TWI291704B - Simplified surface-mount devices and methods - Google Patents

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1291704 :九、發日月說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於一種電子電路元件，詳言之，係 關於一種且古欠你 、 • , /、有各種所需的電/機械特性之感應裝置 (indUCtlVe deViC〇、以及其操作方法和製造方法。 【先前技術】 在電子和電子組件等合同製造業之高度競爭的世界 中’ &袼下跌係-個事f ’每位製造商面對競爭對手都必 須有效保持競爭力。為了保持競爭力，人們必須在不損害 質或者任何重要性能特徵的情況下，能夠生產出比競爭 對手“廉之所需組件。這對於電子電路元件，特別是感應 裝置尤其重要。 ^ 先前技術已知先前技術有各式各樣不同結構的電子電 路疋件和感應裝置。例如，授予美國專利第3,449,7〇4號 於1969年6月1〇日公佈並授予Mitsuo等人，揭示了一種 具有單鄰近類型（a single el〇se-in type )通孔的阻抗變壓 器’其上具有至少兩臣原線圈和單匝副線圈。兩種線圈都 與鐵心孔的内壁保持緊密接觸，並且在孔内側的區域兩種

線圈彼此緊密接觸。在所述孔外側區域中的原線圈的各阻 彼此分隔開V 美國專利第3,812,442號於1974年5月21日公佈並 授予Muckelroy，發明名稱為「cerainic conductor」，揭示 了 一種包括浸入（immerse )在磁性難熔材料的矩形塊中和

1291704 沈積金屬膜螺旋狀傳導路徑的單塊微小感應器。該感應器 在其各塊的端部具有作為端子的金屬蓋帽。可以將這些端 子焊接為位於基材上的敷有金屬的焊墊。同時還揭示了一 種i造該感應器的方法，其中在薄的未燒結的磁性陶曼片 上沈積傳導金屬環路，所述陶瓷片具有用於在其内互連的 孔’並且其中將所述孔對準以及將所述片層疊，使得在燒 結所述金屬時形成浸入在連續陶瓷塊中的螺旋狀傳導路 徑。 美國專利第4,119,914號於1978年10月10曰公佈並 授予 Duncan’ 發明名稱為 r Double balanced mixer using single ferrite core」，揭示了一種使用單鐵氧體鐵心的雙平 衡混合器。鐵心包括兩個孔和一個藉由各孔纏繞的變壓 器。兩變壓器以眾所周知的方式藉由二極體連接以提供混 合器。 美國專利第4,845,452號於1 994年7月4日公佈並授 予 Sasaki ’ 發明名稱為「Composite bead element」，揭示 了 一種複合珠狀（bead )元件，該元件包括韻似晶片的磁 體，其形成為接近矩形的平行管形成並且其中設置有凹 陷，在該磁體内形成至少一個通孔並且將電子組件插入所 述凹陷内。藉由設置在通孔中的導體形成珠狀感應器，並 且所述電子組件和所述導體藉由磁體表面上的預定導體連 接。 美國專利第5,351，167號於1994年9月27曰公佈並 且授予Wai等人，發明名稱為「Self-leaded surface mounted 6 1291704 rod inductor」，揭示了一種適於在PC主板上進行表面安裝 的電子組件，其具有由介電材料形成的延長線軸。在線軸 的線圈支撐表面纏繞有線圈。該線圈具有纏繞在從線軸的 相同側延伸出的一對T型引線端子支撐件周圍的一對引線 端子。當線軸放置在P C主板上部時，支撐件將纏繞的引 線端子置於焊塾的梢上方。 美國專利第5,669,025號於1997年12月16日公佈並 且授予Kanoh等人，發明名稱為「Thin film chip-type filter with an external electrode formed on an adhension layer」，揭示了 一種晶片型電路組件，其包括藉由彼此黏 結第一和第二基材形成的晶片主體。在彼此相對的第一和 第二基材之間設有聚酿亞胺黏附層並且在第一和第二基材 的一對主表面的至少之一上形成薄膜電路圖案，而在晶片 主體的端部表面上形成外部電極以於薄膜電路圖案電連 接。 美國專利第5,802,702號於1998年9月8日公佈並且 授予Fleming等人，發明名稱為r Meth〇d 〇f making & device including a metailized magnetic substrate」，揭示了 一種製造用於包括磁性组件的裝置之鍍敷有金屬的磁性基 材的方法，該方法包括提供未燒結的陶瓷主體。在一示例 性實施例中，該方法更包括產生貫穿陶究主體的一個或者 多個通路 '用傳導材料塗布通路側壁、形成穿過陶瓷主體 的孔，使得孔的端部與通路相交x ’並且使未i结的陶兗 主體鐘敷金屬，因而形成在通路中包括傳導材料的傳導路 7 1291704 徑。最後，按照傳統的方式對去 、對未燒結的陶瓷主體鍍敷金屬 進行燒結，或者，可以再沈積附加的導體材料。 13日公佈並 美國專利第5,923,23 7號於1999年7月 且授予 Sat等人， transformer」，揭示 發明名稱為「Wirewound-chip balun 了一種用於平面封裝的線繞的巴倫 (Baiun)變壓器，其包括具有在兩端部的端部凸緣、至少一 個中間凸緣和兩個或者多個繞線凹陷的凸緣鐵心，與凸緣 鐵心平行的扁平鐵心 並且在繞線凹陷周圍纏繞線圈，其 特徵在於’中間凸緣的一個側面不與連接面對端部凸緣相 同側上的一個側面的平面平齊而是形成在該平面後面，凸 緣鐵心的各端部凸緣具有形成在兩側面上相對的一對電 極，並且中間凸緣具有形成在相對側面上的單電極。 美國專利第6,005,467號於1 999年12月21日公佈並 且授予Abramov，發明名稱為「TrimmaMe化心以以」，揭 不了一種平衡感應器，其包括具有分隔開的引線端子的支 撐基材、由設置在基材上的導電裝置以多匝連續通路的方 式限定的線圈，該線圈圍繞軸線纏繞並且在引線端子之間 延伸，以及延伸並且電連接在一亚或者多區與線圈端子之 間的導電短路件，以選擇性包括和去除線圈的阻數之一的 至少一部分。 美國專利第6,073,339號於2000年6月13日公佈並 授予 Levin’ 發明名稱為「Method of making low profile

Pin_leSS pUnar magnetie devices」，揭示了一 種製造平面磁 性装置的方法。該磁性裝置具有在複數個基材支撐之通常 12.917〇4 為螺旋型的平面線圈。多個基底層疊以使在沿著垂直於平 :線圈的方向看時’其各自的週邊連接到與其他線圈的端 接焊墊橫向分隔開的端接…可以藉由鍍有金屬的通路 使線圈中的至少兩個的内終點互連以構成在多個平面上的 單個線圈。端接焊墊的暴露部分留在磁性裝置的垂直邊緣 旁邊並且電連接到形成磁性裝置的無引腳端接的垂直鍍金 曰~磁陡裝置可以包括用於電路中裝置取向的斜面部 分。 美國專利第6,087,92〇號於2_彳7月n日公佈並 且授予Abramov，發明名稱為「M〇n〇mhic丨流心」，揭示 了種單塊感應器（M〇n〇Uthic indutor )，其包括具有相對 遠端的伸長基材，其巾各端部具有從相對端部延伸的端部 蓋Ί1目以與PC主板相對分開的關係支撐基材，並且各端部 蓋帽形成為具有非安裝區域和偏斜區域以防止基材停留在 非安裝區域，位於非安裝區域的端部蓋帽基材側上的實質 上陡峭的側壁，在與非安裝區域實質上相對的基材侧上延 伸到端部蓋帽的傾斜斜坡，沿著各端部蓋帽部分延伸的導 電焊接▼ ’其中各焊接帶在非安裝區域具有間隙以減少該 ;r中的寄生傳導，以及以延伸在相對端部之間的螺旋路徑 形成在基材上並且在斜坡處與傳導焊接帶電連接的導電 層。還可以參見專利號為6,223,419的美國專利。 美國專利第6,〇87,921號於2000年7月11曰公佈並 且授予 Morrison，發明名稱為 r Placement insensiUve monolithic inductor and method of manufacturing same >

