TWI239646B - Image sensor having integrated thin film infrared filter - Google Patents
Image sensor having integrated thin film infrared filter Download PDFInfo
- Publication number
- TWI239646B TWI239646B TW092128197A TW92128197A TWI239646B TW I239646 B TWI239646 B TW I239646B TW 092128197 A TW092128197 A TW 092128197A TW 92128197 A TW92128197 A TW 92128197A TW I239646 B TWI239646 B TW I239646B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- image sensor
- image
- pixels
- light
- patent application
- Prior art date
Links
- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims description 6
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 9
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 12
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 claims description 6
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 6
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims 2
- JCVUJSKIZWWFJA-UHFFFAOYSA-N [O].O=O Chemical compound [O].O=O JCVUJSKIZWWFJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 claims 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 12
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 4
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 3
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- CNQCVBJFEGMYDW-UHFFFAOYSA-N lawrencium atom Chemical compound [Lr] CNQCVBJFEGMYDW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 238000001429 visible spectrum Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/1462—Coatings
- H01L27/14621—Colour filter arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14625—Optical elements or arrangements associated with the device
- H01L27/14627—Microlenses
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Optical Filters (AREA)
Description
1239646 案號92128197_年月曰 修正_ 五、發明說明(1) 【發明所屬之技術領域】 本發明與一種影像感測器有關,特別是一種結合一薄膜紅 外線濾波器之影像感測器。 【先前技術】
影像感測器可以被利用來產生靜物攝影照片或電視影像之 電子積體電路。固態的影像感測器可以是電荷耦合元件 (CCD)型態或互補式金氧半導體(CMOS)型態。在每一種 型態之影像感測器中,一光聚集圖素(p 1 X e 1)是形成於 一底材中,並且排列在一二維陣列中。目前典型的影像感 測器包括數百萬的圖素以提供一高的影像之解析度。上述 影像感測器之最重要的部份是形成於上述圖素上之彩色濾 波器與微透鏡結構。就其名稱所暗示的,上述彩色濾波器 伴是隨著訊號的產生而提供一彩色影像。上述微透鏡則提 供了聚焦上述入射光線到上述圖素之上,並且因此增進了 每一個圖素的填充因子(fill factor)。 一典型之紅外線濾波器係利用於連接一影像感測器。
上述紅外線濾波器防止或限制了入射到上述影像感測器之 紅外線輻射。許多習知的矽基底圖素對於在紅外線區域之 光是有作用的。因此,如果紅外線輻射是入射在上述圖素 上,上述圖素將產生一個輸出訊號。這在大部份的影像感 測器之應用上是不理想的,因為這些影像感測器是被設計 於提供一對於人眼是可見光的基礎上的。
1239646 案號92128197_年月曰 修正____ 五、發明說明(2) 對於解決上述問題之一般的習知技術是在上述影像感 測器與/或影像感測器之透鏡之前提供一分離的紅外線濾 波器元件。上述紅外線濾波器除了可以採取一塗佈的玻璃 濾波器外,還可以來自於不同的形式。然而,這增加了整 個照相機裝置的價格。 【發明内容】
本發明揭露一種影像感測器,包括:一形成於一半導體 底材中之複數個圖素(pixels),每一個上述圖素包括一 光感元件;一形成於上述複數個圖素(pixels)上之一多 堆疊層,上述多堆疊層係用來過濾紅外線區域的入射光; 以及,一形成於上述多堆疊層與光感元件上之複數個微透 鏡。 丨 i ! 本發明揭露亦一種影像感測器之圖素(P i xe 1),包 i 括:一形成於一半導體底材中之光感元件;一形成於上述 | 光感元件上之一多堆疊層,上述多堆疊層係用來過渡紅外 | 線區域的入射光;以及,一形成於上述多堆疊層與該光感 元件上之微透鏡。
I j
I 【實施方式】 i 本發明係有關於具有一結合薄膜紅外線濾波器之一個影像 | 感測器。在接下來的描述中,提供了許多的具體的詳細說 | 明以提供對於本發明之實施例的一個完整的了解。然而, | 對於一個熟知習知技術的人而言,沒有一個或更多個具體 丨
第7頁 1239646 案號 92128197 年 _I 曰 修正__ 五、發明說明(3) 的詳細說明,或者是有其他方法、構成要素等,本發明都 可以被貫施。在其它例子中,熟知的結構或運作不加以顯 示或詳細描述以避免模糊了本發明不同實施例的觀點。 整個說明書中所提及到的η一個實施例(〇ne embodiment) ”或 π—實施例(an embodiment) ’’是意謂 著:關聯著一實施例中所描述的一個特殊的特徵、結構或 特性是包括在至少一個本發明之實施例中。因此,在整個 說明書不同地方中所出現的,,在一個實施例中(i n one embodiment) ” 或’’在〜實施例中(in an emb〇diment)' 之句子不必然疋指向相同的實施例。此外,上述之特殊的 特徵、結構或特性也可能以任何的方式而結合在一個或多 個貫施例中。 圖-像感測 感測器 中之光 之一, 成於每 焦入射 藉由旋 後,上 每一個 一顯示了 一習知技術之具有微透鏡形成於其上之影 為1 0 1之簡單化的載面圖。如圖一所示,上述影像 t招:複數個圖素,上述圖素具有形成於上述底材 檢測7G件1 〇 3。上述光檢測元件1 0 3可以是許多型態 Y歹丨J 士口 —古一 , 尤电二極體、光閘或其它固態光感元件。形 一個圖+ > p ^ 光在 I之上的是一微透鏡1 〇 5。上述微透鏡1 0 5聚 鳇冷i 14光檢測元件1 〇 3之上。傳統上,微透鏡是 、+、" θ试透鏡材料在一平面層之上所形成。然
<規材料被蝕刻以形成圓柱形的或集中於上述 圖 夕 I ' 之其它形狀區域。接者’上述微透鏡材料
第8頁 92128197 年 月 1239646 修正 曰 五、發明說明(4) ;mu:en〇w)而形成-凸狀的半球形微透鏡。 考數字/件ι〇3與微透鏡105之間的區域以來 ’有許多的中間層典型地應該包括上述 的結構僅僅是-影料w的—個的;y圖一 露…之申請案中是凹二。ί:;=在 波層109可以形成在上述微透鏡105之上。 / " 圖一,...員示了衫像感測器2 0 1之一上視圖。上述影像$ 測器2 0 1包括一业φ】i士❿m α 一 i也配置於二維陣列中的複數個圖素 (fixeis) M3。顯示於圖二的例子中,上述影像感測器 顯:了一個二乘二的圖素2 〇 3陣列,而一個真實的影像感 測器201應該具有更多的圖素,或許配置於一千列與/或一 千仃之上。再者’圖二顯示了上述圖素是有秩序的行與列 配置’上述圖素可能是以任何型態的秩序排列來配置。例 如·交替的列之上述圖素彼此之間可能在棋盤的形式中具 有些微的橫向偏移。 上述圖素2 0 3典型地包括一光感元件,例如一光電二極 體f 一光問。然而,可以理解的是,上述光感元件之其它 型態’目前已知的或未來發展的,可能被使用。再者,上 述圖素20 3也包括放大與/或讀出電路。為了清楚,上述電 ,沒有顯示於圖二。在一個實施例中,上述圖素2 〇 3可能 疋主動圖素’這是一般地習知技術所知的。上述每一個圖 1239646 案號 92128197 年月日 修正 五、發明說明(5) 素2 0 3之上形成了一個微透鏡2 0 5。 此外,與每一個圖素2 0 3相連的是一彩色濾波器2 0 7。
上述彩色濾波器2 0 7可以置於上述微透鏡2 0 5與光感元件之 間,或二者擇一地形成在上述微透鏡2 0 5之上。上述彩色 濾波器2 0 7典型地是一個著色或染色材料,其將允許一窄 頻的光通過,例如:紅、藍或綠。在其它實施例中,上述 之彩色渡波器可以是青綠色、黃色與洋紅色。上述這一些 顏色只是上述彩色濾波器2 0 7的例子,並且本發明意圖包 含一具有任何顏色之彩色渡波器2 0 7。盡管著色或染色的 彩色材料之使用是最普遍的彩色濾波器之形式,其它反射
I 型態的彩色濾波器也可以使用,例如一多層的堆疊反射材 i 料。上述彩色滤波器20 7之形成是習知技術已知的,在此 不敘述以避免對於本發明之描述有任何不必要的模糊。例 丨 如,美國第6,2 9 7,0 7 1號專利、美國第6,3 6 2,5 1 3號專利與 | 美國第6,2 7 1,9 0 0號專利顯示了習知的彩色濾波器之當前 I 的狀態。沒有顯示於圖二之上視圖中的是上述紅外線濾波 器係合併到上述影像感測器2 0 1中。
圖三是一個沿著圖二之A - A線之一截面圖,圖三顯示了 1 本發明之紅外線濾波器301。可以看見,一半導體底材301 具有複數個光感元件3 0 3 (與圖二之圖素2 0 3相連)形成於 其中。顯示於圖三之光感元件30 3是一光電二極體,而其 它的替代品與對等品也可以利用。上述光電二極體與其它 丨 的相關電路之形成細節是習知技術已知的,在此不重複以
第10頁 1239646 案號92128197_年月日 修正_______ 五、發明說明(6) 避免對於本發明之描述有任何不必要的模糊。然而,習知 技術的例子可以參看美國第5,9 0 4,4 9 3號專利與美國第 6,3 2 0,6 1 7號專利。
根據一實施例,在上述圖素2 0 3形成於上述底材之後, 一光可穿透的(至少在可見光譜的一部份)基底材料3 0 5 形成於上述底材301之上。上述基底材料30 5可以利用覆蓋 沉積製程來形成,並且可以是不同形式所形成之二氧化 矽,例如熱氧化層、化學氣相沉積(CVD )氧化層或者是 利用一玻璃上之旋轉(spin on glass)方式來形成。上 述基底材料3 0 5也可以被認為是一中間介電層。
接著,一多堆疊層3 0 7沉積在上述基底材料3 0 5之上以 提供作為一紅外線濾波器。在一實施例中,上述多堆疊層 3 0 7被用來自然地反射6 6 0到8 0 0奈米(n m )區域與其上之波 長。上述多堆疊層3 0 7包括一複數對氧化鈦/二氧化矽薄 膜。在一實施例中,上述多堆疊層3 0 7包括六到八對氧化 鈦/二氧化矽薄膜,而更多或更少對也是可能的,這要視 紅外線輻射所需要的反射之範圍而定。利用一個更大數目 的對數,就會達成一個較高的反射,雖然這樣會增加價 格。 再者,上述薄膜之厚度是對應到一個依照反射(意即被拒 絕的)中心波長而定之大的範圍。一般而言,每一個薄膜 之厚度應該是中心波長的四分之一的級數。因此,對於被
第11頁 1239646 案號 92128197 年月日 修正 五、發明說明(7) 拒絕的中心波長7 0 0奈米(n m ),上述氧化鈦與二氧化矽薄 膜之厚度大約是1 75奈米(nm)或0. 1 75微米(um)。此外, 值得注意的是其它的材料也可以用來形成形成上述的薄膜 對,並且本發明也沒有限定在氧化鈦/二氧化矽薄膜。在 另一個實施例中,上述的薄膜對可以包括一個第一與第二 薄膜之間的中間層,以增加熱穩定性並且防止其互相擴 散。例如,上述中間層可以是碳。
接著,回到第三圖,一覆蓋層3 0 9沉積於上述多堆疊層3 0 7 之上。上述覆蓋層3 0 9的厚度在一個微米(um)的級數。 值得注意的是上述覆蓋層3 0 9是光學的。上述覆蓋層3 0 9對 於接下來的步驟中對於保護上述多堆疊層3 0 7之表面是有 用的。
接下來,彩色濾波器3 1 1形成於上述覆蓋層3 0 9之上。上述 彩色濾波器3 1 1係利用傳統的製程所形成。在顯示於圖三 的實施例中,上述彩色濾波器3 1 1是紅、綠與藍色,但是 也可以是青綠、黃與洋紅色。最後,微透鏡3 1 3形成於上 述彩色濾波器3 1 1之上。類似地,微透鏡3 1 3也可以利用傳 統的製程來形成,並且可以是如圖三所示之凸形或其它的 形狀。 本發明之幾個特徵是值得注意的。首先,一個多堆疊層 丨 j 3 0 7之形成是用來作為一紅外線濾波器。多堆疊層3 0 7之特 徵是它們可以自然地反射並且因此使入射紅外線輻射轉向
第12頁 1239646 案號92128197_年月曰 修正_ 五、發明說明(8)
以偏離上述圖素。這對照於有吸收力的著色或染色基底濾 波器而言,其仍然可以產生在紅外線頻帶的干擾(no 1 s e )並且其可能不是可靠的。第二,在一實施例中,上述多 堆疊層3 0 7是形成於彩色遽波器之前。一般而言,當氧化 欽/二氧化石夕薄膜對沉積時需要相當南的熱’這會破壞上 述彩色濾波器3 1 1 (其典型地是由有機材料所形成)。然 而,較後面製程所製成之彩色濾波器3 1 1被證明可以耐 熱,則上述多堆疊層3 0 7可以形成於上述彩色渡波器3 1 1之 後(也就是其上面)。相同的情況對於上述微透鏡3 1 3也 是對的。第三,藉由結合一紅外線渡波器在一影像感測器 之上,上述影像感測器之元件數目與價格因此可以被降 低。 從以上可以瞭解,本發明以一些特定實施例闡明如上,然 在不脫離本發明之精神與範圍内所作之修改均可以被實 施。因此,除了下述之申請專利範圍之外本發明是不受限 定的。
13頁 1239646 案號 92128197_年月日__修正 圖式簡單說明 【圖式簡單說明】 圖一所示為顯示習知技術之一影像感測器之一部份之截面 圖。 圖二所示為顯示配置於一二維陣列之圖素與具有微透鏡形成 於其上之一影像感測器之上視圖。 圖三所示為顯示根據本發明之一實施例之影像感測器之一半 導體底材之截面圖。 【主要元件符號說明】
影像感測器1 (H、2 0 1 光檢測元件1 0 3 微透鏡 1 0 5、2 0 5、3 1 3 區域1 0 7
圖素(pixels) 203 彩色濾波器2 0 7、3 1 1 半導體底材3 0 1 光感元件3 0 3 基底材料3 0 5 多堆疊層3 0 7 覆蓋層309
第14頁
Claims (1)
1239646 案號 92128197 年月日 修正 六、申請專利範圍 1. 一種影像感測器,包括: 一形成於一半導體底材中之複數個圖素(pixels),每一個 該圖素包括一光感元件; 一形成於該複數個圖素(p i X e 1 s)上之一多堆疊層,該多堆 疊層係用來過濾紅外線區域的入射光;以及 一形成於該多堆疊層與該光感元件上之複數個微透鏡。 2. 如申請專利範圍第1項之影像感測器,更包括一形成於每 一個該圖素上之彩色濾波器,該彩色濾波器形成於該微透鏡 與該多堆疊層之間。 3. 如申請專利範圍第1項之影像感測器,更包括一形成於每 一個該圖素上之彩色濾波器,該彩色濾波器形成於該微透鏡 之上。 4. 如申請專利範圍第1項之影像感測器,其中該多堆疊層包 括一對氧化鈦/二氧化石夕薄膜。
5. 如申請專利範圍第4項之影像感測器,其中該多堆疊層包 括六到八對氧化鈦/二氧化矽薄膜。 6. 如申請專利範圍第4項之影像感測器,其中每一該薄膜之 厚度大約是2 0 0奈米(nm)。
第15頁 1239646 案號92128197_年月日 修正_____________ 六、申請專利範圍 7 · —種影像感測器之圖素(p i X e 1),包括: 一形成於一半導體底材中之光感元件; 丨 一形成於該光感元件上之一多堆疊層,該多堆疊層係用來過| I 濾、紅外線區域的入射光;以及 一形成於該多堆疊層與該光感元件上之微透鏡。 器 波 色 彩 之 間 之 層 疊 堆 多 亥 今口 與 鏡 第透 圍微 範該 利於 專成 請形 申一 如括 8包 素 圖 之 器 rnj, 涓 感 像 影 之 項 更 器 波 色 彩 之 上 鏡 第透 圍微 範該 利於 專成 請形申一 如括 9包 素 圖 之 器 JUJ 湏 感 像 影 之 項 更 素^ 薄 圖 之匕 0 ^ J氧W '一 感/ 像鈇 影化 之氧 洞對 7 1 第 圍 範 利 專 請 申 如 括 包 層 疊 堆 多 該 中 其 項丨 ο ^ ;六 圍括 .包 範 層 ^ 4 專 隹 請i 多 申,該 L巾 1 其 P膜 (薄 素矽 圖化 之氧 器二 / 測 感 像 影 之 欽 化 氧 對 八 12.如申請專利範圍第10項之影像感測器之圖素(pixel) 其中每一該薄膜之厚度大約是1 75奈米(nm)。
第16頁
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US10/280,497 US6818962B2 (en) | 2002-10-25 | 2002-10-25 | Image sensor having integrated thin film infrared filter |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200514248A TW200514248A (en) | 2005-04-16 |
TWI239646B true TWI239646B (en) | 2005-09-11 |
Family
ID=32069382
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW092128197A TWI239646B (en) | 2002-10-25 | 2003-10-09 | Image sensor having integrated thin film infrared filter |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US6818962B2 (zh) |
EP (1) | EP1414068A3 (zh) |
CN (2) | CN100474897C (zh) |
TW (1) | TWI239646B (zh) |
Families Citing this family (46)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003244560A (ja) * | 2002-02-21 | 2003-08-29 | Seiko Precision Inc | 固体撮像装置 |
US6818962B2 (en) * | 2002-10-25 | 2004-11-16 | Omnivision International Holding Ltd | Image sensor having integrated thin film infrared filter |
US7608811B2 (en) * | 2004-05-21 | 2009-10-27 | Aptina Imaging Corporation | Minimal depth light filtering image sensor |
DE102004036469A1 (de) * | 2004-07-28 | 2006-02-16 | Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. | Kameramodul, hierauf basierendes Array und Verfahren zu dessen Herstellung |
KR100644521B1 (ko) * | 2004-07-29 | 2006-11-10 | 매그나칩 반도체 유한회사 | 마이크로렌즈의 겉보기 크기가 향상된 이미지센서 및 그제조 방법 |
JP4447988B2 (ja) * | 2004-08-24 | 2010-04-07 | パナソニック株式会社 | 固体撮像装置、その製造方法およびカメラ |
JP4882297B2 (ja) * | 2004-12-10 | 2012-02-22 | ソニー株式会社 | 物理情報取得装置、半導体装置の製造方法 |
US7456384B2 (en) | 2004-12-10 | 2008-11-25 | Sony Corporation | Method and apparatus for acquiring physical information, method for manufacturing semiconductor device including array of plurality of unit components for detecting physical quantity distribution, light-receiving device and manufacturing method therefor, and solid-state imaging device and manufacturing method therefor |
KR100717281B1 (ko) * | 2005-09-22 | 2007-05-15 | 삼성전자주식회사 | 이미지 센서의 형성 방법 및 그에 의해 형성된 이미지 센서 |
JP2007141876A (ja) * | 2005-11-14 | 2007-06-07 | Sony Corp | 半導体撮像装置及びその製造方法 |
US20070235771A1 (en) * | 2006-04-05 | 2007-10-11 | Yan-Hsiu Liu | Semiconductor image sensor and method for fabricating the same |
JP4193870B2 (ja) * | 2006-05-09 | 2008-12-10 | ソニー株式会社 | 固体撮像素子、撮像装置 |
TW200803449A (en) * | 2006-06-02 | 2008-01-01 | Visera Technologies Co Ltd | Image sensing device and package method therefor |
US7965444B2 (en) * | 2006-08-31 | 2011-06-21 | Micron Technology, Inc. | Method and apparatus to improve filter characteristics of optical filters |
US7737394B2 (en) | 2006-08-31 | 2010-06-15 | Micron Technology, Inc. | Ambient infrared detection in solid state sensors |
US7960807B2 (en) * | 2007-02-09 | 2011-06-14 | Intersil Americas Inc. | Ambient light detectors using conventional CMOS image sensor process |
CN101350893B (zh) * | 2007-07-19 | 2011-11-30 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 影像传感器及相机模组 |
JP5268436B2 (ja) * | 2008-06-06 | 2013-08-21 | キヤノン株式会社 | 光学フィルタ及び撮像装置 |
US20110009694A1 (en) | 2009-07-10 | 2011-01-13 | Schultz Eric E | Hand-held minimally dimensioned diagnostic device having integrated distal end visualization |
US8717417B2 (en) | 2009-04-16 | 2014-05-06 | Primesense Ltd. | Three-dimensional mapping and imaging |
US9217671B2 (en) | 2009-09-01 | 2015-12-22 | Koninklijke Philips N.V. | High spectral resolution color sensor using non-dispersive elements |
US9030528B2 (en) * | 2011-04-04 | 2015-05-12 | Apple Inc. | Multi-zone imaging sensor and lens array |
US8466000B2 (en) | 2011-04-14 | 2013-06-18 | United Microelectronics Corp. | Backside-illuminated image sensor and fabricating method thereof |
US9312292B2 (en) | 2011-10-26 | 2016-04-12 | United Microelectronics Corp. | Back side illumination image sensor and manufacturing method thereof |
US8318579B1 (en) | 2011-12-01 | 2012-11-27 | United Microelectronics Corp. | Method for fabricating semiconductor device |
US8815102B2 (en) | 2012-03-23 | 2014-08-26 | United Microelectronics Corporation | Method for fabricating patterned dichroic film |
US9401441B2 (en) | 2012-06-14 | 2016-07-26 | United Microelectronics Corporation | Back-illuminated image sensor with dishing depression surface |
CN102693995B (zh) * | 2012-06-20 | 2015-06-03 | 中国科学院上海高等研究院 | 图像传感器 |
US8779344B2 (en) | 2012-07-11 | 2014-07-15 | United Microelectronics Corp. | Image sensor including a deep trench isolation (DTI)that does not contact a connecting element physically |
US9111832B2 (en) * | 2012-10-29 | 2015-08-18 | Omnivision Technologies,Inc. | Infrared reflection/absorption layer for reducing ghost image of infrared reflection noise and image sensor using the same |
US8828779B2 (en) | 2012-11-01 | 2014-09-09 | United Microelectronics Corp. | Backside illumination (BSI) CMOS image sensor process |
US8779484B2 (en) | 2012-11-29 | 2014-07-15 | United Microelectronics Corp. | Image sensor and process thereof |
CN103139430A (zh) * | 2013-03-20 | 2013-06-05 | 深圳市怡化电脑有限公司 | 图像扫描装置 |
US9279923B2 (en) | 2013-03-26 | 2016-03-08 | United Microelectronics Corporation | Color filter layer and method of fabricating the same |
US9537040B2 (en) | 2013-05-09 | 2017-01-03 | United Microelectronics Corp. | Complementary metal-oxide-semiconductor image sensor and manufacturing method thereof |
US9129876B2 (en) | 2013-05-28 | 2015-09-08 | United Microelectronics Corp. | Image sensor and process thereof |
US9054106B2 (en) | 2013-11-13 | 2015-06-09 | United Microelectronics Corp. | Semiconductor structure and method for manufacturing the same |
US9841319B2 (en) | 2013-11-19 | 2017-12-12 | United Microelectronics Corp. | Light detecting device |
US20150187832A1 (en) * | 2013-12-26 | 2015-07-02 | United Microelectronics Corp. | Image sensor and method for fabricating the same |
US11547446B2 (en) | 2014-01-13 | 2023-01-10 | Trice Medical, Inc. | Fully integrated, disposable tissue visualization device |
US9370295B2 (en) | 2014-01-13 | 2016-06-21 | Trice Medical, Inc. | Fully integrated, disposable tissue visualization device |
CN105206630A (zh) * | 2014-06-18 | 2015-12-30 | 上海华力微电子有限公司 | Cmos感光元件及制备方法 |
US20170042408A1 (en) | 2015-08-11 | 2017-02-16 | Trice Medical, Inc. | Fully integrated, disposable tissue visualization device |
WO2017161177A1 (en) | 2016-03-17 | 2017-09-21 | Trice Medical, Inc. | Clot evacuation and visualization devices and methods of use |
WO2019191705A1 (en) | 2018-03-29 | 2019-10-03 | Trice Medical, Inc. | Fully integrated endoscope with biopsy capabilities and methods of use |
CN110854142A (zh) * | 2018-08-21 | 2020-02-28 | 豪威科技股份有限公司 | 并入有选择性红外滤光器的组合式可见及红外图像传感器 |
Family Cites Families (36)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2637616A1 (de) * | 1976-08-20 | 1978-02-23 | Siemens Ag | Filter fuer fotodetektoren |
ZA811931B (en) * | 1980-03-31 | 1982-05-26 | African Oxygen Ltd | Process and apparatus for the separation of gaseous mixture |
US4691243A (en) * | 1984-05-04 | 1987-09-01 | Energy Conversion Devices, Inc. | Contact-type document scanner including protective coating |
JPS6358739A (ja) * | 1986-08-29 | 1988-03-14 | Hitachi Ltd | 表示装置用面板 |
JPS63269103A (ja) * | 1987-04-28 | 1988-11-07 | Toshiba Electric Equip Corp | 反射体 |
US5071450A (en) * | 1990-09-14 | 1991-12-10 | Air Products And Chemicals, Inc. | Modified carbon molecular sieve adsorbents |
US5453611A (en) * | 1993-01-01 | 1995-09-26 | Canon Kabushiki Kaisha | Solid-state image pickup device with a plurality of photoelectric conversion elements on a common semiconductor chip |
US5451444A (en) * | 1993-01-29 | 1995-09-19 | Deliso; Evelyn M. | Carbon-coated inorganic substrates |
JPH0774331A (ja) * | 1993-09-02 | 1995-03-17 | Nikon Corp | マイクロレンズ付き固体撮像素子及びその製造方法 |
US5319114A (en) * | 1993-09-23 | 1994-06-07 | Arco Chemical Technology, L. P. | Olefin epoxidation using a carbon molecular sieve impregnated with a transition metal |
US5648653A (en) * | 1993-10-22 | 1997-07-15 | Canon Kabushiki Kaisha | Optical filter having alternately laminated thin layers provided on a light receiving surface of an image sensor |
US5625210A (en) * | 1995-04-13 | 1997-04-29 | Eastman Kodak Company | Active pixel sensor integrated with a pinned photodiode |
DE19530797A1 (de) * | 1995-08-22 | 1997-02-27 | Hyplast Nv | Kompositmaterial zur Abschirmung von Strahlung |
US6320617B1 (en) * | 1995-11-07 | 2001-11-20 | Eastman Kodak Company | CMOS active pixel sensor using a pinned photo diode |
GB2312090A (en) | 1996-04-10 | 1997-10-15 | Rank Taylor Hobson Ltd | Photosensitive device |
US5825092A (en) * | 1996-05-20 | 1998-10-20 | Harris Corporation | Integrated circuit with an air bridge having a lid |
US6271900B1 (en) * | 1998-03-31 | 2001-08-07 | Intel Corporation | Integrated microlens and color filter structure |
TW370727B (en) | 1998-06-04 | 1999-09-21 | United Microelectronics Corp | Method for removing color filter films of CMOS sensor |
US6297071B1 (en) | 1998-07-22 | 2001-10-02 | Eastman Kodak Company | Method of making planar image sensor color filter arrays |
US6252218B1 (en) * | 1999-02-02 | 2001-06-26 | Agilent Technologies, Inc | Amorphous silicon active pixel sensor with rectangular readout layer in a hexagonal grid layout |
KR100307692B1 (ko) * | 1999-06-02 | 2001-09-24 | 윤덕용 | 구조 규칙성 탄소 분자체 물질, 이의 제조 방법 및 이의 용도 |
US6362513B2 (en) | 1999-07-08 | 2002-03-26 | Intel Corporation | Conformal color filter layer above microlens structures in an image sensor die |
IT1313260B1 (it) * | 1999-07-28 | 2002-07-17 | St Microelectronics Srl | Dispositivo fotosensore integrato su semiconduttore e relativoprocesso di fabbricazione. |
US6171885B1 (en) | 1999-10-12 | 2001-01-09 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company | High efficiency color filter process for semiconductor array imaging devices |
US6339248B1 (en) * | 1999-11-15 | 2002-01-15 | Omnivision Technologies, Inc. | Optimized floating P+ region photodiode for a CMOS image sensor |
US6503295B1 (en) * | 2000-09-20 | 2003-01-07 | Chevron U.S.A. Inc. | Gas separations using mixed matrix membranes |
US20020063214A1 (en) * | 2000-11-29 | 2002-05-30 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd. | Optoelectronic microelectronic fabrication with infrared filter and method for fabrication thereof |
JP2002252338A (ja) * | 2000-12-18 | 2002-09-06 | Canon Inc | 撮像装置及び撮像システム |
US6436851B1 (en) | 2001-01-05 | 2002-08-20 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Method for spin coating a high viscosity liquid on a wafer |
JP4033286B2 (ja) * | 2001-03-19 | 2008-01-16 | 日本板硝子株式会社 | 高屈折率誘電体膜とその製造方法 |
KR100420787B1 (ko) * | 2001-04-30 | 2004-03-02 | 한국과학기술원 | 탄소 분자체 및 그의 제조 방법 |
US6590239B2 (en) * | 2001-07-30 | 2003-07-08 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Color filter image array optoelectronic microelectronic fabrication with a planarizing layer formed upon a concave surfaced color filter region |
TW513809B (en) * | 2002-02-07 | 2002-12-11 | United Microelectronics Corp | Method of fabricating an image sensor |
US6808960B2 (en) * | 2002-10-25 | 2004-10-26 | Omni Vision International Holding Ltd | Method for making and packaging image sensor die using protective coating |
US6818962B2 (en) * | 2002-10-25 | 2004-11-16 | Omnivision International Holding Ltd | Image sensor having integrated thin film infrared filter |
KR100474854B1 (ko) * | 2003-02-13 | 2005-03-10 | 삼성에스디아이 주식회사 | 탄소 분자체 및 그 제조 방법 |
-
2002
- 2002-10-25 US US10/280,497 patent/US6818962B2/en not_active Expired - Lifetime
-
2003
- 2003-10-09 TW TW092128197A patent/TWI239646B/zh not_active IP Right Cessation
- 2003-10-23 EP EP03256670A patent/EP1414068A3/en not_active Ceased
- 2003-10-24 CN CNB200310104367XA patent/CN100474897C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2003-10-24 CN CN2009100066309A patent/CN101477996B/zh not_active Expired - Lifetime
-
2004
- 2004-08-19 US US10/922,211 patent/US7388242B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20050024520A1 (en) | 2005-02-03 |
US7388242B2 (en) | 2008-06-17 |
EP1414068A2 (en) | 2004-04-28 |
TW200514248A (en) | 2005-04-16 |
US20040082092A1 (en) | 2004-04-29 |
CN1507270A (zh) | 2004-06-23 |
CN101477996A (zh) | 2009-07-08 |
US6818962B2 (en) | 2004-11-16 |
EP1414068A3 (en) | 2005-09-21 |
CN101477996B (zh) | 2011-06-29 |
CN100474897C (zh) | 2009-04-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TWI239646B (en) | Image sensor having integrated thin film infrared filter | |
US9087761B2 (en) | Solid-state imaging device including an on-chip lens with two inorganic films thereon | |
TWI240992B (en) | Image sensor having micro-lenses with integrated color filter and method of making | |
US7208811B2 (en) | Photo-detecting device | |
TWI750457B (zh) | 具相位偵測自動聚焦像素之影像感測器 | |
CN107425023B (zh) | 固态成像装置、固态成像装置的制造方法和电子设备 | |
CN102881699A (zh) | 固态成像器件、固态成像器件的制造方法以及电子装置 | |
US6737719B1 (en) | Image sensor having combination color filter and concave-shaped micro-lenses | |
TWI357151B (en) | Solid state imaging device and imaging apparatus | |
TW200308083A (en) | Semiconductor device and method of manufacturing the same | |
TW201236146A (en) | Solid-state image pickup device, method for manufacturing solid-state image pickup device, and electronic apparatus | |
TW200836334A (en) | Image sensor device and semiconductor device | |
US9583522B2 (en) | Image sensor and electronic device including the same | |
US10115757B2 (en) | Image sensor and electronic device having the same | |
JP2008052004A (ja) | レンズアレイ及び固体撮像素子の製造方法 | |
US9723188B2 (en) | Image sensor, method of manufacturing the image sensor, and electronic device including the image sensor | |
US20090108310A1 (en) | CMOS image sensor and fabricating method thereof | |
TW200525773A (en) | Image sensor with improved uniformity of effective incident light | |
TW201029167A (en) | Ultraviolet light filter layer in image sensors | |
US20120281099A1 (en) | Double pass back side image sensor systems and methods | |
US20230307478A1 (en) | Image sensor diagonal isolation structures | |
TWI697111B (zh) | 影像感測器及具有該影像感測器的電子裝置 | |
CN100459103C (zh) | 图像传感器的制造方法 | |
CN100499144C (zh) | 用于形成具有凹状微透镜的图象传感器的方法 | |
TWI677085B (zh) | 用於影像感測器之晶片級封裝 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MK4A | Expiration of patent term of an invention patent |