TWI300468B - Systems for improved passive liquid cooling - Google Patents

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TWI300468B
TWI300468B TW095110405A TW95110405A TWI300468B TW I300468 B TWI300468 B TW I300468B TW 095110405 A TW095110405 A TW 095110405A TW 95110405 A TW95110405 A TW 95110405A TW I300468 B TWI300468 B TW I300468B
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Ketan Shah
Russell Aoki
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Description

1300468 ⑴ 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明關於一種冷卻系統,特別是關於一種用於改良 的被動液體冷卻的系統。 【先前技術】 例如熱管的被動液體冷卻裝置常常用於移除電子零件 •的熱。中央處理單元和/或其他電子零件可例如傳輸熱至 一個或一個以上的熱管。熱管內的液體可接受熱並因此經 歷相變化(例如沸騰)。常常將熱管建構成使得從電子零 件移離已加熱的蒸汽,並藉由將熱傳輸至散熱器或其他裝 * 置而冷卻該蒸汽。該冷卻使蒸氣變回液態。熱管可建構成 使得液體流回至電子零件的區域,以再度接受熱而繼續冷 卻循環。 •【發明內容】 電子零件繼續產生較大量的熱,且可用於冷卻解決方 案的空間持續地減少。但是典型的熱管和/或被動液體冷 卻解決方案可能不適於從電性零件移除適當量的熱。 【實施方式】 首先參考圖1,其顯示系統100的方塊圖。本文所描 述的各系統是用於解釋所述的各實施例之用,而非限制之 用。本文所述任何系統之不同的類型、佈局、數量、和組
(2) .1300468 態,可在不脫離一些實施例的範圍下使用。在不脫離一些 實施例的情況下,可使用比本文所述各系統相關顯示共少 或更多的零件。 系統 1 00可包含例如一電子裝置1 02 (例如一處理 器、記憶體裝置、電壓調制器等)、一蒸發器1 1 0、一冷 凝器130、和/或一散熱器150。在一些組態中,電子裝置 102可產生熱和/或可傳輸熱至蒸發器110。蒸發器110可 鲁例如耦合至電子裝置1 02,已從電子裝置】02接受和/或移 除熱。在一些組態中,熱可藉由傳導從電子裝置1 02傳至 蒸發器1 1 0 (例如藉由圖1內的波浪線所示者)。 ’ 在一些組態中,蒸發器1 1 0可傳輸熱至冷凝器1 3 0。 例如蒸發器1 1 〇可傳輸熱至液體,該液體接觸於蒸發器 1 10和/或冷凝器130。液體可例如位在蒸發器1 10和/或冷 凝器13 0所界定的凹部(未示於圖1中)內。依據一些組 態,藉由傳輸熱至液體,蒸發器1 1 0可使液體歷經相變化 ® (例如從液體變成蒸汽)。然後已加熱的蒸汽例如流入和 /或經過冷凝器〗3 0 (例如藉由波浪線所示者)。 在一些實施例中,已加熱的蒸汽會前進至耦合於散熱 器1 5 0之冷凝器1 3 0的一部份。散熱器1 5 0可例如爲一散 熱器和/或輻射器,其建構用於驅逐和/或逸散熱。在散熱 器1 5 0包含用以逸散熱之籍片(未示於圖1中)的情況, 例如已加熱的蒸汽可(例如藉由冷凝器1 3 0 )傳輸熱至散 熱器1 5 0的鰭片。冷卻蒸汽(亦即熱從蒸汽傳輸至散熱器 1 5 0 )可使蒸汽相變化而變回液體形式。然後,液體可例 -5- (3) 1300468 如流回至蒸發器,以繼續被動冷卻的循環。 在一些組態中,蒸發器1 10和/或冷凝器130可包含 熱管160。熱管160可例如爲用於從電子裝置移除熱的典 型熱管。在一些組態中,可使用多個熱管160已從電子令 箭1 02移除熱。多個熱管1 60可例如建構用以傳輸熱至散 熱器150的芯。例如散熱器150可界定一中空的芯(未 示),其中各散熱器1 60 (和/或其冷凝器)至少局部排 鲁列。在一些實施例中,多個熱管冷凝器130可耦合在一 起,以裝配在散熱器1 5 0的中空芯內和/或傳輸熱至該中 空。在一些實施例中,例如在熱管160包含一典型熱管 • 的情況,冷凝器1 3 0和蒸發器1 1 0可爲或可包括相同的零 * 件或裝置。