TWI241397B - Method and apparatus for measuring shape of bumps - Google Patents

Description

1241397 (1) 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明是有關計測在製造多層印刷基板之際或安裝半 導體裝置之際形成於基板上的凸塊形狀的凸塊形狀計測裝 置及其方法，尤有關包含凸塊形狀管理的多層印刷基板的 製造方法。 【先前技術】 近年來的印刷基板製造爲實現高精度化、高密度化， 往微細化、多層化發展。如此，多層印刷基板的層間連接 藉鑽頭或雷射等設孔於連接部，以電鍍實現導通的方式是 主流。然而，近年來，隨著上述高密度化及低成本化，正 適用使用凸塊的連接方式。 另一方面，就以攝影機拍攝形成於半導體元件等的突 起狀凸塊電極，藉由影像處理判定其良否的技術而言，已 知出現於□本特開平1 1 — 2 6 5 3 4號公報第4頁，第4圖（ 習知技術1 )以及自動化期刊第4 6卷第4期（2 0 0 1 · 4 ) ，第1 6 — 1 7頁，第4、5圖（習知技術2 )。 於習知技術1中記載將平行於電路零件的主面進入的 光線或具有平行於主面的成分的光線所構成照明光投射於 凸塊電極，使上述照明光沿垂直於上述主面的方向的反射 光入射攝影裝置，對得自該攝影裝置的檢出影像資料與預 先記憶於記憶裝置的基準影像資料加以比較，根據一致的 程度判定凸塊電極良否。 1241397 (2) 於習知技術2記載就由影像計測凸塊高度的方法而言 ’ ^射斜向照明於凸塊，檢測其影子長度的方法。 &爲製造多層印刷基板方面而採取使用凸塊的連接方 @情形下，爲確保高良率，在形成凸塊於下層印刷基板的 # ^後不久，使用凸塊形狀計測裝置確認凸塊的位置及高 ® ^底部直徑等的形狀是否按照設計製造於基板全面，結 ^ ’須消除在對下層印刷基板及上層印刷基板加壓，進行 # 凸塊的導通連接之際，引起導通不良的可能性。 另一方面，使用此種多層印刷基板的製品以例如行動 11話或數位相機等需要小型高密度安裝者居多，由於印刷 S板本身的成本亦因製品的低價化而降低，故凸塊形狀計 '測裝置亦低廉且高速，並要求高計測精度以確保作爲多層 印刷基板的高可靠性。 然而，於上述習知技術1、2中並未充分考慮這幾點 【發明內容】 本發明提供構造簡單’可闻速且局精度測出確實導通 連接所需凸塊參數的凸塊形狀計測裝置及其方法。 又，本發明提供可於凸塊製造裝置中提不控制製造條 件所需凸塊相關資料的凸塊形狀計測裝置。 又，本發明的再另一目的在於提供能以無導通不良的 高可靠性，且以高良率，並提高通量來製造使用凸塊的連 接方式的多層印刷基板的多層印刷基板。 -6- 1241397 (3) 亦即，本發明構成一種凸塊形狀計測裝置，具備：載 台’其載置並移動配置作爲被計測對象物的複數凸塊的基 板；照明光學系統，其使用具有相對於前述基板面低的傾 斜角度的照明光軸，對配置於藉該載台移動的前述基板上 的凸塊照射照明光；檢測光學系統，其使用具有相對於前 述基板面較前述照明光的低傾斜角度更高的傾斜角度的檢 測光軸，會聚受該照明光學系統照射的凸塊的反射光.，檢 測凸塊的影像信號；影像處理部，其A / D轉換該檢測光 學系統所檢出的凸塊影像信號，根據按該A / D轉換的凸 塊的數位影像信號所得凸塊的至少前端部及基部的影像信 號，算出凸塊的至少前端部及基部的輪廓，根據該算出的 凸塊的至少前端部及基部的輪廓，算出由凸塊的至少位置 及高度構成的幾何特徵量；以及主控制部，其顯示有關藉 該影像處理部算出的凸塊幾何特徵量的資訊於顯示裝置。 又，本發明構成一種凸塊形狀計測裝置，具備：載台 ，其載置並移動配置作爲被計測對象物的複數凸塊的基板 ;照明光學系統，其使用具有相對於前述基板面低的傾斜 角度的照明光軸，對配置於藉該載台移動的前述基板上的 凸塊照射照明光；檢測光學系統，其使用具有相對於前述 基板面較前述照明光的低傾斜角度更高的傾斜角度的檢測 光軸，會聚受該照明光學系統照射的凸塊的反射光，檢測 凸塊的影像信號；影像處理部，其A / D轉換該檢測光學 系統所檢出的凸塊影像信號，根據按該A / D轉換的凸塊 的數位影像信號所得凸塊的至少前端部及基部的影像信號 -7- 1241397 (4) ，算出凸塊的至少前端部及基部的輪廓，根據該算出的凸 塊的至少前端部及基部的輪廓’算出由凸塊的至少位置及 高度構成的幾何特徵量，根據該算出的凸塊的幾何特徵量 ，判定凸塊良否；以及主控制部，其將該影像處理部所判 定凸塊良否的資訊顯示於顯示裝置。 又，本發明構成一種多層印刷基板之製造方法，具有 :凸塊製造步驟，其於下層印刷基板上形成凸塊；凸塊形 狀計測步驟，其光學計測於該凸塊製造步驟形成的凸塊的 至少位置及高度所構成幾何特徵量，判定凸塊良否；層間 絕緣膜形成步驟，其於形成有經凸塊形狀計測步驟判定爲 良品的凸塊的下層印刷基板上，突出凸塊的前端部，形成 層間絕緣膜；以及加壓步驟，其藉由調整上層印刷基板的 位置，將其載置於自該層間絕緣膜形成步驟所形成的層間 絕緣膜突出的凸塊前端部上，予以加壓’挾持層間絕緣膜 於下層印刷基板與上層印刷基板間，以前述凸塊進行導通 連接。 根據本發明，奏得構造簡單’可商速且局精度測出確 實導通連接所需凸塊參數的效果。 又，根據本發明，可實現能於凸塊製造裝置中提示控 制製造條件所需凸塊相關資料的凸塊形狀計測裝置。 又，根據本發明，藉由逐次回饋所計測凸塊的高度分 布或位置偏差至凸塊製造裝置，奏得能以無導通不良的局 可靠性，且以高良率，並提高通量來製造使用凸塊的連接 方式的多層印刷基板的效果。 ^ 8 - 1241397 (5) 【實施方式】 使用圖式就有關本發明的實施形態加以說明。 近年來的印刷基板製造爲實現高精度化、高密度化， 往微細化、多層化發展。特別是於筆記型電腦、P D A (個 人數位助理）、行動電話用印刷基板領域，伴同零件的高 女衣挖度’基板上的配線及基板層間的連接亦高密度、微 細化。 因此，隨著如此高密度化及低成本化，刻正適用·使用 第1圖所示凸塊的連接方式。首先，如第1 乂 a ).圖所示 ’在連接於形成配線的下層印刷基板1 7 0上的上層基板的 點形成銀或銅等具有2 Ο Ο μ m (微米）左右高度的似圓錐形 凸塊1 7 1。當然，於下層印刷基板〗7 〇上，在凸塊1 7丨形 成位置形成連接於配線的焊墊。此凸塊1 7 1藉由以溶劑使 銀或銅等粒子成爲糊狀，利用網版印刷等印刷銀或銅等的 糊料，使之乾燥形成。另外，亦可塗覆銀或銅等的糊料於 F層印刷基板1 7 0上，於乾燥後，利用光學製程，藉由會虫 刻形成。 於此階段，爲使凸塊1 7 1確實地與下層印刷基板i 7 〇 及上層印刷基板1 7 3導通連接，涖且相鄰者不會短路，亦 即，爲消除引起導通不良的可能性，似圓錐形的凸塊]7 i 的至少高度、基部的直徑及X Y方向的位置等須在期望範 圍內。因此，於第〗（b )圖所示凸塊形狀計測步驟1〇〇 中，爲確認凸塊的至少高度、基部的直徑及XY方向的位 -9- 1241397 (6) 置等於基板全面是否按設計製造，使用本發明的凸塊形狀 計測裝置計測，將所有良好凸塊的Ο K下層印刷基板1 7 〇 送入次一步驟。另外，將存在不良凸塊的NG下層印刷基 板1 7 0廢棄，或修正不良凸塊，並且回饋至網版印刷等製 造條件或設計，將此後製造的凸塊改善成良品。 如第1 ( c )圖所示，於次--步驟，塗覆或成片狀載 置例如聚亞醯胺膜等層間絕緣膜1 7 2於良好凸塊1 7.1形成 的下層印刷基板1 7 0上，於片狀層間絕緣膜1 7 2情形下， 藉由施壓開孔，獲得凸塊的前端部自層間絕緣膜7 2略微 突出的狀態的構件。此際，層間絕緣膜1 7 2的厚度定成凸 塊的前端部自層間絕緣膜1 72略微突出。於塗覆層間絕緣 膜1 7 2情形下，須進行蝕刻等，除去附著於凸塊的前端部 的樹脂膜。 其次，如第1 ( d )圖所示，形成用來連接配線與凸 塊1 7 1的焊墊的上層印刷基板1 7 3於其與下層印刷基板 170之間沿XY方向定位，載置於凸塊的前端部上。 其次，如第1 ( e )圖所示，藉由將上層印刷基板1 7 3 與下層印刷基板1 7 0合倂且加壓，壓縮凸塊，實現其與上 曆印刷基板]7 3的導通連接。藉由以上，能以在下層印刷 基板1 70與上層印刷基板1 73間埋入層間絕緣膜1 72的良 好凸塊】7 1達到導通連接。 其次，藉由反覆進行如第1 ( a )圖〜第1 ( e )圖所 示步驟可高良率製造微細化、多層化的多層印刷基板。 相較於習知利用孔加工電鍍的連接，此種利用凸塊前 -10 - 1241397 (7) 端部的連接方法可預期達到微細化、低成本化。 其次’就凸塊形狀計測步驟1 0 0中所用本發明凸塊形 狀計測裝置的實施形態加以說明。 第2圖是圖示本發明凸塊形狀計測裝潭的第1竇施形 態的構造圖。 形成多數個作爲被計測對象物的凸塊1 7 1的印刷基板 (基板）1吸附並裝載於可沿XYZ三方向移動的載台2 上。載台2如此吸附並保持印刷基板1的原因在於消除印 刷基板1的翹曲。由於翹曲以此方式消除，並且，凸塊 1 7 1的高度約2 Ο Ο μηι左右’故亦可不設置面對印刷基板1 表面的聚光透鏡6的自動聚焦控制系統。當然，藉由設置 自動聚焦控制系統，即使印刷基板1的厚度變動，仍可藉 聚光透鏡ό將相同凸塊的影像成像於影像檢測攝影機7。 自例如鹵素灯等光源3射出的白色光經由光纖5射入照明 透鏡系統4。照明光學系統由光源3、光纖5及照明透鏡 系統4構成。 於印刷基板1形成銅等的配線圖型，在以銀凸塊作爲 凸塊1 7 1情形下，爲自凸塊1 7 1獲得對比度較背景高的影 像’照明光的波長可爲在5 7 0 n m (納米）（綠）以下的短 波長。當然，可爲如此含有甚多上述波長成分的上述白色 光。總而言之，藉由使用白色光或5 7 Onm以下波長的光 作爲照明光，可使凸塊相對於背景變得很明顯。如於第3 圖的放大圖220中所示，照明透鏡系統4由僅沿垂直於印 刷基板I的垂直方向會聚於細帶狀光束（狹縫狀光束） -11 - (8) 1241397 2 3 ]的例如柱面透鏡構成。接著’照明透鏡系統4以相對 於印刷基板1，α爲3 0度左右以下的低角度照射照明光 1 4。在凸塊1 7 1成高密度配置於印刷基板1上的關係下， 若照明角度（主照明光線指向的照明光軸的角度）α大於 低角度，即發生相鄰凸塊的影像。由於藉由如此以3 0度 左右以下的低角度α照射照明光’使包含襯墊的印刷基板 1的表面的反射大多爲正反射，故不射入聚光透鏡6，所 檢出背景很暗，由於凸塊1 7 ]的表面的散射光大多接近正 反射光，故射入聚光透鏡6，檢出很明亮。由於來自凸塊 1 7 1表面的反射散射強度如此增強，故與構成背景的印刷 基板1間的對比度提高，可僅使凸塊1 7 1變得明顯。 藉由來自爲照明光4所照射的凸塊1 7 1表面的反射散 射光大多射入聚光透鏡6，以例如CCD (電荷耦合裝置） 線性感測器所構成的影像檢測攝影機7拍攝於暗背景 上明亮顯露的凸塊1 7 1的影像。