TWI284568B - Substrate provided with a thin film pattern, method of manufacturing a device, electro-optic device, and electronic instrument - Google Patents

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1284568 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 布線或元件等 、裝置之製造 之特定形狀之 方法、光電裝 本發明係有關形成有例如·· 薄膜圖案之薄膜圖案形成基板 置及電子機器。 【先前技術】 作為形成詩電子電路或龍電㈣之布料之薄膜圖 案之★方法，係採用例如：光微影法。此光微影法需要真空 裝置專龐大的設備及複雜步驟，而且材料使用效率亦僅數 %私度’不得不丟棄其大部分材料’製造成本甚高。 Γ於此’例如：專利文獻〗所示，提案-種採用從液滴 吐出頭將液體材料吐出為液滴狀之液滴吐出法、所謂喷黑 法，於基板上形成薄膜圖案之方法（參考例如：專利文獻= 於此方法’將薄臈圖案用之液體材料(功能液)，於設在基板 之防液性岸堤（擴散防止圖案）内之凹狀區域（液體受容部） 吐出’其後進行熱處理或雷射照射並使其乾燥，形成薄膜 圖案。若根據此方法’具有無需光微影’大幅簡化程序，、 並且原料之使用量亦少量即可之優點。 [專利文獻丨]日本特開昭59-75205號公報 發明所欲解決之課題 …、而’近年來’構成裝置之電路之高密度化進展，例如： 關於布線亦要求進_步微細化、細線化。於上述採用液滴 土出法之4膜圖案形成方法，藉由使於液體注人部著地之 功月b液’彺線寬窄之液體流動部浸潤擴散，以便形成線寬 104817.doc Ϊ284568 比著地直徑窄之布線圖案，但於此情況，若可注入液體注 入部之功能液量（最大注入量）越多，可增加流入液體流動部 之功能液量，因此能以較少次數（例如：丨次）之注入（吐出）， 形成所需膜厚之布線圖案。然而，液體注入部之最大注入 里越少，必須區隔時間，於同一液體注入部注入功能液複 數次，將注入及浸潤擴散重複進行複數次，該重複次數越 多，越成為形成布線等之薄膜圖案之基板之生產效率降低 之原因。而且，為了形成更微細之布線圖案，必須使液滴 擴散更均勻，使膜厚更均勻地形成。然而，於吐出之液滴 著地後在基板上擴散時，由於液滴之流動狀態或著地位置 之偏差所造成之功能液蒸發速度不均，唯恐膜厚未能均勻 地形成。 特別是於如上述膜厚不均之情況，於形成之膜產生凹 凸，難以安定地形成微細之薄膜圖案。而且，由於在此形 成之膜產生凹凸，因此於具有進一步層疊膜所獲得之疊層 構造之裝置等，難以一面確保免於斷線或短路等之品質安 定性’ 一面形成微細之薄膜圖案。 本發明之目的在於提供一種可精度良好、安定地形成細 線狀之微細薄膜圖案之薄膜圖案形成基板、裝置之製造方 法、光電裝置及電子機器。 【發明内容】 本發明之薄膜圖案基板之特徵係於凹設於基板之區域， 形成有薄膜圖帛；前述凹設之區域具備：寬度相對較寬地 形成之擴寬部、及連接於前述擴寬部之線狀部；前述擴寬 104817.doc 1284568 部之平均直徑設定為前述線狀部之線寬之2倍以下。 若根據此發明，已注入於擴寬部之功能液流入線狀部，

/主入於擴寬部之功能液之表面張力所造成之壓力、及流入 於線狀部之功能液之表面張力所造成之壓力將在穩定狀態 下均衡。由於線寬為2倍以下，因此擴寬部之接觸角比線狀 部之接觸角大，擴寬部之最大液體注入量增加。而且，功 能液注入後之擴寬部之液面高度及線狀部之液面高度為2 倍以内，由於乾燥成為薄膜時之膜厚差為容許範圍内，可 形成凹凸少之薄膜圖案，因此可保持膜厚之均勻度。由於 可形成斷線等少之薄膜圖案，故可提供品質安定之裝置。 本發明之薄膜时基板宜前述擴寬部在不同$向具有直 徑大致相等之大致等向形狀；前述擴寬部之寬度設定為前 述線狀部之線寬之2倍以下。

若根據本發明，注人於擴寬部之功能液之表面張力所造 成之壓力、及流入於線狀部之功能液之表面張力所造成之 壓力將在敎狀態下均衡。由於線寬為2倍以下，因此擴寬 部之接觸角比線狀部之接觸角大，擴寬部 Μ加。:且，功能液注人後之擴寬部之液面高度及線狀 面同度為2倍以内，由於乾燥成為薄膜時之膜厚差為 合許範圍内，可形成凹凸少之薄膜圖案。 /發明之薄膜圖案基板宜前述擴寬部在不同方向具有直 住不同之異向形狀；前述擴寬部之平均直徑設定為前述線 狀部之線寬之2倍以下。 注入於擴寬部 右根據此發明，gp使擴寬部為異向形狀 104817.doc 1284568 之功能液之表面張力所造成之壓力、及流入於線狀部之功 能液之表面張力所造成之壓力仍將在穩定狀態下均衡。由 於線寬為2倍以下，因此擴寬部之接觸角比線狀部之接觸角 大’擴寬部之最大液體注入量增加。而且，功能液注入後 之擴寬部之液面高度及線狀部之液面高度為2倍以内，由於 乾燥成為薄膜時之膜厚差為容許範圍内，可形成凹凸少之 薄膜圖案。 本發明之薄膜圖案基板宜前述擴寬部之大致等向形狀為 大致圓形狀。 若根據此發明，即使擴寬部之形狀大致為圓形，注入於 擴寬部之功能液之表面張力所造成之壓力、及流入於線狀 部之功能液之表面張力所造成之壓力仍將在穩定狀態下均 衡。由於線寬為2倍以下，因此擴寬部之接觸角比線狀部之 接觸角大，擴寬部之最大液體注入量增加。而I，功能液 注入後之擴寬部之液面高度及線狀部之液面高度為2倍以 内’由於乾燥成為薄膜時之膜厚差為容許範圍Θ，可形成 凹凸少之薄膜圖案。而且，由於可使功能液接近至最大直 仕’因此可增加功能液之吐出量，故可提高生產效率。 月之薄膜圖案基板宜刖述擴寬部之異向形狀為橢圓 形狀；前述擴寬部之長徑及短徑之調和平均係設定為前述 線狀部之線寬之2倍以下。 若根據本發明，即使擴寬部之形狀為摘圓形，注入妒 寬部之功能液之表面張力所造成之壓力、及流入於㈣

液之表面張力所造成之壓力仍將在穩定狀態T 104817.doc 1284568 衡。由於線寬為2倍以下，因此擴寬部之接觸角比線狀部之 接觸角大，擴寬部之最大液體注入量增加。而且，功能液 注入後之擴寬部之液面高度及線狀部之液面高度為2倍以 内’由於乾燥成為薄膜時之膜厚差為容許範圍Θ，可形成 凹凸少之薄膜圖案。而且，即使功能液之著地位置些許偏 差’由於擴寬部為橢圓形狀’因此功能液可有效地著地。 本發明之薄膜圖案基板之特徵在於，前述擴寬部係注入 有前述薄膜圖案之乾燥前材料之功能液之液體注入部；前 述線狀部係注入於前述液體注入部之前述功能液可流入， 並連接於前述液體注人部之線狀之液體流動部。 本發明’注入於擴寬部之功能液之表面張力所造 成之差力、及流入於線狀部之功能液之表面張力所造成之 ==穩定狀態下均衡，線寬為2倍以下，因此擴 人量增加:Γ:!之接觸角大’擴寬部之最大液體注 狀部之液面 功月匕液注入後之擴寬部之液面高度及線 為容，=度為2倍以内，由於乾燥成為薄膜時之膜厚差 可形成凹凸少之薄膜圖案。而且由於與線 -L動π連接，因此注入於液體注入 易於液體流動部流動。 力此液谷 山”月之薄臈圖案基板宜於前述基板形成岸. 厗堤部之内侧形成於前述凹設之區域。 …月” 貞此i明，由於岸堤部形成於凹設之區域 能液更容易流動。 $因此功 本發明之薄膜圖案基板宜前述岸堤部内側之前述凹設之 1048l7.doc 1284568 區域為親液性部。 若根據此發明，注入於擴寬部之功能液流動於以岸堤部 包圍之親液性部’因此功能液容易於線狀部流動。因此可 形成凹凸更少之均勻之薄膜圖案。 本發明之薄膜圖案基板宜藉由噴墨法將功能液注入於前 述擴寬部。 若根據此發明，可更微細地控制功能液飛翔而於基板著 地為止之液滴直徑，因此藉由減少吐出之功能液，可形成 更微細、均勻之薄膜圖案。 本發明之薄膜圖案基板宜前述岸堤部内側之前述凹設之 區域為導電性圖案。 若根據此發明，可形成具有導電性之微細薄膜圖案。 本發明之裝置之製造方法之特徵在於，於基板表面形成 薄膜圖案而製造裝置，且具備以下步驟：形成擴寬部之步 驟；於前述擴寬部，形成使功能液流動而連接配置之線狀 部之步驟；於前述擴寬部注人前述功能液之步驟；前 能液從前述擴寬部流入於線狀部之步驟；及將流入 線狀部之前述功能液乾燥而形成薄膜圖案之乾❹驟1 作立成別述擴寬部之線寬之平均直徑為前述線狀部之線寬： 若根據此發明，注入於擴寬部 彍見邛之功旎液之表面張力所造 之 •之金力、及流入於線狀部之功能液之表面張力所造 壓力仍將在穩定狀態下均衡。由於線寬為2倍以下 寬部之接觸角比線狀部之接觸角纟，擴寬部之最大液= 104817.doc I284568 入量增加。而且，功能液注入後之擴寬部之液面高度及線 狀部之液面高度為2倍以内，由於乾燥成為薄膜時之膜厚差 為容許範圍内，可形成凹凸少之薄膜圖案。 叩且，由於液 體從擴寬部流往線狀部，因此可形成凹凸少之均勻膜厚之 薄膜圖案。因此，可獲得斷線或短路等品質問題少、 更微細化之薄膜圖案之裝置。 本發明之光電裝置之特徵在於具備具有薄膜圖案基板之

