TWI299585B - Organic el device and electronic apparatus - Google Patents
Organic el device and electronic apparatus Download PDFInfo
- Publication number
- TWI299585B TWI299585B TW095107957A TW95107957A TWI299585B TW I299585 B TWI299585 B TW I299585B TW 095107957 A TW095107957 A TW 095107957A TW 95107957 A TW95107957 A TW 95107957A TW I299585 B TWI299585 B TW I299585B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- organic
- electrode
- impedance
- cathode
- impedance portion
- Prior art date
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 16
- 238000005401 electroluminescence Methods 0.000 claims description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 60
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 34
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 19
- 239000010408 film Substances 0.000 description 12
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 10
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 7
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 6
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 6
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 6
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 5
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000411 inducer Substances 0.000 description 4
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 4
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 3
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 3
- 229920000265 Polyparaphenylene Polymers 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZYGHJZDHTFUPRJ-UHFFFAOYSA-N coumarin Chemical compound C1=CC=C2OC(=O)C=CC2=C1 ZYGHJZDHTFUPRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N decane Chemical compound CCCCCCCCCC DIOQZVSQGTUSAI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 description 2
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- YNPNZTXNASCQKK-UHFFFAOYSA-N phenanthrene Chemical compound C1=CC=C2C3=CC=CC=C3C=CC2=C1 YNPNZTXNASCQKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 229920003227 poly(N-vinyl carbazole) Polymers 0.000 description 2
- 229920000172 poly(styrenesulfonic acid) Polymers 0.000 description 2
- -1 polyphenylene Polymers 0.000 description 2
- 229940005642 polystyrene sulfonic acid Drugs 0.000 description 2
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- KLCLIOISYBHYDZ-UHFFFAOYSA-N 1,4,4-triphenylbuta-1,3-dienylbenzene Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(C=1C=CC=CC=1)=CC=C(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 KLCLIOISYBHYDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M Bisulfite Chemical compound OS([O-])=O LSNNMFCWUKXFEE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N alpha-acetylene Natural products C#C HSFWRNGVRCDJHI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001000 anthraquinone dye Substances 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229960000956 coumarin Drugs 0.000 description 1
- 235000001671 coumarin Nutrition 0.000 description 1
