TWI306183B - Exposure device and exposure method - Google Patents
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Description
,k 1306183 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種曝光裝置,係藉由從雷射光源發出 的光束等,將印刷佈線板之佈線圖案等的規定圖案,曝光 至由感光層和支撐體層積而成之板狀層積體的感光層上。 【先前技術】 一直以來,已知有將光阻層或彩色濾光層等之感光層 層積於支撐體上的感光膜。這種感光膜係在,感光層側, # 例如,係被貼附於玻璃基板上成板狀的層積體之後,將支 撐體從該板狀層積體剝離,僅層積感光層於玻璃基板的狀 態下被利用。 例如,在構成上述板狀層積體的感光膜係作爲感光層 而層積光阻層的情況下,支撐體從這板狀層積體被剝離且 在玻璃基板上僅層積光阻層的狀態下而進入曝光步驟,另 外,在構成板狀層積體的感光膜係作爲感光層而層積彩色 濾光層的情況下,支撐體從這板狀層積體被剝離且在玻璃 Φ 基板上僅層積彩色濾光層的狀態下而進入曝光步驟。 然後,藉由曝光步驟,在感光層之進行曝光部分產生 光聚合反應,藉此,感光層硬化。進一步在那之後,藉由 顯像及蝕刻,於基板形成圖案。 不過,如上述般於基板的表面層積有支撐體(亦稱爲覆 * 蓋膜或保護膜)的板狀層積體,係因爲在曝光步驟不需要支 撐體,必須從板狀積層體將支撐體剝離。 作爲這種將支撐體從板狀層積體剝離的方式,已知有 藉由黏著滾子的外周面’使被搬運之板狀層積體的支撐體 1306183 —側黏著並剝離,並將支撐體捲繞於此黏著滾子者(參照專 利文獻1 ' 2)。 另外,以往提出了許多種,利用數位微鏡裝置(DMD) 等之空間光變調元件,藉由對應於畫像資料而變調之光束 來進行畫像曝光的曝光裝置。作爲這種曝光裝置的用途之 一’已知被利用在印刷佈線板之製造步驟(例如,參照專利 文獻3)。 [專利文獻1] 專利特開200 1 -24 0 3 0 5號公報 * [專利文獻2 ] 專利特開平0 6 - 2 8 2 0 7 6號公報 [專利文獻3] 專利特開2004- 1 244號公報 【發明內容】 [本發明欲解決之問題] 可是,若從板狀層積體將支撐體剝離,因爲感光層暴 露於大氣中,感光層和氧產生反應,所以會有曝光步驟中 感光層之光聚合反應遭遇到阻礙的問題。因此,藉由剝離 裝置剝離支撐體之後,需要儘可能早點在曝光步驟中搬運 φ 板狀層積體。不過,即使在搬運中,板狀層積體也暴露於 大氣中,所以無法完全防止感光層和氧的反應。 本發明之目的係有鑑於上述問題,儘可能減低支撐體 被剝離之板狀積層體的感光層和氧的反應。 * [解決問題的方法] * 本發明之曝光裝置,其特徵爲具備··曝光手段,將板 狀層積體之感光層曝光成規定的圖案,其中,係將感光層 和支撐體層積形成感光膜,並將該感光膜以該感光層之一 側貼附於基板上而構成該板狀層積體;搬運手段,在該曝 , 1306183 * 光手段中沿著規定的搬運路徑搬運該板狀層積體;及剝離 . 手段,被設置於該規定之搬運路徑的該曝光手段之上游 側,並從該板狀層積體將該支撐體剝離。 此外,在本發明的曝光裝置,亦更可具備氧氣分壓減 低手段,用以將剝離該支撐體之後的該感光層附近之氧氣 分壓,減低至大氣壓之氧氣分壓的8 0%以下。 . 此情況下,亦可將該氧氣分壓減低手段作爲將裝置內 減壓的手段。 φ 另外,亦可將該氧氣分壓減低手段作爲朝向該板狀層 積體噴出惰性氣體的手段。 [本發明的效果] 藉由本發明,使支撐體從板狀層積體剝離的剝離手段 被設置於在曝光裝置內之曝光手段的上游側,所以支撐體 被剝離之板狀層積體係立即被搬運至曝光手段。藉此,能 盡量減少支撐體被剝離之板狀層積體被暴露於大氣中的時 間,其結果,可減低感光層和氧的反應。因此,可防止對 φ 感光層之光的感度下降,並良好地進行圖案的曝光。 特別是,藉由將剝離支撐體後之感光層附近的氧氣分 壓設於大氣壓之氧氣分壓的8 0 %以下,更能減低感光層和 ^ 氧的反應。 【實施方式】 以下,參照圖面說明本發明之實施形態。第1圖係表 示本發明之實施形態的曝光裝置之外觀的立體圖。如第1 圖所示,本實施形態的曝光裝置1係具備將薄片狀的感光 材料150吸附並保持在表面上的平板狀之台座152。另外, .1306183 在被4支腳部! 54所支持之厚板狀的設置台丨56上面,設 置有沿著台座移動方向而延長的2根導部158。台座152 係被配置成其縱長方向朝向台座移動方向,同時藉由導部 158而被支撐成可來回移動。此外,在此曝光裝置1,更設 置有用以將台座1 52沿著導部1 5 8驅動的驅動裝置(未圖 示)。 在設置台156中央部,設置有跨過台座152之移動路 徑般的U字狀之閘門1 6 0。::字狀的閘門1 6 0的各端部係 φ 被固定於設置台1 5 6的兩側面。夾著此閘門1 6 0,一側設 有掃描器1 62及剝離裝置1 80,在另一側設置有用以檢測 感光材料1 5 0之先端及後端的多數(例如2個)檢測感測器 1 6 4。掃描器1 6 2及檢測感測器1 6 4係各自被安裝於閘門 160且被固定配置在台座152的移動路徑上方。另外,剝 離裝置180係介由掃描器162而被安裝於閘門160且被固 定配置在台座152的移動路徑上方。此外,掃描器162、 檢測感測器1 6 4及剝離裝置1 8 0係被連接於控制此等的控 φ 制器(未圖示)。 另外,在設置台156上方,係設置有用以遮蔽感光材 料1 5 0和大氣的罩蓋1 2 0。台座1 5 2、導部1 5 8、閘門1 6 0 的一部分、掃描器1 6 2、檢測感測器丨6 4及剝離裝置1 8 0 ' 係被設置於罩蓋1 2 0內。另外,用以將罩蓋1 2 0內的空間 * 減壓的真空泵122係連接於罩蓋120。真空泵122係藉由 控制器(未圖示)而被控制爲:將罩蓋1 20內的空間進行減 壓,使剝離支撐體4 3後之感光材料1 5 〇附近的氧氣分壓設 爲大氣壓之氧氣分壓的8 0 %以下。 ,.1306183 第2圖係本實施形態所使用之感光材料1 5 0的放大截 面圖。如第2圖所示,感光材料1 5 0係如下所構成:將光阻 層42(由光照射而硬化之感光層)和支撐體43層積而成的感 光膜45,以光阻層42的一側貼附於基板41上。此外,基 板4 1係玻璃,支撐體43則由PET樹脂製的膜所組成。 接著,說明有關於剝離裝置1 80。 第3圖係剝離裝置1 8 0之剝離部分的構成之表示圖, 第4圖藉由黏著滾子而將支撐體剝離之過程的表示圖。 剝離裝置180係具備:4個黏著滾子23,其外周面24 由黏著材料所構成;及黏著滾子轉動移送部30,各黏著滾 子23被設爲可在各軸芯23 C之周圍轉動,且各黏著滾子 23在迴轉軸35周圍被配置成摩天輪狀,並在迴轉軸35周 圍將各黏著滾子2 3進行轉動搬運。 