TWI308135B - A method and equipment for anodic bonding - Google Patents

A method and equipment for anodic bonding Download PDF

Info

Publication number
TWI308135B
TWI308135B TW95136473A TW95136473A TWI308135B TW I308135 B TWI308135 B TW I308135B TW 95136473 A TW95136473 A TW 95136473A TW 95136473 A TW95136473 A TW 95136473A TW I308135 B TWI308135 B TW I308135B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
upper electrode
electrode
substrate
lower electrode
glass plate
Prior art date
Application number
TW95136473A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200815301A (en
Inventor
Chii Rong Yang
Jim Wei Wu
Shu Fang Chang
Original Assignee
Univ Nat Taiwan Normal
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Univ Nat Taiwan Normal filed Critical Univ Nat Taiwan Normal
Priority to TW95136473A priority Critical patent/TWI308135B/zh
Publication of TW200815301A publication Critical patent/TW200815301A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI308135B publication Critical patent/TWI308135B/zh

Links

Landscapes

  • Joining Of Glass To Other Materials (AREA)

Description

1308135 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係與陽極接合有關,尤指運用於矽基 扳與玻璃板的陽極接合技術。 【先前技 陽極 結合,透 連接陽極 合。這個 改良多在 的速率上 更的陰極 微生產速 接合技術 的生產, 所以 月b滿足現 列方式的 出的問題 在本發明 性的解決 術】 接合技術 過將玻璃 (下電極) 技術已行 陰極的電 有所提昇 而導致的 率的增加 上作到重 以量制價 習用的在 代產業的 極限在於 ’使得上 出現之前 方案。 ’多應用 板連接陰 ,有時並 之有年, 極形狀或 ’然並無 成本上升 而加以平 大的革新 、薄利多 上電極上 需求,因 梦基板與 電極的排 一直沒有 於將矽基板與 極(上電極)而 輔以加熱,使 但是對於這個 是排列,雖然 根本性的改革 亦不見得可以 衡,所以唯有 ,才能達到更 銷。 作變化的技術 為上電極的數 玻璃板之間的 列組合受到限 找到妥善並具 玻璃板 矽基板 兩者結 技術的 在接合 ,且變 因為些 在陽極 大規模 已經不 量與排 空氣排 制,故 備革命 【發明内容】 曰有鑑於以傳統的陽極接合的方法對於效 明s d: ’並且上而增加設備的成本,本智 =f電極予以懸空設置於待接合的材料j: ^太i上電極可以自由的在待接合材料上移動, 文本毛明可以大幅的提高接合速度,進而提昇勒 1308135 率。 為達到^述之目的,本發明提供一種陽極接 合方法,包含下列步驟:(1)提供一矽基板; 提供一玻璃板,置放於該矽基板上;以及(3)提供 一上電極與二I電極,其中該上電極以一預設距 離懸空於該板上,藉電弧為該玻璃板供應電 流,而該石夕基板即置放於該下電極上。 如前所述的接合方法’其中該預設距離的範 圍是在一百至兩千微米之間。