例如典型的熱管160可不包含分離的蒸發器 110° 輪到圖2 A、2 B,其分別顯不一些實施例之蒸發器2 1 0 的透視圖和蒸發器2 1 0的透視剖面圖。在一些實施例中, 春蒸發器2 1 0可類似於結合圖1所描述的蒸發器1 ! 〇。蒸發 器2 1 0可例如建構用於從電子零件移除熱、和/或傳輸熱 至與蒸發器2 1 0接觸的液體。在一些實施例中,蒸發器 2 1 0可包含用以接收熱的第一側2 1 2、和/或提供熱的第二 側2 1 4。依據一些賓施例,第二側2 1 4可包含一個或—個 以上的鰭片2 1 6,該等鰭片界定一個或一個以上的間隙和/ 或通道2 1 8於其間。在一些實施例中,通道2 1 8可包含一 個或一個以上的成核構造220,以利和第二側2 1 4接觸的 液體相變化。蒸發器2 1 0也可或選擇性地包含第一區域 -6 - 1300468 (4) 222和/或第二區域224,以耦合至冷凝器和/或其他冷卻系 統零件。在一些實施例中’蒸發器2〗〇內可包括比圖2 a 和/或2B更多或更少的零件。 依據一些實施例,蒸發器2 1 〇可耦合至熱源和/或電 子裝置或零件,例如電子裝置1 02 (未示於圖2A或 • 2B )。蒸發器210的第一側212可例如耦核至處理器和/ 或其他電子零件。在一些實施例中,蒸發器210可由例如 鲁銅的材料所構成’以利從蒸發器2 1 0的第一側2 1 2至第二 側2 1 4的熱傳導。從電子零件傳輸至第—側2 1 2的熱,可 例如傳導經過.蒸發器2 1 0而至第二側2〗4 (和/或蒸發器 2 1 〇的其他區域)。在一些實施例中,第二側2 1 4可接觸 液體(未示)。第二側可例如傳輸熱進入液體,以使液體 沸騰和/或經歷相變化。依據一些實施例,在第二側2 1 4 上的鰭片2 1 6可增加第二側2 1 4的表面積,並增加可被蒸 發器2 1 0之第二側2 1 4實質地同時加熱的液體量。換言 春之,鰭片216可允許從蒸發器210之第二側214更均句和 ' /或更有效率的熱傳進入液體。 ‘在一些實施例中,形成在相鄰鰭片2 1 6之間的間隙和 /或通道2 1 8,可建構成更有利於熱傳輸至流體、和/或更 有利於液體的相變化。例如各籍片2 1 6的距離可更小,使 得通道2 1 8實質地狹窄。依據一些實施例,通道2 1 8可大 致爲十分之四毫米至一右二分之一毫米寬。依據一些實施 例,例如通道2 1 8的狹窄寬度可減少蒸發阻抗,因爲有利 液體內小蒸汽泡的形成、和/或因爲實質地限制較大蒸汽 -7- (5) 1300468 泡的形成。鰭片2 1 6和/或通道2 1 8也可或選擇性地減少 發生不利的溫度梯度、和/或減少使蒸汽泡形成所需的溫 度差。 依據一些實施例,鰭片216和/或通道218也可或選 擇性地促進液體輸送至蒸發器2 1 0、從蒸發器輸送、在蒸 發器內輸送、和/或在蒸發器上輸送。在通道218是實質 地直、水平、和/或狹窄的情況,例如通道2 1 8可利於液 鲁體向蒸發窃2 1 0之中心部(例如最熱的部分)的毛細作 用。在一些實施例中,不管蒸發器210相對於重力的方 向,仍可發生毛細作用。例如即使通道2 1 8定向爲垂直於 ' 重力,通道的狹窄性仍可允許液體藉由毛細作用行經蒸發 器210第二側214的表面。依據一些實施例,通道218也 可或選擇性地定向爲平行於重力,以利輸送液體。 依據一些實施例,蒸發器210和/或通道218也可或 選擇性地包含成核構造220。例如成核構造220可爲或包 ®栝在通道內218內的凹痕或凹陷。在一些實施例中,成核 構造220可包含在通道218內的一個或一個以上的錐形凹 陷。依據一些實施例,成核構造220可將鄰近的液體暴露 於較高的溫度,以利蒸汽泡形成,和/或可提供位置供形 成蒸汽泡。在一些實施例中,蒸發器210上和/或其第二 側2 1 4上,可包括任何數目、類型、和/或組態的成核構 造220。依據一些實施例,例如蒸發器2 1 0上可包括比圖 2A和/或圖2B更少或更多的成核構造220。 在一些實施例中,蒸發器210也可或選擇性地包含第 -8 - (6) 1300468 一*區域222和/或第—區域224,以將蒸發器2〗〇親合至冷 凝器和或其他冷卻系統零件。第一區域222可例如爲不受 鰭片2 1 6妨礙之第二側2 1 4的一部份。在某些實施例中, 可利用第一區域2 2 2耦!合至冷凝器的一個或一個以上的構 造。類似地,可建構第二區域2 2 4以親合至冷凝器。冷凝 器的壁和/或表面可例如耦合至第一和/或第二區域222、 224所界定之大致平坦表面。在一些實施例中,任何數目 修和/或類型的結合劑和/或固定劑,也可或選擇性地親合至 區域222、224。黏劑、焊料、熱介面材料、固定器、〇形 環、和/或其他裝置,可例如耦合至區域222、224、和/或 •耦合至區域222、224和冷凝器之間、和/或耦合至其他冷 卻系統零件,以利冷凝器和/或零件耦合至蒸發器2 1 〇。