CN210137575U - 一种主板屏蔽罩连接结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种主板屏蔽罩连接结构，包括屏蔽罩和PCB主板，屏蔽罩为盒体结构，该盒体结构包括一个底板和连接在底板上的四个侧边，即为没有盒盖的盒子，在屏蔽罩的侧边上设有连接板和扭脚，PCB主板上设有用于与连接板和扭脚配合的槽孔，屏蔽罩通过连接板和扭脚插入到槽孔与PCB主板连接，拧转扭脚使屏蔽罩固定连接在PCB主板上。屏蔽罩由铝制薄片四面折弯制成，铝制材料导热效果好，提升了屏蔽罩的散热效果。屏蔽罩通过连接板和扭脚连接在PCB主板上，这种结构的接地方式安装方便，工艺简单，同时大大加大了屏蔽罩的面积，提升了散热效果；而且避免了传统技术中焊接减少了虚焊风险，降低了对SMT工艺的要求。

Description

一种主板屏蔽罩连接结构

技术领域

本实用新型属于电器件主板技术领域，具体涉及一种主板屏蔽罩连接结构。

背景技术

传统的主板核心板导热+接地方式，一般是通过设计一个纯铝质的薄片，将铝片铆接在洋白铜支架上，再通过焊接的工艺，将支架焊接在PCB板(又称印制电路板)上，以达到屏蔽及接地的目的；但这种结构的连接方式相对复杂，对SMT(又称表面贴装或表面安装技术)工艺有较高的要求，且有虚焊的风险。

实用新型内容

针对现有技术中存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种结构简单、使用方便，连接方式简单的主板屏蔽罩连接结构。

为实现上述目的，本实用新型的技术方案为：一种主板屏蔽罩连接结构，包括屏蔽罩和PCB主板，所述屏蔽罩为盒体结构，在屏蔽罩的侧边上设有连接板和扭脚，PCB主板上设有用于与连接板和扭脚配合的槽孔，屏蔽罩通过连接板和扭脚插入到槽孔与PCB主板连接，拧转扭脚使屏蔽罩固定连接在PCB主板上。

进一步的，所述屏蔽罩由铝制薄片四面折弯制成。

进一步的，对所述PCB主板上的槽孔做沉金处理，连接板插入到槽孔中时，将槽孔的沉金镀层擦破，连接板与PCB主板形成紧密配合。

进一步的，所述连接板为楔形楔子结构，连接板与屏蔽罩的侧边在同一平面上。

进一步的，所述屏蔽罩的每个侧边上至少设有一个连接板，在屏蔽罩相对立的两个侧边上设置扭脚。

进一步的，所述PCB主板上装有核心板，核心板芯片通过SMT贴在PCB主板上。

进一步的，所述核心板芯片远离PCB主板的一侧贴有导热硅胶，导热硅胶的另一侧与屏蔽罩贴合。

采用本实用新型技术方案的优点为：

1、本实用新型的屏蔽罩通过连接板和扭脚连接在PCB主板上，这种结构的接地方式安装方便，工艺简单，同时大大加大了屏蔽罩的面积，提升了散热效果；而且避免了传统技术中焊接减少了虚焊风险，降低了对SMT工艺的要求。

2、本实用新型在核心板芯片上贴导热硅胶垫，与铝制屏蔽罩接触，以达到传热散热的作用；核心板芯片是通过SMT贴在PCB板上的，是一种电子元器件；核心板芯片工作时发出大量热量，通过导热硅胶垫将热量传导至铝制屏蔽罩上，铝材导热系数大且屏蔽罩有一定的面积，以达到散热目的。

3、本实用新型对PCB主板上的槽孔做沉金处理，连接板插入到槽孔中时，将槽孔的沉金镀层擦破，连接板与PCB主板形成紧密配合，达到屏蔽的目的，减少核心板芯片的高频干扰。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明：

图1为本实用新型屏蔽罩的结构示意图。

上述图中的标记分别为：1、屏蔽罩；2、连接板；3、扭脚。

具体实施方式

在本实用新型中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“平面方向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

如图1所示，一种主板屏蔽罩连接结构，包括屏蔽罩1和PCB主板，屏蔽罩1为盒体结构，该盒体结构包括一个底板和连接在底板上的四个侧边，即为没有盒盖的盒子，在屏蔽罩1的侧边上设有连接板2和扭脚3，PCB主板上设有用于与连接板2和扭脚3配合的槽孔，屏蔽罩1通过连接板2和扭脚3插入到槽孔与PCB主板连接，拧转扭脚3使屏蔽罩1固定连接在PCB主板上。屏蔽罩1通过连接板2和扭脚3连接在PCB主板上，这种结构的接地方式安装方便，工艺简单，同时大大加大了屏蔽罩1的面积，提升了散热效果；而且避免了传统技术中焊接减少了虚焊风险，降低了对SMT工艺的要求。

屏蔽罩1由铝制薄片四面折弯制成，铝制材料导热效果好，提升了屏蔽罩1的散热效果。PCB主板上装有核心板，核心板芯片通过SMT贴在PCB主板上。核心板芯片远离PCB主板的一侧贴有导热硅胶，导热硅胶的另一侧与屏蔽罩1贴合。在核心板芯片上贴导热硅胶垫，与铝制屏蔽罩接触，以达到传热散热的作用。核心板芯片是通过SMT贴在PCB板上的，是一种电子元器件；核心板芯片工作时发出大量热量，通过导热硅胶垫将热量传导至铝制屏蔽罩上，铝材导热系数大且屏蔽罩有一定的面积，以达到散热目的。

对PCB主板上的槽孔做沉金处理，连接板2插入到槽孔中时，将槽孔的沉金镀层擦破，连接板2与PCB主板形成紧密配合，达到屏蔽的目的，减少核心板芯片的高频干扰。

连接板2为楔形楔子结构，连接板2与屏蔽罩1的侧边在同一平面上。屏蔽罩1的每个侧边上至少设有一个连接板2，在屏蔽罩1相对立的两个侧边上设置扭脚3。在本实用新型的优选方案中，在屏蔽罩1的每个侧边上设有两个楔形楔子结构，以及在两个较短的侧边上各设有一个扭脚3，优选的扭脚3设置在两个楔形楔子结构的中间，当然也可对角设置，具体设置方式可根据具体需求进行调整，将屏蔽罩1上的每一个楔形楔子结构和扭脚对入PCB主板上的槽孔中；槽孔的长度比楔形楔子结构的长度略短；通过特定的工装，将楔形楔子结构压入槽孔中，使楔形楔子结构擦破沉金镀层并与PCB主板形成紧密配合；拧转扭脚使屏蔽罩1固定在PCB板上。这种结构的接地方式安装方便，工艺简单；同时大大加大了铝制屏蔽罩1的面积，提升了散热效果。

以上结合附图对本实用新型进行了示例性描述，显然本实用新型具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本实用新型技术方案进行的各种非实质性的改进，或未经改进将本实用新型的构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本实用新型的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种主板屏蔽罩连接结构，其特征在于：包括屏蔽罩(1)和PCB主板，所述屏蔽罩(1)为盒体结构，在屏蔽罩(1)的侧边上设有连接板(2)和扭脚(3)，PCB主板上设有用于与连接板(2)和扭脚(3)配合的槽孔，屏蔽罩(1)通过连接板(2)和扭脚(3)插入到槽孔与PCB主板连接，拧转扭脚(3)使屏蔽罩(1)固定连接在PCB主板上。

2.如权利要求1所述的一种主板屏蔽罩连接结构，其特征在于：所述屏蔽罩(1)由铝制薄片四面折弯制成。

3.如权利要求2所述的一种主板屏蔽罩连接结构，其特征在于：对所述PCB主板上的槽孔做沉金处理，连接板(2)插入到槽孔中时，将槽孔的沉金镀层擦破，连接板(2)与PCB主板形成紧密配合。

4.如权利要求1至3任意一项所述的一种主板屏蔽罩连接结构，其特征在于：所述连接板(2)为楔形楔子结构，连接板(2)与屏蔽罩(1)的侧边在同一平面上。

5.如权利要求4所述的一种主板屏蔽罩连接结构，其特征在于：所述屏蔽罩(1)的每个侧边上至少设有一个连接板(2)，在屏蔽罩(1)相对立的两个侧边上设置扭脚(3)。

6.如权利要求4所述的一种主板屏蔽罩连接结构，其特征在于：所述PCB主板上装有核心板，核心板芯片通过SMT贴在PCB主板上。

7.如权利要求6所述的一种主板屏蔽罩连接结构，其特征在于：所述核心板芯片远离PCB主板的一侧贴有导热硅胶，导热硅胶的另一侧与屏蔽罩(1)贴合。

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