TWI298742B - - Google Patents

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經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1298742 A7 B7 五、發明說明（丨） 技術領域 本發明涉及用於電路基板之間或者1C晶片等電子零件同佈 線基板之間連接的電路連接用黏結劑。 背景技術 當電路基板之間或者1C晶片等電子零件和電路基板之間進 行電路連接時，使用將黏結劑或者導電粒子分數的各向異性的 導電黏結劑。即，可以將這些黏結劑塗覆於相對設立的兩電極 之間’經加熱、加壓使電極之間連接後，再通過在加壓方向使 其具有導電性而實現電連接。例如，在日本特許公開公報平 3-16147號中，提出使用运氧樹脂作爲主要成分的電路連接用黏 結劑的方案。 然而，以環氧樹脂作爲主要成分的黏結劑，在抗熱衝擊試驗 和PCT等試驗等的可靠性試驗中，基於連接基板的熱膨脹率的 不同所産生的內部應力，容易在連接處産生連接阻抗的增大以 及黏結劑的剝離。 另外’在通過黏結劑將晶片直接連接到基板上時，作爲連接 基板若使用FR4基體材料等的印刷基板，使用聚醣亞胺及聚脂 等高分子薄膜作爲基體材料的撓性電路板或者玻璃基板，連接 後，源於同晶片的熱膨脹率的不同而産生的內部應力，容易産 生晶片和基板的撓曲。再有，當將晶片向基板壓接使黏結劑流 動的情況下，許多孔隙發生在連接介面，存在耐濕性降低等問 題。 — 發明內容 本發明的目的在於提供一種電路連接用黏結劑，它可抑製由 3 ilril·-----ώΜ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂i · 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格（210 X 297公爱） A7 B7 1298742 五、發明說明（>) 於源於熱膨脹率的不同所産生的內部應力使連接處的連接阻抗 增大，黏結劑的剝離和晶片及基板的撓曲。 本發明的電路連接用黏結劑是將相對的電路電極經加熱、力口 壓，使加壓方向的電極間實現電連接的熱黏結性黏結劑中，上 述黏結劑具有以下特徵，即：它含有分散的平均粒徑爲10//m 以下的橡膠粒子和熱固化的反應性樹脂，該黏結劑的DSC (差式 掃描熱分析）的發熱開始溫度爲60°C以上，而固化反應的80% 的結束溫度爲260°C以下。 另外，本發明的黏結劑在從發熱開始溫度到固化反應的80% 結束的溫度，用DSC測得的發熱量最好爲50—140焦耳/克。 再有，本發明的黏結劑用DSC測得的固化反應的60%結束溫 度最好在160°C以下。 再有，反應性樹脂最好含有環氧樹脂和潛在性固化劑。 再有，潛在性固化劑最好是锍鹽。 另外，本發明的黏結劑也可以含有以分散狀態存在的 〇· 1—30體積%的導電粒子。 _ 本發明的黏結劑意在包含薄膜狀的黏結劑和糊狀黏結劑兩 者，但最好是薄膜狀黏結劑。 在將本發明的黏結劑做成薄膜狀的情況下，可以含有形成 薄膜的高分子物質。 另外，本發明的薄膜在25t時的彈性率最好爲 50—lOOOMPa，若使用本發明，可以吸收在抗熱衝擊試驗及PCT 試驗等的可靠性試驗中所産生的內部應力，即使在可靠性試驗 後也沒有連接處的連接阻抗增大及黏結劑剝離的現象，可以得 4 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）