裝置。 土 若根據此發明，由於具有更微細化之裝置，因此可提供 更高精度、可小型化之光電裝置。 本發明之電子機器之特徵在於具備前述光電裝置。 若根據此發明，由於具有更高精度、可小型化之光電裝 置，因此可提供更高精度之電子機器。 【實施方式】 以下’按照附料細說明本發明之薄膜圖案形成方法、 裝置之製造方法之實施型態。於本實施型態，採用藉由液 滴吐出法，從液滴吐出頭之吐㈣嘴，將含有導電性微粒 之墨水（功能液）（布線圖案（薄膜圖案）形成用墨水）吐出成液 滴狀’於基板上形成以導電性膜所形成之布線圖案之情況 之例進行說明。 / (第一實施型態） 百先’說明有關所使用之墨水(功能液)。液體材料之布 線圖案形成用墨水係將導電性微粒，分散於分散介質之分 散液所組成。於本實施型態，作為導電性微粒，除了使用 104817.doc 1284568 含有例如：金、銀、銅、鋁、鈀及鎳中至少任一之金屬微 粒以外，亦使用此等之氧化物及導電性聚合物或超電導體 之微粒等。此等導電性微粒亦可為了提升分散性，而於表 面將有機物等塗層而使用。導電性微粒之粒徑宜為丨nm以 上、1·〇 μιη以下。若比ΐ·〇 4!^大，於後述之液滴吐出頭 吐出噴嘴唯恐發生堵塞。又，若比丨nm小，塗層劑相對於 導電性微粒之體積比變大，所獲得之膜中之有機物比例過 大0

作為分散介質，只要可將上述導電性微粒分散，不致引 起凝結者均可，並未特別限定。例如：水以外，還可例示： 甲醇、乙醇、丙醇、丁醇等醇類；n_庚烷、n_辛烷、癸烷、 :二烷、十四烷、甲苯、二甲笨、異丙基甲苯、硬媒、節、 :戊烯、四氫萘、十氫萘、環己苯等碳氫系化合物；或乙 -醇甲醚、乙二醇乙醚、乙二醇曱基乙基醚、二伸乙甘醇 甲醚、二伸乙甘醇乙醚、二伸乙甘醇甲基乙基醚、甲氧

乙烷、雙(2_甲氧乙基)醚、p_二氧陸圜等醚系化合物；並且 可例不：丙烯碳酸鹽、[丙烯酸 办m U-四盘口比 °此等之:甲基甲醯胺、二甲基亞硬、環己酮等極性化合物。 1專之中，以微粒之分散性及分散液之安定性、或對於液 /吐出法之適用容易度之觀點來一。 化合物，系化合物較佳，作為更適合:分=碳= 例水、碳氫系化合物。 文“，可舉 上述導電性微粒之分散液之表面張力宜為例如 N/m以上、0 〇7 N/m 0.02 卜之乾圍内。猎由液滴吐出方式吐出 104817.doc 12 !284568 、夜體時，若表面張力未滿0·02 N/m，墨水組成物對於噴嘴 之潤濕丨生:¾大，因此容易產生飛行撓曲，若超過 N/m，由於喷嘴前端之彎液面之形狀不安定，因此難以控制 吐出量或吐出時序。為了調整表面張力，於上述分散液， 可在不致大幅地降低與基板之接觸角之範圍，微量添加氟 系矽基系、非離子系等之表面張力調節劑。非離子系表 面張力口周節劑提升墨水對於基板之潤濕性，改良膜之整平 性，有助於防止膜產生微細之凹凸等。上述表面張力調節 劑可因應需要而含有醇、驗、_、_等有機化合物亦無妨。 上述分散液之黏度宜為例如：i mPa.s以上、5〇mPa.s 以下。採用液滴吐出方式將墨水作為液滴吐出時，於黏度 比1 mPa· s小之情況，噴嘴周邊部容易由於墨水流出而受 :染，而黏度比50 mPa.s大之情況，喷嘴孔的堵塞頻率變 尚’難以圓滑地吐出液滴。 作為形成有布線圖案之基板，可使用玻璃、石英玻璃、 Si晶圓、塑膠膜、金屬板、陶究等各種材質。又，亦包含 在此等各種材質基板之表面，作為底層而形成有半導體 臈、金屬膜、介電體膜、有機膜、絕緣膜等者。 在此作為液滴吐出法之吐出技術，可舉出帶電控制方 式、加壓振動方式、電性機械轉換方式、電熱轉換方式、 靜電吸引方式等°帶電控制方式係以帶電電極對於材料賦 予電荷’以偏向電極控制材料之飛翔方向，使其從吐出噴 嘴吐出。又，加麼振動方式係對於材料施加30 kgw程产 之超高Μ ’使材料吐出至噴嘴前端側，於未施加控制電^ 104817.doc 1284568 之情況，材料直接前進而從吐出噴嘴吐出，若施加控制電 壓，於材料間引起靜電排斥，材料飛散而不致從吐出噴嘴 吐出。又，電性機械轉換方式係利用壓電元件（piez〇element) 受到脈衝式電性信號而變形之性質，藉由壓電元件變形， 經由可撓物質而對於儲留材料之空間賦予壓力，從此空間 推出材料，使其從吐出噴嘴吐出。 之空間内之加熱 藉由氣泡之壓力 又，電熱轉換方式係藉由設在儲留材料 器，使材料急速氣化而產生氣泡（bubble)， 而使空間内之材料吐出。靜電吸引方式係對於儲留材料之 空間内施加微小壓力，於吐出噴頭形成材料之㈣面，於 此狀態施加靜電引力後，將材料引出。又，除此之外，亦 可適用利用由電場所造成之流體黏性變化之方式，或以放 電火花飛散之方式等技術。液滴吐出法具有材料使用上浪 費乂而且可將期望量之材料確實地配置於所 點。再者，由液滴吐出法所吐 所吐出之液體材料之一滴量為例 如·· 1〜300奈米克。 其夂，說明有關製造本發明奘 ^ ^ ^ 月之装置時所用之裝置（device) 製k歧置。作為此裝置（d丨 ,φ 造裝置，使用藉由從液滴 吐出頭1對於基板吐出（滴 置（喷墨襄置）υβ 了）液滴而製造裝置之液滴吐出裝 圖1係表示液滴吐出震置k概略構成之立體圖。 於圖1，液滴吐出裝置U具備· 動舳4 V4 備.液滴吐出頭1、X軸方向驅 動軸4、γ軸方向導引 機MS ^ ^ 乜制裝置C〇NT、台面7、洗淨 械構8、基台9及加熱器15。 104817.doc 1284568 ’面7係支撐藉由此液滴吐出裝置π而配置墨水之基板 具傷將基板1>固定於基準位置之未圖示之固定機構。

