TWI246146B - Substrate transfer apparatus and substrate transfer method - Google Patents

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1246146 玖、發明說明 (發明說明應敘明：發明所屬之技術領域、先前技術、内容、實施方式及圖式簡單說明） L發明戶斤屬之技術領域3 技術領域 本發明係有關於基板之基板搬送機構及基板搬送方法 【先前技術3 發明背景 於製造半導體裝置之抗光蝕處理步驟中，係進行在半 導體晶圓（以下，稱作「晶圓」）之表面塗布光阻液後之加 10 熱處理之預焙，或者在進行圖案之曝光後之加熱處理之後 曝光烘培、顯像處理後之加熱處理之後培等各種加熱處理 及在各加熱處理後立刻進行之冷卻處理。即，於抗光姓處 理步驟中，加熱、冷卻處理係以1組來進行。在進行前述 一連串處理時，過去係利用塗布顯像處理系統，且連續進 15 行各加熱、冷卻處理等之處理裝置間之晶圓的搬送係藉由 設置於系統内之搬送裝置來進行。 有鑑於晶圓處理之產置、熱歷程之均一性等，上述1 組之加熱、冷卻處理係由可進行加熱處理、冷卻處理兩者 之加熱·冷卻處理裝置來進行。該加熱·冷卻處理裝置通 2〇系如弟14圖所示，於殼罩150内具有用以載置晶圓w並 進行冷卻之冷卻板151及用以載置晶圓w並進行加熱之加 熱板152。例如，於加熱板152内藏有預定圖案之加熱器（ 未圖示），且藉由將晶圓W載置於預定位置，可於晶圓面 内以均一之溫度進行加熱。 1246146 玖、發明說明 冷卻板151可從與其他搬送裝置之搬送臂部κ之傳送 位置至加熱板152上前進後退，並可在與加熱板152之間 授受晶圓W。於冷卻板15 1與加熱板152係分別設有用以 傳送晶圓W之升降桿153、154。升降桿153係於設於冷 5 卻板152之縫隙155内上下移動，而升降桿154則於設於 加熱板151之貫通孔156内上下移動，藉此，可支持裡面 以使晶圓W升降。 然後，於進行加熱·冷卻處理之際，由搬送臂部κ所 搬送之晶圓W係透過升降桿153載置於冷卻板151上，而 10後，冷卻板151移動至加熱板丨52上，且晶圓透過升降桿 154載置於加熱板152上。載置於加熱板152之晶圓w係 以預定時間、預定溫度進行加熱處理。然後，晶圓w係傳 送至冷卻板151，且晶圓W以預定時間進行冷卻處理。而 後，晶圓W透過升降桿153傳送至搬送臂部κ，且搬送至 15 下一處理裝置。 前述加熱·冷卻處理裝置中晶圓之搬送係多次伴隨著 所傳遞之晶圓的傳送或移動，故確保晶圓搬送之可靠性是 重要的。即旦冷純151上之晶圓偏移，而晶圓未正 確地傳送至加熱板152或料臂部κ，加熱板⑸中 ’晶圓未載置於適當的加熱位置而無法進行適當的加熱處 理，又，就搬送臂部Κ而言，晶圓未保持於預定位置而益 法進行適當的搬送。再者’從提高產量等觀點來看，一旦 使冷卻板151緊急啟動、緊急停止’則有時晶圓W會過度 偏移而從冷卻才反15]上落下。如此_來，晶圓之處理# 20 1246146 玖、發明說明 滯，反而有導致產量降低之虞。 10 15 為了解决上述問題，可提出例如於冷卻板上設置多數 口疋才干及相對於該等@定桿用以推壓晶圓之推壓構件，且 在將曰曰圓固定於冷卻板上之預定位置後搬送晶圓。然而， 由:上述情形從一個方向推壓晶圓，故為了將晶圓適當地 引u預定位置且推壓於固定桿上，必須例如使推麼構件 有一定寬度，以擴大推壓構件與晶圓之接觸面積。然而如 此一來，推壓構件之形狀會受限。又，由於推壓構件與晶 圓之接觸面積大，因此也有對晶圓之溫度帶來不良影響之 *再者由於攸-個方向推壓晶圓，故有時晶圓與固定 桿接觸時之衝擊較大而破壞晶圓。又，在傳送晶圓時，推 壓構件則從晶圓退開，且呈晶圓仍與固定桿接觸之狀態。 而且，在該狀態下，由於晶圓藉由升降桿升降，故有時晶 圓之側面會卡在㈣桿，而無法正確地進行晶圓之傳送。曰曰 【明内穷】 發明之揭示 本發明有鑪於上述問題點’以提供一種基板搬送機構 及基板搬送方法為目的，該基板搬送機構及基板搬送方法 在冷卻板等載置台上，可縮小晶圓等基板之保持構件虚基 板之接觸面積’且正確地進行由載置台所進行之基板的傳 送。 本發明係-種藉由將基板載置於载置板上之預定載置 位置且㈣韻置板，以將基板搬送至預定位置之基板 搬送機構，且包含有··第"呆持構件，係可於前述載置板 20 1246146 玖、發明說明 、 白私動’且從載置板上之基板的一側面側推壓 基板；第2保持構件，係可與前述第1保持構件之移動連 匈述一側面相反之側面側推壓基板；及連動機 構，係使河述第1保持構件與前述第2保持構件連動。然 5後，前述連動機構包括：移動構件，係與前述第！保持構 件成為一體，且於前述預定方向直線狀地移動；及旋動構 牛係〃兩述私動構件之直線移動連動且自己旋轉，並使 月’J述第2保持構件朝前述載置板上之基板旋動。而且，藉 由月’J述第1保持構件與前述第2保持構件推壓基板之側面 10 載置板上之基板可保持於前述載置位置。 根據本發明，由於搬送中之基板藉由第1及第2保持 構=充分地保持，故可防止搬送中之基板掉落、偏移，而 提南基板搬送之可靠性。結果，由於沒有例如因基板掉落 而心止處理裝置之情況，故可提高處理裝置之運轉率。又 15 ’由於基板料於預定載置位置，故可於所希望之位置進 行基板之傳送，例如，可正確地將基板傳送至傳送目的地 处里口ρ ϋ可於该處理部進行適當的處理。X，由於藉 由從多個方向推壓基板側面之保持構件來保持基板，故可 以點來進行各保持構件與基板之接觸，並可縮小與基板之 2〇 接觸面積。 