TWI276724B - Method of fabricating a belt and a belt used to make bulk tissue and towel, and nonwoven articles and fabrics - Google Patents

Description

1276724 不固化受遮蔽物遮蔽之部分。未固化之樹脂隨即移除，其 係將彼覆所欲圖樣固化樹脂之曱醯胺類（foraminous)織造 成分洗出。 揭示此方法之美國專利為Procter & Gamble的Johnson 5 等人的美國專利No. 4,514,345。除了於說明書前段中揭示 了製造TAD帶體之方法外，本專利亦揭示一帶體，其中聚 合樹脂材料於其表面形成複數個分離的凸起。也就是說， 此圖樣相反於具有孔洞之連續性織網。反而，此圖樣具有 分離區域，其開放之其他曱醯胺類(foraminous)織造成分處 10 玎被聚合樹脂材料堵塞或阻斷。此類帶體可用於大紙巾製 造時的成形部分，以形成初期紙網，其於較高量之連續性 基體中具有較低量之分離部位，舉例而言，Procter & Gamble的Van Phan等人的美國專利No. 5,277,761。此類帶 體亦可用於製造非織造物件及織品，其具有分離部位，其 15 中纖維密度低於鄰接部位，其方法例如水糾結 (hydroentanglement)、溶喷(melt-blown)、紡黏（spun-bond) 與紙織(air-laid)法。同時，於Kimberly-Clark的美國專利Nos. 6,080,691與6，120,642中，揭示一種製紙織品以製造一柔軟 之大紙巾織網，其中織網接觸面為三向多孔性非織造材料 20 。此材料可為纖維墊或網、凸起之網絡或泡沫形式。多孔 性非織造材料之附著方法可為層壓、擠壓成形、黏著、熔 化結合、糾結、炼接、編織、套疊或堆層法。 甲醢胺類（foraminous)織造成分上除了分離的（非連續 性的）與連續性的聚合樹脂材料網絡以外，揭示於美國專利 8 1276724 較佳實施例之詳細說明 本發明中製造一帶體之方法始於供應一機構或基板。 典型而言，基板係一種由單纖維絲線紗構成的織品織造。 然而，更廣義而言，基板可為織造、非織造或編織品，其 5 包含各種用於製造紙巾覆蓋物之線紗，或用於製造非織造 物件與織品之帶體，例如單纖維絲、膠合單線絲、多線絲 與膠合多線絲線紗。這些線紗可能是金屬或任何聚合樹脂 材料之擠壓，其方法來自習知技藝與/或其結合。因此，可 使用聚醯胺、聚酯、聚氨基甲酸酯、聚芳基醯胺(polyaramid) 10 、聚烯烴等樹脂與其他樹脂。亦可使用其他適合之材料。 或者，基板可由網狀織品組成，例如已讓渡於Johnson 的美國專利Nos. 4,427,734，其方法於此列為參考資料。基 板更可為多種螺旋連結帶體，其揭示於許多美國專利，例 如Gauthier的美國專利Nos· 4,567,077,其方法於此亦列為參 15考資料。 再者，基板以螺旋糾結織造、非織造、編織或網狀織 品細帶方式製造，其係根據讓渡於Rexfelt等人之美國專利 Nos· 5,360,656方法，於此列為參考資料。基板可因此包含 螺旋糾結細帶，其中每一螺旋由連續之接合口處相接，使 20 基板之縱向不斷延伸。 上述不應被視為基板之唯一可能形式。任何有關紙巾 披覆物的一般技藝或相關技藝均可使用。 