1291704 逋 > 揭示了一種單塊感應器，其包括具有相對遠端的伸長基 材’其中各端部具有從各自端部放射狀延伸的端部蓋帽以 與P C主板相對分開的關係支撐基材，並且各端部蓋帽具 有限定拐角的多個交叉的平面表面，在基材上形成線圈並 且在相對端部之間延伸的導電層以提供線圈，以及在與傳 導層電接觸的基材各端部處的所述端部蓋帽的至少一些拐 角周圍部分延伸的導電焊接焊墊，其中各焊接焊墊在各交 叉平面表面上提供端子。 美國專利第6，127,911號於2000年10月3曰公佈並 且授予Haller等人，發明名稱為r Transformer」，揭示了 一種變壓器，其包括原線圈和至少一個副線圈，其在一層 或者多層的扁平載體上設置為導體，以及具有腔室系統的 線圈形成器，該腔室系統具有對層提供線圈的腔室。至少 在區域中的至少一個腔室封閉，因而使漏電路徑成為長距 離。該腔室系統可以由相互匹配的兩個或者三個塑膠組件 形成。具有導體迹線的層在腔室系統之外橫向佈置以與端 子接觸。在腔室系統的壁上設置有具有經鍍敷金屬的狹槽 之膜片（web)，以與導體路徑接觸。該由狹槽提供的電接觸 可以額外地由後續焊接的焊料支撐。該橫向接觸係意指在 有載體層的情況下，可以廢除鍍覆有金屬的通孔。 美國專利第6,1 88,305號於2001年2月13日公佈並 且授予Chang等人，發明名稱為「Transformer formed in conjunction with printed circuit board」，揭示了一 種變壤 器，其包括具有延長導體印刷其上的印刷電路板，底部安 10

1291704 1 * 裝在印刷電路板上的鐵氧體鐵心以及柔性電路。該柔性電 路包括介電片以及印刷在該片兩側面上的延長導體。該柔 性電路位於鐵心的頂部和側面周圍。柔性電路的導體在表 面黏結到印刷電路板的各自導體以在鐵心周圍形成一系列 原線圈和一系列副線圈。由於不需要處理離散的導體部 分，藉由柔性電路設置線圈的上部很經濟。 美國專利第6,252,486號於2001年6月26日公佈並 且授予 Wolf ’ 發明名稱為「pianar winding structure and low profile magnetic compound having reduced size and improved thermal properties」，揭示了諸如感應器或者變 壓器的薄形磁性組件，其包括鐵心和平面磁性線圈體以及 黏結/填充材料，其中平面磁性線圈體具有密集的、由藉由 絕緣層分隔開的層疊的單獨線圈圖案組成的剛性結構。單 獨線圈圖案的輸入和輸出終點在線圈體與被覆金屬部互連 的側表面暴露出。該結構可以安裝在印刷電路板上並且在 例如照明工業的電子鎮流器中很有用。 美國專利第6,262,649號於2001年7月17日公佈並 且授予Roessler等人，發明名稱為「p〇wer magnetic device employing a leadless connection to a printed circuit board and method of manufacture thereof」，揭示了 一種表面安裝 磁性裝置，其包括：（1 )包括按層設置在其中的多個線圈 的多層電路，該多層電路具有與此連接的第一和第二凹 陷’（2 )設置在第一和第二橫向凹槽内並且電連接多個線 圈中選擇的線圈的傳導物質以及（3 )安裝在多個線圈附近 11 1291704 的磁芯’該磁芯用於對多個線圈施加所需的磁特性。該裝 置大致位於實質上為平面的基材附近以允許第一和第二橫 向凹陷用作多個線圈和實質上為平面的基材上的電導體之 間的導體’多個線圈和磁芯實質上免除使用（free of)周 邊的模製材料，可以使該磁性裝置具有更小的整體裝置容 積。 美國專利第6,344,784號於2002年2月5曰公佈並且 授予Murata等人，發明名稱為「Coil compound」，揭示了 一種線圈裝置，其包括設置在具有凸緣的鐵心表面上的導 體膜。在一個凸緣上設置有第一和第二隔離凹槽以及連接 凹槽’因而限定第一和第二端子。在另一凸緣上設置有第 二和第五隔離凹槽以及連接凹槽，因而限定第三和第四端 子。凹槽周圍的第一和第二線圈連接到各自的隔離凹槽並 且彼此實質上平行設置。還提供有連接到第一和第三端子 的線圈以及連接到第二和第四端子的線圈。 美國專利第6，3 4 8，8 5 0號於2 〇 〇 2年2月1 9日公佈並 且杈予Kimura等人’發明名稱為「Common mode choke 並流多心 面在在 > 扼、鐵平繞置 度式極圈形纏設 高模電線方圈到 是同外由正線接 其共對心該個連 尤的一鐵，多結 C用、體緣中黏 化應心氧凸其熱 小裝鐵鐵面，由 最安體中 平成藉 寸面氧其形形且 尺表鐵，方體並 體合括屬正 一 圍 整適包金的部周 於 之圈覆陷端心 用數流被凹各鐵 種係扼體有的圈 一 結式氧成心線 了 黏模鐵形鐵的 示善同 及中圈 心 揭改共以其線鐵 J5有該圈個在體 11具。線兩緣氧 CO且圈個和凸鐵 12

2002年4月16日公钸旅 1291704 > * 各凸緣的左、右側的凹陷處的外部電極，並且其中鐵氧體 被覆金屬黏附地黏結到線圈的最外面以連接位於鐵氧體磁 性兩端的兩個凸緣，而不黏附地黏結到凸緣本身。這樣， 可以得到具有高黏結係數的立方組件之閉合磁性電路結 構。 美國專利第6,369,985號於2002年4月9日公佈並且 授予 Gouo 等人，發明名稱為「Head suspension，head assembly，and disk apparatus having a head IC mounted on a head suspension，and method for fitting a head IC to a head suspension」，揭示了一種磁頭滑塊以及安裝在磁頭懸 浮體上的磁頭1C，該磁頭1C安裝在磁頭ic安裝表面上。 在磁頭懸浮體的磁頭1C安裝表面上設置有一個或者多個 通孔並且藉由在安裝表面和磁頭1C之間藉由通孔注入黏 結材料安裝該磁頭IC。將黏結特料均句分佈在磁頭IC的 下方，以使得磁頭懸浮體平衡。 美國專利第6,373, 且授予Sato等人，發明名稱為「 L〇mm〇n mode filter」，揭 示了一種共同模式濾、波器，其白k 、巴括：一具有線圈的鼓型鐵 心；以及一盤狀鐵心，固定到Λ 』凸緣用以形成閉合磁路。在 兩鐵心的至少一個面對部分中形 〜成凹入部分以在鼓型鐵心 和盤獾鐵心的凸緣之間提供間隙 各 。在各凸緣的上表面、端 部表面以及下表面的上方連續的夕ν @夕個電極設置在與各凸緣 相對應的部分處。多個線圈纏结少^ m %在線圈鐵心周圍，使得各 多個線圈的兩端藉由傳導固定松M泰土 何枓電連接並且加固到在各 13

