TWI281077B - Display device and method of manufacturing display device - Google Patents
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Description
1281077 五、發明說明（1) 【毛明所屬之技術領域】 本發明係有關於將驅動電 之驅動電路和絕緣性基板上接、、且裴於絕緣性基板上 j置及顯示裝置之製造方法，接可靠性高之顯示 置。 u，、適合應用於液晶顯示裝 【先前技術】 近年來，在液晶顯示裝置耸 方法上採用將驅動電路直接麥不裝置之更便宜之製造 〇n Glass)工法。這係在使用、、、巴/彖性基板上之C0G(Chip ACF(Anis〇t〇Pic C〇ndUct1Ve F•/性々導、電膜 Au凸起之驅動電路直接裝在 ” 1 m)等導電材料將形成了 端子上之工法。在使用本工法==性基板之周圍所形成之 膜將用以驅動驅動電路之電源月况，經由非等向性導電 路所設置之端子（凸起）等連接:種信號線和在驅動電 設置複數該凸起，其間距極窄，I，，因需要在驅動電路 所形成之電源線或各種信號線之-者 因在纟巴緣性基板上 配線電阻上升，有發生驅動配線圖案之間距也變窄， 題。 不正常的動作等不良之問 為解決上述之問題點，在將驅 性基板上之以往之顯示裝置，利’、、動電路直接組裝於絕緣 金屬覆蓋單元上之配線部，在用金屬電鍍或/及蒸鍍用 部不進行金屬電鍍或/及蒸鍍，"可_』動^電路之電氣上之接合 部，因只對往驅動電路之電源觀祭和玻璃基板之連接 冬、接地配線以及升壓用 2185-6189-PF(N2).ptd 1281077 五、發明說明（2) _____ 配線進行金屬電鍍或/及蒸鍍，可實 如參照專利文獻丨）。 阻化（例 在其他之習知技術上，藉著在基 — 子，利用保護膜覆蓋該端子，在保護膜和久彻开：；成设數蠕 形成基座接觸?L，在保護膜上形成和驅動電路J :對應的 座，得到良好之接觸特性（例如參照專利文獻接之基 [專利文獻1 ] 特開平1 1 -5 24 0 5號公報（圖2) [專利文獻2 ] 特開平20 0 2-244 1 5 1號公報（圖9) 【發明内容】 發明要解決之課題 雖然成為 是完全未 板上之配 在利用 對於組 線’如上 對於經由 之配線及 為該驅動 源線之電 焉區動電路 可疋在上述之專利文獻1或2之習知技術， 將驅動電路直接組裝於絕緣性基板上之構造，但 =及抑制和絕緣性基板上之端子連接之絕緣性基 線材料之種類所引起之接觸電阻之上升之構造。 \OG工法將驅動電路組裝於絕緣性基板上之情況 I 了驅動電路之區域之電源線及各種信號線之配 述所不形成大的配線圖案，難低電阻化。尤其， ^自外部之輪入用之軟性電路板、絕緣性基板上 端子供給驅動電路之電源線及各種信號線，因成 =路之輸入信號，若未將電阻值形成低，由於電 流供給能力不足或壓降或各種信號線之延遲等，
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五、發明說明（3) 未正常的動作， 低電阻之導電膜 示區域之配線群 那麼低，在配線 在經由非等 子和絕緣性基板 材料連接之透明 多，但是此時， 板、絕緣性基板 各種信號線，因 IT0(Indium Tin 寺低電阻材料之 本發明鑑於 直接組裝於絕緣 和絕緣性基板上 性0 在其對策上在配線材料上採用A丨等相對上 、。而，對於和絕緣性基板上形成像素之顯 連接之配線，不必將配線電阻形成如上述 材料上採用Cr等相對上高電阻之導電膜。 向性導電膜等導電材料連接驅動電路之端 ^之端子之情況，用和在配線使用之金 ^電膜形成絕緣性基板上之端子之情況 對於經由來自外部之於 <勒入用之軟性電路 之配線及端子供給驅動 如上什私-戌A ^勒尾路之電源線及 1 Λ 用A1等低電阻材料，有由