- VBVAVBCYMYWNOU-UHFFFAOYSA-N coumarin 6 Chemical compound C1=CC=C2SC(C3=CC4=CC=C(C=C4OC3=O)N(CC)CC)=NC2=C1 VBVAVBCYMYWNOU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 210000003298 dental enamel Anatomy 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 239000012777 electrically insulating material Substances 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 description 1
- 230000000873 masking effect Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920003216 poly(methylphenylsiloxane) Polymers 0.000 description 1
- 229920001197 polyacetylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000767 polyaniline Polymers 0.000 description 1
- 229920002098 polyfluorene Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000128 polypyrrole Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920000123 polythiophene Polymers 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 1
- IZMJMCDDWKSTTK-UHFFFAOYSA-N quinoline yellow Chemical compound C1=CC=CC2=NC(C3C(C4=CC=CC=C4C3=O)=O)=CC=C21 IZMJMCDDWKSTTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005871 repellent Substances 0.000 description 1
- 239000001022 rhodamine dye Substances 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- YYMBJDOZVAITBP-UHFFFAOYSA-N rubrene Chemical compound C1=CC=CC=C1C(C1=C(C=2C=CC=CC=2)C2=CC=CC=C2C(C=2C=CC=CC=2)=C11)=C(C=CC=C2)C2=C1C1=CC=CC=C1 YYMBJDOZVAITBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- 238000005019 vapor deposition process Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
- B23Q17/00—Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools
- B23Q17/22—Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools for indicating or measuring existing or desired position of tool or work
- B23Q17/2208—Detection or prevention of collisions
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
- B23Q17/00—Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools
- B23Q17/24—Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools using optics or electromagnetic waves
- B23Q17/2452—Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools using optics or electromagnetic waves for measuring features or for detecting a condition of machine parts, tools or workpieces
- B23Q17/2457—Arrangements for observing, indicating or measuring on machine tools using optics or electromagnetic waves for measuring features or for detecting a condition of machine parts, tools or workpieces of tools
- B23Q17/2461—Length
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/805—Electrodes
- H10K50/82—Cathodes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/805—Electrodes
- H10K59/8052—Cathodes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/30—Devices specially adapted for multicolour light emission
- H10K59/35—Devices specially adapted for multicolour light emission comprising red-green-blue [RGB] subpixels
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/805—Electrodes
- H10K59/8052—Cathodes
- H10K59/80523—Multilayers, e.g. opaque multilayers
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10S428/917—Electroluminescent
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
Description
