TWI287626B - Flow measuring method for treatment fluid, treatment method using the treatment fluid, its apparatus, and storage medium for treatment - Google Patents

Description

1287626 (1) 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明，係有關於處理流體之流量測定方法，使用處 理流體之處理方法及其裝置和處理用記錄媒體，更詳細而 言，係有關於使用於半導體製造之處理流體之流量測定方 法，使用處理流體之處理方法及其裝置和處理用記錄媒體 【先前技術】 一般而言，在半導體製造中，爲了對被處理體，例如 半導體晶圓或是LCD用之玻璃基板等（以下稱爲晶圓等 )施加處理，使用有藥液、洗淨液等之液體或氣體或蒸氣 等之各種的處理流體，例如在收容有晶圓等之處理室內， 供給具有特定溫度及特定流量之處理流體而進行處理。 於先前技術中，在此種處理方法（裝置）中，作爲測 ® 定處理流體之流量的手段，係使用有超音波流量計或流量 器等（例如，參考專利文獻1、專利文獻2 )。 [專利文獻1]日本國特開2002-151458號公報（申請 專利範圍、段落號碼0004、0007、圖5、圖8) [專利文獻2]日本國特開平10-2768號公報（申請專 利範圍、圖1 ) 【發明內容】 [發明所欲解決之課題] -4- (2) 1287626 然而，超音波流量計，一般而言，係採用對流動於管 內之處理流體，從其中一側發出超音波，於另外一側收訊 以測定流速，並根據此將流量以脈衝數來計數顯示的方式 ’故係無法對氣相流體作計測。 又，流量器，雖係爲對游標作目視，並藉由電性控制 來設定者，但若是計測蒸氣之流量，則會因結露等而無法 計測。 因此，於此種藉由超音波流量計或流量器等之流量測 定中，係有無法對蒸氣之流量正確地作測定的問題。 本發明，係鑑於前述問題而進行，以提供根據被供給 至處理室內之處理流體的供給時之溫度，而能正確地測定 處理流體之流量的處理流體之流量測定方法，使用處理流 體之處理方法及其裝置，和處理用記錄媒體。 [用以解決課題之手段] 爲了解決此種課題，若藉由本發明之第1的局面，則 係提供一種處理流體之流量測定方法，其特徵爲：在將被 處理體藉由處理流體來處理之處理室內，從處理流體供給 源經由處理流體供給管而供給處理流體時， 檢測出流動於前述處理流體供給管內之前述處理流體 之溫度， 根據所檢測出之流動於前述處理流體供給管內之處理 流體之溫度，測定前述處理流體之流量。 又，若藉由本發明之第2的局面，則係提供一種處理 -5- (3) 1287626 方法，其特徵爲，係具備有： 將被處理體收容於處理室內的工程；和 從處理流體供給源，經由處理流體供給管，將處理流 體供給至前述處理室內的工程；和 檢測流動於前述處理流體供給管內之前述處理流體之 溫度的工程， 一面監視根據流動於前述處理流體供給管內之前述處 理流體的溫度所測定之前述處理流體之流量，一面作處理 〇 又，係提供一種處理方法，其特徵爲，係具備有： 將被處理體收容至處理室內之工程；和 從第1的處理流體供給源，經由處理流體供給管’將 第1的處理流體供給至前述處理室內的工程；和 從第2的處理流體供給源，經由處理流體供給管，將 第2的處理流體供給至前述處理室內，將第1的處理流體 與第2的處理流體混合的工程；和 檢測出流動於前述處理流體供給管內之被混合的處理 流體之溫度的工程， 一面監視根據流動於前述處理流體供給管內之混合混 合流體的溫度，所測定之前述第1的處理流體、前述第2 的處理流體及前述混合流體中之至少1個的流量，一面作 處理。 