依據一般習知技藝之方法，一旦提供基板部分，一或 多層定型纖維棉絮可任意覆於其單或雙面。也許最為人熟 11 1276724 、—最㊆使用之方法為編織法，其中棉絮之各定型纖維藉 由複數個在返的鉤針壓入基板中。或者，各定型纖維可藉 由水糾結法(hydroentangling)壓入基板，其中尖細高壓水喷 員/、有與上述往返鉤針相同的功用。由此可知，一旦定型 、戴維棉絮由上述或其他習知技藝之方法連接於基板時，其 構k，曰與擠壓織品大小相同，以排除紙巾擠壓部位濕紙網 之水分。 再者，基孝反可為一不透流體構造，例如氣流或水流， 其係透過披覆-?武合樹脂材料，其至少部分渗入構造之中 且可使基板單或雙面形成一層所欲厚度。非通透性基板 適用於本發明，以製造如美國專利6,34〇,413所揭示之凸紋 ▼體類型，其方法於此㈣參考資料。其所揭示之凸级帶 體基本上為非通透性，並包含一背層與網接觸層，其具有 大置均勻分佈之凹處，置於其間，則纖維網通過紙巾之擠 15壓部位時，表面部分可形成相對應的圖樣。凸紋帶體亦可 將凸起之纖維網轉移至紙巾之乾燥部位。 此外，此類構造，無論是否可通透，均具有大小不一 的表面圖形。此圖形會在結構内重複出現，或明顯地，於 隨後所製造的相同紙巾或非織造產品紙巾構造中重複出現 20 。此類織品可由美國專利N〇s_ 6,080,691與6，120,642中獲知 ，其揭示内容於此列為參考資料。 依據本發明所製造之帶體可用於成形，擠壓或經由製 紙機空氣乾燥部位，尤其是紙巾或毛巾產品之製造，或用 於製造非織造物件與織品之機器，其方法如水糾結 12 1276724 (hydroentanglement)、溶喷（melt-blown)、紡黏（spun_bond) 與紙織(air_laid)法。具有編織針棉底板者最適用於擠壓部分 ’而那些缺少定型纖維棉絮者可用於任何此類之部分或機 器。在某些情況下，加入樹脂後，可能需要覆上一基礎層 5或附加棉絮於構造中。在此情況下，具備樣式之樹脂位於 棉I纖維層之下。 一旦此基板加入或不加入定型纖維棉絮材料，其固定 於第1圖之裝置1〇。可以理解的是，安置於製紙機時，基板 為不斷的或可不斷接合之形式。如此一來，第丨圖所示之基 10板丨2可被理解為整體基板12之一較短部分。雖然基板12持 、、’良不斷，其實際上被固定成一對捲軸且未繪於圖上，不過 其㊆見於製紙機彼覆技藝中。在此情況下，裝置1〇置於兩 軸間基板12之其中一動向(run)上，最簡便者為上面動向。 然而，無論是否間續不斷，基板12較佳為過程中置於一適 15當張力之下。此外，為防止下陷，基板12可由下方之水平 構件所支撐，因其可穿過裝置1〇。 請更具體地參照第丨圖，其中基板12意指向上移動至裝 置10，其如本發明方法所使用，裝置10包含-連串數個部 位基板12可經此部位逐漸製成帶體。 在第一部位，聚合物儲存部位14，-壓力喷出陣列16固 疋，k截面執道18, 2〇，並於整個裝㈣之巾橫向轉移基板 八置同時以平行方式轉移基板12裝置，用於重複沉積聚 口物、於基板12上以預定樣式建構所欲之樹脂材料量。 或者，本發明所需之其他小滴液沉積工具，如以下所 13 1276724 討論者，其可由習知技藝獲知或往後之發展，以及為本發 明之用。此外’材料之沉積必須不僅橫向移動機板，且此 移動必須是平行的、螺旋的或任何其他適合之方式。 聚合树月曰材料可穿入基板，且當需要時，以預定樣式 5形成一所欲厚度層。