爲拍攝包含更多凸塊.1 7 1 的高度資訊的影像，影像檢測攝影機7相對於凸塊.1 7 1傾 斜檢測光軸的角度/3 ，例如以/3二3 0〜5 0度左右的角度 檢測凸塊的影像。檢測光軸相當於聚光透鏡6的光軸。又 ’影像檢測攝影機7例如爲CCD線性感測器，如於第3 圖的放大圖2 2 0中所記載，經由載台控制部1 2及主控制 部1 3，CCD線性感測器的攝影區域（攝影視野）24 }與 箭頭所示載台2的掃瞄同步移動，檢出影像檢測區域2 0 1 的影像信號。由於此時，載台控制部]2輸入以設於X γζ 載台2的變位計計測的Χ γ Z變位，故對主控制部1 3提供 -12 - 1241397 (9) XYZ載台的變位量。然後’將影像檢測攝影機7所檢出 的影像信號8送至影像處理部9。 影像處理部9由：A / D轉換部91 ’其A / D轉換檢 出的影像信號8 ;影像記憶體92，其記憶該A / D轉換的 濃淡値（色調値）影像信號F ( χΥ ) 2〇2 ;選取電路93 ，其根據凸塊的排列設計資料’由記憶於該影像記億體 9 2的濃淡値影像信號F ( x、y ) 2 0 2選取每一凸塊的濃淡 値影像信號〔P 1 ( i、j )〜P11 (丨、j )〕（由檢出影像中 選取僅含凸塊的區域的影像），以及主影像處理部9 4 ’ 其根據藉該選取電路93所選取每一凸塊的濃淡値影像信 號〔P 1 ( i、j )〜P n ( i、j )〕 ’算出凸塊的高度、底部 (基部）的直徑、其中心位置等的幾何形狀資料，比較該 算出的凸塊幾何形狀資料與判定基準，進行良否的判定’ 將上述算出的凸塊幾何形狀資料或良否的判定結果等輸出 至主控制部1 3構成。 影像資料保存部1 1配置成藉選取電路93自影像記憶 體9 2選取得自主控制部1 3的至少不良凸塊的濃淡値影像 信號Pk ( i、j )，長期加以保存。因此，主控制部1 3可 依使用者要求，再顯示不良凸塊的濃淡値影像信號Pk ( i 、j )於顯示裝置20。又，主控制部13可對凸塊製造裝置 1 1 1提供保存於影像資料保存部1 1的至少不良凸塊的濃 淡値影像信號Pk ( i、j )。 且’選取電路93不必選取形成於印刷基板上的所有 凸塊’可選取代表凸塊。代表凸塊藉由例如依第4(a) -13 - (10) 1241397 圖所示’使用顯示於顯示裝置2 0的畫面的過去測得結果 ，予以指定獲得。又，代表凸塊亦可按製造條件指定來作 爲計測訣窮。 又，顯示裝置2 Q顯示種種計測結果或計測訣竅、計 測條件等。 輸入裝置2 1輸入有關被計測對象物的計測訣竅（例 如依第5圖所示，由CAD (電腦輔助設計）系統11 0獲 得，包含印刷基板1種類的有關印刷基板1的設計資料和 亦含凸塊種類的排列於印刷基板上的設計資料U 6 (例如 對應於網版印刷的印刷圖型。）以及自凸塊製造裝置1 Π 獲得的凸塊的製造條件115)、計測條件（例如判定凸塊 良否的判定基準或良好凸塊及不良凸塊的指定）以及顯示 或輸出計測結果的顯示或輸出模式的選擇指令。 輸出裝置2 2亦包含回饋至第5圖所示凸塊製造裝置 1 1 1或CAD系統1 10等的網路等。 其次’使用第3圖說明本發明的凸塊形狀計測的處理 流程。一開始，主控制部1 3根據使用輸入裝置2 1輸入的 印刷基板的凸塊配置資料設定影像檢測區域2 0 1，俾可有 效檢測配置作爲被計測對象的凸塊1 7 1的區域。吸附保持 印刷基板1的載台2根據來自主控制部1 3的指令，藉由 載台控制部】2的控制，按指定順序，沿XY方向移動， 俾影像檢測攝影機7的線性感測器的攝影區域2 4丨掃描並 拍攝影像檢測區域2 0 ]。同時，藉照明透鏡系統4，使白 色光或5 7 〇 n m以下波長的光自移動方向，以3 0度左右以 -14 - 1241397 (11) 下的低角度α成狹縫狀光束2 3丨照射，俾照射上述攝影區 域2 4 1 °結果，藉A / D轉換部9 1將與載台同步而由影像 檢測攝影機7獲得的影像信號轉換成數位影像信號，作爲 影像信號2〇2記憶於影像記憶器92。 其次，選取電路9 3藉由參考得自主控制部1 3的凸塊 位霞CAD資料（凸塊配置資料）2〇3 ,自記憶於影像記憶 器92的影像信號2 02抽出（選取）僅一凸塊的影像信號 Pk ( i、j ) 204。如此藉選取電路93抽出（選取）僅一凸 塊的影像信號P k ( i、j ) 2 0 4的程序容易於主影像處理部 94中進行影像處理’不一定須要就每一凸塊求出底部位 置、高度及底部直徑。 其次，主影像處理部9 4適用影像處理算法於所抽出 之一凸塊影像信號Pk ( i、j )。由於影像檢測攝影機7沿 移動方向，以4 5度左右的傾斜角度石拍攝，故由一凸塊 獲得以背景（焊墊及印刷基板1的表面）作爲暗部的明部 所構成的影像信號Pk ( 1、j ) 2 0 4。因此，藉某一臨界値 將該影像信號Pk ( i、j )二進位化，獲得凸塊的端緣（輪 廓）座標資料。又，藉由對上述影像信號P k ( i、j )進行 微分處理，求出峰値座標’ nJ獲得凸塊的邊緣（輪靡）座 標資料。 其次，藉由於影像資料上，例如由凸塊前端部的邊緣 的點集合（輪廓）2 0 5算出二次近似曲線或橢圓近似曲線 208，由凸塊基部的底部及稜線的邊緣的點集合（輪1郭） 2 0 6、2 0 7a、2 07b算出二次近似曲線或橢圓近似曲線209 -15- 1241397 (12) 、2 1 0 a、2 ] 0 b，可穩定檢測自3 0〜5 〇度左右的傾斜角度 /3視凸塊時的二次元幾何形狀。藉由算出自此算出的曲線 2 0 8的最高點至曲線2 0 9的最低點間的距離，可求出影像 資料上凸塊的高度Η。又，藉由將算出的曲線209與曲線 2 1 0 a、2 1 〇 b的交點間的距離算出，可求出影像資料上的 底部直徑（基部直徑）D。又，藉由求出所算出曲線209 與曲線210a、210b的交點座標的中點座標，可求出作爲 基部的中心位置2 1 2的凸塊位置座標。 在欲求出實際凸塊的高度尺寸、底部直徑的尺寸情形 下’可乘法運算檢測角度/5成分的校正係數。就校正係數 的求算方法而言，可根據使用計測工具實際計測代表凸塊 的結果以及如上述於影像資料上計測的凸塊高度Η暨凸 塊底部直徑D算出。 由於如以上說明，凸塊1 7 1的形狀爲似圓錐形，俾凸 塊1 7 1可確實導通連接下層印刷基板1 7 0與上層印刷基板 1 73，並可確認相鄰凸塊無短路，故獲得就凸塊形狀計測 裝置的計測結果而言至少必要的凸塊高度Η、凸塊底部直 徑D及凸塊的位置2 1 2。藉由獲得此等凸塊高度η、底部 直徑（基部直徑）D及凸塊的底部（基部）位置21 2，可 判定不會發生導通不良的凸塊良否。凸塊高度Η及凸塊 的底部（基部）位置2 1 2用來確實達到上層印刷基板1 7 3 與焊墊的導通連接。凸塊的底部直徑D及凸塊的底部（ 基部）位置2 ] 2用來確實達到下層印刷基板1 7 〇與焊墊的 導通連接。 -16- (13) 1241397 就凸塊的幾何形狀而言，此外還考慮前端部的形狀（ 似圓錐角度）及體積。前端部的形狀（似圓錐角度）可由 所算出二次近似曲線或橢圓近似曲線2 〇 8求出。體積可根 據底部的直徑、高度及前端部的形狀（似圓錐角度）求出 。然而’由於在藉由網版印刷形成凸塊]7丨情形下，顯然 凸塊&J局度與則端部的形狀（似圓錐角度）有關，故通常 以凸塊的高度資訊來進行良否判定即很充分。 其次’就主控制部1 3所進行凸塊形狀計測結果輸出 至顯示裝置20或輸出裝置22等的形態加以說明。第4 ( a )圖是就主控制部1 3計測的結果資料而言，將作爲印刷 基板上各凸塊的幾何特徵量的高度、底部直徑、底部位置 等的分布1 2 0顯示於顯示裝置2 0的畫面的圖式。該分布 1 2 0按照相對於設計値的偏差量變化各凸塊1 2〗的顏色、 濃淡或形狀。又’主控制部1 3亦可同時區分高度、底部 直徑、底部位置的各種不良，將判定爲不良的凸塊顯示於 顯示裝置2 0的畫面。藉由如此區分每一不良類別（高度 '底部直徑、低部位置）’顯不判定爲不良的凸塊，容易 發現不良發生的主要原因。 乂’桌4 ( b ) 0是以二次兀向量1 3 ]就主控制部】3 計測的結果資料而言，將作爲印刷基板上各凸塊的幾何特 徵量的局度、底邰直徑、底邰位置等的分布〗3 〇顯示於顯 示裝置20的畫面的圖式。藉由如此以印刷基板上的分布 狀態顯示計測結果’可容易掌握第1 ( a )圖所示凸塊製 程的狀態。 -17' (14) 1241397 第4 ( a )及（b )圖是如此就有關凸塊幾何特徵量（ 局度、底部直徑、底部位置）的資訊而言，將印刷基板上 的凸塊幾何特徵量的分布i 2 〇、丨3 〇加以顯示的圖式。 又’第4 ( c )圖是就主控制部]3計測的結果資料而 言’將對印刷基板全體或每一特定區域，以橫軸表示相對 於凸塊的高度、底部直徑或位置等設計値的偏差量，以縱 軸表示頻度.（個數）的直方圖丨4 〇顯示於顯示裝置2 〇的 圖式。由於藉由如此顯示直方圖丨4 〇，可掌握對印刷基板 全體或每一特定區域判定良否的判定基準（設計公差） 1 4 1內的個數及其分布。且，亦可在進行直方圖顯示之際 ，比較第4(a) 、 （ b )圖所示凸塊的偏差量分布或三次 元向量與直方圖顯示，予以顯示。藉由如此進行，可由凸 塊的高度、底部直徑或.位置等發現偏差大的主要原因。 第4 ( c )圖是如此就有關凸塊幾何特徵量（高度、 底部直徑、底部位置）的資訊而言，將凸塊相對於印刷基 板上幾何特徵量的發生頻度1 4 0加以顯示的圖式。 若對每一凸塊製造裝置（例如網版印刷機）顯示以上 所說明第4(a) 、 ( b ) 、 （ c )圖所示畫面，即可掌握 凸塊製造裝置的機器誤差。 又’第4 ( d )圖是耪由在以顯不裝置2 0顯示例如第 4(a)圖所示畫面狀態下使用輸入裝置2 1指定某一區域 ，將指定區域中保存於影像資料保存部1 1的凸塊本身的 影像以及以輔助線附加根據該影像於主影像處理部94中 算出的凸塊邊緣（輪廓）者顯示於顯示裝置2 0的圖式。 -18 - (15) 1241397 由於如此顯示附加輔助線於邊緣的凸塊影像，故可觀察實 際的凸塊狀態。由於所檢出凸塊的影像獲得相對於背景高 的對比，故未必須要顯示輔助線。 又，第4 ( e )圖是藉由在以顯示裝置2 0顯示例如依 第4 ( a )圖顯示的不良凸塊畫面狀態下使用輸入裝置2 1 指定不良凸塊，自主控制部1 3保存於影像資料保存部1 1 的影像中選出上述指定的不良凸塊影像1 5 0，.顯示於顯示 裝置2 0的圖式。藉由如此顯示不良凸塊影像，可確認是 否正確進行良否判定等計測訣竅。 又，第4 ( f )圖是以印刷基板單位或批單位算出主 控制部1 3記憶於記憶裝置2 3的凸塊形狀計測結果的歷時 變化，將該算出的歷時變化顯示於顯示裝置2 0的畫面的 圖式。亦即，第4 ( f )圖是就有關凸塊幾何特徵量（高 度、底部直徑 '底部位置等）的資訊而言，顯示凸塊幾何 特徵量的歷時變化的圖式。就算出歷時變化的凸塊形狀計 測結果而言，經察有凸塊的高度、底部直徑、底部位置等 的平均値或凸塊的高度、底部直徑、底部位置等的參數。 藉由如此輸出凸塊形狀的歷時變化’可掌握發生例如網版 印刷情形的網眼堵塞等，歷時變化徐徐增加’接近判定基 準（設計公差）內的情形’能在發生大量+良凸塊之前， 提出事前警告（警報），作爲事前對策。