若藉由以上之測定方法及處理方法，則經由根據流動 於供給管內之處理流體或混合流體之溫度，來測量處理流 -6- (4) 1287626 體或混合流體之流量，則就算在處理流體或混合流體內含 有氣泡的情況，或是氣相狀的情況，亦能正確地測定流量 。藉由此，將處理流體或混合流體以正確的流量供給至處 理容器，而能達成處理精確度的提昇及裝置的信賴度的提 高。 又，若藉由本發明之第3的局面，則係提供一種處理 裝置，其特徵爲，係具備有： 收容被處理體之處理室；和 將處理流體供給至前述處理室內之處理流體供給管； 和 檢測出流動於前述處理流體供給管內之處理流體的溫 度之溫度檢測手段；和 監視根據以前述溫度檢測手段所檢測出之前述處理流 體的溫度，所測定出之前述處理流體之流量的控制手段。 又，係提供一種處理裝置，其特徵爲，具備有： 收容被處理體之處理室；和 與前述處理室連接之處理流體供給管；和 與前述處理流體供給管連接之第1的處理流體供給管 •’和 與前述處理流體供給管連接之第2的處理流體供給管 :和 檢測於前述處理流體供給管內被混合之混合處理流體 之溫度的溫度檢測手段；和 對根據前述溫度檢測手段所檢測出之前述混合處理流 (5) 1287626 體之溫度，所測定出之前述第1的處理流體、前述第2的 處理流體及前述混合流體之中至少1個的流量作監視的控 制手段。 若藉由此些之處理裝置，則經由以控制手段，監視根 據以溫度檢測手段所檢測出之處理流體或混合流體之溫度 所測定之處理流體或混合流體的流量，則就算在處理流體 或混合流體內含有氣泡的情況，或是氣相狀的情況，亦能 正確地一面測定流量，一面進行處理。藉由此，將處理流 體或混合流體以正確的流量供給至處理容器，而能達成處 理精確度的提昇及裝置的信賴度的提高。 又，若藉由本發明之第4的局面，則係提供一種記憶 有例如在上述一般之處理裝置中，實行使用有處理流體或 混合流體之上述處理方法的記錄媒體。 若藉由本發明，則就算（第2的）處理流體係爲蒸氣 ，亦能正確地測定流量。 於本發明中，只要將處理流體（混合流體）的溫度， 和處理流體（第1的處理流體、第2的處理流體、及混合 流體之中的至少1個）的流量間之關係預先計測，並記錄 (記憶於控制手段）即可。 若藉由此發明，則由於係如前述一般所構成，因此能 得到以下之優良效果。 (1 )若藉由申請專利範圍第1項所記載之發明，則 因爲能經由監視流動於處理流體供給管內之處理流體的溫 度而測定被供給之處理流體的流量’故就算在處理流體或 -8- (6) 1287626 混合流體內含有氣泡的情況，或是氣相狀的情況，亦能正 確地測定處理流體的流量。 (2 )若藉由申請專利範圍第2項所記載之發明，則 配合前述（1 )之外，更進而能在處理流體爲蒸氣時，亦 能正確地測定流量。 (3 )若藉由申請專利範圍第3項所記載之發明，則 由於藉由預先計測對應於處理流體之溫度的處理流體之流 量，並將其記憶，能更加正確地判斷，並更爲正確地測定 被供給之處理流體的流量，故配合前述（1 )、（ 2 )之外 ，更進而能達成測定精確度的提高。 (4 )若藉由申請專利範圍第4、5、12、13、21、22 項所記載之發明，則由於能監視流動於處理流體供給管內 之處理流體之溫度，而能測定被供給之處理流體的流量， 能將特定量之處理流體供給至處理室內，故能達成處理精 確度之提昇和裝置之信賴度的提高。 (5 )若藉由申請專利範圍第6、1 4項所記載之發明 ，則由於就算處理流體係爲蒸氣，亦能正確地測定流量， 而能將特定量之處理用的蒸氣供給至處理室內，故配合前 述（4 )之外，更進而能在使用蒸氣作爲處理流體時達成 處理精確度之提昇和裝置之信賴度的提高。 (6 )若藉由申請專利範圍第7、1 5項所記載之發明 ，則由於能更加正確地判斷，而能更爲正確地測定被供給 之處理流體的流量，能將特定流量之處理流體供給至處理 室內，故配合前述（4) 、（5)之外，更進而能達成處理 -9- (7) 1287626 精確度之提昇和裝置之信賴度的提高。 (7)若藉由申請專利範圍第 8、9、16、17、23、24 項所記載之發明，則由於能監視流動於處理流體供給管內 之混合處理流體之溫度，而能測定被供給之處理流體的流 量，能將特定量之混合處理流體供給至處理室內，故能在 使用混合處理流體時達成處理精確度之提昇和裝置之信賴 度的提高。 ® ( 8 )若藉由申請專利範圍第1 0、1 8項所記載之發明 ，則由於就算處理流體係爲含有蒸氣，亦能正確地測定流 量，而能將特定量之含有蒸氣的處理流體供給至處壤室內 ，故配合前述（7)之外，更進而能在使用含有蒸氣之處 理流體時達成處理精確度之提昇和裝置之信賴度的提高。 (9 )若藉由申請專利範圍第1 1、1 9項所記載之發明 ，則由於能更加正確地判斷，而能更爲正確地測定被供給 之處理流體的流量，能將特定流量之處理流體供給至處理 ® 室內，故配合前述（7) 、（8)之外，更進而能達成處理 精確度之提昇和裝置之信賴度的提高。 (1 0 )若藉由申請專利範圍第20項所記載之發明， 則藉由在處理流體供給管中之第1的處理流體供給管與第 2的處理流體供給管之連接部更具備有保溫用之加熱手段 ，由於能防止混合處理流體之溫度受到外部氣體環境溫度 之影響，故配合前述（7 )〜（9 )之外，能更加達成處理 精確度之提昇和裝置之信賴度的提高。 -10- (8) 1287626 【實施方式】 [發明實施之最佳形態] 以下，根據所添附之圖面對本發明之最佳實施形態作 詳細說明。於此，將本發明之處理裝置，針對適用於對半 導體晶圓之表面施加光阻劑水溶化處理（臭氧處理）及洗 淨處理時的情況作說明。 圖1，係爲展示本發明之處理裝置的全體之槪略構成 圖。圖2，係爲展示前述處理裝置之重要部分的槪略平面 前述處理裝置，係形成有用以收容作爲被處理體之半 導體晶圓W (以下，稱爲晶圓W)的處理室2，由：在於 處理室2之對向位置具有處理流體之供給口 3及排出口 4 的同時，具有加熱器及可開閉之蓋的處理容器1 ;和經由 開關閥V，將此處理容器1之供給口 3與氮氣（N2 )氣體 供給源5連接的處理流體供給管6 ;和經由開關閥V1及 流量計8，將此處理流體供給管6與臭氧氣體產生器7連 接的第1的處理流體供給管1 1 ;和經由開關閥V2，將處 理流體供給管6與作爲溶媒蒸氣供給源之蒸氣產生器9連 接的第2的處理流體供給管1 2 ;和作爲用以計測在處理 流體供給管6內混合的混合處理流體，亦即是臭氧氣體與 水蒸氣的混合流體的溫度之溫度檢測手段的溫度感測器 1 0 ;和與此溫度感測器1 〇電性連接，當以溫度感測器10 所檢測出之混合處理流體的溫度達到特定之溫度時，判斷 水蒸氣到達特定之流量的作爲控制手段之電腦40所構成 -11 - 1287626