1299585 (υ · 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於有機電激發光裝置及電子機器之構成 【先前技術】 作爲新一代的顯示裝置,則期待有機電激發光裝 (有機EL裝置),圖9係爲以往之有機EL裝置的說明圖 φ 圖9(a)係爲平面圖,圖9(b)係針對在圖9(a)之Β-Β線的 面剖面圖,另,如圖9(a)所示,一般的有機EL裝置係 配設複數有機EL元件爲矩陣狀所構成,具體來說係如 9(b)所示,於玻璃基板2的表面,形成有驅動電路部5 並於其驅動電路部5的表面,形成有有機EL元件3 另,有有機EL元件3係由依序層積成爲陽極之畫素電 23與,有機機能層(電洞注入層或發光層60,電子輸送 等)與,陰極50所構成,並且,根據經由畫素電極23 φ 陰極50,供給電流於有機機能層之情況,呈使發光層 進行發光。 對於驅動電路部5係設置有從基板2的周緣部對於 素電極23供給電流之電源線8,然而,如圖9(a)所示 因配設有複數有機EL元件3爲矩陣狀,故在基板中央 之有機EL元件3之中,根據電源線8的配線電阻之電 下降則成爲顯著,而爲了控制根據此配線電阻之電壓 降,電源線8係被配設爲格子狀,並且,成爲根據縱橫 電源線8,呈對於各有機EL元件3來供給電流。 置 側 由 圖 極 層 及 60 畫 部 壓 下 之 -4- ,(2) · 1299585 [申請專利文獻1]日本特開2001-230086號公報 【發明內容】 [欲解決發明之課題] 如圖9(b)所示,電源線8係被配設於有機EL元件3 的周圍,另外,有機E L元件3的陰極5 0係形成在基板2 的全面,另,有機EL元件3係爲電流控制型元件,並因 • 爲了得到充分的亮度而對於陰極係流動大的電流,故有著 於由箭頭5 5所示之電源線8與陰極5 0之間產生短路之 虞’另,當一旦產生短路時,對於其部分流動大的電流, 不只使驅動電路燒損,而作爲鄰接的部份將成爲連續性的 短路,並且,如圖9(a)所示,因電源線8形成爲格子狀, 故沿著電源線8之短路的連鎖則有著擴大於基板全面之問 題。 然而,在以往的有機EL裝置中,爲了降低根據陰極 φ 的面電阻之電壓下降,而有將陰極作爲低電阻化之傾向 (例如,參照專利文獻1 ),但,在此構成中,係因流動於 陰極之電流增加,故容易產生與電源線的短路。 本發明係爲作爲爲了解決上述課題之構成’其目的爲 提供可控制沿著電源線之短路的連鎖情況之有機EL裝 置,另外,將提供性賴信優越之電子機器作爲目的。 [爲解決課題之手段] 爲了達成上述目的,本發明之有機EL裝置的特徵係 -5- • (3) 1299585 具有第1電極與,驅動前述第1電極1之配線與,具有較. 其他部分電性電阻高之高阻抗部,且呈與前述配線平面上 重疊地,配置有前述高阻抗部之至少一部份之第2電極 與,經由前述第1電極及前述第2電極而挾持之發光層 者,然而,[平面上]係指,對於電極等之形成面,從成爲 垂直的方向來看之情況,如根據此構成,即使於配線與第 2電極之間產生短路而流動有大的電流,因也不會對於高 φ 阻抗部流動大的電流,故可控制沿著配線短路的連鎖,另 外,因於第2電極的一部分形成有高阻抗部,故不會使有 機EL裝置的發光性能降低之情況。 另外,前述配線係亦可配設爲格子狀,而即使在此情 況亦可控制沿著配線短路的連鎖平面性地擴散情況。 另外,期望配列形成有複數前述發光層之同時’前述 第2電極係具備複數前述高阻抗部,並前述複數高阻抗部 係與前述複數發光層的間距同時配置於前述發光層之周圍 φ 之情況,如根據此構成,將可控制連鎖短路至最小限度情 況。 另外,前述高阻抗部係期望爲針對在平面視’成與配 設爲格子狀之前述配線的交叉部重疊地加以配置情況’而 在配線的交叉部係成爲層積配線而與第2電極的距離變 短,容易產生短路,因此’根據作爲上述的構成情況’將 可有效地控制連鎖短路之情況° 另外,前述高阻抗部係期望將前述第2電極作爲開口 而形成之情況,如根據此構成,比較於將第2電極薄形化 -6 - (4)' 1299585 來行程高阻抗部之情況,將可簡化製造處裡,而在此情 況,高阻抗部係亦配置在發光層之周圍,故不會使有機 EL裝置之發光性能降低。 r * 另外,期望配列形成有複數前述發光層之同時,前述 第2電極係具備複數前述高阻抗部,並前述複數高阻抗部 係呈與前述複數發光層的間距同時地配置情況,如根據此 構成,將無需嚴密地進行高阻抗部與發光層的位置配合, 故可簡化製造處裡。 另外,前述複數高阻抗部係期望整列配置在與前述複 數發光層的配列方向交叉的方向,而如根據此構成,因針 對在平面視,高阻抗部與配線重疊的機會變多,故將可控 制連鎖短路至最小限度情況。 另外,針對在前述第2電極,至少前述高阻抗部以外 部分係期望由含有具有正的溫度係數材料所構成,如根 據此構成,即使產生配線與第2電極的短路,伴隨其周圍 的溫度上升,成爲亦可使電性電阻提升,並可有效地控制 連鎖短路之情況。 另一方面,本發明之電子機器之特徵係具備上述之有 機EL裝置情況,如根據此構成,因具備有可抑制連鎖短 路情況之有機EL裝置,故可提供性賴性優越之電子機 器。 【實施方式】 [爲了實施發明之最佳型態] -7- .(5) · 1299585 以下,關於本發明之實施型態,參照圖面進行說明, 然而’針對在以下所參照的各圖面,爲了容易理解,表示 有適當變更各構成要素的尺寸,然而,[平面視]係指,對 於基板面,從成垂直之方向來看的情況。 (第1實施型態) 首先,就有關本發明之第1實施型態的有機EL裝 • 置,利用圖1乃至圖3進行說明,而圖1係爲一般有機 EL裝置的側面剖面圖,另,有機EL裝置係以元件基板2 與’配設在元件基板2表面之驅動電路部5與,配設於驅 動電路部5表面之畫素範圍26之有機EL元件3與,密 封有機EL元件3之密封基板30爲主所構成,另,有機 EL元件3係針對在平面視,形成爲矩形狀或圓形狀,長 圓狀等,並整列配置成矩陣狀於基板元件2上,而在本實 施型態之中,將從元件基板2從取出針對在有機EL元件 • 3的發光光線之底部放射型有機EL裝置爲例而進行說 明。 (有機EL裝置) 在底部放射型有機EL裝置之中,係因從元件基板2 側取出針對在發光層6 0的發光光線,故作爲元件基板2 係採用透明或半透明之構成,例如,可利用玻璃或石英’ 數之(塑料,塑料薄膜)等情況,而特別理想採用玻璃基 板。 -8- .(6) 1299585 對於元件基板2上係形成有包含有有機EL元件3之 驅動用TFT4(驅動元件4)等之驅動電路部5,然而,亦可 爲安裝具備驅動電路之半導體元件於元件基板2而構成有 機EL裝置之情況。 圖2係爲畫素電路之電路圖,而對於晝素範圍26係 形成有畫素電路400,另,畫素電路400係具備有2個薄 膜電晶體(Thin Film Transistor,以下略記爲[TFT] )4,402 φ 與,容量元件410與,有機EL元件3,其中,p通道型 之TFT4之源極電極S係針對在畫素連接點Q,連接於電 源線Lr2,並其汲極電極D係連接於有機EL元件3之陽 極,另外,對於TFT4之源極電極S與閘道電極G之間係 設置有容量元件410,另一方面,TFT402之閘道電極係 連接於掃描線1 〇 1,並其源極電極係連接於資料線1 03, 而其汲極電極係連接於TFT4之閘道電極。 針對在如此構成,當掃描信號Yi成高位準時,因η φ 通道型TFT402則成爲開啓狀態,故連接點Ζ之電壓則與 電壓Vdata相等,此時,對於容量元件410係儲存有相當 於Vddr-Vdata之電荷,接著,當掃描信號Yi成低位準 時,TFT402則成爲關閉狀態,然而,針對在TFT4之閘 道電極的輸入阻抗係因極高,故針對在容量元件410之電 荷的儲存狀態係無變化,即,TFT4之閘道·源極間電壓 係維持爲施加電壓Vdata時之電壓(Vddr-Vdata),並且, 流動於有機EL元件3之電流I 〇led係因根據TFT4之閘 道·源極間電壓而訂定,故對於有機EL元件3係流動因 .