另外,剝離裝置1 8 0係具備:支撐體取出部1 〇,將剝 離動作結束後之黏著滾子23所捲繞的支撐體43,從該黏 著滾子23上取出;及清洗部1 5,清洗支撐體43被取出的 黏著滾子23。 黏著滾子轉動移送部30係具備一對轉臺34,其被配 設於感光材料1 5 0之搬運路徑上側,且被對向配設於被搬 運之感光材料1 5 0的寬度方向兩側。迴轉軸3 5係介由軸承 (未圖示),並藉由迴轉馬達(未圖示)將轉臺34支撐成可自 由轉動。 在轉臺3 4的外周緣部,以相等間隔突設有4個腳部 3 6,在對向之各腳部3 6的先端之中,黏著滾子2 3係分別 與感光材料1 5 0以寬度方向相接觸的方式,被轉動自如地 ,1306183 • 軸支。 . 構成支撐體取出部1 0的支撐體取出滾子1 1係高黏著 性質之材料,例如外周面上塗佈具有高黏著力的接著劑而 成形,且爲了在黏著滾子轉動移送部3 0,可從上方接觸各 黏著滾子23,而被配設於迴轉軸35的正上方(第3圖的支 撐體取出位置Η),並以第3圖的反時鐘方向(圖示的箭頭方 . 向),構成爲藉由未圖示的驅動部而旋轉。因此,以各黏著 滾子23而剝離且被捲回至其外周面的支撐體43,係藉由 φ 從上方接觸的支撐體取出滾子11,在圖示之支撐體取出位 置Η被黏著,且從黏著滾子23的外周面被剝下。 構成清洗部1 5的清洗滾子1 6,係在迴轉軸3 5的正側 邊,即從第3圖的側面看過去則位於相同水平面,並且被 配設在較各黏著滾子23更靠近於感光材料150之搬運方向 上游側,即,剝離實施位置J的上游側,藉由未圖示的驅 動部,在第3圖中以順時鐘方向旋轉,並從水平方向接觸 以支撐體取出滾子11而剝下支撐體43的黏著滾子23,並 φ 除去各黏著滾子23之表面上所附著的雜物等,保持提升其 黏著度。 接著,說明關於掃描器1 62的構成。 掃描器162係具備,如第5圖及第6圖(b)所示,配列 • 成m列η行(例如3列5行)之略矩陣狀排列的多數個(例如 • 14個)的曝光頭166。在此例中,與感光材料150之寬度的 關係,於第3列配置了 4個曝光頭166。此外,爲表示被 配列於第m列第η行之每個曝光頭的情況下’則標示爲曝 光頭1 6 6 m η。 -10- .I3Q6183 曝光頭1 6 6的曝光區域1 6 8係以副掃描方向作爲短邊 的矩形狀。因此’隨者台座152的移動,在感光材料15〇 上,於各曝光頭1 6 6形成帶狀的曝光完畢區域! 7 〇。此外, 爲表示配列於第m列第η行的每個曝光頭的曝光區域的情 況下,則標示爲曝光區域168mn。 另外,如第6圖(a)及(b)所示,帶狀的曝光完畢區域 1 70係毫無間隙地並列在與副掃描方向正交之方向,被線 狀排列的各列曝光頭,係各自在排列方向上以規定間隔(曝 φ 光區域之長邊的自然數倍,在本實施形態爲2倍)而交錯配 置。因此,第1列的曝光區域1 6 8 1 1和曝光區域1 6 8丨2之 間無法曝光的部分能藉由第2列曝光區域1 6 8 2 1和第3列 的曝光區域16831來進行曝光。 曝光頭16611〜166mn,如同第7圖及第8圖所示,係 各自具備數位微鏡裝置(DMD)50,該DMD50係作爲空間光 調變元件,依據畫像資料而將入射的光束於各畫素進行調 變。此DMD50係連接於具備資料處理部與鏡驅動控制部的 φ 控制器(未圖示)。