TWI334554B - Method for designing stacked pattern of printed circuit board and the system, device and computer-readable medium thereof - Google Patents

Description

1334554 七、指定代表圖： (一） 本案指定代表圖為：第（二）圖。 (二) 本代表圖之元件符號簡單說明： S201將堆疊相關資料輸入軟體之介面 S2〇2根據輸入之堆疊相關資料來產生初始堆聂 S203根據適應函數將堆疊進行複製 S2〇4根據隨機方式讓複製後之堆疊進行配對 S205根據隨機方式使配對後之堆疊發 環之堆疊結果 免得到該循 S206判斷堆疊結果是否達到所需之標準 S207顯示堆疊結果 八

、本案若有化學式時，請_最_示糾特徵机K I 九、發明說明：

【發明所屬之技術領域】 本發明為一種印刷電路板之堆疊設計系統與方 B 守寻別 疋一種利用基因演算法演算印刷電路板之堆疊設計系 法。 …與方 【先前技術】 印刷電路板（Printed Circuit Board簡稱PCB)是依電路免^十 將連接電路的電氣佈線繪製成佈線圖形，然後再以機械加 、表 5 面處理等方式，在絕緣體上使電氣導體重現所構成的電路板。該 類產的作岐將各項電子零件喊路板所職的電子電路，發 揮各項電子零組件的舰，以朗錢處理的目的4於印刷電 路板設計品質崎壞，不但直接影響電子產品的可靠度，亦可左 右系統產品整體雜能及競爭力。板㈣造過程是應用印 刷照相、綱及電鍍等技術來製造精密的配線，因此，高密度 化及多層化的崎形成技術成為印刷電路板製造業發展的主流。 隨著電子設傷越來越複雜，需要的零件越來越多，印刷電路 板上頭的線路與科也越來越密^在印刷電路板之設計過程 中，如何有效率的在短時間整合堆疊形式、層面厚度、阻抗控制、 對稱性及線寬等參數簡合設計之絲條件，已成為—個重要課 以往印刷電路板之堆疊方式與厚度之演算，都是由印刷電路 板之設計工_ ’ _人4#方式，分層纖—計算出來， 2此非但耗時費力，且缺乏效率，然而t堆疊層數漸增或過大時， 若需尋求一個合適之堆疊方式就越來越困難。 因此’亟需提供-種印刷電路板之堆疊設計方法，以節省人 力並縮短印刷電路板設計之作業時間。 【發明内容】 本發明之目的在提供一種印刷電路板之堆疊設計系統與方 f使印職路板之堆疊設計的過程巾，可解決人工作業計 算繁雜之困擾並縮短設計所需之時間。 為達上述目的，本發明提供一種印刷電路板之堆疊設計系 统」係包含-輸人單元’用以接受堆疊相關資料；—處理單元， 與該輪入單元連接’伽X基因演算法來演算_電路板之堆疊方 式；-儲存單元’無處理單元連接，用以儲存現有印刷電路板 板材資料；以及-輸出單元，與該處理單S連接，用以顯示印刷 電路板之堆疊結果。 此外’本發明更提供一種利用基因演算法決定印刷電路板之 2豐設計方法，其步驟包含：首先，將堆疊相關資料輪入軟體之 介面；再來’根據輸人之堆4_f料來產生初始堆疊；缺後， 根據適應函數將堆行複製；接著，根據隨龄式讓複製後之 堆疊進行崎’絲根騎齡式使崎後之堆4發生突變，得 到為循％之堆㊄結果；最後，躺堆疊結果是否制所需之標準 及顯不堆喊果；若未制所需之標準，則職複製轉重複上 述操作’至麵需求目標為止。此堆疊設計方法可分為自動堆疊 與指定堆疊_勘方式，朗H提供侧資_如印刷電 路板種類、頂層種類、銅落厚度、訊號層數目、電源層數目、需 求厚度及絲，即可以在咖得到最適合之堆賴如提供設計 者參考使用。 