、結果’❹可抑制因與保持構件之接觸而產生之基板 皿度變動。關於該點’前述第ι保持構件與前述第2保 心構件中至少與基板之接觸面宜由隔熱材料作成。又，若 根據本發明，則保持構件之形狀的自由度增加，且更容易 1246146 玖、發明說明 設計。再者，在傳送基板時，由於所有保持構件可從基板 退開，而使保持構件與基板成為非接觸狀態，故可例如在 不使基板之位置偏移的情形下進行傳送時之基板的升降。 又由於確只地從兩側保持基板，故即使載置板高速移動 5，亦可確保基板搬送之可隸。此外，於本發明中，亦包 含在载置板保持例如基板裡面的外周部之基板裡面的一部 份以載置基板之思想。 月’J述第1保持構件與前述第2保持構件係藉由連動機 構連動，而前述連動機構亦可具有··移動構件，係與前述 第保持構件成為一體，且於前述預定方向直線狀地移動 ;及旋動構件，係與前述移動構件之直線移動連動且自己 旋轉，並使前述第2保持構件朝前述載置板上之基板旋動 〇 此B寸，右為了保持基板之_側面側而使第1保持構件 朝則述預疋方向移動，則前述移動構件會直線狀地移動， 且因該移動構件之直線運動，旋動構件會旋轉，而例如安 衣於心疋動構件之第2保持構件可旋動，並保持相反的側 :側即’藉由使弟！保持構件移動，可將基板保持於預 疋載置位置’亚解除該保持。因此，僅控制第！保持構件 ❹,乍’即可控制基板之保持或其解除動作。此外，前述 第2保持構件亦可安裳於前述旋動構件。 ，前述第2保持構件亦可具有2個。此時，前述旋動構 :係配置於丽述載置位置之前述相反之側面側的外側，而 前述移動構件則配置於載置板之兩側端部。如此一來，不 1246146 玖、發明說明 會發生前述旋動構件或移動構件妨礙在載置板上所進行之 基板的傳送。 雨述第2保持構件亦可設於多處，此時，由於可減少 处所作用之與基板的接觸壓力，故可更確實地防止基板 員又由於可更確貫地保持基板，故基板搬送之可靠 性純高。前述第i保持構件與第2保持構件亦可配置成 可等間隔地保持前述載置板上之基板的外周。 珂述連動機構亦可具有用以連接前述第1保持構件與 前述移動構件之連接構件。又，前述旋動構件亦可以垂直 10地設於前述載置板之旋轉軸為中心來旋轉。 再者，於前述移動構件與前述旋動構件之連結部亦可 女裝用以緩和别述第2保持構件與前述基板接觸時的衝擊 彈f生體。由於在第2保持構件與基板之接觸部有施加強 力之h形，故因丽述彈性體的存在，可緩和第2保持構件 15與基板接觸時之衝擊，以防止基板破損。 前述載置板亦可與用以載置基板並進行加熱之加熱板 設於同一熱處理裝置内，且前述載置板亦可將基板搬送至 前述加熱板上之預定位置及前述熱處理裝置外之其他搬送 裝置可進入之熱處理裝置内之預定位置。 '〇 又，前述載置板亦可具有用以冷卻所載置之基板之冷 卻功能。 一旦基板未傳送至加熱板上之預定位置，則例如基板 無法載置於加熱板上所希望之位置，而無法進行適當的加 熱處理。又，一旦基板在其他搬送裝置未傳送至預定位置 10 1246146 玖、發明說明 ，則例如其他搬送裝置無法將基板保持於所希望之位置， 而無法適當地搬送基板。若根據本發明，則由於在藉由第 1、第2賴構件將基㈣持於財魅位置讀態下，可 將基板搬达至傳达位置，故對加熱板與其他搬送裝置可將 5 基板傳送至適當的位置。 前述第1保持構件與第2保持構件之材質亦可使用較 前述基板柔軟之材質。此時’可緩和基板與第i或第2保 持構件接觸時之衝擊，而且，可更確實地防止因接觸本身 所造成之基板破損。 10 15 :字狀第1保持構件之移動方向設定為朝向前述基 之方向％，則述第2保持構件亦可配置2個以上， ^等第2保持構件亦可沿著前述第丨歸構件之移動方 向配置於線對稱之位置，並 基㈣‘ 保持構件減 〜疋為朝向料基板大約中心 此，可將基板正確且安定地保持於財位置。 法，且板搬运方法為利用基板搬送機構之搬送方 :=搬送機構包含有:第"呆持構件 述载置板上朝預定方向移動 面側推壓基板；多數第2 <才反上之基板的一側 構件之移動連動，且從前诚' ，係可與前述第1保持 ^ 4側面之相反的側面侧推壓基 ==:Γ保持構件與― 前述第】保持構件::，^ 移動，·及旋動_ ’且於前述預定方向直線狀地 動構件，係與前述移動構件之直線移動連動且 20 1246146 玖、發明說明 自己旋轉，並使前述第2保持構件朝前述載置板上之基板 旋動。又’於前述載置板之移動中，前述第1保持構件與 月!)述第2保持構件係推壓基板之側面以保持載置板上之基 板，且，於傳送基板之際，則解除由前述第丨保持構件與 5前述第2保持構件所進行之基板的保持。 根據前述基板搬送方法，可將搬送中之基板保持於預 定載置位置並固定之，並可防止基板掉落、偏移。又，在 傳迗基板時，可解除基板之保持，並順利地進行基板之傳 送〇 10圖式簡單說明 第1圖係包含有具有本實施形態之搬送機構之加熱· 冷部處理裝置之塗布顯像處理系統之平面圖。 第2圖係第1圖之塗布顯像處理系統之正視圖。 弟3圖係弟1圖之塗布顯像處理系統之後視圖。 15 ^ _ 乐4圖係顯示加熱·冷卻處理裝置之縱戴面的說明圖 〇 第5圖係第4圖之加熱·冷卻處理裝置之平面說明圖 〇 第6圖係冷卻板之平面說明圖。 20 m 圖係顯示托架與直動軸之連結部的構造之說明圖 〇 第8圖係顯示托架與直動軸之連結部的構造之說明圖 〇 苐9圖係從平面顯示於冷卻部保持有晶圓之情形的說 12 1246146 玖、發明說明 明圖。 之保持的情形 第ίο圖係從平面顯示於加熱部解除晶圓 之說明圖。 第11圖係從平面顯示於加熱部保持有晶圓之情形的說 5 明圖 面 第12圖係顯示保持機構之另一構造例的冷卻板之平 說明圖。