P 液滴吐出頭i係具備複數吐出噴嘴之多喷嘴型之液滴吐 出碩，使長度方向與X軸方向一致。複數吐出噴嘴係於液滴 吐出頭i之下面排列在X轴方向’並以一定間隔設置。從液 滴吐出頭!之吐出噴嘴’對於由台面7所支撐之基板P，吐出 含有上述導電性微粒之墨水。 X軸方向驅動馬達2連接於χ轴方向驅動轴4βχ軸方向驅 動馬達2為歩進式馬達等’若從控制裝置⑽Τ供給有Χ軸 方向之驅動信號，將使Χ軸方向驅動轴4旋轉。若χ轴方向 驅動軸4旋轉，液滴吐出頭1將往X軸方向移動。 Υ轴方向導引轴5係對於基台9不動地固定。台面7具備γ 軸方向驅動馬達hY軸方向驅動馬達3為歩進式馬達等，若 從控制裝置CONT供給有Y軸方向之驅動信號，台面7將往γ 軸方向移動。 控制裝置CONT係對於液滴吐出頭i供給液滴之吐出控制 用電。並且’控制裝置c〇NT係對於乂軸方向驅動馬達2， 供給控制液滴吐出頭轴方向之移動之驅動脈衝信號， 並且對於Y轴；er向驅動馬達3’供給㈣台面7往¥轴方^之 移動之驅動脈衝信號。 洗淨機構8係洗淨液滴吐出頭i，具備未圖示之丫軸方向驅 動馬達。藉由此Y軸方向驅動馬達，洗淨機構8沿著Y軸方 向導引軸5移動。洗淨機構8之移動亦藉由控制袭置c⑽丁 控制。 104817.doc 1284568 在此，加熱器15係藉由係藉由燈退火將基板p進行熱處理 =機構’進行含於塗布在基板P上之墨水之溶媒之蒸發及乾

燥此加熱15之電源導入及遮斷亦藉由控制裝置c〇NT 控制。 液滴吐出裝置⑽一面相對地掃描支撑液滴吐出頭β 基板Ρ之台面7, 一面對於基板Ρ吐出液滴。在此，於以下說 明，Υ軸方向為掃描方向’與丫軸正交之χ軸方向為非掃描 :向。因此，液滴吐出頭!之吐出噴嘴係以一定間隔，排列 設置於非掃描方向之χ軸方向。再者，於圖ι，液滴吐出頭工 係對於基板P之行進方向呈直角而配置，但亦可調整液滴吐 出則之角度，使其對於基板ρ之行進方向交叉。如此的話， 可藉由調整液滴吐出頭!之角度而調節喷嘴間之間距。又， 此任意調節基板ρ與喷嘴面之距離亦可。 圖2係用以說明藉由壓電方式之液體材料之吐出原理之 圖。 於圖2，鄰接於收容液體材料（布線圖案形成用墨水、功 能液）之液體室，而設置壓電元件22。於液體室21，經由 包含收容液體材料之材料槽之液體材料供給系統23，供給 液體材料。壓電元件22連接於驅動電路24，經由此驅動電 路24，將電壓施加於壓電元件22，使壓電元件變形，從 而液體室21變形，液體材料從吐出噴嘴25吐出。於此情況， 藉由變化施加電壓值，控制壓電元件22之歪曲量。又，藉 由變化施加電壓之頻率，控制壓電元件22之歪曲速度，由 於藉由壓電方式之液滴吐出係不對於材料加熱，因此具有 104817.doc 1284568 難以對於材料組成造成影響之優點。 其次，參考圖3、圖4、圖5及圖ό，說明有關本發明之布 線圖案形成方法之一實施型態。 圖3係表示關於本實施型態之布線圖案形成方法之一例 之流私圖。圖4及圖5係表示形成程序之模式圖，圖ό為薄膜 圖案形成方法之概念圖。 如圖3所示，關於本實施型態之布線圖案形成方法係將上 述布線圖案形成用墨水，配置於基板上，於基板上形成導 電膜布線圖案，且具有以下步驟：岸堤形成步驟S1，其係 於基板上突設因應於布線圖案之岸堤者；親液化處理步驟 八係對於基板賦予親液性者，·防液化處理步驟Μ，其 係對於岸堤賦予防液性者；材料配置步驟以，其係在被賦 予防液性之岸堤間，配置墨水者；中間乾燥步驟s5，其係 將墨水之液體&八 ^ 刀至〉、一部分除去者，·及燒成步驟S6 〇 .^ ^ 驟於本貫轭型您，作為基板P係使用玻 璃基板。 、序硬形成步 首先於塗布有機材料前

施加HMDS處理。HMDS^表面改^理而對於基板P ((CH、W —處理係使環甲基二石夕氮烷 ((cH3)3SiNHSi(CH3)3)為蒗汽妝 4(a)m - , ^ # “、、/飞狀並塗布之方法。藉此，如圖 )斤不，於基板ρ上形成作 山 之密接層之ημ_32。 ⑹升厗堤與基板？之密接性 岸堤係作為區隔構件 微影法或印刷法等任意 而作用之構件，岸 方法而進行。例如 堤之形成能以光 :使用光微影法 1048l7.doc 1284568 :情況，以旋轉塗布、喷霧塗布、幸昆塗布、晶圓塗布、浸 〉貝塗布等㈣方法，於基板P之HMDS層32上，配人岸堤之 高度而塗布有，系感光性材料31，於其上塗布光阻層。而 且，藉由配合岸堤形狀（布線圖案）施加掩膜，將光阻曝光、 顯衫’以便留下配合岸堤形狀之光阻。最後進行㈣，除 去掩膜以外之部分之岸堤材料。又，亦能以下層為無機物、 上層為有機物所構成之2層以上，形成岸堤（凸部）。藉此， 如圖4(b)所示，以包圍布線圖案形成預定區域之周邊之方 式，突設有岸堤B、B。再者，作為如此所形成之岸堤B、b， 其係上側部之寬度窄、底部側之寬度大之錐形狀，如後述， 由於墨水液滴容易流入岸堤間之溝部，因此較適宜。 作為岸堤之形成材料，為對於墨水顯示出防液性之材 料，或如後述可藉由電漿處理進行防液化（氟化），與底層基 板之密接性良好，且容易藉由光微影進行圖案化之絕緣有 枝材料均可。可使用例如：丙稀酸樹脂、聚醯亞胺樹脂、 烯烴樹脂、酚樹脂、三聚氰胺樹脂等高分子材料。或者， 以無機骨架（矽烷氧結合）為主鏈而具有有機基之材料亦可。 若厗纟疋B、B形成於基板p上，則施加氟酸處理。氟酸處 理係以例如：2.5%氟酸水溶液施加蝕刻，以除去岸堤B、b 間之HMDS層32之處理。於氟酸處理，岸堤B、B係作為掩 膜而作用，如圖4(c)所示，除去形成於岸堤B、B間之溝部 34之底部35之有機物之HMDS層32，並露出基板P。 <親液化處理步驟> 其次，進行對於岸堤B、B間之底部35(基板p之露出部） 104817.doc -18- 1284568 賦予親液性之親液化處理步驟。作為親液化處理步驟，可 選擇照射紫外線之紫外線（uv)照射處理，或在大氣氣氛 中，以氧為處理氣體之〇2電漿處理等。於本實施型態則^ 施〇2電漿處理。 電漿處理係對於基板P,從電裝放電電極照射電衆狀能 之氧。作為〇2電漿處理之條件之一，例如：冑聚功率為 W，氧氣體流量為50, mL/min，基板p相對於電 漿放電電極之相對移動速度為G.5〜1Gnim/see，基板溫 70〜90〇C 〇 而且，基板P為玻璃基板之情況，其表面對於布線圖案形 成用墨水具有親液性，但如本實施型態施加02電聚處理或 紫外線照射處理，可更提高岸堤B、B間所露出之基板# 面（底部35)之親液性。在此，宜進行。2電漿處理或紫外線 照射處理，以使岸堤間之底部35對於墨水之接觸角成為” 度以下。 圖9係表示&電漿處理時所用之電漿處理裝置之一例之 概略構成圖。圖9所示之電漿處理裝置具有連接於交流電源 41之電極42 ’及作為接地電極之試料台4卜試料台4〇可— 面支撑作為試料之基板p，—面往γ軸方向移動。於電極^ 之下面，突設有延伸在與移動方向正交之球方向之2條平 打之放電產生部44、44，並且以包圍放電產生部料之方式 而設置介電體構件45 ^介電體構件45防止放電產生部料之 異常放電。而且，包含介電體構件45之電極42之下面大致 為平面狀，於放電產生部44及介電體構件45與基板ρ之間， 104817.doc •19- 1284568 形成些許空間（放電間隙）。又，電極42之中央設置氣體噴出 口 46 ’其係於X軸方向細長地形成之構成處理氣體供給部之 一部分者。氣體喷出口 46係經由電極内部之氣體通路47及 中間處理室48而連接於氣體導入口 49。 έ有經由軋體通路47而從氣體喷出口 46所喷射之處理氣 體之特定氣體，係分成移動方向（γ轴方向）之前方及後方而 机過别述空間中，從介電體構件45之前端及後端排氣至外

