TWI283806B - Portable electronic device - Google Patents
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Description
1283806 -案號 9411S71Q 五、發明說明(1) 【發明所屬之技術領域』 —箱ΐ ΐ明係有關於一種掌上型電子裝置,特別係有關从 種具有散熱功能的掌上型電子裝置。 哥柃 【先前技術】 与)米\上型&電子裝置(例如,個人數位助理PDA或是行動 產生的尚熱會透過印刷電路 =其他電子元件、發光元件以及電池复 •發二::的溫度。而,,高的溫度容易傷害電子元件ϊ: 二電:為鐘:低其使:壽命。並且,由於目前-般所使用 危及使用者的ί丄過:的溫度可能造成-電池發生爆炸, 所產=:: ,在充電的過程中,充電晶片 力佶田主,、,、里^大幅提咼掌上型電子裝置内部的溫度’妗 加使用時的危險性。 反〜 【發明内容】 —種it明即為了欲解決上述習知技術之問題,而提供之 種旱上31電子裝置’包括一殼體、一電路板、一導敎社 J = 結構。電路板設於殼體之中,電路板包二 一電子元件,第一電子元件設於基板之上。 二s Ψ °又^ ^路板上方,以將第一電子元件所產生的—埶 結構設於殼體之外並連接隔離軍,將熱量: m離罩傳遞至设體之外,以進行散熱。 應用本發明之上述實施例,可降低掌上型電子 :二:ί:?升晶片組、發光元件等零件的使用壽命,並 可避免電池局溫爆炸的意外。 1283806 皇號 94118719 五、發明說明(2) 【實施方式】 [弟一實施例] 參照第1 a圖,其係 的爆炸圖,包括殼體1 〇 4 0以及操控介面5 〇。殼 體部分1 2所構成,操控 且’電路板20以及隔離 包括第一電子元件21、 電子元件21以及第二電 >罩30設於電路板2〇上方 掀蓋,其材質為金屬材 隔離罩3 0與散熱結構4 〇 圖,當掌上型電子裝置 板20上方,螺栓42穿過 隔離罩3 0的螺孔31之中 3〇。再,如第ic圖所顯 體部分1 2結合,即可完 在本發明中,電路 •_且、電阻、印刷電路等 電子元件2 2概括代表之 參照第2 a圖,其係 包括一金屬材料,例如 於該隔離罩30之一表面 照第2 b圖,當隔離罩3 〇 元件21以及第二電子元
〇746-A40486TWFl(N2);HTC94007-〇.TW;LEMON.ptc 第7頁 顯示本發明之掌上型電子裝置 、電路板20、隔離罩30、散熱結構 體1 〇由第一殼體部分11以及第二咬 介面5 0設於第一殼體部分丨丨之:成 罩30即設於殼體10之中。電路板2〇 第二電子元件22以及基板23。第一 子元件22均設於基板23之上。隔離 ’並具有螺孔31。散熱結構4〇為一 料,例如銅,並具有一樞接部41。 構成一散熱模組。搭配參照第1 b 100組合時,隔離罩30固定於電路 該樞接部41以及該殼體1 〇,鎖入該 ’而使該散熱結構40樞接該隔離罩 示的,將第一殼體部分1丨與第二殼 成組裝。 板2 0上之電子元件(例如,晶片 元件)以第一電子元件21以及第二 ,以簡化說明。 顯示隔離罩3 0的仰視圖,隔離罩3 〇 銅。隔離罩30具有分隔構件32,設 ,以定義出複數個分隔區域3 3。參 設置於電路板20之上時,第一電子 件22由分隔構件32隔離,而分別位 五、發明說明(3) 於不同的分隔區域33之中。第一電子元㈣以及第二電子 元ί ίί隔離罩30維持一間距d,該間距d介於〇.1〜〇.〇5 公=由將第一電子元件21以及第二電子元件22分別置 於不同^分隔區域33之中,可避免其彼此之間的訊號干 π第-電子元件21以及第二電子元件22所產生的 熱直,可以輻射以及傳導的方式傳遞至隔離罩3〇之上。例 二=分:區域33中的空氣,以傳導的方式傳遞至隔離 上士或,經過基板23 ’以傳導的方式傳遞至隔離罩 I·㈣b於散熱結構40以金屬材質的螺栓42樞接該隔離 ’罩30,因此,該熱量可經過隔離罩3〇 外的=結構40之上,以進行散熱,如第&圖所顯 if夫Jii述第一貫施例中,該散熱結構40為掀蓋,其 ί 明」散熱結構4〇亦可以為設於殼體1〇表面的 金屬片,或,、他設於殼體之外的散熱結構。 應用本發明之上述實施例,可降低掌上型電 提升晶片組、發光元件等零件的使用壽命」 可避免電池高溫爆炸的意外。 1 [第二實施例] 參照第3a圖’其係顯示本發明第二實施例之掌上型電 子扃置2 0 0 ’其為一滑蓋式手機,包括殼體10,、電路板 2〇、,隔離罩30,、散熱結構4〇,以及操控介面5〇,。操控板 面50,设於殼體1〇,之上。殼體1〇,包括一滑蓋ir以及一 體12。本體12,具有滑槽122,以使滑蓋n,以可 式連接本體丨2,。電路板20以及隔離罩3〇設於本體12,=方 中。散熱結構40’為一金屬片,設於滑蓋u’的表面。 1283806 94118?19 L — 一—^-片一^^--^修正 五、發明說明(4) « * " 參照第3b圖,在第二實施例中,隔離罩3〇,的 ♦ 出於該本體12,的一第一表面121,散熱結構4〇,設於=1 的:!二ϊ面111。隔離罩30的頂端直接接觸散熱結構 40 ,因此,旱上型電子裝置2〇〇内部的熱量可經過 30’ ’被傳導至散熱結構4〇’。並,如第5(:圖 散熱結構40,進行散熱。 