第13圖係具有利用螺、線管之保持構件之冷卻板的平面 說明圖。 10 第14圖係習知加熱·冷卻處理裝置之平面說明圖。 I：實施方式3 實施發明之最佳形態

以下，針對本發明之最佳實施形態作說明。第1圖係 具有與本實施形態相關之基板搬送機構之塗布顯像處理系 15 統1之平面圖，第2圖係塗布顯像處理系統1之正視圖， 第3圖係塗布顯像處理系統1之後視圖。 塗布顯像處理系統1係如第1圖所示，具有一體地連 接下列構件之構造：匣盒站2，係以匣盒單位從外部對塗 布顯像處理系統1搬入例如25片晶圓W，且相對於匣盒d “ 將晶圓W搬入搬出；處理站3，係多段配置有在塗布顯像 處理步驟中片狀地施加預定處理之各種處理裝置；及介面 部4，係於與鄰接於該處理站3而設之曝光裝置（未圖示）之 間進行晶圓W之傳送。 於匣盒站2中，將多數匣盒D朝X方向（第1圖中之 13 1246146 玖、發明說明 上下方向）一列地自由載置於匣盒載置台5上之預定位置。

然後，可相對於該匣盒配列方向（χ方向）及收容於匣盒D 之晶圓W的晶圓配列方向（2方向；垂直方向）進行移送之 晶圓搬送體7係沿著搬送路8設成可自由移動，且可選擇 5 性地進入各匣盒D。 晶圓搬达體7具有用以進行晶圓w之位置吻合的調正 功能。該晶®搬送體7係如下所述構成為亦可進人隸屬於 處理台3側之第3處理裝置群G3之黏著裝置31或擴延裝 置32。 10 15 20 於處理站3中，作為另-搬送I置之主搬送裝置13係 配置於中心。主搬送|置13係例如具有多數用以保持晶 圓w之外周部的搬送㈣⑸。於主搬送裝置13之周邊 係夕&地配置各種處理裝置而構成處理裝置群。於該塗布 以像處理系統1巾置有4個處理裝置群Gl、G2、⑺、 G4而第1及第2處理裝置群⑴、G2係配置於塗布顯像 處理m之正面側’且第3處理I置群G3係與臣盒站2 才郝而配置’而第4處理裝置群G4則與介面部4相鄰而 配置再者’可將以虛線表示之第5處理裝置群G5另外 -置；月φ側作為選擇。主搬送裝i 13可相對於配置於該 等地。衣置群G1、G2、G3、G4、之後述各種處理裝置 將晶圓W般入搬出。_，處理裝置群之數量或配置可任 意地選擇。 於第1處理裝置群G1 段地配置有例如對晶圓w

中，如第2圖所示，由下依序2 塗布光阻並進行處理之光阻塗布 14 1246146 坎、發明說明 晉 I ^ 及將顯像液供給至晶圓W並進行處理之顯像處理 裝置 、 6之2種旋轉型液塗布處理裝置。第2處理裝置群 G2 之情形亦相同，由下依序2段地積層有光阻塗布裝置 17及顯像處理裝置18。 5 卜 於第3處理裝置群G3中，如第3圖所示，由下依序 例如7段地重疊有用以冷卻處理晶圓w之冷卻裝置3〇、 以提兩光阻液與晶圓w之固定性之黏著裝置3i、用以 使晶圓W待機之擴延裝置32、用以進行光阻塗布後之加 …、處理之預焙裝置33、34及用以進行顯像處理後之加熱處 1〇理之後焙裝置35、36等。 於第4處理裝置群G4中，由下依序例如8段地積層 有例如冷部裝置4〇、用以使所載置之晶圓w自然冷卻之 擴延·冷卻裝置41、擴延裝置42、具有本實施形態之基板 搬送機構之作為熱處理裝置之加熱·冷卻處理裝置 15 、45、後培裝置46、47等。 於介面部4之中央部設有晶圓搬送體5〇。該晶圓搬送 體50係構成為可進入隸屬於第4處理裝置群〇4之擴延· 冷卻裝置4卜擴延裝置42、周邊曝光裝置51及曝光裝置（ 未圖示）。 20 於此，針對加熱·冷卻處理裝置43、44、45之構造， 以加熱·冷卻處理裝置43為例作說明。加熱·冷卻處理裝 置43係進行用以進行曝光處理後之加熱處理之後曝光烘焙 及緊接著的冷卻處理。 加熱·冷卻處理裝置43係如第4圖及第5圖所示，於 15 1246146 玫、發明說明 殼罩61内具有加熱部62及冷卻部63。於殼罩61之冷卻 部63側的側面設有用以藉由主搬送裝置13將晶圓w搬入 搬出之搬入搬出口 64。 加熱部62包含有可上下移動之蓋體65及位於蓋體65 下側且與盍體65成為一體而形成處理室s之加熱板收容部 66 〇 蓋體65係具有朝中心部逐漸變高之大致圓錐狀的形態

’且於頂點部連接有排處ί里t s μ氣氛係從排 氣管70排氣。 1〇 加熱板收容部66包含有位於外周之大致圓筒狀的殼體 8〇、配置於殼體80内之大致圓筒狀的内侧殼體8ι、固定 於内側殼體81内之隔熱性良好的支#環82及支持於該支 撐環82之圓盤狀之作為加熱板的加熱板83。於内側殼體 81上面設有噴出n 81a，該喷出口 81&可朝處理室s内喷 15出例如空氣或惰性氣體等。

於加熱板83内部内藏有藉由供給電力而發熱之加熱器 84。於加熱板83形成有例如3個貫通孔85。於各貫通孔 85刀別插人有用以支持晶圓w之裡面且使其升降之第1 升降桿86。例如於該等各貫通孔85與内側殼體8ι之底板 』8 b U用以覆i第〗升降桿％外周之筒狀引導構件π 。藉由該引導構件87,可防止外部氣氛通過各貫通孔Μ 流入處理室S内。 弟1升降桿86係藉由具有例如氣壓紅等之升降機構 88上下私動。第】升降桿如可於加熱板μ上方之預定位 16 1246146 5 10 15 20 玖、發明說明 置’即，後述與冷卻板之傳送位置ρι以水平姿勢支持晶圓 W。第1升降桿86可將晶圓W載置於加熱板83上之加熱 位置P2。此外’前述第i升降桿86僅前端部分由彈性體 之例如耐熱性橡膠所形成。 於冷卻部63包含有可龍晶圓W並進行冷卻且可將 所載置之晶圓w搬送至加熱板83之冷卻板9G及冷卻部 63側之第2升降桿91。 冷卻板9G係本發明之載置板的-例，且如第6圖所示 、呈大致長方形且具厚度之平板形狀。晶圓w係載置於冷 上面之預定載置位置P3。於冷卻板9〇係設有以3 ，占來保持日日圓W之側面且將晶圓W保持於載置位置p3之 保持機構92。保姓德Λ。 保持機構92主要由下列構件所構成：第i 保持構件93、2個第2保持構件94、95、安裝有第i保持 構件93之直㈣導構件％、各安裝有第2料構件之作 為：動構件之托架97、98、2個用以使直動引導構件％與 卞7 98連動之作為移動構件之直動軸99、1〇〇及作兔 連接構件之並進板101等。 .、、、苐1保持構件93係從冷卻才反90之後部側（第6圖所示 方向反向側）推壓晶圓w之侧面。帛2保持構件94、 95則攸與冷卻板％之前述側面相反之側面，即，冷卻板月J碥邛側（第6圖所示之χ方向正向側）推壓晶圓％之 側面。乐1保持構件93及第2保持構件94、95 圓W更罝矛认fXsa 人/、木#人性之樹脂，例如求y、彳ζ夕、、乂一 夕 y y 7 > 卜、、、' 。、 儿（ 、/十八> ;ClariantJapan公司之註冊商標）所

17 1246146 玖、發明說明 構成。第1保持構件93與第2保持構件94、95之前 ’即，晶圓W所接觸之部分的材質宜使用隔熱材料。 5 10 15 第1保持構件93係較載置位置P3設於冷卻板9 部側’例t，設於通過載置位置P3中心之X方向的中心 線J上第1保持構件％係安裝於直動引導構件％而 直動引導構件96可沿著設於冷卻板9q上中心軸】上之 道102移動。第i保持構件93可於U向移動，並可從 X方向反向側來保持晶圓W之側面。