部。與此同時，從交流電源41對於電極42施加特定電壓， 於放電產生部44、44與試料台40之間發生氣體放電。而且， t藉由此氣體放電所產生之電漿，產生前述特定氣體之激 赉活化物種，連續地處理通過放電區域之基板？之表面全 體〇

於本實施型態，前述特定氣體係混合有作為處理氣體之 氧（〇2)，及容易在大氣壓附近之壓力下開始放電且安定地 維持之氦（He)、氬（Ar)等稀有氣體或氮（n2)等惰性氣體。特 別是藉由使用氧作為處理氣體，可除去岸堤B、b間之底部 35之岸堤形成時之有機物（光阻4Hmds)殘渣。亦即，於上 述氟酸處理，會有未完全將岸堤B、B間之底部35之 HMDS(有機物）除去之情況。或者亦有在岸堤b、關之底部 35’殘留岸i是形成時之光阻(有機物)之情況。因此，藉由進 行〇2電漿處理，除去岸堤B、B間之底部％之殘渣。 再者’於此係说明進行氟酸處理，以除去HMDS層32，但 可藉由〇2電漿處理或紫外線照射處理，充分除去岸堤間Z 底部35之麵8層32，因此不進行氟酸處理亦可。又，於此， 104817.doc •20· !284568 作為親液化處理係說明進行A電漿處理或紫外線照射處理 之任方’但當然亦可組合〇2電漿處理及紫外線照射處理。 <防液化處理步驟> 接著，對於岸堤B進行防液化處理，對於其表面賦予防液 乍為防液化處理’採用將四狀化碳（Tetrafiu〇r〇methane) 作為處理氣體之電漿處理法（CL電漿處理法）。CF4電漿處 理去之條件為例如：電漿功率5〇〜1〇〇〇w、四氟化碳氣體流 量50〜1〇〇 mL/min、相對於電漿放電電極之基體搬送速度 〇·5 20 mm/sec、基體溫度7〇〜9(rc。再者，作為處理氣體 並不限於四氟化碳，可使用其他氟碳系氣體或 荨之軋體。於CF4電漿處理法，可使用參考圖9所說明之電 漿處理裝置。 藉由進行此類防液化處理，於岸堤B、B，將氟基導入構 成此之樹脂中，對於岸堤B、B賦予高度之防液性。再者， 作為上述親液化處理之〇2電漿處理，亦可於岸堤形成前 進仃，但由於藉由〇2電漿進行前置處理係具有更容易氟化 (防液化）之性質，因此宜於形成岸堤B後進行〇2電漿處理。 再者，藉由對於岸堤B、B之防液化處理，雖然對於先進 行親液化處理之岸堤間之基板p露出部，多少會有影響，但 特別是在基板P由玻璃等組成之情況，由於不會引起防液化 處理所造成之氟基導人，因此實質上不致損及基板p之親液 性’亦即潤濕性。 藉由上述親液化處理步驟及防液化處理步驟，進行表面 改質處理，以便使岸堤B之防液性比岸堤間之底部h之防、液 1048J7.doc 21 1284568 性南。再者，於此，作為親液化處理係進行〇2電裝處理， 但如上述，於基板p由玻璃等所組成之情況，由於不會引起 防液化處理所造成之敦基導入，因此即使不進行〇2電聚處 理而僅進仃CF4f漿處理，仍可使岸堤B之防液性比 之底部35高。 <材料配置步驟> 其次’採用藉由液滴吐出裝置1;之液滴吐出法，將布線 圖案形成用墨水之液滴配置於基板P上之岸堤B、Bfa1。再 者’在此，作為導電性材料係使用有機銀化合物，並吐出 使用一乙二醇二乙基醚以作為溶媒(分散介質)之由有機銀 化合物所組成之墨水。於材料配置步驟，如圖5⑷所示，從 液滴吐出頭卜使含有布線圖案形成用材料之墨水成為液滴 而吐出。液滴吐出頭1係朝向岸堤B、B間之溝部34而吐出 墨水液滴，並將墨水配置於溝部34内。此時，吐出有液滴 之布線圖案形成預定區域（亦即溝部34)係由岸堤BB所包 圍因此可阻止液滴擴散至特定位置以外。 於本實施型‘態’岸堤B、b間之溝部34之寬度w(在此為溝 部34之開口部之寬度)，係設定比大致與墨水(功能旬之液 商直仏D丨再者，吐出液滴之氣氛設定為溫度以下、 濕度80%以下。藉此，饬、本丄， 夜滴吐出頭1之吐出噴嘴不致堵塞， 可安定地吐出液滴。 若將此液滴從液滴吐出頭丨吐出，並配置於溝部34内，由 於液滴之直徑D比溝部34之寬度W大，因此如於圖叫以2 點短劃線所示，其—部分會抬升於岸堤B、B上。但由於岸 104817.doc »22- 1284568 k B、B之表面成為防液性’而且為錐形狀，因此此等抬升 於岸堤B、B上之液滴部分會從岸堤B、B彈開，並且由於毛 細現象而流入溝部34内，從而如圖5(e)之實線所示，大部分 . 液滴流入溝部34内。 . 又’由於基板p(底部35)已進行親液化處理，因此吐出於 溝部34内或從岸堤b、B流入之墨水容易浸潤擴散，藉此， 墨水更均勻地埋入於溝部34内。 ^ 〈中間乾燥步驟>

液滴吐出至基板P之後，為了除去分散介質及確保膜厚， 因應需要而進行乾燥處理。乾燥處理除了藉由例如··加熱 基板P之通常之熱盤、電爐等之處理以外，亦可藉由燈退火 進行。作為使用於燈退火之光之光源並未特別限定，但可 將紅外線燈、氣燈、YAG雷射、氬雷射、碳酸氣體雷射、 XeF、XeCM、XeBr、KrF、KrC 卜 ArF、ArCl 等之準分子雷 射等作為光源使用。此等光源一般使用輸出1 〇 w以上、 • 5000 W以下之範圍，但於本實施型態，100 W以上、1000 W 以下之範圍即足夠。又，藉由重複進行此中間乾燥步驟及 上述材料配置步驟，如圖5(f)所示，墨水之液滴層疊複數 層，形成膜厚之布線圖案（薄膜圖案）33。 • <燒成步驟> . ^間乾燥步驟後之乾燥膜為有機銀化合物之情況，為了 k知導電f生必須進行熱處理’除去有機銀化合物之有機 部分，並使銀粒子殘留， 找奋’因此於吐出步驟後之基板，施加 熱處理及/或光處理。 104817.doc •23- 1284568 熱處理及/或光處理通常在大氣中進 ^ ^ 仁亦可因應需

要，在氮m隋性氣體氣氛中，或於氣等還原氣氛 中進行。熱處理及/或光處理之處理溫度係考慮分散㈣: 沸點（蒸汽壓）、氣氛氣體之種類或壓力、微粒之分散性或氧 化性等熱動向、塗層材料之有無或量、基材之耐心产等 而適當地決定。於本實施型態’對於吐出並形成圖：二 水’於大氣中’在無塵烤箱以彻〜财c進行3⑻分鐘之^ 成步驟。再者，例如：為了除去有機銀化合物之有機部分， 必須以約200°C燒成。又，於使用塑膠等之基板之情況宜 於：溫以上、靴以下進行。藉由以上步驟，吐出步驟： 之乾燥膜係確保微粒間之電性接觸，並轉換成導電性膜。