I2?17p4 凸緣上表面上的電極部分。藉由黏附劑將鼓型鐵心和盤型 鐵心彼此固定。 美國專利第6,378,757號於2002年4月30曰公佈並 且授予 Holcombe 等人，發明名稱為「Method for edge mounting flex media to a rigid PC board」，揭示了 一種可 以藉由不同方法得到對剛性PC板邊緣安裝柔性介質的結 構。在所採用的任一方法中，期望在剛性PC板上產生可 焊接的焊墊。按照本發明，藉由邊緣鍍覆PC板或者藉由 切割通路方法產生可焊接的焊墊。為了終止柔性電路介 質，設置柔性焊墊，使得以與剛性PC板上的邊緣焊墊相 匹配的結構蝕刻該焊墊。對柔性電路上的焊墊進行焊接後 處理。該剛性PC板以直角固定到柔性電路並且經過回流 爐。 美國專利第6,466,454號於2002年10月15曰公佈並 且授予Jit a ru，發明名稱為「Component transformer」，揭 不了 一種封裝技術，其感應產生轄射電磁場的南頻電流回 路或者在其餘的電路中感應高頻電流。為了感應輻射場， 藉由將高頻開關組件比較相互接近並且很接近磁性元件設 置而最小化該回路。藉由將高頻開關電子組件與其餘的組 件分開並且將其置於包括磁性元件的相同多層PCB上，可 以得到所需的結果。 美國專利第6,489,878號於2002年12月3日公佈並 且授予 Baarman 等人，發明名稱為 「Method of manufacturing a magnetic power component and a 14 1291704 magnetic p0wer component」，揭示了 一種磁性大功率組件 及其製造方法。該組件包括設置在層中由幾個線圈組成的 多層線圈、電連接到選擇的線圈的第一和第二電導體以及 設置將磁力指向線圈的第一和第二鐵心部分。多層線圈的 第一側設置有洞孔並且第一鐵心部分部分安裝在該洞孔 中。 美國專利第2001001 5410公開號於2〇〇1年1〇月4日 公佈並且授予Paris等人，發明名稱為「Meth0(i f0r making gapped closed-shape inductors」，揭示 了一種方法，其包括 將底層、頂層以及其間的至少一中間層連接，其中底側和 頂層包括非磁性材料，並且至少一中間層包括非磁性材 料。該方法更包括將連接的層分為多個閉合型鐵心，其中 每一個具有至少一個藉由非磁性材料設置其中的磁通間 隙。例如，該閉合型鐵心可以為環形。該方法更包括在各 閉合型鐵心上纏繞至少一個導體，來形成感應器。在一些 實施例中，可以將連接的層分為多個條帶。該方法更包括 對各條帶打孔，來，來形成多個閉合型鐵心，該多個閉合 型鐵心具有環形鐵心，該環形鐵心具有至少一個磁通間 隙，在該等磁通間隙提供非磁性材料。 美國專利第20020084881公開號於2002年7月4曰公 佈、並且申請人為 Kummel，發明名稱為「Inductive component and manufacturing process for such a component」，揭示了 一種要安裝在印刷電路上的感應裝 置’該裝置包括至少一個線圈、主體和磁芯。線圈由纏繞 15 1291704 的導電導線形成以形成其端部連接到連接端子 的扁平線圈。該主體由一組在線圈和端子的内 模的絕緣材料形成，該主體包括沿著線圈的軸 的中間開口。優選地，該主體或者由熱硬化性 或者由熱塑性的聚合體形成。該磁芯由環繞在 線的中間平面内的主體的鐵氧體層形成。中間 體中的開口。 • 美國專利第20020180574公開號於2002為 公佈、並且申請人為T〇i等人，發明名稱為「Coi] meth〇d for manufacturing the same」’揭示了 置’其包括端子電極，其中各電極包括：一底 設置在凸緣底表面上；以及一端部表面電極， 平面下部處的凸緣的端部表面上。該端部表面 凸緣的端部表面上，使得端部表面電極的上邊 質上與側表面電極的上邊緣第一級相同的第一 設置在凸緣的端部表面和各側表面之間的邊界 • 設置在凸緣的端部表面的大約中間部分處壁第 二級處。 於2〇〇1年1〇月21日公佈、並且申請人 的專利公開號為WO-99/53 508的WIP〇申請案 種用於電子組件的陶瓷支撐座，其包括至少兩 緣的接觸表面。該接觸表面設置在支撐座的公 本發明的特徵在於其他經鍍覆金屬的表面係位 的至少一個平面上，該支撐座與該接觸表面之 的内部端部 部端部上過 線貫穿主體 的環氧樹脂 包括線圈軸 元件貫穿主 丄12月5日 device and 一種線圈裝 表面電極， 設置在端部 電極設置在 緣設置在實 級處，其中 附近，並且 一級低的第 為 Labatake ，揭示了一 個彼此電絕 共平面上。 於該支撐座 該共同平面 16

1291704 Λ 不平行。各經鍍覆金屬的表面係以導電的方式連 觸表面其中之一接觸表面。本發明係有關於使用 件之該支撐座的使用、以及製造該組件的方法。 儘管上述有不同的先前技術感應器結構，但 缺少在提供於更加昂貴的裝置相似的電特性和 時，對於組件和微縮製造商能夠降低成本的簡化 本而性旎的感應器結構。具體地，先前技術的 強調兩點：（1 )保持所需的電特性值；以及（2 ) 低成本的方式提供輔助產品製造的機械平臺。在 的方式下，這兩種需求經常分別強調，採用不同《 或材料強度該兩種獨立的需求。應瞭解這種不戸 或材料的使用從成本和製造/勞動力等角度考慮 佳的。 ， ♦ W衣夏，可以 /、鞛由設計同時強調電和機械特性，因此實 置材料和製造成本。該改善的裝置理想中採 分散組件(以減少材料成本和其他相關的管3 最小的外部尺寸（用以提高板的水準和封裝 以簡化整體構成製程（因而減少與裝配相. 本）。亦使該等裝置的消費者或者用戶在製1 地餘存（存貨）和分配該裝置。 【發明内容】 本發明藉由提供改善的感應裝置和相 接該等接 於感應組 是，明顯 性能的同 的、低成 裝置通常 以有效和 先前技術 I勺裝置和/ ?!裝置和/ 並不是最 I電性能， 減少了裝 小數目的 用）、具有 )，同時可 勞動力成 更有效率 法滿足上 17