此樣式為連續網絡，其實質上延伸基 板12兩表面區域，並規劃出分離之開放部位陣列，可作為 其相對陣列之最終位置。此相對陣列為分離孔洞或通道， 可使流體通過帶體而由基板U製成，或位於基板U帶體表 面。同時亦期望帶體不具通透性。在此情況下，此基板可 10為-渗入樹脂之支撐物，且不具備任何流體通透性或者基 板可為突出之聚合薄膜或甚至是金屬鍵。分離之開放區域 可形成圖案或其他類似物件之代表，例如雲、花、天鶴或 樹葉，或公司行號標鼓、，其可以所欲陣列出現於製造之帶 體產品上。此外’圖案陣列可重疊於較小分離孔洞之背景 15 陣列上。 或者，聚合樹脂材料可以半連續網絡方式沉積，舉例 而言，半連續圖樣實質上以基本線型延伸至整個基板… 因而形成平行且等距之直線。此類直線可為直線、彎曲或 鋸齒狀。較-般之情況為，半連續網絡包含直線或曲線型 2〇，或同時具備直線與曲線型，其間隔分開且不交錯。 再者，聚合樹脂材料以分離樣式陣列沉積。聚合樹脂 材料可以圖案方式或其他類似代表物沉積，例如带、花、 天鵝或樹葉，或公司行號標諸，其可以所欲陣列出現於製 造之帶體產品上。此外，圖案陣列可重疊於受聚合物材料 14 1276724 沉積之較小分離位置之背景陣列上。 在每一情況下，聚合樹脂材料滲入並阻斷基板12之通 道，且當有需要時，於基板12表面沉積位置建構預定之高 度。如此一來，聚合樹脂材料最終可完全留存於基板12表 5面之下，甚至是基板12之表面或基板12表面之上。 壓力喷出陣列16包含至少一個但較佳為複數個個別的 電腦控制壓力喷頭，可作為幫浦之用，其主要部分為壓力 電子元件。就實際而言，一陣列可使用256個以上的壓力喷 頭，假若技術面允許。主要部分為一結晶或陶瓷，其由於 10加諸電子訊號而物理變形。此變形作用使結晶或陶瓷具有 幫浦之功用，當每次接收適當之電子訊號時，會物理性的 排出材料液體。如此一來，此利用壓力喷出以重複提供所 欲滴液材料之方法，其針對電腦控制之電子訊號，以所欲 材料量建構出所欲之形狀，一般而言被稱為 15 “drop-on-demand” 〇 沉積材料時，噴頭之準確程度有賴於欲成形構造之面 向與形狀。所使用之噴頭與欲披覆材料之黏度，也會影響 所選喷頭之準確度。 請再參照第1圖，該壓力噴出陣列16,由基板12邊緣開 2〇始，或較佳由-縱長延伸之參考線開始，於橫越基板以 縱向與橫向方向間移動，當基心靜止時，以極小液滴形 ^直徑為_米錢大⑽«或刚《，_該聚合 树月曰材料成上述圖樣。該屋力噴出陣列16相對於基板此 縱向與橫向移動，以及壓力噴出陣卿中每一喷嘴之聚合 15 1276724 樹脂材料液滴沉積係由電腦控制，以產生聚合樹脂材料預 定圖樣，在長寬局（X，y，z方向）三平面上具經控制之幾何分 布，形成於基板12上或其内。基板12上一或多個通道可由 壓力噴出陣列16製造，以沉積所需量之材料以及製造出所 5需形狀。就此觀點而言，該沉積可為任何形狀，如第7圖所 不。該形狀可為正方形、圓錐形、長方形、橢圓形或梯形 ，具有-較厚基底，向上漸細。才艮據設計，所沉積之材料 塁可以漸少趨勢成層’當噴嘴重複通過該沉積區域。 在本發明中，壓力噴出陣列係用於沉積聚合樹脂材料 10於基板12表面選擇區域之上或其中，該聚合樹脂材料之選 擇文限，必須符合在傳送時，亦即，當聚合樹脂材料在壓 力噴出機喷嘴準備沉積時，黏度為100 cps或更少，如此該 獨立壓力喷出機可提供聚合樹脂材料穩定的滴液傳送速率 U。