吸熱段並排嵌置在該基座下表 4 面,該等放熱段穿過該基座並穿置在散熱片組内。 6 .如申請專利範圍第4項所述之散熱裝置,其中該熱管組包 括均呈U形彎曲之一第一熱管及位於該第一熱管兩側之二 第二熱管,該第二熱管之吸熱段包括一平直主體部及從該 主體部相對兩端成一定角度向一側傾斜延伸之兩翼部,該 第一熱管吸熱部與該二第二熱管吸熱部之主體部並列嵌置 在該基座底面。 7 .如申請專利範圍第5或6項所述之散熱裝置,其中該基座底 096123680 表單編號A0101 第12頁/共18頁 0993320211-0 1336234 099年09月07日修正替换頁 面在該熱管吸熱段周圍凸伸有凸出部,該凸出部與該熱管 吸熱段底面形成與該中央處理器接觸之平面。 8 .如申請專利範圍第1項所述之散熱裝置,其中還包括一導 風罩,該風扇通過該導風罩安裝到該散熱片組及該基座一 側,該導風罩包括一頂板及從該頂板兩端垂直向下延伸之 兩側板,該兩側板靠近該散熱片組一側向内相向凸設有卡 置到該散熱片組兩側面上之扣片。 9 .如申請專利範圍第8項所述之散熱裝置,其中該散熱片組 兩側面設置有與該導風罩扣片卡置之卡槽。 10 .如申請專利範圍第8項所述之散熱裝置,其中該側板底端 各向内水平延伸一固定板,該頂板側緣近兩端處及該固定 板一端邊緣均垂直向下延伸有安裝片,該安裝片開設有與 螺釘配合將風扇固定其上之配合孔。 11 . 一種散熱裝置,用於對多個電子元件進行散熱,包括與其 中電子元件接觸之一基座及形成於基座頂面上之複數散熱 片、一風扇安裝於該基座及散熱片一側,其改良在於:該 基座頂面朝該風扇方向凸伸並超出該基座與電子元件接觸 之底面,以使該基座頂面與底面之間形成一容置其他電子 元件且供風扇部分氣流流入之空間。 12 .如申請專利範圍第11項所述之散熱裝置,其中該基座頂面 超出該基座底面部分與該基座底面之間形成一傾斜之導流 面,以導引風扇產生之氣流流入該空間而對其他電子元件 進行散熱。 13 .如申請專利範圍第12項所述之散熱裝置,其中還包括至少 一熱管連接該基座與該散熱片,該至少一熱管包括一結合 於該基座底面之吸熱部及穿設於該散熱片中之放熱部。 096123680 表單编號A0101 第13頁/共18頁 0993320211-0 1336234 099年09月07日修正替換頁 14 . 如申請專利範圍第11項所述之散熱裝置,其中該風扇通過 一導風罩安裝於該散熱片一側,該導風罩包括一頂板及從 該頂板兩端向下延伸之二側板。 096123680 表單編號A0101 第14頁/共18頁 0993320211-0
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