TWI259810B

TWI259810B - Ink supply device

Info

Publication number: TWI259810B
Application number: TW093107409A
Authority: TW
Inventors: Chee-Shuen Lee; Cheng-Wei Hsu
Original assignee: Int United Technology Co Ltd
Priority date: 2004-03-19
Filing date: 2004-03-19
Publication date: 2006-08-11
Also published as: US20050206697A1; TW200531843A

Description

1259810 五、發明說明（1) 【發明所屬之技術領域】本發明是有關於一種供墨裝置，且特別是有關於一種可提高墨水可用率並降低氣泡阻塞機率的供墨裝置。【先前技術】近年來，隨著喷墨列印技術的高度發展，喷墨列印技術已經廣泛地應用於印表機、影印機及傳真機等具有列印功能的辦公室設備。噴墨列印技術主要係利用喷墨印頭 (喷墨晶片）所產生的南壓來瞬間推擠墨水，使得墨水以墨滴的型態，從喷墨印頭上喷射至文件表面上而形成墨點，並利用許多墨點在文件表面之不同位置上，形成文字或圖形。為了能夠持續地供應墨水至喷墨印頭，習知通常係利用墨水儲存匣來儲存墨水，並且設計讓墨水儲存匣可直接或間接地供應墨水至喷墨印頭。為了預防墨水從墨水儲存裝置滲出，習知之方法係利用多孑L性材料(porous material )，例如海絲(sponge )或編織物（fabric )等為材質，製作出一儲墨單元，並將之配設於墨水儲存匣内部，除了利用多孔材料之儲墨單元的孔隙來儲存墨水之外，更可利用儲墨單元之孔隙的毛細引力（capillary attraction)來吸附墨水，以預防墨水渗出墨水儲存S。為了使多孔材料内的墨水得以順暢的流出喷墨印頭，從而降低墨水在墨水儲存匣以及儲墨單元中的殘留量，美國專利第4 7 7 1 2 9 5號利用出墨管接觸壓縮儲墨單元的效果，以增加出墨管上方之儲墨單元的孔隙密度，進而提高出墨管上方之儲墨單元毛細引力而吸附較多

13225twf.ptd 第6頁 1259810 五、發明說明（2) 的墨水，使墨水得以往出墨管方向流動。然而，美國專利第4 7 7 1 2 9 5號利用出墨管接觸壓縮儲墨單元，利用儲墨單元在僅與出墨管接觸的部分形成局部壓縮的效果，會因為在施予外力將儲墨單元置放於墨水儲存匣過程中，因施力不均勻而造成出墨管對儲墨單元的壓縮量不均勻或出墨管對儲墨單元之間沒有完全接觸，此時可能會產生以下兩種問題： 1 .當出墨管對儲墨單元的壓縮量過大時，將導致儲墨單元的毛細引力過大，使墨水儲存匣在使用一定程度後 (例如墨水儲存匣在使用到了後期階段時），反而會因為儲墨單元過度吸附墨水，使墨水無法由儲墨單元中順利流入出墨管中，造成墨水在儲墨單元上的殘留量過多。 2 .利用多孔性材料作為儲墨單元的墨水儲存匣，在墨水儲存匣上方處通常會設有進氣孔。當出墨管有部分未接觸至儲墨單元時，則會因為儲墨單元與出墨管之間沒有形成氣密效果，使得當空氣從外界進入墨水儲存匣時，會有部分空氣累積在儲墨單元與出墨管兩者間的間隙中，由此空氣所形成的氣泡會堵塞出墨管或位於出墨管上的濾網，使得墨水無法流入出墨管中，進而導致供墨裝置無法正常供墨而發生故障。【發明内容】因此，本發明的目的之一就是提供一種供墨裝置，可降低在供墨過程中於出墨管與儲墨單元間產生氣泡的機率〇

13225twf.ptd 第7頁 1259810 五、發明說明（3) 本發明的另一目的是提供一種供墨裝置，可提高部分之儲墨單元的毛細引力，進而提高墨水的可用率。本發明的另一目的是提供一種供墨裝置，解決習知技術因為儲墨單元與出墨管之間的接觸壓縮，形成過度擠壓狀態，導致過多的墨水殘留於儲墨單元中的問題。本發明的其他目的和優點可以從本發明所揭露的技術特徵中得到近一步的了解。為達成上述之一或部份或全部目的，本發明提出一種供墨裝置，主要是由墨水儲存匣、出墨管以及儲墨單元所構成。其中，墨水儲存匣具有一實質的密閉空間，出墨管係連接至墨水儲存匣，並與該密閉空間連通。儲墨單元則係配置在該密閉空間内，且與密閉空間的底部密合，而儲墨單元與出墨管的頂端間則存在一間隙。在本發明之一實施例中，儲墨單元例如是由多孔材料所構成，其例如是海綿或是編織物等。而出墨管之頂端則例如是延伸至密閉空間之内。本發明提出一種供墨裝置，主要是由墨水儲存匣、出墨管以及儲墨單元所構成。其中，墨水儲存匣具有一實質的密閉空間，出墨管係連接至墨水儲存匣且連通於該密閉空間。儲墨單元則係配置在該密閉空間内，並與該密閉空間的底部密合，而儲墨單元與出墨管的頂端之間則存在一間隙，且在接近出墨管的部分儲墨單元，其毛細引力係大於其他部分之儲墨單元的毛細引力。在本發明之實施例中，儲墨單元例如是由多孔材料所

13225twf.ptd 第8頁 1259810 五、發明說明（4) 構成，例如是海綿或是編織物等。且其例如是在此儲墨單元的熱壓定型製程或是發泡製程中，使其中形成不均勻的孔隙密度，例如是在接近出墨管的部分中具有較大的孔隙密度，而其餘部分中則具有較小的孔隙密度。在本發明之供墨裝置中，儲墨單元係與墨水儲存匣的密閉空間之底部密合。因此，本發明的供墨裝置可以降低在出墨管與儲墨單元間出現氣泡的機率，以改善供墨裝置中的出墨管或其上的濾網被氣泡阻塞而無法正常供墨的問題。而且，本發明之供墨裝置的另一實施例，係在墨水儲存匣的密閉空間内另配設具有非均勻之孔隙密度的儲墨單元’使得墨水傾向往出墨官方向的流動’所以能夠有效地將墨水汲引至出墨管，以增加墨水的可用率，並降低墨水的殘留量。為讓本發明之上述和其他目的、特徵和優點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下。【實施方式】圖1繪示為本發明一較佳實施例的一種供墨裝置之剖面示意圖。請參照圖1 ，供墨裝置1 0 0主要是由墨水儲存匣 1 0 2、儲墨單元1 0 4以及出墨管1 0 6所構成。其中，墨水儲存匣1 0 2係具有可容納儲墨單元1 0 4之實質的密閉空間 1 0 8。出墨管1 0 6係連接至墨水儲存匣1 0 2，並連通於密閉空間1 0 8 ，用以進一步導引墨水（未繪示）的輸出，以將墨水供應至喷墨晶片（未繪示）。其中，出墨管1 0 6中例

13225twf.ptd 第9頁 1259810 五、發明說明（5) 如是配置有濾網1 2 0，用以過濾墨水中的雜質。在本實施例中，濾網1 2 0例如是配置在出墨管1 〇 6的頂端。儲墨單元 1 0 4例如是由多孔材料所構成，其較佳的是由海綿或是編織物所構成，以藉其孔隙來吸附並儲存墨水。此外，墨水儲存匣1 0 2通常會具有一進氣口（未繪示 )，用以導引外界之空氣進入密閉空間1 〇 8。當墨水儲存匣1 0 2在輸出墨水的期間，進氣口將同時平衡密閉空間1 〇 8 與外界環境之間的氣壓變化，使儲墨單元丨〇 4中的墨水能夠持續地經由出墨管1 〇 6輸出供應至噴墨晶片。特別的是’儲墨單元1 〇 4係與密閉空間1 〇 8之底部密合，較詳細的來說’儲墨單元104與密閉空間108接觸的區域係密合的，因此可降低空氣由進氣口進入墨水儲存匣丨〇 2之後沿密閉空間1 0 8之内壁流至出墨管丨〇 6附近的機率，進而減少出墨管1 〇 6與儲墨單元1 〇 4之間出現氣泡的機率，以避免氣泡阻塞出墨管1 0 6或濾網1 2 0而導致墨水無法順利由出墨管丨〇 6 輸出。更特別的是，儲墨單元1〇4位於出墨管上方，並與出墨管106之頂端間係存在有間隙112。形成間隙112的方法例如是在鄰近出墨管i 〇6之儲墨單元丨〇4的底部設計凹 2 1 1 8，以使儲墨單元1 〇 4與出墨管丨〇 6的頂端之間形成間隙112，進而避免出墨管106對儲墨單元1〇4造成不均勻的墨裝置1〇〇中，儲墨單元1〇4例如是以黏接或是熔接的方式連接至密閉空間i 08的底部。以黏接的方式來說儲墨單元1 0 4與後閉空間1 〇 8的底部之間例如是配置有

13225twf.ptd 第10頁 1259810 五、發明說明（6) 黏膠1 1 4，以使儲墨單元1 0 4與密閉空間1 0 8的底部能夠完全密合。而黏膠114例如是一般所使用的雙面膠或是其他具有相同功效的黏著劑。在此，熟習此技藝者應該知道，若儲墨單元1 〇 4係以熔接的方式來連接至密閉空間1 0 8的底部，則毋須在兩者之間配置黏膠1 1 4。在本發明之一實施例中所使用的熔接方式例如是熱熔接或是超音波熔接。須說明的是，儲墨單元1 〇 4與密閉空間1 0 8之底部密合，不須要是儲墨單元1 〇 4底部的全部表面與密閉空間1 0 8之底部全部接觸密合，只要儲墨單元1 〇 4與密閉空間1 0 8之底部之間有利用例如是黏膠或熔接方式相密合之區域，可以達到阻止空氣從儲墨單元1 0 4與密閉空間1 0 8之間的接觸面進入出墨管1 0 6之功效，即屬於本發明所稱的底部密合。在本發明之另一實施例中，還可以在儲墨單元1 〇 4與密閉空間1 0 8的底部之間配置墊片11 6，如圖2所示，其中，墊片1 1 6例如是一塑膠片。在本實施例中，黏膠1 1 4則配置在儲墨單元1 0 4與墊片1 1 6之間以及墊片1 1 6與密閉空間1 0 8的底部之間，且黏膠1 1 4的材質與其黏著方式例如是與圖1之說明相同，此處不再贅述。此外，墊片1 1 6當然也可以藉由熔接的方式而連接至儲墨單元1 0 4與密閉空間1 0 8 的底部，例如是藉由熱熔接或是超音波熔接的方式而連接至儲墨單元1 0 4與密閉空間1 0 8的底部。本發明並不限定供墨裝置中之出墨管頂端的高度。舉例來說，出墨管1 0 6可以是延伸至密閉空間1 0 8内，也就是說，出墨管1 0 6的頂端高於密閉空間1 0 8之底部，如圖1所

13225twf.ptd 第11頁 1259810 五、發明說明（7) 示而另一實施例中，出空間1 0 8之底部之高产墨管1 0 6之頂端也可以是與密閉可參照本發明而自^%同’如圖3A所示。熟習此技藝者發明並不限定出黑J $實際所需來調整出墨管的位置，本 1 06之頂端與密‘空吕丨S置僅為上芑兩種情況。當出墨管 104的底部也可以3 1古之底部之尚度相同時，儲墨單元坦的表面，如圖3B^所示有。凹槽118 (如圖Μ所示），或是平在本發明的另一宭可以具有不均勻的革έ :例中’供墨裝置中的儲墨單元還動，進而提高墨水的$ ^力’使墨水可以往出墨管方向流以詳細說明。、"用率。以下將舉實施例配合圖式加圖4 Α緣示為本發明面示意圖。由於圖4 A 又一較佳實施例的供墨裝置之剖墨裝置1 0 0間的差里椹/不之供墨裝置4 0 0與圖1繪示之供明書較為簡潔Μ 儲墨單元404，因此為了使本說、除了儲墨單元4 0 4之外，供屡裝署4 η π夕盆 ϊ相ΠΠ ί π i閱圖1之供墨裝置1〇°:相關… 叫參j圖4 A，儲墨單元4 〇 4同樣係配置於密閉空間1 〇 8 之中，並與其底部密合，以降低在出墨管1〇6附近出現氣 =的機率。特別的是，鄰近出墨管丨〇6的儲墨單元4〇4 (也就是區域4 0 2内的儲墨單元）之毛細引力係大於其餘部分之儲墨單元404的毛細引力，如此可使墨水往區域4〇2内的儲墨單元404流動。當儲存在區域402内之儲墨單元404中的墨水持續消耗時，區域4 0 2内之儲墨單元4 〇 4將汲引區域

13225twf.ptd 第12頁 1259810 發明說明（8) " " ~ --- 4 0 2以外之儲墨單元404中的墨水，所以可以有效降低墨水的殘留量，進而提高墨水的可用率。本實施例中的儲墨單元404同樣例如是由多孔材料所構成。以圖4Α為例，欲使區域4 0 2内的儲墨單元4 〇4具有較大的毛細引力，可以在未將儲墨單元4 〇 4配置於密閉/空間乂 8之前，以局部熱壓的方式使由多孔材料所構成之ί i 單元404在區域402内具有較大的孔隙密度，之後再將儲墨單元4 0 4配置於密閉空間1 〇 8中。其中，儲墨單元4 〇 4例如是由海綿或是編織物所構成。熟悉此技藝者可以知道，當儲墨單元4 〇 4的底部是平垣的表面（例如圖4B所示），可對儲墨單元404的底部表面 &予熱壓’使儲墨單元404底部表面和接近底部表面區域 (如圖4B所繪示之區域4〇2a )有較大的孔隙密度，而具有與圖4 A所繪示之區域4 〇 2均等的效果。因此，本實施例所稱的局部熱壓，不限於在如圖4A所繪示之儲墨單元404的凹槽118處施予熱壓，在儲墨單元404之整個底部的表面或鄰近於出墨管106部分施予熱壓，也是此處所稱的局部熱壓。當儲墨單元4 0 4係由海綿所構成時，其還可以在海綿的發泡過程中控制其製程參數，使其自然形成不均勻的孔隙密度，也就是在區域4 02(或圖4B的區域4 02a)内的儲墨單元4 0 4中（即鄰近於出墨管1 〇 6的地方）形成較大的孔隙密度。由於本發明之儲墨單元係藉由改變製程參數或以熱壓

13225twf.ptd 第13頁 1259810 五、發明說明（9) 的方式而局部地形成較大的孔隙密度，此兩種方法皆可藉由控制製程上的參數以達最佳化的孔隙密度，因此可避免習知因出墨管對儲墨單元的接觸壓縮量過大，進而導致儲墨單元之接觸壓縮區域的毛細引力過大的問題。本實施例之儲墨單元除了可以藉由上述兩種方法之一來增加其局部的毛細引力以外，更可以利用外加元件來改變儲墨單元的孔隙密度。以下將舉實施例加以說明。圖5繪示為本發明之再一較佳實施例的供墨裝置之剖面示意圖。本實施例之供墨裝置5 0 0僅係在圖1所繪示之供墨裝置100的儲墨單元104上配設另一元件，因此供墨裝置 5 0 0之其他構件的說明請參閱供墨裝置1 〇〇的相關說明内容，於此不再多作贅述。請參照圖5，供墨裝置5 0 0包括束帶5 0 2，其例如是繞設在出墨管106上方之儲墨單元104上，並束緊儲墨單元 1 04，以使儲墨單元1 04在區域5 0 4内具有較大的孔隙密度，進而提高此處的毛細引力，如此可使墨水往區域5 0 4 内的儲墨單元1 0 4流動。其中，束帶5 0 2的材質例如是塑膠材料。在本實施例中，儲墨單元1 0 4係藉由束帶5 0 2的擠壓而局部地形成較大的孔隙密度，且本實施例之儲墨單元1 0 4 同樣係與密閉空間1 0 8的底部密合，因此本實施例可改善習知因出墨管未完全接觸儲墨單元而於出墨管附近產生氣泡的問題。綜上所述，本發明所揭露之供墨裝置其主要的特徵係

13225twf.ptd 第14頁 1259810 五、發明說明（ίο) 在於本發明之儲墨單元與密閉空間的底部為密合，因此可阻擋空氣流至出墨管與儲墨單元之間，以降低於出墨管或出墨管上的濾網出現氣泡的機率，進而改善墨水輸出的阻塞問題。所以，本發明可使墨水順利輸出，以降低供墨裝置的故障率。此外，由於本發明可利用一具有非均勻之孔隙密度的儲墨單元，並將之配設於墨水儲存匣的密閉空間内，以利用儲墨單元之局部較大的孔隙密度，使得墨水往接近出墨管的儲墨單元部分流動。因此，本發明之供墨裝置係可有效地將墨水汲引至出墨管而使墨水藉由出墨管輸出，以增加墨水的可用率，並降低墨水的殘留量。雖然本發明已以較佳實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明，任何熟習此技藝者，在不脫離本發明之精神和範圍内，當可作些許之更動與潤飾，因此本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

13225twf.ptd 第15頁 1259810 圖式簡單說明圖1繪示為本發明之一較佳實施例的一種供墨裝置之剖面示意圖。圖2繪示為本發明之另一較佳實施例的一種供墨裝置之别面示意圖。圖3 A與圖3 B分別繪示為本發明之二實施例的一種供墨裝置之剖面示意圖。圖4 A繪示為本發明之又一較佳實施例的供墨裝置之剖面示意圖。圖4 B繪示為本發明之又一較佳實施例的供墨裝置之剖面示意圖。圖5繪示為本發明之另一較佳實施例的供墨裝置之剖面示意圖。【圖式標示說明】 1 0 0、4 0 0、5 0 0 ·•供墨裝置 1 0 2 :墨水儲存匣 1 0 4、4 0 4 ··儲墨單元 1 0 6 :出墨管 1 0 8 :密閉空間 1 1 2 :間隙 1 14 :黏膠 1 16 :墊片 1 18 :凹槽 1 2 0 ··濾網 402、402a、504 ··區域

13225twf.ptd 第16頁 1259810 圖式簡單說明 502 :束帶 1^1 第17頁 13225twf„ptd

Claims

1259810 六、申請專利範圍 1. 一種供墨裝置，包括：一墨水儲存匣，具有實質之一密閉空間；一出墨管，連接於該墨水儲存匣，且該出墨管與該密閉空間連通；以及一多孔性材料的儲墨單元，配置於該密閉空間内，該儲墨單元係與該密閉空間之底部密合，且該儲墨單元位於該出墨管上方並與該出墨管之頂端間具有一間隙。 2 .如申請專利範圍第1項所述之供墨裝置，更包括一濾網，其配置於該出墨管中。 3 .如申請專利範圍第1項所述之供墨裝置，其中該儲墨單元係以黏接的方式連接至該密閉空間之底部。 4.如申請專利範圍第3項所述之供墨裝置，更包括一黏膠，其配置於該儲墨單元與該密閉空間之底部間，以使該儲墨單元黏接至該密閉空間之底部。 5 ·如申請專利範圍第1項所述之供墨裝置，其中該儲墨單元係以熔接的方式連接至該密閉空間之底部。 6 .如申請專利範圍第5項所述之供墨裝置，其中該儲墨單元係以熱熔接以及超音波熔接其中之一的方式連接至該密閉空間之底部。 7 .如申請專利範圍第1項所述之供墨裝置，更包括一墊片，其配置於該儲墨單元與該密閉空間之底部之間。 8 .如申請專利範圍第7項所述之供墨裝置，其中該墊片包括一塑膠片。 9 .如申請專利範圍第7項所述之供墨裝置，其中該儲

13225twf.ptd 第18頁 1259810 六、申請專利範圍墨單元係以黏接的方式連接至該墊片，且該墊片係以黏接的方式連接至該密閉空間之底部。 1 0 .如申請專利範圍第9項所述之供墨裝置，更包括一黏膠，其配置於該墊片與該儲墨單元以及該墊片與該密閉空間之底部間。 1 1 .如申請專利範圍第7項所述之供墨裝置，其中該儲墨單元係以熔接的方式連接至該墊片，且該墊片係以熔接的方式連接至該密閉空間之底部。 1 2 .如申請專利範圍第1 1項所述之供墨裝置，其中該儲墨單元係以熱熔接以及超音波熔接其中之一的方式連接至該墊片，且該墊片係以熱熔接以及超音波熔接其中之一的方式連接至該密閉空間之底部。 1 3.如申請專利範圍第1項所述之供墨裝置，其中該出墨管係延伸至該密閉空間内。 14.如申請專利範圍第1項所述之供墨裝置，其中該多孔材料包括海綿以及編織物其中之一。 1 5.如申請專利範圍第1項所述之供墨裝置，其中該儲墨單元具有一凹槽，其鄰近於該出墨管。 1 6.如申請專利範圍第1項所述之供墨裝置，其中於該儲墨單元配置於該密閉空間前，在該儲墨單元鄰近於該出墨管的部分施予熱壓。 17. —種供墨裝置，包括：一墨水儲存匣，具有一密閉空間；一出墨管，連接至該墨水儲存匣，且該出墨管與該密

13225twf.ptd 第19頁 1259810 六、申請專利範圍閉空間連通；以及一多孔性材料的儲墨單元，配置於該密閉空間之内，其中鄰近該出墨管之部分該儲墨單元的毛細引力係大於其餘之部分該儲墨單元的毛細引力，該儲墨單元係與該密閉空間之底部密合，而該儲墨單元係位於該出墨管上方且與該出墨管之頂端間具有一間隙。 1 8 .如申請專利範圍第1 7項所述之供墨裝置，其中該儲墨單元於熱壓定型之前具有均勻之孔隙密度，且該儲墨單元於熱壓定型之後，鄰近該出墨管之部分該儲墨單元的孔隙密度係大於其餘之部分該儲墨單元的孔隙密度。 1 9 ·如申請專利範圍第1 7項所述之供墨裝置，其中該多孔材料包括海綿以及編織物其中之一。 2 0 .如申請專利範圍第1 9項所述之供墨裝置，其中當該儲墨單元之材質為海綿時，該儲墨單元係於發泡製程中自然形成不均勻之孔隙密度，且鄰近該出墨管之部分該儲墨單元的孔隙密度係大於其餘之部分該儲墨單元的孔隙密度。 2 1 .如申請專利範圍第1 7項所述之供墨裝置，更包括一束帶，其繞設於該儲墨單元上並予以拉緊，使該出墨管上方之部分該儲墨單元具有較大之孔隙密度。 2 2.如申請專利範圍第2 1項所述之供墨裝置，其中該束帶之材質包括塑膠材料。 23.如申請專利範圍第17項所述之供墨裝置，更包括一濾網，其配置於該出墨管中。

13225twf.ptd 第20頁 1259810 六、申請專利範圍 2 4.如申請專利範圍第1 7項所述之供墨裝置，其中該儲墨單元係以黏接的方式連接至該密閉空間之底部。 25.如申請專利範圍第24項所述之供墨裝置，更包括一黏膠，其配置於該儲墨單元與該密閉空間之底部間，以使該儲墨單元黏接至該密閉空間之底部。 2 6 .如申請專利範圍第1 7項所述之供墨裝置，其中該儲墨單元係以熔接的方式連接至該密閉空間之底部。 2 7 .如申請專利範圍第2 6項所述之供墨裝置，其中該儲墨單元係以熱熔接以及超音波熔接其中之一的方式連接至該密閉空間之底部。 28.如申請專利範圍第17項所述之供墨裝置，更包括一墊片，其配置於該儲墨單元與該密閉空間之底部間。 2 9 .如申請專利範圍第2 8項所述之供墨裝置，其中該墊片包括一塑膠片。 30.如申請專利範圍第28項所述之供墨裝置，其中該儲墨單元係以黏接的方式連接至該墊片，且該墊片係以黏接的方式連接至該密閉空間之底部。 3 1 .如申請專利範圍第3 0項所述之供墨裝置，更包括一黏膠，其配置於該墊片與該儲墨單元以及該墊片與該密閉空間之底部間。 3 2 .如申請專利範圍第2 8項所述之供墨裝置，其中該儲墨單元係以熔接的方式連接至該墊片，且該墊片係以熔接的方式連接至該密閉空間之底部。 33.如申請專利範圍第32項所述之供墨裝置，其中該

13225twf.ptd 第21頁 1259810 六、申請專利範圍儲墨單元係以熱熔接以及超音波熔接其中之一的方式連接至該墊片，且該墊片係以熱熔接以及超音波熔接其中之一的方式連接至該密閉空間之底部。 3 4.如申請專利範圍第1 7項所述之供墨裝置，其中該出墨管係延伸至該密閉空間内。 3 5 .如申請專利範圍第1 7項所述之供墨裝置，其中該儲墨單元具有一凹槽，其鄰近於該出墨管。 3 6 .如申請專利範圍第3 5項所述之供墨裝置，其中該儲墨單元之該凹槽被施予局部熱壓。 3 7 .如申請專利範圍第1 7項所述之供墨裝置，其中該儲墨單元鄰近於該出墨管之底部被施予熱壓。

13225twf.ptd 第22頁