就此方面而言，在傳送點上之聚合樹脂材料黏度對於符 η形成於基板12上之滴液大小與形狀相當重要，且可及時 達到圖樣解析度之要求。另一項聚合樹脂材料之選擇要求 便是其由壓力喷出機落下，以滴液形式，至基板12的過程 中，或落至基板12上之後必須部份設定為防止流動狀態， 扣以維持對於聚合樹脂材料之控制，確保形成預定之沉積圖 樣。適合之聚合樹脂材料必須符合下列要求： 1 ·熱熔以及濕氣-固化熱熔·， 2·氨基鉀酸酯與環氧化物雙反應系統； 3.含有反應性_化單體與丙醯化募聚物，衍生自氨 基鉀酸醋、聚酿、聚醚與矽氧烷之光聚合組成物； 16 1276724 4.含水之乳膠與懸浮物，以及包含丙烯醯化物與聚氨 酯顆粒填充成分。 如上所述’該壓力喷射陣列16可提供聚合樹脂材料， 以極小滴液形式，平均直徑為10微米或更大，黏度小於100 5 Cps(100厘泊）或更小，在傳送時。此外，該壓力喷射陣列16 可沉積聚合樹脂材料，並維持一次精準沉積一層，而不需 要像先前技藝一樣要研磨每層表面，以使基板12表面可達 到均勻厚度，並可控制聚合樹脂材料之z-方向。也就是說 ’"亥壓力噴射陣列16可精準沉積聚合樹脂材料，使該表面 1〇可形成單層平面而不需研磨，或該表面會具有經預定之三 維結構。 也就是說’若該滴液要沉積重複圖樣，必須先形成一 層’再於其上形成另一層，該基板12上之聚合樹脂材料ζ方 向上之鬲度便受到控制，且為均勻，有變化，或可依需要 15 5周整。此外’在壓力噴出陣列中某些獨立的壓力喷出機可 用於沉積一種聚合樹脂材料，而另一些沉積另一種聚合樹 月曰材料，可製造出在微米範圍内具有一種以上聚合樹脂材 料之表面。亦可體認到，施加聚合樹脂材料於基板12上需 要一或多個喷嘴陣列口 16。 20 此外，在本發明另一實施例中，該壓力噴出陣列16包 含一或多個大喷冑，其可沉積聚合樹脂材料於基板12上， 其速率大於壓力噴出的沉積速率。用於大噴嘴喷出的聚合 祕脂材料便不文黏度限制，與壓力喷出所需要的條件不同 。因此，可使用較大範圍的聚合樹脂材料，如聚氨醋與光 17 1276724 敏感性樹脂，皆可用於大喷嘴沉積。事實上，該大喷嘴係 用於沉積聚合樹脂材料“塊，，於基板12上，解析度粗糙；而 壓力喷嘴則用於定義基板12上聚合樹脂材料更精細之圖樣 ，解析度更高。該大噴嘴可於使用壓力噴嘴之前或同時使 5用。此操作方式可使該基板12之聚合樹脂材料圖樣沉積過 程更快且更有效率。 亦須了解到，在沉積之後，該聚合樹脂材料必須固定 於基板12上或包含於其内。該方式係依據該聚合樹脂材料 本身之物理或化學特性要求。《聚合物係以光固化，而熱 10熔材料則以冷卻方式定型。含水乳膠與懸浮液係乾燥之後 加熱固化，而反應性系統則以加熱固化。因此，該聚合樹 脂材料可以固化、冷卻、乾燥或其結合方式定型。 適當的固疋聚合樹脂材料對於控制基板12上圖樣分佈 疋必須的亦即，在基板12上控制或限制該材料於預定體 15積内。此種控制在該基板12表面以下是相當重要的，可預 防毛細與擴散現象。此種控制是可以，如，維持基板12於 一溫度下，此溫度會使聚合樹脂材料經接觸後快速定型。 此種控制亦可使用此類材料已知或已定義之固化或反應時 間，在具有某程度空洞之基板上，使該聚合樹脂材料在擴 20散超過基板12預定體積之前先定型。 當圖樣在穿越基板12之橫截面執道18, 2〇之間區帶形 成時，該基板12之縱長等於該區帶之寬度，且重複上述方 法在鄰近於先前區帶之新區帶製造一預定圖樣。