1249276 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於將卡片用連接器裝置安裝於電路基板時所 使用之變形防止構件，及使用該變形防止構件之卡片用連 接器裝置之安裝方法。 【先前技術】 現有的卡片用連接器裝置的一例，已知的構造為具備形 成有使前端面及上下端面開放的卡片收容用凹部的合成樹 脂製框架、及設在該框架左右前端部及後端部的多個端子 組，在上述凹部的沿前後方向的相對面上設置將卡的兩側 部向插入拔出方向引導的引導槽（例如，參照專利文獻丨）。 如此構成的卡片用連接器裝置，將各端子利用回流焊接 連接在電路基板的焊盤上，藉此被安裝在電路基板的被安 裝面上，並以該狀態被裝入攜帶型電話機和數位相機等電 子設備中而使用。使用時，操作者將卡插入卡片用連接器 裝置，則該卡其兩側部由框架的引導槽引導而向後端部推 入，在卡的前端部到達框架最後端時，卡的端子接觸部與 排列配置在框架後端部的端子組接觸，而能與外部進行電 信號的接收及發送。 專利文獻1 :特開2001-135385號公報（第3_6頁’圖υ 發明所欲解決之問題 上述現有的卡片用連接器裝置，由於其形成在框架上的 卡片收容用凹部$上下壁不被覆蓋而呈開放的構成，因 此，具有抑制框架厚度的增加而謀求薄型化的優點。但是， 98569.doc 1249276 框架因具有卡片收容用凹部而成為前端部形成缺口的俯視 匸子形的外觀，因此，伴隨着卡片的薄型化而使框架的 厚度變薄，則難以提高隔着凹部的框架左右兩側部的强 度。結果，利用回流焊接將卡片用連接器裝置安裝在電路 基板上時，可能會發生由於回流爐的熱而使框架左右兩側 部向上下方向發生扭曲而變形，而有在安裝後使用時，不 能將卡沿著框架的引導槽滑順地進行引導的問題。特別是
在由於回流爐的熱而使框架發生較大變形時，隨之設置在 框架左右前端部的端子會從電路基板上浮起，因此，存在 有會發生卡片用連接器裝置的端子與電路基板的焊盤之間 的焊接不良的問題。 【發明内容】 本，明即是馨於此種現有技術的實情而産生的，其目的 在於提供在安裝卡片用連接器裝置時能防止框架變形的變 形防止構件及使用其之卡片用連接器裝4的安裝方法。 上了實現上述㈣’本發明的變形防止構件，其係可拆 〇设在卡片用連接器裝置中，該卡片用連接器裝置具備 & ’該框架形成有至少開放前端面的卡片收容部，在上 =片部的沿前後方向的相對面上設有於插入或拔出 ==導卡片兩側部的引導部，其中：在安裝時，藉由上 在上这構件的兩端部與上述引導部卡合，而將其架設 在上述引導部之間。 著變形防止構件中，該變形防止構件是架在隔 收谷。P的框架間而被安裝，藉此，能提高隔著卡片 98569.doc 1249276 收谷邛的框架左右兩側部的強度。因此，將該卡片用連接 器裝置利相流焊接安裝在電路基板上時，能防止由於回 流爐的熱而造成的框架左右兩側部的變形。 上述構成中，較佳為··上述引導部具有正交的2個面，在 上述羞形防止構件的兩端部形成有可以與該2個面卡合的 限制面，則能更加確實地防止框架的左右兩側部的扭曲變 形0
另外，上述構成中，較佳為··在上述引導部間的安裝完 成後，形成有從上述卡片收容部突出的突出部，如此，作 業者將變形防止構件與卡片用連接器裝置進行拆裝時，可 經由突出部簡單地安裝在框架上或簡單地從框架中去除。 另外，較佳為··上述卡片收容部的上面的至少一部分被開 並且上述框架上设有覆蓋上述卡片收容部上面的蓋， 向上述引導部間安裝時，藉由上述突出部由該蓋的前端部 所卡住，而限制上述變形防止才舞件向上述卡片收容部 端側移動。藉此，將變形防止構件安裝在框架上時，只要 向後方推入變形防止構件就能限制其過度（超過蓋）地推 入’因此’能簡單地進行變形防止構件的定位，同時，去 除變形防止構件時也使往框架上安裝的位置爲—定，因 此，能簡單地去除變形防止構件，且能進一步提高作業性。 另外，上述構成中，較佳為··在上述框架上直接或經由 接續構件間接地設置外部連接用端子，如此，能確實地防 止端子的焊接不良的發生。 