為讓本發明之目的、特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉較 佳實施例，並配合所附圖示，作詳細說明如下： 【實施方式】 第圖為本發明之系統不意圖，係包含有一輸入單元ιοί、一 處理單元102、一儲存單元1〇3以及一輸出單元1〇4。使用者可藉 由該輸入單元101輸入相關參數並傳至該處理單元以進行運 算’其中，該相關參數為使用者所欲得到之印刷電路板的堆疊特 性參數’包含印刷板的種類、頂層種類、銅箔厚度、訊號層的數 目、電源層的數目及所需之線寬和堆疊厚度等。該輸入單元101 可為一軟體之介面，其程式可以JAVA所寫成，以及該處理單元 102至少包含一處理器以及一記憶體，並具有可載入程式碼以執行 〉貝具之功此。而遠儲存早元103則儲存了各種現有的印刷電路板 之相關參數，並與該處理單元102連接。因此，當完成相關表數 的輸入後，則系統則會從該儲存單元103中挑選與所輸入之參數 車乂相關的參數育料傳入§玄處理早元102以進行運算處理。待該處 理單元102處理完畢後’則會將所得之堆疊結果傳輸至該輸出單 元104 ’並將該堆疊結果輸出以供使用者參考使用，其中，該輸出 單元104更可將該結果輸出至與該輸入之軟體同一介面上。 第二圖為本發明之利用基因演算法決定印刷電路板之堆疊設 計之方法流程圖’在此配合一實施例及第三〜七圖來說明。該方法 包含：首先，步驟S201，將堆疊相關資料輪入軟體之介面；再來， 切4554 '驟S202 ’根據輸入之堆疊相關資料來產生初始堆疊；然後，步 驟，根據適應函數將堆疊進行複製；接著，步驟S204，根據 隨機方式讓複製後之堆疊進行配對；絲，步驟咖，根據隨機 方式使配對狀堆疊發生魏，制賴環之堆疊絲；接著， 乂驟S2G6 ’機堆疊結果衫辆所需之鮮；再此，若堆疊結 ，達到所需之標準’則接續步驟㈣，顯示堆叠結果；反之，堆 疊結果未_所需之標準，難複S2G3〜S2G6之步驟。上述之步 驟更可於-種電腦可讀取記錄媒體疏咖出中 執行。 步驟S2G1驗堆4_資料輸人軟體之介面。在本實施例 + ’所使用之軟體的介面如第三圖和第四騎示，其中第三圖為 使用自動堆疊之輸人介面，自動堆4即為不f要指定堆疊方式， 而第四關為使職定堆疊之介面。而堆#相關倾可包含有線 寬自動更改設定、印刷電路板廠商、頂層材_類、印刷電路板 種類、頂層種類、_厚度、訊號層數目、電源層數目、線寬及 堆疊厚度等。將此堆疊相料_如第三圖之軟體的介面，以 供處理系統為運算依據，進而得到所需求之堆疊結果，所得之堆 叠結果更可如SGPPGS __核顯示，其+，§為訊發 層、G為接地層以及P為電源層。 ° & 其中，該軟體之介面更可為一 件和一選擇元件，該顯示元件可以 圖形化介面，係包含一顯示元 顯示堆疊條件及堆疊結果，而 1334554 該選擇树W提釘拉錢私供朗者選擇。 接著’以本實施例中的自動堆疊為例，如第三圖所示，線寬 自動更改的設定可有Yes或No兩個選項；也可選擇板廠，選擇板 廠之目的在㈣、财峨龍料挑峰廠紅财規格板材， 作為隹且之用’頂層材貝種類也可選擇，於本實例中選擇％時， 所選擇之材質即為聚丙烯(PP)，而若選擇N〇則頂層材質種類自動 選為玻璃轉_ 板_也可供獅，包括有探針卡 (P/C)、負觸L/C)及測試板_)可選擇：補麵囉可提功選 項包含有峨層、電賴及接地層供_者聊；而鋪厚度、 磁層數目、賴、層數目、線寬及堆φ厚度則需使用者輸入數值， 如第三圖中該銅箱厚度被輸入為1〇z、訊號層數目為2、電源層數 目為2、、線寬為8密耳（1密耳=〇 0254毫米)以及堆疊厚度為122 岔耳。輸入完畢後，即完成資料輸入之步驟。 步驟S2G2為根據輸人之堆叠相㈣料來產生初始堆疊。假設 某板廠所提供之印刷電路板之聚丙晞(pp)層厚度有{P1、p2、· · ·、