經此重複 動作，便可提供預定圖樣於整個基板12上。注意，該圖樣 18 1276724 在每π體之間可為隨機的、基板上的重複性隨機圖樣， 或此類圖樣可重複，且品質經控制。 另一例中，該壓力喷嘴陣列16，同樣的以基板12邊緣 1。或車乂佳由一縱長延伸之參考線開始，與橫截面執道 18, 20、准持gj定位置，當基板12移近它時，係沿著基板η 沉積聚合樹脂材料成一預定縱長條狀圖樣。完全形成縱長 條狀之後，該壓力噴出陣列16係沿橫截面執道18, 2〇寬度方 向移動，等同於該縱長條狀之寬度，且重複上述方法在鄰 近於先前縱長條狀帶之處製造一預定圖樣。經此重複動作 10 ’便可提供預定圖樣於整個基板丨2上。 該表面通常為紙、紙巾、薄紙或非織造物之接觸表面 。可想見某些產品/方法需要此樹脂先形成於非產品之接觸 表面上。在此情況下，流速或機械壓力便會不同於帶體與 製得產品接觸時之流速與壓力，仍會造成局部密度或結構 15 不同。 在橫截面執道18, 20之一端，一喷嘴確認站22係用於測 $式母喷嘴之聚合樹脂材料流速。於此，任何有問題之喷 嘴單元可進行清洗或清潔工作，以恢復操作。 在第二站成像/修復站24中，該橫截面執道26, 28支撐 2〇 一數位影像攝影機30，可於基板12的寬度上移動，以及一 修復贺嘴陣列32，其可於板12的寬度與縱長雙方向上移動 ’相對於橫截面執道26, 28，當基板12靜止時。 該數位影像攝影機30會檢視已沉積的聚合樹脂材料， 定位出任何基板12上之缺陷或不連續環境，或類似半導體 19 Ϊ276724 上之不規則情形，或連續圖樣。實際狀況與預定圖樣之比 較，係以快速圖樣辨認儀(FPR)處理器進行，與數位影像攝 衫機30結合。若有額外聚合樹脂材料沉積於該環境時，修 復喷嘴陣列32之FPR處理訊號偵測便會有缺失或遺漏。如前 所述，在該橫截面執道26, 28之一端，一修復喷嘴確認站34 次此，任何有 #用农咧試母一噴嘴之聚合樹脂材料流速〃、〜，Ί：Γ 開題之喷嘴單元可進行清洗或清潔工作，以恢復操作。 在第三站選擇性定型站36中，該橫截面軌道38, 4〇係支 揀，定型裝置42，用於聚合樹脂材料定型所必須。該定型 ι〇 15 2〇 襄f 42:為-熱源，如，紅外線、熱空氣、微波或雷射源 ;冷空氣；或-㈣光或可見絲源，其選擇受限於所使 用的聚合樹脂材料之條件。 最後，第四盘暴你 t . ”玻後一站為選擇性研磨站44，此處係使 用二適當之研磨料，以使基板12之表面具有均勻厚度，以 及光1有鏡下為單層之表面。該選擇性研磨站44包 含〆具有研磨表面之、、奋 %，Μ料 Χ及另—滾㈣縣板12之下 表 …研磨動作可形成-均勻厚度，以及一杏冰 、在顯微鏡下為單層之表面 及光’月 例如’以第2圖為例 十装置1G之選触；^、為― G之平面圖’顯 ’ 盛取入 !站36與選擇性研磨站44。#5〇 具有-層聚合樹脂材 〜體5〇 <、奎择:?丨、、η^ 之塗佈層52 ’除了預定圖荦中之數 侗不連繽孔洞54。該 P茶T之歎 ,遂式基板12之一部分，人德 #向__>56 | 〃其包含機 ^ ，、也田、越機械方向（CD)紡纱π六純， 一於每-不連續孔洞54中。 U8父織 20 1276724 成像/修復站24便可部分定型或固定於靠近定型裝置42之 每一螺旋通道，且可經由裝置10處理基板完全定型。 此外，當壓力喷嘴陣列16沉積聚合樹脂材料預定長條 狀圖樣於基板12上，該成像/修復站24與定型站36係沪寬产 5方向移動，等同於該縱長條狀之寬度，且重複上述方法在 鄰近於先前縱長條狀帶之處製造一預定圖樣。經此重複動 作，便可提供預定圖樣於整個基板12上。 此外，整個裝置可維持與該處理材料形成一固定位置 。應注意到該材料不需為一全寬度帶體，但 料，如美晴™中，_㈣二= 中，之後再形成全寬度帶體。該條狀物在完成製成後可與 一滾軸糾結或未糾結。這些帶體材料滾軸可儲存，之後再 用於形成無長度限制全寬度結構，如前述專利中所揭示。 上述說明之修飾於此領域技術中顯而易見，但不超出 15本毛月範圍。尤其是，當本發明使用壓力喷嘴以沉積該聚 合樹脂材料於基板上預定區域内，其它於同樣範圍内沉積 滴液之方法，不淪是已習知或未來發展出的，亦落於本發 明1巳臂中。例如’在需要相對大體積圖樣的情況下，最終 元件如圓形半球體，一相對大甚至單一之樹脂沉積喷嘴亦 20可匕έ於^個喷鳴陣列中。使用此種方法亦不脫離本發明 I巳驚’ -切皆以申請專利範圍内所述為準。 【圖式簡單說明】 第1圖為本發明方法中用於製造造紙帶體之裝置概要 圖； 22 1276724 第2圖為由第1圖裝置送出之完整帶體平面圖； 第3圖為第2圖所指之橫截面圖； 第4圖為本發明帶體第二實施例之平面圖； 第5圖為本發明帶體第三實施例之平面圖； 5 第6圖為第2圖不同類型帶體之平面圖，其上有一重疊 於其分離通道之額外圖樣； 第7圖為各種材料沉積之代表形狀透視圖。 【囷式之主要元件代表符號表】 10…裝置 42...定型裝置 12…基板 44...選擇性研磨站 14...聚合物儲放部位 50...完整帶體 16...壓力喷出陣列 52...塗佈層 18...橫截面執道 54...不連續孔洞 20…橫截面軌道 56...機械方向(MD)紡紗 22...喷嘴確認站 58···橫越機械方向(CD)紡紗 24...成像/修復站 60...帶體 26...橫截面執道 62...不連續區域 28...橫截面軌道 64...不連續通道 30...數位影像攝影機 70...帶體 32...修復喷嘴陣列 72...半連續網絡部分 34…修復喷嘴確認站 80...帶體 36...選擇性定型站 82...不連續通道 38.. .橫截面執道 40.. .橫截面執道 84...額外圖樣 23

Claims (1)

127672#92123933號專利申請案申請專利範圍修正本95年3月14曰 拾、申請專利範圍：0年> 月卟心修(尤)正本 - m_____________________________ W ««r.ww^-^-1 I ™J 1. 一種製造供用於生產膨鬆薄紙及紙巾與非織造物件及 ： 織品的帶體之方法，其包含有以下步驟： ， a)提供一帶體基板； 5 b)以經控制的方式沉積聚合樹脂材料於該基板上 ，俾以控制該沉積材料之X、y、z方向，而製造一沉積 ' 物形成之預定圖樣，其中各沉積包含一或多個聚合樹脂 材料的滴液，以及 c)至少部分地定型該聚合樹脂材料。 H 10 2.如申請專利範圍第1項之方法，其中該滴液具有一平均 直徑10μ(10微米）或更大。 3. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該步驟b)與c)依序於 橫向伸展該基板之連續帶狀物上進行。 _ 4. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該步驟b)與c)依序於 15 縱向伸展該基板之連續條狀物上進行。 5. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該步驟b)與c)成螺旋 形環繞於該基板而進行。 ^ 6. 如申請專利範圍第1項之方法，其中步驟b)之該預定之 圖樣包含複數個分離的位置，其於預定陣列中提出。 20 7.如申請專利範圍第1項之方法，其中步驟b)之該預定圖 樣包含連續網狀物，定義出預定陣列中之複數個分離的 開放區域。 · 8.如申請專利範圍第1項之方法，其中步驟b)之該預定圖 ‘ 樣包含半連續網狀物，其實質上延伸遍及該基板。 24 ^76724 申凊專利範圍第丨項 万法其中步驟b)之該聚合樹 月曰材料係穿透進入該基板。 1〇^申請專利範圍第！項之方法，其中步驟的之該聚合樹 5 10 15 20 曰才枓於該基板之上形成預定厚度之相同或任意的圖 樣層。 U，t申請專職圍第1項之方法，其W)之該聚合樹 月曰材料係藉由一壓力喷出工具沉積。 12.如申請專職圍第丨項之方法，其中步驟b)之該聚合樹 脂材料係藉由-壓力噴㈣列沉積，其包含複數個單獨 的電腦控制壓力噴嘴。 13·如申請專利範圍第1項之方法，其於步驟b)與e)之間更包 含有以下步驟： 1)檢查錢合樹脂材料的實際圖樣以量測與該預 定圖樣的一致性。 11)修復該聚合樹脂材料的實際圖樣以排除與該預 定圖樣偏差之部分。 14.如申請專利範圍第13項之方法，其中該檢查步驟的進行 係藉由一快速圖樣辨識器（FPR)處理，其操作乃結合一 數位影像攝影機。 15·如申請專職’ 14項之方法，其中該修復步驟係藉由 —修復喷嘴陣列進行，其連接於該打^處理器。 16·如申請專利範圍第！項之方法，其中該聚合樹脂材料選 自包含以下之群組·· 】.熱熔化物與濕氣固化熱熔物； 25 1276724 2. 氨基鉀酸乙酯與環氧化物之兩部分反應系統； 3. 光聚合組成物，其包含衍生自氨基鉀酸乙酯、聚 酯、聚醚與矽氧烷之反應性丙烯化單體與丙烯化 寡聚物；以及 5 4.含水乳膠與分散劑與顆粒填充成分，包括丙烯與 聚氨基鉀酸乙酯。 Π.如申請專利範圍第1項之方法，其中該定型步驟之進行 係將該聚合樹脂材料暴露於熱源。 18. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該定型步驟之進行 10 係將該聚合樹脂材料暴露於冷空氣。 19. 如申請專利範圍第1項之方法，其中該定型步驟之進行 係將該聚合樹脂材料暴露於光化輻射。 20. 如申請專利範圍第1項之方法，其中將第一聚合樹脂材 料沉積，並將第二聚合樹脂材料沉積，其不同於第一聚 15 合樹脂材料。 21. 如申請專利範圍第10項之方法，其中該聚合樹脂材料沉 積於具有單平面之均勻厚層。 22. 如申請專利範圍第10項之方法，其中該聚合樹脂材料沉 積於具有三方向結構平面之非均勻厚層。 20 23.如申請專利範圍第1項之方法，其更包含利用大的喷嘴 將聚合樹脂材料以該預定圖樣沉積於該基板之步驟，以 加速該帶體之製造。 24.如申請專利範圍第23項之方法，其中該沉積步驟在步驟 c)之前完成。 1276724 25. 如申請專利範圍第23項之方法，其中該沉積步驟與步驟 c)同時完成。 26. 如申請專利範圍第1項之方法，其更包含研磨該沉積於 基板上之聚合樹脂材料，以提供該聚合樹脂材料一均勻 5 厚度與一平滑、肉眼可見之單平面。 27. 如申請專利範圍第1項之方法，其包括提供一基板，選 自於織造、非織造、螺旋形、螺旋連結、編織物、網狀 物或條狀物材料之步驟，其最終糾結而形成具有寬度大 於條狀物寬度之帶體。 10 28. —種用於製造膨鬆薄紙紙巾與非織造物件及織品的帶 體，該帶體包含： 一基板；及 一聚合樹脂材料沉積之於X、y、z方向上經控制之圖案 ，該沉積包含一或多個聚合樹脂材料的滴液，其中該帶 15 體係以包含有以下步驟之方式所製造： a) 提供一帶體基板； b) 以經控制的方式沉積聚合樹脂材料於該基板上 ，以控制該沉積材料之X、y、z方向，以製造一沉積物 之預定圖樣，其中各沉積包含一或多個聚合樹脂材料的 20 滴液；以及 c) 至少部分地定型該聚合樹脂材料。 29. 如申請專利範圍第28項之帶體，其中該滴液平均直徑為 10//(10微米）或更大。 30. 如申請專利範圍第28項之帶體，其中該步驟b)與c)依序 1276724 於橫向伸展該基板之連續帶狀物上進行。 - 31. 如申請專利範圍第28項之帶體，其中該步驟b)與c)依序 於縱向伸展該基板之連續條狀物上進行。 ， 32. 如申請專利範圍第28項之帶體，其中該步驟b)與c)成螺 5 旋形環繞於該基板而進行。 33. 如申請專利範圍第28項之帶體，其中步驟b)之預定圖樣 ^ 係包含複數個分離的位置，其於預定陣列中提出。 31如申請專利範圍第28項之帶體，其中步驟b)之該預定之 圖樣包含連續網狀物，定義出預定陣列中複數個分離的 馨 10 開放區域。 35. 如申請專利範圍第28項之帶體，其中步驟b)之該預定之 圖樣包含半連續網狀物，其實質上延伸遍及該基板。 36. 如申請專利範圍第28項之帶體，其中步驟b)之該聚合樹 — 脂材料係穿透進入該基板。 15 37.如申請專利範圍第28項之帶體，其中步驟b)之該聚合樹 脂材料於該基板之上形成預定厚度之相同或任意的圖 樣層。 · 38.如申請專利範圍第28項之帶體，其中該聚合樹脂材料選 自包含以下之群組： 20 1.熱熔化物與濕氣固化熱熔物； 2. 氨基鉀酸乙酯與環氧化物之兩部分反應系統； 3. 光聚合物成分，其包含衍生自氨基鉀酸乙酯、聚 ， 酯、聚醚與矽氧烷之反應性丙烯化單體與丙烯化 * 寡聚物；以及 28 1276724 4.含水乳膠與分散劑與顆粒填充成分，包括丙烯醯 化物與聚氨基奸酸乙酯。 39. 如申請專利範圍第28項之帶體，其中將第一聚合樹脂材 料沉積，並將第二聚合樹脂材料沉積，其不同於第一聚 5 合樹脂材料。 40. 如申請專利範圍第37項之帶體，其中該聚合樹脂材料沉 積於具有單平面之均勻厚層。 41. 如申請專利範圍第37項之帶體，其中該聚合樹脂材料沉 積於具有三方向結構平面之非均句厚層。 10 42.如申請專利範圍第28項之帶體，其更包含利用大的喷嘴 將聚合樹脂材料以該預定之圖樣沉積於該基板之步驟 ，以加速該帶體之製造。 43.如申請專利範圍第42項之帶體，其中該沉積步驟在步驟 c)之前完成。 15 44.如申請專利範圍第42項之帶體，其中該沉積步驟與步驟 c)同時完成。 45.如申請專利範圍第28項之帶體，其更包含研磨該沉積於 基板上之聚合樹脂材料，以提供該聚合樹脂材料一均勻 厚度與一平滑、肉眼可見之單平面。 20 46.如申請專利範圍第28項之帶體，其更包含提供一基板， 選自於織造、非織造、螺旋形、螺旋連結、編織物、網 狀物或條狀物材料之步驟，其最終糾結而形成具有寬度 大於條狀物寬度之帶體。