、 依據一些實施例,例如圖2B所示者,槽226和/或其 他搆造可形成在區域222和區域224兩者上或其中之一 上。可例如建構槽226以容置〇形環和/或其他固定器, 鲁以利將蒸發器2 1 0耦合至冷凝器,和/或於其間創造一密 封。在一些實施例中,創造在蒸發器2 1 0和冷凝器之間的 密封,可爲或包括液力的和/或密閉的密封,以將液體實 質地包含在鄰接蒸發器2 1 0之第二側2 i 4的區域內(例如 在蒸發器210和/或冷凝器所界定的凹部內)。依據一些 實施例,可使用任何尺寸和/或形狀的蒸發器2〗〇。換言 之,雖然圖2A和圖2B所示的蒸發器2丨〇界定成圓形和/ 或碟形,但是在一些實施例中,也可或選擇性地使用其他 形狀和/或組態。 (7) 1300468 現在參考圖3 A和圖3 B,其分別顯示一些實施例之冷 凝器3 3 0的透視剖面圖和透視端視圖。在一些實施例中, 冷凝器330可類似於結合圖〗所述之冷凝器13〇。在一些 實施例中,冷凝器330可包含可包含第一端332和/或第 二端3 3 4。依據一些實施例,冷凝器3 3 〇也可或選擇性地 界定一凹部336。在一些實施例中,凹部336內可設有一 個或一個以上的槽338。槽338可例如設在冷凝器330的 鲁內壁340上。依據一些實施例,冷凝器33〇也可或替代性 地包含第一區域342和/或第二區域344。可利用該兩區域 的任一或兩者將冷凝器3 3 0耦合至蒸發器和/或其他冷卻 ^ 系統零件。在一些實施例中,冷凝器330可界定一個寬度 和/或直徑346、和/或可包含一外壁348。在一些實施例 中,系統300內可包括比圖3A和/或圖3B更少或更多的 零件。 在一些實施例中,冷凝器330可含有液體(未示)在 鲁凹部3 3 6內,液體可例如被冷凝器3 3 0之第一端3 3 2附近 的例如蒸發器3 3 2的蒸發器加熱。依據一些實施例,蒸發 器可耦合至冷凝器330的第一端332,第一區域342和/或 第二區域344可例如耦合至蒸發器一個或一個以上的區域 和/或部份。在一些實施例中,蒸發器可耦合至冷凝器 3 3 0,以形成凹部3 3 6在第一端3 3 2附近的密封。該密封 可例如有利於將液體保持在凹部3 3 6內。在一些實施例中 (雖然未示於圖3 A ),凹部3 3 6也可或選擇性地在冷凝 器3 3 0之第二端3 3 4附近被密封。 -10- (8) 1300468 在冷凝器3 3 0第一端3 3 2附近被蒸發器加熱的流體, 可因被加熱經歷相變化而變成蒸汽。依據一些實施例,例 如在冷凝器3 3 0被定向成相對於重力呈垂直的情況,蒸汽 可穿過凹部3 3 6的中央部分朝向冷凝器3 3 0的第二端334 ’ 上升。在一些實施例中,當蒸汽沿著冷凝器330的長度前 - 進時,蒸汽可被冷卻。例如冷凝器3 3 0的外壁34 8可設在 散熱器(未示)的凹部內、和/或可包含耦合至散熱器的 鲁一個或一個以上的鰭片。依據一些實施例,冷凝器3 3 0 (和/或其第二端3 34 )可被空氣冷卻和/或用其他方法從 蒸汽移除熱。在一些實施例中,散熱器也可或選擇性地密 封冷凝器330的第二端334,以實質地防止液體從凹部 3 3 6洩漏。 在一些實施例中,被冷卻的蒸汽可進行相變化變回成 液體,且可前進回到冷凝器330的第一端332。依據一些 實施例,液體可流經槽3 3 8。在冷凝器3 3 0定向成垂直於 春重力的情況,例如槽3 3 8可提供垂直的通道,使液體可在 '該通道內(例如從蒸汽狀態)冷凝、和/或液體可經過該 •通道流向第一端3 32 (例如回到蒸發器)。在一些實施例 中,槽33 8可被銑製、切削、和/或用其他方法倂入冷凝 器330的內壁340內。依據一些實施例,槽338可被一個 或一個以上的凸部、鰭片、和/或耦合至冷凝器33〇之內 壁340的其他構造所界定。 在一些實施例中,槽338可有利於朝向第二端334之 蒸汽流和朝向第一端3 3 2返回之液體流的分離。換言之, -11 . (9) 1300468 藉由減少凹部3 3 6內雙向液體流之間的干涉, 供更有效率的冷卻。不論冷凝器3 3 0相對於重 何,都可產生流動的分離。在冷凝器定向成相 水平的情況,例如蒸汽可行經過凹部3 3 6的中 /或經過一個或一個以上較高位置的槽3 3 8,而 較低位置的槽3 3 8、和/或經過一個或一個以上 槽3 3 8。在一些實施例中,槽3 3 8可建構成 擊用,以將液體往回吸向第一端3 3 2。以此方式 槽 338定向成和重力反向(例如槽內的液 來),液體也可流動。