又，藉由將此歷 時變化回饋至凸塊製造步驟，可對應凸塊製造條件的變化 ，尋出不良發生的製造條件。 以上說明的構造的第5圖所示凸塊形狀計測裝置Π 2 -19· (16) 1241397 可監視凸塊製程的狀態。亦即’在主控制部1 3就凸塊形 狀計測結果判定印刷基板I上的特定區域的凸塊高度 '底 部直徑等相較於設計容許値（判定基準）不足情形下，凸 塊形狀計測裝置1 1 2輸出凸塊材料對此區域的供給量不足 等警報資訊，藉由透過網路等輸出裝置22將該輸出結果 提供至凸塊製造裝置111，可於凸塊製造裝置111中發出 警報。 藉由凸塊形狀計測裝置1 1 2的主控制部1 3如此進行 記憶於記憶裝置2 3或影像資料保存部1 1的凸塊計測結果 對凸塊製造裝置（例如網版印刷機）η1的製造條件（環 境（溫度、濕度、氣壓）、材料（種類、溶媒的濃度）、 裝置號碼）的回饋1 1 3，於凸塊製造裝置11 1中控制上述 製造條件，可進行穩定的凸塊製造。 又，在即使對凸塊製造裝置1 1 1回饋仍未改善情形下 ，亦可藉由凸塊形狀計測裝置1 1 2對C A D系統1 1 〇提供 凸塊形狀計測結果1 1 4，C A D系統1 1 0進行更穩定的凸塊 配置（密度）等的設計條件變更的支援。於此情形下，凸 塊形狀計測裝置1 1 2藉由以如第4 ( c )圖所示計測對象 項目的直方圖等掌握設計公差（判定基準）M丨內的個數 及其分布，容易重新評估設計公差的設定。又，在即使凸 塊製造裝置1 ] 1控制凸塊製造條件仍未改善不良發生情形 下，藉由根據凸塊製造條件發現不會發生不良的設計條件 117’將其回饋至CAD系統110，進行設計變更。 其次，使用第6圖及第7圖對本發明凸塊形狀計測裝 -20- (17) 1241397 ®的照明光學系統第2實施例加以說明。亦即，於第2實 施例中，與第2圖所示第1實施例的不同點在於：設置自 複數方向的至少二方向對作爲被計測對象物的印刷基板1 上的凸塊1 7 1照明的照明光學系統（照明元件）3 0 2及 3 0 3。二照明光學系統3 〇 2及3 0 3的仰角α是較檢測透鏡 (聚光透鏡）6的角度々低的角度，例如1 0度左右，二 照明間的角度7是小於1 8 0度的角度，例如1 5 〇度左右。 且顯然照明光學系統亦可爲2個以上的複數。 使用第7圖說明此情形。第7圖是俯視第6圖的照明 系統立體圖的圖式。藉照明系統3 0 2及3 0 3自左右方向對 對象凸塊1 7 1照明。藉此，凸塊全體受到照明，並由於仰 角α是較檢測光學系統6低的角度，故檢測透鏡6可相對 於背景僅明顯化並檢出具有凸塊的高度資訊的部分。藉由 如此自二方向照明，可使具有似圓錐形的凸塊1 7 1的稜線 較背景明顯。 其次，使用第8圖及第9圖對本發明凸塊形狀計測裝 置的照明光學系統第3實施例加以說明。亦即，於第3實 施例中，與第丨和2實施例的不同點在於：於照明元件或 照明光學系統5 0 1的前方設置擴散透鏡5 02，沿水平方向 擴散來自照明元件或照明光學系統5 0 1的照明光，不僅照 射擴散光5 0 3於凸塊丨7丨的前面，亦照射於側面。照明元 件或照明光學系統5 0 1的仰角α是較檢測透鏡6還低的角 度’例如]〇度左右。第9圖是俯視第8圖的照明系統立 體圖的圖式。藉照明元件或照明光學系統5 0 1及擴散透鏡 - 21 - (18) 1241397 502自檢測透鏡6的方向對作爲被計測對象的凸塊1 7 1照 明。藉此，凸塊全體受到照明，並由於仰角α是較檢測透 鏡6低的角度，故檢測透鏡6可相對於背景僅明顯化並檢 出具有凸塊的高度資訊的部分。 其次，使用第1 〇圖及第1 1圖對本發明凸塊形狀計測 裝置的檢測光學系統第2實施例加以說明。亦即，於第2 實施例中，與第2圖所示第1實施例的不同點在於：設有 對焦於凸塊1 7 1的前端部的成像透鏡7 0 3暨線性.感測攝影 機（例如 CCD線性影像感測器）704，以及對焦於凸塊 1 7 1的底部（基部）的成像透鏡7 〇 5曁線性感測攝影機（ 例如CCD線性影像感測器）7 06。藉由如此構成，線性感 測攝影機7 04對凸塊171的前端部拍攝鮮明的影像，線性 感測攝影機7 0 6對凸塊1 7 1的底部拍攝鮮明的影像。亦即 ，藉照明光學系統的第1〜第3實施例，以上述角度α對 作爲被計測對象的基板1上的凸塊1 7 1進行照明。 檢測透鏡7 0 1 ( 6 )成與第2圖所示檢測光學系統第1 實施例相同的仰角/S設置。來自檢測透鏡7 0 1所檢出凸塊 的反射光藉分束光學系統7〇2分成第1光7〇8及第2光 7 09。第1光7 0 8藉成像透鏡7〇3成像於線性感測攝影機 7 0 4上。又，同樣地，第2光7 0 9藉成像透鏡7 0 5成像於 線性感測攝影機7〇6上。 第1 1 ( a )圖圖示藉成像透鏡7 〇 3，並藉線性感測攝 影機7 0 4成對焦於凸塊1 7 1的前端部的狀態予以拍攝的情 形，第Π ( b )圖圖示藉成像透鏡7 〇 5，並藉線性感測攝 -22- (19) 1241397 影機706成對焦於凸塊1 7〗的底部的狀態予以拍攝的情形 。視野80 1表示藉線性感測攝影機7 04拍攝的視野。並且 由於線性感測攝影機7 0 4在對可檢出區域8 0 3中檢測位置 8 0 5掃瞄時拍攝凸塊的前端部，故調整成像透鏡7 0 3，俾 凸塊的前端部成爲對焦點。又，視野8 02表示藉線性感測 攝影機7 0 6拍攝的視野。並且由於線性感測攝影機7 06在 對可檢出區域8 04中檢測位置8 0 6掃瞄時拍攝凸塊的底部 ，故調整成像透鏡7 0 5，俾凸塊的底部成爲對焦點。 