如前所述的接合方法’其中更包含一步驟 (4):使該玻璃板與該上電極相對轉動。 如前所述的接合方法’其中更包含一步 (2-1 加熱該珍基板。 如前所述的接合方法,其中該步驟(2_1}所 的加熱,係透過一加熱器加熱該下電極來加埶。 如前所述的接合方法,其中該下電極的^面 以選自銀、無氧銅、以及金為材料並透過 鍍與蒸鍍的方式形成於該下電極的表面上。 如前所述的接合方法,其中該上電極的圖形 係呈放射狀或渦線狀,而所述放射狀或渦線
可以透過長條形凸塊直接成型或以點狀凸塊排列 成形。 J 其中該上電極的渦線 如前所述的接合方法 係阿基米德渦線。 為達上述之目的,本發明提供另一種陽極接 a方法,其特徵在於,以一預設距離將一上 與一第一材料隔開,使該上電極與該第一, 間產生電弧放電。 币材抖之 如上所述的接合方法,其中該上電極與該第 6 1308135 材2 ΐ:有相對的旋轉運動。 上所述的接合方法, 料,用以與該第一材料 ς中更包含一第二材 接合。 匕陽極接合方法使兩者 二為達上述之目的,本 的设備,包含一加埶哭.*月棱供一種陽極接合 熱器的上空;一下雷、二,—上電極,懸置於該加 及一電源,電連接“上該加熱器上;以 在該下電極上置放有待土:電',其中 ;斗’而該上電極與該第一材料 第二材 兩千微米之間 較佳者, 銀、無氧銅、 較佳者, 與蒸鍍中的一 較佳者, 較佳者, 較佳者,並中12 =相^ 一特定距離。 八甲这特疋距離的範圍是在一百至 其中該下電極並形成有一材料選自 以及金的表面層。 < 了寸迸目 i中該表面層的形成係以選自濺鍍 樘。 其中該電源係電連接於該表面層。 篦V, 其中該上電極更具有一轉軸,血嗲 第一材料的表平面的法線平行。❹”該 而排5 ί Ϊ i其中該電極上更具有複數個端點, ¥歹]成選自渦線與直線中的之一種。 極;達到上述的目的,本發明還提供一種陽 U包含下列步驟:⑴提供一石夕基板 供一玻璃板,置放於該矽基板上;(3)提供一 :,極’該矽基板即置放於該下電極上;以及 Ξί—上電極完全覆蓋該玻璃板上,其中該上電 極係以氡化銦錫為材料。 較佳者,其中該氧化銦錫的形成方式係以選 自錢鍍與蒸鍍中的一種。 7 1308135 較佳者’是在真空環境下進行接合。 【實施方式】 請參見圖1,為本發明陽極接合技術與設備 的示意圖。其中揭示了 一待接合材料1,包含— 第一材料1 a與厂第二材料lb ’通常第一材料la 是一玻璃板而第二材料lb是一矽基板。而整個待 接合材料1則是放置在下電極3b上,而下電極 3b再置於一加熱器2上,因此熱可以透過下電極 3b傳遞到矽基板lb上。透過加熱矽基板lb使 陽極接合可以更有效。而本發明的上 一預設距離D懸置破璃板la上,通 離D介於一百微米到兩千微米之間。由於預設距 離D的數值不是很大,因此 ^ 3a之間仍然會導诵,二* ,刊丁叶la興電極 flashover)^ 產生電弧(arc)(跳火 材料〗a的表面接觸因而此受上d?因與第- 由的移動,由於陽極接合的限制而可以自 所以固然電極3a待在定點、w疋逐漸擴散的, 材料u與第二材=二點接不:J時候整個第- 果配合著陽極接合的擴的觸面也會接合。但如 動’那麼就可以4而電極3 a也同時移 二加快整個陽極接合絮浐 的操作示意圖。复中,,極接合技術與設備 板1a與一石夕基板、材料1包含一玻璃 極巧則位於加。\疋上位=電極Μ上,而下電 懸置一放電裝置3a,, ,待接合材料1上則 璃板la接觸。又, 梦、電極之用且不與玻 電裝置3a,包含一轉軸30 1308135 與一電極部31,轉轴3 中未揭示)使上電極部 ,^接於一轉動機械(圖 是涵蓋了整個第—材凝轉’而上電極部3 1則 極部31佈置了 —定數旦α的表面上,若整個上電 的端點3 1 0,那麼只要# $列或形狀的作為電極 轉動,就可以迅逮的讓^Λ抽3〇使上電極部31 的表面上空掃過一定二::極在第-材料U 幅縮短陽極接合的時埤^面積,如此就可以大 個橫跨上電極部31 Β °言如說,如果電極是一 30須旋轉一百八;^的一線狀電極,那麼轉軸 從上電極部3丨中二右線狀電極有如放射狀的 可以旋轉較少的角,那麼轉軸30就 表面均被電極即可使整個第-材料la的 請參閱圖3-1,為太欢虫 其中所揭露的是一直^ # ^ ^實施例的側視圖。 