在此控制器的資料處理部,係依據輸入 的畫像資料而產生控制信號,該控制信號係用以於各曝光 頭166驅動控制每個DMD50之控制區域內的各微鏡。此 外,關於控制區域將稍後描述。另外,在鏡驅動控制部, 係依據在畫像資料處理部產生的控制信號,於各曝光頭166 •控制每個DMD 50之各微鏡的反射方面的角度。此外,關於 反射方面的角度將稍後描述。 於DMD50的光入射側係以1個水銀燈66、透鏡系統 67、鏡69的順序所配置。其中該透鏡系統67係將從此水 ,Ι3Θ6183 銀燈66發射的光進行光量分佈的補正之後聚光至DMD 50 上,而該鏡69係將透過此透鏡系統67的光朝向DMD50而 反射。此外,在第7圖槪略地表示透鏡系統6 7 ° 上述透鏡系統67,如第8圖所示,係由準直透鏡7 1、 微蠅眼透鏡72'其他微蠅眼透鏡73及像場透鏡74所構成。 其中,該準直透鏡7 1係將從水銀燈6 6的燈絲6 6 a射出並 藉由反射器6 6b而聚集於前方側的光進行平行光化;該微 蠅眼透鏡72係被插入至通過此準直透鏡7 1之光的光線路 • 徑;該微蠅眼透鏡7 3係在與此微蠅眼透鏡7 2相對向的狀 •態下而被配列;該像場透鏡74係被配置於此微蠅眼透鏡 73的前方(換言之,鏡69之側)。微蠅眼透鏡72及73係由 縱橫配置多數的微小透鏡單元所形成,通過此等各微小透 鏡單元的光係分別以互相重疊的狀態入射於DMD50,所以 照射DMD 5 0之光的光量分佈被均勻化。 另外,在DMD50的光反射側,配置有透鏡系統51, 用以將DMD 50反射的光成像於感光材料150之掃描面(被 φ 曝光面)56上。透鏡系統51係配置成與DMD50及被曝光面 5 6有接合的關係。此透鏡系統5 1在第7圖被槪略地表示, 但如同第8圖所示之細節,係由以下所構成:由2張透鏡 5 2、5 4所組成的放大成像光學系統;由2張透鏡5 7、5 8 _ 所組成的成像光學系統;插入於此等光學系統之間的微透 - 鏡陣列5 5 ;及孔洞陣列5 9。上述微透鏡陣列5 5係由對應 於DMD5 0之各像素的多數的微透鏡55a所配置而成。另 外,孔洞陣列5 9係由對應於微透鏡陣列5 5之各微透鏡5 5 a 的多數的孔洞59a所形成。 -12-
A 1306183 DMD50,如第9圖所示,係在SRAM單元(記憶體單 元)60上,由微小鏡(微鏡)62藉由支柱所支撐配置而成,且 將構成像素(pixel)的多數(例如600個X 800個)微小鏡配列 成格子狀而構成的鏡裝置。在各像素,係設有被支柱支撐 於最上部的微鏡62,在微鏡62的表面係蒸著有鋁等的高 反射率材料。此外,微鏡6 2的反射率係9 0 %以上。另外, 在微鏡62的正下方,介由含有鉸鏈及軛的支柱,配置有藉 由半導體記憶體之製造製程所製造的矽閘極之CMOS的 φ SRAM單元60,全體被構成爲一整體(一體型)。 若數位信號被寫入至DMD5 0的SRAM單元60,則被 支柱所支撐的微鏡6 2,係以對角線爲中心,在相對於配置 有DMD50之基板側以± 〇:度(例如±10度)的範圍進行傾 斜。第1 0圖(a)係表示微鏡62在ON狀態下傾斜+ α度的 狀態,第10圖(b)係表示微鏡62在OFF狀態下傾斜-α度 的狀態。因此,依據畫像信號,藉由如第9圖所示般地控 制DMD5〇之各像素的微鏡62之傾斜,入射於DMD50的光 φ 係朝向各個微鏡62的傾向方向反射。 此外,在第9圖中表示了將DMD50的一部分放大,微 鏡62被控制在+ α度或-α度的狀態之一例。各個微鏡62 的ΟΝ/OFF控制係藉由連接於DMD50.的控制器(未圖示)所 '進行。此外,藉由OFF狀態的微鏡62,在光束被反射的方 * 向配置有光吸收體(未圖示)。 接著,說明關於本實施形態之曝光裝置的動作。首先, 說明關於藉由剝離裝置1 80進行的支撐體43之剝離動作。 藉由驅動真空泵1 2 2,將剝離支撐體4 3之後的感光材