。電腦40，係具備有中央演算處理裝置20 (以下，稱爲 CPU20)。 前述蒸氣產生器9，係在與未圖示之純水供給源連接 的蒸氣產生器本體9a之外周部配設有加熱器9b的同時， 在與蒸氣產生器本體9a連接之排出管13’介在裝設有壓 力感測器1 4與壓力調節閥V3。經由此種構成之蒸氣產生 器9，成爲例如能產生1 3 0 °C的水蒸氣。 • 又，在前述處理流體供給管6中第1的處理流體供給 管1 1與第2的處理流體供給管1 2之連接部，亦即是流體 混合部1 5，於圖2中雖係被省略圖示’但將埋設有加熱 器之由斷熱材被覆所成的保溫體’例如經由螺絲構件來安 裝。如此這般，在處理流體供給管6中第1的處理流體供 給管1 1與第2的處理流體供給管1 2相連接的流體混合部 15，藉由安裝埋設有加熱器之由斷熱材被覆所成的保溫體 ，能將混合流體產生部1 5保溫在例如1 5 0 °C ’而能防止 ® 經由外部環境溫度（例如6 0 °C )而造成在處理流體供給 管6發生結露。 又，前述溫度感測器1 〇，係直接安裝於處理流體供 給管中之處理容器1側附近的表面（參考圖1及圖2 )。 此溫度感測器1 〇，係電性連接於電腦4 0之c p u 2 0。電腦 4 0，係根據以溫度感測器1 0所檢測出之混合流體的溫度 ，監視所測定之水蒸氣的流量。舉例而言’電腦40之 CPU20，係當混合流體之溫度達到基準溫度時，判定水蒸 氣之流量係到達用以處理之基準流量。如此這般’經由安 -12- (10) 1287626 裝於處理流體供給管6之溫度感測器1 〇，能檢測出流動 於處理流體供給管6中之臭氧氣體又或是水蒸氣，或是臭 氧氣體與水蒸氣之混合流體的溫度。另外，將溫度感測器 10，埋設於前述保溫體之斷熱材內來安裝亦可。 另外，如圖3所示，在設置於處理容器1中供給口 3 之周邊部的安裝凹部1 a內，埋設有一部份被係合之例如 以鋁所製成的塊體3 0。此時，於塊體3 0內係設置有與處 理流體供給管6通連之連通路3 1，在此連通路3 1之下側 的兩處埋設有加熱器32，將流動於連通路31內之臭氧氣 體又或是臭氧氣體與水蒸氣之混合流體的溫度，保溫在例 如1 5 0 °C，而防止經由外部環境溫度（例如6 0 °C )而造成 在處理流體供給管6發生結露。又，在連通路31之附近 的上側的兩處，埋設有加熱器用之溫度感測器3 3。 於電腦40中，係預先記憶有當供給混合處理流體至 處理室2內時，對應於該供給時之溫度的處理流體之流量 (舉例而言，在硬碟等之記憶裝置內）。被記憶之處理流 體的流量，係可預先藉由實驗而求取出。舉例而言，相對 於被供給至處理室2內之臭氧氣體，針對水蒸氣之供給量 爲（a)無、（b) 2.3g/min、 （ c ) 4 · 2g/min 及（d ) 6.2g/min的各情況之溫度分布作調查的結果，得到如圖4 所不之結果。由此結果’ （b ) 2 · 3 g / m i η的情況時之溫度 ，相較於（c ) 4.2g/min的情況，係有大約4°C之溫度差 。又’ （c ) 4.2g/min的情況時之溫度，相較於（d ) 6.2g/miri的情況，係有大約2°C之溫度差。此時，臭氧氣 -13- (11) 1287626 體之流量係經由流量計8而被監視。 根據前述實驗所求得之資料作換算，所得到之水蒸氣 的溫度與流量之關係係如圖5所示。藉由將相對於如此這 般所求得的水蒸氣之溫度的流量預先記憶於電腦40中之 CPU20，若經由溫度感測器10檢測（計測）流動於處理 流體供給管6內之臭氧氣體又或是臭氧氣體與水蒸氣的混 合流體之溫度，則當流動於處理流體供給管6內之處理流 體的溫度到達特定溫度時，可以判斷處理流體到達了特定 之流量。亦即是，經由溫度感測器1 〇監視流動於處理流 體供給管6內之臭氧氣體又或是臭氧氣體與水蒸氣的混合 流體之溫度，而能經由溫度測定被供給之處理流體的流量 ，故電腦40之CPU2 0，係可判定水蒸氣是否被供給至處 理室2內，或是處理室2內是否被供給有特定量之水蒸氣 〇 又，於電腦40之CPU20中，不僅記憶有對應於混合 流體被供給時之溫度的水蒸氣流量，亦記憶有對應於僅供 給臭氧氣體時之臭氧氣體的流量，以及臭氧氣體與水蒸氣 均未被供給時之溫度的資訊。 