Aw Γ n n H ϋ —.1 I n I ϋ ϋ n · n 1_1 n ϋ n n n « ^ I ϋ n I ϋ ϋ n I * (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1298742 A7 B7 五、發明說明（]) _ η 到連接可靠fe提高的黏結劑。另外，若使用本發明，在將晶片 實際安裝在LCD板時，由於降低了基板的撓曲可以抑制其對顯 示質量的不良影響。即，可以抑制由於撓曲的發生帶來的顯示 面的間隙的變化而産生顯示斑點的現象。 因此，本發明的電路連接用黏結劑最適用於僅僅將LCB板 和TAB，TAB和印刷基板，LCD板和1C晶片，1C晶片和印刷基 板在連接時的加壓方向進行電連接。 具體實施方式 本發明的黏結劑在黏結劑中以分散狀態含有平均粒徑爲10 // m以下的橡膠粒子。含有橡膠粒子的目的是爲了緩解可靠性試 驗中所産生的內部應力，防止黏結劑的剝離，降低基板的撓曲。 橡膠粒子的平均粒徑最好是〇·1—1〇//m，尤其好的是 0. 1—5//m。另外，特別好的是橡膠粒子在平均粒徑以下的粒子 占粒徑分佈的80%以上。 作爲本發明的橡膠粒子只要是玻璃化轉化溫度在25°C以下 的橡膠粒子均可，沒有特別限定，例如：可以使用丁二烯橡膠， 聚丙烯橡膠，丁苯橡膠，丁腈橡膠，矽橡膠等。 在上述的橡膠粒子中，最好使用矽橡膠粒子，因爲其除了 耐溶劑性優良外，分散性也很好。矽橡膠粒子可以使用以下方 法製得，即：將矽烷化合物或甲基三烷氧基矽烷及/或其部分 水解縮合物加到使用苛性納或氨等鹼性物質將PH値調整到9以 上的乙醇水溶液中之後，再使萁水解縮聚的方法或者使其與有 機矽氧烷共聚的方法。另外，爲了提高反應性^樹脂的分散性， 最好使用在分子端部或者分子內支鏈中含有氫氧基或環氧基， 5 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（21〇 χ 297公愛厂 " -----凟 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂------- .S0. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1298742 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（今） 酮亞胺，羧基，疏基等官能團的矽微粒子。 在用偶合劑對橡膠粒子表面進行處理的情況下，更好的是 提高對反應性樹脂的分散性。 橡膠粒子在室溫（25t：)下的彈性率最好是1—lOOMpa，考 慮到橡膠粒子的分散性或降低連接時介面的應力更好的是1 - 30 Mpa。但是，當選擇反應性樹脂的時候，應考慮黏結劑的反應性 和發熱量決定。 橡膠粒子相對於黏結劑組合物的使用量最好是相對於黏結 劑組合物爲100重量份時其爲10—100重量份。 作爲本發明所使用的反應性樹脂可以是例如，環氧樹脂和 潛在性固化劑的混合物，自由基反應性樹脂和有機過氧化物的 混合物。 作爲環氧樹脂可以使用以下例子中的單獨一種或將兩種以 上混合使用，但不受這些例子的限制。例如：由氯甲基氧丙烷 和双酚A，F或AD衍生的双酚型環氧樹脂；由氯甲基氧丙烷和 線性酚醛清漆樹脂（7 ^ ^ ^7 ?)或甲酚一可溶性酚醛 清漆樹脂（夕b、/一)b /水、7 V夕）衍生的環氧酚醛清漆樹脂， 具有含萘環结構的萘系環氧樹脂，以及在縮水甘油氨絡合物， 縮水甘油醚，聯苯或者脂環式等的一個分子中具有二個以上的 縮水甘油基的環氧化合物。 作爲這些環氧樹脂，爲了防止電子遷移最好使用將雜質離 子例如Na+，Cl_或者水解性氯的濃度降低到300PPM以下的高純 度品。 作爲潛在性固化劑可舉例如下，但不受這些具體例子的限 6 I紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） --ϋ n n n —.1 ϋ ϋ ϋ n n n · >1 n n I n ϋ ϋ .vrJ 1 ·ϋ ϋ ·1 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) .sm. 1298742 A7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 B7 五、發明說明（< ) 制。例如：咪唑系，醯肼系，三氟化硼一醯胺的絡合物，毓鹽， 胺化醯亞胺，聚胺的鹽以及雙氰胺等。 在這些潛在性固化劑中，鏡鹽的固化溫度在6CTC以上而其 固化反應完成60%的溫度在160°C以下，因其低溫反應性優良， 有效壽命長而最適用。作爲鏑鹽，特別適用的是用一般式（1) 表示的鏡鹽