(7) · .(7) ·1299585 應電壓Vdata之電流I oled。 如此,電流I oled的到小係因根據TFT4之閘道·源 極間電壓(Vddr-Vdata)而訂定,故對於爲了針對在各有機 EL元件3得到均一的亮度係對於各畫素電路400,供給 相同之電壓Vddr之情況則成爲重要,因此,在本實施型 態之中,係將電源線配設成格子狀來降低因配線電阻引起 之電壓下降,圖3係爲電源線之配線圖,而電源線係含有 配置在元件基板周緣部之主電源線LR,LG,LB與,第1 副電源線Lrl,Lgl,Lbl與,第2副電源線Lr2,Lg2, Lb2,另,主電源線LR,LG,LB係對應有機EL元件之 發光色而設置,而對於每個發光色設置主電源線LR, LG,LB之情況,係爲爲了對於每個發光色發光效率不同 之有機EL元件,根據各自供給適當電流之情況而得到均 一的亮度。 第1副電源線Lrl,Lgl,Lbl係爲平行於行方向之配 線,而其一端則與主電源線LR,LG,LB的一邊連接,另 一端則延長至畫素範圍26,另一方面,第2副電源線 Lr2,Lg2,Lb2係爲平行於列方向之配線,而其一端則連 接於主電源線LR,LG,LB,另一端則延長至畫素範圍 2 6,另,第1副電源線L r 1,L g 1,L b 1與第2副電源線 Lr2,Lg2,Lb2係在畫素範圍內作爲交叉,並在副電源連 接點P(圖中的黑圈)連接同爲連接於同一主電源線之構 成,另外,第2副電源線Lr2,Lg2,Lb2與各畫素電路 400則連接在畫素連接點Q(圖中的白圈),然而,畫素連 -10- .(8) * 1299585 接點Q係如設置在第1副電源線Lrl,Lgl,Lbl或第2 副電源線Lr2,Lg2,Lb2之中至少一方即可。 如此,根據將電源線配設成格子狀之情況,將成爲可 大幅降低配線電阻,其結果,將成爲可將針對在主電源線 LR,LG,LB之電源電壓Vddr,Vddg,Vddb均一地供給 於各畫素電路400情況,並可大幅改善亮度不勻及顏色不 勻之情況。 φ 返回至圖1,就關於TFT4之週邊的具體構成進行說 明,對於元件基板2之表面係形成有由絕緣材料而成之基 底保護層281,並於其上方形成有爲半導體材料之矽層 241,另,對於矽層241表面係形成有將Si02及/或SiN 作爲主體之閘道絕緣層282,另,對於其閘道絕緣層282 表面係形成有閘道電極242,而此閘道電極242係根據無 圖視之掃描線的一部分所構成,然而,前述矽層2 4 1之 中,夾住閘道絕緣層282而與閘道電極242對向之範圍則 φ 作爲通道範圍241a,另一方面,對於閘道電極242及閘 道絕緣層2 82之表面,係形成有將Si02作爲主體之第1 層間絕緣層2 8 3。 另外,矽層241之中,對於通道範圍241a係設置有 低濃度源極範圍241b及高濃度源極範圍241S,而對於通 道範圍241a之另一方側係設置有低濃度汲極範圍241c及 高濃度汲極範圍 241D,如此,形成所謂 LDD(Light Doped Drain)構造之TFT4,並且,源極範圍241S係藉由 貫通閘道絕緣層282及第1絕緣層2 8 3之接觸孔243 a, -11 - 1299585 •⑼· 連接於源極電極2 4 3,而此源極電極2 4 3係根據上述之電 源線的一邰分所構成,另一方面,高濃度汲極範圍2 4 1 D 係藉由貫通閘道絕緣層282及第1絕緣層283之接觸孔 244a,連接於配置在與源極電極243同層之汲極電極2 44。 對於上述之源極電極243及汲極電極244,以及第1 絕緣層283之上層,係形成有江丙烯基系或聚醯亞胺系等 耐熱性數之材料等作爲主體之平坦化膜284,而此平坦化 φ 膜284係爲爲了消除根據TFT4或源極電極243,汲極電 極244等之表面凹凸所形成之構成。 並且’對於平坦化膜284表面係形成有複數之畫素電 極23,此畫素電極23係配設成矩陣狀於平坦化膜284表 面,另,畫素電極23係藉由設置在該平坦化膜284之接 觸孔23a,連接於汲極電極244,即,畫素電極23係藉由 汲極電極 244,連接於矽層 241之高濃度汲極範圍 241D。 • 另外,對於針對在平坦化膜284表面之畫素電極23 的周圍,係形成有由Si02等之無機絕緣材料而成之無機 間隔壁25,更加地,對於無機間隔壁25表面係形成有由 聚醯亞胺等之有機絕緣材料而成之有機間隔壁22 1,並 且,對於配置在有機EL元件3之形成範圍的畫素電極23 上方,係配置有無機間隔壁25之側面25a及有機間隔壁 22 1之側面22 1 a ° 並且,於無機間隔壁25之側面25a及有機間隔壁 221之側面221a的內側,層積有複數有機機能層而構成 -12- * (10) · 1299585 有機EL元件3,另,有機EL元件3係由層積作爲陽極發 揮機能之畫素電極(第1電極)23與,注入/輸送從此畫素 電極23的電洞之電洞注入層70與,由有機EL物質而成 之發光層60與,陰極(第2電極)50所構成。 底部放射型的有機EL裝置之情況,作爲陽極發揮機 能之畫素電極23係根據ITO(銦錫氧化物)等之透明導電 材料所形成,而作爲電洞注入層7 0之材料係特別適合採 φ 用3,4-聚乙烯二羥基噻吩/聚苯乙烯磺酸(?£00丁/?88)之 分散液,即,於作爲分散劑之聚苯乙烯磺酸,分散3,4-聚乙儲一經基嚷吩’並更加地使其分散於水之分散液,然 而,作爲電洞注入層70之材料,並不限定於前數之構 成,而可使用各種構成,例如,可使用使聚苯乙烯,聚吡 咯,聚苯胺,聚乙炔或其衍生物分散於適當之分散劑,例 如前述之聚苯乙燃磺酸之構成等情況。 作爲形成發光層6 0之材料係可採用可將螢光或燐光 • 進行發光之眾知的發光材料情況,而具體來說係適合採用 聚芴誘導體(PF),(聚)對苯乙烯撐誘導體(PPV),聚對苯誘 導體(PP),聚對苯乙烯撐誘導體(PPP),聚乙烯咔唑 (PVK),聚噻吩誘導體,聚甲基苯基矽烷(PMPS)等之聚砂 烷系等,另外,亦可對於這些高分子材料摻雜茈系色素, 香豆素色素,若丹明色素等之高分子系材料或,紅熒烯, 菲,9,10-二苯基蒽,四苯基丁二烯,尼夢紅,香豆素 6,喹吖酮等之低分子材料而使用之情況。 陰極5 0係由層積主陰極及補助陰極所構成,而作爲 -13- (11) (11) 1299585 主陰極,期望則採用功函數爲3.0eV以下之Ca或Mg, LiF等之材料,由此,因對於主陰極賦予作爲電子注入層 之機能,故可以低電壓使發光層發光,另外,輔助陰極係 可提升陰極主體之導電性的同時,具有從氧或水分保護主 陰極之機能,因此,作爲補助陰極,則期望採用導電性優 越之A1或Au,Ag等金屬材料的情況。 另一方面,對於陰極50的上方,係形成有由Si02等 而成之無機密封膜5 1,並於其無機密封膜5 1上方,藉由 接著層40貼合密封基板30,然而,亦可固定被覆陰極50 的全體之密封間隔於元件基板2的周緣部,並於其密封間 隔內側配置吸收水分或氧等知吸氣劑。 