Pn}等η種’玻璃纖維(FR4)層厚度有阳、F2.....叫等n 種’以結果為SGPPGS堆疊方式為例，由不同規格之聚丙稀層p 與玻璃纖維層F組合而成。若堆疊數目為m，隨機的產生m個初 始堆疊，如第五圖所示’假設堆疊1為piF3p3F2p卜堆疊2為 P4F1P7F2P3，依此類推由所選板礙現有之聚丙稀層及玻璃纖維層 之排列組合而組成，共有m組堆疊。在此，初始堆疊只需符合堆 1334554 疊方式SGPPGS及板薇之限制’而尚未考慮到其他輸入條件，例 如印刷電路板種類、銅箔厚度、線寬及堆疊厚度等。 步驟S203為根據適應函數將堆疊進行複製。此步驟是依據基 因演算法中，每一物種的適應程度，來決定其在下一子代中應被 淘汰或是複製個數多寡的一種運算過程。在此實施例中假設適應 函數f(x)=l/[(需求厚度-堆疊厚度)+1]’因此當需求厚度等於堆疊厚 度時適應函數會有最高值1。分別計算m個堆疊‘的適應函數得打、 G.....fm，則可以根據複製到下一代的期望值ίί/(Α+β+ · · · +fm)乘上複製之總個數m以決定複製個數至堆疊中，如第六圖所 示。其中，堆疊1之複製個數是經由f(l)=y[(需求厚度_堆疊i厚 度)+1]算出fl，其中堆疊1厚度為PI、F3、P3、F2、P1相加而得 到，再將計算出之fl代入· · . +fm)乘上複製之總個 數m決定複製個數’在此，假設堆疊1之複製個數為2。而複製 之總個數在此為[fl/(fl+f2+· ·.十如)]!!!加上[£2/(fl+f2+. · 加上[G/(fl+f2+ · . . . . · 一直加· ·. * « +fm)]m ’ 故其總和為. · . +fin)/(fl+f2+ . · . ， 即維持總個數為m而完成此一複製過程。複製過後，雖然堆疊數 目不變，但是符合堆疊需求厚度的堆疊數目之比例會增高，以利 後績之篩選或是讓第一子代不符合需求時，進入第二世代演算之 初始堆疊厚度更接近需求厚度。 步驟S204為根據隨機方式讓複製後之堆疊進行配對。此步驟 1334554 .疋將堆雜堆翻隨機選取崎點，相互進行配對而得到其下一 代。例如隨機選出堆疊丨和堆# 2為配對之母代，如第七圖所示， 堆疊1為P1F3P3F2P1 ’堆疊2為P1F3P7F2P3，若隨機選取配對 • 點為2，則下一代為plF3P7F2P3，其保留了堆疊丄的piF3以及 堆疊2❾P7F2P3。如絲共進行m次配對，每-次配對產生一個 子代，則下一代之堆疊數目維持為m個。配對後所得到之子代會 具有不同母代特徵，因此，親配對細可能得到更接近需求條 ® 件之堆疊。 ’、 .步驟S205為根據隨機方式使配對後之堆疊發生突變，得到該 循裱之堆疊結果。此步驟是為了避免於複製或配對的過程中，失 去一些有盈的資訊，而這些資訊可以藉由突變的過程復原。其方 法為隨機選取某一堆疊中的某一層置換，例如P2F3P7F2P3較 P1F3P7F2P3更為接近需求’但P2在複製及配對的過程中失去了， 籲 若隨機剛好將P1F3P7F2P3中第一層隨機置換為P2，則 P1F3P7F2P3突變為P2F3P7F2P3，如此，即突變之後可能得到更 接近需求條件之堆疊。不過，在此一步驟中，必須注意突變之發 生是根據隨機方式決定，也就是說，可能發生突變，也可能不發 生突變。 步驟S2〇6為判斷堆疊結果是否達到所需之標準。在此，若堆 疊結果達到所需之標準，則接續步驟S207，顯示堆疊結果；反之， 堆疊結果未達到所需之標準，則重複S203〜S206之步驟，以進行 12 下代之演化。在此實施例中，會將上述步驟所得到之堆疊結果 據步驟S2G1所輸人之線寬自動更改設定、材質種類、印刷 電^板種類、鋼fg厚度、線寬及堆疊厚度等條件來判斷是否達到 所需之標準。如第三圖中所示，所輸人之相關資料為線寬可自動 更改、頂層種類為聚丙烯、印刷電路板種類為探針卡、頂層種類 為°凡號層鋼厚度為loz、訊號層數目為2、電源層數目為2、 線寬為8密耳以及堆疊厚度為122密耳，如此，運算所得之堆疊 結果即會顯現於下方。然而’所得堆疊結果中的堆疊厚度為以1 密耳’與輸人之條件122密耳有4 1%之誤差，而誤差值若小於5% 則在接受範_，财到可終止搜尋之餅，1U此，雖有4.1%的 誤差仍達所需之標準’而接續步驟S2〇7顯示此堆疊結果於同一軟 體介面上以供使用者參考使用。 其結果如下:實際堆疊厚度為124.1密耳，誤差(需求堆疊厚度 與實際堆疊厚度之差)為4.9料，誤差百分比為_4_11%，實際堆 逢線寬為8密耳，第一層板材為聚丙烯板，厚度為4.8密耳；第二 層板材為玻璃纖維板，厚度為47·9密耳；第三層板材為聚丙烯板， 厚度為5·5密耳；第四層板材為玻璃纖維板，厚度為62 〇密耳； 第五層板材為聚丙烯板，厚度為4.8密耳。而於該軟體介面的右上 方更顯示出該堆疊結果之示意圖給使用者參考，不過，所顯示之 數值為實際厚度，但所繪之圖示並非按照實際尺寸比例，僅示意 其堆疊之不同層別而已。 1334554 結合上述步驟，可以藉此清楚暸解本發明之運算流程，首先 將印刷電路板種類、頂層種類、銅箔厚度、訊號層數目、電源層 數目、需求厚度及線寬等相關資料輸入系統中，因系統中已預先 存入各板廠所提供之現有印刷電路板板材之所有規格，所以可以 就資料庫内之資料及使用者填入之條件開始產生複數個排列組 合’即步驟S202中之堆疊’然後系統會根據這些堆疊之適應程度 來決定複製之數目，在此一實施例中即是根據堆疊之厚度為需求