-13- 1306183 料150附近之氧氣分壓設至大氣壓的氧氣分壓之8〇%以 下’將罩蓋1 20內的空間進行減壓。 將感光材料150吸附於表面的台座152,藉由未圖示 的驅動裝置,沿著導部1 5 8以一定速度從閘門1 6 0的上游 側往下游側移動。然後,台座丨5 2通過剝離裝置1 8 〇下方 的時候’進行支撐體4 3的剝離。 如第4圖(a)〜(d)所示,黏著滾子23以圖示的箭頭方 向旋轉’開始剝離支撐體43(參照第4圖(a)),其中該支撐 φ 體43係構成吸附於台座1 52且被搬運的感光材料1 50。此 後’黏著滚子23 —邊壓押感光材料150、一邊持續捲繞被 剝離之支撐體43 (參照第4圖(b)),藉由進行到感光材料 150之搬運方向的最上游側爲止的黏著滾子23之感光材料 150之搬運動作(參照第4圖(c)),從感光材料150將支撐 體43全部剝離。此外,如第4圖(d)所示,被全部剝離且 捲繞於黏著滾子2 3的支撐體4 3之後端呈下垂的狀態,抓 持在此支撐體43之後端下方下垂的終端部,並在支撐體取 φ 出部1 0將支撐體4 3從黏著滾子2 3上取出。此後,在清洗 部1 5清洗黏著滾子23的表面。支撐體43被剝離的感光材 料1 5 0,在被吸附在台座1 5 2的狀態下,進一步被搬運至 掃描器1 62。 ^ 接著說明關於掃描器1 6 2的動作。 -如第7圖及第8圖所示,從水銀燈6 6發射之例如波長 3 60〜420nm帶的光,係如前述般地通過透鏡系統67,且光 量分佈被均勻化之後照射至DMD50。在連接於此DMD50 之圖示以外的控制器,對應於曝光圖案的畫像資料係被輸 -14- .,1306183 • 入且暫時被記憶於控制器內的幀記憶體。此畫像資料’係 . 將構成畫像之各像素的濃度以2値法(點記錄的有或無)所 表示的資料。 另外,吸附支撐體43被剝離之感光材料150的台座 152在通過閘門160下的時候,藉由安裝於閘門160的檢 測感測器1 64,若檢測出感光材料1 5 0的先端,被記憶於 . 幀記憶體的畫像資料係以複數線份量分別被依序讀出,且 依據這個被讀出的畫像資料,藉由資料處理部於各曝光頭 φ 1 66產生控制信號。然後,藉由鏡驅動控制部並依據產生 的控制信號,於各曝光頭166控制各DMD50之微鏡的 ΟΝ/OFF。 來自水銀燈66的光照射在DMD50的時候,藉由 DMD50之ON狀態的微鏡所反射的光,係藉由透鏡系統51 而聚光,並在感光材料150之被曝光面56上聚集。以這樣 的方式,從水銀燈66出射的光在DMD50之各微鏡進行 ON/OFF -感光材料150係以大略相等於DMD50之使用畫 φ 素數的像素單位(曝光區域168)而曝光。另外,藉由感光材 料150與台座152同時以一定的速度移動,感光材料150 係藉由掃描器162,而在與台座移動方向相反的方向上進 行副掃描,並於每個曝光頭1 6 6形成帶狀的曝光完畢區域 - 170。 * 若掃描器162的感光材料150之副掃描結束,並藉由 檢測感測器1 64檢測出感光材料1 50的後端,台座1 52係 藉由未圖示的驅動裝置,沿著導部1 5 8回到位於閘門1 60 之最上游側的原點,再次沿著導部1 5 8從閘門1 6 0之上游 -15- Λ 1306183 • 側往下流側以一定的速度移動。 . 此外’曝光結束的感光材料1 5 0被顯像,進一步被蝕 刻且形成佈線圖案。 如這般’在本實施形態,將剝離裝置1 8 0設置在曝光 裝置1之掃描器1 62的感光材料1 50之搬運方向上游側, 所以支撐體4 3被剝離的感光材料1 5 0可被立即曝光。藉 .此,支撐體4 3被剝離的感光材料1 5 0的光阻層4 2能極可 能減少暴露於大氣的時間’其結果,能儘可能減少光阻層 φ 42和氧的反應。因此,防止光阻層42對光之敏感度的下 降,能良好地進行162掃描器的圖案之曝光。 特別是,支撐體4 3被剝離的感光材料1 5 0附近之氧氣 分壓被設至大氣壓之氧氣分壓的80 %以下,藉此更可減少 光阻層和氧的反應。 此外,在上述實施形態,藉由置真空泵122,並將罩 蓋120內的空間減壓,支撐體43被剝離後之感光材料150 附近的氧氣分壓被設至大氣壓之氧氣分壓的80 %以下,但 φ 藉由將氮氣等的惰性氣體噴至支撐體4 3被剝離的感光材 料1 5 0,將支撐體4 3被剝離後之感光材料1 5 0附近的氧氣 分壓設至大氣壓之氧氣分壓的8 0%以下亦可。 這情況下,如第1 1圖所示,設置有惰性氣體供給裝置 ' 190及與其連接並噴出惰性氣體的噴嘴191,藉由未圖示的 • 控制器來控制惰性氣體供給裝置的驅動,爲了將支撐體43 被剝離後之感光材料150附近的氧氣分壓設至大氣壓之氧 氣分壓的8 0 %以下,從噴嘴1 9 1朝向感光材料1 5 0噴出惰 性氣體。 -16- ,1306183 •如這般,即使藉由朝向感光材料1 5 〇噴出惰性氣體’ . 亦可將支撐體4 3被剝離後之感光材料1 5 0附近的氧氣分壓 設至大氣壓之氧氣分壓的80 %以下’藉此’更能減少光阻 層42和氧的反應。 另外,在上述實施形態,使用印刷佈線板作成用的感 光材料1 50,但是,即使是層積玻璃基板(當作基板)、彩色 . 濾光膜(當作感光層)的液晶面板之彩色濾光片(color filter) 作成用的感光材料,也和上述實施形態相同,可在剝離支 φ 撐體之後立刻將規定的圖案曝光於彩色濾光膜。 另外,在上述實施形態,使用光束將圖案曝光,但使 用具有與圖案形狀相對應之透過部分的光罩及面曝光光 源’並介由光罩將面曝光光源發出的光照射於感光材料 1 5 0,將圖案曝光於照射感光材料1 5 〇亦可。 另外,在上述實施形態,作爲曝光裝置丨的光源而使 用水銀燈,但亦可使用雷射光源。 另外’在上述實施形態’說明了關於在印刷佈線板進 ^ 行曝光的曝光裝置’但並非被限定於此,將彩色據光片、 柱材、肋材 '間隔材及間壁等的顯示器材料,或者全息圖、 微機械及印刷校樣等圖案形成用的記錄媒體進行曝光的情 況下’當然也能應用本發明的曝光裝置。 另外,本發明並非被限定於上述實施形態’如同特開 2000-227661號公報所揭示,作爲光掃描光學系統’使用雷 射光源 '進行雷射光源之光調變的A〇M及多邊型鏡的曝光 裝置等,可在不脫離本發明要旨的範圍內進行各種變形並 實施。 -17- ,1306183 ' 【圖式簡單說明】 . 第1圖係本發明之實施形態的曝光裝置之外觀的立體 圖。 