在一些實施例中,當蒸 部3 3 6的中央部分和/或其他部分時,液體可流 依據一些實施例,冷凝器3 3 0的直徑346 性地建構成提供增加冷卻效率。例如冷凝器 3 4、6可大致地大於典型熱管的直徑。例如在 中,冷凝器330的直徑346可大約爲10至40 ®於典型熱管的大約4至10毫米)。依據一些 凝器3 3 0的大直徑3 46可有利於凹部3 3 6內流 的分離、和/或提升對冷凝器3 3 0和/或蒸汽 卻。大直徑3 4 6冷凝器3 3 0可例如至少局部設 中空芯部內,以將熱傳輸至散熱器的芯部。 在一些實施例中,單一大直徑3 46的冷凝 代多個熱管的典型裝置,其耦合以將熱傳輸至 心部。單一大直徑3 4 6的冷凝器3 3 0可比使用 有效率,因爲增加了利用於將熱傳輸至散熱器 槽3 3 8可提 力的定向爲 對於重力呈 央部分、和 液體可行經 較高位置的 提供毛細作 ,例如即使 體會滴落出 汽可流經凹 ,經槽3 3 8。 也可或選擇 3 3 0的直徑 一些實施例 毫米(相對 實施例,冷 體流動路徑 有效率的冷 在散熱器的 器3 3 0可取 熱交換器的 典型熱管更 之表面積的 -12- (10) 1300468 量、和/或減少了結合多個熱管的需要,該結合會增加熱 阻。類似地,在耦合有鰭片(未示)以從冷凝器3 3 0移除 熱的情況,較大的直徑3 4 6可提供可耦合鰭片的較大區 域。增加的耦合面積可例如增加可耦合至冷凝器3 3 0之鰭 片的數目,且因此增加冷凝器3 3 0的熱效率。 現在翻到圖4,其顯示一些實施例之系統400的透視 剖面圖。在一些實施例中,系統4 0 0可爲或可包括一冷卻 鲁解決方案,例如被動液體冷卻系統。系統4 0 0可例如包含 一蒸發器4 1 0。蒸發器4 1 0可包含用以接收熱的第一側 4 1 2、用以提供熱的第二側4 1 4、一個或一個以上的鰭片 416、一個或一個以上的通道418、一個或一個以上的成核 構造420、和/或第一區域和/或第二區域424。在一些實施 例中,系統4 〇 〇也可或選擇性地包含一冷凝器4 3 0。冷凝 器432可包含第一端432和/或第二端434。 冷凝器430也可界定一凹部436、和/或包含設在內壁 鲁440上的一個或一個以上的槽438。冷凝器430也可或選 擇性地包含用以耦合至蒸發器410的第一區域442和/或 第二區域444、和/或用以從冷凝器43 0傳輸熱的外壁 448。依據一些實施例,系統400的零件410、412、414、 416、 418、 420、 422、 424、 430、 432、 434、 436、 438、 44 0、44 2、44 4、448,在構造和/或功能方面,可類似於 結合圖1、圖2A、圖2B、圖3A、和/或圖3B中任一圖所 述之類似名稱的零件。在一些實施例中,系統4 0 0內可包 括比圖4所示更少或更多的零件。 -13- (11) 1300468 在一些實施例中,系統400可建構用以從電性零件和 /或裝置(未示於圖4 )移除熱。例如蒸發器4 1 0可耦合用 以從電性裝置經由蒸發器4 1 0的第一側4 1 2接收熱。然 後,經由蒸發器4 1 0之第一側4 1 2所接收的熱,可例如被 ~ 傳導經過蒸發器4 1 0至第二側4 1 4。例如圖4所示,第二 -側41 4可(至少局部)設在凹部43 6內。依據一些實施 例,液體(未示)也可或選擇性地設在凹部4 3 6內。例如 Φ液體也從蒸發器4 1 0的第二側4 1 4接收熱。 依據一些實施例,蒸發器4 1 4的第二側4 1 4可包括鰭 片4 1 6和/或通道4 1 8。例如從電性裝置接收的熱熱,藉由 鰭片416可更有效率地傳輸至液體。在一些實施例中,鰭 片416可提供與蒸發器416接觸之液體內更均勻的溫度梯 度。依據一些實施例,各鰭片4 1 6之間的通道4 1 8可相對 地狹窄(例其各鰭片41 6可靠近地分隔)。狹窄的通道 4 1 8可例如促進小蒸汽泡的生長,增加液體之相位變化的 春效率。在一些實施例中,成核機構420也可或選擇性地促 '進蒸汽泡的形成、和/或降低形成蒸汽泡所需的溫度。成 核機構420可例如包括包括在通道4 1 8內的錐形凹陷,其 提供蒸汽泡成核的位置、和/或將部分液體暴露於蒸發器 4 1 0之第二側4 1 4的較高溫。 依據一些實施例,已加熱的蒸汽可從蒸發器410的第 二側4 1 4 (和/或從第二側4 I 4附近的位置)、和/或從冷 凝器43 0的第一側,相冷凝器43 0的第二側43 4前進。在 一些實施例中,蒸汽可行經凹部4 3 6的中央部分。然後, -14 - (12) Γ300468 例如蒸汽可在冷凝器430的第二端434附近被冷卻和/或 凝結。冷凝器43 0的外壁448可例如結合一個或一個以上 的鰭片和/或其他冷卻裝置,其能接收熱以冷卻冷凝器43 0 的第二端434。