TWI274621B - Solder fixture of PCB - Google Patents

Description

1274621 九、發明說明·· 【發明所屬之技術領域】 本發明為-_接治具’應麟祕板之焊麟程，制是一種具 有可拆式脫料模組之電路板之焊接治具。 【先前技術】 電路板是-般電子產品中最主要的部件之一，其用來承載各種電子 元件，諸如電容、電感、電阻、二極體、連接器插槽等，並甩以與特定 #置、她構成連接。以域板而言，係輕職置巾最主要的部分 ’用來承載中央處理單元（CPU)、記憶體、顯示卡以及各種晶片，並 具有複數個各種連接埠來連接周邊設備，如鍵盤、滑鼠、印表機等。 其中，電路板上的電子元件主分為插件（dip)以及表面黏著元件 (SMD)，插件係為具有插接腳的電子元件，褒設時，插接腳會穿過電 路板’而由反側焊接固著；表面黏著元件顧名思義，僅附著於電路板 表面，採用表面黏著的技術，直接黏合，-般採用錫膏的方式加以焊 接黏著。 插件的部分聰為娜，—般獅人工將插件插人電路板上對應 的孔洞後，再以過錫爐的方式由反側焊接。錫爐係為一爐體，爐畴 有炼W的焊錫’侧馬達擾動形賴波，藉由錫絲將所需要的插接 腳痒接住，然而’為了使谭接過程能如預期焊接於所需要的位置，故 需要使用焊接治具來將其固定，並將不需要焊接的部分遮蔽住，另外 ，也可同時配合防焊膠帶的使用。 5 八、;、而，一般傳統焊接治具多採用鋁合金以中間全鏤空的態樣，其 優點在於共通性，不論何種電路板皆可適用，但是於接峨為密集處 ’則需要配合防轉帶的使用，以躺球產生献過多觸沾黏。然 而防祕f-定需要人工來黏貼，相當耗時耗力，I一旦黏貼時的 不確實’有可能導致焊接的失敗而產生過多的不良品。且銘合金的治 具合易吸收錫爐大量的熱能，造成焊接品質不佳，嚴重影響電路板 丈干接的品質。 【發明内容】 針對上述問題，本發明提出一種電路板之焊接治具，係可有效解 決過多焊料堆積的問題，同時亦於清理、方便製作。 根據本發明所揭露之—種電路板之焊接治具，係包含治具框架以 及可拆式脫料模組，可拆式脫料模組選擇性地裝設在治具框架上，且 裝設位置位於鄰近電路板科堆積焊料的穿孔旁，配合可拆式脫料模 組使用親焊料材質構成，而可將潛在可能的堆積焊料，堆積於可拆式 脫料模組，避免電路板上堆積㈣。且同時，治具框架採用合成石纖 維等易於加工也不易吸熱的材質構成，更進一步提高焊接品質。 有關本創作之詳細内容及技術，茲就配合圖式說明如下： 【實施方式】 根據本發明實施例所揭露之一種電路板之焊接治具，請表閱「第 ΙΑ、1B圖」，包含有治具框架20以及可拆式脫料模組1〇，首先請參閱 1274621 第1A圖」’可拆式脫料模組10係為一小片狀，一端具有複數個固定

孔11，另一端延伸有兩爪部丨2，且爪部12係略微朝下延伸；而接續 請參閱「第1Β圖」，治具框架20係為一平板狀，且具有至少一個鏤空 的穿孔21，可供電路板安裝（圖中未示），並使電路板需要焊接處露出 ，而可拆式脫料模組10係可選擇性地結合於其中之一穿孔21 一側， 以遮蔽需要焊接處周圍之部分電路板，且係親焊料材質所構成， 減少治具框架2〇與電路板於焊接過程中過多的焊料堆積。