1291704 述的需求。 在本發明的第一態樣，揭示了一種簡化的表面安 子裝置。在一個實施例中，該裝置包括具有形成於其 多個孔、形成於其中的多個溝槽、設置在最接近溝槽 多個鍍有金屬的區域、至少部分設置於孔内並端接在 有金屬的區域其中之一的多個線圈的鐵心元件。在一 同實施例中，該等孔包括兩孔，並且鍍有金屬區域的 形成來自該線圈以及其上欲安裝該電子裝置之外部裝 電子路徑的至少一部分。在另一不同實施例中，多個 和鐵氧體材料係適合在約5MHz到約1GHz的頻率範 操作。在另一個不同實施例中，多個溝槽以實質上平 方向沿著至少鐵心元件之至少一底表面設置，並且在 元件内以實質上平行的方向設置多個孔，該等溝槽和 實質上彼此平行。 在本發明的第二態樣，揭示了一種用於製造小型 裝置的方法。在一個實施例中，該方法包括：提供一 元件，該鐵心元件具有形成於其中的多個孔和多個溝 至少在部分鐵心元件上進行電鍍，該電鍍層設置在靠 等溝槽的至少一部分並產生多個鍵有金屬的表面；提 少一個導電線圈；將該至少一線圈設置在該鐵心元件 少數部分部分周圍並穿過至少該等孔其中之一； (routing)該至少一線圈的一部分使其最接近於該鍍有 的表面；以及黏結所述至少一線圈的部分，使其與該 表面各者呈電氣連接。 裝電 中的 處的 各鍍 個不 各者 置之 線圈 圍内 行的 鐵心 孔亦 電子 鐵心 J-fcL · 槽， 近該 供至 的至 安排 金屬 鍍層 18

1291704 在本發明的第三態樣，揭示了 一種表面安裝射頻變 器。在一個實施例中，該變壓器包括：一雙孔鐵心，具 多個溝槽形成於其中，其中至少多個溝槽其中之一具有 個鍍層表面；以及至少兩個線圈，各所述至少兩個線圈 有至少兩個與之關聯的自由端，各所述至少兩個自由端 結到一個或多個所述鍍層表面上。 在本發明的第四態樣，揭示了 一種符合標準的電子 置載具（carrier assembly)。在一個實施例中，該載具包括 一塑膠載帶，其中具有多個凹槽；多個表面安裝電子裝眉 適於安裝在多個凹槽内，所述多個表面安裝電子裝置， 括··一鐵心元件，具有：形成於其中的多個孔；形成於 中的多個溝槽；多個鍍有金屬的區域，至少設置於接近 該等溝槽；以及多個線圈，至少部分設置於孔内並端接 鍍有金屬的區域中各自的區域。在一個不同實施例中， 膠載具具有大約12毫米的寬度和大於8毫米的間距。該 具更包括1 3英寸的捲軸並能容納3 000個這樣的裝置， 符合ANSI/EIA標準481。 在本發明的第五態樣，揭示了 一種薄化外形的表面 裝電子裝置。在一個實施例中，該裝置包括：一鐵心元辦 具有多個實質上形成在所述鐵心元件配合表面的溝槽； 成在鐵心元件上之多個孔；多個鍍有金屬的區域，至少 置在最接近該等溝槽；以及多個線圈，係至少部分設置 所述孔内並端接到所述鍍有金屬的區域中各自的區域； 述溝槽和鍍有金屬的區域合作以在不應用任何端接底座 壓 有 多 具 黏 裝 包 其 於 到 塑 載 並 安 形 設 在 所 的 19

1291704 * i 情況下提供用於將裝置端接到基板上的端接頭 (termination header)。在一個不同實施例中，所述基板的 接觸焊塾至少部分地容納在所述溝槽内以減少在安裝基板 時裝置的垂直外形（profile)。 【實施方式】 從以下本發明詳細說明並結合附圖，將對本發明的特 徵、目的、以及優點更清楚明白。 在整個說明書中，在附圖中的參考標號指示相似的組 件。 如同此說明書中所用的’術語「導磁（magnetically permeable)」指通常用於形成感應鐵心（inductive core) 或相似組件的許多材料，其包括但不限定由鐵氧體或含鐵 化合物所製成之各種形式。 此說明書中所使用的術語「線圖」係指與形狀、剖面 或纏繞次數無關之適用於承载電流的許多類型的導體。一 線圈包括例如但不限定，單根導電材料線束、（不管是否交 又纏繞、分離、或其他方式）如此材料的多板線束、或是一 雙線纏繞的線圈。 综述 本發明提供了尤其是一種改進的「雙孔鐵心（binocular core)」感應裝置，以及製造和使用其的方法。 先前技術的雙孔鐵心利用結合到一個底座或其他端結 20

1291704 構（termination structure)的鐵氧體或類似 見以下對第2圖的解釋）。這種端設置不僅 造成本（包括人力成本和附加的裝置成本 置的外形（profile)和底面積大於其所應該 面積。增加地已知空間和性能的應用要求 具有高的電性能和低成本。以傳統的自動 place )」或其他製造設備的方式使用該裝 分需要的。 本發明適用於藉由一個簡化和低成本 服先前技術的不利條件，其中該鐵心結構 端部底座或元件的需要。優點在於，基礎 以不同的方法設計以適用於不同類塑的使 變壓器，混合器等）和表面安裝應用。鐵 以隨需要改變以實現性能/成本/設計空間 體的點。該裝置還有利於適用於利用置放 他類似的自動製造設備。 示例性實施例 現在參照第1圖到第1 g圖，詳細描述 例性實施例。應認識下面的討論主要集中 孔 「雙孔」鐵心方面，本發明亦適用 (trinocular))或更多孔的其他類蜇的鐵心 此外，應該理解’本發明的各種方面 但不限於電感線圈、電感抗器（扼流線圈 的雙孔鐵心（參 增加了裝置的製 )，而且使得其裝 具有的外形和底 更小的剖面同時 Γ 置放（pick and 置的能力亦是十 的鐵心結構來克 消除了對單獨的 鐵心「述」能夠 用（例如，導體， 心的幾何尺寸可 大小中的一個異 、捲裝帶、或其 本發明的第一系 在具有兩個鐵心 包括三個（三扎 〇 可以應用於包拍Γ (choke coils))、 21 1291704 隻應崙（包括如同在1 人甘 年6月1 0號授權公佈並且在此 σ其全部並作為參考的i nR ^ m ^ 、國專利第3,449,704號中所描述 阻抗變壓器）、信號混合 松此 1參見，在1978年10月10號 又權公佈並且在此全部 5丨用的方式併入本文中之美國專 利第4，1 1 9，9 1 4 ?虚、夕故夕 终夕不同的裝置。因此本發明亦可 以有許多不同的應用和結構。 參照第1圖到第1 σ#

一 g圖插述裝置1 〇〇的第一實施例。：! 所不。裝置100包括鐵心元件（c〇re eie_t”〇2 (蛋 以如果需要亦可以採用其他結構和/或材料，但是在此為一 個整個的鐵氧體或相似的結構），和多個線圈！04。在鐵,c ’、形成有孔1 1 2，雖然不是必須但是該孔Η 2的轴設漫 為與鐵心的底冑1G7的平面實質上平行。如第ι圖和第i 圖所示，線圈104以許多結構通過孔112並且圍繞在鐵心 1 02的外周來設置。

鐵心元件102更包括在其基座107中（裝置1〇〇由第 1圖中的普通正常取向被倒置）形成的多個溝槽乂 10 6。各溝槽包含如下所述適於端部的一個或多個敷有金屬 或鑛有金屬的區域11〇。線圈114的自由端端接到鍍有金 屬的區域110中的每一個，例如，藉由低熔點焊料（euteetie solder )、導電膠、焊接、銅焊接（brazing )或其他類似方 法。低熔點焊料通常優選地為代低成本並且易操作的材 料。實現一個預定的裝置所必需的各種線圈和端圖案是普 通技術者所眾所周知的，因此此說明書中不需進一步描述。 溝槽1 06可以具有所需的任意剖面形狀（並且根據功 22 1291704 能，其寬度或長度甚至是不一致的）。在附圖中的實施例 中，溝槽1 06的剖面實質上呈半圓狀並且其長度一致，並 且因此為半圓柱狀。選擇該形狀是由於發明人發現根據黏 接和鍍層厚度的均勻性，該形狀可以提供為對溝槽的表面 塗覆鍍（覆）層一個有利的環境。亦可以採用其他形狀（以 下將會描述）。