只丁的由 當該滑蓋11,位於一第一位置(開啟狀態)時,兮 結構40’接觸該隔離罩3〇以進行散熱,當該 ^政#、、 第…(關閉狀態)時,該散熱結構4〇,未接觸該二於罩- 雖然在本發明之第二實施例之掌上型電子 :滑蓋t手機,其亦可以為旋蓋式手類0為 機。同時,散熱結構40,亦不限於設於掀 類型的手 於該掌上型電子裝置20 0的其他位置。 上,亦可設 雖然本發明已以具體之較佳患 非用以限定士發明,任何熟習此二技藝者路:1 :然其並 明之精神和範圍内,仍可作此、 不脱離本發 圍所界定者為準 明之保護範圍當視後附之申^專:】動與潤飾,因此本發 0746-A40486TWFl(N2);HTC94007-0-rnV;LEMON.ptc 第9頁 1283806 案號 94118719 圖式簡單說明 ^ 【圖不簡皁說明】 第1 a圖係顯示本發 第1 b圖係顯示本發 第1 c圖係顯示本發 第2a圖係顯示第一 第2b圖係顯示本發 明第一實施例的爆炸圖; 明第一實施例的部分組合圖 明第一實施例的完全组合圖 實施例中的隔離罩的仰視圖 明第一實施例中,電路板以及隔離 罩的部分結構截面圖; 第2c圖係顯示本發明第一實施例的散熱情形; 第3a圖係顯示本發明第二實施例的掌上型電子裝置; 第3b圖係顯示第二實施例中,電路板以及隔離罩的部 分結構截面圖; 第3c圖係顯示本發明第二實施例的散熱情形。 【主要元件符號說明】 10 ^ 1(Γ - ^殼體 11〜 第一 殼體部 分 1Γ ^ 〜滑蓋 12〜 第二 殼體部 分 12,, 〜本體 20〜 電路 板 21〜 第一 電子元 件 22〜 第二 電子元 件 23〜 基板 30 ^ 30,- -隔離罩 31〜 螺孔
0746-A40486TWF1(N2);HTC94007-0-TW;LEMON.p t c 第10頁 π1283806 案號 94118719 .......’ 」资:裂:S: 日·… 修正 圖式簡單說明 32 - 33 - 40 ’ 41 -42, 50, 100 111 121 122 200 分隔構件 分隔區域 40’〜散熱結構 樞接部 螺栓 5 0 ’〜操控介面 〜掌上型電子裝置 〜第二表面 〜第一表面 〜滑槽 〜掌上型電子裝置
0746-A40486TWF1(N2);HTC94007-0-TW;LEMON.p t c 第11頁
Claims (1)
1283806. 案號 六、申請專利範圍 1. 一種掌 一殼體; 一電路板 一第一電子元 及該第二電子 一隔離罩 子元件以及該 件所產生的一 一散熱結 量從該隔離 2 ·如申請 中,該隔離罩 一間距。 士况W驀
上型電子裝置,包括: ,設於該殼體之中,該電路板包括一 件以及一第二電子元件,該第一: 元件均設於該基板之上; 電子&件以 ,設於該電路板上方,該隔離罩將該 第二電子元件相互隔離’並將更 熱量導出; 币電子7〇 構,設於該殼體之外並連接該隔離罩, 罩傳遞至該殼體之外,以進行散熱。將5亥 專利範圍第1項所述之掌上型電子“裝置, 接觸該基板,並與該第一電子元件1 隹持一其 3·如申請專利範圍第2項所述之掌上型電子 中,該熱量係以輻射以及傳導的方式從該 1 ’其 遞至該隔離罩。 电子元件傳 4·如申請專利範圍第丨項所述之掌上型電子 中,該隔離罩包括一分隔構件,設於該隔離罩之X中,其 •隔構件位於該第一電子元件以及該第二電子元件干,該分 隔離該第一電子元件以及該第二電子元件。 之間’並 5 ·如申請專利範圍第1項所述之掌上型電子事 中,該隔離罩的材質為金屬材料。 、’其 6·如申請專利範圍第1項所述之掌上型電子裝置, 中,該散熱結構為一掀蓋,該掀蓋樞接該隔離罩' ’其
0746-A40486TWF1(N2);HTC94007-0-TW;LEMON.p t c 第12頁
,其 ,其 中 中 7 ·如申清專利範圍第6項所述之掌上型電子裝置 該掀蓋包括一金屬材料。 8. 如申蜻專利範圍第7項所述之掌上型電子裝置 该金屬材料為鋼。 9. 一種掌上型電子裝置,包括: 一殼體; _ 一電路板,設於該殼體之中,該電路板包括一基板、 第一電子元件以及一第二電子元件,該第一電子元件以 •及該第二電子元件均設於該基板之上; 一隔離罩,設於該電路板上方,該隔離罩將該第一電 子兀件以及該第二電子元件相立隔離,並將該第一電子元 件所產生的一熱量導出; 一散熱結構,設於該殼體之外並接觸該隔離罩,將該 熱量從該隔離罩傳遞至該殼體之外,以進行散熱。 1 〇·如申請專利範圍第9項所述之掌上型電子裝置,其 中’該隔離罩接觸該基板,並與該第一電子元件維持一第 一間距。 11.如申請專利範圍第丨0項所述之掌上型電子裝置, 其中’該熱量係以輻射以及傳導的方式從該第一電子元件 傳遞至該隔離罩。 1 2 ·如申請專利範圍第9項所述之掌上型電子裝置,其 中,該隔離罩包括一分隔構件,設於该隔離罩之中,該分 隔構件位於該第一電子元件以及該第二電子元件之間,並 隔離該第一電子元件以及該第二電子元件。
0746 - A40486TWF1 (N2); HTC94007 - 0 -TW; LEMON. p t c 第 13 貢 六、申請專利範圍 1 3 ·如申請專利範圍第9項所述之莩上型電子裝置,其 中’該隔離罩的材質為金屬材科。^ 1 4 ·如申請專利範圍第g項戶斤述之軍上型電子裝置,其 中,該殼體包括一滑蓋以及一本體,該滑蓋以可滑動的方 式連接該本體,該電路板以及該隔離罩設於該本體之中, 該散熱結構設於該滑蓋表面。 1 5 ·如申睛專利範圍第1 4項所述之莩上型電子襄置, 其中’ 6亥散熱結構為一金屬片。 1 6·如申請專利範圍第1 4項所述之掌上型電子壯 其中,當該滑蓋位於一第一位置時,該埶妹衣 離罩以進行散熱’當該滑蓋位於一第二位^構^觸该隔 構未接觸該隔離罩。 、’邊散熱結