即使於如此藉由在不同焦面檢測影像，加大檢測透鏡 7〇1 ( 6 )的放大率，提高凸塊171的形狀計測精度情形下 ，仍可防止焦點深度不足所造成的影像模糊。當然，即使 在凸塊1 7 1的高度增高情形下，仍因成分別對焦於凸塊的 前端部及凸塊的底部的狀態拍攝而能以高解析能力正確地 檢測凸塊形狀，結果，可提高凸塊的形狀計測精度。 其次，使用第1 2圖及第1 3圖對本發明凸塊形狀計測 裝置的檢測光學系統第3實施例加以說明。亦即，於第3 實施例中，與第2實施例的不同點在於：藉線性感測元件 9 02拍攝以成像透鏡90 1成像的凸塊1 7 1的前端部影像， 藉線性感測元件9 0 3拍攝以成像透鏡9 0 1成像的凸塊1 7 1 的底部（基部）影像。亦即，線性感測元件9 02的受光面 設成凸塊的前端部處於對焦狀態，線性感測元件903的受 光面設成凸塊的底部處於對焦狀態。第1 3圖顯示藉線性 感測元件902及903攝影的情形。視野丨〇丨表示藉線性感 測元件9 0 2及9 0 3攝影的視野。於可檢測區域]〇 2中配置 -23- (20) 1241397 成以線性感測元件9 0 2取得來自包含凸塊前端部的線1 〇 3 白勺影像’並配置成以線性感測元件9 0 3取得來自包含凸塊 底部的線1 〇 3的影像。由於在第3實施例中亦同樣地在不 _ ^面檢測[影像，故獲得與第2實施例相同的效果。 其次，使用第14圖、第〗5圖及第16圖對本發明凸 塊形狀計測裝置的第2實施例加以說明。第2實施形態是 對第1實施形態追加亦可進行形成於印刷基板1 〇上的通 孔（孔）的檢查的照明光學系統及檢測光學系統的實施形 態。考慮對就作爲被計測對象的印刷基板1 〇之一例子而 言，藉由第1圖所示方法製造的第16(a)圖所示多層印 刷基板，如第1 6 ( b )圖所示，藉由鑽頭或雷射加工於未 形成凸塊的區域形成的通孔（孔）i 8 0。又，就作爲被計 測對象的印刷基板1 〇的其他例子而言，亦可爲形成一般 通孔的印刷基板。 亦即，第2實施形態對第1實施形態追加例如自上方 對多餍印刷基板〗〇進行環形照明的照明光學系統1 7，以 ώ自上方會聚得自多層印刷基板1 0的反射光的檢測透 及田曰 y f ] 6和接收得自該檢測透鏡1 6的多層印刷基板1〇的圖 /爲7|〕〗8 0的光影像的檢測攝影機1 5構成之檢測光 型（通仆/ 一 冰，做成亦可自上方檢測多層印刷基板1 〇的影像的 學系忒 获由如此構成，影像處理部9可根據自線性感測1攝影 .7〇4、7 0 6 ·，9 02、903檢出的影像信號8，計測形成 基板1的凸塊1 7 1的位置及形狀，影像處理部9更 -24 - (21) 1241397 可根據得自檢測攝影機1 5的影像信號〗8 ’亦計測加工於 多層印刷基板1 0的通孔（孔）1 8 0的位置及形狀。 其次，使用第1 5圖就第2實施形態的活用例加以說 明。 藉影像處理部9及主控制部1 3，根據自線性感測攝 影機7 ; 7 0 4、7 0 6 ; 9 0 2、9 0 3檢出的影像信號8，對安裝 作爲被計測對象的凸塊的印刷基板1計測凸塊1 7 1的位置 及形狀。 又，藉影像處理部9及主控制部1 3，根據得自檢測 攝影機1 5的影像信號18，對開孔後的多層印刷基板1 〇 計測孔1 8 0的位置及形狀。由於檢測攝影機1 5以圓形孔 部爲暗部，其周邊爲明部的影像信號檢測，故於主影像處 理部9 4中，沿X軸方向及Y軸方向投射例如A / D轉換 而記憶於影像記憶體9 2的孔附近區域（可爲按每一孔選 取者）的影像信號（積分影像信號），以 Y軸方向的二 邊緣間的距離求出 Y軸方向的直徑，藉由求出其中心位 置，求出Y軸方向的位置座標，以X軸方向的二邊緣間 的距離求出X軸方向的直徑，藉由求出其中心位置，求 出X軸方向的位置座標。 主控制部]3以藉計測手段（未圖示）計測並記憶於 記憶裝置2 3的基準標記位置作爲基準，比較二者的位置 資訊，藉此，獲得作爲凸塊狀態的計測結果I 5 5的印刷基 板1上凸塊位置]5 6與作爲開孔狀態的計測結果〗5 7的多 層印刷基板]0上孔位置1 5 8的相關資訊，可容易掌握多 -25- (22) 1241397 層印刷基板1 0上二者的偏差量。且，基準標記形成於印 刷基板】及多層印刷基板1 0二者。 如第]6 ( c )圖所示’此後，藉由電鍍等，形成通孔 導體I 8 1於如此計測的多層印刷基板1 〇的孔1 8 0。因此 ，在高密度配置導體（凸塊1 7 1或通孔導體.1 8 1 )情形下 ，可例如藉由確認與最接近通孔導體的凸塊間的距離，消 除短路或接近短路的狀態。 如以上說明，根據本實施形態，可在製造凸塊於印刷 基板上的方法及製造線中，短時間簡便地計測凸塊的幾何 形狀分布。因此，藉由例如於凸塊形成後進行計測，逐次 將凸塊的高度分布或位置偏差回饋至凸塊製造裝置，可穩 定進行凸塊製程的裝置管理及製程管理。又，由於比較凸 塊計測資料與設計資料，故在製造.模擬的精度提高方面 有用，亦可進行凸塊形狀的設計變更的最適化。 又’根據本實施形態，可在藉由利用凸塊的連接方法 製造多層印刷基板之際，®良率製造具有高可靠性的多層 印刷基板’可達到通量的提高，謀得工程全體的通量提高 〇 且，就凸塊而言，雖對實際安裝於印刷基板上者加以 說明，不過，此外亦包含實際安裝於半導體晶圓或半導體 晶片者或球形凸塊等。 本發明在不悖離其精神或根本特徵下，能以其他具體 形式實施。因此，本發明無論哪方面均應視爲說明而非限 制，發明fc疇以後附申請專利範圍而非前述說明爲準，因 -26- (23) 1241397 此，本文意在涵蓋申請專利範圍的均等意義及範圍內的所 有變化。 