第2圖係感光材料的放大截面圖。 第3圖係剝離裝置的剝離部分之構成的表示圖。 第4 (a)〜(d)圖係藉由黏著滾子將支撐體剝離之過程 . 的表不圖。 第5圖係表示第1圖之曝光裝置所使用之掃描器的立 φ 體圖。 第6(a)圖係於感光材料形成的曝光完畢區域的平面 圖,及第6(b)圖表示係各曝光頭之曝光區域的排列的表示 圖。 第7圖係表示第1圖之曝光裝置的曝光頭之槪略構成 的立體圖。 第8圖係沿著表示第7圖所示之曝光頭之構成的光軸 的副掃描方向的截面圖。 φ 第9圖係數位微鏡裝置(DMD)的部分放大圖。 第10(a)、(b)圖係說明DMD之動作的說明圖。 第1 1圖係設置有噴出惰性氣體之噴嘴的掃描器之構 成的表示圖。 【主要元件符號說明】 1 曝光裝置 10 支撐體取出部 15 清洗部 4 1 基板 -18 - :· 1306183 42 光 阻 層 43 支 撐 體 45 感 光 膜 23 黏 著 滾 子 3 0 黏 著 滾 子 轉 動 移送部 5 0 數 位 微 鏡 裝 置 (DMD) 5 2、5 4、5 7、5 8成像光學系統的透鏡
5 5 微透鏡陣列 5 6 被曝光面 5 9 孔洞陣列 6 6 水銀燈 67 照射透鏡系統 7 1 準直透鏡 72、 73微蠅眼透鏡 74 像場透鏡 120 罩蓋 122 真空泵 15 0 感光材料 152 台座 1 62 掃描器 166 曝光頭 168 曝光區域 170 曝光完畢區域 1 80 剝離裝置
Claims (1)
1306183 第94 1 3 9046號「曝光裝置及曝光方法」專利案 (2006年11月9日修正) 十、申請專利範圍: 1. —種曝光裝置,其特徵爲具備: 曝光手段,將規定的圖案曝光於板狀層積體之感 光層,其中,將該感光層和支撐體層積形成感光膜, 並將該感光膜以該感光層之一側貼附於基板上而構 成該板狀層積體; 搬運手段,沿著規定之搬運路徑,在該曝光手段 中搬運該板狀層積體; 剝離手段,被設置於該規定之搬運路徑的該曝光 手段之上游側,並從該板狀層積體將該支撐體剝 離;及 氧氣分壓減低手段,將剝離該支撐體後之該感光 層附近的氧氣分壓減低。 2. 如申請專利範圍第丨項之曝光裝置,其中,該氧氣 分壓減低手段係將該感光層附近的氧氣分壓減低至 大氣壓之氧氣分壓的8 0%以下的氧氣分壓減低手段。 3 .如申請專利範圍第丨項之曝光裝置,其中,該氧氣 分壓減低手段係將裝置內進行減壓的手段。 4.如申請專利範圍第1項之曝光裝置,其中,該氧氣 分壓減低手段係朝向該板狀層積體噴出惰性氣體的 手段。 5.—種曝光方法,將規定的圖案曝光於板狀層積體之 1306183 感光層,其中’係將該感光層和支撐體層積形成感 光膜,並將該感光膜以該感光層之一側貼附於基板 上而構成該板狀層積體’ 該曝光方法之特徵爲具有: 搬運步驟,沿著規定之搬運路徑’將該板狀層積 體搬運至曝光裝置; 剝離步驟,在該規定之搬運路徑的該曝光裝置之 上游側,從該板狀層積體將該支撐體剝離;及 氧氣分壓減低步驟,剝離該支撐體之後,減低該 感光層附近的氧氣分壓。 6 .如申請專利範圍第5項之曝光方法,其中,該氧氣 分壓減低步驟係藉由將裝置內進行減壓而進行。 7 .如申請專利範圍第5項之曝光方法,其中,該氧氣 分壓減低步驟係朝向該板狀層積體噴出惰性氣體而 進行。
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