TWI233299B - Method and apparatus for KTC noise canceling in a linear CMOS image sensor - Google Patents

Method and apparatus for KTC noise canceling in a linear CMOS image sensor Download PDF

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Description

1¾¾ 離] ,. ,年…____ I t 飞 丁 |j 明說明(l) 發明所屬之技術領域: 本發明與一種互補式金氧半電晶體(CMOS)影像感測器 有關,特別是有關於一線性影像感測器中消除其kTC雜訊之 方法與電路。 先前技術: 隨著積體電路技術的迅速發展,許多不同領域的已有革命 性的發展,上述之領域包括:電腦、控制系統、電子通$ 與影像。舉一個例子來說,在影像的領域中,互補式金氧 半導體(CMOS)影像感應器已經被證明它的製造價格比電荷 耦合元件(CCD)影像裝置來得低。更進一步來說,對於某 些應用上,互補式金氧半導體(CMOS)的性能是比較優良的。 在互補式金氧半導體(CMOS )元件中的圖素(p 1 X e 1)可以做 的更小,以提供一比電荷耦合元件(CCD)影像感應器更爲 的解析度。此外,以邏輯需要而處理之訊號可以整合靠彺 該影像電路之旁,在這樣情況之下,一個單一的整合晶)丨 (integrated chip)可以形成一個完整的單獨(stand a 1 one)影像裝置。 儘管互補式金氧半電晶體(CMOS)影像感測器技術的進展, 仍然存在阻止它們的廣泛接受的問題。這種問題之一是在 重定操作期間,在互補式金氧半電晶體(CMOS )圖素(p i X L、1 ) 中引入的"kTC11雜訊。特別是,在互補式金氧半電晶體 (CMOS)陣列中,在圖素(pixel )開始它的"積分"
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五、發明說明(2) (integration) 週期之前以、泪嗇中—, ^ 〈刚必須重疋母個圖素(pixel)。通 * ,,種重定步驟需要每個圖素(pixel)使相關聯的電晶體 打開(turned on),以便使重定電壓到達關聯圖素 (pixeO的光電二極體。當關聯電晶體關(turned 〇fn時 ’光電二極體的電壓就等於重定電壓。然而,在每一個圓素 (pixel )重疋之後在電晶體通迢中的熱雜訊(稱為丨〈]、('雜 訊)就引入注入在每個圖素(p i χ e丨)中的電荷量的一些變化 。由於熱雜訊實質上是隨機的,一旦在各個圖素(pixei)上 發生電壓改=:將不-定第二次發生相同變〖。爪雜訊的 幅度與波爾茲曼常數k、開爾文溫度τ與電流路徑中的電容c 有關。每個圖素(PiXel)中的局部溫度變化將引起這種隨機 的kTC雜訊。 現有技術試圖集中在改變圖素(pixel)的結構上來克服k,rr 雜汛。例如,已經提出使用四個電晶體的圖素(P丨X 1 ) 然而,這就具有大的圖素(P i xe丨)尺寸與難於製造的缺點υ 類似地,在美國第5 9 8 1 9 3 2號專利中描述了通過在偽電容器 (pseudo-capacitor)中存儲電荷來消除以⑽訊的一種 圖素(p i X e 1)。然而’這種圖素(p丨x e 1 )需要額外的製样步 驟’以及操作的額外k間要求。此外,美國第5 g 8丨g 3 2號 專利中的圖素(p i xe 1 )要求額外的電晶體以便提供額外的開 關給地(ground)或電源。 因此’就需要提供一種簡單並易於製造的能夠補償k τ C雜訊
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五、發明說明(3) 之方法或裝置。 發明内容:
本發明之目的在於提供一種從圖素(p 1 X e 1 )中讀出一圖素 (p i xe 1 )信號之方法,該方法包括:首先,在上述圖素 (pixel)開始一積分週期(integration period)之前, 從上述圖素(pixel)中捕獲一第一黑參考信號(black reference signal);然後,在完成上述積分週期之後, 捕獲一圖素(p i xe 1 )信號;之後,完成上述積分週期之後、 捕獲一第二黑參考信號;最後,輸出上述第一黑參考信妮、 第二黑參考信號與圖素(p i X e 1 )信號。
本發明之另一目的在於提供一藉由一圖素(pixel)來讀出一 圖素(p i xe 1 )信號輸出之行讀出電路,該電路包括:一連接 到上述圖素(p i X e 1 )之圖素(p i X e 1 )信號支線,上述圖素 (pixel )信號支線包括一圖素(pixel )信號儲存元件、一 圖素(p i xe 1 )信號選擇開關與一圖素(p i X e 1 )信號讀取開關, 上述圖素(p i xe 1 )信號選擇開關係連接到上述圖素(1) 1 X c 1 ) 與圖素(p i xe 1 )信號儲存元件以便選擇性地存儲上述圖素 (p i xe 1 )信號在圖素(p i xe 1 )信號儲存元件上,上述圖素 (p i xe 1 )信號讀取開關係連接到上述圖素(p 1 xe 1 )信號儲存 元件以便從上述圖素(p i xe 1 )信號儲存元件中選擇性地讀 出上述圖素(p i X e 1 )信號;一連接到上述圖素(p i X e 1 )之第 一黑參考信號支線,上述第一黑參考信號支線包括一第一
第7頁
黑參考儲存元件、一第一黑參考選擇開關與一第一黑參考 讀取開關,上述第一黑參考選擇開關係連接到上述圖素 (p i xe 1 )與第一黑參考儲存元件以便選擇性地存儲一第一黑 參考信號在上述第一黑參考儲存元件上,上述第一黑參考 讀取開關係連接到上述第一黑參考儲存元件以便從上述第 一黑參考儲存元件中選擇性地讀出上述第一黑參考信號:以 及,一連接到上述圖素(p 1 X e 1 )之第二黑參考信號支線,上 述第二黑參考信號支線包括一第二黑參考儲存元件、一第 二黑參考選擇開關與一第二黑參考讀取開關,上述第二黑 參考選擇開關係連接到上述圖素(p 1 X e 1 )與第二黑參考儲存 元件以便選擇地存儲一第二黑參考信號在上述第二黑參考 儲存元件上,上述第二黑參考讀取開關係連接到上述第二 黑參考儲存元件以便從上述第二黑參考儲存元件中選擇性 地讀出上述第二黑參考信號。 實施方法: 在接下來的描述中,提供了許多的具體的詳細說明以提供 對於本發明之實施例的一個完整的了解。然而,對於一個 熟知習知技術的人而言,本發明可以在沒有一個或多個具 體的細節,或使用其它方法、部件、材料等的情況下實施。 在其它例子中,熟知的結構或運作不加以顯示或詳細描述 以避免模糊了本發明不同實施例的觀點。 整個說明書中所提及到的π —個實施例(ο n e e in b 〇 d in〗e u ί )
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五、發明說明(5) 或 π —實施例(a n e m b 〇 d i m e n t)"是意謂著:關聯著一實 施例中所描述的一個特殊的特徵、結構或特性是包括在至 少一個本發明之實施例中。因此,在整個說明書不同地方 中所出現的”在一個實施例中(i η 〇 n e e in b 〇 d i in e n t) π或 在一實施例中(i n a n e m b o d i n] e n t)"之句子不必然是指向 相同的實施例。此外,上述之特殊的特徵、結構或特性也 可能以任何的方式而結合在一個或多個實施例中。 C 使 體起 晶 一 電器 半描 氧掃 金與 式地 補型 互典 於合 用結 應將 地亦 性明 般發 一本 以 , 可中 明器 發測 本感 然像 雖影 器 測 感 性 上、述 , 如上 示例, 所。行 一式陣 圖形g 如的ο I -- 矣 , I 4. \\JIy 講較el -Μ tplx 體器彳 總測素 。 感圖 述像一 描影有 來一具 丨是器 只感 1 傳 器像 ” 感的 一性統 之線傳 用述一 素 圖
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一讀出電路來描述。應當理解的是,對於整個影像感測器 需要多個讀出電路。 請參考圖二,其顯示出一主動圖素(a c t i v e p i X e 1) 1 0 1達
接到一讀出電路1 0 3。上述主動圖素1 〇 1包括一光電二極體 (photodiode) 105、一重定電晶體107、圖素輸出電晶體 1 0 9與列選擇電晶體1 1 1。上述主動圖素1 0 1的結構是現有 技術中的傳統結構。在操作中,上述光電二極體1 0 5提供了 一表示撞擊在光電二極體1 0 5上的光量之光電信號輸出。如 果上述列選擇(RS)電晶體1 1 1是開的(turned on),則 上述光電信號即用來調製上述圖素輸出電晶體1 0 9以輸出一 光電信號。上述圖素輸出電晶體1 0 9也被稱為處於源極跟隨 器(source follower)結構。上述重定電晶體10 7係用來 對下一個信號整合週期(integration period)重定上述 圖素1 0 1。此外,在一個實施例中,上述圖素1 〇 1採用一光 電二極體1 05,而圖素1 0 1還可以採用一光閘(ph(;u〇gH丨·V) 或釘紮光電二極體(pinned photodiode)。
上述讀出電路1 0 3包括三個支線(b r a n c h):第一支線用於 捕獲光電信號,第二支線用於捕獲第一黑參考(t)丨ac k reference)信號,以及第三支線用於捕獲第二黑參考信 號。特別地,上述圖素輸出電晶體之源極係透過列選擇電 晶體111而連接到上述第一與第二支線。兩個支線的使用就 能夠允許相關雙取樣,其係一種對丨/ f雜訊與固定的影像雜
五、發明說明(7) 訊最小化之有用的技術。應當注意的是,對於相關雙取樣 (correlated double sampling),典型地方式係在兩個 支線之間採用一短路電晶體(s h 〇 r t i n g t r a n s i s t 〇 r)。然 而,為了使目的清楚,在圖二所示的讀出電路中,上述短 路電晶體被省略了。