鐵心中上述「半圓柱狀」的深度亦可以根據需要改變， 因而如果需要使得溝槽106的内（鍍有金屬）表面可以覆 蓋從一個很小角度到大於1 8 0度（7Γ弧度）的範圍内的弧 的變化。在附圖中的實施例使用了一種大約1 8 0度的弧。

相似地，鍍有金屬的區域11 0所對著的弧亦可以在同 樣的範圍内變化，並且不需要與溝槽弧一致（即，鍍層對 著的弧可以是一個與溝槽的弧不同的值）。為了優化裝置 1 00的性能（和成本）亦可以根據需要改.變鍍層的厚度。 具體地，厚度可以以一致的方式改變（即，該鍍層的厚度 實質上為高於整個弧的常數），或者可選擇地，厚度亦可以 隨弧的一個函數改變。此外，鍍層的厚度或幾何尺寸可以 隨（多個）溝槽中的縱向位置的函數而改變；雖然可以利 用更多的梯度變化，但是第Id圖中示出了離散或步進形式 的變化。 如第1圖以及下列等等所示，示例性裝置100使用根 據現有鍍覆處理（plating processes) 118整個鑛上諸如銀 和錫的鍍層材料以形成位於鍍有金屬區域1 1 〇和線圈終端 之間的電（及機械）接合點。這種焊料在裝置鐵心102的 23

1291704 省 « 底面的水平面突然停下來， 實質上均勻的平面。然而， 料的平面可以在從非常 形狀到甚至是凸的 以在裝置1 0 0的 如同下面參照第 四或者與溝槽106的 <者從裝置的底表面 115 如，球狀、尖狀等）的任意範圍。 在本發明的一實施例中，鍍覆處理包 程。具體地，f先錢銀，接著是錄，然後是 在約6微米（6E-06m)，而鎳層和錫層的厚 (4E-06m)° 應瞭魅 μ、+、" 、上迷的結構僅為示例性 其他的厚度或材料。由於普通技術者應瞭解 (諸如，所謂的「R0HS」指示）是取消加名 裝置。可疋，仍然應瞭解亦可以採用其他厚 如，含錯焊料）。在利用傳統普通技術者眾所 2電鍍其他材料的同時，如果需要可以噴塗 而要對各種成分材料亦可以改變應用方法。 在另一實施例中，低共熔（eutectic)物在 =機械性能和電性能時（即，低共熔物與鐵 田地、、α合，並且藉由低共熔物提供足夠的導 亦可以代替鍍層。 上述的端接方案具有幾個明顯的優點， 可以避免與例如第2圖所示單獨的底座裝置 本矛人工而具有低成本；（ii)由於鐵心102 S 中的實質i「浪費」的空間都用於端接而具 形，以及（iii )由於沒有端接底座和其他的 底面提供一個 7b圖所迷，焊 内表面〜樣的 向外突起（例 括銀/鎳/錫製 錫。銀的厚度 度約為4微米 ，亦可以採用 ，現在的趨勢 ^ ( Pb'based) 度和材料（例 周知的電鍵技 銀。雖然根據 玎以實現足夠 心元件材料適 電性），其自身 包括（i )由於 2〇〇有關的成 f底面區域107 有小的垂I外 相關端子而具 24 1291704 有小的底面積（PCB哎 . 工址、 4王機扳（parent device )所消耗的 面積），如第1圖撕-处她 下古 斤不接觸端子都是「隱藏」在鐵心102 r万〇 如圖所示，在w冃沾奋# 直接形 附圖的只施例中，示例性的鐵心1 02是 狀中）， ，在本領域眾所周知類型的一個模具或形 112的數由一個塊經過機械加工以具有所需的特徵和孔 的方法， ㈣-個、四個等。目此，使用後面 並且不需要專用卜：作為多個不同設計的基礎， 定為具有叩貝附加工具。例如’當-個裝置指 102，同時鐵心V12乂可「以採用可以最多容納四個鐵心 械加工去/、他部分的「空白」在安裝以前被簡單地機 *、。為了提高所需的電性能，鐵心102的高声 =面積以及外形能夠根據需要調節（下面將詳細說心·’ 示出的矩形形狀僅用於說明。 應瞭解’本發明鐵心易於製造為具有包括偶 奇數個數的許多個孔，並且以許多方面進行混合 和 面包括改變孔U2的尺寸或外形、改變溝槽的使用，γ方 線圈104厚度的使用、不對稱幾何圖形等的組合,，變 另外’鐵心元件102的尺寸和圖形可以根據所需的。 性和磁性改變。例如，當鐵心中的磁流為在中心 I、電 、 件 1 1 4 增大（additive)時，可以採用剖面積更大的元件。 另外， 當該磁流減小（destructive )或「最低級」時，可以 更小的元件。同時，除環形（並且亦可以更罝有 ％用 閃早或福 雜的錐形外形）之外，孔112可以具有其他剖面形狀，％ 例如 25

1291704

l I 橢圓形、六邊形、矩形、三角形等，並且亦可以尺寸不同。 如果需要，鐵心的外部邊緣亦可以為圓的，例如在第 3d 圖中示出的不同實施例。 雖然在適當的情況下亦可以採用其他類型的導體，但 是在附圖的實施例中線圈1 04為在電子學領域中眾所周知 的磁線圈。例如，為了適應在鐵心1 02中的形成的各個溝 槽106，預定長度和厚度的薄合金或銅基的導線可以不同 實施例（參見第5圖）。雖然在設計中亦考慮到了其他性能 特徵，但是選擇線圈的材料、寬度、厚度和其他特性，以 提供一個最小的電阻以及產生的熱。因此，應瞭解，當採 用兩個或更多個線圈時，線圈1 04在諸如感應係數、厚度/ 尺寸（例如AWG )、材料等方面可以不同。為了製造具有 所需質量的裝置，這些不同參數可以有各種不同的變化。 其他可能的材料包括但不限於銀、金或鈀或他們的合 金；然而，這些材料會大大增加裝置的成本。 如果需要，藉由在本領域内有效的多種眾所周知遮罩 技術（例如，鍍錫或使用環繞的法拉第遮罩）中任意之一 亦可以對裝置1 00進行外部遮罩。 第1圖中的裝置1 00 (以及此說明書中的其他描述） 與先前技術的更大且更貴的裝置相比有利地提供極佳的電 性能（例如，直到在附圖實施例中的2.5GHz的頻率）。因 此，端接底座的取消、鐵心的再造形以及附加的敷有金屬 的區域在電性能和磁性能方面沒有負面影響。 應瞭解，本發明的更加緊湊的空間排列在減少繞線長 26 1291704 度方面亦有利，因而減小即降低成本亦減少輻射 訊。在某些應用中，減小後的繞線長度亦可以轉 的電性能，例如’減小傳輸線損耗和相鄰導體之 控制。 在該裝置的另一實施例中（第3圖）中，在 中形成的溝槽306包括具有實質上平坦的内表面 度逐漸減小（或者直切）的多個溝槽。 Φ 在裝置的另一個不同實施例（第3 a到3 d圖 由増加多個溝槽306之間的空間並且相對於裝置 底3 〇 7降低孔3 1 2 (即進入藉由增加溝槽空間產 區域中）鐵心3 02可以具有小的垂直外形。 第4圖不出了採用多個針式端子422的穿"置 一個實施例。在該實施例中，端子422嵌入到在 的溝槽406中形成的焊料或其他端接材料4丨8中 在焊接時，利用外部機械（或可脫離或可拆離的 保持端子422直到將其設置在悍料中。亦可以採 ® 法。同時，端子422不是必須包括針，但是可以 形狀，例如，球狀、圓柱狀、L-狀弓|線、「歐翼 端子等。 第6圖示出了裝置另實施例的底視圖，其 鍍有金屬的L-狀區域的結構。L-狀數有金屬的「 塗覆或鍍覆在鐵心6〇2的表面上，例如，在鐵心 淺溝槽606中。導電端接620亦可以很容易的喷 件602的表面上，最好是作為導電材铒薄層。 的電磁雜 化成提高 間耦合的 鐵心3 0 2 3 11的角 )中，藉 300的基 生的擴展 400的另 鐵心402 。例如， 焊接框）’ 用其他方 包括其他 」型 DIP 示出了為 焊墊」620 中形成的 在鐵心元 27 切 1704 亦可以採用在鐵心的一個或更多表面上提供導電迹線 (trace)的許多其他方法來構成本發明，由本發明揭示提供 了熟悉該技術的人員能夠容易的實現的各種變型。