0) 但是，在式（1)中，R1爲電子吸水性的基，例如：亞硝基， 羰基，羧基，氰基三烷基銨，甲氟基；R2及R3爲電子供給性的 基，例如：氨基，氫氧基，甲基;Y爲非求核性陰離子，例如： 六氟砷酸鹽，六氟銻酸鹽。 毓鹽相對於環氧樹脂的使用量最好是2—20重量份。 在本發明的黏結劑中最好混入分散導電粒子，其目的是爲 了彌補晶片的凸緣或基板電極的高度誤差而使黏結劑具有各向 異性的異電性。 — 反應性樹脂相對於黏結劑的使用量最好是相對於黏結劑 100重量份爲20—100重量份。 7 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） *I --------------訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1298742 A7 B7 五、發明說明（V)) 作爲本發明的導電松子可以使用例如Au，Ag，Cu，焊料％ 金屬粒子，但不受這些例子的限制。最好的是在聚苯乙烯等高 分子球形芯材的表面設置Ni，Cu，Au，焊料等導電層，另外， 在導電粒子的表面，還可以形成Sn，Au焊料等表面層。進一步 形成表面層的目的是爲了通過同底層（導電層）的結合提高導 電性。導電粒子的粒徑必須比基板上的電極的最小間隔還小。 另外，在電極有高度誤差的情況下，導電粒子的粒徑最好比高 度誤差要大，具體的是1 一 10//m。另外，分散在黏結劑中的導 電粒子量最好是〇· 1—30體積％，尤其好的是〇· 2—15體積％ 〇 在本發明的黏結劑中可以混入分散無機充塡材料〇 作爲本發明中可使用的無機充塡材料可列舉如下材料，但 不受這些材料的限制，例如：熔融的二氧化矽、晶體二氧化矽、 矽酸鈣、氧化鋁、碳酸鈣等粉末。 無機充塡材料的使用量最好是相對於黏結劑組合物100 β 量份爲10—200重量份。尤其好的是20一90重量份。爲了降低 熱脹係數’無機充填材料的使用量越大效果越好；然而，用 量過大有産生黏結性降低或者電極間導電不良的傾向，用羹適 小則有不能充分降低熱膨脹係數的傾向。 無機充塡材料的平均粒徑從防止連接處導電不良的觀點來 看最好在3 // m以下。另外，從防止在連接時棚旨的流動性降低 的観點和防止對晶片的鈍化膜的損傷的觀點來看，最好使用球 狀塡料作爲無機充塡材料。無機充塡材料無論黏結劑是否含有 導電粒子都可混入、分散。 爲了更容易形成薄膜，還可以將苯氧基樹脂，聚脂樹脂， 8 ίί丨—丨蠢 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁}

訂---------線I 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本，..氏張尺度週用甲國國豕才示準（CNS)A4規格（21〇 X 297公爱） 1298742 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（1 ) 聚醯胺樹脂等熱塑性樹脂（以下稱爲薄膜形成性高分子）加入 到本發明的黏結劑中。這些薄膜形成性高分子具有緩解反應性 樹脂固化時的應力的效果。尤其好的是當其具有氫氧基等官能 團時，薄膜形成性高分子有利於提高黏結性。 爲了將本發明的黏結劑做成薄膜形狀可以採用以下的方法 進行，即：將至少由這些反應性樹脂，潛在性固化劑組成的黏 結劑組合物溶解或者分散在有機溶劑中使其成液體狀，然後塗 覆在可以剝離的基體材料上，在固化劑的活性溫度以下除去溶 劑即可。這時所用的溶劑最好是有利於提高材料溶解性的芳香 族烴系和含氧系的混合溶劑。 本發明的黏結薄膜可以通過調整反應性樹脂，橡膠粒子， 薄膜形成性高分子材料等的使用量使薄膜的彈性率（25°C)爲 50—lOOOMPa，最好是70—5⑻MPa。黏結薄膜的彈性率一超過 lOOOMPa就不能將薄膜黏貼到電路板上，在將薄膜按規定的寬度 切斷加工時存在黏結薄膜由基體材料薄膜上剝離的傾向。另 外，若彈性率不足50MPa，當同基體材料薄膜一起捲成i〇M以上 的捲狀物時，存在黏結薄膜黏貼在基體材料薄膜的背面而難於 進行將黏結薄i吴黏貼到電路基板上的作業的傾向。另外，這時， 由於低分子的反應性樹脂的含量增多，在壓接時存在産生許多 孔隙的傾向。再有，黏結薄膜的彈性率（儲存彈性率：測定用 薄膜厚度：10//m)可以用黏彈性測定裝置（升溫速度：KTC/ 分，頻率：1Hz)求得。 黏結劑的反應性可以用DSC (升溫速度：i(TC/分）測定。 本發明的黏結劑使用DSC的發熱開始溫度是6〇°C以上，黏結劑 9 $1^尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） "·- --------------------^--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1298742 A7 B7 五、發明說明（？） 的固化反應的80%的結束溫度在260°C以下。通過選擇加入黏結 劑中的反應性樹脂進行調整使其達到這些溫度。再有，固化反 應的60%的結束溫度最好在160°C以下。 基於本發明的黏結劑的固化反應的發熱量也可以用DSC (升 溫速度：l〇°C/分）求得。發熱量最好爲50—140焦耳/克， 尤其好的是60—120焦耳/克，特別好的是60—1〇〇焦耳/克， 通過改變反應性樹脂，橡膠粒子，薄膜形成性高分子等的使用 量進行調整。黏結劑的發熱量若超過140焦耳/克，則由於黏 結劑的固化收縮力及彈性率的增大等因素使內部應力增大，電 路之間連接時，存在電路基板撓曲導致連接可靠性降低或者電 子零件的特性降低等傾向。另外，在發熱量不足50焦耳/克時， 存在由於黏結劑的固化不充分，導致黏結性及連接可靠性降低 的傾向。 DSC是將供給或除去熱量的零位法作爲測定原理使得在測 定溫度範圍內不斷地消除同沒有發熱、吸熱的標準試樣的溫度 差，也可以使用市售的測定裝置進行測定。黏結劑的反應是發 熱反應，若以一定的升溫速度升溫，試樣反應就産生熱量。將 該發熱量輸出到圖表中，將基線作爲基準，由發熱曲線和基線 求得所圍的面積，將其作爲發熱量。以l〇°C/分的升溫速度從 室溫（25°c )到300°C左右進行測定，求得上述的發熱量。這些 都是完全自動地進行的，若使用它可以很容易地進行。另外， 固化反應的80%的結束溢度可以由發熱量的面積求得。 實施例一 10 ^紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 一 ilrllh-----MMi (請先閱讀背面之注意事項再本頁) · .sm. 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1298742 五、發明說明（q) 將苯氧基樹脂（聯合碳化物公司(Union Carbide Ltd·)製， PKHC) 50克溶解在醋酸乙酯115克中，得到30重量%的苯氧基 樹脂溶液。 作爲矽酮，在20°C將甲基三甲氧基矽烷加入到以3⑻轉/ 分鐘攪拌的PH値爲12的乙醇水溶液中使其水解、縮合，製得 25C的儲存彈性率爲8MPa，平均粒徑爲2//m的球形微粒子。 將含有苯氧基樹脂溶液（以固態重量比苯氧基樹脂45克） 硅酮微粒子30克，微膠囊型潛在性固化劑的液體環氧樹脂（環 氧當量185,旭化成工業股份有限公司製，諾瓦卡(Novacul) HX--3941) 20克，双酚A型環氧樹脂（環氧當量180) 50克混 合，將在聚苯乙烯系核芯（直徑·· 5//m)的表面形成Au層的導 電粒子以6體積%分散在其中從而製得薄膜塗覆用溶液。隨後， 用塗覆裝置將該溶液塗覆到對厚度爲50//m的薄膜的單面進行 表面處理的PET (聚對苯二甲酸乙酯，基體材料薄膜，分離器） 薄膜上，經7〇°C熱風乾燥10分鐘，得到黏結劑層厚度爲45 //m 的薄膜狀黏結劑。關於該黏結劑，對反應開始時間，反應結束 時間，固化反應的60%和80%的結束溫度，直到固化反應的80% 結束的DSC的發熱量，以及直到固化反應完全結束的DSC的發 熱量及彈性率進行測定，其結果示於表1。 其次，使用所得的薄膜狀黏結劑如以下所示地將帶金凸緣 (面積80x80//m，間隔30//m，高度15//m，凸緣數288)的 晶片（10 X 10mm，厚度500//m)同具有和晶片的電極相對應的 電路電極的鍍Ni/Au的Cu電路印刷板進行連接。 將薄膜狀黏結劑（12 X 12mm)在80°C，1· OMPa ( 10公斤力 11 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）

1298742 A7 B7 五、發明說明U〇 ) /釐米2 )的壓力下黏貼在鏟Ni/Au的Cu電路印刷板（電極 高度20mm，厚度〇.8111111)，剝離分離器，使晶片的凸緣和鍍姐 /Au的Cu電路印刷板（厚度〇· 8mm)的位置吻合。隨後^在180 °C，75克/每個凸緣，20秒的條件下由晶片上方進行加熱、加 壓，從而實現本連接。

本連接後晶片的撓曲爲1 //m (向晶片方向凸起的撓曲）。另 外，本連接後的連接阻抗，每個凸緣爲最高15ΜΩ，平均爲8M Ω，絕緣阻抗在188Ω以上。這些値即使在進行-55--125t的 抗熱衝擊試驗1〇〇〇次迴圈處理，PCT試驗（121X：，〇· 2MPa (2 個大氣壓））2⑻小時，26(TC焊浴中浸漬10秒鐘後也沒有變 化，表明其良好的連接可靠性。 呑丁 實施例二 i 除了將10體積%的導電粒子分散在黏結劑中外，其餘同實 施例一相同，得到薄膜塗覆用溶液。 隨後，使用塗覆裝置將該溶液塗覆在對厚度爲50/zm的薄 膜的單面進行表面處理的PET薄膜上，經70°C熱風乾燥10分 鐘，得到黏結劑層厚度爲1〇 // m的薄膜狀黏結劑a。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 隨後，在上述製作塗覆用溶液的過程中，除了沒有將形成 Au層的導電離子分散在溶液中這一點外，使用與上相同的方法 製作薄膜塗覆用溶液，使用塗覆裝置將該溶液塗覆在對厚度爲 50//m的薄膜的單面進行表面處理的PET薄膜上，經7CTC熱風 乾燥1〇分鐘，得到黏結劑層厚度爲15//m的薄膜狀黏結劑b。 再將所得到的薄膜狀黏結劑a和b在40°C—邊加熱，一邊用輥 12 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 1298742 A7 B7 五、發明說明（v\ ) 式層壓裝置製成層壓的二層結構的各向導性的導電薄膜。 關於這種黏結劑，同實施例一同樣地進行測定，其結果示 於表1。 其次，使用所製得的各向異向導電薄膜，如以下所示地將 帶金凸緣（面積：50X50//m，間隔·· 20//m，高度·· 15//m，凸 緣數362)的晶片（1.7X17·!，厚度：500//m)同帶ITO電路 的玻璃基板（厚度：1· 1_)進行連接。將各向異性導電薄膜（2 X20mm)在80°C，IMPa (10公斤力/釐米2)的壓力下黏貼到 帶ΙΤ0電路的玻璃基板上後’剝離分離器，使晶片的凸緣和帶 ΙΤ0電路的玻璃基板的位置吻合。隨後，在190°C，40克/每個 凸緣，10秒的條件下由晶片上方進行加熱，加壓，從而實現本 連接。本連接後晶片的撓曲爲2· 5//m。另外，連接阻抗每一個 凸緣爲最高80ΜΩ，平均爲30ΜΩ，絕緣阻抗在l〇8Q以上。這 些値即使在進行-40—10CTC的抗熱衝擊試驗1〇〇〇次迴圈處理， 局溫’筒濕（85。(3 ’ 85%RH ’ 1000小時）試驗後也沒有變化，表 明其良好的連接可靠性。 實施例三 將苯氧基樹脂（聯合碳化物公司(Uni〇n Carbide Ltd·)製， PKHC) 50克，溶解在醋酸乙酯115克中，製得30%的溶液。 將具有固態重量比的苯氧基樹脂60克，20重量%的平均粒 徑爲〇· 2 //m的丙烯酸粒子（儲存彈性率爲3MPa)分散在其中的 雙酚A型環氧棚旨（環氧當量180) 25克，雙酚A型固態環氧 測旨（環氧當量：185) 5克，P—醋酸苯基甲擴酸鹽（非求核性 陰離子··六氟銻酸鹽）3克混合，再將在聚苯乙烯系核芯（直徑: 13 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先閱讀背面之注意事項再^^:本頁)

»1 n n ϋ I n^OJI n ϋ n ϋ I n n I 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 1298742 A7 B7 五、發明說明（π) 3//m)的表面形成金層的10體積%的導電粒子分散混合於其中 而製得薄膜塗覆用溶液。 隨後，使用塗覆裝置將該溶液塗覆在將厚度爲50//m的薄 膜的單面進行表面處理後的PET薄膜上，在7〇°C經熱風乾燥1() 分鐘’從而製得黏結劑層的厚度爲10//m的薄膜狀黏結劑c。

隨後，在上述製作薄膜塗覆用溶液的過程中，除了沒有將 形成Au層的導電粒子分散在溶液中這—點外，其餘用同上相同 的方法製得薄膜塗覆用溶液，使用塗覆裝置將該溶液塗覆到對 厚度爲50//m的薄膜的單面進行表面處理後的PET薄膜上，在 70°C經熱風乾燥10分鐘，從而製得黏結劑層的厚度爲15 //m的 薄膜狀黏結劑d〇 訂 將戶斤製得的薄β旲狀黏結劑c和d在40°C —^邊力卩熱，一邊用 輥式層壓裝置製作層壓成二層結構的各向異性導電薄膜。關於 該黏結薄膜同實施例一同樣地進行測定。其結果示於表1。 i 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 其次，使用所製得的各向異性導電薄膜，如以下所示將帶 金凸緣（面積：50 X50//m，間隔：20/zm，高度：15/zm，凸 緣數362)的晶片（1·7Χ17_，厚度：500//m)同帶ΓΓ0電路 的玻璃基板（厚度：1· 1mm)進行連接。將各向異性導電薄膜（2 X20mm)在8(TC，以1MPA ( 10公斤力/釐米2 )的壓力黏貼到 帶ΙΤ0電路的玻璃基板上，剝離分離器，使晶片的凸緣和帶IT0 電路的玻璃基板的位置吻合。隨後，在150°C，40克/每個凸 緣，10秒的條件下由晶片上方進_口熱、加壓，從而實現本連 接。本連接後晶片的撓曲爲1· 5//m。另外，連接阻抗每一個凸 緣最局烏50ΜΩ ’平均爲20ΜΩ，飽緣阻抗在l〇8Q以上，這些 14 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 1298742 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明/\?)) 値即使經-40— 1⑻°(：抗熱衝擊試驗1000次迴圈處理，高溫、高 濕（85°C/85%RH，1000小時）試;驗後也沒有變化，表明良好的 連接可靠性。 比較例一 使用沒有混合橡膠粒子的各向異性導電薄膜FC--110A (日 立化成工業工股份有限公司製，膜厚：45//m)同實施例一進行 比較試驗，其結果示於表1。 其次，使用上述薄膜狀黏結劑，如以下所示，將帶金凸緣 (面積·· 80X80//m，間隔：30//m，高度：15//m，凸緣數 288) 的晶片（l〇X l〇mm，厚度：500//m)同鍍Ni/Au的Cu電路印 刷板進行連接。將薄膜黏結劑（12Xl2ram)在80°C，IMPa (10 公斤/驚米）的壓力下黏貼到鑛Ni/Au的Cu電路印刷板上(電 極高度：20//m，厚度：0· 8mm)，剝離分離器後，使晶片的凸緣 同鍍Ni/Au的Cu電路印刷板的位置吻合。隨後，在i9〇°c，75 克/每個凸緣，10秒的條件下由晶片上方進行加熱，加壓，從 而實現本連接。本連接後晶片的撓曲爲7· 2 //m (向晶片方向凸 起的撓曲）。另外，本連接後的連接阻抗爲每一個凸緣最高爲20M Ω，平均爲10ΜΩ，絕緣阻抗在108Ω以上。連接阻抗經-55--125 °C的抗熱衝擊試驗1000次迴圏處理，PCT試驗（mt：，2ΜΡΑ (2個大氣壓））200小時，260°C的焊浴浸漬10秒'鐘後除了 增大之外還産生一些連接不良的情況。 比較例二 15 本紙張尺^適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐)~ 4 i - I-------訂--------- (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 1298742 A7 B7 五、發明說明（vl\ ) 使用將由厚度爲8//m的含有導電粒子的薄膜層和厚度爲15 //m的不含導電粒子的薄膜層構成的兩層結構的不含橡膠粒子 的各向異性導電薄膜AC-8401 (日立化成工業股份有限公司製， 膜厚：23//m)相對實施例二進行比較試驗，其結果示於表1。

訂 其次，使用該各向異性導電薄膜，如以下所述將帶金凸緣 (面積：50X50//m，間隔 20//m，高度：15/zm，凸緣數 362) 的晶片（1· 7 X 17mm，厚度：500 μπι)和帶ΙΤ0電路的玻璃基板 (厚度：1· 1mm)進行連接。將各向異性導電薄膜（2x20mm) 在80°C，以IMPa的壓力黏貼到帶ΙΤ0電路的玻璃基板上後，剝 離分離器，使晶片的凸緣和帶ΙΤ0電路的玻璃基板的位置吻合。 隨後，在190°C，40克/每個凸緣，1〇秒的條件下由晶片上方 進行加熱、力喔’實現本連接。本連接的晶片的撓曲爲8. 2 /z m， 同實施例二相比撓曲增大。 i 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 1298742 A7 B7 五、發明說明（\< ) 表1 專案 實施例 1 實施 例2 實施 例3 比較 例1 比較 例2 反應開始溫度rc) 90 90 80 90 90 反應結束溫度（°c) 190 200 240 206 205 固化反應的80%的結 束溫度（°C) 160 160 230 180 180 固化反應的60%的結 束溫度（。C) 145 145 160 160 150 直到固化反應的80% 結束的DSC的發熱量 (焦耳/克） 75 70 120 180 160 直到固化反應結束的 DSC的發熱量(焦/克） 90 85 150 200 200 彈性率（25°C，MPa) 600 6⑻ 200 2⑻0 2000 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 讀 再填寫太 訂： 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐）

Claims (1)

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六、申請專利範圍 1 ·一種電路連接用黏結劑，是將相對的電路電極經加熱、 加壓，使加壓方向的電極間實現電連接的熱黏結性的黏結劑’ 其特徵在於：上述黏結劑含有分散的、平均粒徑爲10 以下 的橡膠粒子、環氧樹脂及作爲潛在性固化劑的如下式⑴所示之 锍鹽，該黏結劑的DSC (差式掃描熱分析）的發熱開始溫度爲 60°C以上，而固化反應的80%的結束溫度爲260°C以下，

(1) 於式⑴中，R1係選自亞硝基、羰基、羧基、氰基、三烷基 銨及甲氟基所組成之族群；R2及R3係選自氨基、氫氧基及 甲基所組成之族群；Y係選自六氟砷酸鹽及六氟銻酸鹽所 組成之族群。 經濟部中夬櫺準局身工消費合作社中裝 (请先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 2·如申請專利範圍第1項所述之電路連接用黏結劑，其特 徵在於：上述黏結劑從上述發熱開始溫度到固化反應的80%的結 束溫度之間，用DSC測得的發熱量爲50—140焦耳/克。 3·如申請專利範圍第1項所述之電路連接用黏結劑，其特 徵在於：上述黏結劑用DSC測得的固化反應的60%的結束溫度在 160°C以下。 4·如申請專利範圍第！項所述之電路連接用黏結劑，其特 劑還含有以分散的狀態存在的〇.丨一3〇體積$ 18 ( CNS i^i：( 210X297/^* )-------— B8 C8 D8

1298742 5·如申請專利範圍第1項所述之電路連接用黏結劑，其特 徵在於：還含有薄膜形成性高分子。 6·如申請專利範圍第1項所述之電路連接用黏結薄膜，其 特徵在於：上述毓鹽相對於上述環氧樹S旨1〇〇重量份的使用量 係2—20重量份。 7 · —種如申請專利範圍第1-5項之任一項所述電路連接用 黏結劑作成薄膜形狀的電路連接用黏結薄膜。 8·如申請專利範圍第7項所述之電路連接用黏結薄膜，其 特徵在於：上述薄膜在2.5°C的彈性率爲50—lOOOMPa。 經濟部中央標隼局另工消費合作祆中裝 (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁)

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