第一、第二與第三支線基本上具有相同結構。為了易於理 解,除了用n an表示用於捕獲光電信號的第一支線、用"1)" 表示用於捕獲第一黑參考信號的第二支線、以及用"c 11表示 用於捕獲第二黑參考信號的第三支線之外,相同的參考數 字表示相同的元件。 上述讀出電路1 0 3包括一上述圖素(p i X e 1 )輸出電晶體1 0 9之 負載電晶體113。上述第一、第二與第三支線之每一支線包 括支線選擇電晶體1 1 5 a、1 1 5 b與1 1 5 c。上述這些電晶體係 用來作為開關以選擇由主動圖素(p i xe 1 ) 1 0 1輸出的信號直 接到達的支線。應當注意的是,在本實施例中,上述選擇 電晶體115a-115c是P型金氧半電晶體(PM0S);然而,應當 理解的是,還可以採用N型金氧半電晶體(N Μ 0 S )。
支線選擇電晶體1 1 5 a - 1 1 5 c的下游(d 〇 w n s t r e a in)是電 容器117a、117 b與1 1 7 c。下游(d o w n s t r e a hi )這個術語是 指在信號路徑中參考位置之後的位置。上述電容器丨1 7 a —
1 1 7c具有一連接到電壓VL之第一極板,電壓VL可以是VSS
第11頁 五、發明說明(8) 或地(ground)。上述電容器之第二極板係連接到選擇電 晶體1 1 5a-l 1 5〇之汲極。上述電容器! } 7a_丄丄7c可以是多: 石夕-多晶矽(poly-poly)電容器、金屬—金屬 (metal-metal)電容器、金氧半電晶體(M〇S)電容器、或 者在半導體製程中形成之任何類型的傳統的電容界— 11 電關出 述開讀 上取述 ,讀上 外些於 此這關 板 極二 第 之 器 容 過 透 係 ί\ 1ώΝ -1開 a 9地 r—丄 1性 關擇 開選 取2 li 讀 到 接 当一/ 係 σνσ 口少口 容 電 •1與 P C考 素參 圖黑 從一 便第 以一 號, 信同 些不素 這術圖 理技自 處有來 次現使 依與於
P 後 然 虎 信 同 2 1 不 器種 衝各 緩之 一上 聯 關 互 相 # 信 。 用 號都 信號 該信 取考 提參 中黑 Ί1ο 二 )1第 具體地,請參考圖三A-三G,當上述圖素(pixei )1〇1處於一 重定操作時(藉由打開重定電晶體1 〇 7,並參考圖三A), 如圖三C所示,就僅僅第二支線選擇電晶體丨丨5b是開的 (turned on)。這就捕獲一第一黑參考信號到電容器 1 1 7 b上。應當注意的是,先於圖素(p丨x e 1 )信號的積分 (integration)之前,上述第一黑參考信號是被採用的。 上述第一和第三支線選擇電晶體1 1 5 a與1 1 5 c是關的 (turned off),如圖三B與三D所示。 請參考圖三E,在電容器1 1 7b上捕獲第一黑參考信號之後, 用於圖素(pixel )信號支線之讀取開關丨丨9a是開的,以便透
五、發明說明(9) 過緩衝器1 2 1讀出圖素 電容器117a儲存來自前 如圖三G所示,用於第-是開的,以便透過緩衝 意的是,第二黑參考信 第二黑參考信號是在前 類似地,還應當注意, 考信號將用來作為一被 後的列中)之第一黑參 是 的 意 11 注e X 者田 i P 應C 。素 號圖 说的 1期 e X週 述 上 lgu " 信 ,〆^ 隨 注 C '/ 9 办3 11 1 應 關 。 開號 取信 士買学 之參 線黑 支二 號第 信出 考讀 I < 參2 1!丄 0- ;器 且號二 /(V 並信第} IX ,考之 CD -▲ νΛ 内參 o i 期黑} c Μ 11 週 素 一 X 一 i 圖 - 第 P 前"彳個 在的素一 存内圖下。 儲期定的號 係週特樣信 號一 一取考 述 參 2UI'' M3' 隨 在 接著,如圖三B所示,然後,選擇電晶體1 1 5 a是開的。這就 導致了一新的圖素(pixel )信號將存儲在電容器1 1 7a上。 於是,上述週期完成並且下一個讀出週期可以開始。當上 述重定電晶體再一次被啟動,如圖三A所示,並且通過啟動 選擇電晶體1 1 5 c,上述第二黑參考信號被存儲在電容器 1 1 7 c上,如圖三D所示。 電路的操作是:在圖素(p i xe 1 )信號積分之前捕獲第一黑參 考信號,在圖素(p i xe 1 )信號積分之後捕獲第二黑參考信 號。所有這些信號都透過緩衝器1 2 1用於隨後的信號處理。 特別地,可以結合相關雙路取樣技術與採用第一黑參考信 號和第二黑參考信號來消除kTC雜訊。 對熟悉此領域技藝者,本發明雖以一些較佳實例闡明如
第13頁
上,然其並非用以限定本發明精神。例如,以上詳細描述 說到的是調整曝光時間,但是上面描述的技術同樣可以用 於增益控制。例如,不是延長與縮短曝光時間,而是相應 地提高或降低增益。此外,如果需要還可以同時延長曝光 時間與提高增.益。在不脫離本發明之精神與範圍内所作之 修改與類似的安排,均應包含在下述之申請專利範圍内, 這樣的範圍應該與覆蓋在所有修改與類似結構的最寬廣的 詮釋一致。因此,闡明如上的本發明一些較佳實例,可用 來鑑別不脫離本發明之精神與範圍内所作之各種改變。
圖式簡單說明: 之 例 施 實 的。 盡分 7VJ bh 勺 與同 性相 制表 限代 非字 的 數 明考 發參 本的 個同 整相 在, ,中 中示 圖圖 附同 在不 之圖之 成意成 形示形 所一所 明之明 發器發 本測本 據感據 根像根 是影是 圖S 圖 ο 一 Μ 二 C 第C第 體 晶 f 半 氧 金 式 補 互 性 線 素 圖 行 的 flv 相 - 圖 序 時 作 工 之 路 電 出 賣 =0 行 之二 圖 示 ];顯 圖 -是 意 圖 示G二 第路, 至 電A 出三 讀第 圖示符號對照表: 線性感測器1 1 圖素(p i X e 1 s )列 1 3 a、 1 3 b、 1 3 c 行讀出電路1 5 主動圖素(pixel)lOl 讀出電路1 0 3 光電二極體(photodiode) 105 重定電晶體1 0 7 圖素輸出電晶體1 0 9 列選擇電晶體1 1 1 負載電晶體1 1 3 支線選擇電晶體1 1 5 a、1 1 5 b、1 1 5 c
第15頁

Claims (1)

  1. 細辨 ‘· ^ Η ρ]___________________ | ~ ? / "4 — ~卜· 申請專利範圍 申請專利範圍: 1 . 一種從一圖素(p i X e 1 )中讀出一圖素(ρ 1 π 1 )信號之方 法,包括: 在該圖素(p i X e 1 )開始一積分週期(i n t e g r a t 1 ο n p e r i 〇 d) 之前,從該圖素(p i xe 1 )中捕獲一第一黑參考信號(b 1 ac k reference signal) ; 在完成該積分週期之後,捕獲一圖素(P 1 X e 1 )信號; 完成該積分週期之後,捕獲一第二黑參考信號;以及 輸出該第一黑參考信號、該第二黑參考信號與該圖素 (p i X e 1 )信號。 2 ·如申請專利範圍第1項之從一圖素(p i X e 1)中讀出一圖 素信號之方法,其中當該圖素(p i xe 1 )執行一重定功能時, 捕獲該第一黑參考信號。 3 ·如申請專利範圍第1項之從一圖素(p 1 X e 1)中讀出一圖 素信號之方法,其中該第一黑參考信號、該第二黑參考信 號與該圖素(p i X e 1 )信號係透過一緩衝器(b u f i e r:)輸出。 4.如申請專利範圍第1項之從一圖素(p i x e 1)中讀出一圖 素信號之方法,其中該第一黑參考信號係領先該第二黑色 參考信號一領先的讀出週期。
    第17頁 ______________ —— ...... ·. 六、申請專利範圍 5 .如申請專利範圍第1項之從一圖素(p i X e 1)中讀出一圖 素信號之方法,其中該第二黑參考信號將用作隨後的一讀 出週期之一隨後的第一黑參考信號。 6. —種藉由一圖素(pixel)來讀出一圖素(pi xelM宫號輪出 之行讀出電路,該電路包括: 一連接到該圖素(p i X e 1 )之圖素(p i X e 1 )信號支線,該圖素 (p i X e 1 )信號支線包括一圖素(p i X e 1 )信號儲存元件、一 圖素(pixel )信號選擇開關與一圖素(pixel )信號讀取開關 ,該圖素(p i xe 1 )信號選擇開關係連接到該圖素(p 1 X e 1 )與 該圖素(p i xe 1 )信號儲存元件以便選擇性地存儲該圖素 (p i xe 1 )信號在該圖素(p i xe 1 )信號儲存元件上,該圖素 (p i xe 1 )信號讀取開關係連接到該圖素(p i X e 1 )信號儲存元 件以便從該圖素(pixel)信號儲存元件中選擇性地讀出該圖 素(p i X e 1 )信號; 一連接到該圖素(p i xe 1 )之第一黑參考信號支線,該第一黑 參考信號支線包括一第一黑參考儲存元件、一第一黑參考 選擇開關與一第一黑參考讀取開關,該第一黑參考選擇開 關係連接到該圖素(p i xe 1 )與該第一黑參考儲存元件以便選 擇性地存儲一第一黑參考信號在該第一黑參考儲存元件上 該第一黑參考讀取開關係連接到該第一黑參考儲存元件以 便從該第一黑參考儲存元件中選擇性地讀出該第一黑參考 信號;以及 一連接到該圖素(p i xe 1 )之第二黑參考信號支線,該第二黑
    六、申請專利範圍 參考信號支線包括一第二黑參考儲存元件、一第二黑參考 選擇開關與一第二黑參考讀取開關,該第二黑參考選擇開 關係連接到該圖素(p i xe 1 )與該第二黑參考儲存元件以便選 擇地存儲一第二黑參考信號在該第二黑參考儲存元件上, 該第二黑參考讀取開關係連接到該第二黑參考儲存元件以 便從該第二黑參考儲存元件中選擇性地讀出該第二黑參考 信號。
    7 .如申請專利範圍第6項之藉由一圖素C p 1 X e 1 )來讀出一 圖素(p i X e 1 )信號輸出之行讀出電路,其中在一圖素 (p i xe 1 )信號積分週期開始之前,該第一黑參考信號儲存 於該第一黑參考元件上。 8 .如申請專利範圍第6項之藉由一圖素(p i X e 1 )來讀出一 圖素(pixel)信號輸出之行讀出電路,其中在完成一圖素 (p i xe 1 )信號積分週期之後,該第二黑參考信號儲存於該 第二黑參考元件上。