0746 - A40486TWF1 (Ν2); HTC94007 - 0 -TW; LEMON. p t c 第14頁 1283806 案號 94118719 年
香換I 一..崔正 六、指定代表圖 1 ‘ (一) 、本案代表圖為:第____2c____圖 (二) 、本案代表圖之元件符號簡單說明 10〜殼體 11〜第一殼體部分 1 2〜第二殼體部分 2 0〜電路板 3 0〜隔離罩 3 0〜導熱結構 40〜散熱結構 4 1〜樞接部 42〜螺栓 5 0〜操控介面
0746 - A40486TWF1 (N2); HTC94007 - 0 - TW; LEMON. p t c 第4頁
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI631887B (zh) * | 2014-10-28 | 2018-08-01 | 富智康(香港)有限公司 | 散熱結構及具有所述散熱結構的電子裝置 |
Families Citing this family (31)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100677744B1 (ko) * | 2005-03-07 | 2007-02-02 | 삼성전자주식회사 | 휴대용 기기 |
JP4966982B2 (ja) * | 2007-02-05 | 2012-07-04 | パナソニック株式会社 | キーシート、押圧式スイッチ、及びこれを備えた電子機器 |
US20080310108A1 (en) * | 2007-06-13 | 2008-12-18 | Sony Ericsson Mobile Communications Ab | External heat sink for electronic device |
JP4968530B2 (ja) * | 2007-09-26 | 2012-07-04 | エスアイアイ移動通信株式会社 | 無線通信装置 |
US7855865B2 (en) * | 2007-10-16 | 2010-12-21 | Nokia Corporation | Circuitry protection arrangement |
JP4888413B2 (ja) * | 2008-02-14 | 2012-02-29 | 富士通株式会社 | 携帯型電子装置 |
US8713173B2 (en) | 2008-12-19 | 2014-04-29 | Openpeak Inc. | System and method for ensuring compliance with organizational policies |
US9753746B2 (en) * | 2008-12-19 | 2017-09-05 | Paul Krzyzanowski | Application store and intelligence system for networked telephony and digital media services devices |
US8745213B2 (en) | 2008-12-19 | 2014-06-03 | Openpeak Inc. | Managed services platform and method of operation of same |
US8612582B2 (en) | 2008-12-19 | 2013-12-17 | Openpeak Inc. | Managed services portals and method of operation of same |
US8856322B2 (en) | 2008-12-19 | 2014-10-07 | Openpeak Inc. | Supervisory portal systems and methods of operation of same |
US8615581B2 (en) | 2008-12-19 | 2013-12-24 | Openpeak Inc. | System for managing devices and method of operation of same |
US8650290B2 (en) | 2008-12-19 | 2014-02-11 | Openpeak Inc. | Portable computing device and method of operation of same |
US8788655B2 (en) | 2008-12-19 | 2014-07-22 | Openpeak Inc. | Systems for accepting and approving applications and methods of operation of same |
US9077796B2 (en) | 2010-08-17 | 2015-07-07 | Openpeak Inc. | System containing a mobile communication device and associated docking station |
US8650658B2 (en) | 2010-10-25 | 2014-02-11 | Openpeak Inc. | Creating distinct user spaces through user identifiers |
TW201241603A (en) | 2011-04-08 | 2012-10-16 | Asustek Comp Inc | Motherboard |
US8675363B2 (en) * | 2011-07-26 | 2014-03-18 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Thermal conductors in electronic devices |
US8695060B2 (en) | 2011-10-10 | 2014-04-08 | Openpeak Inc. | System and method for creating secure applications |
KR101969754B1 (ko) | 2012-11-12 | 2019-04-17 | 삼성전자주식회사 | 무선충전장치 |
US8938547B1 (en) | 2014-09-05 | 2015-01-20 | Openpeak Inc. | Method and system for data usage accounting in a computing device |
US9232013B1 (en) | 2014-09-05 | 2016-01-05 | Openpeak Inc. | Method and system for enabling data usage accounting |
US20160071040A1 (en) | 2014-09-05 | 2016-03-10 | Openpeak Inc. | Method and system for enabling data usage accounting through a relay |
US9350818B2 (en) | 2014-09-05 | 2016-05-24 | Openpeak Inc. | Method and system for enabling data usage accounting for unreliable transport communication |
US9100390B1 (en) | 2014-09-05 | 2015-08-04 | Openpeak Inc. | Method and system for enrolling and authenticating computing devices for data usage accounting |
US9930785B2 (en) * | 2014-10-15 | 2018-03-27 | AzTrong Inc. | Configurable heat conducting path for portable electronic device |
KR102376981B1 (ko) * | 2015-04-22 | 2022-03-21 | 삼성전자주식회사 | 방열 구조를 갖는 전자 장치 |
CN106155243A (zh) * | 2015-04-28 | 2016-11-23 | 中兴通讯股份有限公司 | 开关装置、终端及终端散热方法 |
US10404309B2 (en) * | 2016-09-28 | 2019-09-03 | Intel Corporation | Mobile device with user-operable cover for exposing thermally conductive panel |
CN107969092A (zh) * | 2016-10-20 | 2018-04-27 | 东莞爵士先进电子应用材料有限公司 | 可携带电子装置的真空散热结构 |
US11146301B2 (en) * | 2019-05-09 | 2021-10-12 | William James Scott | Systems and methods for a cellular phone enclosure |
Family Cites Families (39)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4837664A (en) * | 1988-09-12 | 1989-06-06 | Westinghouse Electric Corp. | Building block composite design and method of making for RF line replaceable modules |
JPH07121635B2 (ja) * | 1989-09-09 | 1995-12-25 | 三菱電機株式会社 | Icカード |