Oxide)、Sn02 箄搂 + 田 -φ Ζ寺構成之透明導電膜*A1 接觸電阻變高之問題。 τ八丄 上述之問題點，复曰 性基板上顯示裝置，墟5於在將驅動電路 之端子之雷_ 只的進行驅動電路 之電軋上連接，令提高連接可靠 解決課題之手段 本發明之第一顯示裴置， 基板上所形成之像素連接；拉枯·配線群，和在絕緣性 之顯示區域外之區域和該配線君，用配線’在由該像素構成 子，和該拉出用配線之至少—=之至少一條連接；配線端 之區域，經由透明導電膜利用、連接，而且在顯示區域外 性基板上之驅動電路之端子連導電材料和直接裝在該絕緣 接’外部端子，在該絕緣性
1281077 ^---_____ 五、發明說明（4) 基板之成顯不區域外之端部形成，可 連接；外部配線，和該外部端子之至^絕緣性基板外部 部配線端子，和該外部配線之至少—二:個連接；以及外 料和該驅動電路之端子直接連接；1特^ ’ μ用導電1 子和該透明導電膜連接之面用高電膜Π 面用低電阻之導電膜形成。 _電路之端子連接之 實施方式】 實施例1
依據圖1、圖2說日月本發日月之實施例i。 之顯示裒置之平面w，圖2係在圖二係二月之 ς _在圖1，具有由在絕緣性基板丨上所形成之 板夹之持該广Λ性基板1和圖上未示之：晶的配設 件，信號線驅動電路4，構Λ二 直接組裝以下之元
成和像辛連接之邴妗y 思按，及扣描線驅動電路5，構 絕緣=^之=：1:以驅動該像素。此外，為了自 之輸入信號，將軟性基板:：：j路4及5電源或各種信號 其次使用圖2，观土明本：：、‘ f基板1之端部連接。 圖2係在圖〗—A叫 '月之頌不裝置之製造方法。 絕緣性基板1上利用°例如由玻螭基板構成之 用，賤鍍專堆積自Al、Cu、Au、Ag或其合
1281077 ------- 五、發明說明（5) 金或者其積層膜之其中之— ^ τ 尸/y 選 利用照相製版等產生圖案，例如 ^低電阻之導電膜後， 之掃描線之形成同時的為了自/，薄膜電晶體之閘極連接 性基板1電源、各種信號，形成和之軟性基板6供給絕緣 子8、外部配線9以及利用後述之性基板6連接之外部端 路4之端子7直接連接之外部配 $電材料和信號線驅動電 外部配線端子1 〇之利用導電材^端子1 〇。在圖2，包含在 子7直接連接之面在内，用同」、"和化號線驅動電路4之端 膜）形成外部配線端子1 〇、外層之導電膜（低電阻之導電 然後，在形成由SiN等構成配線9以及外部端子8。 錢鍍等堆積自Cr、Ti、Ta、Mq 1絕緣膜11後，藉著利用 層膜之其中之一所選擇之 、Nl或其合金或者其積 版等產生圖案，例如和薄膜 =導電膜後，利用照相製 號線之形成同時的為了供給曰—日〔之源極或汲極連接之信 電路4所輸出之信號，形成域之像素自信號線驅動 電材料和信號線驅動電路之透明，電膜利用導 和顯示區域之像辛連接t 而 、接之配線端子1 2及與 FI? 4八七線群連接之拉出用配雄η六 =，包含在配線端子12之和透明導電膜 配面線i 3。在 導電膜(高電阻之導電膜)形成配線:二 顯示區域之像二之‘I寺電構成之：€膜:4，再和形成構成 形成由 m(Indium Tln 0xide)、s 成之線二 12 上 膜1 5。此時，外部端子8、外部配線9以及外，配透:月導電 r 4配線端子1 0 1281077 五、發明說明（6) 如上述所示用低電阻之導電膜形成，在低電阻之導電膜上 使用A1、Cu、Au、Ag或其合金或者其積層膜之情況，婉由 由ITO(Ind1Um Πη Oxide)、Sn02等構成之透明導電膜利 用導電材料1 6和信號線驅動電路4之端子7連接觸
Sit :不：ί ί传到良好之接觸特性，採用在外部配線端 子10上不形成透明導電膜15之構造。依據以上，完成絕 1生ί板上之用以和信號線驅動電路4之端子7連接之圖案之 在此，在本專利說明書，高電阻之導 配線之金屬材料之中相對的其電阻伟 ό 阻係數5…⑶以上的；低電ν之？電:的：例如意指電 線之金屬材抖之中相對的其電阻係數低的 如 係數未滿5 /ζ Ω · cm的。此外，係句人句^ 心曰 該金屬組合而成之積層膜等，也如上3述;〜屬之合金或由 5…⑶以上的當作高電上/所二，若電阻係數 …⑶的當作低電阻之導電膜…，右電阻係數未滿5 -樣依據圖2，說明組農驅動 先，塗抹由AFC等構成之導電材 衣私百 8、外部配線端子10以及配；得覆蓋外部端子 電粒子17和具有絕缘性之知子12。该導電材料16由導 基板！之端部所形成之 月=成。然後，在絕緣性 外部之軟性基板6。將㈣連接位於絕緣性基板1之 子12及外部配線端子1 〇高精声的電路4之端子7和配線端 熱壓接之條件一般使用導J的對準後，進行熱壓接。該 用¥電材料之到達溫度170〜20 0度、 2185-6189-PF(N2).Ptd 1281077 ----— 五、發明說明（7) 熱壓接時間54 9 Θ、 時，導電材料16所人屋力30〜100Mpa。在該條件熱壓接 動電路4之端子7和3 =導電粒子1 7之中被夾持於信號線驅 電粒子如圖2所干轉，端子12及外部配線端子1〇之間之導 向導通，因相對於又在乂扁平，只在相對於圖2紙面之上下方 持絕緣性。然後，、二右方向具有絕緣性之環氧樹脂，保 之連接部周邊利用分哭^線驅動電路4之周圍和軟性基板6 樹脂18。如上述所八，為dispenser)塗抹耐濕性之塗抹 1 5，但是在外部配線線端子1 2上形成透明導電膜 導電材料16和信號線 土未形成透明導電膜15，經由 藉著採用上述之構、土電路4之端子7直接連接。 輸入來自外部之電源、^用低電阻之導電膜形成了係 子之情況，藉著經由 ，信號之側之端子之外部配線端 之端子連接，可抑制接電膜利用導電材料和驅動電路 子和絕緣性基板上之端“阻上升，可實現驅動電路之端 電路之端子向顯示區 =良好的電氣連接。關於自驅動 緣性基板上之用高電阻^素輸出之各種信號，因經由絕 導電膜利用導電材料 ^電膜所形成之配線端子和透明 也可抑制接觸電阻之上^。電路之端子連接，在此情況， 性基板上之端子不合八結果，驅動電路之端子和絕緣 接，可令連接可靠性提言1電阻上升，可確實的電氣連 之導電膜上若自A1、cu、A此外，在本貫施例，在低電阻 其中之一選擇具有上述二、或其合金或者其積層膜之 好，因製程時之耐蝕性良^果，但是使用Α1或其合金較 2185-6189-PF(N2).ptd 第12頁 1281077
五、發明說明（8) 實施例2 依據圖3、圖4說明本發明之實施例2。 實施例2之顯示裝置之驅動電路έ f A 圖3係本毛明之 在圖3之B—B剖面圖。在圖3、圖Π之平面《’圖4係 之構造部分賦與相同之符號，Ξ明差7。和圖1、圖2相同 相鄰之2個驅動電路4，該驅動電路間 ，3、圖4表示 路之相向之-邊所設置之端子及驅動電電 間配線19例如在圖4，在自左側之信號㈣μ 路4供給右側之信號線驅動電路4信號之情況，尤其 電、 阻之導電膜形成該驅動電路間配線1 9時，低電 電路4之端子7不經由透明導電膜而利用導‘材二連：， 緣性基板上之供給源之端子2〇和供給對象之端子21，供、、、巴 接觸電阻之上升，得到良好之連接可靠性。 抑制 又，絕緣性基板上之供給源之端子2 〇和供給對象山 子2 1如圖3所示，設置於各自之驅動電路之相向之一真、*而 因驅動電路間配線1 9之配線距離縮短所引起之低電阻&的 配線區域縮小化等而較好，但是只要設置於及 、曰^馬區 路之相向之一邊附近即可，例如如在後述之實施例3之 所示，供給源之端子2〇及/或供給對象之端子21之—部^ 設置於在信號線驅動電路4之和顯示區域接近側之_邊二 和驅動電路相向之一邊以外之邊等。此外，藉著和形&成:_ 描線之製程同時的形成本實施例之驅動電路間配線1 9，帝 減少工時。 、，可
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五、發明說明（10) 於相鄰之驅動電路之相向 示’设置於其一部分和顯 效果。