    9 .如申請專利範圍第6項之藉由一圖素(p i X e 1 )來讀出一 圖素(p i X e 1 )信號輸出之行讀出電路,其中所冇之該儲存 元件係由電容器所形成。 1 0 .如申請專利範圍第6項之藉由一圖素(p i X e 1 )來讀出一 圖素(p i xe 1 )信號輸出之行讀出電路,更包括一緩衝器連
    第19頁 ya. 12. 21 it、申請專利範圍 接到所有之該讀取開關,以便允許從該儲存元件而來之該 信號透過該緩衝器被讀出。 IHI 第20頁
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Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7286174B1 (en) * 2001-06-05 2007-10-23 Dalsa, Inc. Dual storage node pixel for CMOS sensor
US8204169B2 (en) * 2007-05-15 2012-06-19 Sandisk Il Ltd. Methods and systems for interrupted counting of items in containers
US8089532B2 (en) * 2008-01-25 2012-01-03 Aptina Imaging Corporation Method and apparatus providing pixel-wise noise correction
FR2937150B1 (fr) * 2008-10-15 2010-12-24 Soc Fr Detecteurs Infrarouges Sofradir Dispositif et procede pour realiser la lecture de courants electriques resultant d'un detecteur de signaux electromagnetiques
CN102045492B (zh) * 2009-10-22 2013-05-22 英属开曼群岛商恒景科技股份有限公司 影像系统的信号链路
US20110304758A1 (en) * 2010-06-12 2011-12-15 Munir Eldesouki High speed imaging through in-pixel storage
DE102010035811B4 (de) 2010-08-30 2024-01-25 Arnold & Richter Cine Technik Gmbh & Co. Betriebs Kg Bildsensor und Verfahren zum Auslesen eines Bildsensors
CN103329513B (zh) * 2011-02-04 2017-06-27 松下知识产权经营株式会社 固体摄像装置及其驱动方法
US9052497B2 (en) 2011-03-10 2015-06-09 King Abdulaziz City For Science And Technology Computing imaging data using intensity correlation interferometry
US9099214B2 (en) 2011-04-19 2015-08-04 King Abdulaziz City For Science And Technology Controlling microparticles through a light field having controllable intensity and periodicity of maxima thereof
CN102510452A (zh) * 2011-10-18 2012-06-20 中国科学院上海技术物理研究所 一种用于cmos有源像素传感器的相关三采样电路
DE102011120099B4 (de) 2011-12-02 2024-05-29 Arnold & Richter Cine Technik Gmbh & Co. Betriebs Kg Bildsensor und Verfahren zum Auslesen eines Bildsensors
CN103259985B (zh) * 2013-05-17 2016-08-17 昆山锐芯微电子有限公司 Cmos图像传感器、像素单元及其控制方法
US9900145B2 (en) * 2016-05-19 2018-02-20 Omnivision Technologies, Inc. Clock generator and method for reducing electromagnetic interference from digital systems
JP6693355B2 (ja) * 2016-09-09 2020-05-13 富士通株式会社 信号出力回路、イメージセンサ及び撮像装置
KR102639599B1 (ko) * 2018-12-28 2024-02-21 엘지디스플레이 주식회사 디지털 엑스레이 검출장치 및 그의 구동방법
US11374000B2 (en) 2020-03-10 2022-06-28 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Trench capacitor with lateral protrusion structure
US11735624B2 (en) 2021-03-05 2023-08-22 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Multi-lateral recessed MIM structure

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6021172A (en) * 1994-01-28 2000-02-01 California Institute Of Technology Active pixel sensor having intra-pixel charge transfer with analog-to-digital converter
US5471515A (en) * 1994-01-28 1995-11-28 California Institute Of Technology Active pixel sensor with intra-pixel charge transfer
US6344877B1 (en) * 1997-06-12 2002-02-05 International Business Machines Corporation Image sensor with dummy pixel or dummy pixel array
US6141050A (en) * 1997-06-20 2000-10-31 Lucent Technologies Inc. MOS image sensor
US5962844A (en) * 1997-09-03 1999-10-05 Foveon, Inc. Active pixel image cell with embedded memory and pixel level signal processing capability
US5981932A (en) 1997-11-05 1999-11-09 Stmicroelectronics, Inc. Noise compensation circuit for image sensors
US6008486A (en) * 1997-12-31 1999-12-28 Gentex Corporation Wide dynamic range optical sensor
US6243134B1 (en) * 1998-02-27 2001-06-05 Intel Corporation Method to reduce reset noise in photodiode based CMOS image sensors
US6078037A (en) * 1998-04-16 2000-06-20 Intel Corporation Active pixel CMOS sensor with multiple storage capacitors
US6133862A (en) * 1998-07-31 2000-10-17 Intel Corporation Method and apparatus to reduce row reset noise in photodiode
US6218656B1 (en) * 1998-12-30 2001-04-17 Eastman Kodak Company Photodiode active pixel sensor with shared reset signal row select
US6486504B1 (en) * 1999-10-26 2002-11-26 Eastman Kodak Company CMOS image sensor with extended dynamic range
US7298406B2 (en) * 2002-01-16 2007-11-20 Micron Technology, Inc. Ground referenced pixel reset

Also Published As

Publication number Publication date
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