在一些實施例中,冷凝器43 0的外壁可設 在散熱器(未示)的芯部內、和/或可具有直接耦合至外 壁的一個或一個以上鰭片。 依據一些實施例,外壁448的任何部分可結合於冷卻 鲁冷凝器43 0和/或蒸汽。鰭片和/或散熱器可例如延伸向和/ 或至冷凝器43 0的第一端。因此,在凹部43 6內的蒸汽可 在凹部 43 6的任何區域內凝結和/或被冷卻(.至少局 部),而從蒸發器4 1 0的第二側4 1 4被移除。在一些實施 例中,一些蒸汽可沿著內壁440的任何部分被冷卻、凝 結、和/或進行相變化而變回液體。冷凝器430和/或蒸汽 的冷卻可例如建構成使得當蒸汽到達和/或變成趨近第二 端434時,大致全部的蒸汽都被凝結、冷卻、和/或相變 鲁化。依據一些實施例,可在冷凝器43 0的第二端434和/ 或在該第二端434附近執行大約全部的蒸汽冷卻。 在一些實施例中,已凝結和/或已冷卻的蒸汽可變回 液體形式,且可往回向冷凝器43 0的第一端和/或蒸發器 4 1 0的第二側4 1 4行進。液體可例如凝結在槽43 8上、 內、和/或附近、和/或液體可利用槽4 3 8行進回到蒸發器 4 1 0。依據一些實施例,槽4 3 8可允許蒸汽和液體在凹部 43 6內流動,以維持實質地分離。液體可例如沿著冷凝器 430的內壁440和/或在槽438內行進,而蒸汽可在凹部 -15- (13) 1300468 43 6的中央部份和/或其餘部份行進。在一些系統的定向 中,槽4 3 8可提供毛細作用,以將液體輸送回到蒸發器 4 1 0。類似地,蒸發器4 ] 0的鰭片4 1 6和/或通道4 1 8可對 液體提供毛細作用輸送,以利液體返回蒸發器4 1 0的第二 側 4 1 4。 可以現已習知或變成習知或可實施的任何方式冷凝器 430和蒸發器410。在一些實施例中,蒸發器410的第一 鲁區域422和/或第二區域424,可分別耦合至冷凝器43 0的 第一區域442和/或第二區域444。例如冷凝器43 0的第一 區域442可爲或包括鄰接槽43 8的區域.。在一些實施例 中,例如在槽43 8形成在內壁440之各凸部之間的情況, 第一區域442可爲或包括凸部的末端區域,其可耦合至蒸 發器410的第一區域422。換言之,槽438可實質地從冷 凝器430的第一端432延伸至第二端434、和/或可向鰭片 4 1 6的底部和/或基座延伸。依據一些實施例,槽4 3 8可延 鲁伸至繪片4 1 6的頂部、和/或第一區域4 4 2可不被親合至 蒸發器410的第一區域422。 在一些實施例中,可以習知或變成習知或可實施的任 何方式來建構槽438、鰭片416、通道418、和/或成核構 造4 2 0。例如鰭片4 1 6可不覆蓋蒸發器4 1 0的全部第二側 414、和/或槽438可只設在內壁440的一部分上。在一些 實施例,系統400內可設置比圖4所示者更少或更多的槽 43 8、鰭片416、通道41 8、和/或成核構造420。 輪到圖5,其顯示一些實施例之系統5 0 0的方塊圖。 -16- (14) 1300468 在一些實施例中,系統5 00可類似於結合圖1和/或圖4 任一者所描述之系統1 0 0、4 0 0。系統5 0 〇可包含例如一處 理器502、一記憶體504、一蒸發器510、一冷凝器530、 和/或一散熱器5 5 0。依據一些實施例,系統5 0 0的零件 ' 5 02、5 1 0、5 3 0、5 5 0在組態和/或功能方面,可類似於結 -合圖1、圖2A、圖2B、圖3A、圖3B、和/或圖4所述類 似名成的零件。在一些實施例中,系統5 0 0內可包括比圖 泰5所示者更少或更多的零件。 處理器502可爲或包括任何數目的處理器,其可爲任 何類型或組態的處理器、微處理器、和/或習知或變成習 知或可取得的微引擎。在一些實施例中,可使用其他的電 子和或電性裝置取代或附加於處理器5 02。例如處理器 5 〇·2可爲或包括能產生、儲存、和/或需要移除熱的任何裝 置、物體、和/或零件。依據一些實施例,處理器502可 爲例如 Intel® PXA270 XScale⑧ 處理器的 XScale® Processor ° 依據一些實施例,記億體5 04可爲或包括例如硬碟的 一値或一個以上的磁性儲存裝置、一個或一個以上的光學 儲存裝置、和/或固態儲存。記憶體5 0 4可儲存例如應用 軟體、程式、流程、和/或模組,其儲存供處理器502執 行的指令。依據一些實施例,記憶體可包含用以儲存資料 的任何類型記憶體,例如單倍率隨機存取記億體(SDR-RAM )、雙倍率隨機存取記憶體(DDR-RAM )、或可程 式唯讀記億體(PROM)。 -17- (15) 1300468 在一些實施例中,處理器5 02在執行儲存於記憶體 5 〇 4的指令時,會產生熱。依據一些實施例,此熱可能需 要被從處理器移除’以允許處理器適當地運作、和/或防 止對處理器5 02造成熱損壞。在一些實施例中,可耦合蒸 '發器5 1 0以從處理器5 02移除熱。蒸發器5 1 0可例如將熱 -傳輸至被蒸發器510和/或冷凝器5 3 0所界定之凹部(未 示於圖5 )內的液體。在一些實施例中,蒸發器5 1 0可包 鲁括鰭片、通道、和/或成核構造(未示於圖5 ),以利熱傳 輸至液體。液體可因熱交換而沸騰和/或蒸發,並流動 (例如以蒸汽方式)離開.處理器502和/或蒸發器510。 依據一些實施例,冷凝器530可至少局部設在散熱器 55 0內。蒸汽一到達趨近散熱器550之冷凝器530的一區 域,蒸汽可例如被冷卻和/或凝結變回液體型式。在一些 實施例中,蒸汽可傳輸經過冷凝器5 3 0並進入散熱器 5 5 0。然後,散熱器5 5 0可例如逸散和或移除冷凝器5 3 0 鲁的熱。在一些實施例中,散熱器550可爲或包括習知或變 成習知或可實施的任何型態熱交換器。熱交換器可例如爲 典型具有鰭片的氣冷式熱交換器。依據一些實施例,熱交 換器550可耦合至和/或倂在冷凝器530上。冷凝器530 可例如包含一個或一個以上的鰭片(未示),以利冷卻蒸 汽。 在一些實施例中,冷卻零件510、530、550中任一或 全部可爲或包括類似本文所述者的類似零件。冷卻零件 5 1 0、5 3 0、5 5 0中之一或全部,也可或選擇性地包含一個 -18- 1300468 (16) 或一個以上習知裝置,以執行所需特殊零件的功能。做爲 一個例子,在一些實施例中,散熱器5 5 0爲典型的散熱器 和/或輻射器裝置。在一些實施例中,散熱器55〇可包含 和/或界定一中空芯部以接收熱。冷凝器5 3 0和蒸發器5 1 0 可例如包含一被動一體冷卻芯部,以塡充散熱器的中空芯 -部,並傳輸熱至散熱器。依據本文所述的一些實施例,冷 凝器5 3 0和蒸發器5 1 0的組態可提供改善的熱移除(例如 鲁從處理器5 02和/或趨近處理器的區域)、和/或提供相較 於典型被動液體冷卻裝置之改善的效率。 本文所述的.數個實施例僅做爲例示之用。具有只受申 請專利範圍限制的修飾和變化之其他實施例也可實施。 【圖式簡單說明】 圖1是一系統的方塊圖; 圖2 A是一些實施例之蒸發器的透視圖; 圖2B是一些實施例之蒸發器的透視剖面圖; 圖3A是一些實施例之冷凝器的透視剖面圖; 圖3 B是一些實施例之冷凝器的透視端視圖; 圖4是一些實施例之系統的透視剖面圖;:和 圖5是一些實施例之系統的流程圖。 【主要元件符號說明】 100 :系統 102 :電子裝置 -19- 1300468 (17) 1 1 〇 :蒸發器 1 3 0 :冷凝器 1 5 0 :散熱器 160 :熱管 ' 210 :蒸發器 _ 2 1 2 :第一側 2 1 4 :第二側 # 216 :鰭片 218 :間隙/通道 220 :成核構造 2 2 2 :第一區域 2 2 4 :第二區域 226 :槽 3 3 0 :冷凝器 3 3 2 :第一端 • 3 3 4 :第二端 3 3 6 :凹部 3 3 8 ··槽 3 40 :內壁 3 4 2 :第一區域 3 4 4 :第二區域 3 46 :寬度/直徑 3 4 8 :外壁 4 0 0 :系統 (18) 1300468 蒸發器 第一側 第二側 鰭片 通道
成核構造 第一區域 第二區域 冷凝器 第一端 第二端 凹部 槽 內壁
4 10: 4 12: 414 : 4 16: 4 18: 420 : 422 : 424 : 43 0 : 43 2 : 43 4 : 43 6 : 43 8 : 440 : 442 : 444 : 44 8 : 5 0 0 ·· 5 02 : 5 04 : 5 10: 5 3 0 : 第一區域 第二區域 外壁 系統 處理器 記憶體 蒸發器 冷凝器 5 5 0 :散熱器

Claims (1)

  1. (1) 1300468 十、申請專利範圍 1. 一種用於改良的被動液體冷卻的系統,包含: 一蒸發器,其包含: 一第一側,以接收熱; 一第二側;和 一個或一個以上的鰭片,其從該第二側突出;和 一冷凝器,其包含: φ 一內表面,界定一凹部和一個或一個以上的槽; 一第一端’耦合至該蒸發器,使得該蒸發器的該 一個或一個以上的鰭片位在該凹部內;和 一第二端’其中該一個或一個以上的槽至少局部 在該冷凝器的該第一端和第二端之間延伸。 2·如申請專利範圍第1項所述用於改良的被動液體冷 卻的系統,其中該一個或一個以上的鰭片是實質地平行。 