另外，根據本發明的卡片用連接器裝置之安裝方法，係 98569.doc 1249276 將卡片用連接器裝置安裝在電路基板上的安裝方法，該卡 片用連接器裝置具備框架，該框架形成有至少開放前端面 的卡片收容部，在上述卡片收容部的沿前後方向的相對面 上》又有於插入或拔出方向引導卡片兩側部的引導部；上述 卡片用連接器裝置之安裝方法包括：在上述卡片用連接器 裝置上安裝如上述的變形防止構件的工序；在安裝了該變 形防止構件的狀態下，將上述卡片用連接器裝置的端子焊 Φ 接在上述電路基板的被安裝面上的工序；及將上述卡片用 連接器哀置焊接在上述被安裝面上後，將上述變形防止構 件從上述卡片用連接器裝置中去除的工序。 如此構成的卡片用連接器裝置的安裝方法中，藉由將變 形防止構件安裝在卡片用連接器裝置上，藉此能提高隔著 卡片收容部的框架左右兩侧部的強度，因此，在將該卡片 用連接器裝置利用回流焊接安裝在電路基板上時，能抑制 由於回流爐的熱而造成的框架左右兩侧部的變形。並且， φ 如此將卡片用連接器裝置安裝在電路基板上之後，若從卡 片用連接器裝置中去除變形防止構件，則能在該卡片用連 接器裝置中插入卡片。 發明之效果 本發明的變形防止構件，架在隔著卡片收容部的框架間 來安裝變形防止構件，藉此能提高框架左右兩側部的強 度’因此’將卡片料接器I置用回流焊接安裝在電路基 板上時，能防止由於回流爐的熱而造成的框架左右兩侧部 的變形。 98569.doc 1249276 另外，本發明的卡片用連接器裝置的安裝方法，藉由將 f «形防止構件安裝在卡片用連接器裝置上，藉此能提 高隔著卡片收容部的框架左右兩側部的強度，因此，在將 該卡片用連接器裳置用回流焊接安裝在電路基板上時，能 防止由於回流爐的熱而造成的框架左右兩側部的變形。並 且，如此將卡片用連接器裝置安裝在電路基板上之後，若 從卡片用連接器裝置中去除變形防止構件，則能在該卡片 用連接器裝置中插入卡片。 ® 【實施方式】 以下’參照圖式，對發明的實施方式進行說明，圖i係本 發明的實施方式的卡片用連接器裝置和變形防止構件的斜 視圖’圖2係該變形防止構件的俯視圖，圖3係該變形防止 構件的主視圖，圖4係該卡片用連接器裝置所具備的框架的 俯視圖’圖5係圖4的沿V_V線的剖視圖，圖6係圖4的沿νι_νι 線的剖視圖’圖？係表示變形防止構件的絲巾途狀態的卡 鲁片用連接器裝置的俯視圖’圖8係表示變形防止構件的安裝 狀態的卡片料接H裝置的主視圖，圖9係表錢形防止構 件的安裝狀態的卡片用連接器裴置的左視圖。 如圖m示’本實施方式的變形防止構件由合成樹脂製的 樑狀構件1構成，該樑狀構件i相對於卡片用連接器裝置可 以拆裝。如圖2和圖3所示，構们俯視呈以左右方向爲 長邊的矩形外觀，在該樑狀構们的上面中央部的前端側 (俯視爲下側)’突出設置向長邊方向延伸的凸狀把手部心 另外，在樑狀構件1的兩端部，設置階梯差面、形成比中央 98569.doc 1249276 部厚度薄的插入部lb、lb。另一方面，卡片用連接器裝置， 具備合成樹脂製的框架2和設置在該框架2上的金屬板製的 蓋3，並且，由這些框架2和蓋3構成殼體4。 如圖4和圖5所示，在框架2上形成有使前端面及上下兩面 開放的凹部2a，框架2的外觀呈左右一對侧部2b、2b隔著凹 部2a而相對的俯視” c "字形。在該框架2前端部的左右側部 2b、2b的相對面上形成沿前後方向的一對引導槽以、， 籲 在框架2的凹部2a内排列配置多個第！端子構件5。如圖6所 不，攻些第1端子構件5,具有被固定在框架2後端部的固定 部5a、從該固定部5a上端呈直角彎折且向凹部。内突出的 連接端子5b、和從固定部5a下端部呈乙字形彎折形成的焊接 、子5 c另外，在框架2的左右側部的前端部配置一對第2 端子構件6，這些第2端子構件6具有被固定在框架2左右側 口P2b、2b的前端部的外壁部、同時從下端部呈l字形彎折形 成的焊接端子6a。 • A3具有大致覆蓋框架2上部的頂板部3a，在頂板部3&的 前端部形成缺口部3b。該蓋3與框架2的左右側部2b、_ 外壁部藉由鉚合而呈一體化，由這些框架2和蓋3構成殼體 =構成的卡片用連接器裝置，經由後述工序被安裝在 救相Γ板μ ’與該電路基板""起被裝人攜帶型電話機和 目機等電子設備中使用。在使用時，操作者將具有資 力能的卡(未圖示)插入卡片用連接器裝置中 的兩側部沿著-對引導槽2c、2c向凹部2a内推入，則在卡 98569.doc 1249276 的前端部到達框架2内的規定位置時，卡片之未圖示的端子 接觸部與排列配置在框架2後端部的第1端子部5的連接端 子5b接觸，因此，能與外部進行電信號的接收發送。另外， 在如此將卡插入卡片用連接器裝置中的狀態下，作業者拔 出從蓋3的缺口部3b内露出的卡的後端部，藉此，卡從設置 在殼體4前端部的卡插入口 4a排出。 以下，參照圖7-圖9對將卡片用連接器裝置安裝在電路基 _ 板上的工序進行說明。 首先，作爲將卡片用連接器裝置安裝在電路基板上的前 工序，如圖7所示，將作爲變形防止構件的樑狀構件丨向箭 頭方向插入而安裝在卡片用連接器裝置上。即，將樑狀構 件1的插入部lb、lb插入框架2的一對引導槽2e、〜中，藉 此，该樑狀構件1架在框架2的左右側部2b、2b的前端部間 而被安裝。此時，樑狀構件丨的把手部^與蓋3的缺口部儿 的前端面抵接，藉此，可限制樑狀構件丨過量插入，因此， φ 樑狀構件1被定位在如圖7的單點劃線所示的規定位置。 如此將樑狀構件丨安裝在框架2的左右側部孔、孔的前端 部間之後，如圖8和圖9所示，將卡片用連接器裝置搭載在 電路基板7的規定位置。圖示省略，不過，在該電路基板7 的被安裝面上形成有與第i及第2端子構件5、6的各焊接端 子5C、6a相對應的多個焊盤，各焊接端子5c、6a成爲與塗 布在這些焊盤上的糊狀焊料接觸的狀態。在該狀態下將電 路基板7送入未圖示的回流爐中，利用該回流爐的熱使糊狀 焊料炼化，藉此各焊接端子5e、6a被焊接在電路基板7的相 98569.doc 1249276 應的焊盤上，因此卡片用連接器裝置利用回流焊接被安裝 在電路基板7上。在該回流焊接時，樑狀構件丨被安裝在框 架2的左右側部2b、2b的前端部間，在俯視，，匸，，字形的框架 2的左右侧部2b、2b間構成樑構造，因此，應對框架2左右 側部2b、2b的扭曲的強度顯著提高。其結果是，能抑制由 於回流爐的熱而造成的框架2的變形、特別是左 2b在上下方向的扭曲變形，目此，能將各焊接端子“ 確實地焊接在電路基板7的對應的焊盤上 接器裝置的焊接不良的發生。並且，如此將卡片用卡= 裝置㈣㈣谭接安裝在電路基板7上之後，若從卡片用連 接器裝置中去除樑狀構件卜則成爲能在該卡片用連接器裝 置中插入卡片的狀態。 如以上說明，本實施方式中，藉由將由樑狀構件】構成的 ㈣防止構件安裝在卡片用連接器裝置上，藉此能提高隔 者卡片收容用凹部2a的框架2左右側的強度，因
此，在將該卡片用連接器裝置利用回流禪接安裝在電路基 ,7上時，能抑制由於回流爐的熱而造成的框架2左右兩側 的變形’能確實地防止卡片用連接器裝置的焊接 田i $夕卜，在该樑狀構件1的上面設置凸狀把手部 二’此’作業者可以從卡片用連接器裝 卡片用連接、卡片用連接器裝置進行拆裝的作業性。再有， 咳蓋3的/裝置具備覆蓋框架2上部的蓋3,把手部la被 以、别端面卡住’因而樑狀構们向後方的移動被限 98569.doc 1249276 制，因此，將樑狀構件丨安裝在框架2上時，能將樑狀構件1 簡單地定位在規定位置，同時從框架2上去除樑狀構件^夺 也能簡單地去除樑狀構件1而提高作業性。 【圖式簡單說明】 圖1係本發明的實施方式的卡片用連接器裝置和變形防 止構件的斜視圖。 圖2係該變形防止構件的俯視圖。 圖3係該變形防止構件的主視圖。 圖4係該卡片用連接器裝置所具備的框架的俯視圖。 圖5係圖4的沿V-V線的剖視圖。 圖6係圖4的沿VI-VI線的剖視圖。 圖7係表示變形防止構件的安裝中途狀態的卡片用連接 器裝置的俯視圖。 圖8係表示變形防止構件的安裝狀態的卡片用連接器裝 置的主視圖。 圖9係表示變形防止構件的安裝狀態的卡片用連接器裝 置的左視圖。 【主要元件符號說明】 1 樑狀構件 1 a 把手部（突出部） lb 插入部 2 框架 2a 凹部（卡片收容部） 2b 側部 98569.doc • 13- 1249276 2c 引導槽（引導部） 3 蓋 3a 頂板部 3b 缺口部 4 殼體 5 第1端子構件 5c 焊接端子
6 6a 第2端子構件 焊接端子 7 電路基板
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