又，CPU20，係內藏於電腦40內，舉例而言，如圖1 所示，電腦40，係具備有與CPU20連接之輸入輸出部 4 0 a ;和顯示用以作成處理工程之處理工程輸入畫面的顯 不部4 0 b ;和在被插著於輸入輸出部4 0 a的同時，記憶有 在電腦4 0實行控制程式的軟體之電腦可讀取的記憶媒體 4〇c (記錄媒體），根據控制程式，以在實行時，進行將 -14- (12) 1287626 晶圓W收容於處理室2內之工程：和從臭氧氣體產 經由處理流體供給管6供給臭氧氣體至處理室2內的 :和從蒸氣產生器9經由處理流體供給管6供給水蒸 處理室2內，並使臭氧氣體與水蒸氣混合的工程；和 溫度感測器1 G檢測出流動於處理流體供給管6內之 氣體與水蒸氣的混合流體之溫度的工程，和當流動於 流體供給管6內之臭氧氣體與水蒸氣的混合流體之溫 達特定之溫度時，判斷臭氧氣體又或是水蒸氣到達特 流量，而繼續進行處理的工程之方式，以電腦40控 理裝置而形成。 上述記錄媒體40c，係可爲固定設置於電腦40 或是亦可爲可裝卸自如地插著在設置於電腦40的讀 置，而可藉由該讀取裝置來讀取者。於最典型之實施 中，記錄媒體40c，係爲經由基板處理裝置之製造商 務人員所安裝有控制軟體的硬碟。於其他實施形態中 錄媒體 40c，係爲寫入有控制軟體之 CD-ROM又 DVD-ROM —般之讀取專用的抽取式碟片，此種抽取 片，係經由設置於電腦40之光學讀取裝置來讀取。 媒體 40c’ 係亦可爲 RAM (random access memory) 是ROM (read only memory)之任一形式者。又，記 體4 0c，係亦可爲卡閘式的R〇M之種類。也就是說 使用在電腦的技術領域中所週知的任何形式之物，來 記錄媒體40c而使用。另外，在配置有複數之基板處 置（臭氧處理裝置）的工廠中，亦可在將各基板處理 .器7 工程 氣至 藉由 臭氧 處理 度到 定之 制處 者， 取裝 形態 的服 ，記 或是 式碟 記錄 又或 錄媒 ，可 作爲 理裝 裝置 -15- (13) 1287626 (臭氧處理裝置）之電腦40做統籌控制的管理用電腦內 ’儲存控制軟體。此時，各基板處理裝置（臭氧處理裝置 )’係藉由管理用電腦而經由通訊線路來掃瞄，實行特定 之流程。 另外，在連接於處理容器1之排出口 4的排出管41 ’係介在裝設有經由穩壓器1 2而被調整的安全閥V4。藉 由此，調整處理室2內之壓力，而能藉由處理室內之壓力 與蒸氣產生器9之壓力差，來變更供給量。 接下來，針對本發明之使用有處理流體之處理方法做 說明。首先，將從未圖示之載台所取出之晶圓W收容於 處理室2內而將處理容器1密閉。在此狀態下，藉由從設 置於處理容器1之加熱器（未圖示）進行約3 0秒的加熱 ，將晶圓W在短時間內加熱（預熱）至處理溫度（約1 50 °C )(預熱工程）。藉由此，可促進晶圓W之光阻水溶 化處理（臭氧處理）。 而後，CPU20，係將對處理室2開始臭氧之供給的控 制訊號，送至臭氧處理器7。根據此，從臭氧產生器7, 經由第1的處理流體供給管1 1及處理流體供給管6，將 特定濃度之臭氧供給至處理室2內。另外，經由安全閥 V4來調整對應於從處理室2內之排出管4 1的排氣流量。 如此這般，藉由一面將處理室2內經由排出管4 1來排氣 ，一面供給臭氧氣體，一面將處理室2內之壓力保持爲一 定，一面使處理室2內成爲臭氧氣體環境。此時，處理室 2內之壓力，係保持爲較大氣壓力爲高之狀態，舉例而言 -16- (14) 1287626 ，錶壓（gage pressure) 0.2MPa左右。又，經由加熱器 (未圖示）之加熱，維持處理室2內之環境氣體及晶圓W 之溫度。