之各自之一邊也可，如圖6所 不區域接近之一邊也具有一樣之 實施例4 依據圖7說明本發明之每 例4之顯示裝置之驅動電路貝=列4 °圖7係本發明之實施 和圖卜圖6相同之構造部，剖面圖。在圖7,對於 7,和自外部供給驅動：路m，，省略差異。在圖 部配線端子1 〇各自和一個"、之夕σ卩配線9連接之2個外 連接，外部配線端子10間2線驅動電路4之端子7對應的 包圍。藉著採料種構6 ^圍包絕緣膜11和保護膜14 時，抑制在令複數驅動電=外部向驅動電路輸入電源 絕緣性基板上之端子對】的t端子和形成相對上大之一個 之污染所引起之接觸c之情況發生之由端子表面 t上升，可令提高連接可靠性。 實施例5 依據圖8說明本發明告 例5之顯示裝置之驅動電貫施例5。圖8係本發明之實施 面圖。在圖8，對於和圖〗級裝部之驅動電路組裝前之平 號，省略差異。在圖8 ,圖7相同之構造賦與相同之符 和外部之軟性基板連接相鄰的組裝之驅動電路間形成 採用這種構造，可縮小顧外部端子δ之至少一部分。藉著 可小刑化。 不襄置之顯示區域以外之區域
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實施例6 依據圖9說明本發明之實施例6。圖9係本發明之實 =6之顯示裝置之驅動電路組裝部之驅動電路組裝前之平 圖:在圖9 ’對於和圖卜圖8相同之構造賦與相同之符 號，省略差異。在圖9，在絕缘性其杯μ 早图安π 士仏^ 隹 ''巴、味〖生基板上之各配線及各端 + Γ I βι/妒1利用由ACF等構成之導電材料1 6覆蓋的 f抹和外部之軟性基板連接之外部端子8、和I外部端 fA之線9連接之外部配線端子9以及和與顯示區域 2之像素連接之拉出用配線13連接之配線端子12時，— :製程塗抹。因而’在一次之製程完成導電材料16 製程，可減少工時。 琢 實施例7 依據圖1 0說明本發明之 施例7之驅動電路之剖面圖。 之構造賦與相同之符號，省 路之端子，在在用高電阻之 子後，經由透明導電膜利用 接之情況，如驅動電路之輸 上低，而在用低電阻之導電 後，不經由透明導電膜的利 連接之情況，如驅動電路之 對上高。在圖10，為了形成 實施例7。圖1 0係本發明之實 在圖10，對於和圖1〜圖9相同 略差異。在圖1 〇，關於驅動電 導電膜形成絕緣性基板上之 導=材料和驅動電路之端子連 出端子7a般將其高度形成相 膜形成絕緣性基板上之端子 用&電材料和驅動電路之端 子7b般將其高度形成相 <口 5虎、、泉驅動電路4之端子，首
2185-6189-PF(N2).ptd 1281077 五、發明說明（12) —----- 先在和驅動電路之輪出端子7a及輸入端子？b f形成第-鋁電極22。然後，在和想形成之: 州對應之位置形成第二紹電極23。藉著;= : 極23之積層高度’可調整輸出端子和輪入浐：古電 之差。然後，在輸出端子7a和輸入端子 ^ 问度 絕緣膜2 4。 b之周圍形成保護 關於輸出端子7a和輸入端子7b之高 基板上形成之各端子，f質上和與驅動CJ絕緣性 面之高度之差相等較好。具體 端子之連接 造之情況，因和與顯示區域之像辛連」^ 2=2之端子構 接之配線端子12經由透明導電膜用配線13連 線驅動電路4之端子7連接， 用V電材料1 6和信號 外部配線9連接之外部^ ^ 自外部之信號之 利用導電材料1 6和信號線驅動f路4之總}明導電膜1 5的 ，之端子之高度之差設為在透明導 7連接，驅動電 〇線端子i 2之下層所形成之絕緣 5:厚度加上在配 〇: 5〜1 較好。藉著採用這種 ，度後之厚度約 :J性基板時，可抑制驅動電路：钭所：驅動電路組裴於 或電氣上之連接不良等 以引起之熱 ，上依據實施例卜7說明了\;連明接可靠性。 t組合各自之實施例，可具有各自X ’但是，藉著適當 ::例"，在驅動電路上主要\自明之了效果。又，在上“ 靖：ϋ之信線驅動電 曰月供給顯示區 ----- 連接之配線群連接之
2185-6l89-PF(N2).ptd $ 17頁 电路在和與顯示區域 ，動像素之掃 1281077 五、發明說明（13) 拉出用配線和與信號線驅動電路之端子連接之拉出用配線 一樣的用高電阻之導電膜形成之情況，可應用和上述之實 施例一樣之構造。此外，在上述實施例1〜7之層構造，不 限定為各層之積層順序，可應用於將驅動電路和絕緣性基 板上之端子直接連接而且具備了低電阻配線之所有的顯示 裝置。 此外，在上述之實施例1〜7之顯示裝置上，說明了使 用液晶的，但是未限定如此，也可應用於使用電子發光元 件等的，應用於將驅動電路和絕緣性基板上之端子直接連 接之所有的顯示裝置當然也無妨。 發明之效果 若依據本發明，驅動電路之端子和絕緣性基板上之端 子不會令接觸電阻上升，可確實的實現電氣上之連接，可 令提高連接可靠性。
2185-6189-PF(N2).ptd 第18頁 1281077 圖式簡單說明 圖1係本發明之實施例1之顯示裝置之平面圖。 圖2係在圖1之A — A剖面圖。 圖3係本發明之實施例2之顯示裝置之驅動電路組裝部 分之平面圖。 圖4係在圖3之B — B剖面圖。 圖5係本發明之實施例3之顯示裝置之驅動電路組裝部 之驅動電路組裝前之平面圖。 圖6係本發明之實施例3之別的顯示裝置之驅動電路組 裝部之驅動電路組裝前之平面圖。 圖7係本發明之實施例4之顯示裝置之驅動電路組裝部 之剖面圖。 圖8係本發明之實施例5之顯示裝置之驅動電路組裝部 之驅動電路組裝前之平面圖。 圖9係本發明之實施例6之顯示裝置之驅動電路組裝部 之驅動電路組裝前之平面圖。 圖1 0係本發明之實施例7之驅動電路之剖面圖。 符號說明 1 絕緣性基板 2 顯不區域 3彩色濾光器基板 4信號線驅動電路 5掃描線驅動電路 6 軟性基板 7掃描線驅動電路之端子7 a 驅動電路之輸出端子 7b驅動電路之輸入端子 8 外部端子 9 外部配 10 外部配線端子
2185-6189-PF(N2).ptd 第19頁 1281077 圖式簡單說明 π 絕緣膜 1 3 拉出用配線 1 5 透明導電膜 1 7 導電粒子 1 9 驅動電路間配線 2 1 供給對象之端子 2 3 第二鋁電極 1 2 配線端子 14 保護膜 1 6 導電材料 1 8 塗抹用樹脂 2 0 供給源之端子 2 2 第一鋁電極 2 4 保護絕緣膜
2185-6189-PF(N2).ptd 第20頁
Claims (1)
12 濟 0f7 曰修(更)正本I -----每號 9^95^ 年丨月 曰 修正二 六、申請專利範圍 〗· 一種顯示裝置，包括： 配線群，和在絕緣性基板上所形成之像素連接. 二出用配線，在由該像素構成之顯示區域外之巴 該配線群之至少一條連接； 匕砭外之區域和 配線端子，和該拉出用配線之 顯示區域外之區域，經由透 ^，而且在 裝在該絕緣性基板上之驅動電： = 電材料和直接 成2::Γ ’在該絕緣性基板之該顯示區域外之端^ 成，可和該絕緣性基板外部連接； 姝外之裢部形 外部配線，和該外部端、 外部配線端子，和該外 "個連接；以及 導電材料和該驅動電路之端；直接：J少-條連接’利用 其特徵在於： 且接運接， 在該配線端子和該锈日日憎A 電膜形成； 電膜連接之面用高電阻之導 在該外部配線端子利用 連接之面用低電阻之導電膜材枓和該驅動電路之端子 2·如申請專利範圍第1項成黯_ 阻之導電膜自Cr、Ti、Ta、μ 颂不衣置，其中，該高電 層膜之其中之一選擇，誃 j W、Ni或其合金或者其積 Ag或其合金或者其積層；之复=自A1、Cu、Au、 層膜之其中之一選握 界Ni或其合金或者其積 、释’該低電阻之導電膜自AblA1之合金 m 2185-6189-PFl(N2).ptc 第21頁 2006.01.23. 023 案號9310矽刀 1281077 六 申請專利範圍 之其中之一選擇。 4·如申請專利範圍第i至3項中之任一項之顯八壯 其中，該外部配線和外部配線端子用和驅動該 衣置， 線同一層之導電膜形成。 “之掃描 5·如申請專利範圍第】項之顯示裝置，其 = 用配線和配線端子用經由絕緣膜和驅動該像素之該n 叉之信號線同一層之導電膜形成。 、 撝線交 、6·如申請專利範圍第1項之顯示裝置，装 導電膜用和構成該像素之像素電極 該透明 7.如申請專利範圍㈣之顯示门聲置層之二電膜形成。 ::之端子和與該驅動電路相鄰的組裝之驅動中，該驅動 在各自之驅動電路之相向之一邊#動電路之端子 該低電限之導電膜直接連接而連接？措者利用導電材料和 山8.如申請專利範圍第丨項之顯示 苴 =子和經由該透明導電膜連接之該驅動.、中，該配線 動電路之和該顯示區嗥 之端子在該驅 9.如申請專利範圍ΪΓ:二邊附近形成。 端子在該驅動電路和盥該驅動電’’、不裝置，其中，該外部 之間隙形成。 、 電相鄰的組裝之驅動電路 端子利用導電^裝置’I中兮休 们▼电材枓和 /ν ψ ，該外部 料在和用以連接在該絕緣性^板部直接連接，該導電材 端子和該配線端子土 上直接組裝之驅動電 釭形成 十之¥電材料相同之製 2185-6189-PFl(N2).ptc 第22頁 2006. 01.23. 〇24 1281077 月 -- 案號 曰 六、申請專利範圍 動電^之瘦專-利範圍第以之顯示裝置，其令，少 ^ ^ ^ Ά ^ ，經由該透明導電膜利用導電^ 該驅 女而子連接之驅動電路之端子及 =材科和該配線 端子直接連接之驅動電路之端子之部配線 差，該差和在該絕緣性基板上献7子之尚度之 導電膜與外部配線端子各自與該；動電路之透明 之高度之差實質上相等。 ’動電路之為子之連接面 1 配2線一群種顯Λ裝置之製造方法，該顯示裝置包括： 二性基板上所形成之像素連接； 該配線群像素構成之顯示區域外之區域* 成，緣:基該區域外之一 外部配線，和該外部端子之至少一個連接； 其特妓在於包括： 田=著堆積高電阻之導電膜後產生圖案，形成和該 用配線之至少-條連接而且在該顯示 = 端子的製程； 心配線 藉著堆積低電阻之導電膜後產生圖案，形成和該外 配線之至少一條連接之外部配線端子的製程； 。 山該配線端子和在該絕緣性基板上直接組裝之驅動電路 之端子經由透明導電膜利用導電材料組裝的製程；以及 該外部配線端子和該驅動電路之端子利用導電材 接組裝的製程。 十直 2185-6189-PFl(N2).ptc 第23頁 2006· 01. 23. 025 案號 9310M71 六、申請專利範圍 1281077 月 曰 J备正 1 3 ^如> 申請專利範圍第丨2項之顯示装置之製造方法， 其中，該高電阻之導電膜自以、Ti、Ta、M〇、w、Ni或其 口至或者其積層膜之其中之一選擇，該低電阻之導電膜自 u、Au、Ag或其合金或者其積層膜之其中之一選擇。 1 4二如^申請專利範圍第1 2項之顯示裝置之製造方法， 其中，、該高電阻之導電膜自Cr、Ti、Ta、Mo、W、Ni或其 或者其積層膜之其中之一選擇，該低電阻之導電膜自 A1或A1之合金之其中之一選擇。 ϋ 1如申請專利範圍第1 2至1 4項中之任一項之顯示裝 ΐ ί:ί方Γ ’其中，該外部配線和外部配線端子用和驅 動該像素之掃描線同一層之導電膜形成。 豆中16.:/Λ專利範圍第12項之顯示裝置之製造方法’ 素之掃：線交由絕緣膜和驅動該像 ! 7 1口就線同一層之導電膜形成。 其中，該透V=UI圍第12項之顯示裝置之製造方法， 導電膜形成。。膜用和構成該像素之像素電極同一層之 其中18 ·該如:動圍子第二 動電路之端子在各自 “驅動電路相鄰的組裝之驅 用導電材料和：：：：：==之-邊附近藉著利 其中，該外部端子利 f置之衣L万去， 接，該導電材料在和以 =ϋ、、€緣性基板外部直接連 用以連接在該絕緣性基板上直接組裝 2185-6189-PFl(N2).ptc 第24頁 2006.01.23. 026 1281077
2185-6189-PFl(N2).ptc 第 25 頁 2006.01.23.027
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