TWI236962B - Key sheet member - Google Patents

Key sheet member Download PDF

Info

Publication number
TWI236962B
TWI236962B TW91137707A TW91137707A TWI236962B TW I236962 B TWI236962 B TW I236962B TW 91137707 A TW91137707 A TW 91137707A TW 91137707 A TW91137707 A TW 91137707A TW I236962 B TWI236962 B TW I236962B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
key
layer
resin
plate
aforementioned
Prior art date
Application number
TW91137707A
Other languages
English (en)
Other versions
TW200301729A (en
Inventor
Hiroyasu Shigeta
Original Assignee
Nissha Printing
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from JP2001020135A external-priority patent/JP2002222035A/ja
Priority claimed from JP2001400612A external-priority patent/JP2003203537A/ja
Priority claimed from JP2002012643A external-priority patent/JP2003217396A/ja
Priority claimed from JP2002047524A external-priority patent/JP2003245939A/ja
Application filed by Nissha Printing filed Critical Nissha Printing
Publication of TW200301729A publication Critical patent/TW200301729A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI236962B publication Critical patent/TWI236962B/zh

Links

Landscapes

  • Push-Button Switches (AREA)

Description

1236962 玖、發明說明 (發明說明應敘明:發明所厲之技術領域、先前技術、内容、實施方式及圖式簡單說明) 【明戶斤屬々貝j 技術領域 本發明係有關於一種因藉由光源從背面照射,而即使 5於仗間或昏暗室内,亦可使文字或記號等透光圖案部份發 壳而容易辨識之鍵板構件及其製造方法,且係有關於包含 行動電話等多點輸入對應鍵之鍵板構件及其製造方法。又 ,本發明除了行動電話以外亦可適用於家電用品、汽車零 件、事務用機器、通訊機器之按鍵等。 10 【先前技術】 背景技術 15 仃動電話等之按鍵係為了改善背光時之文字、記號的 辨識性’而希望以光透過性加飾層為底且部分性地於文字 圖案形成遮光性加飾層,以成為顯現文字、記號之鍵板構 件又&了成為具高級感之鍵板構件,而希望成為具有 ^透(±加飾層之若干光澤業經抑制後之金屬光澤者。 然後,製得上述構成之鍵板構件的方法係於利用具有 形成有細小凹凸形狀之孔穴面之成形模具而成形之樹脂構 件的表面進行電鑛加工,接著,藉由噴塗法等使多數業已 進订過保護處理之按钮㈣著於塑膠板上。 又’一迄今,於行動電話等係採用可上下左右等多方向 \稱作夕功此鍵或多捲動鍵等多接點鍵。通常’該等 鍵係構造成具有使可朝内部方向輸入之中心鍵獨立於中央 之鍵板構件91。例如,第12圖所示之多接點鍵包含從框 20 1236962 玖、發明說明 體%之開口部98a露出之由凸部92所構成之圓形中心鍵 94及以同心圓狀圍住該圓形中心鍵%之圓環狀等由框狀 之凸部92所構成之框狀鍵95’與用以連結該中心鍵用凸 部92與該框狀用凸部92之聯絡部99,且於兩鍵94、衫 背面側具㈣㈣構件93所構成之合計5處㈣點按壓部 97 〇 由於該習知技術之鍵板構件係藉由喷塗來形成保護層 有知紐#之表面強度不足,且長期使用後會損壞頻繁 10 ㈣之部㈣金屬料圖案等問題。χ ’因電鑛加工時之 誤差,而有為取得所希望之光澤圖案或毛紋圖案之金屬光 澤的處理困難等問題。 因此,本發明之目的在於解決上述問題,且提供一種 表面強度良好並具有均勾金屬光澤之鍵板構件及其製造方 法。 日月内】 發明之揭示 本發明係為達成上述目的,構成如下。 依轉明之第1態樣,係提供一種鍵板構件,該鍵板 構件係藉由將加飾板設置於預定位置,並朝半透明基體板 側突出且預備成形為立體形狀以形成多數鍵鈕部,接著, 配置於成形模具内且射入溶融樹脂,並且與由前述加倚板 及前述多數鍵紐部所構成之透明溶融樹脂成為—體而得者 5 又,前 述鍵板構件係與於可見光透過率80% 至93% 20 1236962 玖、發明說明 此濁度5%i 50%之半透明基體板背面側至少業已積層金 屬薄膜層之成為前述鍵紐部之多數透明樹脂成為—體。 但’於多接黑占!建中,f前述半透明基體板為不具深拉 特性之雙軸伸長聚乙烯對苯二甲酸醋等時,則有時半透明 5基體板於預備成形時會不合理地伸展且變薄並斷裂,而若 為了避免斷裂而增加厚度,則有時加熱至預備成形之最佳 狀悲需要時間,而生產效率惡化。 因此,當有多接點鍵時,下述本發明之第2態樣較為 理想。 10 ?卩,依本發明之第2態樣,係提供第1態樣所記載之 鍵板構件,其中前述半透明基體板係從厚度為心m至 250,之聚醯胺、聚酿亞胺、馳、胺基酸醋、聚碳酸醋 聚丁稀對苯二甲酸醋混合物樹脂、聚碳酸酯聚乙稀對苯二 甲酸醋混合物樹脂選出之樹脂薄膜,又,預備成形為立體 15形狀以形成多數鍵紐部之前述加飾板的伸展率係於細% 至300%之範圍内。 么&如此於行動電話般使用頻率高之鍵板構件中, 右精由印刷形成於基體板,則長期使用後,有時因反覆的 彎曲動作與印刷溶劑之作用,基體板之機械性特性會惡化 20,且於加飾板之鍵紐部邊緣會產生龜裂(參照第η圖之參 照符號99)等狀況發生。 此^依本喪明之第3態樣,係提供第2態樣所記載 、建板構件〃中$述鍵叙部之邊緣附近係以橡膠彈性層 作為内襯來補強。 1236962 玖、發明說明 ?恭 依本發明之第4態樣,係提供第3態樣所 構成之鍵板構件’其中前述橡膠彈性層係由成形樹脂層所 5 10 盘心位於跨越前述加飾板之前述鍵-部邊緣外側部分 ,、則述知㈣狀維持用成形品裡面的位置上。 鍵板二依,第5態樣,係提供第3態樣所記載之 、牛、令前述橡膠彈性層係由印刷層所構成,且位 ^述基體板之圖案層側面上並位於跨越前述加飾板之鍵 、,丑视緣外側部分與邊緣内側部分的位置。 .依本發明之第6態樣,係提供第1至5態樣中任一態 ;载之鍵板構件,其中前述半透明基體板係含有卜 30重量%之光擴散材料。 依本^明之第7態樣,係提供第6態樣所記載之鍵板 冓件其中則述半透明基體板係於透明基體板之表面側積 層有含有1〜3G重量%之光擴散材料之光擴散層。 依本舍明之第8態樣,係提供第1至5態樣中任-態 ^斤°己載之鍵板構件,其巾前述金屬薄膜層係可見光透過 率為1 ,且部份或全面性地形成者。 依本發明之第9態樣,係提供第7態樣所記載之鍵板 構件,係於則述加飾板上形成前述光擴散層,且前述半透 月基體板i屬薄膜層及光擴散層三層之可見光透過率係 於10〜30%之範圍内。 依本發明之第10態樣,係提供第1至5態樣中任一態 木尺所兄載之鍵板構件,其中前述半透明基體板係於表面具 有細小凹凸部。 1236962 玖、發明說明 圖式簡單說明 本發明之前述及其他目的與特徵係從與關於所附之圖 不之取佳貫施形態相關之下列說明可清楚明白。於該圖示 中, 第1圖係顯示本發明第1實施形態之鍵板構件的截面 圖, 第2圖係顯示本發明第1實施形態之鍵板構件的製造 方法所使用之加飾板的戴面圖, 第3圖係顯示有關於本發明第1實施形態之變形例相 關之鍵板構件的製造方法所使用之加飾板的截面圖, 第4圖係顯示本發明第1實施形態之鍵板構件的製造 方法所使用之加部板的截面圖, 弟5圖係顯示本發明笛 只I令七明弟1貫施形態之鍵板構件的製造 方法之一步驟的截面圖, 弟6圖係顯示本發明楚 &月第1貫施形態之鍵板構件的製造 方法之一步驟的截面圖, 第7圖係顯示有關於本發明第i實施形態之多接點鍵 板構件的截面圖, 9n ^ π π从沉明聚矸價用鍵扬 構件所使用之評價樣本制 I衣作用吸引型之圖及帛8Α圖之 VIII〜VIII線截面圖, 第9圖係說明評價用缝^ ^ 鍵板構件之製作步驟的截面圖, 第10圖係說明評價用餘刼 、、建板構件之製作步驟的戴面圖 第11圖係說明利用評價用 、用鍵板構件之評價方法, 9 1236962 玖、發明說明 第12圖係顯示多接點鍵之一例的平面圖, 第13圖係第12圖之多接點鍵的A—A線截面圖, 第14圖係顯示本發明第1實施形態之鍵板構件的截面 圖, 5 第15圖係顯示於第14圖之鍵板構件的製造過程中經 立體成形之加飾板的截面圖, 第16圖係顯示第14圖之鍵板構件的製造方法之一步 驟的截面圖, 第17圖係顯示於第14圖之鍵板構件的製造過程中一 10 體化黏著按鈕形成維持用成形品之加飾板的截面圖, 第18圖係顯示第14圖之鍵板構件的製造方法之一步 驟的截面圖, 第19圖係顯示本發明第1實施形態之鍵板構件的戴面 圖, 15 第20圖係顯示於第19圖之鍵板構件的製造過程中經 立體成形之加飾板的截面圖, 第21圖係顯示第19圖之鍵板構件的製造方法之一步 驟的截面圖, 第22圖係顯示本發明第1實施形態之鍵板構件的截面 20 圖, 第23圖係顯示習知技術之鍵板構件不理想的情形。 L實施方式3 實施發明之最佳形態 在繼續說明本發明以前,就附加圖示中同一零件係賦 10 1236962 玖、發明說明 予相同參照符號。 一面參照圖示一面就本發明之實施形態詳細說明。 第1圖係顯示本發明第1實施形態之鍵板構件的戴面 圖。第2圖係顯示本發明第1實施形態之鍵板構件的製造 5 方法所使用之加飾板的截面圖。第3圖係顯示有關於本發 明第1實施形態之變形例之鍵板構件的製造方法所使用之 加飾板的截面圖。第4圖係顯示本發明第i實施形態之鍵 板構件的製造方法所使用之加飾板的截面圖。第5圖至第 6圖係分別顯示本發明第1實施形態之鍵板構件的製造方 ίο法之一步驟的截面圖。圖中,1為具有多數鍵按鈕19之鍵 板構件,2為位於該鍵板構件丨之最表面側的加飾板,3為 該加飾板2之半透明基體板,4為配置於該半透明基體板3 内側之透明基體板,5為配置於該半透明基體板3上之外 側,即,前述透明基體板4外側之光擴散層,6為配置於 15前述透明基體板4内面側之固定層,7為配置於該固定層6 上外側之金屬薄膜層,8為配置於前述鍵板構件丨之鍵鈕 部19頂部之前述加飾板2内面的透光性著色層,$為配置 於前述金屬薄膜層7内面之遮光性著色層,1G為配置於該 遮光型著色層9内面之黏著層,u為配置於前述鍵板構件 2〇 1之鍵钮部19内側凹部内且黏著於前述黏著層之透明 树月曰構件,12為用以形成前述鍵板構件1之模具。 上述構成相關之鍵板構件丨係安裝成前述鍵鈕部19位 於配置於按紅之固定接點上之可動接點的薄膜按鍵]上者 ,且當以手指按下該鍵盤部19時,該鍵紐部19會從未按 1236962 玖、發明說明 下位置(參照第22圖之未按下位置π)移動至按下位置(參照 第22圖之按下位置〗),而由該鍵鈕部19下部之樹脂構件 u所構成之接點按壓部會按壓按鈕側之薄膜按鍵71,並使 可動接點與固定接點電接觸,藉此啟動開關。另一方面, 5若使手指從前述鍵鈕部19離開,則因該薄膜按鍵71之彈 力,δ亥鍵紐部19之接點按壓部會由下往上,且兩接點會分 開並開關關閉,同時前述鍵钮部19會從按下位置(參照第 22圖之按下位置υ恢復至未按下位置(參照第22圖之未按 下位置II)。於此,前述所謂薄膜按鍵71係例如呈外徑 5mm、’考曲咼度〇.25mm、厚度60//m之薄盤狀的金屬接 點零件,且具有鍵觸感性能及按紐性能。 本發明第1實施形態相關之鍵板構件丨係與於可見光 透過率80%至93%,混濁度5%至5〇%之半透明基體板3 背面側至少業已積層金屬薄膜層7而構成之加飾板2成為 15前述鍵鈕部19之多數透明樹脂構件11成為一體(參照第工 圖)。 該加飾板2係於可見光透過率8〇%至93%,混濁度5 乂至50%之前述半透明基體板3背面側,透過前述固定層 6,至少業已積層前述金屬薄膜層7(參照第2圖至第4圖) 。詳而言之,舉例而言,前述與第丨實施形態相關之鍵板 構件1之前述加飾板2係從外側向内側依序由前述半透明 基體板3、前述固定層6、前述金屬薄膜層7、透光性著色 層8、遮光性著色層9及黏著層1〇所構成。又,前述半透 明基體板3係由前述透明基體板4及光擴散層5所構成。 12 1236962 玖、發明說明 於與本發明第1實施形態相關之鍵板構件丨中,重要 的疋韵述半透明基體板3為可見光透過率8〇%至,混 濁度5%至50%者。有例如於前述基體板3之樹脂中混入 光擴散料且加熱攪拌後摻入並製模以作為上述構造者。若 5可見光透過率於嶋至93%之範圍内,則可顯現光澤圖案 或毛紋圖案等優良的金屬光澤。若可見光透過率不滿哪 ’則由前述金屬薄膜層7產生之金屬光澤會無法重現。若 可見光透過率超過93%,則前述基體板3被某物碰觸時所 產生之細小痕跡會變得顯而易見。又,若混濁度於5%至 1〇 5〇%之範圍内,則可顯現光澤圖案或毛紋圖案等優良的金 屬光澤。若混濁度不滿5%,則由前述金屬薄膜層7產生 之金屬光澤會無法重現。若混濁度超過5〇%,則背光時光 會過於散亂,且整體會變暗。 前述基體板3之樹脂可使用聚乙烯對苯二甲酸酯系樹 15月曰水碳酸S曰系樹脂、丙稀酸系樹脂、稀烴系樹脂、胺基 酸醋系樹脂、$碳酸g旨聚丁烯對苯二甲酸醋混合物樹脂之 任一者的單層或將任一者積層兩層以上。但,於具有多接 點鍵時,係使用從聚醯胺、聚醯亞胺、烯烴、胺基酸酯、 聚碳酸酯聚丁烯對苯二甲酸酯混合物樹脂、聚碳酸酯聚乙 2〇烯對苯二曱酸酯混合物樹脂中選出之樹脂膜較佳。 包含在前述基體板3之樹脂中的光擴散材料可使用氧 化鈦、水氧化鋁、硫酸鋇、聚苯乙烯系樹脂、苯乙烯甲基 丙稀酸甲酷聚合物糸樹脂等微粒子,或氧化石夕、铭等底質 顏料或樹脂製圓珠等。光擴散材料宜含有1〜3〇重量%。 13 1236962 玖、發明說明 若包含在前述基體板3之樹脂的光擴散材料於丨〜邳重量 %之範圍内’則可顯現光澤圖案或毛紋圖案等優良的金屬 光澤。若光擴散材料不滿1重量%,則由於光澤感等會不 足且金屬光澤感會過強,故於搭配文字等圖案顯現時有損 5辨識性之虞。若光擴散材料超過30重量%,則有前述金屬 薄膜層7產生之金屬光澤不會重現之虞。 又,於前述基體板3之製膜時,可使用通過形成有所 希望之細小凹凸形狀的金屬管間,且於板表面設有細小凹 凸部者作為該半透明基體板3。於此,所謂所希望之細小 10凹凸部係可得到與含有光擴散材料時相同效果之凹凸程度 ’具體而言,係表面平均粗度Ra為5/zm至10/ζιη之凹凸 的某部分。又,前述半透明基體板3係不限如第2圖所示 由單層來構成’亦可將於前述透明基體板4表面側業已積 層有含有1〜30重量%的光擴散材料之前述光擴散層5者 15 作為該半透明基體板3使用(參照第3圖)。 前述透明基體板4可使用與前述半透明基體板3之樹 脂板同樣的樹脂板。前述光擴散層5之樹脂係可使用游離 放射線硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂等。包 含在該光擴散層5之樹脂内的光擴散材料係可使用與前述 20半透明基體板3所使用之光擴散材料相同者。 第2圖及第3圖之半透明基體板3的厚度宜為15//m 至250以m。若該半透明基體板3之厚度不滿15//m,則該 半透明基體板3之製膜步驟會困難且各步驟中之處理亦不 佳。又,無法循跡至該半透明基體板3之預備成形時的伸 14 1236962 玖、發明說明 展,而在成為薄壁部之處斷裂的危險性 體板3之厚度超過25。…則將前述加飾板2:= 成形最佳狀態為止需要長時間而生產效率會惡化,且即使 考慮到作為前述鍵板構件i之表面保護層的角色,亦不需 5要此厚度以上之厚度且牽涉到成本提高。 10 15 20 但’當具有第12圖所示之多接點鍵時,基於上述理由 ’第2圖及第3圖之半透明基體板3的厚度宜設為5〇_ 至25(^m’且形成有前述鍵㈣19之前述加飾板2的伸 展率宜於200%至30〇%的範圍内來構成。若前述半透明基 體板3之預備成形時的伸展率過高且超過3〇%,則無法循 跡至伸展之中心鍵與框狀鍵之連絡部等會薄壁化,且長期 使用後會斷裂,並且在使用時(按下時,參照第22圖之按 下位置I)鍵會無法恢復至原來的位置(未按下位置,參照第 22圖之未按下位置„)。相反地,若將前述半透明基體板3 之預備成形時的伸展率過分抑制至未滿·%,則以手指 按下鍵時之敲擊感會變硬。本發明者係針對以利用最佳構 成之半透縣龍3的讀伸展率成形之加飾板製作 多接點鍵板構件,且試驗過敲擊感、敲鍵性、恢復性之評 價的結果,如下所豸’若伸展於伸展率綱%至3〇〇%之範 圍内且形成多接點鍵形狀之凸部,則發現了可經長期使用 之鍵板構件。 敲擊感、敲鍵性、恢復性之評價方法係分別如下所述 。且’評價用鍵板構件110係如下所述地形成。即,使業 已使用第3圖之前述最佳構成之基體板3的加飾板2透過 15 1236962 玖、發明說明 寬度a且深度b之圓環狀凹 該多數吸引孔吸引至中央具有
圖及第8B 部⑴a的評價樣本製作用吸引型U1(參照第8八 圖),且將前述加飾板2的—部份吸人該圓隸凹部仙 5 内而形成圓環狀連絡部59,藉此預備成形為形成有中心鍵 54之形狀(參照第9圖)。其後,進而除了該中心鍵54邊緣 之連絡部59以外’使前述加飾板2與樹腊構件η成為— 體,藉此形成評價用鍵板構件110(參照第10圖)。 [敲擊感之評價] 在配置成於中央凹部之底面具有薄膜按鍵113之評價 10用工具112(參照第U圖)的上部112Α與下部112Β間爽入 評價用鍵板構件110後,對該評價用鍵板構件11〇之中心 鍵54以手指實施輸入試驗,且使按下該中心鍵54時之敲 擊感以按下載重400g± 20g為基準,並將納入該範圍内者 評定為「良」。於此,所謂薄膜按鍵係呈外徑5mm、彎曲 15高度0.25mm、厚度60#m之薄盤狀的金屬接點零件,且 具有鍵觸感性能及按鈕性能。敲鍵時載重測定方法係在將 前述評價用鍵板構件110配置於前述評價用工具112後, 測出用0 10mm之敲鍵工具114於前述中心鍵54以陷入量 〇.4mm敲鍵按下時之抵抗載重。 20 [敲鍵性之評價] 在配置成於具有薄膜按鍵113之前述評價用工具ip ’使前述評價用鍵板構件110之中心鍵54位於該薄膜按鍵 113上後,以外徑$ 10mm之圓柱形狀的敲鍵工具114於前 述中心鍵54以載重400g/cm2、陷入量〇_4mm、2次/秒實 16 1236962 玖、發明說明
施敲鍵試驗,且至超過基準次數5莖A 馬二人為止,判斷前述中 心鍵54邊緣之連絡部59是否斷裂。 [恢復性之評價] 心、鍵54是否恢復至 完成前述敲鍵試驗後,判斷前迷中 原來位置。 於下列表1顯示評價結果。 表1 伸展率 評價内容 敲擊感 敲鍵性 恢復性 170% 相當硬 標準間距 •』好 180% 硬 標準間距~ 良好 190% 硬 標準間距 良好 200% 良好 標準間距 良好 210% 良好 標準間距 良好 220% 良好 標準間距 良好 230% 良好 標準間距 良好 240% 良好 標準間距 良好 250% 良好 標準間距 良好 260% 良好 標準間距 良好 210% 良好 標準間距 良好 280% 良好 ^標準間距 良好 290% 良好 標準間距 良好 300% 良好 標 良好 310% 良好 標準間距 不可 320% 良好 連絡部斷裂 330% 良好 連絡部斷裂 田τ 1貝綠禾f知 右馮刊用前述第 、 團所示之最佳構 成之基體板3的加飾板2,則 M 就岐擊感而言於伸展率 200%至330%之範圍内, 、伸展羊 — 就破鍵性而言於17〇%至_ 之犯圍内,就恢復性而言伸展 展羊於170%至300%之範圍内 伸展形成多接點鍵形狀之凸部 1狀宁%鍵54者皆甚為理想。 17 10 1236962 坎、發明說明 卩《上述結果可知所有評價中良好之範圍為伸展率細 %至 300% 〇 又於本七明第1實施形態相關之鍵板構件1中,於 $使賴高之該鍵板構件”,基於上述理由,如第“圖 及第19圖所TF ’ Μ述鍵紅部19之邊緣附近以前述橡膠彈 性體21、29作為内櫬來補強前述基體板3亦可。藉該橡膠 彈性體所作的補強之第1態樣係如第14圖所示,前述橡膠 彈f生體21由成形樹脂層所構成,且位於跨越前述鍵钮部 19裡面之凹部36邊緣外側部分與前述按鈕形狀維持用成 10幵y 〇口 23(相s於第i圖之透明樹脂構件⑴裡面周圍部分之 位置上。第2態樣則如第19圖所示,係前述橡膠彈性體 29由印刷層所構成,且位於前述基體板3之圖案層側面上 亚位於跨越前述凹部36邊緣外側部分及與該邊緣外側部分 相鄰接之邊緣内側部分的位置。 15 於利用如此而構成之加飾板2來形成第1態樣之鍵板 構件1方面係如第14圖至第18圖所示,且如下所述來進 行即可。 首先’如第15圖所示,利用立體成形用型26使於前 述剛性良好之基體板3的一面至少設有圖案層(例如,金屬 20薄膜層7或遮光性著色層9或者黏著層1〇之任一層)之加 飾板2立體成形,以形成於預定位置朝表面側之前述基體 板3側突出之鍵鈕部μ。該立體成型用型26係使用按照 欲成形之按鈕形狀維持用成形品23之形狀來選擇凸型或凹 型,且設有吸引孔26a者。立體成形係藉由配置於前述立 18 1236962 玖、發明說明 體成形用型26内外或其中一方之熱源27來加熱軟化前述 加姊板2,同時藉由通過前述吸引孔26a之真空吸引及/或 ^备§工氣’並I岔結合於前述立體成形用型26之表面來進 行。結果’已立體成形之前述加飾板2係具有多數鍵鈕部 19 ’同時於該各鍵紐部19裡面側係形成有成形樹脂用凹部 36 〇 接著’於前述按鈕形狀維持用成形品23之射出成形用 模具32、33間配置已立體成形之前述加飾板2。此時,亦 可一片一片地將片型加飾板2送入,亦可間歇性地將長尺 10 寸加飾板2之必要部分送入。 然後’如第16圖所示,組合模具32、33,且於存在 於月?!述加飾板2之鍵钮部丨9裡面側之凹部36與具有通道 P 33a之模具33間形成孔穴34,並於該孔穴34内如箭頭 15 20 斤π射入由硬樹脂所構成之熔融狀態的成形樹脂%,並且 使之該成形樹脂35固化,而於前述孔穴%内形 成按紐形狀維持用成形口口口 相當於第i圖之透明樹脂構 件H),同時,如第17圖所示,使該按鈕形狀維持用成形 W耆於存在於前述加飾板2之鍵鈕部 ~ 丄 / T土 < 凹 ㈣成為―體°於此,所謂硬樹脂之成形樹脂係指成 為月J述按Μ狀維持用成形品23之前述成形樹脂%為了 於以指甲或筆尖輸人之際不被刮傷,而為聚碳酸S旨、丙稀 酸或者ABS等合成樹脂者。 、,著亲丨開則述模具32、33以使該模具32内留下 狀备㈣狀維持用成形品23成為—體之前述加飾板 19 1236962 玖、發明說明 2。剝開該模具32、33時,係使該模具32、33中例如其中 一方之可動側模具相對於另一側之固定模具朝遠離固定模 具之方向移動,而進行兩模具32、33之剝開動作。剝開該 模具32、33後,使具有通道部33a之模具33與具有通道 5部39a之另一模具39交換,如第18圖所示,並結合該另 模具39與前述模具32,且於與前述按鈕形狀維持用成 形品23成為一體並黏著之前述加飾板2與該另一模具% 間形成位於跨越前述加飾板2之各凹部38的邊緣外側部分 和與該邊緣外側部分相鄰接之前述按鈕形狀維持用成形品 1〇 23裡面之位置上的環狀孔穴37,並通過該另一模具39之 通道部39a而於該各孔穴37内射入由橡膠彈性材料所構成 之熔融狀態的成形樹脂38,並且使前述各孔穴37内之成 形樹脂38固化,藉此於跨越前述各凹部38之邊緣外側部 分與前述各按鈕形狀維持用成形品23裡面之位置上,使前 15述橡膠彈性體21黏著於前述加飾板2並成為一體,而製得 第14圖之鍵板構件1。成為前述橡膠彈性層21之成形樹 脂38係為了輸人時於按鍵應力所集中之部位分散該敲鍵應 力,又為了前述基體板3斷裂時可連接雙方,故使用聚酯 系、聚胺基酸酯系或聚烯烴系等熱可塑性彈性體樹脂。又 20 ’為了由前述鍵板構件1賦予遮光性,於成為橡膠彈性層 21之前述成形樹脂38中混入碳黑等著色顏料亦可。 又,於前述橡㈣性層21之形成步财,雖然僅使前 述按師狀維持用成形品23之成形步驟中所使用之具有前 述通道部33a之模具33與具有通道部之另一模具刊 20 1236962 玖、發明說明 交換’但前述按叙形狀維持用成形品23成形後,一度將業 〆按鈕幵/狀維持用成形品23成為-體之前述加飾板2 從月J述㈣具32、33間取出後,將其配置於可成形為前 述橡膠彈性體21之另一對模具間亦可。 5 又,在製得第2態樣之鍵板構件1方面,係如第19圖 至第21圖所示,且如下所述地進行即可。 百先,除了上述構成以外,製作業已位於前述基體板 —之圖案層(例如’金屬薄膜層7或遮光性著色層9或者黏 著曰10之任層)側之面上且位於跨越前述凹部%之邊緣 1〇外側心與邊緣内側部分之位置設有橡膠彈性層Μ者作為 則述加飾板2。該橡膠彈性層29亦可設於前述基體板3與 形成於其上之印刷層或塗層之間,亦可設置於任一各層間 又亦可如第19圖所示作為最外層來設置。該橡膠彈性 層29係為了輸人時於敲鍵應力所集中之部位分散該敲鍵應 力又為了剷述基體板3斷裂時可連接雙方,而使用聚酯 糸、聚胺基酸酯系、聚烯烴系等透明熱可塑性彈性體樹脂 4橡膠彈性層29之形成方法使用平板印刷法、凹版印刷 法、絲網印刷法等普通的印刷法等即可。 而後,與第1態樣同樣地,利用前述立體成形用型26 20 ,如帛20圖所*,使其立體成形,以形成於預定位置朝表 面側之基體板3側突出之鍵紐部19。 接著,與第1態樣同樣地,於前述按鈕形狀維持用成 形品23之射出成形用模具4〇、41間配置已立體成形之前 述加飾板2。 21 1236962 玖、發明說明 然後,與第1態樣同樣地,如第21圖所示,組合模具 40、41,且於存在於前述加飾板2之鍵鈕部19裡面側之凹 部36與具有通道部41a之模具41間形成孔穴42,並於該 孔八42内射入由前述硬樹脂所構成之熔融狀態的成形樹脂 5 ,並且使該成形樹脂35固化,而於前述孔穴42内形成 知:鈕幵^狀維持用成形品23,同時,使其黏著於存在於前述 加飾板2之鍵鈕部19裡面側之凹部36内並成為一體,而 製得第19圖之鍵板構件1。 又,雖然第1態樣及第2態樣兩者皆在製得前述鍵板 〇構件1後,將刖述加飾板2從模具内取出,但,從模具内 取出後,因應所需,可修剪該鍵板構件丨之加飾板2。且 ,右在將該加飾板2放入模具内以前先螺紋模切削加工成 所希望之形狀,則該加飾板2之修剪將不需要。又,射出 成形用之前述模具於直立型射出成形機或橫型射出成形機 15 皆可適用。 由於如上所述之與本發明第丨實施形態相關之前述鍵 板構件1係前述鍵鈕部19之邊緣附近如第14圖及第19圖 所示,以前述橡膠彈性層21、29作為内襯來補強前述基體 板3,故輸入時於敲鍵應力所集t之部位,藉由前述橡膠 20彈性層2卜29來分散該敲鍵應力,又,當前述基體板精 裂時,則藉由前述橡膠彈性層21、29來連接雙方。因此, 與本發明第1實施形態相關之前述鍵板構件丨係可經長期 使用之敲鍵特性功能良好者。 前述金屬薄膜層7係可顯現金屬光澤色之層。因應欲 22 1236962 玖、發明說明 顯現之金屬光澤色,而使用i呂、鎳、金、白金、絡、鐵、 銅、錫、銦、銀、鈦、錯、亞錯等金屬、該等之合金或化 合物,並以真空蒸鍍法、濺射法、離子電鍍法、鍵金法等 來形成即可。 5 前述金屬薄膜層7宜以可見光透過率於1%至3〇%之 範圍内的厚度來形成。此係由於若前述金屬薄膜層7之可 見光透過率不滿1%,則背光時之光透過性會受阻礙,且 若該金屬薄膜層7之可見光透過率超過30%,則有損金屬 光澤感之故。且,本發明所謂金屬薄膜層7之可見光透過 10 率除了特別附註時以外,係指該金屬薄膜層7個體之可見 光透過率。又,若從製造步驟面來看,則前述金屬薄膜層 7宜以膜厚i〇nm至4〇nm來形成。這是因為當該金屬薄膜 層7之膜厚未滿10nm時,則蒸鍍步驟中之膜厚處理會變 得困難’而當該金屬薄膜層7之膜厚超過40nm時,則有 15 遭腐蝕之虞。 前述金屬薄膜層7係全面或部分性地形成。藉由部分 性地形成該金屬薄膜層7,可構造成於前述鍵板構件丨背 面側配置光源時能顯現文字、記號等圖案者。部分性地形 成該金屬薄膜層7之方法有蝕刻法,係在藉由絲網印刷法 20等於形成於前述基體板3整面之金屬薄膜層7部分性地形 成掩膜層後’浸潰於酸或鹼水溶液中,以去除其積層部以 外的金屬層。又,亦有雷射刻印法,係於前述基體板3整 面形成前述金屬薄膜層7與遮光層後,藉由雷射光將該金 屬薄膜層7及遮光層去除成所希望之圖案形狀。又,為了 23 1236962 坎、發明說明 賦予萑貝之遮光性至該金屬薄膜層7,亦可形成遮光性著 色層9。該遮光性著色層9亦可兼作部分性地形成前述金 屬薄膜層7時之掩膜層使用而形成(參照第1圖)。 又§必須強化前述基體板3與金屬薄膜層7之層間 5的緊槪合時,亦可設置固定層6(參照第4圖)。該固定層 6可使用二液硬化性胺基酸酯樹脂、三聚氰胺系樹脂或環 氧系树月曰等熱硬化性樹脂、氣化乙烯系聚合物樹脂等熱可 塑性樹脂。該固定層6之形成方法有凹板塗布法、輥塗法 、點塗法等塗布法、凹版印刷法、絲網印刷法等印刷法。 1〇又,將该固定層6上色,藉此可於金屬光澤進行著色。 又,亦可藉由設置圖案層(例如,金屬薄膜層7或遮光 性著色層6或黏著層1〇之其中一層)來顯現文字、記號、 圖案等。圖案層之材質以聚乙烯系樹脂、聚醯胺系樹脂、 聚酯系樹脂、丙烯酸系樹脂、聚胺基酸酯系樹脂、聚乙烯 15縮駿系樹脂、聚酯胺基酸酯系樹脂、纖維素酯系樹脂、醇 酸樹脂等樹脂作為黏結劑,且使用含有適當顏色的顏料或 染料為著色劑之著色墨水即可。圖案層之形成方法使用平 板印刷法、凹版印刷法、絲網印刷法等普通的印刷法等即 可。圖案層因應欲表現之圖案而部分地形成亦可。 20 又,當部分性地形成前述金屬薄膜層7時,設置形成 於其他部位之可見光透過率50%至95%的透光性著色層8 亦可(參照第2圖至第4圖)。藉由在未形成前述金屬薄膜 層7之部分形成前述透光性著色層8,可構造成於前述鍵 板構件1背面側配置光源時顯現文字或記號等圖案者。用 24 1236962 玖、發明說明 以形成該透紐著色層8之_從訪難樹脂或熱硬化 性樹脂適當地選擇來使用即可。 應所而#可形成前述黏著層1〇(參照第4圖) 5 10 15 。無論該黏著層H)是透明或半透明皆可著色。又,亦可著 色以兼作前述遮光性著色層9或透光性著色層8使用。兮 黏著層⑺係用以將前述各層黏著於前述透明樹脂構件“ 上。該黏著層10係、適當地使用適合該透明樹脂構件u之 材質的熱敏感性或壓感性樹脂。例如,該透明樹脂構件“ 之材質為聚碳酸㈣樹脂時,宜使用與該等樹脂具親和性 之丙烯酸系樹脂、聚苯乙稀系樹脂、聚醯胺系樹脂等。該 黏著層1()之形成方法有凹版塗布法、親塗法、點塗法等塗 布法、凹版印刷法、絲網印刷法等印刷法。又,亦可使由 上述材質所構成之具黏著性之板藉由層壓法等貼合而作為 前述黏著層10。 此種構成之加飾板2係與成為前述鍵鈕部19之多數透 明樹脂構件U成為一體而製成前述鍵板構件i。在製得該 鍵板構件1方面,係於用以構成孔穴之前述模具12内設置 前述加飾板2,且於該模具12内射人炫融樹脂,並使該加 飾板2與炫融樹脂成為一體即可’另,該孔穴係由具有用 以形成該鍵板構件!之鍵紐部19的凹部%之其中一模具 η及具有用以形成位於賴板構件i背面之透明樹脂構件 11的通道之另一模具12所構成。 首先,如第5圖所示,將前述加飾板2送入前述成形 用模具12内。 25 20 1236962 玖、發明說明 該模具12係使用可構成由具有用以形成前述鍵板構件 1之鍵紐部19的凹部12a之其中—模具i2a及具有用以形 成/於4鍵板構件1背面之透明樹脂構件Η的通道⑶之 另一模具UB所構成之孔穴12c者。此時,因應所需,亦 可於則述拉具12A之凹部12的表面設置模具顆粒13。 月述加飾板2係使用加部板搬送裝置等,且配置於前 述拉具12A、12B @ ’並以夾子等方法加以固定。亦可藉 由熱源加熱軟化前述加飾板2同時進行真空吸引以緊錢 合於孔穴面。 10 15 20 接著’如第6圖所示,閉合前述成形用模具12八、 12B後’從通道12b絲融樹脂射入該模具12A、12B之 ^穴12c内並充滿之,且與形成前述透明樹脂構件u的同 時,於其表面黏著前述加飾板2。當於前述模具ΐ2β之凹 部12 =有前述模具顆粒13時,則藉由㈣樹脂之熱與壓 力’於前述加飾板2表面形成前述模具顆粒13之凹凸。 前述透明難構件11宜使料明性、耐熱性、耐衝擊 性良好之聚碳酸酉旨樹脂。又,可使用丙稀腈、丁二稀、苯 乙婦聚合物樹脂等,可作為前述鍵板構件1之透明樹脂構 件11使用之一般的樹脂。 溶融樹脂固化後,若剝開模具,則可製得前述加飾板 2與透明樹脂構件11業已成為—體之第1圖的鍵板構件丄 卜所迷可進行插入成形。首先 一 Λ灭子等方法 將前述加飾板2固定於與鍵-部具有同—形狀凹部之預備 26 1236962 玖、發明說明 成形型,接著’藉由熱源加熱軟化該加純2同時進行真 空吸引以緊密結合於預備成形型之表面。然後,解除真空 吸引’且從預備成形型取出該加飾板2。如此—來,可製 得已預備絲之加㈣2^著,將該已爺成形之加飾 板2配置於前述模具12之間,且以夹子等方法固定。然後 ’組合該模具12 ’且射人炫融樹脂並使成形樹脂成形。若 前述透明樹脂構件U固化後剝開該模具12,則可製得前 述加飾板2與前述透明樹脂構件^業已成為—體之前述鍵 板構件1。 10 (實施例1) 以可見光透過率80%、模糊度10%於表面形成有細小 凹凸形狀之厚度13〇#m之聚碳酸酯聚丁烯對苯二甲酸酯 混合物薄膜(拜爾(Bayer)股份有限公司製拜赫(baih〇le;八彳 尔一少)薄膜)為半透明基體板,且於其上形成由丙烯酸多 15元醇所構成之固定層,接著,全面性地進行鋁蒸錢並形成 金屬薄膜層,然後,使用由二液硬化型胺基酸酯系樹脂所 構成之黑色墨水(精工發展(Seiko Advance)股份有限公司製 SG410) ’且藉由絲網印刷法全面性地形成遮光性著色層, 並進行80°C、5分鐘之熱風乾燥,接著,藉由絲網印刷法 2〇 全面性地形成由氯化乙烯一乙酸乙烯聚合物系樹脂所構成 之黏著層,並進行80°C、2小時之乾燥,而製得加飾板。 藉由高壓成形法使如此而得之加飾板預備成形為立體 形狀’接著,配置於具有與其三次元形狀相對應之孔穴形 狀之成形模具内,並以聚碳酸酯樹脂(拜爾(Bayer)股份有限 27 1236962 玖、發明說明 公司製馬可羅倫(macrolon;7々口口 ^)2205)作為熔融樹脂 並射入,並且使其冷卻固化,而製得鍵板構件。 如此而得之鍵板構件係其表面具有均勻光澤色調之金 屬光澤,且表面強度優良者。 5 (實施例2) 以將氧化鈦微粒子作為光擴散材料且混合了 20重量% 之可見光透過率90%、模糊度8%之厚度100/zm之聚碳 酸酯聚乙烯對苯二甲酸酯薄膜為半透明基體板,且於其上 塗布二液硬化型胺基酸酯系樹脂並進行易黏著處理,接著 10 ,於其上形成由丙烯酸多元醇所構成之固定層,接著,全 面性地進行鋁蒸鍍並形成金屬薄膜層,然後,使用由二液 硬化型胺基酸酯系樹脂所構成之黑色墨水(精工發展(Seiko Advance)股份有限公司製SG410),且藉由絲網印刷法部分 性地形成遮光性著色層,並進行80°C、5分鐘之熱風乾燥 15 ,接著,浸潰於驗溶液並除去未被遮光性著色層覆蓋之處 的金屬薄膜層且形成透光圖案,然後,使用二液硬化型胺 基酸酯墨水並形成透光性著色層以覆蓋透光圖案,接著, 藉由絲網印刷法全面性地形成由氯化乙烯一乙酸乙烯聚合 物系樹脂所構成之黏著層,並進行80°C、2小時之乾燥, 20 而製得加飾板。 藉由高壓成形法使如此而得之加飾板預備成形為立體 形狀,接著,配置於具有與其三次元形狀相對應之孔穴形 狀之成形模具内,並以聚碳酸酯樹脂(拜爾(Bayer)股份有限 公司製馬可羅倫(macrolon;7々口口 >)2205)作為熔融樹脂 28 1236962 玖、發明說明 並射入,並且使其冷卻固化,而製得鍵板構件。 如此而得之鍵板構件係其表面具有均句光澤色調之金 屬光澤,且表面強度優良者。 由於本發明係由上述構造所構成,故具有以下效果。 由於本發明之鍵板構件係構造成與於可見光透過率8〇 %至93%,混濁度5%至5〇%之半透明基體板背面侧至少 業已積層金屬賴層之成為前述鍵紐部之多數透明樹脂成 為一體,故為可經長期使用之表面強度良好者。 又,由於本發明之鍵板構件的製造方法係構造成於用 10 15 以構成由具有用以形成該鍵板構件之鍵鈕部的凹部之其中 -模具及具有用以形成位於該鍵板構件背面之透明樹脂構 件的通道之另-模具所構成的孔穴之模具内,設置於可見 光透過率80%至93%,混濁度5〇%之半透明基體板 背面側至少業已積層金屬薄膜層之加飾板,且於模具内射 入熔融樹脂,並使加飾板與熔融樹脂成為一體者,故可輕 易地製得具有均句光澤圖案或毛紋圖案等金屬光澤同時可 經長期使用之表面強度良好的鍵板構件。 藉由適g地組合上述各種實施形態中任何的實施 形態,可使各自所具有的效果奏效。 本兔明雖然一面參照附加圖示並與最佳實施形態相關 耳即而充刀地圯載,但對熟悉此技術者而言各種變形或修正 疋h楚明白的。若該等變形或修正限於不超出依照所附上 之申請專利範圍之本發明的範圍且包含在其中,則應可理 解〇 29 1236962 玖、發明說明 【圖式簡單·說^明】 第1圖係顯示本發明第1實施形態之鍵板構件的截面 圖0 第2圖係顯示本發明第丨實施形態之鍵板構件的製造 5方法所使用之加飾板的截面圖。 第3圖係顯示有關於本發明第丨實施形態之變形例相 關之鍵板構件的製造方法所使用之加飾板的截面圖。 第4圖係顯不本發明帛j實施形態之鍵板構件的製造 方法所使用之加飾板的截面圖。 10 f 5圖係顯示本發明第1實施形態之鍵板構件的製造 方法之一步驟的截面圖。 第6圖係顯示本發明第1實施形態之鍵板構件的製造 方法之一步驟的截面圖。 第7圖係顯示有關於本發明第1實施形態之多接點鍵 15 板構件的截面圖。 第8A圖及第8B®係分別為用以說明製作評價用鍵板 構件所使用之評價樣本製作用吸引型之圖及第8A圖之 VIII — VIII線截面圖。 第9圖係說明評價用鍵板構件之製作步驟的截面圖。 第H)圖係說明評價用鍵板構件之製作步驟的截面圖。 第11圖係說明利用評價用鍵板構件之評價方法。 第12圖係顯示多接點鍵之—例的平面圖。 第13圖係第12圖之多接點件的 〇 第14圖係顯不本發明第 A — A線截面圖 實施形態之鍵板構件的截面 30 20 1236962 玖、發明說明 圖。 第15圖係顯示於第14圖之鍵板構件的製造過程中立 體成形之加飾板的截面圖。 第16圖係顯示第14圖之鍵板構件的製造方法之一步 5 驟的截面圖。 第17圖係顯示於第14圖之鍵板構件的製造過程中一 體化黏著按鈕形成維持用成形品之加飾板的截面圖。 第18圖係顯示第14圖之鍵板構件的製造方法之一步 驟的截面圖。 10 第19圖係顯示本發明第1實施形態之鍵板構件的截面 圖。 第20圖係顯示於第19圖之鍵板構件的製造過程中立 體成形之加飾板的截面圖。 第21圖係顯示第19圖之鍵板構件的製造方法之一步 15 驟的截面圖。 第22圖係顯示本發明第1實施形態之鍵板構件的截面 圖 第23圖係顯示習知技術之鍵板構件不理想的情形。 【圖式之主要元件代表符號表】 20 1…鍵板構件 6...固定層 2...加飾板 7…金屬薄膜層 3.. .半透明基體板 4.. .透明基體板 5.. .光擴散層 8.. .透光性著色層 9.. .遮光性著色層 10.. .黏著層 31 1236962 玖、發明說明 11.. .透明樹脂構件 12…模具 12A...模具 12B...模具 5 12a·.·凹部 12b...通道 12c...iL 穴 13.. .模具顆粒 19.. .鍵鈕部 10 21、29…橡膠彈性體 23.. .按鈕形狀維持用成形 品 26.. .立體成形用型 26a...吸引孔 15 27...熱源 32、33…射出成形用模具 33a...通道部 34··.孑匕穴 35…成形樹脂 20 36…凹部 37.. .孔穴 38…成形樹脂 39…模具 39a...通道部 40、41…模具 41a...通道部 42.. .1. ^ 54.. .中心鍵 59.. .圓環狀連絡部 71…薄膜按鍵 91…鍵板構件 92.. .凸部 93…樹脂構件 94…圓形中心鍵 95.. .框狀鍵 97.. .接點按壓部 98…框體 98a...開口部 99.. .連絡部 110.. .評價用鍵板構件 111.. .評價樣本製作用吸 引型 111a...圓環狀凹部 112…評價用工具 112A...上部 112B...下部 113.. 。薄膜按鍵 114.. .按鍵工具 32

Claims (1)

1236962 拾、申請專利範圍 第91137707號專利申請案申請專利範圍替換本 2005/03/31 1. -種鍵板構件⑴,係藉由將加飾板⑺設置於預定位置,並朝 半透明基體板(3)側突出且預備成形為立體形狀以形成多數鍵紅 部(19),接著,配置於成形模具(12)内且射入熔融樹脂,並且 5 料前述加触(2)及前述多數鍵㈣⑽所構成之透融樹 脂成為一體而得者, 又,於可見光透過率80%至93%,混濁度5%至5〇 %之半透明基體板(3)背面侧至少業已積層金屬薄膜層 (7)之刖述加飾板(2)與成為前述鍵鈕部9)之多數透明 10 樹脂成為一體,且前述半透明基體板(3)含有丨〜川重量 %之光擴散材。 2·如申請專利範圍第i項之鍵板構件⑴,其中前述半透明基體板 (3)係從厚度為50〜250//m之聚醯胺、聚醯亞胺、烯烴、胺基 酸醋、聚碳酸酯聚丁烯對苯二甲酸酯混合物樹脂、聚碳酸醋聚 15 乙烯對苯二甲酸酯混合物樹脂選出之樹脂薄膜,又,預備成形 為立體形狀以形成多數鍵钮部⑽之前述加部板(2)的伸展率係 於200%至300%之範圍内。 3.如申請專利範圍第2項之鍵板構件⑴,其中前述鍵钮部㈣之 邊緣附近係以橡膠彈性層(21、29)作為内襯來補強。 20 4· 士口申請專利範圍第3項之鍵板構件⑴,其中前述橡膠彈性層 (21)係由成形樹脂層所構成,且位於跨越前述加飾板之前述鍵 紐部邊緣外側部分與前述按姐形狀維持用成形品裡面的位置上 〇 5.如申請專利範圍第3項之鍵板構件⑴,其中前述橡膠彈性層 33 1236962 拾、申請專利範圍 (29)係由印刷層所構成,錄於前述基體板之圖案層側面上並 位於跨越則述加飾板之鍵紐部邊緣外側部分與邊緣内側部分的 位置。 6·如申請專利範圍第1項之鍵板構件⑴,其中前述半透明基體板 5 (3)係於透縣體板⑷之表賴積層有含有1〜3〇重量%之光 擴散材料之光擴散層(5)。 7·如申請專利範圍第1至5項中任一項之鍵板構件(1),其中前述 金屬薄膜層(7)係可見光透過率為丨〜如%,且部份或全面性地 形成者。 10 8·如申請專利範圍第6項之鍵板構件(丨),係於前述加飾板(2)上 形成前述光擴散層(5),且前述半透明基體板(3)、金屬薄膜層 (7)及光擴散層(5)三層之可見光透過率係於10〜3〇%之範圍内 〇 9.如申請專利範圍第1至5項中任一項之鍵板構件(1),其中前述 15 半透明基體板(3)係於表面具有細小凹凸部。 34 20
TW91137707A 2001-01-29 2002-12-27 Key sheet member TWI236962B (en)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001020135A JP2002222035A (ja) 2001-01-29 2001-01-29 キーマット部材およびその製造方法
JP2001400612A JP2003203537A (ja) 2001-12-28 2001-12-28 キーシート部材とその製造方法
JP2002012643A JP2003217396A (ja) 2002-01-22 2002-01-22 多接点キーシート部材及びその製造方法
JP2002047524A JP2003245939A (ja) 2002-02-25 2002-02-25 キーシート部材の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200301729A TW200301729A (en) 2003-07-16
TWI236962B true TWI236962B (en) 2005-08-01

Family

ID=36821287

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW91137707A TWI236962B (en) 2001-01-29 2002-12-27 Key sheet member

Country Status (1)

Country Link
TW (1) TWI236962B (zh)

Also Published As

Publication number Publication date
TW200301729A (en) 2003-07-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3810237B2 (ja) 押釦スイッチ用キートップ部材の製造方法
KR100608221B1 (ko) 키시트부재와 그 제조방법
JP4960117B2 (ja) 押釦スイッチ用加飾キーシート
US20140202916A1 (en) Glass enclosure article with color and pattern decoration, and process preparing thereof
TW201416214A (zh) 裝飾薄膜、裝飾成形元件與裝飾成形製程
TW201110170A (en) Manufacturing method for keycap structure, keypad structure, panel, and housing
TW200933675A (en) Method of manufacturing key with three-dimensional pattern
JP3236042U (ja) 透光加飾成形品
JP4201226B2 (ja) 押釦スイッチ構造体及びその製造方法
TWI236962B (en) Key sheet member
JP2006281592A (ja) 人工皮革が表面に一体化された成形品の製造方法とこの方法に用いるスエード調又は銀付調触感を有するインサート材
KR100675207B1 (ko) 휴대폰용 슬림 키패드 및 그 제조방법
JP5301782B2 (ja) 射出成形用加飾シート及び樹脂成形品
JP5038969B2 (ja) 押釦スイッチ用部材およびその製造方法
JP2006130774A (ja) 成形用加飾シートおよび加飾付き成形体
JP4538311B2 (ja) 加飾成形体の製造方法
JP2003217396A (ja) 多接点キーシート部材及びその製造方法
JPH09193193A (ja) キーパッドの製造方法とキーパッド
CN216466325U (zh) 透光加饰成型品
TWI484231B (zh) 一種導光裝飾複合片材及其部件
JPH09239779A (ja) キーパッドの製造方法およびキーパッド製造用金型
TWI384435B (zh) 一種高透光度且不反光之柔軟觸感標籤及其製法
JP2011187261A (ja) キーシート及びキーシートの製造方法
JP2004281233A (ja) キースイッチ用シートとキースイッチの製造方法
JP2002222035A (ja) キーマット部材およびその製造方法