熱器2上的下Ϊ極fh L電源4,其正極連接至加 h,,通常在陽極接合令/為負Hi到放電裝置 銹铟龈鈕會以不銹鋼或鋁製造,作是不 銹鋼跟鋁的導電性能較差 二上彳-疋不 與第3 ί Tb接板觸二本發明更揭露在下電極3 b =鐘或蒸鑛的方式 置放於其上,故使得第二 f而弟一材料lb 的被極性化,換古之,在鬥_ ^矽基板更容易 過本發明在t在樣的輪出電力時,透 ^ ^在下電極3b表面的良導體層3b〇, 獲件更南的陽極接合效率。 13月參閱圖 3 2,A太森^ gH g . 舄本發明另一實施例的側視 9 1308135 :。上其:露的是在第-材料1a即玻璃板的表 3c,厂具有導電性能的氧化銦錫(1丁〇)層 好處10錫覆蓋於整個玻璃板上,這樣的 料二第氧上銦錫本身的導電特性,讓第-材 得立即的供—/料1b之間的整個接觸面都可以獲 羋;I /仏電而成為接合區域。固然若以一般的 产电極與破璃板la接觸亦無不可,但在大氣 ί人乂 ΐ f電極無可供驅趕氣泡的結構設計,'故 =^率會因為玻璃板〗3與矽基板。之間存有 璃板^而盘大大的降低。不過若在真空環境下,玻 會生成夕基板b之間將被抽出,則其間就不 梅盘Ϊ Ϊ 只不過即使在真空環境中,平面電 大^電板1 & 士間如存有極小的空隙將導致極 柄1 ,不過一旦改用本發明的方式,在玻璃 3c 成氧化銦錫層3c,那麼在氧化銦錫層 3c與玻璃板U之間的接觸電 =曰 因為氧化銦錫| 3c是極為】 la上,兩者之間可以說是= 在玻璃板 可想像整個玻璃;^ la的表面、就工曰^存在,因此亦 如此-來陽極接合的效率表當面/會疋握電」原4的陰極, 用氧化銅錫在玻璃板la上;= °此外,使 處是氧化銦錫的熱膨脹係數幾鱼 同,因此不必擔心因為陽極接;If凡2相 致使氧化銦錫層3c與破璃〇業中的加熱而 中,下電極3b亦置放於一離。在圖3-2 極化上-形成有-良導體層: 板la —如上述於其表面上與;f璃板&,玻璃 3c,又,電源4的陽極電連 '成:乳化銦錫層 节逆楼良導體層3b〇而電 1308135 源4的陰極則是曾& 了確保矽基板接於氧化銦錫層3c。又,為 在,在以氧化銦缚;、f 1板1a之間沒有空氣存 陽極接合最好在Hca作為上電極的實施例中, 的產出。 畀二狀態下實施,以確保高良率 請參閱圖, 電極的繪製方法;·立為本發明呈放射狀排列之上 就是以一圓心為:思圖。其中放射狀排列的電極 而出到某一特定^外延伸而去,因此自圓心 依據的放射狀線你的連線,就是電極排列時所要 圓周上八等分而上也是上電極的半徑。如以在 點的相距角声Γ ’那各個圓周上的相鄰的周分 出所述相距^声1以三百六十度除以八,故可得 ⑴:定義一圓二十弋度,因此首先是步驟 為半徑線01”.技^與一周分點〗,,,將兩者連線 以半徑線01”為主者_是^步驟(2):以圓心0為圓心, 線〇1”四十五;;=傻旦圓;步驟(3):以相距半徑 並得到一周分角、f,自圓心0出發到達圓周 到半徑線〇2,,了舟’連接周分點2”與圓心〇而得 —半徑線03”,=;ΐ(4):以步驟(3)的方式,畫出 度;最後是+驟距離半徑線〇2,,亦為四十五 類推依序書以步驟(3)與步驟(4)的方式 如此即可 Ϊΐΐίϊΐ04”、05”、06”、07,’與 〇8”, 依據的線條。請η::狀電極於排列時所須 即為依據上述半护圖4-卜其右邊所示者 而排列端點外線曰 05,,、06’,、〇7’’與〇8,, 請參閱圖4_ί放|射狀排列的端點電極。 圖。其中圖4-2係尸Ϊ tf明的電極實施例示意 面所綠,而放射狀電極31al 1308135 ^ = 2,射狀自電極部3 1 a的中心向四周延伸, 旁極3U1是呈連續直線狀,而從圖4_2 根部以:,]面可知電極3131的形狀’末端較窄而 部t ΐ 4_2所示,放射狀電極3lal將上電極 人方法si成八等份,因此應用於本發明的陽極接 楚亡電極部~僅須轉動八分之一圈Ϊ 生接合區域,直接接受到放電的影響產 接合‘二、i I$要如習用技術一樣等待陽極 二二s,漸擴政。本發明藉由轉動放電裝置3&, 描接ί L達到移動放電區域的結果,使得產生陽 方是主動的隨著放射狀電極31 al的 移動而移動並擴散,而非 的 散。所以透過本發明使二屯的擴 陽極接合的作業事半功轉動的放果’可以使 例示ΐ ί閱Ϊ中5上=上電極部另-實施 31bl係呈渦線狀並自° 2渦線電極 合效ΪΚ :為:ΐ底的實現本發明增進陽極ί 米德渴Ϊ繪ίϊί圖為ί;明上電極部的阿基 製的步驟如次,^ ;⑴百睛看圖6左側’而繪 八等份,得到八先將-個圓的圓周分為 半徑線⑴,,至08,,;步驟工點2心:分別連出 到七個半徑:ir,擇广 步驟(3),以圓心。為圓心而以〇1,】半J』,; l3〇8l35 ,’交半徑線01”於定 ,圓心而以02,為半和‘查二,步驟,以圓心Ο 弋點Μ步驟(5),以/酿思圓弧,交半徑線02”於 f ^ 〇3^^ ^ Ιέζ;\(3>^ ^ ^ + d、在半徑線05”上得 +瓜線〇上得到定點 得到定點f、以及在丰—弋點e、在半杈線上06” 後是步驟⑹,以曲^n〇7,,上得到定點g ;最 定點a與定點k式連接圓心〇與定黑“、 d、定點d與定點e : 6與定點C、定點〇與定點 定點g、以及定點g鱼疋月點、e與定點f、定點f與 渦線VI。 ” ”周为點8”。如此即可得到 的排閱圖6’以阿基米德渦線安排電極 ===處r:由於阿基米德以 狀時,只要將所需等分圓的份數i 2具有】阿A t 2 f制加工機就可以輕易的製造 =7線所排列而成的電極是十分容易設計& = 繪製為本發:另-以阿基米德渦線 份,所^ =计的渦線。其中係將一圓分為十二等 少 可以报明顯的知道,只要圓的等分數詈 g $所那麼阿基米德渦線的就愈長、愈緊密,如 即是依渦線V2,而圖5所示的渦線電極31M @@二圖7的渦線V2加以製造。由於阿基米 可以圖學的方式簡單纷出,因此只要;;: 工機了 Γ份數十二份繪製後輸入電腦數值控制加 加工屮可在—用以製造上電極部3115的母材上 渴線V 2般成突出狀的渦線電極3 1 b 1。 1308135 璃板上,I 合,使得電 璃板上空移 置的電極稱 。又因此, 身的擴散而 所以陽杨接 那些具有如 本發明而使 程序所需時 是渦線狀排 ’或是以點 渦線排列。 表面形成一 板的上表面 矽基板與玻 接合面,此 露了在下電 導電材料如 使得電源的 再者,本發 列電極的形 電極上都變 為匠思之修 護。 綜上所述,透過將電極懸空於玻 毛極不直接接觸玻璃板而進行陽極接 3不會有刮傷玻璃板之虞而可以在玻 1 ’因為位置的關係通常將此懸空設 為上電極’因為它位於玻璃板的上方 產生陽極接合的區域不僅僅是靠著本 $動’還由於上電極的移動而移動, 合的效率可以迅速增加。尤其是對於 渴線狀或是放射狀分佈的電極,透過 電極在玻璃板上轉動,將使陽極接合 間可以縮到更短,再者,呈放射狀或 列的電極,可以由線狀電極連線而成 狀電極依據所得到的放射狀線條或是 此外,本發明亦揭露了在玻璃板的上 氧化鋼錫(ITO)層藉以使得整個玻璃 本身就是一個上電極,因此可以讓個 璃板的整個接觸面在通電時成為陽極 外亦可整合封裝製程。又本發明還揭 極置有矽基板的表面上形成一以高 金、銀或無氧銅等製成的良導體層二 電可以更無阻礙的傳遞到矽基板i。 明還揭露得以阿基米德渦線來作為排 狀依據’使得在決定電極位置盥製 得十分簡單。 Μ » 本發明遭熟習技術領域之人所任 飾’皆不脫本發明申請專利範圍之保 【圖式簡單說明】 圖1,為本發明陽極接合技術與設備的示意 1308135
一土圖2 為本發明陽極接合技術與設備的操作 不思圖; 圖3-1,為本發明實施例的侧視圖; 圖3-2,為本發明另一實施例的側視圖; ▲如圖4_1 ’為本發明呈放射狀排列之上電極的 繪製方法示意圖; 圖4-2 ’為本發明的上電極部實施例示意圖; 圖5 ’為本發明上電極部另一實施例示意圖; 6 ’為本發明上電極部的阿基米德渦線繪 I示思圖;以及 圖7,為本發明另一以阿基米德渦線繪製法 所設計的渦線。 【主要元件符號說明】 1 ·待接合材料 1 a:,一材料、玻璃板 lb.弟—材料、石夕基板 2 :加熱器 3a’ :放電裝置 3a :上電極 3b :下電極 3b〇 :良導體層 3 c ·氧化姻錫層 3 〇 :轉軸 3 1 〇 :端點 31、31a、31b:電極部 3 1 a 1 :放射狀電極 3 1 b 1 :渦線電極
(S 1308135 4 :電源 Ο :圓心 1”、2”、3”、4”、5”、6”、7”、8” :周分點 1,、2,、3,、4,、5,、6,、7,:半徑分點 a、b、c、d、e、f、g:定點 01”、0,,2、0”3、0”4、0”5、0”6、0”7、08” 半徑線 D :預設距離 V1 :渦線 V2 :渦線
16

Claims (1)

1308135 十、申請專利範圍: ι 一種陽極接合方法,包含下列步驟: (1 )提供一;5夕基板; (2) 提供一玻璃板’置放於該矽基板上;以及 (3) 提供一上電極與一下電極’其中該上電極以 '預設距離懸空於該玻璃板上,藉電弧為該玻璃 板供應電流,而該石夕基板即置放於該下電極上。 2_ ~如請求項1所述的接合方法,其中該預設距離 的範圍是在一百至兩千微米之間。 3. 如請求項1所述的接合方法,其中更包含一步 驟(4):使該玻璃板與該上電極相對轉動。 4. 如請求項1所述的接合方法,其中更包牛 驟(2 _ 1) ··加熱該石夕基板。 , =、+如^求項4所述的接合方法,其中該步驟(2-1) =述的加熱,係透過一加熱器加熱該下電極來加 6·如請^項4所述的接合方法,其中該 表面以選自金、銀、以及無氧鋼為二二= 自,蒸鑛的方式形成於該選 圖形係呈放射線狀’並選自連續二::t Ϊ極的 狀電極連&。 I線條或是以點 8. 如請求項1所述的接合方法,1 圖形係呈渦線,炎選自連續狀ς:〒上電極的 極連成。 史Λ狀線條或是以點狀電 9. 如請求項8所述的接合方法, 渦線係阿基米德渦線。 /、中該上電極的 1 〇. —種陽極接合方法,其转 距離將一上電極與一第一材料:g於二:預設 h開’使該上電極 1308135 與該第一材料之間產生電弧放電。 如請求項10所述的接合方法,复 -與該第一材料之間有相對的旋轉運動。b屯° :\2·如請求項10所述的接合方法,其中承4人一 第二材料,用以與該第一材料透過陽極 使兩者接合。 处、场極接合方法 13. 一種陽極接合的設備,包含: 一加熱器; 一上電極,懸置於該加熱器的上空; Φ 一下電极,設置於該加熱器上;以及 一電源,電連接於該上電極與該下f 2該下電極上置放有待接合的第」;^第其 材料’而該上電極與該第一材料相隔—材抖與/ - 範圍ΪΓΪ13所述的:備’其中該特定距離的 摩&圓疋在一百至兩千微米之間。 2有t S Ϊ13所述的’其中該下電極並形 f6有如姓選自銀、無軋銅、以及金的表面層。 成# = 項15所述的設備,其中該表面層的开》 成係自濺鍍與蒸鍍中的—種。 • 17.如請求項丨5所述的設備,其中 接於該表面層。 /、甲該電源係電連 1電8極$ i f項13所述的設備,其中該上電極或下 ΐ極更具有-轉軸,與該第-材料的表平:ί下 • 線平行。 J丨’幻衣十面的法 種 =· 一種陽極接合方法,其特徵在於 玉 待接合材料的平面上轉動。 ♦ I·9满ί Ϊ求項13所述的設備,其中該上電極更i 2數個、點,而排列成選自渴線與直線中 使 上電 I30§T35—--------------—,一« '^~c^—·"——-Ν-... ... _· ι ________________________________ | 1 a々明求項2〇所述的接合方法’其中該上電極 疋J空於該待接合材料上空。 Ϊ咖如請求項21所述的接合方法,其中該上電極 芯空於該待接合材料上空的預設距離的範圍在一 百至兩千微米之間。 2 3 ’ 種陽極接合方法’包含下列步驟: (1) 提供一矽基板; (2) 提供一玻璃板,置放於該矽基板上; (3) 提供一下電極,該矽基板即置放於該下電極 _ 上;以及 (4) 形成一上電極完全覆蓋該玻璃板上’其中該 上電極係以氧化銦錫為材料。 ^4·如請求項23所述的接合方法,其中該氧化銦 2的形成方式係以選自濺鍍與蒸鍍中的一種。 5.如請求項23所述的接合方法,是在真空環境 下進行接合。
19
TW95136473A 2006-09-29 2006-09-29 A method and equipment for anodic bonding TWI308135B (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW95136473A TWI308135B (en) 2006-09-29 2006-09-29 A method and equipment for anodic bonding

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW95136473A TWI308135B (en) 2006-09-29 2006-09-29 A method and equipment for anodic bonding

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200815301A TW200815301A (en) 2008-04-01
TWI308135B true TWI308135B (en) 2009-04-01

Family

ID=44768805

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW95136473A TWI308135B (en) 2006-09-29 2006-09-29 A method and equipment for anodic bonding

Country Status (1)

Country Link
TW (1) TWI308135B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103130180A (zh) * 2011-12-02 2013-06-05 中国科学院微电子研究所 一种晶圆级阳极键合方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI460513B (zh) * 2011-12-29 2014-11-11 Univ Nat Taiwan Normal 多層陽極接合結構的製造方法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103130180A (zh) * 2011-12-02 2013-06-05 中国科学院微电子研究所 一种晶圆级阳极键合方法
CN103130180B (zh) * 2011-12-02 2015-10-28 中国科学院微电子研究所 一种晶圆级阳极键合方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW200815301A (en) 2008-04-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN205430649U (zh) 一种低电压透明电热膜、高温电热片
TWI482537B (zh) 電子裝置以及顯示裝置
Wang et al. Highly flexible indium tin oxide nanofiber transparent electrodes by blow spinning
CN104505149A (zh) 一种叠层透明电极及其制备方法
TWI308135B (en) A method and equipment for anodic bonding
CN109407872A (zh) 一种柔性触控传感器及其制备方法、显示面板、显示装置
Kiran Kumar et al. Silver nanowire based flexible electrodes with improved properties: High conductivity, transparency, adhesion and low haze
CN102530846A (zh) 带有尖端的金属纳米带阵列的制备方法
TWM419991U (en) Touch-control pattern structure and touch panel containing therein
CN107103944B (zh) 一种金属纳米线的定向排布方法
JP5724581B2 (ja) 導電性基板、太陽電池、及び表示装置
WO2021233253A1 (zh) 一种液滴定向运输装置
US20100101830A1 (en) Magnetic nanoparticles for tco replacement
CN108154968B (zh) 一种电子信息显示用金属纳米网络柔性面板的制备方法
CN108179392B (zh) 一种金属纳米网络柔性玻璃的加工方法
TW201145126A (en) Manufacturing method of touch panel
TW201236515A (en) Atmospheric plasma generator
TW200947722A (en) Solar cell
WO2018014525A1 (zh) 基于聚酰亚胺的纳米银触控模组及其制作方法、电子设备
JP2019533309A (ja) 熱接触が制御された加熱装置
TWI589178B (zh) 加熱器以及加熱方法
JP2010004083A (ja) 光起電力装置の製造方法
TWI310202B (en) Method for manufacturing cathode structure of field emission display
CN110323149A (zh) 一种高温静电卡盘及其制作方法
Yuan et al. Orthogonal‐Stacking Integration of Highly Conductive Silicide Nanowire Network as Flexible and Transparent Thin Films

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees