TWI249592B - Liquid tank - Google Patents
Liquid tank Download PDFInfo
- Publication number
- TWI249592B TWI249592B TW093113175A TW93113175A TWI249592B TW I249592 B TWI249592 B TW I249592B TW 093113175 A TW093113175 A TW 093113175A TW 93113175 A TW93113175 A TW 93113175A TW I249592 B TWI249592 B TW I249592B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- liquid
- tank
- plating
- plating solution
- electroplating
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1619—Apparatus for electroless plating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1633—Process of electroless plating
- C23C18/1655—Process features
- C23C18/1664—Process features with additional means during the plating process
- C23C18/1669—Agitation, e.g. air introduction
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D17/00—Constructional parts, or assemblies thereof, of cells for electrolytic coating
- C25D17/02—Tanks; Installations therefor
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D21/00—Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
- C25D21/10—Agitating of electrolytes; Moving of racks
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
- Cleaning In General (AREA)
- Devices For Medical Bathing And Washing (AREA)
- Filling Or Discharging Of Gas Storage Vessels (AREA)
Description
1249592
【發明所屬之技術領域】 本發明有關於一種液體容器之結構,特別有關於一種 ,放濕式電鍍程序用之電解液或無電電鍍液之濕式電鍍容 【先前技術】 為了維持用於濕式電鍍之溶液内之密度與溫度分佈的 3:=h0:,ejty) ’於習知技藝之一中常將旋轉裝置 入有電鍍液[之燒杯的底部’其中旋轉裝置32 =藉由其上設置有燒杯之攪拌器30所驅動。藉由如此之 拌糸統,可保持電鍍液L内均勻的密度與溫度分佈。 “於此習知技藝中,外部則附設有一循環裝置41 (包括 電子泵浦42與過濾器43)以及一過濾器43,藉以移除存在 於電鍍液L内如析出物、化合物膠狀物以及外界粉塵之沉 積物。其實際設置為,電子泵浦42將電鍍液L向上抽吸至 過渡裔43處’並藉由過濾器43之作用於過濾此電鍍液後而 流回至電鍍容器40。於日本1995年公開專利第〇7-268638 被A之參考文獻一中則揭露了包括此過濾裝置之一電鍍裝 置。 【發明内容】 於習知技藝中有許多問題,其中當攪拌器3 〇驅動攪拌 裝置3 2時’於電鍍液l内將產生旋轉流動。一但產生如此 之旋轉流動時,便需要許多時間以均勻化電鍍液L内溶液
2036-6332-PF(N2);Ahddub.ptd 笙 _ ' 弟b頁 1249592 五、發明說明(2) 密度與溫度分佈。
另 問通在於電妒1游Τ «V
鍍表面會造成了條紋圖又案。之二轉流動於被電鍵材料之電 於電鍍液L總是為攪摔後產生了不均勻之電鑛。由 因此較不容易準破地藉衣由置立八所严拌’故其液面不穩定。 内而電鍍該材料之一二=浸人被電鍵材料於電鍍液L 置41係安置二j : =1 2圖所不’於習知電鍍裝置之循環裝 變的較大。於此循環季统巾,+ ^ 口 %电艰衣置蝥體 4 i中(繪示為電子2 W *電鑛液L會停留於循環裝置 止電鍍液的產生。 慮益43),因此會有額外的靜 = 解決上述問題,其藉由結合用以施行電 與:允許電鍍液由電鑛槽溢流至其内之擾 拌槽專雙槽結構。再者,其結構二門又摞 ϋϊ器以及經由授拌槽傳輸電錢液至電:槽内 *與ϊί 電鑛液内溶液密 明之另-優點在於,於施;;力體之本發 ίΠ 刼作與簡易維修服務等目的。 :據本,明之電鐘容器包括:一製程槽以及一攪拌 為—隔板所分5¾,則吏存在於該製程槽内之一 體於向於該隔板時流向該攪拌槽,其中 授拌室,以接收來自於錢拌槽之製槽包括·一 價之L液體,該製程液體
2036-6332-PF(N2);Ahddub.ptd 第6頁 1249592 五、發明說明(3) ^為該攪拌室之一攪拌裝置所攪拌;一液士 傳送來自關拌室之製程液體流至該製程j應地道,以 體供應出σ,設置於該液體供應地曰以:及-:夜 程槽之底部。 鳊,以通往該製 為了讓本發明之上述和其他目的、 明顯易懂’下文特舉一較佳實施㈣,並配‘二點能: 詳細說明如下: 口所附圖不,作 實施方式】 如第1圖所示之電鍍容器i,於攪拌位於攪 =:L後’藉由通過液體供應地道17傳輪將電鍍二 :電鍍槽12。於電鍍槽12内無任何攪拌產生而 2任何旋轉流動。攪拌室16内之攪拌則產生用於液體: J:、液體循環用之推力,因而無需使用額外之外部循環: 本發明之實施例將藉由以下圖示以詳細說明。 以下藉由第1圖與第2圖以說明電鍍容器i之結 第1圖與第2圖中,電鍍槽12中已注入有電鍍液j^。 ; ^第1圖顯示了依據本發明之電鍍容器之一透視情形。 圖則顯示了沿電鍍容器中線段11_11之剖面情形。7電鐘 容器1具有隔板11,其具有一既定高度,以於電鍍容器1(^ 分隔出電鍍槽丨2與攪拌槽13。其中較大槽體將作為電鍵槽 1 2之用而較小槽體則將作為攪拌槽1 3之用。溢出電鑛 之電鍍液L則穿過分隔板11(詳見第5圖與第6圖)而流向曰授 國 2036-6332-PF(N2);Ahddub.ptd 第7頁 1249592
五、發明說明(4) 拌槽1 3。 餅播j3圖為一上視圖,用以顯示電鍍容器1之底部。於電 1槽12之底部12a處’形成有一電 則形成於撲摔槽13之底部…下方= 之底-M;供應出口“間之液體供應通道則於電鍍槽U 之底邛12a下方形成一液體供應路徑。 声。ίΐΪ體供應出口14 ’可將電鍛液L供應至電鑛槽12 =供應出口 14的數量與形狀可依實際狀況而務作更 上二If之外,本發明之結構中,液體供應出口14亦可形 成於電鍍槽12之内部表面中。 =:室16内則形成有水平放置之三角柱型之授拌棒 5晉^棒15(具有相同於川圖内所示先前技術之 f置32之功能)可藉由一授拌器2之驅動而水平地旋轉。存 =於稅捽槽13内t電鍍液l則藉由攪#棒15而擾摔之並 由離心力作用傳輸至液體供應地道17 曰 採用三角柱之外型,但亦可為其他如圓二』 ^攪拌室16之外型則可為一圓柱狀空間,當電鍍容器i ,置於擾拌器2内之-適當位置時,授拌棒15可自由地於 其内旋轉。攪拌棒15之旋轉中心大體地碰觸面向攪拌槽、13 之開口。當攪拌棒1 5開始旋轉時,攪拌槽丨3内之電鍍液[ 内。流進攪拌室16内之電鍍液L則經由攪拌棒15的旋轉而 傳送至液體供應地道17。
2036-6332-PF(N2) ;Ahddub.ptd 將被攪拌,而攪拌槽13内之電鍍液L便向下流進攪拌室16 1249592 五、發明說明(5)
蕤由5於液體供應地道1 7具有液體供應出口 1 4,電鍵液L 5曰f ^掉棒1 5的傳送而自液體供應出口 1 4流出,進而供應 至電鍍槽12處。 〜如第3圖所示,維修用孔洞丨8之一端丨8&具有通往攪拌 = 之開口以及另一端丨8b具有通往電鍍容器i之底部之侧 二^開口。依照維修或檢查之目的,維修用孔洞18允許 ^播^ 15移出或放回,且可作為排放存在於電鍍槽12與攪 掉槽13内電鍍液l之排放口。 於維修用孔18之另一端18b處旋入有一螺栓19。因應 如此之維修用孔洞1 8結構,其内部表面需具有螺紋之滑套 以容,螺栓19的進入。當螺栓19緊密地旋入維修用孔“之 另一端18b之維修用孔洞18内,維修用孔洞18將被關閉而 不會漏出或排放電鍍液L。亦可採用另外之螺栓以關閉維 修用孔洞18之另一端18b。 …本發明之電鍍容器1之操作則參照第4圖至第6圖以加 以說明。於本實施例中,電鍍容器丨係用於電鍍之用。第4 圖顯不了電鍍容器1之透視情形。第5圖則顯示了沿第4 内線段V-V之剖面情形。第6圖則顯示了於電鍍槽。底 份之電渡液L的流動。 為了要驅動攪拌棒1 5,電鍍容器}係安裝於藉由電磁 力或電磁感應以驅動稅摔棒15之授摔器2之上。供靡至、 鍍槽12以及攪拌槽13處之電鍍液L則例如為銅、鎳^其2 金屬碘化物電解液。電鍍液L係依當攪拌棒丨5旋轉時^ 於電鍍槽1 2内電鍍液L之平面超過隔板丨丨流向攪拌槽1 3之 2036-6332-PF(N2);Ahddub.ptd 第9頁 1249592 五、發明說明(6) 一既定量而供應。 ^電鍵槽12中,陽極板3與4係面對面設置。此些 型且藉(或夫鎳:組成之薄金屬'反’依據金屬電鍍類 :由保蠖益(未圖示)所懸掛於其内。此些陽極 :父於分隔板之方向排列以順應電鍍液L的流動,使之又 不至於形成紊流,以使電鍍可均勻地發生。 藉由一懸掛器具(未圖示)的握持,被電鍍材料5读 入"於兩陽極板3與4之間的電鍍液L内。於本實施例中, 可視為電鍍完成於被電鍍材料5之另一端以處表面。 鍍材料將電性連結於一直流電流功率供應器之陰極上。 一於電鍍操作中,陽極板3與4係電性連結於直流電流 率供應器之陽極上。於電鍍操作中,電鍍液L藉由攪拌 1 5於攪拌室1 6内旋轉而攪拌,流入攪拌室丨6内之電鍍液[ 則藉由攪拌棒15的旋轉而傳送至液體供應通道17處。 電鍍液L由液體供應地道17經由液體供應出口傳送 至電鍍槽12。藉由如此之供應系統,電鍍液[的液體表面 於電鍍槽12内升起,而電鍍液L於分隔板11之上部溢流, 接著進入攪拌槽13内。 進入攪拌槽13内之電鍍液L於其内進行攪拌,然後再 次傳送至液體供應地道17内。電鍍液l可利用如前所述之 流動程序而產生循環。 如前所述’由於攪拌係於攪拌槽13内完成,於電鍍槽 12内並無任何的攪拌動作產生,故於電鍍槽12内並無任^ 旋轉流動。然而,電鍍液L之溶液密度以及溫度分佈可較 2036-6332-PF(N2);Ahddub.ptd 第10頁 1249592
於習知技藝於更短時間内均勾化, 鏟槽12旁且具有一簡單之開放空間外型攪二=位於電 液L中之液面高度可維持固定。 電鍍 句之d器2有循環能力且可一直供應密度與溫度均 勻電,又液L至電鍍槽12。如此無需額外之循環設 L之經常費用。 構之電鍍袭置,進而可降低電鑛液 j發,之另一實施例則圖示於第7圖與第8圖,其中於 授拌時’安裝有用於過濾電鍍液L之過濾器2 〇。 ^、第7圖顯示了過濾器2〇以及過濾器支架21。過濾器 係為過濾器支架21所握持,其具有與攪拌槽丨3之内部空間 相似之形狀且對稱於攪拌槽丨3。過濾器支架2丨係藉由一上 部2 1 a以及一下部2 1 b所構成。過濾器2 〇則握遲於上部2工a 以及下部21b之間。過濾器20係設置於各過濾器支架内。 過濾器支架2 1則藉由螺絲安裝於攪拌槽丨3上。 第8圖顯示了安裝有過濾器支架21之電鍍容器1的主要 部分。此圖示係對應於第2圖。過濾器2 〇設置於攪拌室工6 之上部但是仍於攪拌槽1 3内以過濾來自攪拌室1 6之電鍍液 L,因此而供應至電鍍槽1 2之電鍍液L已被過濾。 第9圖與第10圖顯示了擋板2 2之安裝情形,來自液體 供應出口 14之電鍍液L不會直接衝擊被電鍍材料5與陽極拓 3與4。 第9圖顯示了播板2 2安裝之透視情形。擋板2 2係由擒
2036-6332-PF(N2);Ahddub.ptd 第11頁 1249592
板22a以及間隔物22b所組成。擋板22係固定於電鍍槽i2之 底部藉由螺絲。 第1 0圖,對應於第2圖,顯示了擋板2 2安裝之剖面情 形。擋板22a藉由間隔物14b舉起而遠離液體供應出口14。 來自於液體供應出口14電鍍液L衝擊擋板22a後,電鍍液^ 之流動因而轉向流經介於擋板22以及電鍍槽丨2之内部空間 之間隙。
正對於流動藉由間隙之剖面區域較正對於液體供應出 口 U之來的大。因此,電鍍液[的流動較為溫和且不會直 接衝擊被電鍍材料。此外,於電鍍槽丨2内之流動亦可設計 為將電鍍液L之流體順應於既定流動模式或藉由於擋板22a 内形成孔洞或縫隙而移動。 雖然本發明已以較佳實施例揭露如上,然其並非用以 限^本發明,任何熟習此技藝者,在不脫離本發明之精神 和範圍内,當可作些許之更動與潤飾,因此本發明之保護 範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。
舉例來說’上述實施例中關於用於電鍍容器1之本發 明之應用亦可應用於無電電鍍容器。本發明更可應用電x鑛 以外如於淹沒培養裝置、生化燒瓶、飽和溶劑混合 體控制應用方面。 w 如前所述,本發明提供了 一電鍍容器用以保持渇式電 鍍用液體之密度與溫度分部的均勻性。本發明之另二優點 在於可抑制由攪拌所形成之電鍍液L之旋轉流動,因而避 免了於被電鍵材料之電鍍表面上之條紋圖案,藉此提供了
1249592
2036-6332-PF(N2);Ahddub.ptd 第13頁 1249592 圖式簡單說明 第1圖為本發明之液體容器之透視圖; 第2圖為依據第1圖中11 - I I線段之剖面圖; 第3圖為一示意圖,用以顯示電鍍槽底部之上視情 形; 第4圖為用於電鍍之一電鍍槽之透視圖; 第5圖為依據第4圖中V-V線段之剖面圖; 第6圖為一示意圖,用以顯示電鍍槽底部之上視情 形; 第7圖為一透視圖,用以顯示用以握持過濾器之一過 濾器支架之配件; 第8圖為一剖面圖,用以顯示過濾器支架於攪拌槽内 之安裝情形; 第9圖為一透視圖,用以顯示一擋板; 第10圖為一示意圖,用以顯示安裝於電鍍槽底部上之 擋板; 第11圖為一示意圖,用以顯示攪拌電鍍液體之習知方 法;以及 第1 2圖為一示意題,用以顯示具有循環裝置之一習知 電鍍裝置。 【符號說明】 1、 40〜電鍍容器; la〜電鍍容器之側壁; 2、 3 0〜攪拌器; 3、4〜陽極板; 5a〜被電鍍材料之電鍍表面;5〜被電鍍材料;
2036-6332-PF(N2) ;Ahddub.ptd 第14頁 1249592 圖式簡單說明 11〜擋板; 12a〜電鍍槽之底部; 1 4〜液體供應出口; 1 6〜攪拌室; 18a〜維修用孔洞之一端; 18b〜維修用孔洞之另一端 L〜電鍍液; 2 la〜過濾器支架之上部; 2 lb〜過濾器支架之下部; 22b〜間隔物; 4卜循環裝置; 43〜過濾器。 1 2〜電鍍槽; 13〜攪拌槽; 1 5〜攪拌棒; 1 7〜液體供應地道; 1 8〜維修用孔洞; 1 9〜螺栓; 2 0〜過濾器; 2 1〜過濾器支架; 22、22a〜擋板; 32〜旋轉裝置; 42〜電子泵浦;
2036-6332-PF(N2);Ahddub.ptd 第15頁
Claims (1)
1249592
、申請專利範圍 1· 一種液體容器,包括: 於琴制衣耘槽以及一攪拌槽,為一隔板所分隔,以使存在 播以‘程槽内之一製程液體於高於該隔板時流向該攪拌 槽,其中該攪拌槽包括·· 。、一授拌室’以接收來自於該攪拌槽之製程液體,該製 私液體已為該攪拌室之一攪拌裝置所攪拌; 一液體供應地道,以傳送來自該攪拌室之製程液體流 至該製程用槽;以及 一液體供應出口,設置於該液體供應地道之一端,以 通往該製程槽之底部。 2. 如申請專利範圍第1項所述之液體容器,其中該授 拌裝置為一攪拌棒,其可藉由一攪拌裝置而磁性地旋轉。 3. 如申請專利範圍第1項所述之液體容器,其中於該 授拌槽内設置一過遽器。 4·如申請專利^^第丨項所述之液體容器,其中該過 濾器係為一過濾器支架所握持,該過濾器支架係設置於該 擾拌槽内。 其中該過 0 其中於該 5·如申請專利範圍第4項所述之液體容套器^ 濾器支架係由一上部、一下部以握持該過J慮^ 6 ·如申請專利範圍第1項所述之液體今器 製程槽内設置有一擋板 述之液體谷器’其中該指 7 ·如申請專利範圍第6項戶斤 ,Ba 板包括-擋片對應於該製赛槽底部之…:且S隔物。 8.如申請專利範圍第i項所述之液艘…其中該集
1249592 六、申請專利範圍 程液體為一電鍍液,以於該製程槽之一材料上完成電鍍。 9.如申請專利範圍第2項所述之液體容器,其中該製 程液體為一電鍍液,以於該製程槽之一材料上完成電鍍。 1 0.如申請專利範圍第3項所述之液體容器,其中該製 程液體為一電鍍液,以於該製程槽之一材料上完成電鍍。 11.如申請專利範圍第4項所述之液體容器,其中該製 程液體為一電鍍液,於該製程槽之一材料上完成電鍍。 1 2.如申請專利範圍第5項所述之液體容器,其中該製 程液體為一電鍍液,於該製程槽之一材料上完成電鍍。 1 3.如申請專利範圍第6項所述之液體容器,其中該製 程液體為一電鍍液,以於該製程槽之一材料上完成電鍍。 14.如申請專利範圍第7項所述之液體容器,其中該製 程液體為一電鍍液,以於該製程槽之一材料上完成電鍍。
2036-6332-PF(N2);Ahddub.ptd 第17頁
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003161657A JP3930832B2 (ja) | 2003-06-06 | 2003-06-06 | 水槽 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200508421A TW200508421A (en) | 2005-03-01 |
TWI249592B true TWI249592B (en) | 2006-02-21 |
Family
ID=33157211
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW093113175A TWI249592B (en) | 2003-06-06 | 2004-05-11 | Liquid tank |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7361225B2 (zh) |
EP (1) | EP1484431B1 (zh) |
JP (1) | JP3930832B2 (zh) |
KR (1) | KR101027810B1 (zh) |
CN (1) | CN1303261C (zh) |
DE (1) | DE602004019014D1 (zh) |
HK (1) | HK1070399A1 (zh) |
TW (1) | TWI249592B (zh) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4834087B2 (ja) * | 2006-05-26 | 2011-12-07 | 新日本製鐵株式会社 | 金属板の連続溶融めっき浴槽内における巻き上がり防止装置 |
CN102851726B (zh) * | 2011-06-30 | 2016-08-10 | 扬州市金杨电镀设备有限公司 | 小零件电镀装置 |
TWI454595B (zh) * | 2011-12-29 | 2014-10-01 | Chii Rong Yang | 複合材料電鍍設備 |
CN104342723A (zh) * | 2013-07-31 | 2015-02-11 | 南昌欧菲光科技有限公司 | 电铸设备 |
JP6552485B2 (ja) * | 2014-05-12 | 2019-07-31 | 株式会社山本鍍金試験器 | めっき装置及び収容槽 |
KR101606987B1 (ko) * | 2014-05-30 | 2016-03-28 | 현대제철 주식회사 | 전기도금 모사장치 |
CN105214893B (zh) * | 2015-10-08 | 2018-05-11 | 遵义市润丰源钢铁铸造有限公司 | 一种涂料槽 |
CN106835257B (zh) * | 2017-01-19 | 2018-09-25 | 南京麦文环保设备工程有限责任公司 | 用于镀铜工艺的硫酸铜溶液全自动配制系统 |
CN106757294B (zh) * | 2017-01-19 | 2018-09-25 | 南京麦文环保设备工程有限责任公司 | 一种用于补充镀铜槽内硫酸铜的方法 |
IT201700012608A1 (it) * | 2017-02-06 | 2018-08-06 | Arnaldo Morganti | Componenti meccanici antifrizione perfezionati, procedimento di rivestimento e vasca dell’impianto per la loro fabbricazione |
WO2018189901A1 (ja) * | 2017-04-14 | 2018-10-18 | Ykk株式会社 | めっき材及びその製造方法 |
CN113528996B (zh) * | 2021-06-30 | 2023-08-15 | 扬州澳洋顺昌金属材料有限公司 | 一种去除助镀液中铁盐的方法 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2554803A (en) * | 1949-09-12 | 1951-05-29 | Pittsburgh Plate Glass Co | Apparatus for the application of finishing materials by dipping |
US3496082A (en) * | 1964-10-19 | 1970-02-17 | Ransburg Electro Coating Corp | Electrophoretic coating method and apparatus utilizing bath circulation to minimize impurities |
US3638799A (en) * | 1970-09-03 | 1972-02-01 | Gilbert J Serowiecki | Clamping unit and drain filter for washing machine drain lines |
NO151230L (zh) * | 1979-11-13 | |||
JPH0531566Y2 (zh) * | 1985-05-27 | 1993-08-13 | ||
US4805553A (en) * | 1986-10-27 | 1989-02-21 | Morton Thiokol, Inc. | Apparatus for bailout elimination and for enhancing plating bath stability in electrosynthesis/electrodialysis electroless copper purification process |
EP0460645B1 (en) * | 1990-06-06 | 1995-03-01 | C. Uyemura & Co, Ltd | Composite plating apparatus |
JP3162243B2 (ja) | 1994-03-28 | 2001-04-25 | 株式会社日立製作所 | 無電解めっき方法 |
JPH093694A (ja) * | 1995-06-21 | 1997-01-07 | Nec Corp | めっき槽 |
CN2270056Y (zh) * | 1996-06-14 | 1997-12-10 | 吕安 | 可移式电镀装置 |
DE29701888U1 (de) * | 1997-02-04 | 1997-03-27 | Wolters, Ralf, Dipl.-Ing., 44866 Bochum | Sterilisierbare, platzsparende Laborpumpe mit Rührkern als Rotor |
KR100804714B1 (ko) * | 2000-03-17 | 2008-02-18 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | 도금장치 및 방법 |
KR20030013046A (ko) * | 2001-08-06 | 2003-02-14 | 주식회사 미래소재 | 양극-음극-교반기 결합 일체형 전기도금장치 |
KR100752121B1 (ko) * | 2001-08-17 | 2007-08-24 | 주식회사 포스코 | 전기도금공정의 표면처리용액 순환저장탱크 |
-
2003
- 2003-06-06 JP JP2003161657A patent/JP3930832B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2004
- 2004-05-11 TW TW093113175A patent/TWI249592B/zh not_active IP Right Cessation
- 2004-05-18 EP EP04011821A patent/EP1484431B1/en not_active Expired - Lifetime
- 2004-05-18 DE DE602004019014T patent/DE602004019014D1/de not_active Expired - Lifetime
- 2004-05-18 US US10/847,611 patent/US7361225B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2004-05-27 CN CNB2004100429244A patent/CN1303261C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2004-06-02 KR KR1020040039944A patent/KR101027810B1/ko not_active IP Right Cessation
-
2005
- 2005-04-11 HK HK05103050A patent/HK1070399A1/xx not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW200508421A (en) | 2005-03-01 |
JP3930832B2 (ja) | 2007-06-13 |
CN1572914A (zh) | 2005-02-02 |
CN1303261C (zh) | 2007-03-07 |
HK1070399A1 (en) | 2005-06-17 |
KR20040108578A (ko) | 2004-12-24 |
EP1484431B1 (en) | 2009-01-14 |
DE602004019014D1 (de) | 2009-03-05 |
EP1484431A2 (en) | 2004-12-08 |
US20040245106A1 (en) | 2004-12-09 |
KR101027810B1 (ko) | 2011-04-07 |
US7361225B2 (en) | 2008-04-22 |
EP1484431A3 (en) | 2007-01-24 |
JP2004360032A (ja) | 2004-12-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI249592B (en) | Liquid tank | |
US5516412A (en) | Vertical paddle plating cell | |
TW476813B (en) | Copper metallization of silicon wafers using insoluble anodes | |
CN101451264B (zh) | 电镀装置及电镀方法 | |
TWI261630B (en) | Coated anode apparatus and associated method | |
CN208829786U (zh) | 一种电镀装置 | |
US3922208A (en) | Method of improving the surface finish of as-plated elnisil coatings | |
EP0460645A1 (en) | Composite plating apparatus | |
CN205046213U (zh) | 一种高效电镀缸 | |
US5873986A (en) | Metal recovery apparatus | |
JP4795075B2 (ja) | 電気めっき装置 | |
JP2002105684A (ja) | 電解方法及びこれに使用する電解槽 | |
JP4579306B2 (ja) | 円形めっき槽 | |
CN218779067U (zh) | 浓度检测电镀槽自动进料设备 | |
CN103526264B (zh) | 一种阴极电泳涂膜制备实验装置 | |
CN103628105A (zh) | 一种电镀装置 | |
KR101426373B1 (ko) | 기판 도금 장치 | |
JPS62133097A (ja) | 半導体ウエハのめつき装置 | |
CN211005664U (zh) | 一种铜箔电镀实验装置 | |
CN213596442U (zh) | 一种实验室用多功能电镀铜槽 | |
CN109652846A (zh) | 一种高效电镀设备 | |
CN202898581U (zh) | 一种电解槽 | |
CN205474094U (zh) | 一种镀铜装置 | |
KR20030013046A (ko) | 양극-음극-교반기 결합 일체형 전기도금장치 | |
CN2405647Y (zh) | 液体搅拌装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MM4A | Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees |