TWI321861B - - Google Patents
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- TWI321861B TWI321861B TW095148401A TW95148401A TWI321861B TW I321861 B TWI321861 B TW I321861B TW 095148401 A TW095148401 A TW 095148401A TW 95148401 A TW95148401 A TW 95148401A TW I321861 B TWI321861 B TW I321861B
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- H01R4/00—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation
- H01R4/58—Electrically-conductive connections between two or more conductive members in direct contact, i.e. touching one another; Means for effecting or maintaining such contact; Electrically-conductive connections having two or more spaced connecting locations for conductors and using contact members penetrating insulation characterised by the form or material of the contacting members
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Description
九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明為一種天線連接裝置及其製造方法,尤其係指 一種具有固定裝置之天線訊號導通裝置及製造方法。 【先前技術】 隨著科技的進步及技術的演進,攜帶式電子裝董的功 能已愈加先進,從早期利用網路線連結上網至現今無線上 網技術的改變,如何將天線傳輸裝置有效整合至電子設備 中,達成天線微型化及高傳輸效率之目的,成為系統供應 商銷售量成敗之關鍵。 為了將天線有效整合至電子裝置内部,習知技藝係將 基板側表面貼覆錫箔紙片,請參閱第i圖,係習知天線連 接裝置及製造方法之立體組合圖,其包含一基板U及一踢 箔紙片12;其基板11表面配置天線模組ln,錫箔紙片 侧邊121貼覆於基板u靠近侧板13方向之側表面,其餘 部份則完全貼覆於殼體14表面,將天線模組1U傳導:接 地訊號經由基板11、锡箔紙片12及側板13傳導至電子裝 置内部,上述電子裝置可為筆記型電腦(NotebQQk)或細胞 式電話(Cel lphone)等· ·.相關設傷。 雖然上述發明可以將天線整合至電子裝置内部,但是 由於錫fl紙4其成本較高,且貼覆於基板及殼體時操作不 易’降低產品良率’同時㈣紙片與純貼覆面積有限, 容易導致錫箔紙片從基板表面脫落。 因此如何有效將天線基板整合至電子裝置内部,增加 產品製造良率,同時提高天線訊號傳導效率,實為業界積 極研發並尋求突破之重要課題。 【發明内容】 本發明之目的係提供一種天線連接裝置,藉由具導電 特性之彈性私質的Ξ定裝i配罝之連接片、夾槽及扣件, 快速將基板天線模組結合於側板,組成結構簡單且組裝迅 速之導通裝置,避免習知錫箔紙片貼覆之程序,提高產品 製造良率。 本發明之另一目的係提供一種天線連接裝置製造方 法,利用固定裝置之連接片及扣件,將天線模組之接地訊 號有效經基板傳導至側板,簡化訊號傳輸路徑,提高天線 傳導效率。 為達成上述目的,本發明係為一種天線連接裝置及其 製造方法,包含一導通裝置;其導通裝置並配置一基板、 一固定裝置及一側板;其基板表面配置一天線模組,且天 線模組配置複數條饋入線;固定裝置表面配置一連接片、 一夹槽及一扣件;組裝時利用連接片連接基板之天線模 組,並以夾槽炎持天線模組之饋入線,再以扣件壓入扣合 於該側板,訊號傳導時以連接片及扣件將天線模組之接地 訊號傳導至該侧板。 本發明利用固定裝置之連接片及扣件將基板天線模組 及側板緊密結合,省卻習知技術錫箔紙片貼覆程序;減少 導通裝置組裝時間,提高產品良率,同時將天線模組提供 之接地訊號有效經基板傳導至側板,簡化訊號傳輸路徑, 提高天線傳導效率。 為使貴審查人員進一步了解本發明之内容,茲列舉下 列較佳實施例說明如後。 I實施方式】 .' ' 請參閱第2圖,係本發明天線連接裝置及製造方法第 一實施例之立體分解圖,主要應用於一種天線訊號導通裝 置,其導通裝置包含:一基板21、一固定裝置22及一側板 23 ;基板21採用微波基板材質,其表面配置一天線模組 211,且天線模組211配置複數條饋入線211a,透過饋入線 211a傳導高頻訊號及接地訊號;固定裝置22採用具導電特 性之彈性材質,其包含一連接片221,一夾槽222及一扣件 223。 