而可拆式脫料模組10可採用如螺絲、螺釘或是鉚針等方式加以鎖 固，當然也可以採用焊接、雜或紐等方絲加·定，但是，如 以使用上的制來說，以糊職來鎖_最佳，胁更換。其材質 則採用親焊料的材質，以—般最常見的焊料1錫來說，以銅特料為 佳，且取得容易、易於加工。此處所謂的親悍料材質，乃是相較於治 具框架2G來比較，也就是說，治具框架2()採用疏焊料的材質，如合 成石纖維、玻魏維、木質或是其他金料。 將可拆式脫料模組10設計位於易堆積焊料的穿孔2ι 一側，因為 兩者材料親、疏焊_及結構位置設計的_，如果會有過多堆輯 料的現象發生時，就會堆積於可拆式脫料触上，而不會堆積於電 板或疋⑺具框WO上，秘使社，僅需將其拆離更齡可，免除 習知得重複加工的困擾。再者，如治具框架20採用合成石纖维、木質 或是_纖棒相較於習知採_的設計，其不_收焊接時 、’.、、口此淳接锡爐所需要的能量可以降低，且提高焊接品質。 1274621 1274621 # 貝際運用上I又多為將治具框架2〇架設於輸送框架％上，如 第2圖」所不’易於利用輪送帶來運送、自動化過錫爐、焊接。而 可拆式脫料她10與電雜⑽场冑焊麟_ 4丨位置關係、，請參 1第·>Α 3B ®」’可為較短的距離L卜亦或是較長的距離L2，一 般約在^1·5職為佳，且側剖面形狀也可以_或是方形，端視所 需要焊接的接腳4卜位置關鱗來加以設計；另—方面，—般過錫爐 的角度為7度’胁本侧實_可拆式畴難H)、配合治具 框架20特殊材質的巧計，可將其娜改為$度，增加浸錫的時間， 可確保焊接的碟實性。 應用上來說，請參閱「第4圖」，除了上述財爪部12的實施態 樣外⑽u目），纽蝴細彡狀姻、祕，如圖中所給 示之可拆歧_組1Q，，其僅需符合上述設計方式，也就是即可達到 本發明之目的’此部分變化端視板4G之接腳41位置分佈、焊料 種類、錫爐等條件而有所

悄百所不同，在此無法將所有實施態樣――列舉， 但基於上叙簡單變化，料本個之翻範圍。 雖然本發明以前述之較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本 發明，任何嫌梅，林轉恢娜她， 【圖示簡單說明】 第1A圖係為本發日狀可拆式脫料模組之示意圖 1274621 第1B圖係為本發明可拆式脫料模組結合於治且 一 木'之不意圖 第2圖係為本發明之焊接治具結合於輪送框架―、土 · 、 不圖; 第3八圖係為本發明可拆式祕顯之第_實糊之示意圖； 第犯_為本發明可拆式雜频之第二實施例之示意圖； 第4圖係為本發明焊接治具之應用例圖。 【主要元件符號說明】

10、10’ 可拆式脫料模虹 11 固定孔 12 爪部 20 治具框架 21 穿孔 30 輸送框架 40 電路板

41 接腳 L1、L2 距離度

Claims (1)

1274621 十、申睛專利範圍： 1·-種板球接治具，銳含有： 一治具框架，係具有一穿孔， σ/、框杀可安裝於一電路板，使該電 路板之一需要焊接處由該穿孔露出；及 -可拆式脫料模組，係親焊 /才貝所構成，係結合於該穿孔，並 远敝該需要焊接處周圍的部分該電路板。 2·如申請專利範目第！顧述之電 #

^ & κ 夂艾斗接治具，其中該治具框架之材 貝係為合成石纖維。 3. 如申請專利範圍第！項所述 挺 攸之大于接治具，其中該治具框架之材 質係為玻璃纖維。 4. 如申請專利範圍第丨項所述之電 坂之¥接治具，其中該治具框架之材 質係為木質。 5. 如申請專利範圍第ί項所述之電 奴之钚接治具，其中該治具框架之材 質係為金屬材質。 6. 如申請專利綱第丨項、所述之電路板之烊接治具，其中該可拆式脫料模 組係以螺絲固定的方式裝設於該治具框架。 7. 如申請糊範M i顧叙魏板之焊接治具，其帽.式脫料模 組係以膠黏的方式裝設於該治具框竿。 8. 如申請專_第1項所述之電路板之焊接治具，其中該可拆式脫料模 組係設置於該·減於堆積焊料缝崎叙轉赠。、 8摘叙魏板之焊接料，其愧可拆式脫料模 組係設置於距離該位置約1.0〜; 10