經由排氣管4 1而排氣之處理室2內的環境氣體 ，係被排出至臭氧氣體處理部。如此這般，在處理室2內 塡充特定濃度之臭氧氣體（臭氧氣體塡充工程）。 在塡充臭氧氣體後，將經由水蒸氣產生器9所產生之 水蒸氣，經由第2的處理流體供給管1 2供給至處理流體 供給管6，將臭氧氣體與水蒸氣之混合流體供給至處理室 2內，進行晶圓W之光阻水溶化處理（臭氧處理）（臭氧 處理工程）。於此臭氧處理工程中，在水蒸氣之供給經過 一定時間後，開始藉由電腦40之監視。於此，所謂的一 定時間，由於根據預先檢測出之資料的溫度坡度，能得知 到達規定溫度之所需時間，故係指此時間。此時，經由溫 度感測器1 〇，檢測（計測）出流動於處理流體供給管6 內之臭氧氣體與水蒸氣之混合流體的溫度，而此檢測資訊 被傳達至電腦40，根據預先記憶於電腦40之CPU20內的 對應於混合流體之溫度的流量資料，判斷水蒸氣之有無， 又或是，水蒸氣之流量是否爲基準流量。而後，當水蒸氣 之流量爲基準流量時，繼續進行處理；當爲此之外的情況 時，則進行例如警報顯示。另外，在水蒸氣的供給中，係 持續進行監視（計測）。 此時，處力室2內之壓力，亦維持於較大氣壓力更高 之狀態，舉例而言，錶壓（gage pressure) 0.2MPa左右 。又，經由設置於處理容器1之加熱器的加熱，維持處理 -17- (15) 1287626 室2內之環境氣體及晶圓W之溫度。如此這般’經由塡 充於處理室2內之臭氧氣體與蒸氣的混合流體，使塗佈於 晶圓W表面之光阻劑水溶化（光阻水溶化工程）。 在特定之光阻水溶化處理（臭氧處理）結束之後，首 先，將介在設置於第1的處理流體供給管1 1之開關閥V! 及介在設置於第2的處理流體供給管1 2之開關閥V2關閉 ，打開介在設置於處理流體供給管6之開關閥V，在從 N2氣體供給源5將大量的N2氣體供給至處理室2內的同 時，使介在設置於排氣管4 1之安全閥V4成爲開放狀態。 而後，一面將處理室2排氣，一面從N2氣體供給源供給 N2氣體。藉由此，可經由N2氣體，來將處理流體供給管 、處理室2、排氣管41之內部洗淨。被排出之臭氧氣體 ，係經由排出管4 1而被排出至臭氧氣體處理部。如此這 般，將臭氧氣體與蒸氣之混合處理流體從處理室2內排出 (排出工程）。 又，於此時藉由繼續監視溫度，能把握開關閥V2之 故障狀態。亦即是，若是溫度未降低之特定之溫度爲止， 則可判斷開關閥V2產生故障而未關閉。 而後，將晶圓從處理室2內搬出（晶圓搬出工程）， 結束處理。另外，於處理室2內，新的晶圓W被搬入， 同樣地進行光阻水溶化處理（臭氧處理）。 被施加光阻水溶化處理（臭氧處理）的晶圓W，接下 來係被依序搬送至基板洗淨處理部，對晶圓W分別進行 洗淨處理及乾燥處理。 -18- (16) 1287626 另外，藉由在前述電腦40之CPU20記憶經由實驗而 預先得到的，對應於複數之水蒸氣流量的混合流體被供給 時之溫度資料，則在未成爲所設定之溫度時，能判斷到底 流動有大約多少的流量。 另外，於前述實施形態中，雖係針對被處理基板爲晶 圓時的情況作說明，但就算是晶圓之外的例如L C D基板 又或是光罩用之標線基板，當然亦能適用此發明。 【圖式簡單說明】 [圖1]展示有關本發明之處理裝置的全體槪略構成圖 [圖2]展示前述處理裝置之重要部分的槪略平面圖 [圖3]展示本發明中之溫度感測器的安裝狀態之立體 圖 [圖4]展示本發明中臭氧氣體與水蒸氣之供給量與溫 度的關係之圖表 ® [圖5]展示根據經由圖4所求得之資料所換算的混合 流體之溫度與流量的關係之圖表 【主要元件符號說明】 W:半導體晶圓（被處理體） 1 :處理容器 2 :處理室 6 :處理流體供給管 7 :臭氧氣體產生器 -19- (17) 1287626 9 :蒸氣產生器 I 0 :溫度感測器（溫度檢測手段） II :第1的處理流體供給管 1 2 :第2的處理流體供給管 1 5 :混合流體供給部 2 0 : C P U (控制手段） 4 0 :電腦 # 40c :記錄媒體

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Claims (1)

1287626 (1) 十、申請專利範圍 1 . 一種處理流體之流量測定方法，其特徵爲··在將 被處理體藉由處理流體來處理之處理室內，從處理流體供 給源經由處理流體供給管而供給處理流體時， 檢測出流動於前述處理流體供給管內之前述處理流體 之溫度， 根據所檢測出之流動於前述處理流體供給管內之處理 流體之溫度’測定前述處理流體之流量。 2.如申請專利範圍第1項所記載之處理流體之流量 測定方法，其中’前述處理流體係爲蒸氣。 3 .如申請專利範圍第1項又或是第2項所記載之處 理流體之流量測定方法，其中，預先計測對應於前述處理 流體溫度之處理流體的流量，並記憶之。 4. 一種處理方法，其特徵爲，係具備有： 將被處理體收容於處理室內的工程；和 從處理流體供給源，經由處理流體供給管，將處理流 體供給至前述處理室內的工程；和 檢測流動於前述處理流體供給管內之前述處理流體之 溫度的工程， 一面監視根據流動於前述處理流體供給管內之處理流 體的溫度所測定之前述處理流體之流量，一面作處理。 5 ·如申請專利範圍第4項所記載之處理方法，其中 ，當前述所檢測之處理流體的溫度到達基準溫度時，判定 前述處理流體之流量爲到達基準流量。 -21 - (2) 1287626 6.如申請專利範圍第4項所記載之處理方法，係爲 使用處理流體之處理方法，其中，前述處理流體係爲蒸氣 〇 7 ·如申請專利範圍第4項所記載之處理方法，其中 ，預先計測對應於前述處理流體溫度之處理流體的流量， 並記憶之。 8· —種處理方法，其特徵爲，係具備有： 將被處理體收容至處理室內之工程；和 從第1的處理流體供給源，經由處理流體供給管，將 第1的處理流體供給至前述處理室內的工程；和 從第2的處理流體供給源，經由處理流體供給管，將 第2的處理流體供給至前述處理室內，將前述第1的處理 流體與第2的處理流體混合的工程；和 檢測出流動於前述處理流體供給管內之被混合的處理 流體之溫度的工程， 一面監視根據所檢測出之流動於前述處理流體供給管 內之前述混合流體的溫度，所測定之前述第1的處理流體 、前述第2的處理流體及前述混合流體中之至少1個的流 量，一面作處理。 9·如申請專利範圍第8項所記載之處理方法，其中 ，當前述所檢測之混合流體的溫度到達基準溫度時，判定 前述流體之中至少1個之流量爲到達基準流量，並繼續進 行處理。 1 〇·如申請專利範圍第8項所記載之處理方法，係爲 -22- (3) (3)1287626 使用處理流體之處理方法，其中，前述第2的處理流體係 爲蒸氣。 11·如申請專利範圍第8項所記載之處理方法，係爲 使用處理流體之處理方法，其中，預先計測前述混合流體 之溫度’與前述第1的處理流體、前述第2的處理流體及 前述混合流體之中至少1個的流量之關係，並記憶之。 12· —種處理裝置，其特徵爲，係具備有： 收容被處理體之處理室；和 將處理流體供給至前述處理室內之處理流體供給管； 和 檢測出流動於前述處理流體供給管內之處理流體的溫 度之溫度檢測手段；和 監視根據以前述溫度檢測手段所檢測出之前述處理流 體的溫度，所測定出之前述處理流體之流量的控制手段。 1 3 ·如申請專利範圍第1 2項所記載之處理裝置，其 中，前述控制手段，係當前述被檢測出之處理流體的溫度 到達基準溫度時，判定前述處理流體之流量係到達基準流 量。 14·如申請專利範圍第1 2項所記載之使用處理流體 之處理裝置，其中，前述處理流體係爲蒸氣。 1 5 .如申請專利範圍第1 2項所記載之處理裝置，係 爲使用處理流體之處理裝置，其中，前述控制手段，係將 對應於前述處理流體被供給時之溫度的處理流體之流量預 先記憶。 -23- (4) (4)1287626 16. 一種處理裝置，其特徵爲，具備有： 收容被處理體之處理室；和 與前述處理室連接之處理流體供給管；和 與前述處理流體供給管連接之第1的處理流體供給管 ;和 與前述處理流體供給管連接之第2的處理流體供給管 ;和 檢測於前述處理流體供給管內被混合之混合處理流體 之溫度的溫度檢測手段；和 對根據前述溫度檢測手段所檢測出之前述混合流體之 溫度，所測定出之前述第1的處理流體、前述第2的處理 流體及前述混合流體之中至少1個的流量作監視的控制手 段。 17·如申請專利範圍第1 6項所記載之處理裝置，其 中，前述控制手段，係當前述被檢測出之混合流體之溫度 到達基準溫度時，判定前述流體中之至少1個的流量到達 基準流量，並繼續進行處理。 1 8 ·如申請專利範圍第1 6項所記載之處理裝置，係 爲使用處理流體之處理裝置，其中，前述第2的處理流體 係爲蒸氣。 1 9 ·如申請專利範圍第1 6項所記載之處理裝置，係 爲使用處理流體之處理裝置，其中，前述控制手段，係將 對應於前述混合處理流體被供給時之溫度的處理流體之流 量預先記憶。 -24- (5) 1287626 20. 如申請專利範圍第16項所記載之處理裝置，係 爲使用處理流體之處理裝置，其中，於前述處理流體供給 管中之第1的處理流體供給管及第2的處理流體供給管之 連接部，更具備有保溫用的加熱手段。 21. 一種記錄媒體，係爲電腦可讀取，並記錄有於電 腦上實行控制程式之軟體，其特徵爲： 上述控制程式，係在實行時，以具備有： # 將被處理體收容於處理室內之工程：和 從處理流體供給源經由處理流體供給管將處理流體供 給至前述處理室內的工程；和 檢測出流動於前述處理流體供給管內之前述處理流體 之溫度的工程， 而以一面監視根據所檢測出之前述處理流體之溫度所 測定出之前述處理流體的流量，一面實行前述工程的方式 ’以電腦控制處理裝置。 ^ 22.如申請專利範圍第21項所記載之記錄媒體，其 中，前述控制程式，係當前述被檢測出之處理流體之溫度 到達基準溫度時，判定前述處理流體之流量到達基準流量 〇 23 . —種記錄媒體，係爲電腦可讀取，並記錄有於電 腦上實行控制程式之軟體，其特徵爲： 上述控制程式，係在實行時，以具備有： 將被處理體收容於處理室內之工程：和 從第1的處理流體供給源經由處理流體供給管將第1 -25- 1287626 ⑹ 的處理流體供給至前述處理室內的工程；和 從第2的處理流體供給源經由處理流體供給 的處理流體供給至前述處理室內，使前述第1的 與第2的處理流體混合的工程；和 檢測出流動於前述處理流體供給管內之被混 流體之溫度的工程， 而一面監視根據所檢測出之前述混合流體之 定出之前述第1的處理流體、前述第2的處理流 混合流體中之至少1個的流量，一面實行工程的 電腦控制處理裝置。 24.如申請專利範圍第23項所記載之記錄 中，前述控制程式，係當前述被檢測出之混合流 到達基準溫度時，判定前述流體中之至少1個的 達基準流量者，並繼續進行處理。 管將第2 處理流體 合的處理 溫度所測 體及前述 方式，以 媒體，其 體之溫度 流量爲到

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