之條件來決定，複製步驟S203完成後，即將複製之結果隨機進行 配對，配對點亦由系統隨機選取，配對步驟S2〇4完成之後的突變 步驟S205 ’是由系統隨機決定發生與否，當系統決定發生突變時， 也是採用隨機的方式選取某一堆疊中的某一層進行置換，其優點 為可以產生原本不一定存在之堆疊，也許此一堆疊較其他堆疊更 接近系統所麟之目標，即使此—堆疊在第―:域義環時尚未

達到所需之標準，但可成為第二次演算循環之初始堆疊，提供系 統較第-讀算㈣較接近最佳適應函數之堆疊，此為系統採 用曰基因演算絲演算之㈣。之後的麵sm，K細以判斷 得到的堆疊是否已達_需之標準，若達_終止搜尋，並在最 後-個麵通將算出來之堆疊結果顯示出來供使用者參 考，如第七圖所示；若還未達到麟得到之第—代所有堆曼 帶回複製步驟湖，以進行下一代之演化，直到演算出符她牛 之結果為止。 ' 14 !334554 第四圖為本發明中之指定堆疊模式，也就是說，當使用者希 望以某一定之形式例如SGGS進行堆疊時，則可使用指定堆疊模 式來運算。因為，若使用自動堆疊模式，則所演算出之堆疊方式 雖符合輸入條件但不一定是SGGS堆疊。在輸入資料時即指定以 SGGS方式堆疊，如此系統可以演算出在SGGS堆疊下，符合輸 入條件之堆疊方式。

第八圖為利用本發明之堆疊設計系統進行演算所得之結果。 其中’ t輸入之相關資料中訊號層之需求為7、電源層為2、堆疊 厚度為143、線寬8密耳、印刷電路板義為負載板、頂層種類^ 訊號層以及輔厚度為lGZ的條件下，所得出的堆疊結果呵以 看出所得狀堆疊絲具有7她縣和2個魏層，符合所輸 入之條件’而總厚度為142.9密耳，誤差為〇 〇7%，而因為誤差^ 5%以内’所以此堆疊結果則符合所需之標準而得以輪出以供 者參考^