第2保持構件94、95係分別固定於較載置位置P3 a 於力冷卻板90更前端部側之作為旋動構件之托架π、: 托架97、98係分別配置於冷卻板9()之兩側端部附近，例 如，固定有第2保持構件94之托架97及固定有第2保持 構件95之乾架98係、分別配置於冷卻板⑼之γ方向正向 側（第6圖之右側）及冷卻板9〇之γ方向反向側（“圖^ 左側）。

各托架97、98係形成為大致方形板狀。例如，於托架 97、98靠載置位置P3之角落附近貫通有直立設置於冷卻 板:〇之桿103’而托架97、98可相對於冷卻板自由旋動 。：2保持構件94、95係安裝成互相與托架97、98之中 側相向。第2保持構件94與第2保持構件95係例 相對&中心線】等距離地設置，且用以保持載置位置P3 :之晶圓W的位置亦配置於相對於中心線】對稱之位置， ’相，於中心線J線對稱之位置。因此，第1保持構件 3之移動方向為中心軸j之方向’即，朝向晶圓W中心之 18 1246146 玖、發明說明 方向，而第2保持構件94、95減晶圓W側面之方向則 為朝向晶圓W大致中心之方向。 5 10 15 20 托架97、98係透過分別與各托架97、98相連結之直 動轴99、刚及並進板⑻而與直動引導構件％連動。 並進板1〇1係於例如Y方向具有長板形狀。並進板 ^係固定於直動引導構件96，且隨著直動引導構件％之 和動朝X方向亚進。並進板1〇1之兩端係延伸至冷卻板9〇 之兩側端部外方。

α 2個直動軸"、1GG係、分別配置於冷卻板90之兩側端 。卜各直動軸"、100之後端部"a、l〇〇a側(X方向反向 側）係分別固定於並進板101之兩端，而前端部99b、100b 侧(X方向正向侧）則分別與各托架97、98相連結。藉此， 直動軸99、100係與並進板1〇1同時朝χ方向直線移動， 且該直線運動在把架97、98變換為旋轉運動。因此，第2 '、寺構件94、95會與第i保持構件％之直線運動 旋動。 叫

針對直動軸與各托架之連結部，以直動轴99與托架 97之連結部為例作說明。例如，於托架μ之中心軸】： _ 1即’冷郃板90之側端部側係如第7圖及第8圖所 示設有突出之貫通部97a。直動軸99之前端部暢側係可 自由移動地貫通貫通部97a ’且直動轴99與托架W之貫 通部97a<為滑動對(sliding㈣。例如，貫通部％為直 徑二叫目對於此，直動軸99則為直徑3麵。於直動車由 99設有第1擋止構件1〇4及第2擋止構件ι〇5卩包夾貫通 19 1246146 坎、發明說明 部 97a。 10 15 20 、 叫儿何什iin與| 通部97a間設有例如彈簧1〇6作為彈性體。因此，如第 圖所示’當直動軸99朝X方向正向側移動時，第2擋』 ^牛⑽會推壓彈篑⑽，而因彈簧刚之賦與勢能^ 壓之托架97則朝冷卻板90之内側方向，即，逆時針2 向旋動。此時之旋動角度係設定為例如1〇。。又，如第、 圖所示’當直動軸99帛X方向反向側移動時，職： 擋止構件104推壓，而托架97則朝冷卻板％之外侧方诗 ’即’順時針方向旋動。此外’直動軸1〇〇與托架9… =部亦具有與直動軸99侧相同之構造。即，直動轴叫 貝通托架％之貫通部98a，且同樣設有上述第m Γ第2心構件簧心於此所使用之_ 亦可為海綿、橡膠等。 _ 調整各保持構件93、94、95之位置，以構件93朝X f ^保持$向正向移動，且從平面看來與載置位置P3 之外緣部接觸，則第9仅姓接从 持構件Μ、Μ亦同時與載置位置 、’、部接觸。因此，當第1保持構件93及第2保持 94、95以3點來保持晶圓W時，晶圓w則 於载置位置P3上。 夏勿口 於直動引導構件96係設有例如未圖示之 馬達之電源由控制部 “控制。因此，藉由控制部110 直動引導構件96之x方向的移動距離 例如，依照控制部咖之處理程式來啟動$1保持構件

20 1246146 坎、發明說明 93與第2保持構件94、95。此外，亦可利用氣壓缸作為直 動弓I導構件96之驅動源。 另一方面，於冷卻板9Θ形成有從冷卻板90之前端部 到達中央部附近之2條縫隙12〇、121。藉由該等縫隙12〇 121，在冷卻板90移動至加熱板83上之際，可避開與突 出於加熱板83上之第丨升降桿86的相互干擾。 第2升降# 91係如第4圖所示，藉由具有例如氣壓缸 等之升降機構122上下移動。第2升降桿％可於與位於冷 部部63之冷卻板90上方之主搬送裝置13的傳送位置p4 1〇以水平姿勢支持晶圓w，同時將晶圓w載置於冷卻板9〇 上之載置位置P3。前述第2升降桿91僅前端部分由彈性 體之例如耐熱性橡膠所形成。 、卻板90係女裝於沿著朝χ方向延伸之移動執道^3 移動之移動引導構件124’而可移動於加熱部62、冷卻部 15 63之間。於冷卻板9〇内部内藏有冷卻管9〇a，而藉由流過 該冷卻管9Ga之冷卻水，冷卻板9Q可特於就冷卻溫度 ，且將載置於冷卻才反90之晶圓w冷卻至預定溫度。此外 ’本實施形態之基板搬送機構係、由冷卻板9g及保持機構 92所構成。又’本實施形態之連動機構則由托架、％、 20直動軸99、100、並進板101、直動引導構件％所構成。 與本實施形態相關之加熱.冷卻處理裝置43係如上所 述地構成，而接著針對其作用等加以說明。首先，於曝光 裝置中結束了曝光處理之晶圓W係搬入隸屬於第4處理裝 置群G4之加熱·冷卻處理裝置43内。 21 1246146 玖、發明說明 5 10 15 20 曰口 W之搬入係從搬入搬出口 64藉由主搬送裝置Η 來進仃，且晶圓|於冷卻板9〇上之傳送位置Η傳送至已 預先上升而待機之第2升降桿9卜接著，帛2升降桿91 、下降’且晶圓W载置於冷卻板9〇上。一旦晶圓w載置於 ΉΡ板90上’則藉由控制_ m啟動直動引導構件％， 且如第9圖所示，帛j保持構件％朝χ方向正向側移動 。此時’隨著直動引導構件96之移動，並進板ι〇ι、直動 軸99、_則朝Χ方向正向側移動。然後，藉由該等直動 軸99、100之移動’托架97、％則分別朝冷卻板列之内 侧旋動’且第2保持構件94、95亦朝向晶圓w旋動。如 此-來’藉由f丨保持構件93及第2保持構件Μ、％， 冷卻板90上之晶圓w會引導至載置位置p3，且當晶圓％ 位於載置位置P3時，晶㈣係以3點來保持。 接著冷卻板9G朝X方向正向之加熱板83侧移動。 -旦冷卻板90移動至加熱板83上之傳送位置H，則如第 Π)圖所示，直動引導構件96會慢慢後退，且第ι保持構 件93、第2保持構件94,從晶圓W慢慢離開，而解除 晶圓W之保持。一曰解哈B圓 一解除日日® W之保持，第1升降桿86 則舉起晶圓W。在晶圓w被舉起時，冷卻板9〇則退避至 冷卻部63側。然後’蓋體65下降，且與加熱板收容部％ 成為-體而形成處理室s。接著，從喷^…喷出例如 氮氣氣體，且從蓋體65之排氣管7〇排出處理室S内之氣 氛’而於處理室8内形成上升氣流，同時，處理室S内則 維持在氮氣氣體氣氛。 22 1246146 玖、發明說明 然後，一旦第1升降桿86下降，且晶圓w载置於加 熱板83上之加熱位置P2，則開始晶圓w之加熱處理。如 此一來，由於正確地載置於冷卻板9〇之載置位置p3之晶 圓W藉由第丨升降桿86 一度舉起且原封不動地下降，故 $晶圓W可正確地載置於加熱位置P4。其後，晶圓W以預 定時間進行加熱處理。 經過預定時間後，晶圓W再度藉由第1升降桿86上 升，且晶圓W之加熱處理結束。一旦晶圓w之加熱處理 結束，蓋體65則上升，且處理室s開放，接著，冷卻板 1〇 90再度移動至加熱部62側，且進入晶圓w與加熱板83 間之傳送位置P2。铁德，裳1斗收4日0 /： -r* rr々

…、傻弟1升降桿86下降，且晶圓W 載置於冷卻板90上。一旦晶圓W載置於冷卻板90上，則 15 20

如第11圖所不，直動引導構件96立刻移動至載置位置η 側且第1保持構件93、第2保持構件％％推壓晶圓 W之側面，藉此，晶圓W則保持於載置位置p3。

又，在曰曰圓W載置於冷卻板9〇上之時間點，則開始 曰曰□ w之冷部。_旦保持有晶圓w，冷卻板⑽則移動』 、-"卩卩63側且在此到晶圓W之溫度下降至預定溫度j 止待機-㈣間。_旦晶圓w溫度下降至毅溫度，則每 除由第1保持構件93、第2保持構件94、95所進行之曰^ 圓W的保持，^晶圓W藉由第2升降桿91上升至冷卻相 P4。此時’由於正確地載置於載置位置 P3之晶圓W藉由第2升降桿91原封不動地上升，故晶圓 "正1地#動至傳送位置P4。移動至該傳送位置P4之 23 1246146 玖、發明說明 晶圓W則傳送至主搬送裝置13，且從加熱·冷卻處理裂 置43搬出。 根據以上之實施形態，由於在冷卻板9〇設有以3點來 保持晶圓W之保持機構92，故可防止在冷卻板90之移動 5中晶圓w從載置位置P3偏移。結果，即使使冷卻板9〇高 速移動，亦沒有晶圓W從冷卻板90掉落等情形發生。由 於晶圓W可藉由第i保持構件93、第2保持構件94、％ 正確地載置於載置位置P3，故從冷卻板9〇朝加熱板83之 晶圓W的傳送亦可在正確的位置進行，結果，晶圓w可 10適當地載置於加熱板83上。因此，可適當地進行晶圓w 之加熱處理。又，由於亦可正確地進行朝主搬送裝置I)之 晶圓w的傳送，故例如晶圓w可載置於主搬送裝置u上 適當的位置，且由主搬送裝Ϊ 13所進行之晶圓w的搬送 亦可適當地進行。 15 由於使$ 2保持構件％、95與第1保持構件93連動 ，故可僅藉第1料構件93之移動控制來進行晶圓W之 保持或其解除。 於在保持構件93〜95使用較晶® W柔軟之樹脂 20