US5208732A (en) * | 1991-05-29 | 1993-05-04 | Texas Instruments, Incorporated | Memory card with flexible conductor between substrate and metal cover |
CN2099337U (zh) | 1991-08-31 | 1992-03-18 | 马希光 | 携带型电脑的散热装置 |
JPH0944269A (ja) * | 1995-07-25 | 1997-02-14 | Fujitsu Ltd | 電子機器および電子機器用筐体並びに筐体の製造方法 |
US6073027A (en) * | 1996-08-29 | 2000-06-06 | Bellsouth Corporation | Portable radiotelephone with sliding cover and automatic antenna extension |
US5777844A (en) * | 1996-08-30 | 1998-07-07 | General Electric Company | Electronic control with heat sink |
US6026888A (en) * | 1997-06-02 | 2000-02-22 | Compaq Computer Corporation | Molded heat exchanger structure for portable computer |
TW580162U (en) | 1999-06-07 | 2004-03-11 | Twinhead Int Corp | Heat dissipation apparatus applied in portable electronic apparatus |
DK1240811T3 (da) | 1999-12-01 | 2007-11-12 | Cool Options Inc | Konstruktionsramme af termisk ledende materiale |
US6487073B2 (en) * | 1999-12-01 | 2002-11-26 | Cool Options, Inc. | Thermally conductive electronic device case |
US6483719B1 (en) * | 2000-03-21 | 2002-11-19 | Spraylat Corporation | Conforming shielded form for electronic component assemblies |
CN1290391C (zh) | 2000-06-06 | 2006-12-13 | 三菱电机株式会社 | 通信机器的散热构造 |
JP4671484B2 (ja) * | 2000-10-11 | 2011-04-20 | ケル株式会社 | カードコネクタ |
TW585295U (en) | 2001-03-20 | 2004-04-21 | Loyalty Founder Entpr Co Ltd | Computer heat dissipating device dissipating heat by housing panel directly |
US6965071B2 (en) | 2001-05-10 | 2005-11-15 | Parker-Hannifin Corporation | Thermal-sprayed metallic conformal coatings used as heat spreaders |
TW539363U (en) * | 2002-01-22 | 2003-06-21 | Gemtek Technology Co Ltd | Wireless communication device with temperature control function |
JP3812939B2 (ja) * | 2002-04-09 | 2006-08-23 | 日本航空電子工業株式会社 | カード接続用コネクタ |
JP2004172459A (ja) * | 2002-11-21 | 2004-06-17 | Advics:Kk | 電子制御装置における電子部品の放熱構造 |
US20040132503A1 (en) | 2003-01-03 | 2004-07-08 | Chia-Pin Chiu | Thermal management for telecommunication devices |
US6839231B2 (en) * | 2003-01-07 | 2005-01-04 | Vulcan Portals Inc. | Heat dissipation from a hand-held portable computer |
US7188484B2 (en) * | 2003-06-09 | 2007-03-13 | Lg Electronics Inc. | Heat dissipating structure for mobile device |