3 ·如I甲1靑$利圍第1項所述用於改良的被動液體冷 •卻的系統’其中該一個或一個以上的鰭片被分隔開,以在 相鄰的鰭片之間形成一個或一個以上的通道。 4· _胃flj 圍第3項所述用於改良的被動液體冷 卻的系統’其中該一個或一個以上的通道趨近於〇 4毫米 至1 . 5毫米寬。 5 · % $ _ « @ ϋ s第3項所述用於改良的被動液體冷 卻的系統’其中在該一個或一個以上的通道內設有一個或 一個以上的凹痕。 6 · @ 圍第5項所述用於改良的被動液體冷 -22- (2) 1300468 卻的系統,其中該一個或一個以上的凹痕包含在相鄰鰭片 之間之該通道的一底部內的一個或一個以上的實質圓錐狀 凹陷。 7 ·如申請專利範圍第1項所述用於改良的被動液體冷 卻的系統,其中該冷凝器包含在該冷凝器的該第一端和第 二端之間延伸的一長度尺寸、和垂直於該長度尺寸的一寬 度尺寸,其中該寬度尺寸趨近於1〇毫米至40毫米。 # 8·如申請專利範圍第1項所述用於改良的被動液體冷 卻的系統,更包含: 耦合至該冷凝器且從該冷凝器延伸的一個或一個以上 的鰭片。 9·如申請專利範圍第1項所述用於改良的被動液體冷 卻的系統,更包含: 耦合至該冷凝器的一散熱器。 10·如申請專利範圍第9項所述用於改良的被動液體 鲁冷卻的系統,其中該散熱器界定一第二凹部,且該冷凝器 至少局部位在該第二凹部內。 1 1 ·如申請專利範圍第1 0項所述用於改良的被動液體 冷卻的系統,其中該冷凝器實質地塡充該第二凹部。 1 2 ·如申請專利範圍第1 〇項所述用於改良的被動液體 冷卻的系統,其中該散熱器是一輻射式散熱器,該第二凹 部是一圓筒狀凹部,該冷凝器爲實質圓筒狀,且該蒸發器 呈碟狀。 13 · ~種用於改良的被動液體冷卻的系統,包含: -23· 1300468 (3) 一處理器; 一雙倍率記憶體,其和該處理器相連通; 一蒸發器,其包含: 一第一側,以從該處理器接收熱; 一第二側;和 .一個或一個以上的鰭片,其從該第二側突出;和 一冷凝器,其包含: φ 一內表面,界定一凹部和一個或一個以上的槽; 一第一端,耦合至該蒸發器’使得該蒸發器的該 一個或一個以上的鰭片位在該凹部內;和 一第二端,其中該一個或一個以上的槽至少局部 在該冷凝器的該第一端和第二端之間延伸。 1 4 .如申請專利範圍第1 3項所述用於改良的被動液體 冷卻的系統,更包含: 一熱交換器,耦合以從該冷凝器移除熱。 • 15·如申請專利範圍第14項所述用於改良的被動液體 冷卻的系統,其中該散熱器界定一第二凹部,且該冷凝器 至少局部位在該第二凹部內。 16·如申請專利範圍第15項所述用於改良的被動液體 冷卻的系統,其中該冷凝器實質地塡充該第二凹部。 17·如申請專利範圍第15項所述用於改良的被動液體 冷卻的系統,其中該散熱器是一輻射式散熱器,該散熱器 的該第二凹部爲實質圓筒狀,該冷凝器爲實質圓筒狀,該 冷凝器的該凹部爲實質圓筒狀,且該蒸發器爲實質碟狀。 -24- (4) 1300468 1 8 ·如申請專利範圍第〗3項所述用於改良的被動液體 冷卻的系統,其中該一個或一個以上的鰭片是實質地平 行。 19·如申請專利範圍第13項所述用於改良的被動液體 冷卻的系統’其中該〜個或一個以上的鰭片被分隔開,以 在相鄰的籍片之間形成-個或一個以上的通道。 20·如申昍專利範園帛19項所述用於改良的被動液體 春冷卻的系統,其中在該—個或—個以上的通道內設有一個 或一個以上的凹痕。 -25 -
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Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2256883B1 (en) * 2009-05-15 2013-01-23 ABB Oy An electrical cabinet
WO2012060461A1 (ja) * 2010-11-02 2012-05-10 日本電気株式会社 冷却装置及びその製造方法
CN102287688A (zh) * 2011-07-20 2011-12-21 复旦大学 热管式灯杆与led光源一体结构的路灯装置
US9879888B2 (en) * 2012-10-30 2018-01-30 Lennox Industries Inc. Auxiliary heat exchanger having fluid retention member for evaporative cooling
NL2013617B1 (en) * 2014-10-10 2016-10-04 Solabcool B V Reactor vessel and cooling system comprising the same.
