TWI268949B - Flame retardant aromatic polycarbonate resin composition and molded articles thereof - Google Patents

Description

1268949 五、 發明說明 ( 1 ) 發 明 領 域 本 發 明 係 關 於 一種難 燃性 芳 族 聚碳酸酯樹脂組成物及其 模 製 品 〇 更 特 別地，其 關於 一 種 實質上不包括溴化合物或 氯 化合 物 (鹵系阻燃劑）或無; 隣 化合物作爲阻燃劑，而且具 有 優 良 防 滴 性 質 之難燃 性芳 族 聚 碳酸酯樹脂組成物，及其 模 製 品 〇 本 發 明 更關於 一種 提 供 具有優良透明度之模製品 之 難 燃 性芳 族 聚 碳酸酯 樹脂 組 成 物。 先 行 技 藝 說 明 芳 族 聚 碳 酸 酯 樹脂及 芳族 聚 碳 酸酯爲主樹脂（如芳族聚 碳 酸 酯 樹 脂 /苯Z ，烯爲主樹脂合金與芳族聚碳酸酯樹脂/芳 族 聚 酯 樹 脂 合 金 )藉簡單且具有優良生產力之處理方法形 成 各 種 模 製 品 如注射 模塑 y 並 且用於廣泛種類之工業領 域 Ο 更 特別地 芳族聚 碳酸 酯 樹 脂及其合金用於0 A裝置 與 家 用 電 器 設 備 (如個人電腦、 筆記型個人電腦、雷射印 表 機 噴 墨 印 表 機、影 印機 與 傳真機）之內外零件。在 這 ib 應 用 領 域 中 ，樹脂 組成 物 混 合著色劑時之染色性質具 有 極 局 之 重 要 性 ，其反 映在 模 製 品之光澤、顏色、淸晰度 Λ 均 勻 性 等 0 作 爲用於 在模 製 品 表面上以高再現性標印所 需 文字 、 符 號 或 圖樣之 高速 簡 單 方法之雷射標印印出之文 字或 標 記 之 淸 晰 度亦爲 重要 的 0 同 時 > 芳 族 聚 碳酸酯 樹脂 模 製 品用於需要優良透明度與 抗 熱 性 之 廣 泛 種 類之工 業領 域 〇 特別是利用優良之透明度 5 即 ， 芳 族 聚 碳 酸酯樹 脂之 高 透 光性及極低霧化，其廣泛 地用 於 需 要 筒 透 明度之 應用 領 •3 域 ，如燈蓋與穿透型顯示器 1268949 五、發明說明 ( 2 ) 用保護 蓋 〇 在 ϋ. 些應 用 領 域中， 樹 脂材料需要保持透明度 、顏色 及 濕 度 性 質， 即 使 是在其 暴 露於熱及濕度時，因爲 如螢光或 電 燈 泡 之光 源 變 成非常 熱 ’或在用於浴室或室外 時，由 其 得 到 之 產物 暴 露 於局濕 度 。因此，除了透明度， 樹脂組 成 物 之 抗 濕熱 具 有 極高之 重 要性。 在以 上 之 應 用 領域 中 燃燒時 之 難燃性已吸引許多注意 ，而且 除 了 以 上 特徵 性 質 ，現在 需 要具有高難燃性之樹脂 組成物 〇 至 於 提 供芳 族 聚 碳酸酯 樹 脂或其合金難燃性之方 法，已 提 議 包括 鹵素 化 合 物（如淳 ί化合物或氯化合物）或磷 化合物 作 爲 阻 燃 劑之 難 燃 性聚碳 酸 酯樹脂，而且用於強烈 地需要 難 燃 性 之 OA 裝 置 及家用 電 器設備。同時，已發展 新穎難 燃 性芳 族 聚碳 酸 酯 樹脂組 成 物作爲以上樹脂組成物 之替代 品 而 且 現在 已 用 於以上 之 產品。改變阻燃劑之目 的爲在 模 塑 時抑 制腐 蝕 性 氣體產 生 ，或改良產品之再循環 力。 作爲 以 上 阻 燃 劑替 代 品 之阻燃 劑 包括聚砂氧化合物。藉 由混合 聚 矽 氧 化合物 與 芳 族聚碳 酸 酯而得之難燃性樹脂組 成物已 被 廣 泛地硏究 且 已 進行各 種 計劃。 例如 ， 已 提 議 一種 混 合全氟烷 磺 酸之鹼（土）金屬鹽與具 有烷氧 基 乙 烯 基及 苯 基 之有機 矽 氧烷與聚碳酸酯樹脂之 方法（JP-. A丨 6-306265 專 利）（在此使用之名詞nJP-A”表示”未 審查公 告 曰 本 專 利申 請 案 Ί，及 種混合全氟烷磺酸之鹼 金屬鹽 或 驗 土 金 屬鹽 與 具 有有機 氧 化矽烷基（其中矽原子 鍵結二 價 烴 基 )之有機矽氧烷與聚碳酸酯樹脂之方法UP-A -4- 1268949 五、發明說明（3) 6-336547 專利）。 亦已提議一種混合指定石油系重油或瀝青與具有樹脂成 分之聚矽氧化合物之方法（JP-A 9- 1 699 14專利），及一種 混合包括R^SiOu表示之單位及RSiOu表示之單位且具 有10,000至270，000之重量平均分子量之聚矽氧樹脂、與 具有芳環之非聚矽氧樹脂之方法（JP-A 1 0- 1 3 9964專利）。 然而，就透明度、抗濕熱性及難燃性而言，以上提議之 聚碳酸酯樹脂組成物無法稱爲令人滿意。例如，在聚碳酸 酯樹脂組成物之模製品爲薄的時，由於發生滴漏而無法達 成UL 94V-0評等，其模製品由於不令人滿意之聚矽氧分 散而變濁，或在濕熱處理後透明度降低，因爲聚矽氧因濕 熱處理而黏聚。 同時，JP-B 6 0-3841 9專利（在此使用之名詞”JP-B”表示 ’’經審查公告日本專利申請案”）揭示一種包括芳族聚碳酸 酯樹脂、有機鹼金屬鹽與聚（甲基氫矽氧烷）之樹脂組成物 。然而，在混合著色劑時，此樹脂組成物在染色性質無法 稱爲令人滿意，其反映在模製品之光澤、顏色、淸晰度、 均勻性等，因爲組成物本身變濁，而且在模製品表面上發 生如剝落之分散失敗。 此外，經常使用具有纖絲形成力之聚四氟乙烯作爲防滴 劑。然而，在聚四氟乙烯混合芳族聚碳酸酯樹脂時，所得 模製品之透明度降低，因爲聚四氟乙烯與芳族聚碳酸酯樹 脂彼此不相容。 本發明欲解決之問麗· 1268949 五、發明說明（4) 本發明之第一目的爲提供 而且較佳爲無磷化合物作爲 樹脂組成物。更特別地，其 印印出之文字或標記之淸晰 之難燃性芳族聚碳酸酯樹脂 本發明之第二目的爲提供 性及燃燒時樹脂防滴性質之 物。 本發明之第三目的爲提供 電性質、及燃燒時樹脂防滴 脂組成物。 解決問題之方法 本發明之發明人已進行廣 現，藉由混合預定量之指定 樹脂而得到著色時染色性質 記之淸晰度、及燃燒時樹脂 碳酸酯樹脂組成物，及具有 難燃性芳族聚碳酸酯樹脂組 即，依照本發明，提供一 成物，其包括： (1)100重量份之樹脂成分， 聚碳酸酯樹脂（成分A-1)、0 (成分A-2)、與0至50重量 及 一種實質上不包括鹵素化合物 阻燃劑之難燃性芳族聚碳酸酯 爲著色時染色性質、以雷射標 度及燃燒時樹脂防滴性質優良 組成物。 一種具有優良透明度、抗濕熱 難燃性芳族聚碳酸酯樹脂組成 一種具有優良爬電電阻、抗靜 性質之難燃性芳族聚碳酸酯樹 泛硏究而完成以上目的且已發 聚矽氧化合物與芳族聚碳酸酯 、藉雷射標印印出之文字或標 防滴性質優良之難燃性芳族聚 優良透明度與抗濕熱性之其他 成物。 種難燃性芳族聚碳酸酯樹脂組 其包括50至100重量％芳族 至50重量％苯乙烯爲主樹脂 %芳族聚酯樹脂（成分A-3); 1268949 五、發明說明（5) (2)相對於全部10 0重量份樹脂組成物爲〇·1至10重量份 之聚矽氧化合物（成分B)，其在分子中含Si-H基與芳族基 ，其中 聚矽氧化合物爲至少一種選自具有（1)0.1至1.2莫耳/:1 00 克之Si-H基含量（Si-H含量）及（2)10至70重量％以下通式 (1)表示之芳族基之含量（芳族基含量）之聚矽氧化合物：

其中X各獨立地爲OH基或具有1至20個碳原子之單價 有機殘基，及η爲0或1至5之整數，其條件爲在n爲2 或更大時，X可彼此不同。 較佳具體實施例之詳細說明 在以下詳細敘述本發明之難燃性芳族聚碳酸酯樹脂組成 物。首在按組成物之名稱順序敘述樹脂成分（成分Α)與作 爲阻燃劑之聚矽氧化合物（成分Β)。 樹脂組成物之樹脂成分（成分Α)中，作爲成分Α-1之芳 族聚碳酸酯通常依照界面多縮合法或熔化酯交換法藉由以 碳酸酯先質反應二酚、依照固相酯交換法藉由聚合碳酸酯 預聚物、或依照開環聚合法藉由聚合環形碳酸酯化合物而 得。 在此使用之二酚之典型實例包括氫醌、間苯二酚、4,4’-二羥基聯苯、 貳（4-羥基苯基）甲烷、 1268949 五、發明說明（6) 貳{(4-羥基-3,5-二甲基）苯基}甲烷、 1，1-貳（4-羥基苯基）乙烷、 1，1-貳（4-羥基苯基）-1-苯基乙烷、 2.2- 貳（4-羥基苯基）丙烷（所謂之聯酚A)、 2.2- 貳{(4-羥基-3-甲基）苯基}丙烷、 2.2- 貳{(4-羥基-3,5-二甲基）苯基}丙烷、 2.2- 貳{(3-異丙基-4-羥基）苯基}丙烷、 2.2- 貳{(4-羥基-3-苯基）苯基}丙烷、 2.2- 貳（4-羥基苯基）丁烷、 2.2- 貳（4-羥基苯基）-3-甲基丁烷、 2.2- 貳（4-羥基苯基）-3,3-二甲基丁烷、 2.2- 貳（4-羥基苯基）-2-甲基丁烷、 2.2- 貳（4-羥基苯基）-戊烷、 2.2- 貳（4-羥基苯基）-4-甲基戊烷、 1，1-貳（4-羥基苯基）環戊烷、 1，1-貳（4-羥基苯基）-4-異丙基環戊烷、 1，1-貳（4-羥基苯基）-3,3,5-三甲基環戊烷、 9.9- 貳（4-羥基苯基）弗、 9.9- 貳{(4-羥基-3-甲基）苯基}莠、 a，af-貳（4-羥基苯基）-鄰二異丙基苯、 a，a’-貳（4_羥基苯基）-間二異丙基苯、 a，oc’-貳（4-羥基苯基）-對二異丙基苯、 1，3-貳（4-羥基苯基）-5,7-二甲基金剛烷、 4,4’-二羥基二苯基《、4,4L二羥基二苯基亞楓、硫化4,4、 1268949 五、發明說明（7) 二羥基二苯基、4,4’-二羥基二苯基酮、4,4’-二羥基二苯基 醚、與4,4’-二羥基二苯基酯。其可單獨或以二或更多種 之組合使用。 其中，由至少一種選自以下之聯酚得到之同元聚合物或 共聚物較佳：聯酚A、2,2-貳{(4-羥基-3-甲基）苯基}丙烷 、2,2-貳（4-羥基苯基）丁烷、2,2-貳（4-羥基苯基）-3-甲基丁 烷、2,2-貳（4-羥基苯基）-3,3-二甲基丁烷、2,2-貳（4-羥基 苯基）-4·甲基戊烷、1，1-貳（4-羥基苯基）-3,3,5-三甲基環戊 烷、9,9-貳{(4-羥基-3-甲基）苯基}莽、與α，α’-貳（4-羥基苯 基）-間二異丙基苯，而且聯酚Α之同元聚合物及1，1-貳（4-羥基苯基）-3,3,5-三甲基環戊烷與聯酚A、2,2-貳{(4-羥基-3-甲基）苯基}丙烷或ot，ct’-貳（4-羥基苯基）-間二異丙基苯之 共聚物特佳。 碳酸酯先質爲鹵化羰基、碳酸酯、鹵甲酸酯等，例示爲 光氣、碳酸二苯酯、與二酚之二鹵甲酸酯。其中，光氣與 碳酸二苯酯在工業上爲有利的。 爲了依照界面多縮合或熔化酯交換法藉由以以上碳酸酯 先質反應以上二酚而製造聚碳酸酯，可如所需使用觸媒、 封端劑、二酚用抗氧化劑等。聚碳酸酯可爲藉由共聚合具 有3或更多個官能基之多官能基芳族化合物而得之分支聚 碳酸酯樹脂、藉由共聚合芳族或脂族（或脂環）二羧酸而得 之聚碳酸酯樹脂、藉由共聚合二官能基醇（包括脂環醇）而 得之共聚碳酸酯樹脂、藉由共聚合二羧酸與二官能基醇而 得之聚碳酸酯樹脂、或二或更多種得到之聚碳酸酯樹脂之 1268949 五、發明說明（8) 混合物。 具有3或更多個官能基之多官能基芳族化合物之描述性 實例包括間苯三酚、間苯三酚鹽、參酚，如4,6-二甲基- 2.4.6- 參（4-羥基二苯基）庚烯-2、2,4,6-三甲基-2,4,6-參（4-羥基苯基）庚烷、1，3,5-參（4-羥基苯基）苯、參（4_羥 基苯基）乙烷、1，1，1-參（3,5-二甲基-4-羥基苯基）乙烷、 2.6- 貳（2-羥基-5-甲基苄基）-4·甲基酚、與4-{4-[1，1-貳（4-羥基苯基）乙基]苯丨-α,α-二甲基苄基酚、四（4-羥基苯基）甲 烷、貳（2,4-二羥基苯基）酮、1，4-貳（4,4-二羥基三苯基甲 基）苯、偏苯三甲酸、1，2,4,5-苯四甲酸、二苯基酮四羧酸 、與其酸氯。其中，1，1，1-參（4-羥基苯基）乙烷與1，1，卜參 (3,5-二甲基-4-羥基苯基）乙烷較佳，而且1，1，1-參（4-羥基 苯基）乙烷特佳。 在得到形成分支聚碳酸酯樹脂之多官能基化合物時，多 官能基化合物之量相對於芳族聚碳酸酯總量爲0.001至1 莫耳％，較佳爲0.005至0.9莫耳％，特佳爲0.01至0.8 莫耳％。雖然在熔化酯交換法之情形，分支結構可如側反 應而形成，分支結構之量相對於芳族聚碳酸酯總量爲 0.001至1莫耳％，較佳爲0.005至0.9莫耳％，特佳爲 0.01至0.8莫耳％。此量由1H-NMR測量計算。 藉界面多縮合法進行之反應通常爲二酚與光氣間在酸黏 合劑與有機溶劑存在下之反應。酸黏合劑之實例包括鹼金 屬氫氧化物，如氫氧化鈉與氫氧化鉀，及胺化合物，如吡 啶。有機溶劑之實例包括鹵化烴，如二氯甲烷與氯苯。可 -10- 1268949 五、發明說明（9) 使用如三級胺、四級銨化合物或四級鱗化合物之觸媒以促 進反應，例示爲三乙胺、溴化四正丁銨、與溴化四正丁鱗 。反應溫度通常爲〇至40°C，反應時間爲約1 0分鐘至5 小時，及反應時之pH較佳爲維持在9或更高。 封端劑通常用於以上之界面多縮合反應。可使用單官能 基酚作爲封端劑。通常作爲封端劑以調整分子量之單官能 基酚爲酚或經低碳烷基取代酚，如以下通式（5)表示之單 官能基酚：

其中A爲氫原子、具有1至9個碳原子之線形或分支烷基 、或經苯基取代烷基，及r爲1至5之整數，較佳爲1至 3 〇 以上單官能基酚之實例包括酚、對三級丁基酚、對異丙 苯基酚、與異辛基酚。 其他單官能基酚包括具有長鏈烷基或脂族聚酯基作爲取 代基之酚類與苯甲酸氯，及長鏈烷基羧酸氯。其中，以下 通式（6)與（7)表示之具有長鏈烷基作爲取代基之酚類較佳：

-11- 1268949 五、發明說明（1 〇) 其中X爲- R-CO-O-或-R-0-C0-(R爲單鍵或具有1至10個 碳原子，較佳爲1至5個碳原子之二價脂族烴基），及η 爲10至50之整數。 通式（6)之經取代酚較佳爲其中η爲較佳爲10至30，特 佳爲10至26之酚，例示爲癸基酚、十二碳酚、十四碳酚 、十六碳酚、十八碳酚、二十碳酚、二十二碳酚、與三十 碳酚。 通式（7)之經取代酚較佳爲其中X爲-R_C0-0-(R爲單鍵） 及η爲10至30，特別是10至26之整數之化合物，例示 爲羥基苯甲酸癸酯、羥基苯甲酸十二酯、羥基苯甲酸十四 酯、羥基苯甲酸十六酯、羥基苯甲酸二十酯、羥基苯甲酸 二十二酯、與羥基苯甲酸三十酯。封端劑可單獨或以二或 更多種之組合使用。 熔化酯交換法進行之反應通常爲二酚與碳酸酯間之酯交 換反應，其在惰氣存在下藉由在加熱下將二酚與碳酸酯混 合在一起且蒸餾形成之醇或酚而進行。依照形成之醇或酚 之沸點等而改變之反應溫度通常爲120至3 50t。在反應 之後段，反應系統之壓力降至1.3 3 X 1 03至13.3Pa以易於 蒸餾醇或酚。反應時間通常爲約1至4小時。 例如，碳酸酯爲具有6至1 〇個碳原子之芳基或芳烷基 或具有1至4個碳原子其可經取代之烷基之碳酸酯。碳酸 酯之實例包括碳酸二苯酯、貳（氯苯基）碳酸酯、碳酸二萘 酯、貳（二苯基）碳酸酯、碳酸二甲酯、碳酸二乙酯、與碳 酸二丁酯。其中，碳酸二苯酯較佳。 -12- 1268949 五、發明說明（11) 爲了將聚合速率加速，可使用聚合觸媒。聚合觸媒之實 例包括鹼金屬化合物，如氫氧化鈉、氫氧化鉀、與二酚之 鈉鹽與鉀鹽，鹼土金屬化合物，如氫氧化釣、氫氧化鋇與 氫氧化鎂，含氮鹼性化合物，如氫氧化四甲錢、氫氧化四 乙銨、三甲銨、與三乙胺，鹼金屬或鹼土金屬之烷氧化物 、鹼金屬或鹼土金屬之有機酸鹽、鋅化合物、硼化合物、 鋁化合物、矽化合物、鍺化合物、有機錫化合物、鉛化合 物、餓化合物、銻化合物、錳化合物、鈦化合物、與鍩化 合物，其均經常用於酯化反應或酯交換反應。這些觸媒可 單獨或以二或更多種之組合使用。聚合觸媒之量相對於1 莫耳作爲原料之二酚較佳爲lxl (Γ8至1x1 0·3當量，更佳 爲 1χ1(Γ7 至 5xl〇-4 當量。 爲了減少聚合反應中酚端基之數量，在多縮合反應之後 段或在多縮合反應結束後，可加入如戴（氯苯基）碳酸酯、 貳（溴苯基）碳酸酯、貳（硝基苯基）碳酸酯、貳（苯基苯基） 碳酸酯、碳酸氯苯基苯酯、碳酸溴苯基苯酯、碳酸硝基苯 基苯酯、碳酸苯基苯酯、碳酸甲氧基羰基苯基苯酯、或碳 酸乙氧基碳基苯基苯酯之化合物。其中，碳酸2 -氯苯基苯 酯、碳酸2-甲氧基羰基苯基苯酯與碳酸2-乙氧基羰基苯 基苯酯較佳，而且碳酸2-甲氧羰基苯基苯酯特佳。 用於中和觸媒活性之去活化劑較佳地用於聚合反應。去 活化劑之描述性實例包括苯磺酸、對甲苯磺酸、磺酸酯， 如甲基苯磺酸酯、乙基苯磺酸酯、丁基苯磺酸酯、辛基苯 磺酸酯、苯基苯磺酸酯、對甲苯磺酸甲酯、對甲苯磺酸乙 -13- 1268949 五、發明說明（12) 酯、對甲苯磺酸丁酯、對甲苯磺酸辛酯、與對甲苯磺酸苯 酯、及下之化合物：三氟甲磺酸、萘磺酸、磺化聚苯乙嫌 、丙烯酸甲酯-磺化苯乙烯共聚物、2-苯基-2-丙基十二碳 苯磺酸酯、2 -苯基-2 - 丁基十二碳苯磺酸酯、辛基磺酸四丁 鐵、癸基磺酸四丁鱗、苯磺酸四丁鐵、十二碳苯磺酸四乙 鱗、十二碳苯磺酸四丁鳞、十二碳苯磺酸四己鳞、十二碳 苯磺酸四辛鳞、丁基硫酸癸銨、癸基硫酸癸銨、甲基硫酸 十二碳銨、乙基硫酸十二碳銨、甲基硫酸十二碳甲銨、十 四碳硫酸十二碳二甲銨、甲基硫酸十四碳二甲銨、己基硫 酸四甲銨、十六碳硫酸癸基三甲銨、十二碳苄基硫酸四丁 銨、十二碳苄基硫酸四乙銨、與十二碳苄基硫酸四甲銨。 去活化劑不限於此。這些化合物可以二或更多種之組合使 用。 去活化劑中，鏡與銨鹽去活化劑特佳。去活化劑以相對 於1莫耳殘留觸媒較佳爲〇·5至50莫耳之量使用，或相 對於聚合後聚碳酸酯樹脂較佳爲〇 . 〇 1至5 0 0 p p m，更佳爲 0.01 至 300ppm，特佳爲 0.01 至 lOOppm。 聚碳酸酯樹脂之分子量並未特別地限制。然而，在聚碳 酸酯樹脂之黏度平均分子量小於1〇,〇〇〇時，其高溫特徵 性質退化，及在黏度平均分子量大於50,000時，其模製 力降低。因此，黏度平均分子量較佳爲10,000至5 0,000 ，更佳爲 14,000 至 30,000，更佳爲 14,000 至 24,000。二 或更多種聚碳酸酯樹脂可混合在一起。在此情形，自然可 混合具有以上範圍以外之黏度平均分子量之聚碳酸酯樹脂。 -14- 1268949 五、發明說明（13) 具有超過5 0,000之黏度平均分子量之聚碳酸酯樹脂之 混合物較佳，因爲其具有高防滴力且有效地呈現本發明之 效果。具有80,000或更高之黏度平均分子量之聚碳酸酯 樹脂之混合物更佳，而且具有1 〇〇,〇〇〇或更高之黏度平均 分子量之聚碳酸酯樹脂之混合物更佳。換言之，較佳爲使 用具有以如GPC(凝膠穿透層析法）之測量方法觀察到2個 不同峰之分子量分布者。 本發明中之黏度平均分子量Μ藉以下得到：首先使用 在20°C將0.7克聚碳酸酯樹脂溶於100毫升二氯甲烷而製 備之溶液及Ostwald黏度計，由以下方程式計算指定黏度 :指定黏度（risp) = (t-t())/t0 [to爲二氯甲烷滴下所需之時間（秒），及t爲樣品溶液滴下 所需之時間（秒）] 及將得到之指定黏度代入以下方程式： ηδρ/〇 = [η] + 0·4 5χ[η]、（[η]爲固有黏度） [η] = 1.23χ19'4Μ0·83 c = 0.7 作爲本發明成分A-1之芳族聚碳酸酯爲以上之芳族聚碳 酸酯樹脂且實質上不含鹵素原子。名詞”實質上不含鹵素 原子”表示除了在製造以上芳族聚碳酸酯之方法中之殘量 殘餘溶劑（鹵化烴）及碳酸酯先質，在分子中不含經鹵素取 代之二酚。 較佳爲，作爲本發明之成分A -1之以上芳族聚碳酸酯樹 脂（PC)具有-0.5至5.0(毫克當量酸/10公斤PC)之酸値。 1268949 五、發明說明（14) 在酸値爲-0.5至5.0(毫克當量酸/10公斤PC)之範圍時， 本發明之聚矽氧化合物（成分B)有效地作用易於呈現爬電 電阻、抗靜電性質及燃燒時之樹脂防滴性質。具有0.0至 3 ·〇(毫克當量酸/10公斤PC)之酸値之芳族聚碳酸酯樹脂更 佳。在酸値小於-〇·5(毫克當量酸/10公斤PC)時，芳族聚 碳酸酯樹脂本身變爲高鹼性，而且得到之組成物之熱安定 性降低。在酸値大於5.0(毫克當量酸/10公斤PC)時，芳 族聚碳酸酯樹脂所含之自由酸或酚端基鍵結至聚矽氧化合 物（成分B)所含之Si-H基，因而難以呈現爬電電阻、抗靜 電性質及燃燒時之樹脂防滴性質。 在此使用之酸値表示每1 0公斤聚碳酸酯樹脂（i 〇公斤 PC)所含之酸或鹼量。將 1 毫升 C15H17CN4-C16H18CIN3S.nH20 加入藉由將3毫升甲醇加入1 〇〇毫升二氯甲烷而製備之溶 液作爲指示劑，及在20°C將10.0克聚碳酸酯樹脂溶於混 合物作爲樣品，而且樣品溶液以0.0 1莫耳/公升甲氧鈉 (CHsONa)滴定，藉由將包括樣品之滴定量與無樣品之滴 定量代入以下方程式而得到酸値。 V=Nxkx(X-Y)xl〇〇〇〇/W V :酸値（毫克當量酸/10公斤PC) N :甲氧鈉（CH3ONa)之莫耳/公升 k : 〇·〇1莫耳/公升CH3ONa之係數 X :包括樣品之滴定量（毫升） Y :無樣品之滴定量（毫升） W :樣品量（克） •16- 1268949 五、發明說明（15) 用於去除用以促進反應之觸媒如三乙胺之氫氯酸等可用 於藉界面多縮合法製造芳族聚碳酸酯樹脂之方法中。在此 情形，可藉由加入適量鹼成分以中和源自氫氯酸之酸成分 ，或藉由強化如淸洗之純化步驟，將芳族聚碳酸酯樹脂之 酸値調整至-0.5至5·0(毫克當量酸/10公斤PC)之範圍。 在藉由不使用觸媒之界面多縮合法製造芳族聚碳酸酯樹脂 之方法中，可藉由加入適量酸成分以中和源自酸黏合劑如 氫氧化鈉之鹼成分，或藉由強化淸洗之純化步驟’將芳族 聚碳酸酯樹脂之酸値調整至-0.5至5.0(毫克當量酸/10公 斤P C)之範圍。 作爲可在本發明樹脂組成物中作爲樹脂成分（A)之成分 A-2之苯乙烯爲主樹脂，係藉由聚合苯乙烯爲主單體及視 情況之至少一種選自可與苯乙烯爲主單體共聚合之另一種 乙烯基單體與橡膠聚合物而得到。 用於以上苯乙烯爲主樹脂成分之苯乙烯爲主單體包括苯 乙烯及苯乙烯衍生物，如（X-甲基苯乙烯、鄰甲基苯乙烯、 對甲基苯乙烯、乙烯基二甲苯、乙基苯乙烯、二甲基苯乙 烯、對第三丁基苯乙烯、乙烯基萘、與甲氧基苯乙烯。苯 乙烯特佳。其可單獨或以二或更多種之組合使用。 可與以上苯乙烯爲主單體共聚合之另一種乙烯基單體之 實例包括氰乙烯化合物，如丙烯膪與甲基丙烯腈；丙烯酸 之芳酯，如丙烯酸苯酯與丙烯酸苄酯；丙烯酸之烷酯，如 丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、丙烯酸丙酯、丙烯酸丁酯、丙 烯酸戊酯、丙烯酸己酯、丙烯酸2-乙基己酯、丙烯酸辛酯、 -17- 1268949 五、發明說明（π) 丙烯酸環己酯、與丙烯酸十二碳酯；甲基丙烯酸之芳酯， 如甲基丙烯酸苯酯與甲基丙烯酸苄酯；甲基丙烯酸之烷酯 ’如甲基丙嫌酸甲酯、甲基丙嫌酸乙酯、甲基丙稀酸丙酯 、甲基丙烯酸丁酯、甲基丙烯酸戊酯、甲基丙烯酸己酯、 甲基丙烯酸2-乙基己酯、甲基丙烯酸辛酯、甲基丙烯酸環 己酯、與甲基丙烯酸十二碳酯；含環氧基甲基丙烯酸酯.， 如甲基丙烯酸縮水甘油酯；順丁烯二醯亞胺爲主單體，如 順丁烯二醯亞胺、N-甲基順丁烯二醯亞胺與N-苯基順丁 烯二醯亞胺；及α，β-不飽和羧酸與其酐，如丙烯酸、甲基 丙烯酸、順丁烯二酸、順丁烯二酸酐、酞酸、與伊康酸。 可與以上苯乙烯爲主單體共聚合之橡膠聚合物之實例包 括聚丁二烯、聚異戊二烯、二烯爲主共聚物，如苯乙烯· 丁二烯隨機共聚物與嵌段共聚物、丙烯腈·丁二烯共聚物 、丙烯酸烷酯或甲基丙烯酸烷酯與丁二烯之共聚物、及丁 二烯•異戊二烯共聚物；乙烯與α_烯烴之共聚物，如乙烯· 丙烯隨機共聚物與嵌段共聚物、及乙烯•丁烯隨機共聚物 與嵌段共聚物；乙烯與不飽和羧酸酯之共聚物，如乙烯· 甲基丙烯酸酯共聚物與乙烯•丙烯酸丁酯共聚物；乙烯與 脂族乙烯基之共聚物，如乙烯·乙酸乙烯酯共聚物；乙烯 、丙烯與非共軛二烯之三聚物，如乙烯•丙烯•己二烯三聚 物；丙烯酸橡膠，如聚丙烯酸丁酯；及具有聚有機矽氧烷 橡膠成分與（甲基）丙烯酸烷酯橡膠成分彼此纏繞使得其無 法彼此分離之結構之複合橡膠（ΙΡΝ型橡膠）。 苯乙烯爲主樹脂（成分Α-2)之描述性實例包括聚苯乙烯、 -18- 1268949 五、發明說明（17) 苯乙烯•丁二烯·苯乙烯共聚物（SBS樹脂）、氫化苯乙烯•丁 二烯·苯乙烯共聚物（氫化SBS樹脂）、氫化苯乙烯·異戊二 烯·苯乙烯共聚物（SEPS樹脂）、高衝擊聚苯乙烯（HIPS)、 丙燃膪•苯乙烯共聚物（A S樹脂）、两嫌腈•丁二儲·苯乙;I：希 共聚物（ABS樹脂）、甲基丙烯酸甲酯·丁二烯•苯乙烯共聚 物（MBS樹脂）、甲基丙烯酸甲酯•丙烯腈·丁二烯•苯乙烯共 聚物（MABS樹脂）、丙烯腈•丙烯酸橡膠•苯乙烯共聚物 (AAS樹脂）、丙烯腈•乙烯丙烯爲主橡膠•苯乙烯共聚物 (AES樹脂）、苯乙烯·ΙΡΝ型橡膠共聚物及其混合物。由於 在製造上使用如金屬錯合物觸媒之觸媒，以上苯乙烯爲主 樹脂可具有如間規聚苯乙烯之高立體規則性。此外，亦可 依狀況使用具有窄分子量分布之聚合物與共聚物、嵌段共 聚物、及具有高立體規則性之聚合物與共聚物，其均藉由 如陰離子作用聚合或基團作用聚合之方法得到。其中，聚 苯乙烯（PS)、高衝擊苯乙烯（HIPS)、丙烯腈•苯乙烯共聚物 (AS樹脂）、甲基丙烯酸甲酯•丁二烯·苯乙烯共聚物（MBS 樹脂）、與丙烯腈•丁二烯·苯乙烯共聚物（ABS樹脂）較佳， 而且ABS樹脂最佳。苯乙烯爲主樹脂可以二或更多種之 組合使用。 ABS樹脂爲藉由接枝聚合氰乙烯化合物與具有二烯爲主 橡膠成分之芳族乙烯化合物而得之熱塑性接枝共聚物、及 氰乙烯化合物與芳族乙烯基化合物之共聚物之混合物。形 成此ABS樹脂之二烯爲主橡膠成分爲具有10 °C或更低玻 璃轉移溫度之橡膠，如聚丁二烯、聚異戊二烯或苯乙烯· 丁二烯共聚物，而且以相對於100重量％之ABS樹脂成分 -19- 1268949 五、發明說明（18) 較佳爲5至80重量％，更佳爲1〇至50重量％之量使用。 與二烯爲主橡膠成分接枝聚合之氰乙烯化合物之實例如上 所列，其中丙烯腈特佳。與二烯爲主橡膠成分接枝聚合之 芳族乙烯基化合物之實例如上所列，其中苯乙烯與α-甲苯 苯乙烯特佳。與二烯爲主橡膠成分接枝聚合之成分總量相 對於100重量％之ABS樹脂成分較佳爲95至20重量％， 更佳爲50至90重量％。較佳爲，氰乙烯化合物之量爲5 至50重量％，而且芳族乙烯基化合物之相對於全部100 重量％之氰乙烯化合物與芳族乙烯基化合物爲95至50重 量％。（甲基）丙烯酸甲酯、丙烯酸乙酯、順丁烯二酸酐、 或Ν-取代順丁烯二醯亞胺可混合一部份與以上二烯爲主 橡膠成分接枝聚合之成分。以上物質之總量相對於ABS 樹脂成分較佳爲1 5重量％或更少。更可如所需使用用於 反應之習知引發劑、鏈轉移劑、乳化劑等。 ABS樹脂所含橡膠顆粒之重量平均顆粒直徑較佳爲0.1 至5.0微米，更佳爲0.15至1.5微米，特佳爲0.2至1微 米。可使用具有單峰或二或更多峰粒度分布之橡膠，而且 亦可使用具有橡膠顆粒形成單相、或藉由在各橡膠顆粒周 圍含吸著相而形成香腸結構之形態之橡膠。 已知ABS樹脂含未與二烯爲主橡膠成分接枝聚合之氰 乙烯化合物與芳族乙烯基化合物，而且本發明之ABS樹 脂可含藉聚合形成之自由聚合物成分。氰乙烯化合物與芳 族乙烯基化合物之自由聚合物之分子量就降低黏度而言較 佳爲0.2至1.0，更佳爲〇·25至0.5(dl/克）。 -20- 1268949 五、發明說明（19) 接枝氰乙烯化合物與芳族乙烯基化合物全部對二烯爲主 橡膠成分之接枝比例較佳爲2 0至2 0 0重量。/〇，更佳爲2 0 至70重量％。 此AB S樹脂可藉整體聚合、懸浮液聚合或乳液聚合， 或藉單階段或多階段共聚合製造。亦可較佳地使用藉由混 合共聚合芳族乙烯基化合物與氰乙烯化合物得到之乙烯基 化合物、及藉以上製法得到之ABS樹脂而得者。 作爲可作爲本發明樹脂組成物中樹脂成分（A)之成分A-3 之芳族聚酯樹脂爲包括芳族二羧酸或其反應性衍生物與二 醇或其酯衍生物作爲主要成分，並且得自縮合反應之聚合 物或共聚物。 芳族二羧酸之較佳實例包括對酞酸、異酞酸、正酞酸、 1,5-萘二甲酸、2,6-萘二甲酸、4,4’-聯苯二羧酸、4,4’-聯 苯醚二羧酸、4,4'-聯苯甲烷二羧酸、4,4’-聯苯颯二羧酸、 4,4’-聯苯亞異丙基二羧酸、1，2-貳（苯氧基）乙烷-4,4’-二羧 酸、2,5-蒽二羧酸、2,6-蒽二羧酸、4,4’-對伸三聯苯二羧 酸、與2,5-吡啶二羧酸。其中，對酞酸與2,6-萘二甲酸特 佳。 這些芳族二羧酸可以二或更多種之組合使用。二羧酸可 混合一或更多種脂族二羧酸，如己二酸、壬二酸、癸二酸 、與十二碳二酸，及脂環二羧酸（如果爲少量），如環己烷 二羧酸。 作爲本發明芳族聚酯之成分之二醇之實例包括脂族二醇 ，如乙二醇、丙二醇、丁二醇、己二醇、新戊二醇、戊二 -21 - 1268949 五、發明說明（2〇) 醇、己二醇、癸二醇、2-甲基·1，3-丙二醇、二乙二醇、與 三乙二醇；脂環二醇，如1，4-環己烷二甲醇；含芳環之二 醇，如2,2-貳（β-羥基乙氧基苯基）丙烷；及其混合物。如 果爲少量，則亦可使用一或更多種具有400至6，000之分 子量之長鏈二醇，如聚乙二醇、聚1，3_丙二醇、與聚丁二 醇。 本發明之芳族聚酯可藉由引入少量分支劑而分支。分支 劑不限於特定型式，但是選自均苯三甲酸、偏苯三甲酸、 三羥甲基乙烷、三羥甲基丙烷、與異戊四醇。 芳族聚酯樹脂（成分Α-3)之描述性實例包括聚對酞酸伸 乙酯（PET)、聚對酞酸伸丙酯、聚對酞酸伸丁酯（ΡΒΤ)、聚 對酞酸伸己酯、聚萘二甲酸伸乙酯（PEN)、聚萘二甲酸伸 丁酯（PBN)、聚伸乙基-1，2-貳（苯氧基）乙烷-4,4f-二羧酸酯 ，及共聚酯，如聚異酞酸/對酞酸伸乙酯與聚異酞酸/對酞 酸伸丁酯，及其混合物。其中，在需要熱性質與機械性質 間之良好平衡時，包括乙二醇作爲二醇成分之聚對酞酸伸 乙酯與聚萘二甲酸伸乙酯較佳。包括相對於100重量％之 芳族聚酯樹脂爲50重量％或更多聚對酞酸伸乙酯與聚萘 二甲酸伸乙酯者較佳，而且包括50重量％或更多聚對酞 酸伸乙酯者特佳。在需要模製力與機械性質間之良好平衡 時，包括丁二醇作爲二醇成分之聚對酞酸伸丁酯與聚萘二 甲酸伸丁酯亦較佳，而且聚對酞酸伸丁酯對聚對酞酸伸乙 酯之重量比例較佳爲2至1 0。 所得芳族聚酯樹脂之端基結構並未特別地限制。終 -22- 1268949 五、發明說明（21) 端羥基之量可與終端羧基之量相同、較大或較小。這些端 基可藉由反應對這些端基具有反應性之化合物而封端。 芳族聚酯樹脂係藉由在含鈦、鍺或銻之聚合觸媒存在下 ，在加熱下聚合以上之二羧酸成分與二醇成分，及依照常 用方法將副產物水、低碳醇或二醇移除至系統外而製造。 含鍺聚合觸媒爲，例如，鍺之氧化物、氫氧化物、鹵化物 、醇化物、或酚化物，例示爲氧化鍺、氫氧化鍺、四氯化 鍺、與四甲氧鍺。 在多縮合前用於酯交換反應之錳、鋅、鈣、鎂等習知化 合物可用於本發明，而且本發明可藉由在酯交換反應結束 後，以磷酸或亞磷酸化合物將以上觸媒去活化而進行。 芳族聚酯樹脂之分子量並未特別地限制，但是其在 3 5 °C鄰氯酚中測量之固有黏度爲0.4至1.2，較佳爲0.6 至 1.15 。 至於本發明之芳族聚碳酸酯樹脂成分（A)中芳族聚碳酸 酯樹脂（成分A-1)、苯乙烯爲主樹脂（成分A-2)及/或芳族 聚酯樹脂（成分A-3)之比例，相對於全部100重量％之芳 族聚碳酸酯樹脂、苯乙烯爲主樹脂及/或芳族聚酯樹脂， 芳族聚碳酸酯樹脂之量爲1〇〇重量％，較佳爲99.5至50 重量％，而且苯乙烯爲主樹脂及/或芳族聚酯樹脂之量爲〇 至50重量％，較佳爲〇·5至50重量％。在芳族聚碳酸酯 樹脂（成分Α-1)之量小於50重量％時，即，苯乙烯爲主樹 月旨（成分Α-2)及/或芳族聚酯樹脂（成分Α-3)之量大於50重 量％，難燃性變爲不令人滿意。 -23- 1268949 五、發明說明（22 > 在本發明之樹脂組成物中作爲阻燃劑之聚矽氧化合物 (成分B)爲具有Si-H鍵之指定聚矽氧化合物。即，其爲分 子中含Si-H基與芳族基之聚矽氧化合物（成分B)，而且爲 至少一種選自（1)0.1至1.2莫耳/100克之Si-H基含量（Si-H 含量）及（2)10至70重量％以下通式（1)表示之芳族基之含 量（芳族基含量）之聚矽氧化合物： (X)n ⑴ 其中X各獨立地爲OH基或具有1至20個碳原子之單價 有機殘基，及η爲0或1至5之整數，其條件爲在η爲2 或更大時，X可彼此不同。 聚矽氧化合物較佳爲至少一種選自通式（2)與（3)至少之 一表示之組成單位作爲含Si-H鍵單位之聚矽氧化合物： Η —(—Si—〇 )mi (2) I (〇)al z2 I (〇)a2 —Si—H (3) I (〇)a3 其中Z1至z3各獨立地爲氫原子、具有1至20個碳原子 之單價有機殘基、或以下通式（4)表示之化合物，al至a3 -24- 1268949 五、發明說明（23) 各獨立地爲0或1，及ml爲〇或1或更大之整數，其條 件爲在式m1爲2或更大時，重複單位可彼此不同： Z4 Z6 I (〇 ) α4 (Si 〇 ) mz Si (〇) α8—(4) I I 其中z4至Z8各獨立地爲氫原子或具有1至20個碳原子 之單價有機殘基，〇t4至α8各獨立地爲0或1，及m2爲0 或1或更大之整數，其條件爲在m2爲2或更大時，重複 單位可彼此不同。 聚矽氧化合物更佳爲包括MD單位或MDT單位之聚矽 氧化合物，其中Μ爲單官能基矽氧烷單位，D爲二官能 基矽氧烷單位，及Τ爲三官能基矽氧烷單位。 以上通式（2)、（3)與（4)之組成單位中之Ζ1至Ζ8、及通 式（1)中之X表示之具有1至20個碳原子之單價有機殘基 之實例包括烷基，甲基、乙基、丙基、丁基、己基、與癸 基，環烷基，如環己基，烯基，如乙烯基與烯丙基，芳基 ，如苯基與甲苯基，及芳烷基，而且這些可含如環氧基、 羧基、羧酸酐基、胺基、或氫硫基之官能基。有機基較佳 爲具有1至8個碳原子之烷基、烯基或芳基，特佳爲具有 1至4個碳原子之烷基，如甲基、乙基或丙基，乙烯基或 苯基。 在含至少一種以上通式（2)與（3)表示之組成單位之聚矽 氧化合物具有多種矽氧烷鍵作爲重複單位時，其可隨機共

-25- 1268949 五、發明說明（24) 聚合、嵌段共聚合或遞減共聚合。 在本發明中，作爲成分B之聚矽氧化合物之si-H含量 必須在0.1至1.2莫耳/100克之範圍。在si-H含量於0.1 至1 · 2莫耳/ 1 〇 〇克之範圍時，燃燒時易形成聚矽氧結構。 聚矽氧化合物更佳爲具有0.2至1.0莫耳/100克之si-H含 量。在Si-H含量低於0.1莫耳/1〇〇克時，聚矽氧結構之 形成變難，而且在含量高於1 · 2莫耳/1 〇 〇克時，所得組成 物之熱安定性降低，及在濕熱處理時過剩Si-H基與空氣 中之水反應而產生氫氣，結果所得樹脂組成物起泡且模製 品變濁。名詞’’聚砂氧結構”表示藉聚砂氧化合物間之反應 或樹脂與聚矽氧間之反應形成之網路結構。 在此使用之名詞nSi-H含量”表示每1〇〇克聚矽氧化合物 所含Si-H結構之莫耳數，其以鹼分裂法藉由測量每單位 重量聚矽氧化合物產生之氫氣體積而得。例如，在2 5 °C 每1克聚矽氧化合物產生1 22毫升氫氣時，依照以下計算 式，Si-H含量變成0·5莫耳/100克。 122x273/(273+25)^22400x1 00 = 0.5 爲了抑制因藉由混合聚矽氧化合物與樹脂成分（Α)(特別 是成分（A-1))得到之樹脂組成物之濕熱處理造成之模製品 變濁或透明度下降，聚矽氧化合物之分散狀態爲重要的。 在聚矽氧化合物不正常分布時，樹脂組成物本身變濁且更 在模製品表面上發生剝落，或聚矽氧化合物在濕熱處理時 轉移或不正常分布，結果透明度下降，因而難以得到具有 優良透明度之模製品。決定分散狀態之重要因素爲聚矽氧 -26- 1268949 五、發明說明（25) 化合物中之芳族基含量及平均聚合度。在本發明之透明樹 脂組成物，平均聚合度特別重要。 由以上之觀點，本發明之聚矽氧化合物必須具有1 0%至 70重量％之芳族基含量。聚矽氧化合物較佳爲具有15至 6 0重量％之芳族基含量。在聚矽氧化合物之芳族基含量低 於1 〇重量％時’聚矽氧化合物變成不正常分布且分散不 良，因而難以得到具有優良透明度之模製品。在芳族基含 量高於7 〇重量％時，聚砂氧化合物因其分子之高硬度亦 變成不正常分布且分散不良，因而難以得到具有優良透明 度之模製品。 在此使用之名詞”芳族基含量”表示以下通式（1 )表示之芳 族基之含量，其可得自以下之計算式。

芳族基含量=[人/1^[]\100(重量％) 上式中之Α與Μ各表示以下數値。 Α =含於一個聚矽氧化合物分子中之所有通式（1)表示之芳 族基之總分子量 Μ =聚矽氧化合物之分子量 此外’本發明之聚矽氧化合物（成分3)較佳爲在25〇c具 有1.40至1.60之折射率。折射率更佳爲ι·42至1.59，最 佳爲1.44至1.59。在折射率在以上範圍內時，聚矽氧化 合物細微地分散於芳族聚碳酸酯中，因而可提供不濁且具 -27- 1268949 五、發明說明（26) 有優良染色性質之樹脂組成物。 此外，在其於1 0 5 °c加熱3小時，本發明之聚矽氧化合 物（成分B)較佳爲具有18%或更低之熱損法測量之揮發度 。揮發度更佳爲10%或更低。在揮發度大於18%時，在製 造樹脂組成物時聚矽氧化合物之揮發度變大，而難以由本 發明之樹脂組成物形成模製品。 如果滿足以上條件，含以上通式表示之組成單位之聚矽 氧化合物可具有線形或分支結構，而且可使用在其分子結 構之側鏈、末端或分支或在多個位置具有Si-H基之化合 物。 通常，聚矽氧化合物之結構完全由組合以下四種矽氧烷 單位構成。 Μ單位：單官能基矽氧烷單位，如（CH3)2Si01/2、 H(CH3)2Si01/2、H2(CH3)Si01/2、（CH3)2(CH2 = CH)Si01/2、 (CH3)2(C6H5)Si01/2、或（CH3)(C6H5)(CH2 = CH)SiOI/2 D單位··二官能基矽氧烷單位，如（CH3)2SiO、H(CH3)Si 、H2SiO、（CH3)(CH2 = CH)SiO、或（C6H5)2SiO T單位：三官能基矽氧烷單位，如（CH3)2Si03/2、 (C3H7)Si03/2、HSi03/2、（CH2 = CH)Si03/2、或（C6H5)Si03/2 Q單位：四官能基矽氧烷單位，如Si〇2 用於本發明之聚矽氧化合物之結構由示性式Dn、TP、 MmDn、MrnTp、MmQq、MmDnTp、MniDnQq、MmTpQq、 MmDnTpQq、DnTp、DnQq、或 DnTpQq 表示。其中，聚矽氧 化合物之結構較佳爲由式MmDn、MmTp、MmD„Tp、或 -28- 1268949 五、發明說明（27) MmDnQq表示，更佳爲MmDn. MmDnTp(以上示性式中係 數m、η、p、與q表示各矽氧烷單位之聚合度，及係數總 和表示聚矽氧化合物之平均聚合度。在本發明中，平均聚 合度較佳爲在3至150，更佳爲3至80，特佳爲3至60 之範圍。在m、η、p、與q任何之一爲2或更大之數値時 ，係數之矽氧烷單位數可爲2或更多，其鍵結至矽原子之 氫原子或有機殘基彼此不同。） 以上之聚矽氧化合物可單獨或以二或更多種之組合使用。 以上具有Si-H鍵之聚矽氧化合物可藉本質已知方法製 造。例如，感興趣之化合物可藉由共水解對應感興聚矽氧 化合物之結構之有機氯矽烷，及去除副產物氫氯酸與低沸 物質而得。在使用分子中具有Si-H鍵、通式（1)表示之芳 族基、及其他有機殘基之聚矽氧油、環狀矽氧烷或烷氧基 矽烷作爲原料時，感興趣之聚矽氧化合物可藉由使用酸觸 媒（如氫氯酸、硫酸或甲磺酸）促進聚合反應，或依情況加 入水解用之水然後去除使用之酸觸媒與低沸物質而得。 作爲成分B之聚矽氧化合物以相對於全部1 〇〇重量份樹 脂成分（A)爲0.1至1〇重量份之量使用，較佳爲0.3至7 重量份，更佳爲0.5至5重量份。 至少一種選自自由基產生劑、有機鹼金屬鹽與有機鹼土 金屬鹽之化合物可混合本發明之樹脂組成物作爲成分C。 藉由混合此成分C，可進一步改良難燃性，而且特別是改 良防滴性質。在本發明中，成分C稱爲”難燃性改良劑”。 作爲難燃性改良劑之成分C之量相對於全部1 〇〇重量份樹 -29- 1268949 五、發明說明（28) 脂成分（A)爲0.00 1至0.3重量份，較佳爲0.005至0.3重 量份，更佳爲0.00 5至0.2重量份。 作爲本發明之成分（C)之自由基產生劑之實例包括有機 過氧化物，如2,5-二甲基-2,5-二（第三丁基過氧基）己炔-3 與過氧化二異丙苯基，及2,3-二甲基-2,3-二苯基丁烷（所 謂之二異丙苯基）。其商業上得自NOF公司之商標名爲 Perhexyne 25B、Percumyl D 與 Nofmer BC，而且易於獲 得。2,3-二甲基-2,3-二苯基丁烷（二異丙苯基）特佳，因爲 其在熔化捏合時幾乎不產生自由基，但是在燃燒時有效地 產生安定自由基。 在本發明中作爲成分（C)之鹼金屬鹽與有機鹼土金屬鹽 可爲已用於將聚碳酸酯樹脂阻燃之金屬鹽，特別是有機磺 酸之金屬鹽或硫酸酯之金屬鹽。其可單獨或以二或更多種 之組合使用。本發明之鹼金屬爲鋰、鈉、鉀、鉚、或鉋， 及鹼土金屬爲鈹、鎂、鈣、緦、或鋇。其中，鋰、鈉與鉀 特佳。 以上有機磺酸之金屬鹽爲脂族磺酸之鹼金屬鹽、脂族磺 酸之鹼土金屬鹽、芳族磺酸之鹼金屬鹽、或芳族磺酸之鹼 土金屬鹽。脂族磺酸之金屬鹽之較佳實例包括烷磺酸之鹼 (土）金屬鹽、藉由以氟原子取代烷磺酸鹼（土）金屬鹽之烷 基之至少一個氫原子而得之磺酸鹼（土）金屬鹽、及全氟烷 磺酸之鹼（土）金屬鹽。其可單獨或以二或更多種之組合使 用Γ鹼（土）金屬鹽’’包括鹼金屬鹽與鹼土金屬鹽）。 用於烷磺酸鹼（土）金屬鹽之烷磺酸之較佳實例包括甲磺 -30- 1268949 五、發明說明（29) 酸、乙磺酸、丙磺酸、丁磺酸、甲基丁磺酸、己磺酸、庚 磺酸、與辛磺酸。其可單獨或以二或更多種之組合使用。 亦可使用藉由以氟原子取代烷基之一些氫原子而得之金屬 鹽。 全氟烷磺酸之較佳實例包括全氟甲磺酸、全氟乙磺酸、 全氟丙磺酸、全氟丁磺酸、全氟甲基丁磺酸、全氟己磺酸 、全氟庚磺酸、與全氟辛磺酸。其中，具有1至8個碳原 子之全氟烷磺酸特佳。其可單獨或以二或更多種之組合使 用。 乙磺酸之鈉鹽作爲烷磺酸之鹼（土）金屬鹽較佳，及全氟 丁磺酸之鉀鹽爲全氟烷磺酸之鹼（土）金屬鹽較佳。 用於芳族磺酸之鹼（土）金屬鹽之芳族磺酸爲至少一種選 自單聚或聚合芳族硫化物之磺酸、芳族羧酸或酯之磺酸、 單聚或聚合芳族醚之磺酸、芳族磺酸酯之磺酸、單聚或聚 合芳族磺酸、單聚或聚合芳族楓磺酸、芳族酮之磺酸、雜 環磺酸、芳族亞碾之磺酸、及芳族磺酸之亞甲基鍵縮合物 之酸。其可單獨或以二或更多種之組合使用。 單聚或聚合芳族硫化物之磺酸之鹼（土）金屬鹽揭示於 JP-A 5 0-985 3 9專利且包括硫化二苯基-4，4·-二磺酸二鈉與 硫化二苯基-4,4’-二磺酸二鉀。 芳族羧酸或酯之磺酸之鹼（土）金屬鹽揭示於JP-A 50-98540專利且包括5-硫異酞酸鉀、5-硫異酞酸鈉、與聚對 酞酸伸乙酯聚磺酸多鈉。

單聚或聚合芳族醚之磺酸之鹼（土）金屬鹽揭示於JP-A -31 - 1268949 五、發明說明（3〇) 5 0-9 8 542專利且包括1-甲氧基萘-4-磺酸鈣、4-十二碳苯 基醚二磺酸一鈉、聚（氧化2，6 -二甲基伸苯基）聚磺酸多鈉 、聚（氧化1，3 -伸苯基）聚磺酸多鈉、聚（氧化1，4 -伸苯基） 聚磺酸多鈉、聚（氧化2,6-二苯基伸苯基）聚磺酸多鉀與聚 (氧化2-氟-6-丁基伸苯基）聚磺酸鋰。 芳族磺酸酯之磺酸之鹼（土）金屬鹽揭示於JP-A 50-9 8 544專利且包括苯磺酸酯之磺酸鉀。 單聚或聚合芳族磺酸之鹼（土）金屬鹽揭示於JP-A SO-pS 5 46 專利且 包括苯 磺酸鈉 、苯 磺酸緦 、苯 磺酸鎂 、對苯 二磺酸二鉀、萘-2,6-二磺酸二鉀與聯苯基-3,3’-二磺酸鈣。 單聚或聚合芳族楓磺酸之鹼（土）金屬鹽揭示於JP-A 52-5 4746專利且包括二苯基碾-3-磺酸鈉、二苯基碾1-3 ·磺酸 鉀、二苯基楓-3,3’-磺酸二鉀、與二苯基碾-3,4’-磺酸二鉀。 芳族酮之磺酸之鹼（土）金屬鹽揭示於JP-A 50-98547專 利且包括α，α5α-三氟苯乙酮-4-磺酸鈉與二苯基酮-3,3’-二 磺酸二鉀。 雜環磺酸之鹼（土）金屬鹽揭示於JP-A 50-1 1 6542專利且 包括噻吩-2,5-二磺酸二鈉、噻吩-2,5-二磺酸二鉀、噻吩-2，5-二磺酸鈣、與苯并噻吩磺酸鈉。 芳族亞楓之磺酸之鹼（土）金屬鹽揭示於JP-A 52-54745 專利且包括二苯基亞碉-4-磺酸鉀。 芳族磺酸之亞甲基鍵縮合物之鹼（土）金屬鹽包括福馬林 與萘磺酸鈉之縮合物、及福馬林與蒽磺酸鈉之縮合物。 硫酸酯之鹼（土）金屬鹽爲單羥基及/或多羥基醇之硫酸酯 -32- 1268949 五、發明說明（31) (如硫酸甲酯、硫酸乙酯、硫酸月桂酯、硫酸十六酯）、聚 氧乙烯烷基苯基醚之硫酸酯、異戊四醇之單-、二-、三-、 與四硫酸酯、月桂酸單甘油酯之硫酸酯、棕櫚酸單甘油酯 之硫酸酯、及硬脂酸單甘油酯之硫酸酯之鹼（土）金屬鹽。 月桂基硫酸酯之鹼（土）金屬鹽作爲硫酸酯之鹼（土）金屬鹽 特佳。 其他鹼（土）金屬鹽包括芳族磺醯胺之鹼（土）金屬鹽，如 糖精、N-(對甲苯基磺醯基）-對甲苯磺醯亞胺、N-(N’-苄基 胺基羰基）磺苯醯亞胺、與N-(苯基羧基）磺苯醯亞胺之鹼（ 土）金屬鹽。 以上之鹼（土）金屬鹽中，芳族磺酸之鹼（土）金屬鹽與全 氟烷磺酸之鹼（土）金屬鹽較佳。 本發明之難燃性樹脂組成物係藉由以指定比例混合作爲 阻燃劑之指定聚矽氧化合物（成分B)、與作爲主成分之樹 脂成分（A)(包括芳族聚碳酸酯樹脂）而製備。 即，依照本發明，藉由組合作爲主成分之樹脂成分（A) (包括芳族聚碳酸酯樹脂）、聚矽氧化合物（成分B)、及視 情況之難燃改良劑（成分C)，而提供一種具有優良燃燒時 防滴性質且不包括鹵素糸阻燃劑（以下可簡稱爲”無鹵素’’） 之難燃性芳族聚碳酸酯樹脂組成物。如同一般聚碳酸酯樹 脂組成物，其他之樹脂、塡料與其他添加劑可混合本發明 之樹脂組成物。其他之樹脂、塡料與其他添加劑在以下詳 述。 以下說明本發明之典型較佳具體實施例。 -33- 1268949 五、發明說明（32) 此較佳具體實施例爲提供具有優良透明度與抗濕熱性之 模製品之無鹵素難燃性芳族聚碳酸酯樹脂組成物。 在先行實際用途上尙未使用組成物相當簡單且具有優良 透明度與抗濕熱性之無鹵素難燃性芳族聚碳酸酯樹脂組成 物。 依照本發明，提供一種透明難燃性芳族聚碳酸酯樹脂組 成物’其包括100重量份芳族聚碳酸酯樹脂（成分A-1)及 〇·1至10重量份分子中含Si-H基與芳族基之聚矽氧化合 物（成分B)，其中 聚矽氧化合物爲至少一種選自具有（1)0.1至1.2莫耳 /100克之Si-H基含量（Si-H含量）及（2)10至70重量％以 下通式（1)表示之芳族基之含量（芳族基含量）之聚矽氧化合 物：

(1) 其中X各獨立地爲OH基或具有1至20個碳原子之單價 有機殘基，及η爲0或1至5之整數，其條件爲在η爲2 或更大時，X可彼此不同。 此透明難燃性芳族聚碳酸酯樹脂組成物可在以下說明中 稱爲”透明樹脂組成物"。在本說明書中，透明組成物與不 透明組成物均簡稱爲”樹脂組成物”或”難燃性樹脂組成物”。 以上本發明之透明樹脂組成物爲組成物簡單之無鹵素樹 脂組成物，其包括1 00重量份作爲樹脂成分之芳族聚碳酸 -34- 1268949 五、發明說明（33) 酯樹脂（成分A-1 )及0.1至1 〇重量份聚矽氧化合物’而且 具有難燃性、透明度與抗濕熱性。 此透明樹脂組成物包括作爲實質上主樹脂成分之芳族聚 碳酸酯樹脂（成分A-1)，而且可含少量其他樹脂（成分A-2 、A-3等），只要其不損及透明度。在透明樹脂組成物中作 爲成分B之矽化合物爲具有以上指定之結構、平均聚合度 、Si-H含量、芳族基含量、及折射率之聚矽氧化合物，而 且以上示較佳實例作爲聚矽氧化合物亦較佳。特別地，平 均聚合度較佳爲3至80,更佳爲3至60,更佳爲4至40 ，特佳爲4至20。 此外，芳族聚碳酸酯樹脂（成分A-1)對聚矽氧化合物（成 分B)之比例可與全部以上樹脂成分（成分A)對聚矽氧化合 物（成分B)之比例相同。以上之難燃性改良劑（成分C)可 用於透明樹脂組成物中。在使用以上少量難燃性改良劑（ 成分C)時，其呈現其效果且在大部份之情形不損及樹脂 之透明度。 同時，本發明之透明樹脂組成物可在不損及透明度之限 度混合其他樹脂與塡料，但是必須考量透明度而選擇其型 式及量，因爲大部份樹脂與塡料損及透明度。 本發明之透明樹脂組成物提供一種具有優良透明度及抗 濕熱性之模製品。如以下所述，2毫米厚模製品之霧化爲 0.3至20%，較佳爲0.5至15%。如以下所述，在65 °C之 溫度與85%之濕度保持3 00小時之2毫米厚模製品之霧化 (Hl)與模製品之起初霧化（H〇)間之差ΑΗ^-Ηο)爲〇.〇1至 -35- 1268949 五、發明說明（34) 10%，較佳爲0.02至7%。本發明之透明樹脂組成物適合 得到具有優良透明度與抗濕熱性之模製品。 由於本發明之透明樹脂組成物爲無鹵素難燃性樹脂組成 物，其用以得到需爲透明且抗濕熱性之模製品爲有利的。 此外，由於本發明之透明樹脂組成物具有優良之透明度 ，藉由將樹脂組成物混合顏料或染料可得具有優良透明度 及亮色之模製品。 以上已敘述本發明樹脂組成物之成分A、B與C。可混 合此組成物之塡料、其他樹脂及添加劑敘述如下。 塡料可作爲抗濕熱性（D)混合本發明之樹脂組成物。模 製品之機械強度可藉由混合此塡料（成分D)而改良。使用 已用以改良樹脂模製品強度之塡料作爲塡料。成分D之量 相對於全部100重量份樹脂成分（A)爲2至100重量份， 較佳爲3至8 0重量份，更佳爲5至6 0重量份。 成分D之實例包括滑石、雲母、黏土、矽灰石、碳酸鈣 、玻璃纖維、玻璃球、玻璃汽球、硏磨纖維、玻璃屑、碳 纖維、碳屑、碳粒、碳硏磨纖維、金屬屑、金屬纖維、塗 金屬玻璃纖維、塗金屬碳纖維、塗金屬玻璃屑、矽石、陶 瓷顆粒、陶瓷纖維、芳族醯胺顆粒、芳族醯胺纖維、聚芳 基纖維、石墨、導電性碳黑、與鬚。 成分A以外之熱塑性樹脂可混合本發明之樹脂組成物， 以改良模製品之機械、化學與電性質。熱塑性樹脂之量依 其型式及目的而不同，一般相對於全部1 〇 〇重量份樹脂成 分（A)爲1至30重量份，較佳爲2至20重量份。 - 36- 1268949 五、發明說明（35) 熱塑性樹脂之實例包括一般塑膠，例示爲聚乙烯樹脂、 聚丙烯樹脂與聚甲基丙烯酸烷酯樹脂；工程塑膠’例示爲 聚伸苯醚樹脂、聚縮醛樹脂、聚醯胺樹脂、環形聚烯烴樹 月旨、與芳基樹脂（非結晶聚芳基、液晶聚芳基）；及超級工 程塑膠，如聚醚醚酮、聚醚醯亞胺、聚楓、聚醚楓、與聚 硫化伸苯基。此外，亦可使用熱塑性彈性體，如烯烴爲主 熱塑性彈性體、聚醯胺爲主熱塑性彈性體或聚胺基甲酸酯 爲主熱塑性彈性體。 本質已知之添加劑可少量混合本發明之樹脂組成物，以 提供模製品各種功能且改良模製品之特徵性質。各添加劑 之量爲正常量，除非其損及本發明之目的。 添加劑包括成分B以外之阻燃劑（磷酸酯、紅磷、金屬 水合物等）、防滴劑（具有纖絲形成力之含氟聚合物等）、熱 安定劑、紫外光吸收劑、光安定劑、脫模劑、潤滑劑。、滑 動劑（PTFE顆粒等）、著色劑（顏料或染料，如碳黑、氧化 鈦等）、光學擴散劑（丙烯酸交聯顆粒、聚矽氧交聯顆粒、 薄玻璃屑、碳酸鈣顆粒等）、螢光亮光劑、發光顏料、螢 光染料、抗靜電劑、流動力修改劑、結晶晶核生成劑、無 機或有機抗菌劑、光學觸媒爲主抗污劑（氧化鈦之細粒、 氧化鋅之細粒等）、如接枝橡膠之衝擊修改劑、紅外光吸 收劑、及光色劑。 本發明之樹脂組成物包括50至100重量。/。之量之芳族 聚碳酸酯樹脂作爲樹脂成分。因此，使用用以改良芳族聚 碳酸酯樹脂之熱安定性、抗氧化性質、光學安定性（紫外 -37- 1268949 五、發明說明（36) 線安定性）、與脫模特徵之添加劑改良樹脂組成物之以上 性質爲有利的。這些添加劑在以下詳述。 含磷安定劑可作爲熱安定劑混合本發明之樹脂組成物。 含磷安定劑可爲亞磷酸醋化合物、次膦酸酯化合物或磷酸 酯化合物。 可使用各種亞磷酸酯化合物作爲熱安定劑。例如，可使 用以下通式（8)表示之亞磷酸酯化合物： —- — P 0—·R8 (8) - J3 其中R8爲氫原子、具有1至20個碳原子之烷基、具有6 至2G個碳原子之芳基、具有7至30個碳原子之芳烷基、 或其經鹵-、丨兀ftiL·基-(具有1至3 0個碳原子之院基）、或辦 基取代基，其條件爲3個R8可爲相同或不同，而且可形 成衍生自二酚之環形結構。 亦可使用以下通式（9)表示亞磷酸酯化合物： /0-CH2 CH2-〇\ R9-0-P c P-O-R10 (9) \〇-ch2/ \ch2-〇/ 其中R9與R1()各獨立地爲氫原子、具有i至20個碳原子 之院基、具有6至2〇個碳原子之芳基、具有7至30個艘 原子之芳烷基、具有4至20個碳原子之環烷基、或具有 15至25個碳原子之經2-(4-氧苯基）丙基取代芳基，其條 件爲環烷基與芳基可不經或經烷基取代。 亦可使用以下通式（1 〇)表示之亞磷酸酯化合物： -38- 1268949 五、發明說明（37)

r12〇/ -〇

/OR11 Ο—Ρ \〇R12 (10) 其中Rl1與Rl2各獨立地爲具有12至15個碳原子之烷基 ’而且可爲相同或不同。 作爲熱安定劑之次膦酸酯化合物爲下通式（丨〗）或（〗2)表 示之次膦酸酯化合物：

其中Ar1與Ar2各獨立地爲具有6至20個碳原子之芳基 或烷芳基、或具有15至25個碳原子之經2-(4-氧苯基）丙 基取代芳基’其條件爲4個Ar1可爲相同或不同且2個 Ar2可爲相同或不同。 上式（8)表示之亞磷酸酯化合物之較佳實例包括亞磷酸 二苯基異辛酯、亞磷酸2,2，-亞甲基貳（4,6-二第三丁基苯 基）辛酯、單（十三碳基）亞磷酸二苯酯、亞磷酸苯基二異癸 酯、與二（十三碳基）亞磷酸苯酯。 以上通式（9)表示之亞磷酸酯化合物之較佳實例包括二 硬脂基異戊四醇二亞磷酸酯、戴（2,4 -二第三丁基苯基）異 戊四醇二亞磷酸酯、貳（2,6-二第三丁基-4-甲基苯基）異戊 -39- 1268949 五、發明說明（38) 四醇二亞磷酸酯、苯基聯酚A異戊四醇二亞磷酸酯、及二 環己基異戊四醇二亞磷酸酯。其中，二硬脂基異戊四醇二 亞磷酸酯、貳（2,4-二第三丁基苯基）異戊四醇二亞磷酸酯 、與貳（2,6-二第三丁基-4-甲基苯基）異戊四醇二亞磷酸酯 更佳。以上之亞磷酸酯化合物可單獨或以二或更多種之組 合使用。 以上通式（1 0)表示之亞磷酸酯化合物之較佳實例包括 4，4’-亞異丙基二酚十四碳基亞磷酸酯。 以上通式（11)表示之次膦酸酯化合物之較佳實例包括 肆（2,4-二異丙基苯基）_4,4’-聯伸苯基二次膦酸酯、 肆（2,4-二正丁基苯基）-4,4’-聯伸苯基二次膦酸酯、 肆（2,4-二第三丁基苯基卜4,4’-聯伸苯基二次膦酸酯、 肆（2，4-二第三丁基苯基）-4,3 聯伸苯基二次膦酸酯、 肆（2,4-二第三丁基苯基）-3,3’-聯伸苯基二次鱗酸酯、 肆（2,6-二異丙基苯基）-4,4’-聯伸苯基二次膦酸酯、 肆（2,6-二正丁基苯基）-4,4’-聯伸苯基二次膦酸酯、 肆（2,6-二第三丁基苯基）-4,4’-聯伸苯基二次膦酸酯、 肆（2,6· 一弟二丁基苯基）-4,3'-聯伸苯基二次膦酸酯、 肆（2,6-二第三丁基苯基）-3,3，·聯伸苯基二次膦酸酯。其中 ，肆（二第三丁基苯基）-聯伸苯基二次膦酸酯較佳，而且肆 (2，4-二第三丁基苯基）-聯伸苯基二次膦酸酯更佳。組合二 或更多種肆（2，4-二第三丁基苯基）-聯伸苯基二次膦酸酯使 用較佳。更特別地，可使用肆（2,4-二第三丁基苯基）-4,4，-聯伸苯基二次膦酸酯（成分E2-1)、肆（2，4-二第三丁基苯基） -40- 1268949 五、發明說明（39) ·4,3’-聯伸苯基二次膦酸酯（成分E2-2)、肆（2,4-二第三丁 基苯基）-3,3，-聯伸苯基二次膦酸酯（成分Ε2-3)之一或二或 更多種，但是三種之混合物較佳。混合物中成分Ε2-1、 Ε2-2與Ε2-3之重量比例較佳爲100:37至64:4至14，更 佳爲 100:40 至 60:5 至 11。 以上通式（1 2)表示之次膦酸酯化合物之較佳實例包括 貳U，4-二異丙基苯基）-4-苯基苯基次膦酸酯、 貳（2,4-二正丁基苯基）-3-苯基苯基次膦酸酯、 貳（2,4-二第三丁基苯基）-4-苯基苯基次膦酸酯、 貳（2,4-二第三丁基苯基）-3-苯基苯基次膦酸酯、 貳（2,6-二異丙基苯基）-4-苯基苯基次膦酸酯、 貳（2,6-二正丁基苯基）-3-苯基苯基次膦酸酯、 貳（2,6-二第三丁基苯基）-4-苯基苯基次膦酸酯、及貳（2,6_ 二第三丁基苯基）-3-苯基苯基次膦酸酯。其中貳（第三丁基 苯基）-苯基苯基次膦酸酯較佳，而且貳（2,4-二第三丁基苯 基）-苯基苯基次膦酸酯更佳。組合二或更多種貳（2，4-二第 三丁基苯基）-苯基苯基次膦酸酯使用較佳。更特別地，可 使用貳（2，4-二第三丁基苯基）-4-苯基苯基次膦酸酯與貳 (2，4-二第三丁基苯基）-3-苯基苯基次膦酸酯之一或兩種， 但是兩種之混合物較佳。混合物中兩種成分之重鲁比例較 佳爲5:1至4，更佳爲5:2至3。 作爲熱安定劑之磷酸酯之實例包括磷酸三丁酯、磷酸三 甲酯、磷酸三甲苯酚酯、磷酸三苯酯、磷酸三氯苯酯、磷 酸三乙酯、磷酸二苯基甲苯酚酯、磷酸二苯基單聯苯酯、 -41 - 1268949 五、發明說明（4〇) 磷酸三丁氧基乙酯、磷酸二丁酯、磷酸二辛酯、與磷酸二 異丙酯。其中，磷酸三甲酯較佳。 · 含磷安定劑更佳爲以下通式（13)或（14)表示之化合物：

(13) 其中R13與R14各獨立地爲具有〗至12個碳原子之烷基、 環烷基、芳基、或芳烷基， R15

R18 其中 R15、R16、R17、. R18、R21、R22、與 R23 各獨立地爲 氫原子、具有1至1 2個碳原子之烷基、環烷基、芳基、 或芳烷基，R1 9爲氫原子或具有1至4個碳原子之烷基， 及r2G爲氫原子或甲基。 在式（13)中，R13與R14較佳爲具有1至12個碳原子之 烷基，更佳爲具有1至8個碳原子之烷基。式（13)化合物 之指定實例包括 參（二甲基苯基）亞磷酸酯、 -42- 1268949 五、發明說明（41) 參（二乙基苯基）亞磷酸酯、 參（二異丙基苯基）亞磷酸酯、 參（二正丁基苯基）亞磷酸酯、 參（2,4-二第三丁基苯基）亞磷酸酯、及 参（2,6 -一第二丁基苯基）亞磷酸酯。其中，參（2,4_二第三 丁基苯基）亞磷酸酯特佳。 式（1 4)表示之磷化合物可藉本質已知方法製造。例如， 以下通式（1 5)表示之聯酚之化合物與三氯化磷彼此反應而 得到氯化磷酸，其然後以以下通式（1 6)表示之酚反應。

在上式（15)中，R15、R16、R17與R18各獨立地爲氫原子、 具有1至1 2個碳原子之烷基、環烷基、芳基、或芳院基 ，R19爲氫原子或具有1至4個碳原子之烷基，及R2〇爲 氫原子或甲基。

-43- 1268949 五、發明說明（4 2 ) 在上式（16)中，R21、R22、與R23各獨立地爲氫原子、具 有1至12個碳原子之烷基、環烷基、芳基、或芳烷基。 以上通式（1 5)表示之化合物之較佳實例包括2,2’-亞甲基 聯酚、 2,2’-亞甲基貳（4-甲基酚）、 2,2f-亞甲基貳（6-甲基酚）、 2,2’-亞甲基貳（4,6-二甲基酚）、 2,2’-亞乙基聯酚、 2,2’-亞乙基貳（4-甲基酚）、 2,2’-亞異丙基聯酚、 2,2’-亞甲基貳（4-甲基-6-第三丁基酚）、 2，2·-亞甲基貳（4-乙基-6-第三丁基酚）、 2,2’-亞甲基貳（4,6-二第三丁基酚）、 2亞甲基貳（4-甲基-6-環己基酚）、 2,2’-二羥基-3,3f-二（α-甲基環己基）-5,5’-二甲基苯基甲烷、 2亞甲基貳（6-α-甲基苄基-對甲苯酚）、 2,2’-亞乙基貳（4,6-二第三丁基酚）、及 2，2’-亞丁基貳（4-甲基-6-第三丁基酚）。 以上通式（15)之化合物中， 2，2·-亞甲基貳（4-甲基-6-第三丁基酚）、 2，2^亞甲基貳（4-乙基-6-第三丁基酚）、 2，2’-亞甲基貳（4,6-二第三丁基酚）、 2,2^亞乙基貳（4,6-二第三丁基酚）、及 2,2’-亞丁基貳（4-甲基-6-第三丁基酚）更佳。 -44- 1268949 五、發明說明（43) 通式（16)表示之化合物之較佳實例包括酚、2-甲基酚、 3-甲基酚、4-甲基酚、2,4-二甲基酚、2,6-二甲基酚、2-第 三丁基-4—甲基酚、2,4-二第三丁基酚、2，6-二第三丁基酚 、2,6·二第三丁基甲基酚、2,4-二甲基-6-第三丁基酚、 2.6- 二第三丁基_4_乙基酚、2,4,6-三第三丁基酚、及2,6-二第三丁基-4 -第二丁基酣。以上通式（16)表示之化合物中 ，具有二或更多個烷基取代基之化合物更佳。 可混合本發明樹脂組成物之抗氧化劑爲酚系抗氧化劑。酚 系抗氧化劑在樹脂暴露於熱時可抑制變色，而且具有將難燃 性改良至特定程度之效果。可使用各種酚系抗氧化劑。 酚系抗氧化劑之較佳實例包括維生素Ε、 正十八碳基-β-(4’-羥基-3，5’-二第三丁基苯基）丙酸酯、 2-第三丁基-6-(3第三丁基-5甲基-2’-羥基苄基）-4·甲基 苯基丙烯酸酯、 2.6- 二第三丁基-4-(N,N-二甲胺基甲基）酚、 3,5-二第三丁基-4-羥基苄基膦酸二乙酯、 2亞甲基貳（4-甲基-6-第三丁基酚）、 2，2’-亞甲基貳（4-乙基-6-第三丁基酚）、 4,4’-亞甲基貳（2,6-二第三丁基酚）、 2,2’-亞甲基貳（4-甲基-6-環己基酚）、 2,2f-二亞甲基貳（6-α-甲基苄基-對甲苯酚）、 2,2’-亞乙基貳（4，6-二第三丁基酚）、 2,2f-亞丁基貳（4-甲基-6-第三丁基酚）、 4,4’-亞丁基貳（3-甲基-6-第三丁基酚）、 -45- 1268949 五、發明說明（44) 三乙二醇貳-3-(3-第三丁基-4-羥基-5-甲基苯基）丙酸酯、 1，6-己二醇貳[3-(3，5-二第三丁基-4-羥基苯基）丙酸酯、 貳[2-第三丁基-4-甲基-6-(3-第三丁基-5-甲基-2-羥基苄基） 苯基]對酞酸酯、 3,9-貳{2-[3-(3-第三丁基-4-羥基-5-甲基苯基）丙醯氧基]-1，1-二甲基乙基}-2,4,8，10-四噁螺[5,5]十一烷、4,4’-硫貳 (6-第三丁基間甲苯酚）、 4,4、硫貳（3-甲基_6-第三丁基酚）、 2，2’-硫貳（4-甲基-6-第三丁基酚）、 硫化貳（3,5-二第三丁基-4-羥基苄基）、 4，4’-二硫貳（2,6-二第三丁基酚）、 4,4’-三硫貳（2,6-二第三丁基酚）、 2，4-貳（正辛硫基）-6-(4-羥基- 3,5’-二第三丁基苯胺基）-1，3,5-三畊、 Ν，Ν^六亞甲基貳（3,5-二第三丁基-4-羥基氫桂皮酸酯）、 N,Nf-貳[3-(3,5 ·二第三丁基-4-羥基苯基）丙醯基]肼、 1，1，3-參（2-甲基-4-羥基-5-第三丁基苯基）丁烷、 1，3,5-三甲基-2，4,6-參（3,5-二第三丁基-4-羥基苄基）苯、 參（3,5-二第三丁基-4-羥基苯基）異三聚氰酸酯、 參（3,5-二第三丁基-4-羥基苄基）異三聚氰酸酯、 1,3,5-參（4-第三丁基-3-羥基-2，6-二甲基苄基）異三聚氰酸 酯、 1，3,5-參-2-[3-(3，5-二第三丁基-4-羥基苄基）丙醯氧基]乙基 異三聚氰酸酯、及 -46- 1268949 五、發明說明（45) 肆[亞甲基-3-(3，5-二第三丁基-4-羥基苄基）丙醯基]甲烷。 其中， 正十八碳基_β-(4’-羥基-3,5’-二第三丁基苯基）丙酸酯、2-第三丁基-6-(3第三丁基-5^甲基-2’-羥基苄基）-4-甲基苯 基丙烯酸酯、3,9-貳{2-[3-(3-第三丁基-4-羥基-5-甲基苯基） 丙醯氧基]-1，1-二甲基乙基}-2,4,8，10-四噁螺[5,5]十一烷 、與肆[亞甲基-3-(3，5-二第三丁基-4-羥基苄基）丙醯基]甲 烷更佳，而且正十八碳基-β-(4’-羥基-3,5’·二第三丁基苯基） 丙酸酯特佳。 可使用含硫抗氧化劑作爲抗氧化劑。在樹脂組成物用於 轉動模製或壓縮模製時特佳。含硫抗氧化劑之描述性實例 包括二月桂基-3,3’-硫二丙酸酯、二-十三碳基-3,3^硫二丙 酸酯、二肉豆蔻基-3,3’-硫二丙酸酯、二硬脂基-3,3’-硫二 丙酸酯、月桂基硬脂基-3,3’-硫二丙酸酯、異戊四醇四（β-月桂基硫丙酸）酯、硫化貳[2-甲基-4-(3-月桂基硫丙醯氧基） -5-第三丁基苯基]、二硫化十八碳基、氫硫基苯并咪唑、 2-氫硫基-6-甲基苯并咪唑、與1，Γ-硫貳（2-萘甲酚）。其中 ，異戊四醇四（β-月桂基硫丙酸）酯更佳。 以上含磷安定劑、酚系抗氧化劑與含硫抗氧化劑可單獨 或以二或更多種之組合使用。含磷安定劑更佳，而且含以 上通式（13)表示之化合物之含磷安定劑特佳。 至於組成物中安定劑之量，含磷安定劑、酚系抗氧化劑 或含硫抗氧化劑之量各相對於全部1 00重量份樹脂成分（Α) 較佳爲0.0001至1重量份之，更佳爲0.0005至0.5重量 -47- 1268949 五、發明說明（46) 份，更佳爲0.001至0.2重量份。 脫模劑可如所需混合本發明之樹脂組成物。由於在本發 明中成分B具有難燃性，即使是在複合對難燃性易施加不 良影響之脫模劑時，亦可得到優良之難燃性。可使用任何 已知脫模劑，例示爲飽和脂族酸酯、不飽和脂族酸酯、聚 烯烴爲主蠟（聚乙烯蠟、卜烯屬烴聚合物、及藉由以含官 能基化合物修改之（例示爲酸修改）而得者）、聚矽氧化合物 (本發明之成分B以外，如線形與環形聚二甲基矽氧烷油 、聚甲基苯基聚矽氧油、及藉由以含官能基化合物（如酸 化合物）取代之而得者）、氟化合物（如氟油，例示爲聚氟烷 基醚）、及鏈烷烴蠟與蜂蠟。其中，飽和脂族酸酯、線形 與環形聚二甲基矽氧烷油、聚甲基苯基聚矽氧油、與氟油 較佳。脫模劑之量相對於全部1 〇〇重量份樹脂成分（A)較 佳爲0.01至0.3重量份。 脫模劑較佳爲飽和脂族酸酯，如單甘油酯，如硬脂酸單 甘油酯，聚甘油脂族酸酯，如十硬脂酸十甘油酯或四硬脂 酸十甘油酯，低碳脂肪酸酯，如硬脂酸硬脂酯，高碳脂肪 酸酯，如癸二酸蘿酯，或赤藻糖醇酯，如異戊四醇四硬脂 酸酯。 由於本發明之樹脂組成物經常用於家用OA裝置，其較 佳爲含紫外光吸收劑。紫外光吸收劑可爲二苯基酮爲主紫 外光吸收劑，例示爲2,4-二羥基二苯基酮、2-羥基-4-甲氧 基一苯基酬、2 -邀基-4-正午氧基一*苯基酬、2 -經基-4-正 十二碳氧基二苯基酮、2 -經基-4-平氧基二苯基酮、2，2’ -二 -48- 1268949 五、發明說明（47) 键基·4_甲氧基二苯基酮、八羥基_4_甲氧基羧基二苯基 _、2-羥基-4-甲氧基-5-楓基二苯基酮、2,2’-二羥基-4,4，-=甲氧基二苯基酮、2,2’，4,4’-四羥基二苯基酮、2,2'-二羥 基、4,4，-二甲氧基-5-鈉亞磺二苯基酮、與貳（5-苯甲醯基-4-麵基_2-甲氧基苯基）甲院。 紫外光吸收劑可爲苯并三唑爲主紫外光吸收劑，例示爲 2-(2’-羥基-5’-甲基苯基）苯并三唑、 2 —U’·羥基-5’-第三丁基苯基）苯并三唑、 2·(2’-羥基-5’-第三辛基苯基）苯并三唑、 2·(2’-羥基-3,5’-二第三丁基苯基）苯并三唑、 2_(2’-羥基-3·，5’-二第三戊基苯基）苯并三唑、 2·(2’-羥基-3’-十二碳基-5’-甲基苯基）苯并三唑、 2-(2’-羥基-3’，5'-貳（a，af-二甲基苄基）苯基）苯并三唑、 2-[2^羥基-3’-(3”，4”，5”，6”-四酞醯亞胺甲基）_5^甲基苯基] 苯幷三D坐、 2-(2·-羥基-3’-第三丁基-5’-甲基苯基）-5-氯苯并三唑、 2-(2’-羥基-3’，5’-二第三丁基基苯基）-5-氯苯并三唑、 2-，2\亞甲基貳[4-(1，1，3,3-四甲基苯基）-6-(2：9-苯并三唑-2-基）酚]、及甲基- 3-[3-第三丁基- 5-(2H-苯并三唑-2-基）·4-羥基苯基丙酸酯與聚乙二醇之縮合物。 紫外光吸收劑亦可爲羥基苯基三畊爲主化合物，如 2-(4,6-二苯基-1，3,5-三哄-2-基）-5-己氧基酚，及 2-(4,6-貳（2,4-二甲基苯基-1,3,5-三阱-2-基）-5-己氧基酚。 光安定劑亦可混合本發明之樹脂組成物。光安定劑可爲 -49- 1268949 五、發明說明（48) 位阻胺爲主光安定劑，例示爲貳（2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基） 癸二酸酯、 貳（1，2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基）癸二酸酯、 貳（1，2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基）-2-(3,5-二第三丁基-4-羥基 苄基）-2-正丁基丙二酸酯、1,2,3,4-丁羧酸之縮合物、 2.2.6.6- 四甲基-4-哌啶醇與十三碳醇、1，2,3,4-丁二羧酸之 縮合物、 1，2,2,6,6-五甲基-4-哌啶.醇與十三碳醇、 貳（2,2,6,6-四甲基-4-哌啶基）-1，2,3,4-丁四羧酸、 貳（1，2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基）-1，2,3,4-丁四羧酸、 聚{[6-(1，1，3,3-四甲基丁基）胺基-1，3,5-三哄-2,4-二基][(2， 2，6,6-四甲基哌啶基）亞胺基]六亞甲基[(2，2,6，6-四甲基哌 啶基）亞胺基]}、 聚{[6-嗎琳基-s-三畊-2,4-二基][(2,2,6,6-四甲基哌啶基）亞 胺基]六亞甲基[(2，2,6,6-四甲基哌啶基）亞胺基]}、 1，2,3,4-丁四羧酸之縮合物、 2.2.6.6- 四甲基-4-哌啶醇與 β，β，β，，β’-四甲基-3,9-(2,4,8，10-四噁螺[5,5]十一碳烷）二乙 醇、Ν,Ν’-貳（3-胺基丙基）乙二胺之縮合物、及 2,4-貳[Ν-丁基-N-(l，2,2,6,6-五甲基-4-哌啶基）胺基]氯-1,3,5-三畊、1，2,3,4-丁四羧酸之縮合物、 1，2,2,6,6-五甲基-4-哌啶醇與 (3，β，β，，β，-四甲基-3,9-(2,4,8，10-四噁螺[5,5]十一碳烷）二乙 醇及聚甲基丙基3-氧基-[4-(2,2,6,6-四甲基）哌啶基]矽氧 -50- 1268949 五、發明說明（49) 烷。 以上紫外光吸收劑及光安定劑之量相對於全部100重量 份樹脂成分（A)各較佳爲0.01至5重量份’更佳爲〇·〇2至 1重量份。 上藍劑可混合本發明之樹脂組成物，以排除源自紫外光 吸收劑等之黃色色調。可接受任何上藍劑，如果其可用於 聚碳酸酯樹脂。蒽醌系染料易於獲得且較佳。上藍劑之實 例包括溶劑紫13 [CA. No.(顏色索引號碼）60 725 ;拜耳AG 之Macrolex紫B，三菱化學公司之Diaresin藍G，住友 化學有限公司之Sumiplast紫B]，溶劑紫31[CA. No 682 1 0 ;三菱化學公司之Diaresin紫D]，溶劑紫33[CA.

No 60725 ;三菱化學公司之Diaresin藍J]，溶劑藍94[CA. No 61 500 ;三菱化學公司之Diaresin藍N]，溶劑紫36 [CA. No 6821 0 ;拜耳 AG 之 Macrolex 紫 3R]，溶劑藍 97 [拜耳 AG 之 Macrolex 藍 RR]，及溶劑藍 45 [C A · No 611 10 ;Sandoz 有限公司之 Telasol 藍 RLS]。其中，Macrolex 藍 RR，Macrolex 紫 B 及 Telasol 蓋 RLS 特佳。 本發明之樹脂組成物具有優良之防滴性質。然而，一般 防滴劑可用以進一步改良以上之性質。在依照本發明之透 明樹脂組成物中，爲了不損及組成物之透明度，防滴劑之 量相對於全部100重量份成分A適當地爲0.1重量份或更 少，較佳爲0.08重量份或更少，更佳爲0.05重量份或更 少。例如’防滴劑爲具有纖絲形成力之含氟聚合物。聚四 氟乙烯（以下可簡稱爲PTFE)特佳。 -51 - 1268949 五、發明說明（5〇) 具有纖絲形成力之PTFE具有極高之分子量，而且因藉 如切力之外部作用結合其他PTFE而趨於變成纖維質。由 標準比重得到之PTFE之數量平均分子量較佳爲1，〇〇〇,〇〇〇 至 1 0,000,000，更佳爲 2,000,000 至 9,000,000。PTFE 可 如固體或水溶液而使用。具有纖絲形成力之PTFE可混合 其他樹脂以改良其在樹脂中之分散力，及得到優良難燃性 與透明度。PTFE混合物之商業可得產物包括Mitsubishi Rayon 有限公司之 Metable η A3000 及 GE Specialty Chemicals 之 BLENDEX B449。 爲了製造本發明之樹脂組成物，可使用任何方法。例如 ，使用預混裝置，如V-形混合器、Henschel混合器、機 機化學裝置、或擠壓型混合器，將成分A與B及其他選 用成分完全地混合在一起，生成混合物如所需藉擠壓粒化 器或壓塊機粒化，而且得到之混合物藉熔化揑合器例示爲 通風雙螺絲擠壓器而熔化揑合及藉如製九器之裝置球化。 替代方法包括其中將成分A與B及其他選用成分各獨 立地供應至熔化揑合器例示爲通風雙螺絲擠壓器中，其中 將成分A及一些其他成分預混在一起，然後將得到之混合 物與其餘成分獨立地供應至熔化揑合器中，及其中成分B 以水或有機溶劑稀釋且供應至熔化揑合器中，或將稀釋混 合物預混其他成分且供應至熔化揑合器中。在混合在一起 之成分包括液體成分時，可使用所謂之液體注射器或液體 添加器將液體成分供應至熔化揑合器中。 模製品通常可藉本發明樹脂成分之注射模製粒製造。在 -52- 1268949 五、發明說明（51) 注射模製中，不僅可使用一般冷行進器，亦可使用熱行進 器’如此可排除行進器需求而製造模製品。注射模製可爲 一般模製、氣助式注射模製、注射壓縮模製、超高速注射 模製、注射壓製模製、二色模製、夾層模製、模中塗覆模 製、插入模製、發泡模製（包括使用超臨界流體者）、快速 加熱/冷卻注射模製、絕熱模具模製、模中再熔模製、或 其組合。 本發明之樹脂組成物可形成各種擠壓模製品，如片、膜 或外形。爲了形成片或膜，亦可使用膨脹或鑄製法。其可 藉指定之拉伸操作形成熱收縮管線。模製品可藉轉動模製 而非熔化揑合之由樹脂組成物得到。 由樹脂組成物得到之模製品可經表面處理。表面處理可 爲裝飾性塗覆、硬塗覆、排水性/排油性塗覆、親水性塗 覆、紫外線吸收塗覆、紅外線吸收塗覆、電磁波吸收塗覆 、生熱塗覆、抗靜電塗覆、控制低導電性塗覆、導電性塗 覆、或金屬化（電鍍、化學蒸氣沈積（CVD)、物理蒸氣沈積 (PVD)、熱噴灑）。塗有透明導電層之透明片較佳。 發明之效果 本發明之難燃性芳族聚碳酸酯樹脂組成物包括聚矽氧化 合物（成分B)作爲阻燃劑，具有優良之防滴性質，而且著 色時之染色性質及雷射標印印出之文字或標記之淸晰度優 良。這些特徵性質在先行技藝之難燃性芳族聚碳酸酯樹脂 組成物無法得到。以上之樹脂組成物在如注射模製之高溫 熔化時具有高熱安定性。因此，其在各種工業領域極爲有 -53- 1268949 五、發明說明（52) 用，如0A裝置及電與電子設備。 依照本發明之較佳態樣，提供一種具有優良透明度之難 燃性芳族聚碳酸酯樹脂組成物。由於此難燃性樹脂組成物 包括指定之聚矽氧化合物（成分B)作爲阻燃劑，其具有防 滴性質、透明度及抗濕熱性。在先行技藝之聚碳酸酯樹脂 組成物中並未發現具有以上特徵性質之難燃性樹脂組成物 。具有優良透明度之樹脂組成物可模製成透明片且可用於 如燈蓋、穿透型顯示器用保護蓋、導光零件、太陽能電池 之蓋及基質、鏡片、鏡片陣列、偶合器、觸摸面板、樹脂 窗、遊戲機零件（如π柏青哥”之前蓋、電路蓋等）、稜鏡與 鏡子之應用。即，其在各種工業領域極爲有用，如0Α裝 置、電與電子設備、汽車、農業、漁業、及土木工程與建 實例 爲了進一步描述本發明之目的而提供以下實例，但是絕 不視爲限制之。評估以下項。 (1)材料之特徵性質 (1-1)防滴性質 在相對於UL標準製備之1.6毫米厚測試樣品上進行UL 標準94測試。此時，測量由一次點火及由二次點火至滴 下之時間，而且相對於最短時間（秒）評估防滴性質。 (1-II)染色性質 將具有2.0毫米厚度之150毫米平方板狀模製品切成9 片，及藉Tokyo Denshoku有限公司之TCM- 1 800顏色計算 -54- 1268949 五、發明說明（53) 機測量9片之L値。相對於以下標準評估9片之最大L値 減最小L値得到之値（AL)及模製品之目視檢視外觀。 〇：令人滿意；無剝落’有光澤’良好之顏色及均勻之外 觀 X :不令人滿意；剝落’無光澤’不良之顏色或不均勻之 外觀 (l-ΠΙ)雷射標印性質 相對於UL標準製備之2.0毫米厚測試樣品藉NEC公司 之SL475E雷射標印機以1〇〇毫米/秒之掃描速度及30微 米之位元大小標記，而且相對於以下標準評估可能標記之 最小電流値及標記之目視檢視淸晰度。 〇：令人滿意，可淸楚辨識之文字 X :不令人滿意，模糊之文字 (1-IV)透明度 相對於依照JIS K7 1 05測量之霧化値及模製品之目視檢 視顏色，評估具有2.0毫米厚度之150毫米平方板狀模製 品。 (1-V)抗濕熱性 在用於測量（1-IV)之正方形板狀模製品靜置於65t之溫 度及85%之濕度5 00小時後，依照JIS K7105測量模製品 之霧化値。得到所得霧化値與起初霧化値間之差（ΔΗ)，而 且目視地評估模製品以上濕熱處理後之顏色（名詞”濁度” 表示可目視地證實透光。名詞π不透明π表示無法目視地證 實透光且在此情形無法測量霧化）。 -55- 1268949 五、發明說明（54) 實例至25及比較例1至18 藉以下步驟製備表1至9所示之樹脂組成物。這些表中 之符號用.於以下之說明。 將表i至9所示之成分量稱重，將0.01重量份亞磷酸 鹽爲主抗氧化劑（Nippon Ciba Geigy有限公司之 IRGAFOS168)、0.01重量份酉分系抗氧化齊!(（Nippon Ciba Geigy有限公司之IRGANOX1 076)、0.3重量份紫外光吸 收劑（CHEMIPRO KASEI KAISHA 有限公司之 Chemisorb 7 9)、與〇·3重量份脫模劑（Riken Vitamin有限公司之 Rikemal SL900)稱重，藉滾筒將其均勻地混合在一起，及 將生成混合物供應至擠壓器中以製造樹脂組成物。 擠壓器爲30毫米直徑通風雙螺絲擠壓器（Kobe Steel有 限公司之KTX-30)。至於螺絲組成，在通風位置前形成第 一揑合區（包括2個進料揑合碟、1個進料轉子、1個回復 轉子、及1個回復揑合碟），及在通風位置後形成第二揑 合區（包括1個進料轉子及1個回復轉子）。在2 8 0 °C之筒 溫與模溫及3,000Pa之通風吸氣度擠壓一束，在水浴中冷 卻且藉九化器切割而球化。 得到之球藉1 1 0 °C之熱風循環乾燥機乾燥5小時，而且 藉注射模製機[FANUC有限公司之T-1 50D]在29CTC之筒 溫與70 °C之模溫由此球模製樣品。 表1至9中之符號表示之使用原料示於以下（此符號在 其他之表中表示相同原料）。 -56- 1268949

五、發明說明（55) 成分（A) (成分A-1) PC-1 :線形聚碳酸酯樹脂（包括聯酚A與作爲封端劑之對 第三丁基酚，而且由光氣法製備之芳族聚碳酸酯樹脂。不 使用胺系觸媒製造此芳族聚碳酸酯樹脂，其含相對於全部 所有端基爲10莫耳％之終端羥基及2 5ppm之次膦酸爲主 抗氧化劑[Clariant Κ· K·之 Sandstab P-EPQ]，而且具有 22，500之黏度平均分子量。） PC-2 :分支芳族聚碳酸酯樹脂（Idemitsu Petrochemical有 限公司之 Toughlon IB2500) PC-3 :具有1 5,5 00之黏度平均分子量之芳族聚碳酸酯樹 月旨，其藉由在對第三丁基酚對聯酚A莫耳比例爲0.058之 條件下依照常用方法，在二氯甲烷、氫氧化鈉之1 〇°/。水溶 液與三乙胺存在下反應聯酚A、作爲封端劑之對第三丁基 酚、與光氣而製造 PC-4:具有1 2 1,000之黏度平均分子量之聚碳酸酯樹脂， 其藉由在對第三丁基酚對聯酚A莫耳比例爲0.0004之條 件下依照常用方法，在二氯甲烷、氫氧化鈉之1 〇%水溶液 與三乙胺存在下反應聯酚A、作爲封端劑之對第三丁基酚 、與光氣而製造 (成分A-2) ABS :苯乙烯-丁二烯-丙烯腈共聚物（Nippon A&L Inc·之 Santac UT-61) AS :苯乙烯-丙烯腈共聚物（Asahi Kasei公司之Stylac-AS -57- 1268949 五、發明說明（56) 767 R27) MBS :甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯共聚物（Kaneka公 司之 Kane-Ace B-56) (成分A-3) PET :聚對酞酸伸乙酯樹脂（Teijin有限公司之TR-85 80， 其具有〇·8之固有黏度） PBT:聚對酞酸伸丁酯樹脂（Teijin有限公司之TRB-H，其 具有1.07之固有黏度） 成分B 合成例-1 將15.9克六甲基二矽氧烷、147.3克1，3,5，7-四甲基環 四矽氧烷、14.5克八甲基環四矽氧烷、與395.1克二苯基 二甲氧基矽烷進料至裝有攪拌器、冷卻器與溫度計之1公 升燒瓶，而且更在攪拌下加入25.0克濃硫酸。在燒瓶內 溫降至l〇°C後，在攪拌下在30分鐘內將27.9克水逐滴加 入燒瓶。此時，持續冷卻以將內溫保持在2(TC或更低。 加入後，在1 0至20°C之內溫持續攪拌5小時以老化，加 入8.5克水與3 00克甲苯且攪拌30分鐘，及去除因靜置 而分離之水層。然後以硫酸鈉之5%水溶液淸洗殘渣4次 ，而且證實甲苯層變爲中性。此甲苯溶液在低壓下在至多 1 20 °C之內溫加熱以去除甲苯與低沸物質，及藉過濾去除 不溶產物而得聚矽氧化合物B-1。 合成例-2 將538.2克水與120克甲苯進料至裝有攪拌器、冷卻器 -58- 1268949 五、發明說明（57) 與溫度計之1公升燒瓶，而且冷卻至之內溫。將22.6 克三甲基氯矽烷、119.6克甲基二氯矽烷與34.2克二苯基 二氯矽烷進料至滴液漏斗，而且在攪拌下在2小時內逐滴 加入燒瓶。此時，持續冷卻以將內溫保持在20 °C或更低 。加入後，在20°C之內溫持續攪拌4小時以老化，及去 除因靜置而分離之氫氯酸水層。加入碳酸鈉之1 〇%水溶液 且攪拌5分鐘，及去除因靜置而分離之水層。然後，以離 子交換水淸洗殘渣3次，而且證實甲苯層變爲中性。此甲 苯溶液在低壓下在至多120°C之內溫加熱以去除甲苯與低 沸物質，及藉過濾去除不溶產物而得聚矽氧化合物B-2。 合成例-3 以如合成例-2之相同方式得到聚矽氧化合物B-3，除了 將45 2.8克水與120克甲苯進料至燒瓶，及逐滴加入21.7 克三甲基氯矽烷、23.0克甲基二氯矽烷、80.0克二甲基二 氯矽烷、與32.9克二苯基二氯矽烷之混合物。 合成例_ 4 以如合成例-1之相同方式得到聚矽氧化合物B-4，除了 將100.7克1，1，3,3-四甲基二矽氧烷、60.1克1，3,5,7·四甲 基環四矽氧烷、129.8克八甲基環四矽氧烷、143.8克八苯 基環四矽氧烷、與99.1克苯基三甲氧基矽烷進料至燒瓶 ，加入25.0克濃硫酸，及逐滴加入13.8克水。 合成例-5 以如合成例-2之相同方式得到聚矽氧化合物B-5，除了 將4 54.9克水與140克甲苯進料至燒瓶，及逐滴加入47.3 -59- 1268949 五、發明說明（58) 克二甲基氯矽烷、34.5克甲基二氯矽烷、1.4克二甲基二 氯石夕院、11.3克一苯基一氯砂院、與63.5克苯基三氯石夕 烷之混合物。 合成例_ 6 以如合成例-1之相同方式得到聚矽氧化合物B-6，除了 將26.0克六甲基二矽氧烷、57.7克1,3，5,7 -四甲基環四矽 氧烷、26.1克八甲基環四矽氧烷、與456·3克二苯基二甲 氧基矽烷進料至燒瓶，加入25.0克濃硫酸，及逐滴加入 3 4 · 3克水。 > 合成例-7 以如合成例-1之相同方式得到聚矽氧化合物B-7，除了 將81.2克六甲基二矽氧烷、30.1克ι，3,5,7-四甲基環四矽 氧烷、129.8克八甲基環四矽氧烷、與317.7克二苯基二 甲氧基砂垸進料至燒瓶，加入2 5 · 0克濃硫酸，及逐滴加 入2 3 · 9克水。 合成例-8 以如合成例-2之相同方式得到聚矽氧化合物b - 8，除了 將511.3克水與120克甲苯進料至燒瓶，及逐滴加入14.8 克二甲基氯矽烷、17.9克甲基二氯矽烷、112.7克二甲基 二氯矽烷、與19.7克二苯基二氯矽烷之混合物。 合成例-9 以如合成例-1之相同方式得到聚矽氧化合物B-9，除了 將6·7克1，1，3,3-四甲基二矽氧烷、60.1克1，3,5,7·四甲基 環四矽氧烷與5 3 3.9克二苯基二甲氧基矽烷進料至燒瓶， -60- 1268949 五、發明說明（59) 加入40.0克濃硫酸，及逐滴加入40.2克水。 B-1 :在合成例-1中製備，具有0.49莫耳/100克之Si-H 含量、50重量％之芳族基含量、及1.53 13之折射率之聚 矽氧化合物 B-2 :在合成例-2中製備，具有1.00莫耳/100克之Si-H 含量、20重量％之芳族基含量、及1.4480之折射率之聚 矽氧化合物 B-3 :在合成例-3中製備，具有0.20莫耳/100克之Si-H 含量、20重量％之芳族基含量、及1.45 02之折射率之聚 矽氧化合物 B-4 :在合成例-4中製備，具有0.5 0莫耳/100克之Si-H 含量、30重量％之芳族基含量、及1.4750之折射率之聚 矽氧化合物 B-5 :在合成例-5中製備，具有0.80莫耳/100克之Si-H 含量、30重量％之芳族基含量、及1.4770之折射率之聚 矽氧化合物 B-6:在合成例-6中製備，具有0.20莫耳/100克之Si-H .含量、60重量％之芳族基含量、及1.5583之折射率之聚 矽氧化合物 B-7:在合成例-7中製備，具有0.10莫耳/100克之Si-H 含量、40重量％之芳族基含量、及1.4970之折射率之聚 矽氧化合物 ’ B-8:在合成例-8中製備，具有0.31莫耳/100克之Si-H 含量、12重量％之芳族基含量、及1.4188之折射率之聚 -61- 1268949 五、發明說明（6〇 ) 石夕氧化合物 B-9:在合成例-9中製備，具有0.22莫耳/100克之Si-H 含量、67重量％之芳族基含量、及1.5 83 9之折射率之聚 ϊ夕氧化合物 其成成分B 合成例-1 0 以如合成例-1之相同方式得到聚矽氧化合物B-1 0，除 了將97.4克六甲基二矽氧烷、180.4克1，3,5,7-四甲基環 四矽氧烷與222.5克八甲基環四矽氧烷進料至燒瓶，加入 2 5.0克濃硫酸，及未逐滴加入水。 合成例-1 1 以如合成例-1之相同方式得到聚矽氧化合物B_ 1 1，除 了將39.9克六甲基二矽氧烷、14.8克1，3,5,7·四甲基環四 矽氧烷、200.6克八甲基環四矽氧烷 '與300.6克二苯基 二甲氧基矽烷進料至燒瓶，加入25 ·0克濃硫酸，及逐滴 加入22.6克水。 合成例-1 2 以如合成例-2之相同方式得到聚矽氧化合物B- i 2，除 了將560.6克水與140克甲苯進料至燒瓶，及逐滴加入 18.9克二甲基氯石夕院、126·5克甲基二氯砂院與25.3克二 苯基二氯矽烷之混合物。 B-10(比較）：在合成例-10中製備，具有0.60莫耳/1〇〇克 之Si-H含量、〇重量％之芳族基含量、及1.3956之折射 率之聚矽氧化合物 -62- 1268949

五、發明說明（61) B-11(比較）·在合成例-11中製備’具有〇.〇5吴耳/100克 之Si-H含量、38重量％之芳族基含量、及1.4915之折射 率之聚矽氧化合物 B-12(比較）：在合成例-12中製備，具有0.3 1莫耳/100克 之Si-H含量、16重量％之芳族基含量、及1.4419之折射 率之聚矽氧化合物 <各聚矽氧化合物之示性式> B-l : M2Dh25D2D*216.5 B-2 ·· M2DW213 B-3 ： M2Dh2D6.2D^i.3 B-4 ： ΜΗ3〇Η2〇3.5ϋφ2ι.45ΤΦΐ B-5 ： ΜΗ5〇Η3〇0.107〇φ 2 0.4 4 5 ΤΦ3 B-6 ： M2DH6D2.2D*211.67 B-7 ： M2Dh1D3.5D^2.6 B-8 ： Mh2Dh2D11>2D^1 B-9 ： Mh2Dh2〇D* 2 4 3.7 B-10 : M2Dh5D5(比較） B-ll : MaD'DHDPd比較） B-12 : (比較） 以上示性式中之符號表示以下各矽氧烷單位，及各符號 之係數表示每分子矽氧烷單位之聚合度。 Μ ： (CH3)3Si〇i/2 Mh ： H(CH3)3Si〇i/2 D : (CH3)2SiO -63- 1268949 五、發明說明（62) Dh ： H(CH3)SiO ϋφ2 ： (C6H5)2SiO Τφ ： (C6H5)Si〇3/2 成分c C-l : 2,3-二甲基-2,3-二苯基丁烷（所謂之二異丙苯基， NOF 公司之 Nofmer BC) C-2 :全氟 丁磺酸之鉀鹽（Dai nippon Ink & Chemicals 公司 之 Megafac F-1 1 4P) C-3 :二苯基楓磺酸之鉀鹽（日本UCB有限公司之KSS) -64- 1268949 明發五 Εχ. ό On cn (N 未滴落 〇〇 〇 T—Η d 〇 19.2 不透明 1 Ex. 4 g (N 未滴落 VO 〇 Ο 〇 19.0 不透明 I m >< 〇 (N 未滴落 Ό 〇 τ-Η Ο 〇 19.5 不透明 1 Ex. 2 o r-H (N 未滴落 r-H 〇 τ—Η Ο 〇 19.3 無色且透明 τ-Η r-H r—1 >< o T-H <N 未滴落 oo 〇 1—Η Ο 〇 19.0 無色且透明1 _1 r—Η r-H 單位 sec sec 1 1 1 < 1 I PC-1 PC-2 ABS m < MBS j B-4 一次點火後 二次點火後 亮度 < 淸晰度 電流値 顏色 霧化 成分A 成分B 直到滴落經過之 時間 染色性質1 雷射標印性質 透明度 φ__: Id 匡m: ·Χ3 - 65- 1268949 五、發明說明（64) £

Ex. 10 o i—l (N 未滴落 Ό 〇 寸 〇 〇 19.6 無色且透明 νο Ex. 9 o r-H (N 未滴落 寸 1—Η 〇 〇 〇 18.8 無色且透明 oo >< 〇 r—H (N 未滴落 〇 τ-Η 〇 〇 〇 19.2 無色且透明 Ex. 7 ! o (N 未滴落 卜 〇 τ-Η 〇 〇 19.4 不透明 1 Ex. 6 § o T1'' < (N 未滴落 卜 〇 T" 4 〇 〇 19.6 不透明 1 單位 Λ λ a a sec sec 1 1 1 < 1 1 PC-1 PET PBT y—^ ώ B-2 B-3 B-4 一次點火後 二次點火後 亮度 <3 淸晰度 電流値 |顏色| 霧化 成分A 成分B 直到滴落經過之 時間 染色性質 雷射標印性質 透明度 <R}__ :多 qPH屡|1;: ·Χ3

-66- 1268949 五、發明說明（ό5)

Ex. 13 Ο r—1 τ-Η τ—Η 未滴落 〇 〇 r-H 〇 〇 19.5 無色且透明 r—Η ▼-Η Ex. 12 ο r-H (Ν 未滴落 〇 T-H 〇 〇 19.2 無色且透明 οο Ο Ex. 11 Ο Τ—Η (Ν 未滴落 τ—Η 〇 〇 〇 19.0 無色且透明 cn 單位 Ο, Λ λ sec sec 1 1 1 < 1 1 PC-1 Β-4 Β-5 1 Β-6 τ-Ή ύ 一次點火後 二次點火後 亮度 Μ <] 淸晰度 |1 顏色 霧化 成分A 成分Β 成分c 直到滴落經過之 時間 染色性質 1 雷射標印性質 透明度 φ_ω : Id 屡«: ·Χ3

-67- 1268949 五、發明說明（66) «ιοε«

Ex. 16 ο (N 未滴落 未滴落 〇 r-H 〇 〇 19.6 無色且透明 (Ν Ex. 15 Ο r-H 未滴落 1 卜 T-H 〇 1—Η Ο 〇 18.5 無色且透明 cn Ex. 14 Ο r-H ro 未滴落 (Γ) r-H 〇 f < ο 〇 19.0 無色且透明 (N r-H 單位 sec sec 1 1 1 < 垂 1 PC-1 B-4 in ώ B-6 τ—( ό 一次點火後 二次點火後 亮度 < 淸晰度 電流値 顏色 霧化 成分A 成分B 成分c 直到滴落經過之 時間 染色性質 雷射標印性質 透明度 : Id 孽«: .X3

- 68 - 1268949 五、發明說明（67) 寸« Ex. 19 ο τ-Η (N r—( o 未滴落 未滴落 〇 in 〇 〇 19.4 無色且透明 .......i Ex. 18 Ο r-H T—H t Ή 未滴落 未滴落 〇 r—I Ο 〇 19.8 i無色且透明 ON Ex. 17 Ο r-H (N τ-^ 未滴落 未滴落 〇 τ—1 Ο 〇 19.4 無色且透明 〇〇 (N 單位 P, Λ sec sec 1 I 1 < 1 1 PC-1 PC-2 PC-3 PC-4 B-4 B-5 C-2 C-3 一次點火後 二次點火後 亮度 <3 淸晰度 電流値 顏色 霧化 成分A 成分B 成分c 直到滴落經過之! 時間 染色性質 雷射標印性質 透明度 <R}W_ : Mqd 孽{$1;: ·Χ3

1268949 五、發明說明（68)

ίκι)寸« Εχ.22 oo r-H r-H r—H 未滴落 未滴落 〇 〇 〇 19.2 無色且透明 G) Εχ·21 H r-H 未滴落 未滴落 〇 1—Η Ο 〇 19.2 無色且透明 Ο) Εχ.20 ο Τ—Η r-H r-H r-H o 未滴落 未滴落 〇 Ο 〇 19.3 無色且透明 00 (Ν 單位 Qh sec sec 1 1 1 < 1 1 PC-1 PC-2 PC-3 PC-4 B-4 B-5 C-2 rn 0 一次點火後 二次點火後 亮度 < 淸晰度 電流値 顏色 霧化 成分A 成分B 成分c 直到滴落經過之 時間 染色性質 雷射標印性質 透明度 Φ調W: Mqd^¾ : ·Χ3 -70- 1268949 五、發明說明（69)

C.Ex.5 ON rn (N 未滴落 寸 1—Η 〇 t—Η Ο X 19.0 不透明 1 C.Ex.4 g (N 未滴落 〇\ 〇 ^Η Ο X 18.8 i不透明 1 C.Ex.3 o (N 未滴落 τ-Η r-H 〇 ι—Η Ο X 18.9 不透明 1 C.Ex.2 100 (N 未滴落 宕 〇 ο X 19.0 無色且透明 00 C.Ex.l o r-H (N 未滴落 CO 〇 r-H Ο X 18.8 無色且透明 00 單位 α sec sec 1 1 1 < 1 1 PC-1 PC-2 ABS 00 < MBS B-12 一次點火後 二次點火後 亮度 <1 淸晰度 _ |顏色| 霧化 成分A 其他成分B 直到滴落經過之 時間 染色性質 雷射標印性質 透明度 φ__ : id 孽鎰 qq : .ΧΗϋ -71- 1268949 五、發明說明（70) 9漱 C.Ex.9 ο r-H ο ι—Η (Ν (Ν y—i 〇 τ-Η 〇 X 22.0 無色且透明 τ-Η r-H C.Ex.8 Ο τ—Η Ο 1—Η (Ν (Ν 未滴落 c\ X 〇〇 rn X 19.2 濁狀 61.0 C.Ex.7 ο τ-Η Ο τ 1 i (Ν (Ν 未滴落 a\ 〇 Ο X 19.2 不透明 1 C.Ex.6 ο τ-Η Ο τ-Η CN (Ν 未滴落 ο r-H 〇 1 i Ο X 19.1 不透明 1 單位 Ρ, Ρ. sec sec 1 1 1 < 1 1 PC-1 ΡΕΤ ΡΒΤ 全部(A) Β-10 Β-11 Β-12 全部(Β) 一次點火後 二次點火後 ! 亮度 <1 淸晰度 電流値 顏色 霧化 成分A 其他成分Β 直到滴落經過之 時間 染色性質 雷射標印性質 透明度 ,φ}__ : Id 匡鎰另：·Χ3Ό

-72- 1268949 五、發明說明（71) C.Ex.13 ο Η τ丨· 〇 r-H X 22.2 無色且透明 m 〇 C.Ex.12 Ο τ—Η to 未滴落 rn 〇 1—Η X 18.0 無色且透明 M3 C.Ex.ll Ο r-H 0.05 (Ν r-H 〇 X 21.9 無色且透明 寸 ο C.Ex.10 ο τ—Η ΙΟ 未滴落 oo (N 〇 t < X 18.1 無色且透明 Os 單位 Λ sec sec 1 1 1 < 1 1 PC-1 Β-4 Β-12 一次點火後 二次點火後 亮度 <] 淸晰度 電流値 顏色 霧化 成分A 成分Β 其他成分Β 直到滴落經過之 時間 染色性質 雷射標印性質 透明度 φ__ : Mqd 尾^丑：·Χ3·3

，73_ 1268949 五、發明說明（72) C.Ex.18 ο s (N (N r-H 〇 r-H d 〇 19.0 不透明 1 C.Ex.17 ο ο (N m 〇 r-Ή d 〇 18.8 不透明 1 C.Ex.16 冢 o r-H Ο 1 i 〇 X 22.3 不透明 1 C.Ex.15 m r-H r—Η 〇 r*H O X 22.2 不透明 1 C.Ex.14 ο ο m r-^ r-H 〇 r-H o X 21.7 不透明 言 單位 α sec sec I 1 1 < 1 1 PC-1 ABS MBS PET B-4 一次點火後 二次點火後 亮度 <1 淸晰度 電流値 顏色 霧化 成分A 成分B 直到滴落經過之 時間 染色性質 雷射標印性質 透明度 φ__ : Mqd 尾^丑：·χ3ϋ

-74- 1268949 五、發明說明（73) 6嗽 Ex.25 ο 1' 1 A r-H (N T*H 〇 未滴落 未滴落 〇 r—Η Ο 〇 19.4 無色且透明 r-H cn Ex.24 Ο CN 未滴落 未滴落 〇 τ—( ο 〇 19.4 無色且透明 00 01 Ex.23 ο t—Η (N r-H 未滴落 未滴落 〇 ，_< ο 〇 19.4 無色且透明 m (N 單位 sec sec 1 1 扁 < 1 1 PC-1 B-7 B-8 1 B-9 C-2 一次點火後 二次點火後 亮度 < 淸晰度 電流値 顏色 霧化 成分A 成分B 成分c 直到滴落經過之 時間 染色性質 雷射標印性質 透明度 φ__ : Mqd 匡«: .X3 刀5-

1268949 五、發明說明（74) UU 26辛38及[:卜，較例19革24 以如實例1之相同方式，藉由將表1 〇至1 4所示成分量 及如實例1且表中未示之相同量相同其他成分稱重，而製 備樹脂組成物及模製測試樣品。 表1 〇至1 4所示之使用原料示於以下。 成分B 合成例-1 3 以如合成例-2之相同方式得到聚矽氧化合物i 3，除 了將301.9克水與150克甲苯進料至燒瓶，及逐滴加入 21·7克三甲基氯矽烷、23.0克甲基二氯矽烷、12.9克二 甲基二氯矽烷、與76.0克二苯基二氯矽烷之混合物。 合成例-1 4 以如合成例-1之相同方式得到聚矽氧化合物Β_ 1 4，除 了將16.2克六甲基二矽氧烷、61.0克1，3,5，7 -四甲基環四 矽氧烷、103.8克八甲基環四矽氧烷、與39 克二苯基 二甲氧基矽烷進料至燒瓶，加入25.0克濃硫酸，及逐滴 加入29.4克水。 合成例_ 1 5 以如合成例-1之相同方式得到聚砂氧化合物Β _ 1 5，除 了將167.9克1，1，3,3 -四甲基二矽氧烷、92.7克八甲基環 四矽氧烷、49.6克八苯基環四矽氧烷、與297.4克苯基三 甲氧基矽烷進料至燒瓶，加入2 5 · 5克濃硫酸，及逐滴加 入4 1 . 3克水。 -76- 1268949 五、發明說明（75) 合成例-1 6 以如合成例-2之相同方式得到聚矽氧化合物B-1 6，除 了將403.2克水與120克甲苯進料至燒瓶，及逐滴加入 48.3克二甲基氯矽烷、43.9克二甲基二氯矽烷、21.5克 二苯基二氯矽烷、與3 6.0克苯基三氯矽烷之混合物。 合成例-1 7 以如合成例-1之相同方式得到聚矽氧化合物B-1 7，除 了將70.5克1，1，3,3-四甲甲基二矽氧烷、126.3克1，3,5,7-四甲基環四矽氧烷與243.8克二苯基二甲氧基矽烷進料至 燒瓶，加入25.0克濃硫酸，及逐滴加入18.3克水。 合成例-1 8 以如合成例-1之相同方式得到聚矽氧化合物B-1 8，除 了將87.3克1，1，3,3-四甲基二矽氧烷、211.1克六甲基二 矽氧烷、31.3克1，3,5，7-四甲基環四矽氧烷、與25 7.8克 本基二甲氧基砂垸進料至燒瓶，加入2 5.0克濃硫酸，及 逐滴加入3 5.8克水。 合成例-1 9 以如合成例-2之相同方式得到聚砂氧化合物b · 1 9，除 了將447.2克水與200克甲苯進料至燒瓶，及逐滴加入 22.2克三甲基氯矽烷、39.1克甲基二氯矽烷、21.9克二 甲基二氯矽烷、43.0克二苯基二氯矽烷、12.7克甲基三氯 矽烷、與18.0克苯基三氯矽烷之混合物。 合成例_ 2 0 以如合成例-1之相同方式得到聚矽氧化合物B_2〇，除 -7 7- 1268949 五、發明說明（76) 了將8.1克六甲基二矽氧烷、120.3克1，3,5,7-四甲基環四 矽氧烷、1 1 1 ·2克八甲基環四矽氧烷、與1 95.5克二苯基 二甲氧基矽烷進料至燒瓶，加入20.0克濃硫酸，及逐滴 加入1 4 · 7克水。

B-13 :在合成例-13中製備，具有0.21莫耳/1〇〇克之Si-H 含量、49重量％之芳族基含量、及8.0之平均聚合度之聚 矽氧化合物

B-14:在合成例-14中製備，具有〇.2〇莫耳/100克之si-H 含量、50重量％之芳族基含量、及42.0之平均聚合度之 聚矽氧化合物 B-15 :在合成例-15中製備’具有〇·5〇莫耳/1〇〇克之 含量、31重量％之芳族基含量、及π·〇之平均聚合度之 聚矽氧化合物 B-16:在合成例-16中製備，具有0.52莫耳/1〇〇克之 含里、27重重％之方S矢基含厘、及6.5之平均聚合度之聚 石夕氧化合物

B-17:在合成例-17中製備，具有〇·8〇莫耳/1〇〇克之Si_H 含量、39重量％之芳族基含量、及7·9之平均聚合度之聚 矽氧化合物 B-18:在合成例-18中製備，具有〇·37莫耳/1〇〇克之 含量、20重量％之芳族基含量、及4.4之平均聚合度之聚 矽氧化合物

B-19:在合成例-19中製備，具有〇·34莫耳/1〇〇克之si_H 含量、33重量％之芳族基含量、及62.0之平均聚合度之 -78- 1268949 五、發明說明（77) 聚矽氧化合物 B-20 :在合成例-20中製備，具有0.50莫耳/1〇〇克之si_H 含量、31重量％之芳族基含量、及88.0之平均聚合度之 聚矽氧化合物 其他成分B 合成例-21 以如合成例-1之相同方式得到聚矽氧化合物B-2 1，除 了將39·”克1，1，3,3-四甲基二矽氧烷與566.9克二苯基二 甲氧基矽烷進料至燒瓶，加入25 ·0克濃硫酸，及逐滴加 入4 2 · 6克水。 合成例-22 以如合成例-2之相同方式得到聚矽氧化合物B — 22，除 了將560.6克水與130克甲苯進料至燒瓶，及逐滴加入 21.2克三甲基氯矽烷、52.3克甲基二氯矽烷、83.9克二 甲基二氯矽烷、與13.8克苯基三氯矽烷之混合物。 B-21(比較）··在合成例-21中製備，具有〇_12莫耳/1〇〇克 之Si-H含量、72重量％之芳族基含量、及10·〇之平均聚 合度之聚矽氧化合物 B-22(比較）：在合成例-22中製備，具有0.45莫耳/100克 之Si-H含量、5重量％之芳族基含量、及21.0之平均聚 合度之聚矽氧化合物 <各聚矽氧化合物之示性式> B-13 ： M2DH2D!D^3 B-14 : M2Dh10D 丨 40中216 -79- 1268949 五、發明說明（78) B-15 ： Mh5D2.5D*2〇.5TS B-16 ·· ΜΗ3ϋ2Οφ2〇·5Τφ3 Β-17 ： ΜΗ2ϋΗ4〇φ2ι.9 Β-18 ： Μ2ΜΗι〇Η〇.4Τφι Β-19 ： Mi2Dh2〇D1〇D^1〇T5tS Β-20 ： M2DH4〇D3〇D^16 Β-21 : MH2DP8(比較） Β-22 : M3Dh7D1()tS(比較）以上示性式中之符號表示以下各矽氧烷單位，及各符號 之係數表示每分子矽氧烷單位之聚合度。 M : (CH3)3SiOI/2 MH ·· H(CH3)3Si01/2 D : (CH3)2SiO Dh ： H(CH3)SiO ϋφ2 ： (C6H5)2SiO T ： (CH3)Si03/2 Τφ ： (C6H5)Si03/2 -80- 1268949 五、發明說明（79) 01螩 Έχ31 8 ^-Η <N 1 卜 00 納H翻 00 〇 i—i Εχ.30 8 y—i in 1 rn H 〇 00 r-H Εχ.29 8 Η (N 末離 Os 納Η獅 T,Mumi 納曰测 On 〇 ON Εχ.28 8 1-Η 菊鐘 月 S 月 v〇 (N 〇 1 18.6 Εχ.27 8 r-H (N 1 oo 納曰獅 絶曰測 Q\ 〇 t—H Εχ.26 S τ-Η (Ν I 卜 辦.曰瀬 CO p 〇 19.2 πδτ ππιγ t t t t t t 1 1 1 1 1 < ί ΡΟΙ PC-2 j B-13 B-14 B-15 B-16 1 擎 fi] m 働、 1 €) m 顧匕 g 1 i pi Pr l^7^B 麵藤· 颂間 翻度 麵熱性 雷身彌印傾 φ}ϊ_ : Id 匡|1;: ·Χ3

-81 - 1268949 五、發明說明（8〇) 11螩 Εχ·35 ο r-H (Ν r-H 未滴落 未滴落 無色且透明 τ-Η 無色且透明 寸· 〇 19.4 Εχ.34 Ο (Ν ▼-Η 未滴落 未滴落 無色且透明 〇〇 <Ν· 無色且透明 vq r—Η 〇 19.4 Ex. 3 3 ο τ—Η ι—Η r—1 未滴落 未滴落 無色且透明 oi 無色且透明 r-H 〇 19.2 Ex.32 Ο r-H (Ν τ-Η Ο 未滴落 未滴落 無色且透明 CN T-H 無色且透明 ο (Ν 〇 19.6 單位 sec sec 1 1 1 1 1 < PC-1 • Β-13 Β-15 C-1 C-2 m ό 一次點火後 二次點火後 顏色 i 霧化 顏色 △霧化 淸晰度 電流値 成分A 成分Β 成分c 直到滴落經過 之時間 透明度| 1 1 抗濕熱性 雷射標印性質 φ__ : IdSIB;: .X3

-82- 1268949 五、發明說明（別） <NI 嗽 C.Ex.21 〇 (N _未滴落 τ—Η 濁狀 77.7 濁狀 00 X 19.1 C.Ex.20 o r-H 未滴落 無色且透明 C) 無色且透明 11.3 X j 17.5 C.Ex.19 o r-H 0.05 無色且透明 〇 無色且透明 m 〇 X 21.9 單位 sec sec 1 1 1 1 1 < PC-1 B-15 B-22 一次點火後 二次點火後 顏色 霧化 顏色 △霧化 淸晰度 電流値 成分A 成分B 其他成分B 直到滴落經過之 時間 透明度 抗濕熱性 雷射標印性質 φ__ : Mqd is - .xwu

-83- 1268949 五、發明說明（82) Π嗽 C.Ex.24 ο τ—^ τ 1 i Τ—Η 無色且透明 cn 〇 無色且透明 〇 X 22.2 C.Ex.23 Ο τ-Η ο r-H m r-H 無色且透明 Os Ο 無色且透明 rn τ—( X 21.6 Ο r-H (N 未滴落 m r-H 濁狀 31.6 濁狀 ο (Ν X 19.1 單位 Λ sec sec 1 I 1 1 i < PC-1 B-11 B-21 一次點火後 二次點火後 顏色 霧化 顏色 △霧化 淸晰度 電流値 成分A 其他成分B 直到滴落經過之 時間 透明度 抗濕熱性 雷射標印性質 φ__ : Mqd MHaJ-Dq : .Χ3Ό

-84- 1268949 明 發 五 C.Ex.38 ο Η (Ν 1—< 未滴落 未滴落 無色且透明 〇\ (N 無色且透明 〇 (N 〇 σ< r-H C.Ex.37 Ο (Ν r-H 未滴落 未滴落 無色且透明 無色且透明 〇 19.1 'C.Ex.36 Ο 1 Η (Ν 1 1 i Ο 未滴落 未滴落 無色且透明 寸 (N 無色且透明 〇 18.7 單位 Λ sec sec 1 1 1 1 1 < PC-1 Β-17 Β-18 Β-19 C-2 一次點火後 二次點火後 顏色 霧化 顏色 A霧化 淸晰度 電流値 成分A 成分Β 成分C 直到滴落經過之 時間 透明度 抗濕熱性 雷射標印性質 φ}__ : id ss .. .χωϋ -85- 1268949 五、發明說明（84) 眚例39至42 將表15所示之成分量稱重，將〇〇1重量份亞磷酸爲主 抗氧化劑（Nippon Ciba Geigy 有限公司之 IRGAFOS168)、 0.05重里份爾系抗氧化劑（Ciba Specialty Chemicals之 IRGANOX1076)、0.3重量份脫模劑（日本Cognis有限公司 之 Loxiol VPG861)、及 0.00005 重量份 Bayer AG 之 Macrolex Vi〇iet b稱重，藉滾筒將其均勻地混合在一起， 及以如實例1之相同方式製造樹脂組成物且由生成混合物 模製測試樣品。 袠1 5所示之使用原料示於以下。 成分D D·1 :滑石（Hayashi Kasei 有限公司之 upn HS-T0.8) -86- 1268949 五、發明說明（85) Εχ.42 ο ▼—4 r—H 0.05 未滴落 未滴落 〇 19.2 無色且透明 10.2 Εχ·41 00 r-H r—t 〇 未滴落 未滴落 〇 19.2 無色且透明 r-H Εχ.40 r-H c5 未滴落 未滴落 〇 19.2 無色且透明 Εχ.39 Ο 1—Η r-H 〇 未滴落 未滴落 〇 19.1 無色且透明 卜 單位 Λ Λ O. sec sec 1 < 1 1 PC-1 PC-2 PC-3 PC-4 1 B-13 C-2 C-3 t—H Q 一次點火後 二次點火後 淸晰度 電流値 顏色i 霧化 成分A 成分B 成分c 成分D 直到滴落經過 之時間 雷射標印性質 透明度 φ5_ : Id Mlfc: ·Χ3

-87- 1268949 五、發明說明（86) 實例4 3 將表16所示之成分量稱重，將0.01重量份亞磷酸爲主 抗氧化劑（Nippon Ciba Geigy 有限公司之 IRGAFOS168)、 〇·〇5重量份酣系抗氧化劑（Ciba Specialty Chemicals之 IRGAN〇X1076)、0.3重量份脫模齊U (日本Cognis有限公司 之Loxiol VPG861)、2重量份包括2.5重量％具有纖絲形 成力之聚四氟乙烯之主批聚碳酸酯樹脂球（97.5重量％之 以上PC-1與2.5重量％之Dai kin Industries有限公司之 POLYFLON MPA FA5 00，其藉上述之相同雙螺絲擠壓器 九化）、與 0.00003 重量份 Bayer AG 之 Macrolex Violet B 稱重，藉滾筒將其均勻地混合在一起，及以如實例1之相 同方式製造樹脂組成物且由生成混合物模製測試樣品。 實例4 4 藉由將以上PC-1與以上B-20以100:10重量比例溶於 二氯甲烷而製備1 〇重量％二氯甲烷溶液。此二氯甲烷溶 液藉GS-310噴灑乾燥器對Yamato Lab-tech公司之有機 溶劑汽化而得聚碳酸酯樹脂與有機矽氧烷之混合粉末。此 操作使用氮作爲加熱介質，在7 0 °C之加熱介質槽入口溫 度、0.5立方米/分鐘之加熱介質流速、l〇〇kPa之汽化壓力 、40克/分鐘之二氯甲烷溶液進料速率、及70°C之槽底溫 度進行。 將混合粉末與PC-1稱重以得到表1 6所示之比例，及將 表中未示之如實例3 9之相同其他成分稱重，而以如實例 3 9之相同方式製備樹脂組成物及模製測試樣品。 -88- 1268949 五、發明說明（87) 成分A 單位 u Ex.43 Ex.44 PCM pb w 100 100 成分B B-13 pb w 1 B-20 pb w 2 成分c 直到滴落經 過之時間 C-2 pb w 0.1 二火後 sec 未滴落 未滴落 一.火後 sec 未滴落 未滴落 雷射標印 性質 '凊晰度 〇 〇 電流値 A 19.2 19.7 透明度 顏色 - 無色且透明 無色且透明 霧化 麵 5.4 12.2 註 力D入PTFE 使用A與B 之預混合產物 E X ·:實例 P b w :重量份 由以上之實例得知以下。本發明難燃性芳族聚碳酸酯樹 脂組成物之雷射標印印出之文字或標記之淸晰度、及燃燒 時樹脂防滴性質優良，因爲由點火後至滴落之時間因加入 本發明之聚矽氧化合物而延長。 進一步得知以下。本發明之透明難燃性芳族聚碳酸酯樹 脂組成物之透明度與抗濕熱性、及燃燒時樹脂防滴性質優 良，因爲由點火後至滴落之時間因加入本發明之聚矽氧化 合物而延長。特別是在聚矽氧化合物之聚合度滿足以上條 件時，得到優良之透明度及防滴力。 -89- 1268949 五、發明說明（88) 實例45 在實例3 9之球藉熱風循環乾燥器在1 20°C乾燥5小時 後，其藉一端具有片用T模之40毫米直徑單螺絲擠壓器 ，使用單側接觸輥以對擠壓模具爲4Orpm之螺絲轉速擠壓 100微米厚之片。此片具有極爲優良之透明度及光滑表面 。將片切成50毫米平方片，及將此片模製品固定於DC 磁控管噴渡裝置中以形成由氧化銦與氧化錫製成之4 0奈 米厚金屬氧化物層、9奈米厚銀-金合金層、及由如上所列 之相同氧化物製造之40奈米厚金屬氧化物層’而製造透 明導電片。 -90-

Claims (1)

1268949 9Wej 修正 六、申請專利範圍 第9 1 1 1 9786號「難燃性芳族聚碳酸酯樹脂組成物及其模 製品」專利案 (93年12月1日修正） 六申請專利範圍： 1 . 一種難燃性芳族聚碳酸酯樹脂組成物，其包括： (1)100重量份之樹脂成分，其包括50至100重量％芳族 聚碳酸酯樹脂（成分A-1)、0至50重量％苯乙烯爲主樹 脂（成分A-2)、與0至50重量％芳族聚酯樹脂（成分A-3) ;及 (2 )相對於全部1 00重量份樹脂組成物爲〇 . 1至1 〇重量 份之聚矽氧化合物（成分B)，其在分子中含Si-H基與芳 族基，其中 聚矽氧化合物爲至少一種選自具有（1)0.1至1.2莫耳 /100克之Si-H基含量（Si-H含量）及（2)10至70重量％ 以下通式（1)表示之芳族基之含量（芳族基含量）之聚矽 氧化合物： (X)n (1) 其中X各獨立地爲OH基或具有1至20個碳原子之單價 有機殘基，及η爲0或1至5之整數，其條件爲在η爲 2或更大時，X可彼此不同。 2 ·如申請專利範圍第丨項之難燃性芳族聚碳酸酯樹脂組成 物，其中聚矽氧化合物（成分B)具有3至14〇之平均聚

1268949 六、申請專利範圍 合度。 3 .如申請專利範圍第1項之難燃性芳族聚碳酸酯樹脂組成 物，其中聚矽氧化合物（成分B)具有0.2至1.0莫耳 /100克之Si-H基含量（Si-H含量）。 4 .如申請專利範圍第1項之難燃性芳族聚碳酸酯樹脂組成 物，其中聚矽氧化合物（成分B)具有15至60重量％之芳 族基含量。 5 .如申請專利範圍第1項之難燃性芳族聚碳酸酯樹脂組成 物，其中聚矽氧化合物（成分B)在25 °C具有1.40至 1 . 6 0之折射率。 6 ·如申請專利範圍第1項之難燃性芳族聚碳酸酯樹脂組成 物，其中聚矽氧化合物（成分B)含至少一種以下通式（2) 與（3 )表示之組成單位： I (〇)α2 I —Si—Η (3) I (〇)σ3 其中Z1至Z3各獨立地爲氫原子、具有1至2〇個碳原子 之單價有機殘基、或以下通式（4)表示之化合物，α 1至 «3各獨AL地爲0或1 ’及ml爲〇或1或更大之整數， 1268949 六、申請專利範圍 其條件爲在式（2 )中m 1爲2或更大時，重複單位可彼此 不同：

其中Z4至Z8各獨立地爲氫原子或具有丨至20個碳原子 之單價有機殘基，α4至α8各獨立地爲〇或1，及m2 爲〇或1或更大之整數，其條件爲在式（4)中m2爲2或 更大時，重複單位可彼此不同。 7 ·如申請專利範圍第1項之難燃性芳族聚碳酸酯樹脂組成 物’其中聚矽氧化合物（成分Β)包括MD單位或MDT單位 (Μ爲單官能基矽氧烷單位，D爲二官能基矽氧烷單位， 及Τ爲三官能基矽氧烷單位）。 8 ·如申請專利範圍第1項之難燃性芳族聚碳酸酯樹脂組成 物，其更包括相對於1 00重量份全部樹脂（成分A )而言 ，0.001至0.3重量份之至少一種選自於自由基產生劑 、有機鹼金屬鹽與有機鹼土金屬鹽之化合物（成分C)。 9 .如申請專利範圍第1項之難燃性芳族聚碳酸酯樹脂組成 物，其更包括相對於1 00重量份全部樹脂（成分A )而言 爲1至100重量份之塡料（成分D)。 1 〇 .如申請專利範圍第1項之難燃性芳族聚碳酸酯樹脂組 成物，其中樹脂（成分A)包括50至99.5重量％之芳族聚 碳酸酯樹脂（成分A-1)、0至50重量％之苯乙烯爲主樹 1268949 六、申請專利範圍 脂（成分A-2)及/或0至50重量％之芳族聚酯樹脂（成分 Av3)，及成分A-2與A-3之總量爲0.5至50重量％。 1 1 .如申請專利範圍第1項之難燃性芳族聚碳酸酯樹脂組 成物，其實質上不包括鹵素化合物作爲阻燃劑。 12.—種透明難燃性芳族聚碳酸酯樹脂組成物，其包括100 重量份芳族聚碳酸酯樹脂（成分Α-1)、及0.1至10重量 份分子中含Si-H基與芳族基之聚矽氧化合物（成分Β)， 其中聚矽氧化合物爲至少一種選自具有（1) 0.1至1.2 莫耳/100克之Si-H基含量（Si-H含量）及（2)10至70重 量％以下通式（1 )表示之芳族基之含量（芳族基含量）之聚 石夕氧化合物：

其中X各獨立地爲OH基或具有1至20個碳原子之單價 有機殘基，及η爲0或1至5之整數，其條件爲在n爲 2或更大時，X可彼此不同。 1 3 ·如申請專利範圍第1 2項之透明難燃性芳族聚碳酸酯樹 脂組成物，其中聚矽氧化合物（成分Β)具有3至80之平 均聚合度。 1 4 .如申請專利範圍第丨2項之透明難燃性芳族聚碳酸酯樹 脂組成物’其中聚矽氧化合物（成分Β)具有0.2至1 . 0 莫耳/100克之Si-H基含量（Si-H含量）。 1 5 ·如申請專利範圍第1 1項之透明難燃性芳族聚碳酸酯樹 1268949 六、申請專利範圍 脂組成物，其中聚矽氧化合物（成分B)具有1 5至60重 量％之芳族基含量。 1 6 .如申請專利範圍第1 2項之透明難燃性芳族聚碳酸酯樹 脂組成物，其中聚矽氧化合物（成分B)具有3至60之平 均聚合度。 1 7 .如申請專利範圍第1 2項之透明難燃性芳族聚碳酸酯樹 脂組成物，其中聚矽氧化合物（成分B)在25°C具有1 .40 至1.60之折射率。 1 8 .如申請專利範圍第1 2項之透明難燃性芳族聚碳酸酯樹 脂組成物，其中聚矽氧化合物（成分B )含至少一種以下 通式（2 )與（3 )表示之組成單位： Η —(—Si. — Ο - ) rSi (2) I (〇)al z2 I (〇)a2 —Si—H ⑶ I (〇)a3 z3 其中Z1至Z3各獨立地爲氫原子、具有1至20個碳原子 之單價有機殘基、或以下通式（4)表示之化合物，al至 各獨立地爲〇或1，及ml爲0或1或更大之整數’ 其條件爲在式（2 )中m 1爲2或更大時，重複單位可彼此 不同： 1268949 六、申請專利範圍 I I (〇)〇4 (9)W I I -frS± ——〇 -ha—Si——(〇)t (4) (Γ %) a7 其中Z4至Z8各獨立地爲氫原子或具有1至20個碳原子 之單價有機殘基，a4至a8各獨立地爲〇或1，及m2 爲〇或1或更大之整數，其條件爲在式（4)中m2爲2或 更大時，重複單位可彼此不同。 1 9 ·如申請專利範圍第1 2項之透明難燃性芳族聚碳酸酯樹 脂組成物，其中聚矽氧化合物（成分B)包括MD單位或 MDT單位（M爲單官能基矽氧烷單位，D爲二官能基矽氧 烷單位，及T爲三官能基矽氧烷單位）。 20 ·如申請專利範圍第1 2項之透明難燃性芳族聚碳酸酯樹 脂組成物，其中其2毫米厚模製品依照；Π S K7 1 05測量 之霧化値爲0 . 3至20%。 21 ·如申請專利範圍第1 2項之透明難燃性芳族聚碳酸酯樹 脂組成物，其中其2毫米厚模製品依照J I S K7 1 05測量 之起初霧化與在靜置於65°C之溫度與85%之濕度300小 時後之霧化間之差（△ H)爲0· 01至10%。 22 ·如申請專利範圍第1 2項之透明難燃性芳族聚碳酸酯樹 脂組成物，其更包括相對於1 00重量份芳族聚碳酸酯樹 脂（成分A)而言，0,001至0.3重量份之至少一種選自 於自由基產生劑、有機鹼金屬鹽與有機鹼土金屬鹽之化 合物（C )。 1268949 六、申請專利範圍 2 3 .如申請專利範圍第1 2項之透明難燃性芳族聚碳酸酯樹 脂組成物，其實質上不包括鹵素化合物作爲阻燃劑。 24 .如申請專利範圍第1或1 2項之芳族聚碳酸酯樹脂組成 物，其係用於模製品。 25 ·如申請專利範圍第1 2項之芳族聚碳酸酯樹脂組成物， 其係用於透明片。