JP4186732B2 (ja) * | 2003-07-24 | 2008-11-26 | 株式会社村田製作所 | 電子機器 |
US7303820B2 (en) * | 2003-10-14 | 2007-12-04 | Graftech International Holdings Inc. | Heat spreader for display device |
KR100652621B1 (ko) | 2003-11-21 | 2006-12-06 | 엘지전자 주식회사 | 휴대용 단말기의 방열장치 |
US7292441B2 (en) * | 2003-11-25 | 2007-11-06 | Advanced Energy Technology Inc. | Thermal solution for portable electronic devices |
FI116325B (fi) * | 2003-12-03 | 2005-10-31 | Nokia Corp | Muistikortin kytkentäelin |
ATE393534T1 (de) | 2003-12-19 | 2008-05-15 | Mitsubishi Electric Corp | Adressenverwaltungverfahren |
KR100608730B1 (ko) | 2003-12-20 | 2006-08-04 | 엘지전자 주식회사 | 방열기능을 구비한 이동단말기의 케이스 |
JP4299152B2 (ja) * | 2004-01-08 | 2009-07-22 | 日本碍子株式会社 | 電磁波シールドケースおよびその製造方法 |
JP4363205B2 (ja) * | 2004-02-05 | 2009-11-11 | 株式会社日立製作所 | 携帯端末装置 |
US20050270746A1 (en) * | 2004-06-04 | 2005-12-08 | Reis Bradley E | Insulating structure having combined insulating and heat spreading capabilities |
JP4556174B2 (ja) * | 2004-12-15 | 2010-10-06 | 日本電気株式会社 | 携帯端末機器及び放熱方法 |
KR100629517B1 (ko) * | 2005-03-07 | 2006-09-28 | 삼성전자주식회사 | 휴대용 기기 |
KR100677744B1 (ko) * | 2005-03-07 | 2007-02-02 | 삼성전자주식회사 | 휴대용 기기 |
KR20060098111A (ko) * | 2005-03-09 | 2006-09-18 | 삼성전자주식회사 | 휴대용 기기 |
US7596396B2 (en) * | 2006-05-26 | 2009-09-29 | Sony Ericsson Mobile Communications Ab | Flexible gaskets for wireless terminals with sliding members |
DE102007002900B4 (de) * | 2006-07-19 | 2014-10-23 | Lg Electronics Inc. | Mobiltelefon |
US7564412B2 (en) * | 2007-04-30 | 2009-07-21 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Antenna grounding system and method |
-
2005
- 2005-06-07 TW TW094118719A patent/TWI283806B/zh active
-
2006
- 2006-05-01 US US11/414,297 patent/US7522419B2/en active Active
-
2009
- 2009-02-13 US US12/370,971 patent/US7778035B2/en active Active
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI631887B (zh) * | 2014-10-28 | 2018-08-01 | 富智康(香港)有限公司 | 散熱結構及具有所述散熱結構的電子裝置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW200643690A (en) | 2006-12-16 |
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US7522419B2 (en) | 2009-04-21 |
US7778035B2 (en) | 2010-08-17 |
US20060274506A1 (en) | 2006-12-07 |
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