可防止與晶圓W接觸時破壞晶圓w。再者，由於彈菁 "方、托木97、98與直動轴99、1〇〇之間，故可緩和第 持構件94 ' 95與晶® W接觸時之衝擊。

方、以上之貫施形態中，第丨保持構件％之直線運^ 然藉由並進板1〇1、古^ A ^ 1直動轴99、100、托架97、98變4 第2保持構件94、％ 轉運動，但亦可利用其他機才 24 1246146 玖、發明說明 龛換例如，如第12圖所示，亦可亩叙$丨道姐& 力J 1動引導構件96與各 直動軸99、1〇〇以多數節連結。 此時，例如，於冷卻板130之载置位置p3之X方向 反向側’即’冷卻板90之兩侧端部附近，分別設有成為節 之次托架⑶、132。次托架⑶、132係藉由桿133相對 於冷部板m自由旋轉。於各次托架⑶、132分別可自由 旋轉地安裝有可自由旋轉地安裝在直動引導構件％之連結 10 構件134、135°又’次托架131與直動轴99、次托架132 與直動軸_係分料自由旋轉地相連結 ~朝又方向移動，則各次托架131、二 連結構件133、134而旋動，一曰次 —人托木131、132旋動， 則直動軸99、1〇〇會朝X方内交 — 月方向移動。於上述情形中，亦可 僅藉直動引導構件96 $孩細4咖i丨+ 霉午6之移動控制來進行晶圓w之保持 位置吻合。 15 於以上之實施形態中，3處保持構件Μ,、％ 隔雖然沒有特別限定，但亦可配

-置各保持構件以可等間 地保持於晶圓w之外周卜 μ L ± 外周上此外，當保持構件全部為3處 保持構件則以中心角 ^ 角120間隔配置於晶圓W之外周 上。藉由如此地配置，在俘# θ 20 任保持日日® w之際，各保持構件所 作用之力闕係會均等，而可彳 j料日日0 W保持於正確的位置。 此外，第2保持構件之數 里不疋為2個，2個以上亦可 〇 於上述實施形態中，雖铁 …、使乐1保持構件與第2保持 構件機械性地連動，但亦 μ 吏弟1保持構件與第2保持構 25 1246146 玖、發明說明 件電連動以保持晶圓w之側面。此時， _ 戈口弟13圖所示， 例如’藉由螺線管143使第1保持構件⑽與第2保持構 件⑷、142相對於晶圓w自由前進後退。螺線管⑷係 例如藉由控制部144來控制，且在將晶圓w保持於載置位 5置P3之際，使第！保持構件14〇、第2保持構件⑷、⑷ 突出，而以3點來推壓晶圓然後，在進行晶圓1之傳 送之際，則使第i保持構件刚、第2保持構件⑷、142 後退’以解除保持。由於此時亦以3點來保持晶圓W並可 加以固定，故可防止晶圓|於搬送時掉落等情形。 10 根據本發明，由於可確實地進行搬送中之基板的保持 ，故可提高基板搬送之可靠性。又，由於可正確地進行所 搬送之基板的位置吻合，故可正確且確實地進行基板之傳 送。 於以上之實施形態中，將本發明之載置板適用在冷卻 15板9〇。然而並不限於該冷卻板，本發明之搬送機構亦可適 用於與前述實施形態之加熱·冷卻處理裝置43具相同構造 者’或者無冷卻功能之載置板或搬送裝置之搬送臂部等。 雖然已針對本發明之實施形態之一例作說明，但本發 明並不限於該例，而可採用各種態樣，例如，基板不必限 20定於晶圓W。本發明對用以搬送例如LCD基板之四角形的 其他基板之搬送機構及搬送方法亦可適用。 本發明在將載置板上之基板搬送至其他地方時，可確 實地進行搬送中之基板的保持，而且，可正確地進行所搬 送之基板的位置吻合。因此，在迅速、安全且正確地搬送 26 1246146 玖、發明說明 如半導體晶圓之基板時是有用的。 【圖式簡單說^明】 第1圖係包含有具有本實施形態之搬送機構之加熱. 冷卻處理裝置之塗布顯像處理系統之平面圖。 第2圖係第1圖之塗布顯像處理系統之正視圖。 第3圖係第1圖之塗布顯像處理系統之後視圖。 第4圖係顯示加熱·冷卻處理裝置之縱截面的說明圖 第5圖係第4圖之加熱·冷卻處理裝置之平面說明 圖

10 第6圖係冷卻板之平面說明圖。 第7圖係顯示把架與直動軸之連結部的構造之說明圖 15 第8圖係顯示托架與直動軸之連結部的構造之說明 圖 明圖 第9圖係從平面顯示於冷卻部保持有 晶圓之情形的說