再者’燒成步驟之後，可藉由灰化剝離處理除去存在於 基板P上之岸堤B、B。作為灰化處理’可採料漿灰化或 =氧灰化等。電漿灰化係使已電聚化之氧氣體等氣體與岸 堤（光阻）反應，使岸堤氣化而剝離、除去。岸堤係由碳、氧、 氫所構成之固體物質，此與氧電漿進行化學反應而成為 C〇2、H2〇、〇2,可全部作為氣體剝離。另—方面，臭氧灰 化之基板原理與電漿灰化相同，將〇3(臭氧）分解並轉換成 反應性^體之〇+(氧游離基)，使此〇+與岸堤反應。與〇 + 反應之序堤成為C02、H20、〇2,全部作為氣體剝離。藉由 對於基板P施加灰化剝離處理，從基板1>除去岸堤。作為岸 堤之除去步驟’除了灰化剝離處理以外，亦可進行將岸= 溶解於溶劑之方法或物理地除去之方法。 在此《兒明有關作為本發明之第一實施型態之薄膜圖案 104817.doc -24- 1284568 形成方法。如圖6(a)所示，於基板p上形成岸堤b時，關於 藉由岸堤B所區劃之線狀區域A，預先較寬地設置一部分之 寬度’形成薄膜圖案。又，構成為液體注入部A2之形狀是 圓形，液體流動部A1之形狀成為細溝。再者，構成為液體 注入部A2及液體流動部A1配置於一直線上，而且液體注入 部A2之寬度d相對於液體流動部A1之線寬b成為2倍以下。 又，液體注入部A2及液體流動部A1雖配置成配置在一直線 上，但不限定於此，亦可配置於曲線上。 如圖6(b)所示，構成為在基板p上形成岸堤b，可於藉由 此岸堤B所區劃之線狀區域a(構成液體注入部a2及液體流 動部A1)，配置功能液！^特別構成為藉由功能液[從液體吐 出頭1之喷嘴注入於液體注入部A2，此注入之功能液L流動 於液體流動部A1。 又，於此薄膜圖案形成方法，藉由以岸堤B所區劃之線狀 區域A中，液體注入部A2之寬度d以液體流動部幻之寬度b 之2倍以下形成，於功能液L之配置時，功能液乙將從液體注 入部A2有效地流入液體流動部八丨。藉由使功能液[連續地 於液體注入部A2著地，滯留於液體注入部A2之功能液乙逐 漸地升高，功能液L逐漸從液體注入部A2流出至液體流動 邛A1。流出至液體流動部A丨之功能液乙滯留於液體流動部 A1 〇 在此’功能液L配置於藉由岸堤b所區劃之線狀區域a， 藉由將此功能液L例如乾燥，於基板p上形成線狀之膜圖案 F。於此情況，由於藉由岸堤B規定膜圖案f之形狀，因此藉 104817.doc 1284568 由例如：縮小鄰接於液體流動部A1部分之岸堤B、B間之寬 度等，適當地形成岸堤B，以謀求膜圖案Fi微細化或細線 化。 又，於基板P上形成岸堤B時，關於藉由岸堤B所區劃之 線狀區域A，可形成以大寬度d所形成之液體注入部A2及以 小寬度b所形成之液體流動部A1。亦即，亦可於線狀區域a 之長度方向之特定位置，設置單數或複數由比其他區域之 寬度b大之寬度d(d>b)所組成之部分。 一般而言，於線狀區域配置液體時，由於液體表面張力 之作用等，會有液體難以從液體注入部八2流入於液體流動 口P A1，或液體難以在該區域内擴散之情況。相對於此，於 本貫施型您之薄膜圖案形成方法，在液體注入部A2及液體 /瓜動部A 1，於線寬設有差距，而且液體注入部八2之寬度設 定為液體流動部A1之線寬之2倍以下，因此在此部分之液體 運動成為誘因，促進功能液L往液體流動部A1流入或功能 液L在液體流動部A1内之擴散。 如此，由於促進功能液L配置時之來自岸堤B之功能液乙 之w入，膜圖案成為所需形狀。因此可精度良好地形成 細線狀之膜圖案F。 在此，參考圖6(c)、圖6(d)，說明有關液體注入部A2之寬 度為液體流動部A1之線寬之2倍以下。 '"力此液L於液體注入部A2滴下而著地，積存於液體注 P A2之功此液滴L2由於表面張力而欲安定之力發揮作 用，呈現半球狀（參考圖6(c))。 -26 - 1284568 在此，若液體注入部A2之直徑設為d，液體流動部^之 線寬設為b，積存於液體注入部A2之功能液滴。之壓力設 為P2，表面張力設為〇·，液面曲率半徑設為r2的話，於p2、 σ、I之間成立以下關係，積存於液體注入部八2之功能液 滴L2之壓力Ρ2係以下述式（1)所賦予。 [數1] Ρ2=σίΐ 〇=2σ r2J r2 …⑴ 其次，位於液體注入部A2之功能液滴12流出至液體流動 部A1。此時，與前述相同，功能液滴L2欲安定，但由於液 體流動部A1為細溝形狀，因此功能液滴L1沿著液體流動部 A1之長度方向流出，其形狀大致為魚糕形（大致半圓柱）之 形狀（參考圖6(d))。 在此，若液體流動部A1之功能液滴L1之壓力設為Ρι，表 面張力設為σ，寬度方向之曲率半徑設為Ri，長度方向之 曲率半徑設為&的話，曲率半徑r3可視為⑺，於ρ!、σ、 R】之間成立以下關係，液體流動部A1之壓力Ρι係以下述式 (2)所賦予。 [數2]

由於液體流動部A1之壓力6及液體注入部A2之壓力^在 穩定狀態均衡，因此P!=P2，從式及式獲得式。 1048l7.doc -27- 1284568 [數3] 2R1 = R2 ...(3) 在此，參考圖6(e)說明有關液體注入部A2及液體流動部 A1之接觸角。 如囷6(e)所示，若液滴l之曲率半徑設為R，液高設為h， 台面部之寬度設為w，接觸角設為0，接觸角0係由下述式 (4)所賦予。 [數4] 2R …⑷ 同樣地，以式（5)表示液高h。 [數5]

藉由將式（3)適用於式（4)，液體流動部A1之接觸角0 ! 及及液體注入部A2之接觸角0 2係以式（6)及式（7)赋 予。 [數6] [數7] θ2 = sin. b 2R； ...(6) id ..,d '——1 2R2 bill 4R! ...(7) 在此’於d = 2b之關係時，根據式（6)及式（7)獲得0丨=θ2。 又’由於岸堤Β為防液性，因此液體之接觸角非常大，因 104817.doc -28 - 1284568 此若接觸角為90度以上、180度以下，根據式（6)，於d> 2b 時，θ] > θ2成立，於d< 2b時，θ〗< θ2成立。

再者，於液滴在液體注入部Α2著地時，為了使液體不致 伙序堤Β溢出’使液體注入部Α2之液體之接觸角02不超過液 體流動部Α1之液體之接觸角Θ〗係必要條件。而且，最後從 必要之膜厚，大致決定應注入於液體注入部Α2之液體總 量，為了儘量以較少次數之注入，有效地形成薄膜，液體 注入部Α2之最大注入液量（最大填充液量）較多者較有利。 又’液體流動部A1之線寬b係從必要之布線線寬決定，基本 上為無法變更之設計值，而且若考慮到面積效率，液體注 入部A2之尺寸（面積）亦較小者較適宜。 在此，為了儘可能於液體注入部入2積存多量之液體，只 要增加液體注入部A2之容積（底面積χ高度（深度））即可。然 而’決受容部之深度之岸堤B之高度，係於基板表面 造成凹凸之原因’因此限制在最終形成之薄膜之膜厚程度

之高度（稍微比膜厚高之程度之高度）較適宜。 總έ之’若接觸角0 $接觸角 啁用❽2，可增加液體注入部Α2 之最大液體注入量。 =叫可順利地在短時間内，儘量將大量之液 體/主入於液體注入部Α2。 又，藉由將式（3)適用於式（5)， 及入部Α2之液高h2能以式⑻及式;所。=,“ h, 104817.doc -29- -.(8)1284568 hi = R, [數9] h0 = R- b 2R； d 2R, 2R】

Ί2 4E ...(9) 在此，於d=2b之關係，根據式（8)及式（9)，可獲得h2 = 2h! 〇 總言之，最終膜厚係與液平均高度為正相關關係。以台 面寬之範圍，將可將該半圓柱往寬度方向切斷之半圓（切斷 面）之高度積分，所求出之半圓面積以台面寬度d相除以 狻知積存於液體流動部A1之半圓柱狀之液平均高度匕。另 =方面，計算使圖6⑷所示之半圓以半圓球之中心線為軸進 行半旋轉之積分，藉此所求出之半圓球體積以台面面積相 除，以求出位於液體注入部A2之半圓球狀之液平均高度 hA2。因此，若半圓柱及半圓球之液高（最大高度肚、㈣ 同（hfh2)’於平均高度hAi、^2,液體流動部^之平均高 度‘比液體注入部A2之平均高度‘大（hA2<hA】），液高為 h2=2h,之關係之情況，平均高度為2倍以下（hA2<2hA1)。 因此於液體/主入部A2之寬度d與液體流動部a i之線寬b 之間，若G2b之關係成立’分別積存於液體注入部^及液 體流動部幻之液體之平均高度符合之關係。因 此使刀別積存於液體注入部八2及液體流動部^之液體乾 燥，最終獲得之薄膜之各對應部分之膜厚關係係與hA2< 104817.doc -30. 1284568 2hA〗具有正相關關係，因此膜厚亦抑制在未滿2倍，分別形 成於液體注入部A2及液體流動部A1之薄膜之膜厚差易於 抑制在容許範圍。 因此，液體注入部A2之直徑（平均直徑）d宜相對於液體流 動部A1之線寬b，設定於2倍以下（於本實施型態為b<d()sd $ 2 b (其中d 〇為著地前之液滴之直徑））即可，特別較佳值為2 倍（d= 2b)。

