TWI247319B - Capacitor device - Google Patents

Description

1247319 玖、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關用於電話機等行動機器等之鈕晶片類 型之電容器裝置者。 【先前技術】 鈕晶片類型之電容器裝置係用於需要極大電容量的 部分例如電話機、筆記型電腦等行動機器之電源電路， 而今後將會日益要求小型化、薄型化以及輕量化。 第8圖係為用於组晶片類型之電容器裝置之電容器 元件之剖視圖。 ^ 如第8圖所示’電容器元件i係與構成陽極端子的 鈕棒3 —同將金屬粉末的鈕（Ta) 2加壓、鑄模後，再 以真空加以燒結。然後在該表面藉由電化學陽極氧化， 形成鈕氧化膜（TaW5 ) 4，並以此作為電介質。 在該電介質上藉由硝酸錳之熱分解形成固體的二氧 化猛層（Μη02) 5作為電解質。為了在該：氧化廷層$ 之上方進行電性連接’因此設置石墨（叫他）層卜 在石墨層6利用銀塗料7與具導電性的黏接劑而形成陰 _ —-〜丨丨i心百知之鈕晶} 類型之電容器裝置之模型圖。其中係在溶接點ι〇將… f U字狀的陽極端子9’炼接於以前述方式所形成之灣 容器元件1之组棒3。此外並將折f成複雜狀的陰極端 子U壓㈣以導電性黏接劑所形成的陰極導線8。更0 315522 5 1247319 之元件1及除了陽極端子9與陰極端子" 曰出：外相外部分，再以環氧樹脂12鑄模 、电办為（Chlp tantalum condenser)。 [專利文獻1] 曰本專利特開平1-91414號公報。 [發明欲解決之問題] j述所不’習知之鈕晶片類型之電容器裝置陽 均係採用經折彎之具有複雜形狀的電 由於传r 費工程，而且亦耗費成本。此外， 二：用經折-之具有複雜形狀的電極端子，因此無 目的。、片電谷益所需之小型化、輕量化以及薄型化之 【發明内容】 型化月ΐ:容器裝置係提供一種能達到小型化、薄 供之化目的之晶片類型之電容器裝置本發明提 個電谷II裝置係由··藉由分離溝㈣電性分離 =圖案電極；具備固接於前述一個導電圖案電極之 線以及固接於其他導電圖案電極之陰極導線之電 件’以及别述電容器元件及除了導電圖案電極下 :外之部分加以包覆’而將導電圖案電極與電容器元 以一體化支持的絕緣性樹脂所構成。 本發明係提供_種電容器裝置，係使前述陽極導線 *於L子狀金屬配件之上部，且將該金屬配件之下部 月面接著於導電圖案電極，並透過金屬配件而將陽極導 315522 6 1247319 線固接於導電圖案電極。 本發明係提供一種電容器裝置，係將前述陽極導線 折彎而固接於一個導電圖案電極，且將陰極導線直接固 接於其他導電圖案電極。 本發明係提供—種電容器裝置，係將前述陽極導線 之取出位置予以偏移，而直接固接於一個導電圖案電 極，且將陰極導線直接固接於其他導電®案電極。 本發明係提供—種電容器裝置，係對前述陽極導線 施以鑛覆以形成平坦部，且將該平坦部固接於導電圖案 電極並將陰極導線直接ju接於其他導電_案電極。 本發明係提供—種電容器裝置，該裝置係由：藉由 分離溝而作電性分離之複數個導電圖案電極丨具備固接 於前述-個導電圖案電極之陽極導線以及㈣於其他導 電圖案電極之陰極導線之電容器元件；安裝於與前述不 同之導電圖案電極之銲墊之電路元件的裸晶片（一 chip);以及將前述電容器元件與裸晶片，以及除了導電 圖案電極下面以外之部分加以包覆，且將導電圖案電極 與電谷器7L件及裸晶片予以__體化太持的絕緣性樹脂所 構成者。 【實施方式】 茲依據第1圖至第7圖來說明本發明之電容器裝 置。 第1圖係本發明之電容器裝置，第1圖（A)係側 視圖，第1圖（B)係俯視圖，第j圖（c)係剖視圖。 1247319 電容器元件15係如前所述，具有與金屬粉末的鈕h 一 同將鈕棒加壓、鑄模後，再以真空加以燒結之陽極導線 16^1^外電容器元件15係於形成在由鈕氧化膜所構成之 電介質之二氧化錳層之上方，利用石墨層與具導電性之 黏接劑未設置陰極導線17。 