在上述之有機EL裝置中,藉由TFT4,以規定的時間 施加畫像信號於畫素電極23,並且,從其畫素電極23所 注入之電洞與,從陰極5 0所注入之電子則在發光層進行 再結合而釋放規定波長的光線,另,其發光光線係透過由 透明材料而成之畫素電極23,驅動電路部5及元件基板2 而取出於外部,由此,成爲爲針對在元件基板2進行畫像 顯不,然而,無機間隔壁2 5係因由絕緣材料所構成,故 只有對於無機間隔壁25之側面25a的內側流動有電流而 發光層60則產生發光,因此,無機間隔壁25之側面25a 的內側則成爲有機EL元件3之發光範圍26。 (高阻抗部) 圖4係爲有關第〗實施型態之有機EL裝置的平面 -14- .(12) 1299585 圖,而在有關第1實施型態之有機EL裝置之中,係於上 述之陰極設置有高阻抗部8 0,而高阻抗部8 0係爲較陰極 之其他部分電性電阻高之部分’另’高阻抗部80係針對 在平面視,型成爲矩形狀,並針對在平面視呈與埋設在驅 動電路部之電源線8重疊地配置著’然而,電源線8係爲 了防止針對在底部放射型之有機EL裝置的開口率下降, 而配設成格子狀於配置爲矩陣狀之畫素範圍26的周圍, φ 因此,高阻抗部80係與複數的畫素範圍26的間距同時配 置在畫素範圍2 6的周圍’即’於鄰接在縱方向或橫方向 之畫素範圍26之間,各自形成有高阻抗部80。 圖5 (a)係爲針對在圖4之A-A線的側面剖面圖,而 如圖5(a)所示,陰極50之高阻抗部80的厚度係形成爲較 陰極之50其他部分(以下稱爲[低阻抗部])之厚度薄,具體 來說,對於低電阻佈的厚度爲3 00〜400nm程度之情況, 问阻抗部8 0之厚度係形成爲50〜100nm程度,由此,可 • 將高阻抗部之電性電阻作爲較低阻抗部高,然而,構成陰 極5 0之主陰極及補助陰極之中,期望係至少使補助陰極 的厚度作爲變化而構成高阻抗部及低阻抗部情況,另,因 根據使導電性優越之補助陰極厚度作爲變化之情況,可將 高阻抗部8 0之電性電阻作爲較低阻抗部高之情況。 另外,補助陰極係期望爲由含有具有正的溫度係數之 β 材料所構成之情況,而具有正的溫度係數之材料係指,伴 隨溫度的上升,電性電阻上升之材料,具體來說,係金屬 Nl等則符合,此情況,即使產生電源線8與陰極的短 -15- *(13) 1299585 路,亦可伴隨溫度的上升而使電性電阻上升,隨之,將可 有效抑制連鎖短路之情況。 (有機EL裝置之製造方法) 接著,就關於有關第1實施型態之有機EL裝置的製 造方法,利用圖5(a)進行說明,首先,於元件基板的表面 形成驅動電路部(無圖示),另,於其驅動電路部的表面, 形成畫素店極23爲矩陣狀’另’於其畫素電極23的周 圍,形成無機間隔壁2 5及有機間隔壁22 1,而於無機間 隔壁25及有機間隔壁221的開口部,.形成電洞注入層70 或發光層60等之有機機能層,並對於有機機能層的形成 係期望採用噴墨法等之液相處理及減壓乾燥情況,其情 況,於有機機能層的形成前,期望預先於畫素電極23的 表面施以親液處理的同時,於有機間隔壁22 1之側面及上 面施以撥液處理之情況。 φ 接著,根據蒸鍍法或濺射法等而形成陰極5 0,具體 來說,首先,於元件基板之表面全體形成主陰極,接著, 於主陰極的表面全體形成下層補助陰極,另,此下層補助 陰極的厚度係作爲根據被層積之主陰極及下層補助陰極, 構成高阻抗部8 0而得到之厚度,接著,根據採用遮蔽高 阻抗部8 0之硬式掩罩來進行蒸鍍處理之情況,於下層補 助陰極的表面,形成上層補助陰極,而此上層補助陰極的 厚度係作爲根據被層積之主陰極’下層補助陰極及上層補 助陰極構成低阻抗部而得到之厚度’然而,關於遮蔽高阻 -16- .(14) · 1299585 抗部80之硬式掩罩,係在第2實施型態進行詳述,而根 據以上,形成具備高阻抗部8 0及低阻抗部之陰極5 0,之 後,於陰極5 0的表面,形成無機密封膜5 1。 圖5(b)係爲有關第1實施型態之有機EL裝置之變形 例的側面剖面圖,而在此變形例之中,係使陰極5 0開口 而形成高阻抗部8 0,對於其陰極5 0的開口,係塡充由 S i〇2等電性絕緣性材料而成之無機密封膜5 1,另,對於 形成此高阻抗部8 0,係如採用遮蔽高阻抗部8 0之硬式掩 罩,於元件基板的表面,依序形成主陰極及補助陰極即 可,如根據此構成,因可降低蒸鍍處理的次數情況,故成 爲可簡化製造處理,而即使爲此情況,因高阻抗部8 0係 亦配置在畫素範圍的周圍,故不會使有機EL元件之發光 性能下降。 接著,關於有關第1實施型態之有機EL裝置之作用 來進行說明,而有機EL元件係爲電流控制型元件,並因 爲了得到充分的亮度而流動大的電流於陰極,故有於圖 9 Cb)以箭頭55所示之電源線8與陰極50之間產生短路之 虞,而一旦產生短路時,於其一部分流入大的電流,不只 使驅動電路燒損,而鄰接的範圍則成爲產生連鎖性短路情 況,並且,如圖9(a)所示,因電源線8型成爲格子狀,故 有著沿著電源線8之連鎖短路擴大至基板全面之虞。 對此,在圖4所示之本實施型態的有機EL裝置之 中,係於陰極的一部分設置有高阻抗部8 0,並其高阻抗 部8 〇係針對在平面視,呈與配置呈格子狀之電源線8重 -17- (15) · 1299585 疊地配置著,如根據此構成,即使於電源線8與陰極5 Ο 之間產、生短路而流動有大的電流,因對於高阻抗部80係 亦不會流入大電流,故可控制沿著電源線8之連鎖短路情 況,並且,複數之高阻抗部80則因與畫素範圍26的間距 同時設置在畫素範圍2 6的周圍,故可控制連鎖短路於最 小限度,由此,可防止伴隨短路之異常發熱而使有機EL 裝置的信賴性Ρ升。 φ 然而,在第1實施型態之中,係各自配置高阻抗部 80於鄰接在縱方向或橫方向之畫素範圍26之間,此情 況,成爲針對在平面視,呈與延設於縱方向或橫方向任合 一方向之電源線8重疊地,配設有高阻抗部 8 0,對此, 亦可針對在平面視,成與配設成格子狀之電源線8之交叉 部9重疊地,配設高阻抗部,而在電源線8之交叉部9, 係成爲層積電源線8,與陰極的距離變短,而容易產生短 路,因此,根據針對在平面視,於與此交叉部9重疊的部 φ 份配置高阻抗部之情況,將可有效控制連鎖短路之情況。 (第2實施型態) 接著,就關於有關第2實施型態之有機EL裝置,利 用圖6及圖7進行說明,圖6係爲有關第2實施型態之有 機EL裝置的平面圖,而有關第2實施型態之有機EL裝 置係以不與畫素範圍26的間距同時配置複數高阻抗部80 之情況,與第1實施型態不同,然而,關於成爲與第〗實 施型態相同之構成的部分,係省略其詳細之說明。 -18- ' (16) ' 1299585 對於有關第2實施型態之有機EL裝置之陰極,液設 置有複數高阻抗部80,而此高阻抗部80係作爲較畫素範 圍26面積大之矩形狀,並整列配置於與畫素範圍26的配 列方向交叉的方向,即,在第2實施型態之中,係無與畫 素範圍26的間距同時配置複數高阻抗部80,然而,與第 1實施型態相同地,於畫素範圍26的周邊,配設電源線8 爲格子狀,由此,高阻抗部8 0係其至少一部分,針對在 φ 平面視,呈與埋設於驅動電路部之電源線8重疊地配設 著,如此,因根據整列配設複數之高阻抗部80於與畫素 範圍26的配列方向交叉之方向情況,針對在平面視,高 阻抗部8 0與電源線8重疊的機會變多,故可將連鎖短路 控制至最小限度情況。 然而,在第2實施型態中,針對在平面視,亦多有重 疊有高阻抗部8 0與電源線8之部分,但,對於形成爲島 狀之高阻抗部之周圍係因形成有低阻抗部爲網紋狀,故對 φ 於各高阻抗部,可對於畫素範圍之驅動供給必要的電流, 隨之,不會有使有機EL裝置之發光性能下降之情況。 與第1實施型態相同地,陰極之高阻抗部80的厚度 係形成爲較陰極之低阻抗部的厚度薄,而對於形成如此之 陰極,係首先於元件基板的表面全體形成主陰極,接著, 於主陰極之表面全體形成下層補助陰極,另,下層補助陰 極的厚度係作爲根據被層積之主陰極及下層補助陰極而構 成高阻抗部8 0得到之厚度,接著,採用遮蔽高阻抗部8 0 之硬式掩罩,於下層補助陰極的表面形成上層補助陰極, -19- (17) · 1299585 另,此上層補助陰極的厚度係作爲根據被層積之主陰極, 下層補助陰極及上層補助陰極而構成低阻抗部得到之厚 度。 圖7係爲遮蔽高阻抗部之硬式掩罩的平面圖,針對在 陰極,因高阻抗部80係形成爲島狀,故針對在硬式掩罩 8 1之高阻抗部的遮蔽部82係成爲游離之情況,因此,由 細的連結構件84來連結複數之遮蔽部82構成硬式掩罩 φ 81,並且,將此硬式掩罩81配置在元件基板的表面,然 而,在第2實施型態中,因無與畫素範圍的間距同步地形 成高阻抗部,故對於元件基板,無須嚴密地將硬式掩罩 8 1作位置配合,接著,根據蒸鍍法或濺射法等形成上層 補助陰極,此情況,蒸鍍粒子係被遮蔽於遮蔽部82無附 著在高阻抗部的形成範圍,而只附著於低阻抗部的形成範 圍,然而,對於低阻抗部的形成範圍係配置有連結構件 84,但,根據從元件基板的表面稍微拉開距離來配置硬式 φ 掩罩8 1之情況,蒸鍍粒子則圍繞細的連結構件84附著, 另外,針對在連結構件84之位置,即使若干將低阻抗部 的厚度形成爲薄形,亦不會使有機EL裝置之發光性能下 降,更加地,即使沒有鮮明地形成高阻抗部之輪廓,亦不 會對有機EL裝置之發光性能有影響,由此,形成具備圖 6所示之高阻抗部8 0及低阻抗部之陰極。 在圖6所示之第2實施型態的有機EL裝置中,高阻 抗部之至少一部分則針對在平面視,呈與電源線8重疊地 所配設著,如根據此構成,即使於電源線8與陰極之間產 -20- (18) * (18) *1299585 生短路而流動有大的電流’亦因不會對於高阻抗部8 0流 動有大的電流,故可抑制沿著電源線8之連鎖短路情況, 並且,在第2實施型態之中,係因無與畫素的間距同時地 配設高阻抗部,故對於元件基板無須嚴密地將硬式掩罩作 位置配合,隨之,可簡化製造處理情況。 (電子機器) 圖8係爲有關本發明之電子機器一構成例之薄型大畫 面電視之斜視圖,而圖8所示之薄型大畫面電視1 200係 將由上述實施型態之有機EL裝置而成之顯示部1201 與,框體1202與,揚聲器等之聲音輸出部1203作爲主體 而構成。 在如此之大畫面電視1 200之中,因配設多數之有機 EL元件爲矩陣狀,故在中央部之有機EL元件之中,根據 電源線的配線電阻之電壓下降則成爲顯著,另,爲了控制 根據此配線電阻之電壓下降,在大畫面電視1 200之中, 係配設電源線爲格子狀,隨之,根據將上述實施型態之有 機EL裝置採用在顯示部丨20丨之情況,將可抑制連鎖短 路擴大至畫面全體之情況,由此,將可提供信賴性優越之 大畫面電視。 然而’本發明之有機EL裝置係不只配設電源線爲格 子狀之情況,而亦可適用於配設電源線爲條紋狀之情況, 另外’對於本發明所稱之配線係不只電源線,而亦包含掃 描線或資料線等之控制線,因此,本發明之有機EL裝置 -21 - • (19) · • (19) ·1299585 係亦可適用於抑制控制線與陰極之連鎖短路情況。 隨之,作爲具備本發明之有機EL裝置的電子機器, 並不限於大畫面電視,而例如亦可舉出數位相機或PC電 腦,小型電視,行動電視,取景型,螢幕直視型錄影機, PDA,行動遊戲機,呼叫機,電子手帳,電子計算機,時 鐘,文字處理機,工作站,電視電話,POS終端,具備觸 碰面板之機器等,另外,作爲具備針對本發明之有機EL 裝置的電子機器,亦可舉出車載用音響機器或汽車用儀 表,汽車導航裝置等之車載用顯示器,列表用的光寫入頭 等。 然而,本發明之技術範圍,並不限於上述之各實施型 態的構成,在不脫離本發明之主旨範圍,包含對於上述之 各實施型態加上各種變更之構成,即,在各實施型態所舉 出之具體的材料或構成等係只不過爲一例,而可做適當的 變更,例如,在上述實施型態之中,係將底部放射型的有 機EL裝置爲例做過說明,但,亦可將本發明適用在前放 射型之有機EL裝置情況。 【圖式簡單說明】 [圖1 ]爲一般之有機E L裝置之側面剖面圖。 [圖2]爲畫素電路之電路圖。 [圖3 ]爲電源線之配線圖。 [圖4]爲有關第1實施型態之有機EL裝置的平面 圖。 -22- • (20) * 1299585 [圖5 ]爲有關第1實施型態之有機EL裝置的側面剖 面圖。 [圖6]爲有關第2實施型態之有機EL裝置的平面 圖。 [圖7]爲遮蔽高阻抗部之硬式掩罩的平面圖。 [圖8]爲薄型大畫面電視的斜視構成圖。 [圖9]爲以往之有機EL裝置的說明圖 【主要元件符號說明】 2 :元件基板 3 :有機EL元件 4,402 :薄膜電晶體(TFT) 5 :驅動電路部 8 :電源線 9 :交叉部 φ 2 3 :畫素電極 25 :無機間隔壁 25a :無機間隔壁之側面 26 :畫素範圍 3 0 :密封基板 4 0 :接著層 50 :陰極 5 1 :無機密封膜 60 :發光層 -23- (21)' (21)'1299585 7 Ο :電洞注入層 8 0 :高阻抗部 8 1 :硬式掩罩 82 :遮蔽部 84 :連結構件 1 〇 1 :掃描線 1 0 3 :資料線 221 :有機間隔壁 221a :有機間隔壁之側面 2 4 1 :矽層 241a :通道範圍 24 1b :低濃度源極範圍 241c :低濃度汲極範圍 24 1D :高濃度汲極範圍 241S :高濃度源極範圍 242 :閘道電極 2 4 3 :源極電極 2 4 3 a ·接觸孔 244a :接觸孔 2 4 4 :汲極電極 281 :基底保護層 2 8 2 :閘道絕緣層 2 8 3 :第1層間絕緣層 284 :平坦化膜 -24 .(22)· .(22)·1299585 4 Ο Ο :畫素電路 4 1 Ο :容量元件 LR,LG,LB :主電源線
Lrl,Lgl,Lbl :第1副電源線
Lr2,Lg2,Lb2 :第2副電源線 1 2 0 0 :大畫面電視 1201 :顯示部 1 2 0 2 :框體 1 203 :聲音輸出部 Q :畫素連接點 5 :源極電極 G :閘道電極
-25-
Claims (1)
- 的年♦月丨7日修(更)正本 1299585 十、申請專利範圍 第95 1 07957號專利申請案 中文申請專利範圍修正本 民國97年4月17日修正 1· 一種有機電激發光裝置,其特徵乃具有第1之電 極、 和驅動前述第1之電極的配線、和具有較其他之部分,電阻爲高的高阻抗部,前述高 阻抗部之至少一部分乃與前述配線,平面性重疊地加以配 置的第2之電極, 和經由前述第1之電極及前述第2之電極所挾持的發 光層。 2 ·如申請專利範圍第1項之有機電激發光裝置,其 中,前述配線乃配設呈格子狀。 3 ·如申請專利範圍第1項或第2項之有機電激發光 裝置,其中,伴隨排列形成複數之前述發光層,前述第2 之電極乃具備複數之前述高阻抗部, 前述複數之高阻抗部乃與前述複數之發光層的間隔同 步,配置於前述發光層之周圍。 4·如申請專利範圍第3項之有機電激發光裝置,其 中,前述高阻抗部乃與配設呈格子狀之前述配線的交叉 部,平面性重疊地加以配置。 5 ·如申請專利範圍第3項之有機電激發光裝置,其 中,前述高阻抗部乃使前述第2之電極開口而形成。 1299585 6·如申請專利範圍第1項或第2項之有機電激發光 裝置’其中’伴隨排列形成複數之前述發光層,前述第2 之電極乃具備複數之前述高阻抗部, 前述複數之高阻抗部乃不與前述複數之發光層的間隔 同步而配置。7 ·如申請專利範圍第6項之有機電激發光裝置,其 中,前述複數之高阻抗部乃整齊排列配置於與前述複數之 發光層的排列方向交叉之方向。 8 ·如申請專利範圍第1項或第2項之有機電激發光 裝置,其中,前述第2之電極中,至少前述高阻抗部以外 的部分乃包含具有正之溫度係數材料而構成。 9. 一種電子機器,其特徵乃具備如申請專利範圍第 1項至第8項所記載之有機電激發光裝置。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2005068693A JP4706287B2 (ja) | 2005-03-11 | 2005-03-11 | 有機el装置および電子機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200644306A TW200644306A (en) | 2006-12-16 |
TWI299585B true TWI299585B (en) | 2008-08-01 |
Family
ID=36970100
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW095107957A TWI299585B (en) | 2005-03-11 | 2006-03-09 | Organic el device and electronic apparatus |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7355342B2 (zh) |
JP (1) | JP4706287B2 (zh) |
KR (1) | KR100760346B1 (zh) |
CN (1) | CN1832225B (zh) |
TW (1) | TWI299585B (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10325975B2 (en) | 2014-05-12 | 2019-06-18 | Lg Display Co., Ltd. | Organic light-emitting device and method for preparing same |
TWI778396B (zh) * | 2019-08-19 | 2022-09-21 | 日商日本顯示器股份有限公司 | 顯示裝置 |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100752385B1 (ko) * | 2006-10-20 | 2007-08-27 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 전계 발광표시장치 및 그 제조 방법 |
JP2009146886A (ja) * | 2007-11-22 | 2009-07-02 | Tohoku Univ | 有機el素子、有機el表示装置、及びその製造方法 |
KR20110039062A (ko) * | 2009-10-09 | 2011-04-15 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 유기 발광 표시 장치 |
GB2479120A (en) * | 2010-03-26 | 2011-10-05 | Cambridge Display Tech Ltd | Organic electrolumunescent device having conductive layer connecting metal over well defining layer and cathode |
CN101964354B (zh) * | 2010-08-20 | 2012-05-23 | 友达光电股份有限公司 | 有机发光装置、照明装置以及液晶显示器 |
KR101469413B1 (ko) * | 2013-04-29 | 2014-12-04 | 주식회사 엘지화학 | 유기발광소자 및 이의 제조방법 |
KR20180054983A (ko) * | 2016-11-15 | 2018-05-25 | 삼성디스플레이 주식회사 | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 |
CN106875888B (zh) * | 2017-04-13 | 2019-04-19 | 上海天马有机发光显示技术有限公司 | 显示面板和显示装置 |
US10581011B2 (en) * | 2018-06-01 | 2020-03-03 | Int Tech Co., Ltd. | Light emitting device with different light emitting material overlapping width |
JP2022550491A (ja) | 2019-07-31 | 2022-12-02 | 京東方科技集團股▲ふん▼有限公司 | エレクトロルミネセント表示パネル、及び表示装置 |
WO2021018304A1 (zh) | 2019-07-31 | 2021-02-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 显示基板以及显示装置 |
JP2021192363A (ja) * | 2020-06-03 | 2021-12-16 | 大日本印刷株式会社 | 電子デバイス、電子デバイスの製造方法及び蒸着マスク群 |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2815004B2 (ja) * | 1996-10-30 | 1998-10-27 | 日本電気株式会社 | 表示装置およびその製造方法 |
JPH10172762A (ja) * | 1996-12-11 | 1998-06-26 | Sanyo Electric Co Ltd | エレクトロルミネッセンス素子を用いた表示装置の製造方法及び表示装置 |
US6713955B1 (en) * | 1998-11-20 | 2004-03-30 | Agilent Technologies, Inc. | Organic light emitting device having a current self-limiting structure |
JP4434411B2 (ja) | 2000-02-16 | 2010-03-17 | 出光興産株式会社 | アクティブ駆動型有機el発光装置およびその製造方法 |
JP4593740B2 (ja) * | 2000-07-28 | 2010-12-08 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 表示装置 |
JP2003017264A (ja) * | 2001-04-27 | 2003-01-17 | Canon Inc | 電界発光素子及び画像表示装置 |
JP4152665B2 (ja) * | 2001-07-11 | 2008-09-17 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置及びその作製方法 |
KR100743105B1 (ko) * | 2001-10-22 | 2007-07-27 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 유기 전계발광표시소자 및 그 제조방법 |
TWI258317B (en) * | 2002-01-25 | 2006-07-11 | Semiconductor Energy Lab | A display device and method for manufacturing thereof |
JP2004226543A (ja) * | 2003-01-21 | 2004-08-12 | Sharp Corp | 表示装置 |
JP4366988B2 (ja) * | 2003-05-01 | 2009-11-18 | セイコーエプソン株式会社 | 有機el装置および電子機器 |
JP2004342432A (ja) * | 2003-05-15 | 2004-12-02 | Nec Corp | 有機el表示装置 |
-
2005
- 2005-03-11 JP JP2005068693A patent/JP4706287B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2006
- 2006-02-15 US US11/354,150 patent/US7355342B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2006-02-27 KR KR1020060018717A patent/KR100760346B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2006-03-09 TW TW095107957A patent/TWI299585B/zh not_active IP Right Cessation
- 2006-03-10 CN CN200610054756XA patent/CN1832225B/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10325975B2 (en) | 2014-05-12 | 2019-06-18 | Lg Display Co., Ltd. | Organic light-emitting device and method for preparing same |
TWI778396B (zh) * | 2019-08-19 | 2022-09-21 | 日商日本顯示器股份有限公司 | 顯示裝置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20060097595A (ko) | 2006-09-14 |
CN1832225B (zh) | 2010-10-13 |
CN1832225A (zh) | 2006-09-13 |
JP4706287B2 (ja) | 2011-06-22 |
TW200644306A (en) | 2006-12-16 |
US20060202611A1 (en) | 2006-09-14 |
US7355342B2 (en) | 2008-04-08 |
KR100760346B1 (ko) | 2007-09-20 |
JP2006252990A (ja) | 2006-09-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI299585B (en) | Organic el device and electronic apparatus | |
US9536933B2 (en) | Display device having a light emitting layer on the auxiliary layer | |
US9461100B2 (en) | Display device | |
JP4507611B2 (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス装置、及び電子機器 | |
TWI261479B (en) | Organic electroluminescence apparatus, its manufacturing method and electronic apparatus | |
TWI221394B (en) | Electro-optical device and electronic apparatus | |
KR20040025383A (ko) | 유기 전계 발광 표시 장치 및 그 제조방법 | |
KR100739065B1 (ko) | 유기 발광 표시장치 및 이의 제조 방법 | |
KR102035251B1 (ko) | 유기 발광 표시 장치 | |
US20180151637A1 (en) | Organic el display device | |
US7728515B2 (en) | Light-emitting circuit board and light-emitting display device | |
JP2007207962A (ja) | 発光装置、発光装置の製造方法および電子機器 | |
CN112086487B (zh) | 一种显示面板及显示设备 | |
KR102037487B1 (ko) | 유기전계 발광소자의 제조 방법 및 그 방법에 의해 제조된 유기전계 발광소자 | |
JP2006195317A (ja) | 表示装置、表示装置の製造方法及び電子機器 | |
KR20150075188A (ko) | 유기전계발광표시장치 및 그 제조방법 | |
JP4875011B2 (ja) | 発光体、発光素子、及び発光表示装置 | |
JP5402481B2 (ja) | 表示装置、電子機器及び表示装置の製造方法 | |
JP4483264B2 (ja) | 表示装置及び電子機器 | |
KR101084244B1 (ko) | 표시 장치 | |
JPWO2014174804A1 (ja) | El表示装置の製造方法 | |
JP2002299049A (ja) | 有機エレクトロルミネセンスユニット | |
KR102065108B1 (ko) | 유기 발광 표시 장치 | |
JP2005202285A (ja) | 有機エレクトロルミネッセンス装置、有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法、及び電子機器 | |
KR100669316B1 (ko) | 유기 전계 발광 표시 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |