TWI254103B - Method and apparatus for assembling at least two components - Google Patents

Description

1254103 玖、發明說明： 發明所屬之技術領域： 本發明係相關於一種用於組裝至少兩元件的方法和聲 置。本發明特別地關於一種用於組裝至少兩薄箔的方法。 先前技術 在各種技術領域中連接至少兩薄箔係必需的。在無線 電辨識領域中可使用例如所謂rFID標記形式之rfid資料 載體，且該載體係由一具有金屬鍍膜的可彎曲天線基底及 在金屬箱橋上之預先組裝的RFID晶片所組成。該攜帶元件 之不门冶係相互連接。經常地，係使用比如黏著，電子束 焊接，超音波焊接，燒結或焊接之連接技術。 如果使用具有一較大厚度的薄片，則使用塑膠變形組 I方法，其中在多階段方法中總可藉由同樣塑膠變形來達 成介於該兩薄片間的一機械的連接。這些方法係廣知為釘 住。 在釘住領域中大部份方法具有共同點，即相互放置之 兩薄片係被一組裝鑄模塑膠地變形。在此一塑膠變形製程 中°亥兩薄片係如此地變形而形成該兩簿片之一突起物造 型藉由合適地形成副座或鑄模及藉由該組裝鑄模之外型 或忒組裴鑄模之移動（比如一搖擺移動）可形成一下切部 伤，其中在該裴配部份内之兩薄片係給定一特別，三維外 型。在該装配部份内之兩薄片的巨大塑膠變形係製造出一 類似蘑菇突起物，且該突起物由於該下切而形成一堅固的 1254103 連接。在一更進而4 „ 么古 、，住項域中，該突起物在一第二階俨 間在後顛倒，因㈣成 “又』 切入的折疊。 連接之—堅固及迫力 發明内容： 本發明之目的伤袒乂朴 的係耠供—種用於組裝至少 和設備，且其中該組裝 千的方法 根據該方法之觀：：一賴方式來完成。 合至少二元件來解 精由汲 接觸，其中一载體元件在一裳配部份相互 件在至少一裝配部份内接觸該兩元件 ，シ—凸部在朝向該載體元件方向上貫穿過 裝配部份内之元件·兮. 、在忒 ，以载體70件係被平坦地支撐在至 :配部份内並頂靠該凸部之貫穿過移動，以及該凸部之； 牙^件和該载體元件的對面平坦支座係在橫向於該凸部 之貝牙過移動方向上藉使該載體元件變形來影響該元件之 穿過材質的塑膠變形。 根據一較佳實施例’該載體係由一彈性 可變形材質所組成。 /次塑膠 較佳地，該凸部首先穿過—第：元件並㈣ 件之材質在朝向該第-元件的方向上，且第二元件的㈣ 係被-連W-元件的凸部材f之貫穿過移動而移 向該載體元件之方向上，以及該第一及第二元件之： 材質實質地穿透進入該載體元件内，其中横向於該貫穿過 移動之讀穿過材質的塑膠變形形成一具有第一元件 1254103 一元件的下切部份。 在一特佳實施例中，該凸部當貫穿過該元件時可實現 沿著至少一線之部份切除兩元件。 根據一較佳實施例，該切除製程的實現係沿著至少一 直線。亦能使用該切除製程係沿著兩平行直線。然而，該 切除線之外型係至少只|並儘可能未阻礙該下切條件下而 可自由選擇。 在一特別較佳方式中，該凸部之貫穿過移動係實現在 一單一連續衝程運動中。 較佳地係使用該載體之平坦支座在一平面中。在一較 佺方式中係使用該載體之支座跨過一大表面。 —根據一較佳實施例，該元件係一第一及第二箔或包含 -第-及第二箔段，且該箔段至少在該裝配部份内相互接 、一根據一實_，該第一及第二箱或第一及第二箱段與 '〇大表面相互放置係可能的，但並非強迫性。 較佳地，該箔或箔段係包括紙以及/或塑膠以及/或 金屬。又最好該箱及箔段係未電鍍或被鍍過以及星 一夾層結構。 、4 根據-較佳實施例，該箔或箔段具有一大於〇微 大約300微米之範圍的厚度。 在一較佳方式中，該第—及第二^其未被組裝 至少=部份特別地藉由黏接以及/或焊接將兩個相互連 接然而一個不具有前述黏接之兩個或多個箔的組件亦; 1254103 想得到。根據本發 二、、 接的最大固持力 刚述黏接將以一有利方式增加該連 性導電層。該第：=更佳實施例，-第1具有—電 層係相互電性4 性導電層與該第二箔之電性導電 部份内的凸部貫：藉由在該第一箱及第二㈣配 導電層與該第二；=動可製造出一介於該第-洛之電性 ^ 電吐導電層間之電接觸。 較佳方式中，該载體元件係由一、 份内接觸該第_嚐 ，、 夕在该波配部 第-/冑箱所組成。在—較佳方式中，該 載體落係跨過-大表面而相互放置。 /或塑膠以及〜::載地包括紙以及 /或具有-夹層結構。該 如〇微米之範圍的厚度。 於0从未至大約 亦有可能在尚未組裝之前， — f V ^ _ . Μ載體洎至少在一裝配部 伤円以黏接方式，或特別地 接至該第一箔。嗲第_ ' 1及/或烊接而連 鍍有該載體箱。 乂在该褒配部份内被電赠 在一特佳方式中，該第一箔# 大約W之尺寸。 第-治之裝配部份具有 根據一較佳實施例，該凸部 一副座上之微結構。 H糸开夕成為在一組裝鑄模或 ::-較佳實施例，該微結構具有小 及一高度。 見庋 在-較佳方式中該凸部係以一類似狹小通道方式來形 1254103 成。在一較佳實施例中係 焚仏用於材質的平行貫穿之一單 一裝配部份的多個，转則η 一 . 夕们特別疋二個凸部。根據一較佳實施例 係提供至少兩個，輕伟-加, 孕又佺二個狹小通道外型凸部，且其對於 一單一裝配部份係相互平行。 如果經由鑄模以及/或副 瓜大然引入力在該凸部上則 是有利的。 根據設備觀點，此一目的系 的係根據本發明之藉由用於組 裝至少兩元件之裝置來解決，—一 、 且違一 7〇件在至少裝配部份 内相互接觸。該裝置包括$ y| 夕 凸部及一對面副座，其中 提供該凸部以用於書空彳两+ 用％貝穿過在該裝配部份内之元件，並提供 一介於該兩元件之—筮_ 4^ - 第一者與該副座間之載體元件，且其 在至少裝配部份内接鯧兮给 一 α 八 丨忉門接觸該第一兀件及副座，又提供副座以 用於至少在裝配部份内 ― 丨切内之載體7G件平面支座及頂靠該凸部 之貫穿過移動。該凸部之貫穿通過元件和該載體元件的對 面平坦支座係在橫向於該凸部之相對移動方向上藉使該載 體兀件變形來影響該元件之穿過材f的塑膠變形。 在該組裝設備中較佳是該載體元件是由一彈性以及/ 或塑膠可變形材質所組成。 在一較佳方式中，該凸部係在相對於朝向該副座方向 上移動。 根據該組裝設備之較佳實施例，該凸部包括至少一切 除邊以在貫穿過移動期間沿著至少—線在兩元件處實施— 部份切除製程。在—較佳實例中，該切除邊係直線。較佳 地，该凸部具有二平行切邊，其中該切邊能被連接至具任 1254103 何《X计，即藉由一直線或一圓弧方法的設計之更一步切邊。 在一較佳方式中，該副座係形成為一能與該載體元件 相接觸之平坦副座板。 關於該組裝設備較佳是該元件為至少一第一及一第二 箔，或該元件包括至少一第一及第二箱段且該箔段至少在 ^配部份内相互放置，並且該載體元件係由至少在該裝配 部份内接觸該第一箔之載體箔所組成。該第一箔（在此—部 份中）亦有可能被塗有該載體箔。 車乂佳地，該載體箔包括紙以及/或塑膠材質。該载體 名亦#又佳地係未被電鍍或被鍍過以及/或具有一夾層結 構忒載體磘杈佳地具有一大於〇微米至大約3〇〇微米 範圍之厚度。 根據該組裝設備之較佳實施例，該凸部係形成為在一 可私動組裝鑄模或副座上之一微結構。 在该組裝設備中該可移動組裝鑄模較佳是被導引在一 向下座内。 根據，組裝設備之較佳實施例，該微結構具有一小於ι 匪之—寬度及-高度。較佳地，該裝配部份具有一大約丄 mm2的尺寸。 广較佳方式中該凸部係以類似狹小通道方式形成 在该組裝設備中對於用於材f之平行貫穿的_單一㈣ 提供多個，特別是三個凸部。根據一較佳實施 l取好為二個類似狹小通道外型的凸部， 對 早一裝配部份是相互平行。 11 1254103 本發明將藉由併合附圖之實施例而予以更詳述及解 jim 释° 實施方式： 第1圖係揭示用於組裳兩元件之農置。根據該實施例 所揭示的，以兩箔1，2形式之兩板狀外型元件係揭示在組 裝設備中。這些笛i，2相互放置在至少該裝配部份内。一 第一箔1放置在作用為一載體元件之載體箔5上。該載體 箱5接著放置在板狀外型石占座上，且該石占座係形成為―畐: 座4。該板狀外型砧座係包括一平坦副座表面。 提供有-向下座7及一組裝鑄模6，其相對於該兩箱 1，2之第二者。該組裝鑄模6係被安排成可在向下座7之一 開口内軸向地移動。該組裝鑄模6係被導引在該向下座7 内。該向下座7包括一平坦向下座表面。該向下座係在一 朝向該鑄模移動方向上移動並且被帶至放置在該第二箔2 f。就如圖1所示，該第-箔1，第二箔2，該載體箔5， 该1占座4之副座表面以及向下座7之向下座表面係被安排 成實質地相互平行。 在用於組裝該兩元件1>2之設備中，這些㈣被帶至相 互放置在至少該裝配部份内。該組裝鑄模6具有凸部3a_c， 其係在朝向形成如-副座4之砧座的方向延伸。該凸部3a-c 係形成為在該可移動組裝鑄模6上之微結構。在所揭示實 施例係使用三個凸部3a，3b，3c。該微結構（該三凸部）具有一 小於1 mm的一寬度及一高度。 12 1254103 就如另-實施例所揭示，該微結構可形成在該副座 上。在此-情況’該組裝鑄模係形成具有一平坦相對表面 且該箔1，2及5係被安排成相反順序。 “在兩者情況相對於該微結構之對面件未形成如1 %，即具有一特別相對外型但最好是平面或平坦。藉此該 組裝之結構便被簡化且因而形成高製程安全的基礎。 該凸部3a-c係提供用於貫穿過在裝配部份内之兩箱 ，2。提供該載❹5介於該第1 i與該副座4之間。該 具有凸部3a-c之組裝鑄模6係沿著其在該箔u及5上之/ 縱軸移動並且完成相對於朝向該副座4方向之貫穿過移 動’其將在後面更詳細描述。

該田1J座4支撐在該裝配部份内之載體箱$並頂靠該凸 部3a-c之貫穿過移動。該凸部3a_c之貫穿過該箱J 體箱5的對面平坦支座係影響在橫向於該凸部之移動方向 上所穿過該箱12之材質的塑膠變开[該载體 被 變形，即移位。 被 、該載體羯5係由-彈性以及/或塑膠可變形材組 成。該載體箔5例如包括紙以及//或塑膠以及 該載體箔5可以未被電鍍或被鍍過以及/或罝右、’ 構。 次，、有一失層結 根據該實施例，該凸部3a_c每一包括 _ 在貝穿過移動期間在該箔1>2實施一部份切邊製程，—复一 如在圖2中所揭示。每一凸部3a_c包括兩平 切、： 該載體5具有—大於G微米至大約3 ^刀邊。 M木之範圍的厚 13 1254103 度。 用於組裝該箔1，2之設備定義具有一大約1 mm2尺寸之 裝配部份。該裝配部份係由在該微結構内之凸部3a_c所定 義。在所揭不之實施例中提供有用於一單一裝配部份之相 互平行的三個網外型凸部3a-c。 當組裝该箔1，2時，這些箔在多個組裝部份處相互連接 以例如可製造一 RFID標記。該箔丄，2係相對於該組裝鑄模 6,來定位。為了此-定位，該砧座4和該帛1，2及5 一起在 平行於該箔的平面内移動至個別裝配部份位於該組裝鑄模 6底下之位置。該組裝鑄模6及該向下座7係相對於該前 述平面來固定住並且僅能相對該平面垂直地移動。 ,、為另選擇地，該組裝鑄模6及該向下座7亦可以 形成為在平行該箱的平面内移動以達到將該組裝鑄模 位於該單一步敝卹八L 、疋 來固定住。Ί伤上之㈣。該砧座4係相對於該平面 有更另—選擇係提供介於 之绾！ 9 〜〜，土六 回疋鑄模 動來實作。5的位移。該位料科’部份手動及完全 移動Π::::鑄模6之在平行於U之平面内 之貫穿過移：同來控制並且與該組農鑄模 動地實施门步。此-組裝製程係完全自動地或部份 座二:=速:率，該組裝鑄模6及向下座”· 在千仃心平面内移動。此一重疊移動縮短h 14 1254103 組裝製程間之定位 制。 時間且係被-控制裝置完全自動地控 現將洋細描述組裝兩 一 r西己立& 士 ，2之方法。该兩洎ι，2在至少 衣配口ρ伤内相互放詈。一— 放置於 £在所揭-貫施例中’該箱係相互 〃 。该箱L2係被置放該載體落5上並且 此1包裝係被插入前述設備内。該落的放置具有一大表 面在该石占座4之對而志石 之對面表面上。該載體落5係如在圖工 示被安排在介於該第一箱lik _ ^ ν ώ座之間。 該組裝鑄 杈6係移動朝向該箔包裝，1 ^ 、 一斤 ？、中"亥凸邛3a_c牙透進入該第 一治2並且將該第二箱2之材質移位朝向該第—箱卜在 此同時，該第-落1之材質被移位朝向該載體落5。該凸 邛3a-c壓印該第二箔2移位後材質至該第一箔上，如此使 得該第-猪i之移位後材質穿透進入該載體箱5而將該載 體冶5之材貝移位。藉由該砧座4之平坦副座表面，則嗜 載體箱5被支撐頂靠該組裝鑄模6之移動(該凸部之移… 動）故可實負地防止材質更進一步朝向該組裝禱模6之移 位。 餐 在用力F使該第二及第一箔1?2之材質朝向該組裝鑄模 6移動之移位期間，該組裝鑄模6(該凸部3a_c)實施一貫穿 過移動。就如在圖2中所示，被該凸部3a_c所移位之第二 箔2的材質係被移位朝向該副座*至一程度，即該第二箔 2之移位後材質實質地完全在該第一箔丨平面之外部且實 質地完全在該載體箔5之内部。因此，該第一猪1之移位 後材質段係被移位更進入該載體猪5。 15 1254103 圭該砧座4之平坦副座表面支撐該載體箔並頂靠該組裝 鑄铋6之貫穿過移動（即該凸部之貫穿過移動卜如此防止 ^質朝向該組裝鑄模6移動之更進一步移位。然而，該組 裝鑄模6之貫穿過移動繼續用預定力F，故在橫向貫穿過 方向上發生貫穿過後箔Μ材質之塑膠變形並且如在圖2 I所揭示形成一具有第一及第二箱1?2的下切部份。藉由 第一及第箔1，2之移位後村質的橫向擠壓可製造在該 裝配份内之箔1，2的堅固連接。 、所解說之該組裴鑄模6的貫穿過移動係在一衝程完 成。此一單一連續衝程運動可允許對每一裝配部份之快速 組裝製程。 5亥泊I，2每一具有在大於0微米至300微米之範圍的厚 二。該微結構之凸部3a_c具有一小於i微米之高度。為了 完成上述之貫穿過移動’該微結構之凸部3a-c的高度必需 大於該兩箱之全部厚度。 *就如在圖2所示，當完成了貫穿過移動時，則該凸部 實施在該兩箔丄，2之部份切除製程。為此-㈣，該凸部 具有已提及之切邊。根據該實施例，經由每-凸部3a_c的 切除製程係沿著兩平行直㈣實施。藉此部份切除製程使 :質移位而部份地與剩餘簿分m，有助於材質之貫 牙過私位。甚而’《荡之移位後材質的橫向擠壓沿著該切 ㈣入該載_並未受到阻礙，故可用低消耗能量及一可 罪/式來t成4下切。如在圖2中所示，、經由未切除網部 伤係、、隹持忒泊之移位後材質的連接或具有剩餘箔1，2之下 16 1254103 切部份。 /當組裝該兩落！，2時，對於多個組裝部份上述之 釭係，績地完成或是藉由具有多個組裝轉模之裝置來 完成箱的組裝。該裝配部份呈有一 ，忉/、有大約1 mm2之尺寸。兮 簡單衝程運動及凸部和一簡單 ^ 一 ^間早十坦田彳座的合作可允許在一 短製程時間内之可信賴組裝製程。 在該上述设備及方法中，择描# ^ Ψ 係揭不兩洎1，2之組襞。此一 設備及方法亦合適於組裝被連接至元件之落段。 在該上述设備及方法中兮 έ … a载體泊5係描述作為該箔 已* ’之第二續。依賴择用 >百 或一…，依賴使用領域而定，該载體落5係形成作 揸、φ卩其在經組裝該自1，2後被除去(拉 ^ ^ 、忒，自之產》口兀件。對於該 載體泊5所必需的是其係由一 坪性以及/或塑膠可變形材 貝所製成以容納在橫方向擠壓 w &之洎：L，2的移位後材質。 依照打算來使用而定，該載 金屬所劍 載體治5可以由紙，塑膠或 、’屬所氣成。甚而，該葡體处 .^ 自此夠由上述之一複合物所製編 成。忒載體箔5係未被電鍍咬 屬 鍍過。該載體猪5具有在 穴於〇被未至300微米之範 ^ ^ ^ ^ . 圍的厗度。該載體箔5之厚度 4於或不等於該笛1，2之各別厚度。 第-1组1异t使用及貫施例而定，該載體箱5在未與該 地;:衣之前藉黏著以及/或焊接來連接。另一選擇 地’該弟-箔1係鍍有該載體箱5。 所使用由紙，塑膠或金屬 此 精I成之# 1，2或段係由這 二材貝之一後合物所製成。 衣风甚而’未被電度或電鍍過箔或 17 l2s4l〇3 箔段能被組裝。該組裝方法能被應用至具有一夾層結構之 、洛0 每一泊1，2或箔段具有大於〇微米至3〇〇微米之範圍的 厚度。一相同或不同厚度之箔能被組裝。 依照打算來使用及實施例而定，該箱在未組裝前能在 ^部份内以一黏著方式相互連接，且特別以黏著以及/或 丈干接方式之連接。因此，該組裝額外地供應一堅固連接。 該組裝後箱例如能使用在無線電辨識領域中如所謂以 RFID標記形式之咨刹* # μ FID貝枓載體，且該資料載體係由一具 有金屬錢膜的可彎曲；"" 的R F! D晶片所电成天線=在金屬㈣上之預先組裳 处 、、成如果而要一各別應用，則該第一箔工 該第一产電丨生導電層及該第二箔2亦能具有電性導電層。 緣地頂：之電&導電層及該第二箔之電性導電層係相互絕 電性、酋：’例如藉由一(更進一)絕緣箔。介於該第-箔之 電性V電層與該第二箔之電 第-及第二謂U之裝配背内間之電接觸係藉由在 條㈣㈣ 凌配^伤内之釘住來製造出。因此， 條狀導體施特別地相互連接在該落上。 藉由組裝箔之方法能製抨ψ i θ 統技術，精確技術，電子電路！各種材質之用於微系 同厚度的笛係可能。材質組合是使用具有不 時並沒有熱傳導進人該組裝元件。要§使賴述之方法 秒 該方法揭露出一高經濟效 。心 之時脈週期俜可处 製程穩定度。遠低於1 ……亥方法能與更進一方法（即黏著）相 18 1254103 併合。 該實施例描述組裝至少兩元件之方法且該兩元件至少 在一裝配部份内相互放置。一載體元件5至少在一裝配部 份内與該兩元件之第一者1相接觸。至少一凸部3a在朝向 該載體元件5之方向上貫穿過在一裝配部份内之元件ι，2。 该載體7G件5在至少一裝配部份内係被平坦地支撐且頂靠 該凸部之貫穿過移動。 "亥凸°卩3a_c之貫穿通過元件1，2和該載體元件5的對 面平坦支座係在橫向於該凸部3a_c之貫穿過移動方向上藉鲁 使該載體το件5變形來影響該元件1?2之貫穿過材質的塑 膠變形。 在該組裝至少兩元件之方法中，該凸部3a c穿透進入 一第二元# 2。肖第二元件之材質係被移位朝向該第一元 件1。藉由該凸部3a-c之貫穿過移動，則該第—元件丄之 材質係被移位朝向該載體元件5。該第一及第二元件12之 移位後材質實質地穿透進入該載體元件5。該元件^貫穿 的材質之塑膠變形則形成一橫向於該貫 ^ 貝牙過移動且具有該 第一及第二元件的下切部份。 根據該實施例該凸部3 a _ c在貫穿過兮一址 貝牙過该兀件1，2期間實 知—沿著至少-線之在兩元件w處的部份切除製程。此 -切除製程的實施係沿著至少一線’且根據該實施例貝，卜 凸口卩係沿者兩平行直線。該凸部3a-c之办 .._ 之貝牙過移動係完成 在一早一連讀衝程運動。 在該上述組裝方法中，該載體元件 之平坦支座係完 19 1254103 成在一平面，特別是跨過一大表面。 根據該實施例，該上面提及元件係至少一第一及一第 二箔1，2或包括至少一第一及第二箔段，且該二箔段至少 在該裝配部份内相互放置。這些第一及第二箔或第一及第 二羯段係跨過一大表面相互放置。 該箔1，2及箔段可具有紙以及/或塑膠以及/或金 屬。甚而，該箔1，2及箔段可以未被電鍍或被鎮過以及/ 或具有一夾層結構。根據該實施例該箔i，2及箔段每一具 有一大於0微米至300微米之範圍的厚度。在未組裝前該 第一及第二箔1，2可以在某些部份以一黏著方式，特別是 黏接以及/或焊接方式來連接。 根據一使用之較佳領域，該第一箔i及該第二箔2具 有一電性導電層。該第一箔i之電性導電層及該第二箔之 電性導電層在如果需要各別應用時可首先被相互電性絕 緣。在該第一及第二箔i，2之裝配部份内的凸部hi貫穿 過移動提供一介於該第一箔之電性導電層與該第二箔之電 性導電層間之電接觸。 、u亥載體元件係由一彈性以及/或塑膠可變形材質所組 、开乂成如一載體箔5。該載體箔5在至少裝配部份内接 觸该第一箔1。根據該實施例，該第一箔工及該載體箔5 在—大表面上相互放置。 雄戰體箔5具有 上、 .........〜王吟、％久/氛金屬， 載體5可以未被電鍍或被錢過以及/或具有一夾 構。该载體箔5具有一大於0微米至3〇〇微米之範圍

20 1254103 度，且其在未組裝前可以在某些部份以一黏著方 是黏接以及/或焊接方式而盥哕篦一 工’特別 叩^、3弟一泊1相連接。 擇地，該第-猪ί至少在該裝配部份内錢有該载體落/ 所描述之實施例更進而包括一種用於組裝至少兩 之设備。這些元件至少在一裝配部份内相互放置。此一 備係包括至少-凸部3—對面副座4,其 ： 部份内提供有用於貫穿過該之凸部。在介、於 3亥兩凡件1,2之第一者1與該副座間提供有-載體元件5 且其在至少在該裝配部份内與該第一元件⑴及該副座⑷ 接觸該w'J座（4)在至少在該裝配部份内平坦地支標該載 ::件5並頂靠該凸部3a_C之貫穿過移動。該凸部3a-c之 :牙通過70件1’2和該載體元件5的對面平坦支座係在橫 ^ ;該凸# 3a-c之貫穿過移動方向上藉使該載體元件$變 形來影響該元件i，2之穿過材質的塑膠變形。 少k裝配邻份具有一大約1 mm2之尺寸，其中該凸部3a-c ^ 在一組裝鑄模（6)或一副座上的微結構。該微結 有低於1 mm之寬度及高度。該凸部3a-c係以一網外 Y的方式來形成’其中提供有多個，特別是三個凸部 係用於一w _壯 早一裝配部份之材質平行貫穿。所提供這些網外 型凸部3a-c對一單一裝配份而言是相互平行的。 圖式簡單說明·. 圖1顯 思圖，及 不根據本發明一實施例的組裝兩元件設備之

21 1254103 圖2為一組裝後連接之截面圖。 主要元件代表符號 1，2元件或箔，3a，3b，3c凸部，4副座或砧座，5載體元 件或載體箔，6組裝鑄模，7向下座。

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Claims (1)

1254103 ： ' I '； ,, ' : . · j :.,丨： t I ' .. 〜 ...1 …·一 .J (2006年1月修正) 拾、申請專利範圍： 1.一種用於組裝至少兩元件（1，2)之方法，該兩元件在 至少在一裝配部份内係被帶來相互接觸，其中一載體元件 (5)放置在該兩元件（1，2)上且至少一凸部（3 a-c)在該裝配部 份内之朝向該載體元件（5)方向上貫穿過該元件（1，2)，又該 載體元件（5)在至少該裝配部份内係被平坦地支撐來頂靠 該凸部（3a-c)之貫穿過移動，並且該凸部（3a_c)之貫穿過該 元件（1，2)及該載體元件（5)的對面平坦支座係在橫向於該 凸。卩（3 a-c)之貫穿過移動方向上藉使該載體元件（5)變形來 影響該元件（1，2)之穿過材質的塑膠變形。 2 ·如申請專利範圍第1項所述之用於組裝至少兩元件 之方法，其特徵在於該載體元件（5)係由一彈性以及/或塑 膠可變形材質所組成。

3 ·如申請專利範圍第1項所述之用於組裝至少兩元件 之方法’其特徵在於該凸部（3 a-c)穿透進入一第二元件（2) 且在朝向該第一元件（1)方向上將該第二元件（2)之材質移 位，並且該第一元件（1)之材質係被移位在朝向該載體元件 (5)的方向，及該第一和第二元件（1，2)之移位後材質實質地 穿透進入該載體元件（5)内，其中該元件（1，2)之橫向於該貫 一及第二元件（1，2)之 穿方向的貫穿過材質係形成具有該第 下切部份。 4 ·如申請專利範圍第1項所述之用於組裝至少兩元件 之方法，其特徵在於該凸部（3a-c)在貫穿過該元件（1，2)期間 在兩元件（1，2)之沿著至少一線實施一部份切除製程，其中 23 1254103 (2006年1月修正） 較佳地該切除製程的實施係沿著一直線及更佳地係沿著至 少兩平行直線來完成。 5 ·如申請專利範圍第1項所述之用於、組裝至少兩元件 之方法’其特徵在於該凸部（3a-c)之貫穿過移動係實施在一 單一連續衝程運動内以及/或該載體元件（5)之平坦支座 係實施在一平面内，其中較佳地該載體元件（5)的支座應被 實施在一大表面内。 6.如申請專利範圍第1項所述之用於組裝至少兩元件 _ 之方法，其特徵在於該元件係至少一第一及一第二箔（丨，2) 或包括至少一第一及第二箔段，且該箔段至少在該裝配部 份内相互放置，其中較佳地該第一及第二箔（1，2)及該第一 及第二箔段在一大表面上相互接觸，以及/或該箔（丨，2)或 該箔段包括紙以及/或塑膠以及/或金屬，以及/或該箔 或箔段係未被電鍍或鍍過以及/或具有一夾層結構。 7·如申請專利範圍第6項所述之用於組裝至少兩元件 之方法’其特徵在於該落（1，2)及、箔段每一具有大於〇微米鲁 至300微米之範圍的厚度以及/或在未組裝前該第一箔及 第二箔（1，2)以一黏著，特別是藉由黏接以及/或焊接來至 少部份地相互連接。 8·如申請專利範圍第6項所述之用於組裝至少兩元件 之方法，其特徵在於該第一箔（1)包括一電性導電層及該第 二羯（2)具有一電性導電層，其中該第一箔之電性導電層 與该第二箔之電性導電層係較佳地相互電性絕緣，且一介 於該第一箔（1)之電性導電層與該第二箔之電性導電層間 24 1254103 (2006年1月修正） 之電接觸係被在該第一及第二箱（1，2)的裝配部份内之凸部 (3a-c)的貫穿過移動所製造出。 如申叫專利範圍第6至第8項中至少一項所述之用 於、、且凌至少兩π件之方法，其特徵在於該載體元件係由一 至夕在錢配部份内接觸㈣_箱⑴之載體笛⑺所組 成’其中較佳地該第一箔⑴及該載體箔(5)係在一大表面上 相互接觸。 10 ·如申明專利範圍第9項所述之用於組裝至少兩元件 · 之方法’其特徵在於該載體猪⑺係包括、紙以及/或塑膠以 及/或金屬，以及/或該載體箔（5)係未被電鍍或鑛過以及 /或具有一夾層結構，其中較佳地該載體箔（5)具有一大於 〇微米至300微米之範圍的厚度。 11·如申請專利範圍第9項所述之用於組裝至少兩元件 之方法，其特徵在於未組裝之前該載體箔（5)係以至少部份 黏著方式，特別是藉由黏接以及/或焊接而連接至該第一 謂（1)，以及/或該第一箔（1)在至少該裝配部份内被鍍有該 _ 載體箔（5)。· 12·如申請專利範圍第6項所述之用於組裝至少兩元件 之方法，其特徵在於該第一及第二箔（1，2)之裝配部份具有 一大約1 mm2之尺寸。 13 ·如申请專利範圍第6項所述之用於組裝至少兩元件 之方法’其特徵在於形成如在一組裝鑄模或一副座上之 微結構，其中該微結構較佳地具有小於1 mm之一寬度及 一高度’以及/或該凸部a-c)係以狹小通道外型方式來形 25 1254103 (2006年1月修正) 成。 14·如申請專利範圍第6項所述之用於組裝至少兩元件 之方去，其特徵在於對一單一裝配部份提供有多個用於平 行地貫穿過材質之凸部（3a_c)，其較佳地是至少二個，特別 疋一個網狀外型凸部（3a_c)係以相互平行地提供於一單一 裝配部分。 15.如申請專利範圍第1項所述之用於組裝至少兩元件 之方法，其特徵在於以突然經由一鑄模（6)以及/或副座（4) 來貫施引入動力至該凸部（3a_c)上。 16·—種用於組装至少兩元件（1，2)之設備，該兩元件在 至少一裝配部份内係被帶至相互放置，該設備包括至少一 凸部（3a-c)及—對面副座（4)，其中在該裝配部份内提供有 用於貫穿過該it件（1，2)之凸部（3a_c)，並提供有—介於該兩 元件（1，2)之一第一者（1)與該副座（4)間之載體元件（5)且其 在至少該裝配部份内接觸該第一元件⑴及該副座⑷，並且 該剎座（4)是提供用於在至少該裝配部份平坦地支撐該載 體元件（5)並頂靠該凸部（3a_e)之貫穿過移動，並且該凸部 (3a_C)之貫穿過該元件（丨，2)及該載體元件（5)的對面平坦支 座係在橫向於該凸部（3a_e)之貫穿過移動方向上藉使該載 體元件⑺變形來影響該元件（1，2)之穿過材質的塑膠變形。 17.如申請專利範圍第16項所述之用於組裝至少兩元 件之叹備’其特徵在於該可較佳地相對朝向該冑座⑷之力 向移動的凸部(3a-c)係包括至少一切邊，而可在貫穿移動發 遠疋件（1，2)期間在兩元件（1，2)之沿著至少-線完成切除靠 26 1254103 (2006年1月修正） 程’其中該切邊較佳地係-直線以及/或其中該凸部（3ac) 包括至少兩平行切邊。 18.如申請專利範圍第16項所述之用於組裝至少兩元 件之設備’其特徵在於該副座(4)係形成如一能與該载體元 件⑺接觸之平坦副座板，以及，或該載體元件（5)係由一彈 性以及/或塑膠可變形材質所組成。 19·如申請專利範圍第16項所述之用独裝至少兩元 件之設備，其特徵在於該元件係至少—第m(i2) 或包括至少一第一及第二箱段，且該箱段至少在該裝配部 "ί刀内相互接觸’且在該截濟分丛 你戰體兀件係由一在至少該裝配部份 内㈣該第-箱⑴之-載體⑽）所組成，其中較佳地該載 體箱(5)包括紙以及/或塑膠以及，或金屬，並且該載體猪 ⑺係未被電鑛或鑛過以及/或具有__夹層結構，以及/或 特別地具有大於0微米至3〇〇微米之範圍的厚度。 復如申請專利範圍第16項所述之用於組震至少兩元 件之α又備’其特徵在於該凸部係形成如在可移動組裝禱模 座上之微結構’其中該可移動組裝禱模較佳地係 引V在向下座⑺内，以及/或其令該微結構具有小於1 _之—寬度及―高度以及/或該裝配部份具有-大約i mm2之尺寸。 21.如申請專利範圍第16項所述之用於組裝至少兩元 件之設備’其特徵在於該凸部（心)係以—類似網狀方式來 形成，又特別地在於對一單一裝配部份提供多個，特別是 二個凸部（3a_e)以用於平行地貫穿過材質，其中較佳地對- 27 1254103 (2006年1月修正) 單一裝配部份提供至少兩個，特別是三個相互平行之網狀 外型凸部（3a-c)。

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