、電容器元件15之陽極導線16及陰極導線17係如後 述之由特殊的混合積體電路技術所構成，且安裝於以分 離溝19所分離的導電圖案電極18、22。電容器元件二 之陽極導線16即在該狀態下分隔而無法固定在一個導 電圖案電極18上。於是，採用折彎成L字狀的金屬配 件=〇，並於設於該金屬配件2〇之上部的凹部，嵌 =陽極導線16之已施予鍍覆的前端來定位。接著，藉由 焊錫21將金屬配件2〇之下部背面，焊接固定於導電圖 案電極1 8，且將陽極導線1 6固定於導電圖案電極丨8。 此外亦可以銀膠（Agpaste)或具導電性之黏接劑來 將,屬配件20之下部背面固定於導電圖案電才亟工8以取 !!焊，方式。電容器元件1 5之陰極導線1 7雖係在該狀 〜、下藉由焊錫23焊接固定於與前述不ί§]的導電圖案電 極22 ’但與前述相同&，亦可以Ag膠或具導電性之黏 接劑來固定以取代焊接方式。 電谷器元件15、陽極導線16、陰極導線17、金屬 配件2〇以及除了導電圖案電極1 8、22之下面以外之部 刀由、巴緣J4樹月旨24所包覆蓋，且藉由絕緣性樹脂Μ予 ^體化支持，而形成晶片類型之電容器裝置。因此， 8 315522 1247319 導電圖案電極18、22的下面會露出，故在該狀態下即可 安裝於印刷基板的印刷配線。 第2圖及第3圖係說明採用特殊的混合積體電路技 術來組裝第i圖之電容器裝置之過程之側視圖。首先如 第2圖（A)所示，準備導電箔3〇。以材料而言，雖係 採用以銅（Cu)為主要材料之導電箔，但是並不以此為 限，而可採用以鋁（A1)為主要材料之導電箱鐵（？匀_鎳（Ni) 等合金所構成之導電箔。 接著，如第2圖（B)所示，除了形成構成導電箱 3〇之導電圖案電極18、22之導電圖帛31、32的領域以 外部分’將光阻33、34予以圖案化俾使導電荡3〇露出。 然後如第2圖（C)所示，選擇性地蝕刻導電箔，而 形成以分離溝19所分離的複數個導電圖案31、32。在 此，態下構成導電圖案31、32之導電案電極18、22 的°卩分雖因分離溝1 9而分離，但下部卻相連結。 然後如第3圖（A)所示，將電容器元件15之陽極 導線溶接於L字狀金屬配件20,且將金屬配件2〇之 I面，由焊錫21焊接固定在導電圖案電極18。然後， 猎由焊錫23將電容器元件15之陰極導線17焊接在導電 =案32°此情況下由於導電㈣31、32尚為相連結狀 悲，故作業極為容易。 電容：後如第3圖⑻所示’藉由絕緣性樹脂24覆蓋 谷為兀件15、金屬配件20及導電圖案3卜32 同時並蔣f α ^ 今/、支持固定。最後並以第3圖（Β )所示之虛 315522 9 1247319 線將絕緣性樹脂24與導電圖案31、32切斷。藉此方式， 如第3圖（C)所示，使導電圖案31、32完全分離，同 時從切斷之部分而形成下面露出於外部的導電圖案電極 18、22，而完成第1圖所示電容器裝置。 第2圖、第3圖係採用特殊的混合積體電路技術而 僅將電容器裝置予以組裝，而第4圖則係顯示與其他電 路元件一起組裝混合積體電路之過程之側視圖。 第4圖（a)係與前述方式相同地，除了形成構成 導電圖案電極18、22之部分藉由分離溝19所分離的導 電圖案31、32之外，同時並形成以分離溝37所分離的 導電圖案38。 接著如第4圖（B )所示，將電容器元件15之陽極 導線1 6熔接於L字狀金屬配件20，且將金屬配件20之 下"卩责面藉由焊錫21而加以固定在導電圖案電極18。 此外並藉由焊錫23而將電容器元件1 5之陰極導線上7 焊接在導電圖案32。 在與此同時形成導電圖案38之焊墊38A上安裝例 如功率電晶 菔C power transistor)之(裸晶片39，且接合 (bonding)金屬細線4〇來連接裸晶片39的電盥 圖案32。 ，、守电 士口 弟4圖（c )所示，藉由絕緣性樹脂24蔣雷 容器元件1S人p 电 曰 金屬配件20、導電圖案31、32、38、裸 晶片39以；^人阳 金屬細線4 0之整體加以包覆，同時並將立 支持固定。 將具 315522 10 1247319 =第4圖（C)所示之虛線將絕緣性樹脂㈣ 1 !ΙΓ32、38切斷。藉此方式，即如第4圖（d) 下、1案31、32、38完全分離，且從切斷的部分 :成：：露出的導電圖案電極18、22、38,而完成組 破有電谷器TL件的混合積體電路。 電路在=内容中，雖舉出以功率電晶體之裸晶片作為 路兀件為例，但亦可以是LSI(Large Scaie Ζ鄉ated ircult，大型積體電路）的裸晶片，而且電路元件不以1 個為限，亦可同時組裝人必要的複數個電路元件。

、第5圖係顯示本發明之電容器裝置之另一實施例之 側視圖。在第1圖中，電I 、一 罨令态70件15之陽極導線10係 为隔而無法直接固定於遙雪 口疋於導電圖案電極18,因此採用了金 二配件广但是在第5圖所示之構造中係將電容器元件 陽二：Γ16向下方彎曲。然後將彎曲並經鑛覆的 、，之則端，藉由焊錫21而焊接在導電圖幸電 路18。藉此方式，即可X v p m 守电回茶冤 I7 了不必採用金屬配件2〇而可將陽 極導線16固定於導電圖案電極18。 ^係與^相同地，電容器元件Η之陰極導線 p安亥狀怨下糟由焊錫23焊接固定於與前 二電圖案電極22。之後，電容器元件15、 的 陰極導線17以及除了導電圖案電極18、22之下面以外 之部分由絕緣性樹脂24所包覆，且予以一體化支持，而 形成晶片類型之電容器裳置。 第6圖同樣係顯不本發明之電容器裝置之另一實施 315522 11 1247319 例，楚 /： 乐6圖（A)係側視圖，篦 「、 前述 弟6圖（Β)係剖視圖。與 15 θ策也，不必採用金屬配件20即可將電容器元件 :陽極導線16直接固定於導電圖案電極18。使陽極 16 、下口ρ犬出。然後將陽極導線 直接欺接疋位於設在導電圖案電㈣的凹部ΐ8Α， 精由焊錫2 1加以焊接固定。 ，第7圖亦為顯示本發明之電容器裝置之另一實施例 ’視®與第5圖及第6圖同樣地並不必採用金屬配 案電ΙΓ8將電容器元件15之陽極導線16固以導電圖 "在市面上經常出現的電容器元件Α多係陽極導線 β "中 '"大出者。然而第5圖係對於電容器元件1 5之 ㈣導線1 6加以特殊加工’而在第6圖中則係將電容器 ^件15之陽極導線16之取出位置加以改變。因此具有 無法使用廣為—般所應用的電容器元件之缺點。 在此帛7圖係以-般在市場中所用的電容器元件 15 ’而在不採用金屬配件2G的狀態下將陽極導線16安 裝於導b電圖案電極1 8者。亦即以鍍覆方式將電容器元件 15之）％極導線16露屮的而、，τ 路出的面予以平坦化。該經平坦化的 鑛覆層26係藉由導電性#接劑等而固^於導電圖案電 極1 8。其他則與前述相同。 第5圖至第7圖之方法係如第4圖所示，亦可適用 於與電容器裝置-同藉由絕緣性樹脂同時包覆其他電路 元件之裸晶片且加以支持的情況。 315522 12 1247319 [發明之效果] 本發明之電 離’然係將電容 圖案所相連結之 於另一導電圖案 元件及導電圖案 與電容器元件一 連接部切除，同 部。 容器裝置雖係藉由分離溝而作電性分 為元件之陽極導線固接於下部為由導電 一個導電圖案電極，且將陰極導線固接 電極，並藉由絕緣性樹脂將該等電容器 電極予以包覆，而且在將導電圖案電極 體化予以支持後，再將前述導電圖案之 時並使導電圖案電極之背面露出於外 因此’不必如習知之晶片電容器般需要用於 極之陽極㈣及陰㈣狀㈣的金屬 小型化、薄型化以及輕量化。 b達成 此外，如將電容器元件與形成混合積體電路之盆他 電路讀之晶片亦-併同時安裝於導電圖案電極，並以 絕緣性樹脂包覆且加以固接，即可完成組裝人前述電容 器元件之混合積體電路。 # 【圖式簡單說明】 第1圖係本發明之電定往 ..N v 〇 、 电谷斋裝置，（Α)係側視圖，（Β) 係俯視圖，（C )係剖視圖。 第2圖（Α)至（C)係說明本發明之 製造過程側視圖。 令裔展置之 第3圖（A )至（C )係說明本發明之電容 製造過程側視圖。 ^置之 第4圖（A)至（D)係說明本發明之電容器裝置之 315522 13 1247319 另一製造過程側視圖。 第5圖係顯示本發明之電容器裝置之另一實施例之 側視圖。 第6圖（A )及（B )係顯示本發明之另一實施例之 電容器裝置，第6圖（A )為側視圖，第6圖（B )為剖 視圖。 第7圖係顯示本發明之電容器裝置之另一實施例之 側視圖。 第8圖係用於本發明及習知之電容器裝置之電容器 元件之剖視圖。 第9圖係習知之晶片钽質電容器之模型圖。 [元件符號說明] 1 電容器元件 2 钽 3 組棒 4 钽氧化膜（Ta205 ) 5 二氧化錳層（Μη02) 6 石墨層 7 銀塗料 8 陰極導線 9 陽極端子 10 熔接點 11 陰極端子 12 環氧樹脂 15 電容器元件 16 陽極導線 17 陰極導線 18 > 22導電圖案電極 18A 凹部 19 分離溝 20 金屬配件 20A 凹部 21 焊錫 22 圖案電極 14 315522 1247319 23 30 3卜 33 > 37 38A 40 焊錫 導電箔 32導電圖案 34光阻 分離溝 焊墊 金屬細線 24 絕緣性樹脂 35 分離溝 38 導電圖案 39 裸晶片 15 315522

Claims (1)

1. 「物7379~~·—ί 日修(更)正替換頁 第93 103 148號專利申請案 申請專利範圍修正本 1 ·-種電容器裝置， —（94年9月20曰) m ^ 、. ，、寺戊為由·糟由分離溝而作電性分 :料電圖案電極;具備固接於前述一個導電圖 :::之％極導線以及固接於其他導電圖案電極之陰 :線之電容器元件；以及將前述 電圖案電極下面以外之部分加以勺p +及除了導 極與電m 、 P刀加以包覆，且將導電圖案電 者。、°。凡〖以一體化支持的絕緣性樹脂所構成 2·如申請專利範圍第1項之電容器裝置，其中，前述陽極 導線係連接於L字狀全4 δ& # μ 子狀金屬配件之上部，且將該金屬配件 面接著於導電圖案電極，並透過金屬配件而將 味極導線固接於導電圖案電極。 3· Hi"利範圍第1項之電容器裝置’其令，前述陽極 V線係經折彎而固接於一個導電圖案電極，而陰極導線 係直接固接於其他導電圖案電極。 4·=，專利範圍第i項之電容器裝置’其中’前述陽極 ^線係將取出位置予以偏移而直接固接於一個導電圖 案電極’而陰極導㈣直接轉於其他導電圖案電極。 5.=申請專利範圍第！項之電容器袭置，其中，前述陽極 導線係施以鍍覆以形成平坦部，且使該平坦部固接於導 電圖案電極，而陰極導線係直接固接於其他導電圖案電 才圣° (修正本）315522 muw! 94； 9. i〇

   6. 如申請專利範圍第2項之電容器裝 屬配件之上面設置凹部，且將電容 定位於凹部。 置’其中，於前述金 益之陽極導線嵌合並 7· 如申睛專利範圍第4項之電容器裝 電圖案電極設置凹部，且將電容器 並定位於凹部。 置，其中，於前述導 元件之陽極導線嵌合 8. -種電容器裝置，其特徵為由：藉由分離溝而作電性分 離之複數個導電圖案電極；具備固接於前述_個導電圖 案電極之陽極導線以及固接於其他導電圖案電極之陰 極導線之電容器元件；安裝於與前述不同之導電圖案农電 T之銲墊之電路元件的裸晶片（barechip);以及將前 以電容器元件與裸晶片及除了導電囷案電極之下面以 外之部分加以包覆，且將導電圖案電極與電容器元件及 稞晶片予以一體化支持的絕緣性樹脂所構成者。 9·:申請專利範圍冑i項或第8項之電容器裝置，其中， 2述電容器元件係將金屬粉末的组與陽極導線一同加 堅、鎮模後’再形成组氧化膜而構成電介質。 (修正本） 3] 5522 2