於如以上之第一實施型態’將獲得如其次之效果。 (1)使液體注入部A2之寬度d與液體流動部A1之線寬b之 關係為2b，液體注入部A2之液體之接觸角、變得比液體 流動部A1之液體之接觸角01大，可儘量增加對於液體注入 部A2注入液體時之最大液體注入量。總言之，能儘可能以 較少次數之注入，有效率地形成薄膜圖案。

⑺由於可使注入於液體注入部以之液體有效地流動於 液體流動部A卜使在液體注入部A2與液體流動部幻之液體 高度之比符合2以下，因此可使膜厚在容許範圍内一致J 液體注入部A2、液體流動部A1之膜厚大致相等）。因此可形 成更微細之薄膜圖案。 (3)若於液體注入部人2殘留多數液體，蒸發速度在液體注 入部A2及液體流動部A1將大幅不同，因而可能損及膜之均 句度，。但於本發明，此蒸發速度為相同程度，目此可容易 在乾燥過程獲得膜之均勻度。總言之， 从、丄 /夜體〉主入部A2及液 凹凸少之薄膜 體k動部A1之膜厚為相同程度，因此可形成 圖案。 104817.doc -3】- !284568 (4)並且’於此薄膜圖案上，即使是於後續步驟（乾式及濕 式之薄膜形成），以層疊不同材質之膜所獲得之疊層構造之 叠層膜’所獲得之膜仍為凹凸少之薄膜圖案，因此可形成 事先防止斷線或短路等品質問題之疊層膜，故可提供品質 安定之裝置。 (第二實施型態） 其次’說明有關本發明之第二實施型態。第二實施型態 之不同在於’前述第一實施型態之液體注入部A2為橢圓形 狀。 再者’與前述第一實施型態相同之零件及具有相同機能 之零件係標示同一記號，並省略說明。 圖7為作為第二實施型態之薄膜圖案形成方法之概念圖。 如圖7(a)所示，此薄膜圖案係構成為，於基板p上形成岸 堤B時，關於藉由岸堤3所區劃之線狀區域A，液體注入部 A2為橢圓形狀。在此構成為，液體注入部A2之短徑瓜及長 仫η之2個主直徑之調和平均係對於液體流動部A1之寬度b 至少為2倍以下之寬度。 如圖7(b)所示構成為，在由形成於基板p上之岸堤6所區 劃之線狀區域A，配置功能液L。於蹢下之功能液L正要擴 散至液體注入部A2之範圍時，由於表面張力而欲安定之力 發揮作用，此液滴之表面呈現半球狀（參考圖6(c))。 在此，於功能液L充滿液體注入部八2之前，此功能液^從 液體注入部A2沿著液體流動部^之長度方向流出，積存於 液體流動部A1。積存於此液體流動部A1之功能液乙成為大 104817.doc -32· 1284568 致魚糕形（大致半圓柱）之形狀（參考圖6(d))。 在此，若液體注入部八2之短徑設為m，長徑設為n，液體 流動部A1之線寬設為b，在橢圓中心之液面曲率半押愛為 R2m、R2n的話，將賦予下述式（1〇)。此式⑽為近似 [數 10] χ :^2η 〜Π! :Π ...(10) 因此，從式（10)獲得式（U)。 [數 11] 2m

R2n--R …（11) 在穩定狀態之壓力均衡條件係以式（12)所賦予。 [數 12] 丄+丄=丄 …（12) ^2m ^2n 因此，從式（12)獲得式（13)。 [數 13] + R2m …(13) V nj 在此，若m = η，將與第一實施型態所獲得之圓之情況相 同（參考式（3))。 又’於液體注入部Α2 ’由於短徑方向之線賦予最大接觸 角，因此可使用短徑方向之曲率半徑R2m。 在此，說明有關橢圓之情況之接觸角。用以取代第一實 施型態之式（3)’採用式（12)’以式（14)表示液體流動部a 1 104817.doc • 33- 1284568 之接觸角Θ!。 [數 14] 0=如】是 -.(14) 同樣地，採用式（13)，以式（15)賦予液體注入部八2之接觸 角θ2 〇 [數 15] ❿ = sin 〗— = sin* 2R. L2m 2 1 +

Ri 因此’從式（14)及式（15)，液體流動部A1之線寬^係以式 (16)賦予，於此時獲得01=02。 [數 16] b : •(16) 1 + · 因此’從此式（16)獲得式（I?) [數 17] b :--1-- (17) 總言之，與第一實施型態相n _ , 相冋’積存於液體注入部A2之 功能液滴L2之壓力Pa與流出至 至液體流動部A1之功能液滴 L1之壓力P!，係於穩定狀態垃你 ^ …勺衡。P1 = p2，液體注入部A2 104817.doc 34 1284568 之短徑m與長徑…個主直徑之調和平均宜為液體流動部 A1之線寬b之2倍以下，特別適宜的是2倍。 於如以上之第二實施型態，獲得如其次之效果。 • (5)即使液體注入部A2之形狀為橢圓，於液體注入部八2 • 滴下之力月b液滴L2與流出至液體流動部A1之功能液滴L1 之關係係、與第一貫施型態大致相同，因此可獲得相同效 果。 _ (第三實施型態） 其次’說明有關本發明之第三實施型態'。第三實施型態 之不同在於，前述第-實施型態及第二實施型態之液體注 入部A2為正方形形狀。 再者，與前述[實施型態及第二實施型態相同之零件 及具有相同機能之零件係標示同—記號，並省略說明。 圖8為作為第三實施型態之薄膜圖案形成方法之概念圖。 如圖8⑷所示，此薄膜圖㈣構成為，於基板？上形成岸 • 堤B時，關於藉由岸堤B所區劃之線狀區域A，液體注入部 A2為正方形形狀。而且構成為，液體注入部A2之一邊長度 κ相對於液體流動部A1之寬度b，至少為2倍以下之寬度。 如圖8(b)所示構成為，在由形成於基板p上之岸堤b所區 - 劃之線狀區域A，配置功能液L。於滴下之功能液l正要擴 • 散至液體注入部A2之範圍時，由於表面張力而欲安定之力 發揮作用，此液滴之表面呈現半球狀（參考圖6(c))。 在此，於功能液L充滿液體注入部A2之前，此功能液^從 液體注入部A2沿著液體流動部八〗之長度方向流出，積存於 104817.doc -35· 1284568 液體流動部A1。積存於此液體流動部A1之功能液L·成為大 致魚糕形（大致半圓柱）之形狀（參考圖6(d))。 總言之，與第一實施型態相同，積存於液體注入部八2之 功能液滴L2之壓力P2與流出至液體流動部A1之功能液滴 L1之塵力，係於穩定狀態均衡。p】=，從=r〗（參考 式（3 ))，液體注入部A2之一邊長度κ與液體流動部A丨之線寬 b之差距宜為2倍以下，特別適宜的是2倍。 於如以上之第三實施型態，獲得如其次之效果。 (6)即使液體注入部A2之形狀為正方形，積存於液體注入 邰A2之功肖b液滴L2與流出至液體流動部a 1之功能液滴l 1 之關係，係與第一實施型態大致相同，因此可獲得相同效 果。 <光電裝置> 說明有關本發明之光電裝置之一例之液晶顯示裝置。圖 10係關於本實施型態之液晶顯示裝置，從與各構成要素一 同表示之對向基板側所見之平面圖；圖丨丨係沿著圖1〇之 H-H’線之剖面圖。圖12係於液晶顯示裝置之圖像顯示區域 之形成為矩陣狀之複數像素之各種元件、布線等之等價電 路圖；圖13為液晶顯示裝置之部分放大剖面圖。再者，於 以下說明所採用之各圖，為了使各詹或各構件為圖式上可 辨識程度之大小，針對各層或各構件改變比例尺。 於圖10及圖11，本實施型態之液晶顯示裝置（光電裝 置）1〇〇係藉由光硬化性之密封材料之密封材料52，貼合成 對之TFT陣列基板1G及對向基板2()，液晶5()封人並保持於藉 104817.doc -36 - 1284568 由此密封材料52所區劃之區域内。密封材料52係形成在基 板面内之區域封閉之框狀。 於密封材料52之形成區域之内側區域，形成遮光性材料 所組成之周邊界線53。於密封材料52之外側區域，資料線 馬區動電路201及安裝端子202係沿著TFT陣列基板10之一邊 而开> 成，沿著鄰接於此一邊之2邊，形成掃描線驅動電路 204。於TFT陣列基板1〇剩下之一邊，設置複數布線2〇5，用 以連接設於圖像顯示區域兩側之掃描線驅動電路204之 間。又’於對向基板20之角落部之至少一處，配設基板間 導通材料206，用以在TFT陣列基板1〇與對向基板2〇之間， 取得電性導通。

再者，用以取代於TFT陣列基板10上，形成資料線驅動 電路201及掃描線驅動電路204，亦可例如：經由各向異性 導電膜，電性及機械地連接安裝有驅動用LSI之TAB(Tape Automated · Bonding :捲帶式自動接合）基板，及形成於TFT 陣列基板10之周邊部之端子群。再者，於液晶顯示裝置 1 00，因應使用之液晶50之種類，亦即TN(扭轉向列）模式、 STN(超扭轉向列）模式等動作模式，或常亮/常暗模式之類 別’相位差板、偏光板等配置於特定方向，但在此省略圖 不。又，將液晶顯示裝置100作為彩色顯示用而構成之情 況，於對向基板20,在對向於TFT陣列基板10之後述之各像 素電極之區域，例如：紅（R)、綠（G)、藍（B)之彩色濾光器 係與其保護膜一同形成。 於具有此構造之液晶顯示裝置100之圖像顯示區域，如圖 104817.doc •37· 1284568 12所不，複數像素1〇〇a構成為矩陣狀，並且於此等像素1⑽& 之各個，形成像素開關用之TFT(開關元件）3〇，供給像素信 唬SI、S2、…、Sn之資料線6&係電性連接於71?丁3〇之源極。 寫入於資料線6a之像素信號S1、S2、…、Sn亦可以此順序 依序供給，或對於相鄰接之複數資料線以彼此，針對各群 進行供給。又，掃描線3&電性連接於71?丁3〇之閘極，於特定 時序，將掃描信號G1、G2、."、Gm以此順序，按照線順序 脈衝式地施加於掃描線3&而構成。 像素電極19電性連接於TFT3〇之汲極，藉由僅將開關元 件之TFT30,僅於一定期間為開啟狀態，以便將從資料線q 所供給之像素信號S1、S2、…、Sn，以特定時序寫入於各 像素。如此，經由像素電極丨9而寫入於液晶之特定位準之 像素信號SI、S2、…、Sn，係於圖11所示之對向基板2〇之 對向電極121之間保持一定期間。再者，為了防止所保持之 像素信號SI、S2、…、Sn漏洩，與形成於像素電極19與對 向電極12 1之間之液晶電容，並聯地附加有儲存電容。例 如：像素電極19之電壓係藉由儲存電容60，保持僅比源極 電壓之施加時間長3位數之時間。藉此，改善電荷之保持特 性，可實現對比率高之液晶顯示裝置1 〇〇。 圖13係具有底閘型TFT30之液晶顯示裝置1〇〇之部分放 大剖面圖，於構成TFT陣列基板10之玻璃基板p，藉由上述 實施型態之電路布線形成方法，於玻璃基板P上之岸堤B、 B間，形成閘極布線61。 於閘極布線6 1上，經由SiNx所組成之閘極絕緣膜62，層 104817.doc -38- 1284568 疊有非晶石夕（a-si)層所組成之半導體層63。對向於此間極布 、、复P刀之半導體層63之部分，成為通道區域。於半導體声 63上，層豐為了取得歐姆接合之例如·· n+型a-Si層所組成 之接合層64a及64b，於通道區域之中央部之半導體層〇 上，形成為了保護通道之SiNx所組成之絕緣性蝕刻停止膜 65。再者，此等閘極絕緣膜62、半導體層63及蝕刻停止膜 65係於蒸鍍（CVD)後，施加光阻塗布、感光•顯影、光蝕刻， 以便如圖示地進行圖案化。 並且，接合層64a、64b&IT〇所組成之像素電極Η，亦同 樣地成膜，並且施加光蝕刻，以便如圖示地進行圖案化。 而且，於像素電極19、閘極絕緣膜62及蝕刻停止膜65上， 分別突設岸堤66…，於此等岸堤66••之間，採用上述液滴 吐出襞置IJ吐出銀化合物之液滴，而可形成源極線、汲極 線。 再者，於上述實施型態，構成上係採用TFT3〇，以作為 用以驅動液晶顯示裝置100之開關元件，但除了液晶顯示裝 置以外，亦可應用於例如：有機EL(電致發光）顯示裝置。 有機EL顯示裝置係具有以陰極及陽極，夾住含有螢光性之 無機及有機化合物之薄膜之構成，藉由將電子及電洞（h〇ie) 庄入於前述薄膜，使其再結合，以便產生激子（exch〇n)， 利用此激子失活時之放光（螢光、燐光）而使其發光之元件。 而且，於具有上述TFT30之基板上，將在有機EL^M示元件 之螢光性材料中之呈現紅、綠及藍色之各發光色之材料， 亦即形成發光層形成材料，及形成電洞注入及/或電子輸送 1048l7.doc -39- !284568 θ之材料作為墨水，將各個進行圖案化，以便可製造自發 光王彩EL裝置。本發明之裝置（光電裝置）之範圍，亦包含 此類有機EL裝置。 作為其他實施例，說明有關非接觸型卡片媒體之實施型 心如圖14所示，關於本實施型態之非接觸型卡片媒體（電 子機器）400係於卡片基體4〇2及卡片蓋418所組成之框體 内，内置半導體積體電路晶片408及天線電路412，藉由未 圖示之外部收發信機及電磁波或靜電電容結合之至少一 方，進行供電或資料收授之至少一方。於本實施型態，上 述天線電路412係藉由關於上述實施型態之布線圖案形成 方法所形成。 再者，作為本發明之裝置（光電裝置），除了以上，亦可 L用於表面傳導型電子放出元件等，其係藉由在PDp(電漿 ·、、、員示器面板）或形成於基板上之小面積之薄膜，使電流平行 於膜面而流入，以便產生電子放出之現象者。 <電子機器> δ兒明有關本發明之電子機器之具體例。 圖15(勾係表示行動電話之一例之立體圖。於圖15(a)，6〇〇 表Π丁動電活本體，6G1表示具備上述實施型態之液晶顯示 裝置之液晶顯示部。 圖b(b)係表示文字處理機、個人電腦等攜帶型資訊處理 裝置之—例之立體圖。於圖1 5(b)，7〇〇為資訊處理裝置，7〇】 為鍵，等輸入部，703為資訊處理本體，702為具備上述實 施型恶之液晶顯示裝置之液晶顯示部。 104817.doc -40- 1284568 圖15(c)係表示手錶型電 如 子機态之一例之立體圖。於圖 15(c) ’ 800表示時鐘本體一 〇係表示上述實施型態之液晶 、貝不4置之液晶顯示部。 圖15(a)〜（c)所示之電子機 1 一 戍态具備别述貫施型態之液晶顯 不、具有良好地細線化之布線圖案。 再者，本實施型態之電子機 為具備有機電致發光顯示裝置 電裝置之電子機器。 器係具備液晶裝置，但亦可 、電漿型顯示裝置等其他光 則述貫施型態’可達成本發明之 良等係包含於本發明。於以下表 再者，本發明不限定於 目的之範圍内之變形、改 示變形例。 (變形例1)於第—實施型態〜第三實施型態，說明形成岸 疋對此岸立疋賦予防液性，但本發明不限於此。例如·沒 有岸堤料。例如：於基板施加表面處理，於布線圖荦形 成預定區域施加親液化處理，於其他部分施加防液化處 理’於此親液化處理部分配置含有導電性微粒之墨水或有 機銀化合物亦可。 如此的話，可形成所需之布線圖案。 、（變形例2)於第—實施型態〜第三實施型態，薄膜圖案為 V電！·生膜而構成’但本發明不限於此。例如：於液晶顯示 咸置Φ可適用於將顯示圖像彩色化所使用之彩色遽光 器。此彩色濾光器係可對於基板，將R(紅）、g(綠）、B(藍） 之墨水（液體材料）作為液滴，以特定圖帛配置而形成，但對 於基板形成因應特定圖案之岸堤，對於此岸堤賦予防液性 104817.doc 41 1284568 之後’配置墨水而形成彩色濾光器亦可。 士此的话’可製造具有高性能之彩色濾光器之液晶顯示 裝置。 、（文％例3)如於第一實施型態〜第三實施型態所說明，於 ''主入邛A2之周圍設置岸堤而構成，但本發明不限於 例如·不設置岸堤而形成液體注入部A2及液體流動部 A1亦可。 • 如此的話，即使沒有岸堤，於液體注入部A2滴下之液體 之接觸角Θ2與於液體流動部八丨滴下之液體之接觸角h，係 如述第一實施型態相同之關係成立，因此可獲得與第一 貫施型態〜第二貫施型態同樣之效果。 (變形例4)如於第一實施型態〜第三實施型態所說明，對 於液體注入部A2儘可能供給大量之液體（接近最大液體填 充里）’但本發明不限於此。例如：供給至液體注入部Μ 之液體量並非最大液體填充量附近亦可。 • 如此的話，於液體注入部A2滴下之液體係緩慢地填充於 以岸堤B所包圍之區域，因此不會從岸堤b溢出。 (變形例5)如於第一實施型態〜第三實施型態所說明，液 體注入部A2之形狀不限定於圓形或橢圓形狀。例如：大致 • 等向形狀係不限於圓形，正方形、正五角形、正六角形、 . 正八角形、正十二角形等正多角形、長徑與短徑大致相等 之橢圓形狀（可視為大致圓形之形狀）亦可。又，異向形狀不 限於橢圓形狀，長方形、菱形亦可。總之，液體注入部A2 為大致等向形狀之情況，只要是其寬度為液體流動部…之 】04817.doc -42- 1284568 線寬之2倍以下之形狀即可，另一方面，異向形狀之情況， 只要是其平均直徑為液體流動部A1之線寬之2倍以下之开) 狀即可。 • 如此的話，於液體注入部A2滴下之液體之接觸角與於 . 液體流動部A1滴下之液體之接觸角Θ i，係與前述第一實施 型態相同之關係成立，因此可獲得與第一實施型態〜第三實 施型態同樣之效果。 • 又，以上述貫施型態及變形例所掌握之技術思想係如下。 (技術思想1)一種薄膜圖案基板，其特徵在於：於凹設於 基板之區域，形成有薄膜圖案；前述凹設之區域具備：液 體注入部，其係注入有前述薄膜圖案之乾燥前材料之功能 液者，及線狀之液體流動部，其係注入於前述液體注入部 之前述功能液可流入，並連接於前述液體注入部者；前述 液體注入部之平均直徑設定為前述液體流動部之線寬之2 倍以下。 φ 若製作成此構成，由於液體注入部A2之寬度d設定為液體 流動部A1之娘寬b之2倍以下，因此於液體注入部A2滴下之 液體之接觸角Θ2與於液體流動部a 1滴下之液體之接觸角 Θ!，係與前述第一實施型態相同之關係成立，因此可獲得 - 與第一實施型態〜第三實施型態同樣之效果。 • (技術思想2)一種薄膜圖案基板，其特徵在於：於凹設於 基板之£域’形成有薄膜圖案；前述凹設之區域具備：液 體注入部，其係注入有前述薄膜圖案之乾燥前材料之功能 液者；及線狀之液體流動部，其係注入於前述液體注入部 104817.doc •43- 1284568 之前述功能液可流入，並連接於前述液體注入部者；前述 液體注入部係在不同方向具有直徑大致相等之大致等向形 狀；前述液體注入部之寬度設定為前述液體流動部之線寬 • 之2倍以下。 . 若製作成此構成，即使在不同方向，液體注入部A2之直 徑大致相等，由於液體注入部A2之寬度d設定為液體流動部 A1之線寬b之2倍以下，因此於液體注入部A2滴下之液體之 φ 接觸角θ2與於液體流動部A1滴下之液體之接觸角Θ〗，係與 前述第一實施型態相同之關係成立，因此可獲得與第一實 施型態〜第三實施型態同樣之效果。 (技術思想3)—種薄膜圖案基板，其特徵在於：於凹設於 基板之區域，形成有薄膜圖案；前述凹設之區域具備：液 體注入部，其係注入有前述薄膜圖案之乾燥前材料之功能 液者；及線狀之液體流動部，其係注入於前述液體注入部 之前述功能液可流入，並連接於前述液體注入部者；前述 φ 液體注入部係在不同方向具有直徑不同之異向形狀；前述 液體注入部之平均直徑設定為前述液體流動部之線寬之2 倍以下。 若製作成此構成，即使在不同方向，液體注入部A2為異 • 向形狀，由於液體注入部A2之寬度d設定為液體流動部A1 • 之線寬6之2倍以下，因此於液體注入部A2滴下之液體之接 觸角㊀2與於液體流動部A1滴下之液體之接觸角θι，係與前 述第一實施型態相同之關係成立，因此可獲得與第一實施 型態〜第三實施型態同樣之效果。 104817.doc -44- 1284568 【圖式簡單說明】 圖為液滴吐出裝置之概略立體圖。 圖2係用以說明藉由壓電方式之液體材 。 工出原理之 ”係表示薄臈圖案形成方法之流程圖。 圖4⑷〜(e)係表㈣膜圖案形成步驟之模式圖。 圖5(d)〜⑺係表示薄㈣案形成步驟之模式圖。 圖6係表示作為第一實施型態之 式圖；（a)為平面生丄 卡心成方法之模 (他功液滴^，（你功能液滴圖， )為功此液滴圖，⑷係表示接觸角之圖。 圖係表不作為第二實施型態之 、^ 圖，（a)為平面圖，（b)為功能液滴下圖。 、 圖8係表示作為第三實 4岡·,、从 灵她皂L之溥膜圖案形成方法之模 式圖’ U)為平面圖’ (b)為功能液滴下圖。 圖9係表W於殘料理㈣之電^理 圖。 圖10係從對向基板側觀看液晶顯示裝置之平面圖。 圖11係沿著圖10之h_h，線之剖面圖。 圖12為液晶顯示裝置之等價電路圖。 圖13為液晶顯示裝置之部分放大剖面圖。 圖14為非接觸型卡片媒體之分解立體圖。 圖15(a)〜(c)係表示電子機器之具體例之圖。 【主要元件符號說明】 ° 1 液滴吐出頭 104817.doc -45- 1284568 p 基板 θ θΐ θ2 L L1 L2 Β