其導通裝置組裝時先將連接片221利用銲接方式連結 至基板21上之天線模組211,本實施例之連接片221其端 部設計為U型,利用U型端部221a貫穿基板21並以銲接 方式接合,並以夾槽222緊密夾持該天線模組211之饋入 線211a,然後以扣件223確實卡扣於該側板23,側板23 之材質選用金屬板材,以利接收天線模組211之接地訊號 傳導,本實施例之扣件223係設計為U型,利用其U型彈 性夾持面緊密扣合於側板23,其訊號導通時係將天線模組 211之接地訊號經由連接片221及扣件223傳導至側板23。 上述導通裝置利用固定裝置之連接片,夾槽及扣件將 基板天線模組及側板緊密結合,組成結構簡單且組裝迅速 之天線訊號導通裝置,減少組裝時間,提高產品製造良率, 並以連接片及扣件將天線模組提供之接地訊號有效經基板 傳導至側板,簡化訊號傳輸路徑,提高天線傳導效率。 請參閱第3a圖,係本發明天線連接裝置及製造方法第 一實施例之組合步驟1立體圖,將連接片221 U型端部221a 貫穿基板21並穿出於基板21表面,並於天線模組211接 觸位置處銲接,天線模組211之饋入線211a則置入夾槽222 内以利固定,避免纜線外露,影響組裝作業。 請春閱第.圖,係本發明天線連接.裝置及f造方法第 一實施例之組合步驟2立體圖,將扣件223U型彈性夾持面 壓入卡扣於側板23内,由於其夾持面具有彈性,因此操作 者容易將扣件223扣合及取出,提高組裝之便利性。 請參閱第4圖,係本發明天線連接裝置及其製造方法 第一實施例之固定裝置放大立體圖,其連接片221端部為U 型,用於銲接至基板21上之天線模組211,夾槽222配置 凹槽以利天線模組211之饋入線211a容置,U型扣件223 以壓合扣入方式扣合於側板23,利用此固定裝置22之連接 片、夾槽及扣件之應用,緊密結合基板及側板,提高產品 製造良率,減少組裝工時。 請參閱第5圖,係本發明天線連接裝置及其製造方法 第二實施例之立體組合圖,本實施例與上述第一實施例大 致相同,其差異處在於固定裝置22配置之連接片221其端 部設計為L型,組合時連接片221係以L型端部221b接觸 基板21表面,並將基板21與L型端部221b接合處以銲接 方式完成,使連接片221穩固結合於基板上,減少天線導 通裝置組裝時間,增加產品製造良率。 請參閱第6圖,係本發明天線連接裝置及其製造方法 第二實施例之固定裝置放大立體圖,其連接片221為L型 端部221b,用於銲接至基板21上天線模組211之接合處, 利用連接片L型端部及扣件之應用,絜密穩固組裝基板及 側板,提高產品製造良率及精度。 本發明已符合專利要件,實際具有新穎性、進步性與 產業應用價值之特點,實施例並非用以偈限本發明之範 圍',任何熟悉此項技藝者戶/f作之各種更動與潤飾,在不脫 離本發明之精神和範圍内,均在本發明内容範圍内。 【圖式簡單說明】 第1圖係習知天線連接裝置及製造方法之立體組合圖。 第2圖係本發明天線連接裝置及其製造方法第一實施例之 立體分解圖。 第3a圖係本發明天線連接裝置及其製造方法第一實施例之 組合步驟1立體圖, 第3b圖係本發明天線連接裝置及其製造方法第一實施例之 組合步驟2立體圖 第4圖係本發明天線連接裝置及其製造方法第一實施例之 固定裝置放大立體圖。 第5圖係本發明天線連接裝置及其製造方法第二實施例之 立體組合圖。 第6圖係本發明天線連接裝置及其製造方法第二實施例之 固定裝置放大立體圖。 1321861 【主要元件符號說明】
11 基板 111 天線模組 12 錫箔紙片 121 側邊 13 側板 14 殼體 21 基板 211 天線彳吴組 211a 饋入線 22 固定裝置 221 連接片 221a U型端部 221b L型端部 222 夾槽 223 扣件 23 側板
Claims (1)
1321861 十、申請專利範圍: 1. 一種天線連接裝置,包含: 一導通裝置,該導通裝置包含: 一基板,其表面配置一天線模組,該天線模組並配置 複數條饋入線; 一固定裝置,選用具導電特性之彈性材質,並包含: 一連接片,係用以連接該基板之天線模組; 一夾槽,利用該夾槽夾持該天線模組之饋入線; 一如件,及 、 一側板,係用以提供該固定裝置之扣件扣合於該側板。 2. 如申請專利範圍第1項所述之天線連接裝置,其中該基 板係為微波基板。 3. 如申請專利範圍第1項所述之天線連接裝置,其中該連 接片係為U型或L型。 4. 如申請專利範圍第1項所述之天線連接裝置,其中該連 接片係以銲錫連接於基板。 5. 如申請專利範圍第1項所述之天線連接裝置,其中該扣 件係為U型。 6. 如申請專利範圍第1項所述之天線連接裝置,其中該側 板係採用金屬材質。 7. —種天線連接裝置製造方法,包含如下步驟: 提供一基板,於基板表面配置一天線模組; 提供一固定裝置,選用具導電特性之彈性材質,該固定 裝置包含:一連接片及一扣件,該連接片係用以連接該基 板之天線模組;及 提供一側板,利用該固定裝置之扣件壓入扣合於該側 板;使基板,固定裝置及側板構成一導通裝置。 8. 如申請專利範圍第7項所述之天線連接裝置製造方法, 其中該導通裝置係將天線模組接地訊號傳導至側板。 12
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