本發明的此等暨其他目的、特點及優點由以下如附圖 所示本發明較佳實施例的更具體說明即可瞭然。 【圖式簡單說明】 第1圖是用來說明本發明使用凸塊連接方法的多層印 刷基板製造步騾之一實施形態的圖式。 第2圖是圖示本發明凸塊形狀計測裝置的第1實施形 態的構造圖。 第3圖是用來說明藉第2圖所示檢測光學系統檢出的 影像信號及影像處理部的影像處理的圖式。 第 4 ( a )圖是以顏色、濃淡、形狀等顯示凸塊的幾 何特徵量分布的圖式；第 4 ( b )圖是以三次元向量顯示 凸塊的幾何特徵量分布的圖式；第 4 ( c )圖是顯示相對 於幾何特徵量的凸塊頻度（個數）作成圖表的直方圖的圖 式；第4 ( d )圖是附加輔助線於所檢出凸塊影像信號的 圖式；第 4 ( e )圖是顯示不良凸塊的檢出影像的圖式； 第4 ( f )圖是顯示凸塊幾何特徵量的歷時變化的圖式。 第5圖是用來說明適用本發明凸塊形狀計測裝置於凸 塊製造裝置及CAD系統的情形的圖式。 第6圖是圖示異於第2圖所示照明光學系統第1實施 例的第2實施例的立體圖。 第7圖是第6圖所示照明系統第2實施例的平面圖。 -27- (24) 1241397 第8圖是圖示異於照明光學系統第1及第2實施例的 第3實施例的立體圖。 第9圖是第8圖所示照明系統第3實施例的平面圖。 第1 0圖是圖示異於第2圖所示檢測光學系統第]實 施例的第2實施例的正視圖。 第1 1 C a )圖是圖示以第丨〇 _所示檢測光學系統對 焦於凸塊削端部’第1線性影像感測器拍攝的情形的圖式 ;第1 1 ( b ).圖是圖示以第1 〇圖所示檢測光學系統對焦 於凸塊基部’第2線性影像感測器拍攝的情形的圖式。 第1 2圖是圖示異於檢測光學系統第1及第2實施例 的第3實施例正視圖。 第1 3圖是圖示以第1 2圖所示檢測光學系統對焦於凸 塊前端部，第1線性影像感測器拍攝，對焦於凸塊基部， 第2線性影像感測器拍攝的狀態的圖式。 第1 4圖是圖示本發明凸塊形狀計測裝置的第2實施 形態的構造圖。 第1 5圖是用來說明藉第1 4圖所示凸塊形狀計測裝置 進行的凸塊形狀計測及孔形狀計測的圖式。 第1 6圖是用來說明第1 4圖所示凸塊形狀計測裝置所 計測構成被計測對象的多層印刷基板的製造步驟的圖式。 【主要元件符號說明】 1 印刷基板 2 載台 -28 - (25) (25)1241397 3 光源 4 照明光學系統 5 光纖 6 聚光（檢測）透鏡 7 影像檢測攝影機 8 影像信號 9 影像處理部 10 多層印刷基板 11 影像資料保存部 1 2 載台控制部 1 3 主控制部 14 照明光 15 檢測攝影機 16 檢測透鏡 17 照明光學系統 18 影像信號 2 0 顯示裝置 2 1 輸入裝置 22 輸出裝置 2 3 記憶裝置 9 1 A / D轉換部 92 影像記憶體 9 3 選取電路 94 主影像處理部 -29- 1241397 (26) ]〇 〇 凸塊形狀計測步驟 10] 視野 102 可檢測區域 103 線 1 1 0 C A D系統 111 凸塊製造裝置 1 12 凸塊形狀計測裝置 1 13 回饋 114 凸塊形狀計測結果 1 15 製造條件 1 1 6 設計資料 1 17 設計條件 1 2 0、1 3 0 分布 12 1 凸塊 13 1 三次元向量 140 直方圖 141 判定基準（設計公差） 15 0 不良凸塊的影像 155 凸塊狀態計測結果 156 凸塊位置 157 開孔狀態計測結果 1 5 8 孔位置 170 下層印刷基板 1 7 1 凸塊 -30- 1241397 (27) 172 層間絕緣膜 17 3 上層印刷基板 180 通孔（孔） 181 通孔導體 201 影像檢測區域 2 0 2、2 0 4 濃淡値影像信號 20 3 凸塊位置CAD資料 2 0 5 凸塊前端部的邊緣點的集合 2 0 6、2 0 7 a、2 0 7 b 凸塊基部及稜線的邊緣點的集合 2 0 8、2 0 9 曲線 2 10a、210b 曲線 2 1 2 凸塊底（基部）位置 220 第3圖的放大圖 23 1 細帶狀光束 241 線性感測器的攝影區域 3 02 > 3 0 3 照明系統 501 照明光學系統 5 02 擴散透鏡 5 0 3 擴散光 7 0 1 檢測透鏡 7 02 分束光學系統 7 0 3、7 0 5、9 0 1 成像透鏡 7 0 4、7 0 6 線性感測攝影機 7 0 7 反射光 -31 - (28) 1241397 708 第] 光 709 第2 光 801、 802 視野 8 0 3、 8 04 可檢測區域 8 0 5、 806 檢測位置 9 02 ' 903 線性感測元件 -32 -

Claims (1)

1241397 (1) 十、申請專利範圍 1. 一種凸塊形狀計測裝置，包含以下構造： 載台’其載置並移動配置作爲被計測對象物的複數凸 塊的基板； 照明光學系統，其使用具有相對於前述基板面低的傾 斜角度的照明光軸，對配置於藉該載台移動的前述基板上 的凸塊照射照明光； 檢測光學系統，其使用具有相對於前述基板面較前述 照明光的低傾斜角度更高的傾斜角度的檢測光軸，會聚該 照明光學系統照射的凸塊的反射光，檢測凸塊的影像信號 影像處理部，其A / D轉換該檢測光學系統所撿出的 凸塊影像信號，根據按該A / D轉換的凸塊的數位影像信 號所得凸塊的至少前端部及基部的影像信號，算出凸塊的 至少前端部及基部的輪廓，根據該算出的凸塊的至少前端 部及基部的輪廓’算出由凸塊的至少位置及高度構成的幾 何特徵量；以及 主控制部，其將有關藉該影像處理部算出的凸塊幾何 特徵量的資訊顯示於顯示裝置。 2. 如申請專利範圍第1項所記載之凸塊形狀計測裝置 ，其中於前述影像處理部中，前述算出的凸塊幾何特徵量 進一步包含凸塊基部的直徑。 3 .如申請專利範圍第1項所記載之凸塊形狀計測裝置 ，其中於前述影像處理部中進一步根據算出的凸塊幾何特 - 33- (2) 1241397 徵量，判定凸塊良否，將該判定結果提供給前述主 〇 4 .如申請專利範圍第1項所記載之凸塊形狀計 ，其中前述檢測光學系統具有會聚各凸塊的反射光 透鏡，以及接收該聚光透鏡所會聚各凸塊的反射光 成影像信號的線性影像感測器。 5 .如申請專利範圍第1項所記載之凸塊形狀計 ，其中前述照明光學系統配置成前述照明光自複數 前述各凸塊照明。 6 .如申請專利範圍第丨項所記載之凸塊形狀計 ’其中前述照明光學系統照射擴散照明光作爲照明 7 · —種凸塊形狀計測裝置，包含以下構造： 載台’其載置並移動配置作爲被計測對象物的 塊的基板； 照明光學系統，其使用具有相對於前述基板面 斜角度的照明光軸，對配置於藉該載台移動的前述 的凸塊照射照明光； 檢測光學系統，其使用具有相對於前述基板面 照明光的低傾斜角度更高的傾斜角度的檢測光軸， 照明光學系統照射的凸塊的反射光，檢測凸塊的影 > 影像處埋部，其A / D轉換該檢測光學系統所 凸塊影像彳ΰ 5虎，根據按該a / D轉換的凸塊的數位 b虎所凸塊的至少端邰及基部的影像信號，算出 控制部 測裝置 的聚光 ，轉換 測裝置 方向對 測裝置 光。 複數凸 低的傾 基板上 較前述 會聚該 像信號 檢出的 影像信 凸塊的 -34 - (3) 1241397 至少前端部及基部的輪廓，根據該算出的凸塊的至少前端 部及基部的輪廓’算出由凸塊的至少位置及高度構成的幾 何特徵量，根據該算出的凸塊的幾何特徵量，判定凸塊良 否；以及 主控制部，其輸出該影像處理部所判定凸塊良否的資 訊。 8 .如申請專利範圍第7項所記載之凸塊形狀計測裝置 ，其中於前述影像處理部中，前述算出的凸塊幾何特徵量 進一步包含凸塊基部的直徑。 9.如申請專利範圍第7項所記載之凸塊形狀計測裝置 ，其中前述主控制部將有關藉前述影像處理部算出的凸塊 幾何特徵量的資訊顯示於顯示裝置。 1 〇 .如申請專利範圍第7項所記載之凸塊形狀計測裝 置，其中於前述主控制部中，顯示於前述顯示裝置的有關 凸塊幾何特徵量的資訊包含前述基板上凸塊幾何特徵量的 分布、凸塊相對於幾何特徵量的發生頻度或凸塊幾何特徵 量的歷時變化內的任一個以上。 1 1 .如申請專利範圍第7項之凸塊形狀計測裝置’其 中進一步具備影像信號保存部’其保存得自前述影像處理 部的至少判定爲不良的凸塊經過A / D轉換的影像信號。 ! 2 .如申請專利範圍第7項所記載之凸塊形狀計測裝 置，其中於前述照明光學系統中，前述照明光爲白色光或 具有5 7 0nm以下的波長的光。 ]3 .如申請專利範圍第7項所記載之凸塊形狀計測裝 -35- (4) 1241397 置’其中前述檢測光學系統具有會聚各凸塊的反射光的聚 光透鏡’以及接收該聚光透鏡所會聚各凸塊的反射光，轉 換成影像信號的線性影像感測器。 1 4 .如申請專利範圍第7項所記載之凸塊形狀計測裝 置’其中前述照明光學系統配置成前述照明光自複數方向 對前述各凸塊照明。 1 5 .如申請專利範圍第7項所記載之凸塊形狀計測裝 置’其中前述照明光學系統照射擴散照明光作爲照明光。 Ϊ 6 ·如申請專利範圍第1 3項所記載之凸塊形狀計測裝 置’其中前述線性影像感測器由聚焦於各凸塊的前端部而 接收光的第1線性影像感測器以及聚焦於各凸塊的基部而 接收先的弟2線性影像感測器構成。 1 7 ·如申請專利範圍第1 3項所記載之凸塊形狀計測裝 置’其中前述照明光學系統配置成對應前述線性影像感測 器的光接收區域，對各凸塊進行細帶狀照明。 1 8 . —種凸塊形狀計測方法，包含以下步驟： 自相對於該基板面低的第1角度方向，對配置在基板 上的凸塊照明的步驟； 藉由沿相對於前述基板面較前述第1角度高的第2角 度方向，檢測自該第1角度方向照明而爲前述凸塊反射的 反射光，獲得前述凸塊的影像信號的步驟； 處理該檢出所得的前述凸塊的影像信號，算出包含前 述凸塊的至少位置及高度資訊的幾何特徵量的步驟； 並且’將有關該算出的前述凸塊幾何特徵量顯示於畫 -36- 1241397 (5) 面上的步驟。 1 9 .如申請專利範圍第1 8項所記載之凸塊形狀計測方 法’其中於自第1角度方向對前述基板照明的步驟及沿第 2角度方向檢測前述反射光獲得影像信號的步驟中，一面 沿至少一方向連續移動前述基板，一面進行。 2 〇 ·如申請專利範圍第1 8項所記載之凸塊形狀計測方 法’其中在顯示於前述晝面的步驟中，就有關前述凸塊幾 何特徵量的資訊而言，將有關前述凸塊的高度、底部直徑 及底部位置於前述基板上的分布資訊顯示於前述叢面上。 2 1 .如申請專利範圍第丨8項所記載之凸塊形狀計測方 法’其中在顯示於前述畫面的步驟中，就有關前述凸塊幾 何特徵量的資訊而言，將有關前述凸塊的高度、底部直徑 及低部位置的各個不良情形顯示於时述畫面上。 2 2 ·如申請專利範圍第1 8項所§5載之凸塊形狀計測方 法，其中於包含前述凸塊的至少位置及高度資訊的幾何特 徵量算出中，根據前述檢測所得前述凸塊的影像信號中至 少前述凸塊的前端部及基部的影像信號，算出凸塊的至少 前端部及基部的輪廓，並根據該算出的前述凸塊的至少前 端部及基部的輪廓，算出前述凸塊的至少位置及高度所構 成的幾何特徵量。 -37-