因此，_本發日月之纽可紐尋求最合適之轉結構，使 用者只需輸人堆疊之侧訊息，系統即可以在_顯示出符合條 不但 件之最佳堆疊模式，這樣以祕取代人工思考計算的方式， 節省時.人力’在堆疊結構複雜時，更可以有效麵找出符: 需求之堆疊結構，驗印職路板設計所需之時間。 α 以上所述僅為本發明之較佳實施例而已，並非用以限 明之申請料mm凡其他未麟發騎縣之精神下所*成之 15 1334554 等效改變或修飾，均應包含在下述之申請專利範圍内。 * 【圖式簡單說明】 第一圖為本發明之系統示意圖。 第二®為本個之_基_#法蚊_電路板之堆疊設計之 方法流程圖。 第二圖為本發明於自動堆疊模式之輸入軟體介面圖。 φ 第四圖為本發明於指定堆疊模式之輸入軟體介面圖。 ' 第五圖為本發明中一實施例之產生初始堆疊步驟流程圖。 第六圖為本發明中一實施例之複製步驟說明圖。 第七圖為本發明中一實施例之配對步驟說明圖。 第八圖為本發明中一實施例之演算結果示意圖。 【主要元件符號說明】 1〇1輪入單元 • 處理單元 103儲存單元 104輸出單元 S201將堆叠相關資料輸入軟體之介面 S202根據輪入之堆疊相關資料來產生初始堆疊 S203根據適應函數將堆疊進行複製 S204根據隨機方式讓複製後之堆疊進行配對 16 1334554 S205根據隨機方式使配對後之堆疊發生突變，得到該循 環之堆疊結果 S206判斷堆疊結果是否達到所需之標準 S207顯示堆疊結果 17

Claims (1)

1334554 19f >· 十、申請專利範圍·· > — · 1·一種印刷電路板之堆疊設計系統，包含： 一輸入單元，用以接受使用者所輸入之堆疊相關資料； 一處理單元’與該輪入單元連接，以基因演算法來演算印刷電 路板之堆疊方式’包含以下步驟 (a) 將堆疊相關資料輸入軟體之介面； (b) 根據輸入之堆疊相關資料產生初始堆疊； (c) 根據適應函數將堆疊進行複製； (d) 根據隨機方式讓複製後之堆疊相互進行配對，其中相互進 行配對為堆疊與堆疊間隨機選取配對點，相互進行配對而得到盆 下一代堆疊； ^ (e) 根據隨機方式使配對德 I堆M之堆&發生突變，突變為隨機選取 ”且》某-層置換，得到該德環之堆疊結果； _斷堆疊結果是否達到所需之標準；以及 D ， _複⑹至(…至達到需求目標為止； 一錯存單it ’與該處理單元連接， 材資料；以及 堵存現有印刷電路板板 一輸出單元，與該處理單 結果。 員示印刷電路板之堆疊 2.如申％專如圍第丨項所述 入單元包含一可桩戽且叹汁系統，其中該輸 了接又及顯示堆4相關資料之操作介面。 1S 1334554 艺 a. its-1 *月日修正替换 3. 如申請專利範圍第2項所述之堆疊設計系統，其中該操 作介面包含自動堆疊及指定堆疊。 4. 如申請專利範圍第1項所述之堆疊設計系統，其中該堆 疊相關資料包含印刷電路板種類、頂層種類、印刷電路板 廠商、頂層材質、銅箔厚度、訊號層數目、電源層數目、 φ 線寬及堆疊厚度。 5. 如申請專利範圍第4項所述之堆疊設計系統，其中該印 刷電路板種類包含探針卡（probe card)、負载板（i〇ad board)及測試板（dUT board)。 6. 如申請專利範圍第4項所述之堆疊設計系統，其中該頂 鲁層種類包含訊號層或是接地層。 7. 如申請專利範圍第4項所述之堆疊設計系統，其中該頂 層材質包含聚丙烯或是玻璃纖維。 8. 如申請專利範圍第1項所述之堆疊設計系統，其中該處 理單元至少包含一處理器以及一記憶體，可以載入程式碼 19 1334554

執行演算。 9.如申請專利範圍第丨項所述之堆疊設計系統其中該處 理單70可以根據相關資料來決定印刷電路板各層之功能。 ι〇·如申請專利範圍第1項所述之堆疊設計系統，其中該處 理單兀可以根據相關資料來決定印刷電路板各層之厚产。 11·-種利用基因演算法決定印刷電路板之堆疊設計方法 包含： (a)將堆疊相關資料輸入軟體之介面； ⑼根據輸入之堆疊相關資料產生初始堆疊； (c) 根據適應函數將堆疊進行複製； (d) 根據隨機方式讓複製後之堆疊相互進行配對，其中相互進一 _崎騎疊與堆疊間隨機選取配對點，相互進行配對而得到其下丁 一代堆登； ⑹根據隨機方式使配對後之堆妓生突變，突變騎機選 一堆叠中的某—層置換，得到該循環之堆疊結果； ' (f) 判斷堆疊結果是否達到所需之標準； (g) 顯示堆疊結果；以及 _複⑹至⑴’至達到需求目標為止； 20 1334554 -- • ，r' hr Qihmkfii 藉此，以取代人工計算，節省時間。 ' ' 12.如申請專利範圍第n項所述之堆疊設計方法， > 堆疊演算方法為基因演算法。 其中5亥 -13.如申請專利範圍第u項所述之堆疊設計方法，其中兮 輸入軟體之介面包含自動堆疊及指定堆疊。 ^ 14. 如申請專利範圍第11項所述之堆疊設計方法，其中吵 堆®相關資料包含印刷電路板種類、頂層種類、印刷電路 板廠商、頂層材質、銅箔厚度、訊號層數目 '電源層數目、 線寬及堆疊厚度。 15. 如申請專利範圍第14項所述之堆疊設計方法，其中吵 _印刷電路板麵包含探針卡、請板及賴板。 人 16. 如申請專利範圍第14項所述之堆疊設計方法，其中該 頂層種類包含訊號層或是接地層。 17. 如申請專利範圍第14項所述之堆疊設計方法，其中該 頂層材質包含聚丙烯或是玻璃纖維。 21 1334554 •年’（日傪正替換頁 ~~ 18.如申請專利範圍第η項所述之堆疊設計方法，其中該 產生初始堆疊是利用系統資料庫中，印刷電路板板廠所提 供之現有規格聚丙烯板。 • 19.如申请專利範圍第11項所述之堆疊設計方法，其中該 根據適應函數進行複製之適應函數是F(x)=1/[(需求厚度一堆 φ疊厚度)+1]，其中該堆疊厚度為經由聚丙烯層以及玻璃纖維層 堆疊之後之總厚度，因此當需求厚度等於堆疊厚度時適應函數 會有最高值1。 20_如申請專利範圍第糾項所述之堆疊設計方法，其中該所需之 標準為堆疊厚度之誤差在5%以内。 • 21—種利用基因演算法決定印刷電路板之堆疊設計之電腦可讀 取記錄媒體(computer-readable medium)，包含有電腦可執行程 式指令，經由指令之執行，可以利用基因演算法決定印刷電路板 之堆疊設計方法，其步驟包含： ，（a)將堆疊相關資料輸入軟體之介面； (b) 根據輸入之堆疊相關資料產生初始堆疊； (c) 根據適應函數將堆疊進行複製； 22 • 9?:,祕娜 一一— (d) 根據隨機方式讓複製後之堆疊相互進行配對，其中相互進行 配對為堆疊與堆疊間隨機選取配對點，相互進行配對而得到其下 一代堆疊； (e) 根據隨機方式使配對後之堆疊發生突變’突變為隨機選取某 ―堆疊中的某-層置換，得到該循環之堆疊結果； “ ⑺判斷堆疊結果是否達到所需之標準； (9)顯示堆疊結果；以及 ⑼重複⑹關，至達到需求目標為止； 藉此，以取代人工計算，節省時間。 22.如申請專利範圍第μ 步^項所述之電腦可讀取記錄媒體，政 中該堆疊演算方法為基因演算法。 " •如第21項所述之電腦可讀取記錄媒體，复 中該輸入軟體之介面包含自動堆疊及指定堆疊。 、 24.如申請專利範圍第21 τ5 ^_ ^項所述之電腦可讀取記錄媒體，其 中該堆疊相關資料包含 匕5印刷電路板種類、頂層種類、印刷 電路板廠商、頂層材質、β 、 鋼、冶厚度、訊號層數目、電源層 數目、線寬及堆疊厚度。 23 1334554 ,f曰修正替換頁 25.如申請專利難第24項所述4腦可讀取記錄^^ 中該印刷電路板種類包含探針卡、負載板及測試板。 ^如申。月專利祀圍第24項所述<電腦可讀取記錄媒體，其 中該頂層種類包含訊號層或是接地層。 27.如申請專利範圍第24項所述之電腦可讀取記錄媒體，其 •中該頂層材質包含聚丙烯或是玻简纖維。 认如申料他圍第21項所述 腦可讀取記錄媒體，其 中該產生初始堆疊是利用系統資料庫中之現有規格聚丙烯 板。 扯如申請專利範圍第21項所述4腦可讀取記錄媒體，其 X產生初始堆豐疋利用系統貧料庳中之現有規格玻璃纖 維板。 〇·如申π專㈣圍第21項所述之電腦可讀取記錄媒體其 中該根據適應函數進行複製之適應函數是F(x)=i/[(需求厚 度-堆疊厚度)+1]，其中輯疊厚度為經由聚丙烯層以及玻璃纖 維層堆疊之後之總厚度，· #需求厚度料堆疊厚度時適應 丄 W4554 縴正替換頁 函數會有最高值1。 31.如申請專利範圍第21頊所述之電腦可讀取記錄媒體，其 中該所需之標準為該堆疊厚度之誤差在5%以内。 32. 種利用基因演算法決定印刷電路板之堆疊設計之執行於電 腦的裝置，包含：

一顯示元件； —選擇元件；以及 可供選擇及顯示之方法，其步驟包含： (a) 將堆疊相關資料輸入軟體之介面； (b) 根據輸入之堆疊相關資料產生初始堆疊； (c) 根據適應函數將堆疊進行複製； (d) 根據隨機方式讓複製後之堆疊相互進行配對，其中相互進行 •配對為堆疊與堆疊間隨機選取配對點，相互進行配對而得到其下 一代堆疊； (e) 根據隨機方式使配對後之堆疊發生突變，突變為隨機選取某 -堆疊中的某-層置換’得到該循環之堆疊結果； ^ (f) 判斷堆疊結果是否達到所需之標準； (g) 顯示堆疊結果；以及 (h) 重複(c)至(f) ’至達到需求目標為止； 25 1334554 ;ιυ' 15 藉此，以取代人工計算，節省時間。 33.如申請專利範圍第32項所述之裝置，其中該顯示元件 可以顯示堆疊條件及堆疊結果。 34. 如申請專利範圍第32項所述之裝置，其中該選擇元件 可以提供下拉式選單，供使用者選擇。 35. 如申請專利範圍第32項所述之裝置，其中該堆疊演算 方法為基因演算法。 36. 如申請專利範圍第33項所述之裝置，其中該輸入軟 體之介面包含自動堆疊及指定堆疊。 37. 如申請專利範圍第32項所述之裝置，其中該堆疊相關 資料包含印刷電路板種類、頂層種類、印刷電路板廠商、 頂層材質、銅箔厚度、訊號層數目、電源層數目、線寬及 堆疊厚度。 38. 如申請專利範圍第37項所述之裝置，其中該印刷電路 板種類包含探針卡、負載板及測試板。 26 1334554 * ' ------ 39.如申請專利範圍第37項所述之裝置，其中該頂層種類 包含訊號層或是接地層。 .40.如申請專利範圍第37項戶斤述之裝置，其中該頂層材質 包含聚丙稀或是破璃纖維。 _ 41·如申請專利範圍第33項戶斤述之裝置，其中該產生初始 堆疊是利用系統資料庫中，印刷電路板板廠所提供之現有 規格聚丙歸板。 42. 如申請專利範圍第33項所述之裝置’其中該產生初始 堆疊是利用系統資料庫中，印刷電路板板廠所提供之現有 規格玻璃纖維板。 43. 如申請專利範圍第33項所述之裝置，其中該根據適應 函數進行複製之適應函數是F(x)=1/[(需求厚度_堆疊厚 度)+1] ’其中該堆疊厚度為經由聚丙烯層以及玻璃纖維層堆叠 之後之鮮度’因此當需求厚財於堆疊厚鱗賴函數會有 最高值1。 27 1334554 广的:—~Κγ*Τ5------1 « · · i ·!· ：·! 3 n nm% fi! , · I__________________________________： 44.如申請專利範圍第33項所述之裝置，其中該所需之標 準為該堆疊厚度之誤差在5%以内。

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