CN106033749B (zh) * 2015-03-13 2019-02-05 上海交通大学 并联式平行微通道多芯片散热器
FR3043448B1 (fr) * 2015-11-05 2019-10-04 Valeo Vision Module lumineux refroidi par caloduc avec surface texturee
EP3301999B1 (en) 2016-09-30 2020-06-17 HP Scitex Ltd Light emitting diode heatsink
JP6624119B2 (ja) * 2017-02-24 2019-12-25 トヨタ自動車株式会社 熱交換器
CN109883227A (zh) 2019-01-29 2019-06-14 株洲智热技术有限公司 强化沸腾装置
US20210080157A1 (en) * 2019-09-17 2021-03-18 Jesse Krug Systems and methods for vapor compression refrigeration using a condenser apparatus
CN111076584B (zh) * 2019-11-28 2021-04-13 北京空间机电研究所 一种航天器用桁架热管和环路热管耦合传热组件

Family Cites Families (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2883591A (en) * 1954-10-04 1959-04-21 Westinghouse Electric Corp Semiconductor rectifier device
CH342661A (de) 1956-08-11 1959-11-30 Bbc Brown Boveri & Cie Kühler für die Kühlung eines Halbleiterelementes
US3971435A (en) * 1971-07-13 1976-07-27 Ncr Corporation Heat transfer device
JPS5241149B2 (zh) * 1974-03-16 1977-10-17
US4050507A (en) * 1975-06-27 1977-09-27 International Business Machines Corporation Method for customizing nucleate boiling heat transfer from electronic units immersed in dielectric coolant
US4126879A (en) * 1977-09-14 1978-11-21 Rca Corporation Semiconductor device with ballast resistor adapted for a transcalent device
US4633371A (en) * 1984-09-17 1986-12-30 Amdahl Corporation Heat pipe heat exchanger for large scale integrated circuits
US4982274A (en) * 1988-12-14 1991-01-01 The Furukawa Electric Co., Ltd. Heat pipe type cooling apparatus for semiconductor
US5629840A (en) * 1992-05-15 1997-05-13 Digital Equipment Corporation High powered die with bus bars
US5308920A (en) * 1992-07-31 1994-05-03 Itoh Research & Development Laboratory Co., Ltd. Heat radiating device
JPH08264694A (ja) * 1995-03-20 1996-10-11 Calsonic Corp 電子部品用冷却装置
JP3677135B2 (ja) * 1997-01-09 2005-07-27 株式会社東芝 半導体集積回路とその製造方法
US5880524A (en) * 1997-05-05 1999-03-09 Intel Corporation Heat pipe lid for electronic packages
US5956229A (en) * 1998-04-01 1999-09-21 Intel Corporation Injection molded thermal interface system
US20010050164A1 (en) * 1999-08-18 2001-12-13 Agilent Technologies, Inc. Cooling apparatus for electronic devices
US6694416B1 (en) * 1999-09-02 2004-02-17 Micron Technology, Inc. Double data rate scheme for data output
US6410982B1 (en) * 1999-11-12 2002-06-25 Intel Corporation Heatpipesink having integrated heat pipe and heat sink
US6382309B1 (en) * 2000-05-16 2002-05-07 Swales Aerospace Loop heat pipe incorporating an evaporator having a wick that is liquid superheat tolerant and is resistant to back-conduction
CN2446662Y (zh) * 2000-09-01 2001-09-05 刘宏彩 高效散热器
US6531206B2 (en) * 2001-02-07 2003-03-11 3M Innovative Properties Company Microstructured surface film assembly for liquid acquisition and transport
US6381135B1 (en) * 2001-03-20 2002-04-30 Intel Corporation Loop heat pipe for mobile computers
CA2446728C (en) * 2001-04-30 2007-12-18 Thermo Composite, Llc Thermal management material, devices and methods therefor
US6397618B1 (en) * 2001-05-30 2002-06-04 International Business Machines Corporation Cooling system with auxiliary thermal buffer unit for cooling an electronics module
US7152667B2 (en) * 2001-10-10 2006-12-26 Fujikura Ltd. Tower type finned heat pipe type heat sink
US7067088B2 (en) * 2002-01-12 2006-06-27 Saudi Basic Industries Corporation Stratified flow chemical reactor
US6907918B2 (en) * 2002-02-13 2005-06-21 Thermal Corp. Deformable end cap for heat pipe
TW557350B (en) * 2003-01-06 2003-10-11 Jiun-Guang Luo One-way airstream hollow cavity energy transferring device
TW575156U (en) * 2003-05-08 2004-02-01 Jiun-Guang Luo Heat pipe
US6793009B1 (en) * 2003-06-10 2004-09-21 Thermal Corp. CTE-matched heat pipe
US6994152B2 (en) * 2003-06-26 2006-02-07 Thermal Corp. Brazed wick for a heat transfer device
US6938680B2 (en) * 2003-07-14 2005-09-06 Thermal Corp. Tower heat sink with sintered grooved wick
TW577969B (en) * 2003-07-21 2004-03-01 Arro Superconducting Technolog Vapor/liquid separated heat exchanging device
US7013957B2 (en) * 2004-03-15 2006-03-21 Hsu Hul-Chun End surface structure of heat pipe
US7137441B2 (en) * 2004-03-15 2006-11-21 Hul-Chun Hsu End surface capillary structure of heat pipe
US6986383B2 (en) * 2004-03-30 2006-01-17 Hul-Chun Hsu End surface structure of a heat pipe for contact with a heat source
US6889756B1 (en) * 2004-04-06 2005-05-10 Epos Inc. High efficiency isothermal heat sink
TWI263029B (en) * 2005-01-14 2006-10-01 Foxconn Tech Co Ltd Cooling device with vapor chamber

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