A Α1 Α2 d b R2 Ri

P2 σ 接觸角 液體流動部之功能液滴之接觸角 液體注入部之功能液滴之接觸角 功能液 功能液滴 功能液滴 岸堤 線狀區域 液體流動部 液體注入部 液體注入部之線寬 液體流動部之線寬 液體注入部之液面曲率半徑 液體流動部之液面曲率半徑 於液體流動部滴下之功能液滴之壓力 於液體注入部滴下之功能液滴之壓力 表面張力 m 液體注入部為橢圓形狀之短徑長度 π 液體注入部為橢圓形狀之長徑長度 K 液體注入部為正方形之一邊長度 104817.doc •46-

Claims (1)

1. l284S68635〇號專利申請案 %年/月"日修(勒正本 申請專利範圍替換本(96年1月） 十、申請專利範圍： 1· 一種薄膜圖案基板，於凹設於基板之區域，形成有薄膜 圖案，其特徵在於·· 前述凹設之區域具備：寬度相對較寬地形成之擴寬 部、及連接於前述擴寬部之線狀部； 前述擴寬部之平均直徑設定為前述線狀部之線寬之2 倍以下。 2·如請求項1之薄膜圖案基板，其中 I 前述擴寬部係在不同方向具有直徑大致相等之大致等 向形狀； 前述擴寬部之寬度設定為前述線狀部之線寬之2倍以 下。 3·如請求項1之薄膜圖案基板，其中 前述擴寬部係在不同方向具有直徑不同之異向形狀； 前述擴寬部之平均直徑設定為前述線狀部之線寬之2 倍以下。 t 4·如請求項1或2之薄膜圖案基板，其中 刚述擴寬部之大致等向形狀為大致圓形狀。 5·如請求項1或3之薄膜圖案基板，其中 前述擴寬部之異向形狀為橢圓形狀；前述擴寬部之長 徑及短徑之調和平均係設定為前述線狀部之線寬之2供 以下。 6·如請求項1或2之薄膜圖案基板，其中 前述擴寬部係注入有前述薄膜圖案之乾燥前材料之功 104817-960111.doc !284568 能液之液體注入部； 义前述線狀部係注入於前述液體注入部之前述功能液可 机入、並連接於前述液體注人部之線狀之液體流動部。 7·如請求項1或2之薄膜圖案基板，其中 於則述基板形成岸堤部；前述岸堤部之内側形成於前 述凹設之區域。 8·如請求項1或2之薄膜圖案基板，其中 •前述岸堤部内側之前述凹設之區域為親液性部。 9.如請求項1或2之薄膜圖案基板，其中 藉由喷墨法將功能液注入於前述擴寬部。 !〇.如請求項1或2之薄膜圖案基板，其中 前述岸堤部内侧之前述凹設之區域為導電性圖案。 U· -種裝置之製造方法，於基板表面形成薄膜圖案而製造 裝置，其特徵在於：具備以下步驟： 形成擴寬部之步驟； • 於前述擴寬部，形成使功能液流動而連接配置之線狀 部之步驟； 於則述擴寬部注入前述功能液之步驟； 前述功能液從前述擴寬部流入於線狀部之步驟；及 將流入於前述線狀部之前述功能液乾燥而形成薄膜圖 案之乾燥步驟； ' 製作成前述擴寬部之線寬之平均直徑為前述線狀部之 線寬之2倍以下。 12· —種光電裝置，其特徵在於：具備具有如請求項丨至中 104817-960111.doc 1284568 任一項之薄膜圖案基板之裝置。 13. —種電子機器，其特徵在於：具備如請求項12之光電裝 置。

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