第10圖係從平面顯示於加熱部解除 之說明圖。 晶圓之保持的情形 20 弟11圖係從平面顯 明圖。 ㈣加熱部保持有晶圓之情形的說 第12圖係顯示保持機構之另 說明圖。 構造例的冷卻板 之平面 第13圖係具有利用螺線管之保持構件 之 冷卻板的平面 27 1246146 玖、發明說明 說明圖。 第14圖係習知加熱·冷卻處理裝置之平面說明圖。 【圖式之主要元件代表符號表】 1...塗布顯像處理系統 43、44、45...加熱·冷卻處理裝置 2·.·匣盒站 46、47…後焙裝置 3...處理站 50…晶圓搬送體 4...介面部 51...周邊曝光裝置 5...匣盒載置台 61…殼罩 7...晶圓搬送體 62···加熱部 8···搬送路 63...冷卻部 13…主搬送裝置 64…搬入搬出口 13a…搬送臂部 65...蓋體 15...光阻塗布裝置 66...加熱板收容部 16...顯像處理裝置 70...排氣管 17...光阻塗布裝置 80...殼體 18...顯像處理裝置 81…内側殼體 30…冷卻裝置 81a...噴出口 31...黏著裝置 82...支撐環 32...擴延裝置 83...加熱板 33、34…預焙裝置 84...加熱器 35、36…後焙裝置 85…貫通孔 40…冷卻裝置 86...第1升降桿 41...擴延·冷卻裝置 87…引導構件 42...擴延裝置 88···升降機構 28 1246146 玖、發明說明 90···冷卻部 90a...冷卻管 91.. .第2升降桿 92···保持機構 93…第1保持構件 94、95···第2保持構件 96.. .直動引導構件 97、98...托架 97a、98a··.貫通部 99、100...直動軸 99a、100a···後端部 99b、100b...前端部 101···並進板 102·.·軌道 103···桿 104.. .第1擋止構件 105…第2擋止構件 106.. .彈簧 110…控制部 120、121...縫隙 122·..升降機構 123.. .移動執道 124.. .移動引導構件 130.. .冷卻板 13卜132··.次托架 133···桿 134、135…連結構件 140…第1保持構件 141、142…第2保持構件 143.. .螺線管 144.. .控制部 150…殼罩 151…冷卻板 152···加熱板 153、154···升降桿 155.. .縫隙 156…貫通孔 W...晶圓 K...搬送臂部 D...匣盒 5.. .處理室 J...中心線、中心軸 Π、P2、P3、P4…傳送位置 Gl、G2、G3、G4、G5...處理裝置 群

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Claims (1)

1246暴46ι 09505號專利申讀安由 T明木凊專利範圍修正本94.07.25 拾、申請專利範圍丨f ^ ? ' ' - ' ； - . ；' ； ：； . - -.r ' I 一種基板搬送機播'二二…. 一…! ，係精由將基板載置於載置板上 之預定載置位置，且蒋動兮鄱娶4〔 私動忒載置板，以將基板搬送 至預定位置者，且包含有： 5 第1保持構件’係可於前述載置板上朝預定方 向移動’且從載置板上之基板的-側面侧推麼基板 ， ，第2保持構件，係可與前述第1保持構件之移動 連動，且從與前述-側面相反之側面側推壓基板. 及 ， 10 連動機構，係使前述第w持構件與前述第2保 持構件連動， μ 又，前述連動機構包括·· 15 移動構件’係與前述第！保持構件成為— 體’且於前述預定方向直線狀地移動；及 旋動構件’係與前述移動構件之直線移動 連動且自己旋轉’並使前述第2保持構件朝前 述載置板上之基板旋動， 刚述第2保持構件係安裝於前述旋動構件， 20 則述移動構件與前述旋動構件之連結部係安壯 有用以緩和前述第2保持構件與前述基板接觸時： 衝擊之彈性體， 勺 置位置。 另糟由刖述第1保持構件與前述第2保持構 推屢基板之側面’載置板上之基板可保持於前述裁 30 fe、申請專利範_ 2·如申請專利範圍第1項之基板搬送機構，係具有2 個前述第2保持構件， 前述旋動構件係配置於前述載置位置之前述相 反之側面側的外側， 前述移動構件係配置於載置板之兩側端部，且 位於基板兩側之外側的直動軸處， 前述彈性體是彈簧，且介於前述旋轉構件及直 動軸之間， 且’藉由直接軸的直線移動，直動軸的檔止構 件係經由彈簧而使旋動構件旋動。 3·如申請專利範圍第1項之基板搬送機構，其中前述 載置板係具有用以冷卻所載置之基板之冷卻功能。 4.如申請專利範圍第1項之基板搬送機構，其中前述 載置板係與用以載置基板並進行加熱之加熱板設於 同一熱處理裝置内， Θ述載置板可將基板搬送至前述加熱板上 之預定位置及前述熱處理裝置外之其他搬送裝置可 進入之熱處理裝置内之預定位置。 如申凊專利範圍冑1項之基板搬送機構，其中前述 第1保持構件與第2保持構件之材質係使用較前述 基板柔軟之材質。 :申請專利範圍第丨項之基板搬送機構，其中前述 第1保持構件與前述第2保持構件中至少與基板之 接觸面係由隔熱材料作成。