如上所述，裝置100實質上是直接線端的。在該文中， 術語「直接線端（self -leaded)」指不需要單獨的端子將線 圈1 〇4電連接到PCB上相應的焊墊或母裝置（parent device )這一事實。直接線端線圈的一個優點是使最小化 農置的數目和裝置1 〇〇的複雜性，同時增加其可靠性和空 間緊湊性/底面積。 當安裝後的裝置100設置在母裝置（例如，PCB )時， 端接的接觸部分位於靠近PCB的接觸焊墊，因而利於他們 的直接結合（例如，藉由焊接製程）。這個特徵不僅可以避 免襄置100中的結構，而且可以回避在對PCB安裝的過程 中的附加步驟。 教造方法 現在參照第7圖至7b圖，將詳細描述本發明的製造 方法700的示例性實.施例。 應當意識到，當按照第以的裝置1〇〇進行下面的描 該方法藉由適當的修改通常可以係適合在此揭示的 電=!不同的結構和實施例’本揭示提供的這種修改 兔器疋製造領域中的普通技術者可以實現的。 在方法700的第一步驟702中， loo 钕供了 一個或多個鐵 。兀件102。鐵心可以藉由從外部七 碼 系購貝來得到或可以 28

1291704 係有關於直接製造鐵心。上述示例性裝置i〇〇的鐵心元 1 02優選地藉由利用例如施壓或燒結的多個眾所周知。 由V磁材料（例如，混有其他材料的錳鋅或鎳鋅）形成 製造鐵心’以具有前述的特定的依賴於材料的磁通量 性、剖面形狀和孔維數（aperture dimensi〇n)。 如上所述，具有選擇的數目（例如，3 )的 、一 再僧1 0 6 的鐵心元件1 〇 2亦可以從鐵氧體塊上切割下來或复 〃他機械 加工。因此’如需要可以使用普通鐵心坯料並按需要切割 同樣包括在步驟7〇2的是任何所需的溝槽表面的準 備，因而為前述的鍍金屬或敷金屬提供所需的環境。例如， 在個實施例中，溝槽表面的相應部分被微磨光 (micro-polish)因而提供給定的表面質地或粗糙程度。 然後，在步驟704中，鐵心的相關部分（例如，溝槽 106 )被鍍金屬或敷金屬。這是藉由使用本領域眾所周知類 型的標準塗敷和/或鍍覆製程來完成的；參見上面提到的示 例性製程的討論。例如，基於各種材料及其屬性，可能使 用傳統的噴射塗敷或電化學製程，或者甚至是汽相沈積製 程。本領域普通技術者將會理解下面討論的應用塗敷和低 共熔物的多種不同的方式。 然後，提供一個或多個線圈（步驟706 )。雖然可以使 用其他顧型的導體’但是線圈優選地是上述的鋼基合金磁 導線（參見第1圖）。 按照步驟708，線圈隨後以所需的結構被纏繞到鐵心 上（例如，第1圖中的結構或第1 g圖中的結構）。鐵心i 〇2 29 1291704 A · 可以手工耗，或者由在本領 繞。還應注意到在—些實施例中：=類型的線圈機纏 必須的。纟簡單的結構中，鐵心線圈的需要不-定是 上直接鑛線圈（即，在步驟7 可以適於在鐵心本身 並因此链出的線圈不需要額外線=似的製程，步…， 接。 、圈而與相關的端子電連 然後，按照步驟71 〇，各缠结1

太1祕牙μ田 纏％過的鐵心放置在，例如 本湏域眾所周知類型的裝置和焊 ,. 口疋装置上，並1綠園 的自由端端接在鐵心上其等各自的 且線圈 ^ ^ + i 有金屬或鍍有金屬的 &域。在本實施例中的端接包括 J將自由端引入到溝槽 106並在某位置壓住其等或將其 、寻限制在某位置（步驟

712)’（ ii)修整溝槽内任何多餘的導線（步驟714)，以及 (iii)使用例如，水溶或樹脂基焊料和低熔點焊料焊料將 其等黏結在一起（步驟716)。在步驟700的一種變型中， 儘官可以使用另外的方法、烊料類型以及焊料外形，鐵心 102在大約395攝氏度（ +/_l〇C)的溫度和2_4秒的保持 時間的條件下被浸入焊料中直到在接近鍍金屬/敷金屬區 域平面的位置。 甚至可以使用非焊接材料或技術，例如使用導電黏合 劑，或銅焊（brazing )，或焊接（weld)。例如，當考虞到 前述指出的例如ROHS (無Pb)的設計特徵時，焊接是一 種尤其具有吸引力的方法。 第7a圖示出了根據所需的應用、可以與裂置1〇〇相匹 配的裝置的類型、有效的製程等可以與本發明一起使用的 30 1291704 多種不同焊料（或其他黏結材料）夕卜形。 最'後，按照步驟7 1 8和720，線圈可以使用超聲波清 洗機可選擇地被清洗（例如，在去離子水或異丙醇或其他 溶劑中清洗2-5分鐘），並隨後如果需要可以進行測試，因 而完成裝置製造製程700。第7b圖圖形化地示出了前述方 法7 0 0的裝配部分。

商業相關的方法及裝置 現 在 參 照圖 8a， 示出 了 根 據 本 發 明 用 於 降 低 客 戶 生 產 及 存 貨 成 本 的改 進的 裝置 的 實 例 性 實 施 例 〇 具 體 地 圖 8 a 示 出 了 具 有 安裝 在其 凹陷 處 ( pocket) 内 的 改 進 的 電 子 裝 置 ( 例 如 第 1圖 -第 1 g圖 所 示 的 ) 符 合 EIA -481 標 準 的 捲 帶 輪 載 體 ( tape and reel < carrier ) 〇 如 前 所 述， 與先 前技 術 裝 置 相 比 ， 本 發 明 的 電 子 裝 置 為 裝 置 製 造 商提 供了 許多 優 點 ， 包 括 由 於 消 除 T 與 單 獨 的

端接底座裝置（先前參照第2圖已討論）相關的成本和人 工而具有低成本。此外，因為不需要單獨的端接底座，裝 置由於沒有任何端接底座和相關導線，具有比相似的先前 技術裝置更小的垂直外形以及較小的底面積。然而，當對 於裝置製造商具有討論過的許多優點時，本裝置亦為顧客 提供了一些優點（例如，合同製造商）。 具體地，由於裝置底面積小且高度低，其能夠以比相 似的根據先前技術裝置顯著較高的數量來包裝。如圖8a 所示’用工業標準13英寸（例如，ANSI/EIA-481-B標準 31 12^17,04 及相關標準，在此以引用的方式併入本文中）捲帶輪载體 包裝的裝置可以在單捲上襞載3〇〇〇個組件。先前技術裝置 僅能夠以每捲2000個組件或更少的數量進行包装（參見例 如’第2b圖的先前技術裝置，其以ι〇〇〇組件/捲包裝）。 在相同包裝體積中組件數量能夠最終增加5 0 %或更多是 非㊉重要的，並且這種増加為終端客戶和銷售者節省成本 提供了一些機會。例如，在燃料成本上漲及其導致的貨運

成本增加的時代中，與產品的大規模用戶相關的運輸產品 的成本節省是相當大的。 另外，因為更多的組件可以放置在標準尺寸的捲中（例 如’ 1 3或22英寸捲），客戶在其表面置放裝置中可以相對 低頻地更換捲，目而亦m約成本。。較低頻率的換捲 係意指在其他的自動組裝製程中需要較少工。

的方法步驟描 明的較寬範圍 對於利用本發明的電子裝 本質的優點是：由於每捲可以 箱有更多的組件），在客戶或銷 > 間以存放產品，這可以導 述’在例如電子行業的高度競 現實並且每個製造商必須有效 保持競♦力。本發明在裝置製 有利地控制成本，因而產生比 有效的成本方案。 應知道當按照特定次序 態樣時，這些描述僅是本發 置的客戶或終端用戶的另一 包裝更多的組件（並因此每 售者的倉庫中需要更少的存 致較低的間接成本。如前所 爭行業中，價格下跌是一個 地官理其成本及間接成本以 造商層面和板級組裝層面上 先前技術装置和方法更顯著 述本發明的特定 方法的示例，並 32

1291704 且可以按需要藉由特定的應用而被修改。在一定情況 特定的步驟可以是不必要的或是具選擇性的。另外， 的步驟或功能性可以加入到揭示的實施例中，或者兩 更多的步驟的順序可以改變。所有這種變型被認為是 在揭示的本發明和隨附之申請專利範圍中。 當上述詳細的描述已經示出、描述並指出應用於 實施例的本發明的新穎性特徵時，應明暸在沒有脫離 明的情況下，本領域技術者可以對解釋的裝置或製程 形式上和細節中的多種省略、替換和改變。例如，當 依據通信及網路應用的裝置揭示本發明時，本發明的 裝置結構可以使用於例如專業電源變壓器的其他應用 上述描述是實現本發明的最佳模式。該描述絕不是意 制、而應當是解釋本發明的一般原理。本發明的範圍 由申請專利範圍決定。 【圖式簡單說明】 第1圖示出了本發明的改進的裝置的一個示例性實施 底面立體示意圖； 第la圖示出了第1圖的裝置的鐵心的頂視圖； 第1 b圖示出了第1圖的裝置的鐵心的側視圖； 第lc圖示出了與未鍍有金屬的端接溝槽一起示出的、 圖的裝置的鐵心的底視圖； 第Id圖示出了第1圖的裝置的鐵心的底視圖，其示出 有金屬的端接溝槽； 下， 特定 個或 包含 不同 本發 做出 已經 感應 中 〇 指限 應當 例的 第1 未鍵 33 1291704 痛 λ 第1 e圖示出了第1圖的裝置的鐵心的底視圖，其示了鍍有 金屬的端接溝槽和安裝和端接後的線圈； 第1 f圖示出了第1圖的裝置的側視圖； 第1 g圖示出了具有另一個線圈結構的第1圖的裝置的側視 第2a圖示出了先前技術典型的雙孔鐵心結構的側視圖； 第2b圖示出了先前技術另一典型的裝置的多角度視圖；

第3圖示出了組裂後的本發明的改進的裝置的第二示例性 實施例的底面立體示意圖； 第3a圖至第3d圖示出了根據本發明的裝置鐵心的各種替 代實施例的側視圖； 第4圖不出了彡又计為針形端接方案的裝置的另一實施例的 底視圖；

第5圖不出了 $又5十為L形A山-tit ju, 弟 L形端接焊墊的裝置的又一實施例的 底視圖； 第6圖示出了設計為鍍有金屬的L形區域裝置的再一實施 例的底視圖； 第7圖示出了本發明裝置的製造方法的示 輯流程圖； 第；7a圖示出了第1圖的示例性裝置的焊 的合成圖； 第7b圖示出了第1圖的 圖；以及 第8a圖示出了 EIA榡準载 例性實施例的邏 點結構的各種選擇 示例性裝置的各種製造步驟的合成 ▼ /電子裝置組裝的示例性實施 34 12.91704 纜 1

例的前視圖D

【主要裝置符號說明】 100 裝置 102 鐵心元件 104 線圈 106 溝槽 107 基底 110 鍍有金屬的區域 112 孔 114 線圈 115 底表面 118 鍍覆處理 200 底座裝置 302 鐵心 306 溝槽 307 基底 311 内表面 312 降低孔 400 裝置 402 鐵心 406 溝槽 418 端接材料 422 端子 602 鐵心 606 淺溝槽 620 鐵心

35

Claims (1)

1291704 千、申請專利範圍： 1、一種直接線端（self-leaded)表面安裝（surface-mount)電 子裝置，包括： 一鐵心元件（core element)，其具有： 形成於其中之多個孔； 形成於其中之多個槽； 多個鍍有金屬的區域，設置在最接近該溝槽處；

多個線圈，至少部分設置於該孔内並端接（terminated) 在該鍍有金屬的區域中各自的一個區域上。 2、如申請專利範圍第1項之表面安裝電子裝置，其中該等 孔包括兩孔，且該等鍍有金屬區域的各者形成來自該等線 圈以及一其上欲安裝該電子裝置的外部裝置之電子路徑的 至少一部分。

3、如申請專利範圍第2項之表面安裝電子裝置，其中該等 溝槽之各者形成一半圓，該半圓跨越（spanning)小於 180 度的弧。 4、 如申請專利範圍第3項之表面安裝電子裝置，其中該鐵 心元件包括一鐵氧體材料且實質上呈矩形狀。 5、 如申請專利範圍第4項之表面安裝電子裝置，其中該等 36

1291704 線圈和該鐵氧體材料係適合在約5MHz到約1 GHz的頻率 範圍内操作。 6、如申請專利範圍第2項之表面安裝電子裝置，其中該等 鍍有金屬的區域係採用鍍銀/鎳/錫的製程形成。 7、如申請專利範圍第1項之表面安裝電子裝置，其中該等 溝槽以實質上平行的方向沿著該鐵心元件的至少一底表面 設置，且該等孔以實質上平行的方向設置在該鐵心元件 内，該等溝槽和該等孔亦實質上彼此平行。 8、如申請專利範圍第7項之表面安裝電子裝置，其中該等 溝槽的各者至少部分地填滿有一黏結材料（bonding material) 〇 9、如申請專利範圍第8項之表面安裝電子裝置，其中該等 線圈和該鐵氧體材料適合在約5MHz到約1GHz的頻率範 圍内操作。 10、如申請專利範圍第7項之表面安裝電子裝置，其中該 等鍍有金屬的區域係採用鍍銀/鎳/錫的製程形成。 11、如申請專利範圍第7項之表面安裝電子裝置，其中該 等鍍有金屬的區域實質上延伸在該溝槽中並至少部分地填 37

1291704 滿有一黏結材料，以形成實質上與該鐵心元件的底表面齊 平（flush)的一平面。 12、如申請專利範圍第7項之表面安裝電子裝置，其中該 等溝槽包括一實質上呈矩形的剖面（cross-section)，該實質 上呈矩形剖面係一側比另一側長。 13、一種用於製造一小型電子裝置的方法，包括以下之步 驟： 提供一鐵心元件，該鐵心元件具有形成於其中的多個 孔和多個溝槽； 至少在部分鐵心元件上進行電鍍，該t鍍層設置在靠 近該等溝槽的至少一部分並產生多個鍍有金屬的表面； 提供至少一個導電線圈； 將該至少一線圈設置在該鐵心元件的至少數部分周圍 並穿過至少該等孔其中之一； 安排（routing)該至少一線圈的一部分使其最接近於該 鍍有金屬的表面；以及 黏結該至少一線圈的部分，使其與該鍍層表面各者呈 電氣連接。 1 4、如申請專利範圍第1 3項之方法，其中該黏結步驟係使 用一共熔的（eutectic)焊料。 38 1 5、如申請專利範圍第1 4項之方法，其中該鐵心元件更包 括一鐵氧體基材料，該鐵氧體材料適於在各鍍層表面之間 提供有效的電隔離。 1 6、如申請專利範圍第1 4項之方法，其中該至少一線圈包 括一絕緣的銅導線或者絕緣的銅合金導線，並且其中該提 供該至少一線圈的步驟包括在黏結步驟前剝除絕緣線自由

17、如申請專利範圍第13項之方法，其中該提供至少一個 導電線圈，及將該至少一線圈設置在該鐵心元件的至少部 分周圍的步驟包括對該鐵心元件的至少一部分塗覆導電迹 線（conductive traces) 〇 1 8、如申請專利範圍第1 3項之方法，其中該電鍍的步驟包 括電化學鍍覆製程。

1291704 载 > 19、如申請專利範圍第13項之方法，其中該電鍍的步驟包 括鍍銀/鎳/錫的製程。 20、如申請專利範圍第13項之方法，其中該電鍍的步驟包 括至少下列之一··一汽相沈積或與另一類型製程有關之喷 塗製程。 39

1291704 21、一種表面安裝射頻變壓器，包括： 一雙孔鐵心，具有形成於其中的多個溝槽，其中該等 溝槽至少之一者具有多個鍍層表面；以及 至少兩個線圈，該至少兩個線圈各者具有至少二個與 之關聯的自由端，各該至少兩個自由端係黏結到一個或多 個該鍍層表面上。 22、如申請專利範圍第21項之表面安裝射頻變壓器，其中 該雙孔鐵心包括一鐵氧體基材料。 23、如申請專利範圍第22項之表面安裝射頻變壓器，其中 該等鍍層表面各自包括銀/鎳/鍚的化合物。 24、如申請專利範圍第23項之表面安裝射頻變壓器，其中 該鍍層表面包括六層，並且該線圈包括二線圈。 25、如申請專利範圍第2 1項之表面安裝射頻變壓器，其中 該等溝槽以實質上平行的方向至少沿著該鐵心的至少一底 表面設置，並且該鐵心更包括多個位於該鐵心内以實質上 平行的方向設置之多個孔，該溝槽和孔亦實質上彼此平行。 26、如申請專利範圍第21項之表面安裝射頻變壓器，其中 該等鍍層表面實質上在該至少部分填充黏結材料的溝槽中 延伸，該溝槽至少部分地填滿有一黏結材料，以形成實質 40 1291704 上與該鐵心元件的底表面齊平的一平面。 27、如申請專利範圍第21項之表面安裝射頻變壓器，其中 該等鍍有金屬的區域實質上在該溝槽中延伸並至少部分填 滿有一黏結材料，以形成至少部分適用於一外部裝置的終 端焊墊（terminal pads)形狀的表面，該外部裝置將與該電子 裝置匹配。 28、 如申請專利範圍第21項之表面安裝射頻變壓器，其中 該等鍍有金屬的區域實質上在該溝槽中延伸並至少部分填 滿有一黏結材料，以形成實質上延伸超出該鐵心下表面平 面的數表面，因而形成一具有凸出特徵的陣列。 29、 如申請專利範圍第21項之表面安裝射頻變壓器，其中 該等溝槽包括一實質上為直角的剖面，該實質上為直角的 剖面的一側比另一側長。 30、 一種符合標準的電子裝置載具，包括： 一塑膠載帶（plastic carrier tape)，其中具有多個凹槽； 多個表面安裝電子裝置，適於容納在多個凹槽（pocket) 内，該等表面安裝電子裝置，包括： 一鐵心元件，具有： 形成於其中之多個孔； 形成於其中的多個溝槽； 41 1291704 ♦ μ 多個錢有金屬的區域，設置於最接近於溝槽之 處；以及 多個線圈，至少部分設置於孔内並端接到鐘有金屬 的區域的各者。 31、如申請專利範圍第3〇項之載具，其中該塑膠载體具有 大約12亳米的寬度和大約8毫米的間距（pitch)，該載具更 包括1 3英寸的捲軸。

32、如申請專利範圍第31項之載具，其中該等表面安裝電 子裝置包括3000個電子裝置。 33、如申請專利範圍第31項之載具，其中該等電子裝置的 該鐵心元件各者係適合藉由一置放機（picke-and -place machine)來抓取。

34、一種薄形（reduced-pro file)、直接線端的表面安裝電子 裝置，包括： 一導磁鐵心元件（magnetically permeable core element)，具有： 實質上形成在該鐵心元件配合表面的多個溝槽； 形成在鐵心元件上之多個孔； 多個鍍有金屬的區域，設置在最接近溝槽之處； 以及 多個線圈，至少部分設置在該孔内並端接到該鍍有金 42 IZ91704 屬的區域的各者； 其中該溝槽和鍍有金屬的區域合作，用以在 不應用任何端接底座或單獨的引線（leads)的情況下將裝置 端接到基板上的端接頭（termination header)。

3 5、如申請專利範圍第3 4項之電子裝置，其中該基板的接 觸焊墊至少部分地容納在該溝槽内，使得當安裝該裝置於 基板時，減少該裝置的垂直外形（profile)。 3 6、如申請專利範圍第3 4項之電子裝置，其中該鐵心元件 包括一鐵氧體材料，且該線圈包括銅基導體，且該等孔包 括兩個孔，該等溝槽係以實質上互相平行地在該配合表面 中形成，並且該等多個孔具有一實質上與該等溝槽之各自 縱軸平行的縱軸。

43 1291704 七、指定代表圖： (一） 、本案指定代表圖為：第1圖。 (二） 、本代表圖之元件代表符號簡單說明： 100 裝置 102 鐵心元件 104 線圈 106 溝槽 115 底表面

八、丰案若有化學式時’請揭不最能顯不發明 特徵的化學式I 無

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